JP4889352B2 - 2つの被接合物を接合する接合方法および接合装置 - Google Patents
2つの被接合物を接合する接合方法および接合装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4889352B2 JP4889352B2 JP2006105756A JP2006105756A JP4889352B2 JP 4889352 B2 JP4889352 B2 JP 4889352B2 JP 2006105756 A JP2006105756 A JP 2006105756A JP 2006105756 A JP2006105756 A JP 2006105756A JP 4889352 B2 JP4889352 B2 JP 4889352B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonded
- bonding
- film
- forming material
- bonding surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Description
上記の方法によれば、接合面に付着している汚染物などを除去できるだけでなく、接合面に薄膜を形成することで、接合に寄与する適当な原子を付加できるので、接合面の材質に関わらず大きな接合強度を得ることが可能となる。
薄膜を形成する間に成膜材料の開口率を変化させることで、成膜条件を制御するのが都合よい。
図1は本発明の第1実施形態におけるウエハ接合装置の構成を示す断面図である。
図1に示すウエハ接合装置は、真空チャンバー1と、真空チャンバー1内に互いに上下に且つ互いに対向して配置されたウエハ保持部材2,3と、ウエハ保持部材2を保持してもう一方のウエハ保持部材3に接近離間する方向に移動させるウエハ移動機構4と、ウエハ保持部材2,3のそれぞれに保持されたウエハW1,W2の接合面にイオンビームまたは原子ビーム(以下、単にビームという)を照射するビーム照射装置5,6とを有している。ビーム照射装置5,6は照射角度が可変である。
従来よりウエハ接合に先立って行われている洗浄、乾燥の処理を施したウエハW1,W2を、図示したようにウエハ保持部材2,3に取り付ける。その後に真空チャンバー1内を、1.0×10−2Pa以下の圧力、望ましくは1.0×10−6Pa以下の圧力に排気する。
重ね合せの際に負荷すべき圧力は、接合面の材質、表面粗さ、反りによって異なる。たとえば、一般的なSiウエハ(何も加工していないもの)であれば、重ね合わせるだけで接合が可能であるが、表面が粗いものであれば積極的に押し付けることが必要であり、4インチウエハで約50kNの荷重が必要なものもある。
第1の方法と同様に、ウエハW1,W2をウエハ保持部材2,3に取り付け、真空チャンバー1内を排気する。
このウエハ接合装置が第1実施形態のものと相違するのは、ウエハW1とそれにビーム9を照射するビーム照射装置6との間にも、開口部10aを持った成膜材料10が配置されている点である。
第1実施形態のウエハ接合装置について説明したのと同様にして、ウエハW1,W2をウエハ保持部材2,3に取り付け、真空チャンバー1内を排気する。
このウエハ接合装置が第2実施形態のものと相違するのは、成膜材料7,10がビーム照射装置5,6のビーム照射領域を横切る方向に移動自在である点である。
図5は本発明の第4実施形態におけるウエハ接合装置の構成を示す断面図である。
なお、成膜材料7,10はそれぞれ、図示したような2枚の板体に限らず、3枚以上の板体で構成してもよく、その内の少なくとも一枚が接合用の成膜材料であればよい。残りの板体は、開口率を変化させるためのマスクとして機能させるべく、ビーム8,9によってはスパッタされにくい材料で形成してもよい。
このウエハ接合装置は、第2実施形態のウエハ接合装置と同様に、ビーム照射装置5,6からのビーム8,9の照射領域にそれぞれ成膜材料7,10が配置されているが、成膜材料7,10のそれぞれが、ウエハ保持部材2,3上であってウエハW1,W2の外周側に配置されている点で、第2実施形態のものと相違する。成膜材料7,10は、ビームを通過させるための開口部は必要なく、ここではウエハW1,W2を囲む環状に形成されている。
成膜材料7の外形は円形、四角形、その他の形状でもよい。開口部7aの形状も、円形、四角形、その他の形状でもよい。線状のものを組み合わせて開口部7aを持った板体、つまり網にして用いてもよい。このような形状の成膜材料7を2枚、あるいは3枚以上を、相対位置を変えることで開口率を変化させることができる。
本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。たとえば、ウエハは、半導体、セラミック、ガラス、金属、樹脂など、具体的には、Si、GaAs、GaN、LiTaO3、Fe、Au、Cu、Niなど、どのような材料のものでもよく、その形状についても、略円形、多角形、その他どのような形状のものでもよい。ただしウエハの材料と成膜材料とは互いに結合しやすい材料である必要がある。
2,3 ウエハ保持機構
4 ウエハ移動機構
5,6 ビーム照射装置
7 成膜材料
7a 開口部
8,9 ビーム
10 成膜材料
10a 開口部
W1,W2 ウエハ
Claims (8)
- 室温の真空中で、2つの被接合物を対向して配置して、両方の被接合物の対向する接合面にイオンビームまたは原子ビームを照射してスパッタエッチングすると同時に、そのイオンビームまたは原子ビームによって接合用の成膜材料をスパッタして少なくとも一方の被接合物の接合面に薄膜を形成し、その後に接合面どうしを重ね合わせて、前記2つの被接合物を互いに接合する接合方法であって、
イオンビームまたは原子ビームの照射領域に開口部を有する前記成膜材料を設置して、前記開口部を通るイオンビームまたは原子ビームによって一方の被接合物の接合面をスパッタエッチングすると同時に、そのイオンビームまたは原子ビームによって前記開口部の周囲の成膜材料をスパッタしてもう一方の被接合物の接合面に薄膜を形成する
ことを特徴とする接合方法。 - 室温の真空中で第1の被接合物の接合面にイオンビームまたは原子ビームを照射してスパッタエッチングし、
次いで前記第1の被接合物に対向して配置された第2の被接合物の接合面にイオンビームまたは原子ビームを照射してスパッタエッチングすると同時に、そのイオンビームまたは原子ビームによって接合用の成膜材料をスパッタして前記第1の被接合物の接合面に薄膜を形成し、
その後に接合面どうしを重ね合わせて、前記第1および第2の被接合物を互いに接合する接合方法であって、
前記第2の被接合物の接合面に照射されるイオンビームまたは原子ビームの照射領域に開口部を有する前記成膜材料を設置して、前記開口部を通るイオンビームまたは原子ビームによって前記第2の被接合物の接合面をスパッタエッチングすると同時に、そのイオンビームまたは原子ビームによって前記開口部の周囲の成膜材料をスパッタして、前記第1の被接合物の、前記第2の被接合物の接合面に対向する接合面に、薄膜を形成する
ことを特徴とする接合方法。 - 成膜材料は、当該成膜材料の薄膜を形成しない接合面に存在する原子と結合し易い原子を含んでいる請求項1または請求項2のいずれかに記載の接合方法。
- イオンビームまたは原子ビームの照射領域に適当時に成膜材料を配置する請求項1または請求項2のいずれかに記載の接合方法。
- 薄膜を形成する間に成膜材料の開口率を変化させる請求項1または請求項2のいずれかに記載の接合方法。
- 真空チャンバーと、
前記真空チャンバー内に配置されて被接合物を保持する第1および第2の保持部材と、
前記第1および第2の保持部材に保持された被接合物の接合面にイオンビームまたは原子ビームを照射する少なくとも1つのビーム源と、
前記第1および第2の保持部材に保持された被接合物の接合面を重ね合わせるように前記第1および第2の保持部材の少なくとも一方を移動させる移動機構と、
前記ビーム源からのビーム照射領域に配置される少なくとも1つの接合用の成膜材料と、を有し、2つの被接合物を互いに接合する接合装置であって、
前記ビーム源からのビーム照射領域に開口部を有する前記成膜材料が設置されており、前記開口部を通るイオンビームまたは原子ビームによって一方の被接合物の接合面をスパッタエッチングすると同時に、そのイオンビームまたは原子ビームによって前記開口部の周囲の成膜材料をスパッタして、もう一方の被接合物の、前記一方の被接合物の接合面に対向する接合面に、薄膜を形成する
ことを特徴とする接合装置。 - 成膜材料はビーム照射領域の内外にわたって移動自在である請求項6記載の接合装置。
- 成膜材料は開口部の開口率を変更自在である請求項6記載の接合装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006105756A JP4889352B2 (ja) | 2006-04-07 | 2006-04-07 | 2つの被接合物を接合する接合方法および接合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006105756A JP4889352B2 (ja) | 2006-04-07 | 2006-04-07 | 2つの被接合物を接合する接合方法および接合装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007281203A JP2007281203A (ja) | 2007-10-25 |
JP4889352B2 true JP4889352B2 (ja) | 2012-03-07 |
Family
ID=38682347
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006105756A Expired - Fee Related JP4889352B2 (ja) | 2006-04-07 | 2006-04-07 | 2つの被接合物を接合する接合方法および接合装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4889352B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013098186A (ja) * | 2011-10-27 | 2013-05-20 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 常温接合装置 |
WO2014038693A1 (ja) * | 2012-09-07 | 2014-03-13 | 京セラ株式会社 | デバイスの製造方法 |
JP6037734B2 (ja) * | 2012-09-07 | 2016-12-07 | 三菱重工工作機械株式会社 | 常温接合装置および常温接合方法 |
JP6065176B2 (ja) * | 2012-09-27 | 2017-01-25 | 三菱重工工作機械株式会社 | 常温接合装置および常温接合方法 |
JP2014107393A (ja) * | 2012-11-27 | 2014-06-09 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 常温接合デバイス、常温接合デバイスを有するウェハおよび常温接合方法 |
JP6164770B2 (ja) * | 2013-05-09 | 2017-07-19 | 須賀 唯知 | 基板表面処理方法及び装置 |
JP6292606B2 (ja) * | 2013-10-29 | 2018-03-14 | 三菱重工工作機械株式会社 | 常温接合装置及び常温接合方法 |
US9870922B2 (en) * | 2014-04-25 | 2018-01-16 | Tadatomo Suga | Substrate bonding apparatus and substrate bonding method |
JP6668608B2 (ja) * | 2015-04-27 | 2020-03-18 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
JP7011195B2 (ja) * | 2020-02-27 | 2022-01-26 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2791429B2 (ja) * | 1996-09-18 | 1998-08-27 | 工業技術院長 | シリコンウェハーの常温接合法 |
JP3848989B2 (ja) * | 2003-05-15 | 2006-11-22 | 唯知 須賀 | 基板接合方法および基板接合装置 |
-
2006
- 2006-04-07 JP JP2006105756A patent/JP4889352B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007281203A (ja) | 2007-10-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4889352B2 (ja) | 2つの被接合物を接合する接合方法および接合装置 | |
JP5070557B2 (ja) | 常温接合方法 | |
JP5571988B2 (ja) | 接合方法 | |
JP3751972B2 (ja) | 接合方法及びこの方法により作成されるデバイス並びに表面活性化装置及びこの装置を備えた接合装置 | |
JPH1092702A (ja) | シリコンウェハーの常温接合法 | |
JP2017534174A (ja) | モノリシックガス分配マニホールドならびにその様々な構成技術および利用例 | |
JP2005268766A (ja) | 個別洗浄方法及び装置 | |
JP2009220151A (ja) | 接合方法およびこの方法により作成されるデバイス、接合装置並びにこの方法により接合される基板 | |
KR101427508B1 (ko) | 상온 접합 장치 및 상온 접합 방법 | |
JP2006248895A (ja) | 接合方法及びこの方法により作成されるデバイス並びに接合装置 | |
JP2002050860A (ja) | 実装方法および実装装置 | |
JP2005294824A (ja) | 真空中での超音波接合方法及び装置 | |
KR102243421B1 (ko) | 기판 세정용 방법 및 장치 | |
JP4889562B2 (ja) | 接合装置および接合方法 | |
JP2005230830A (ja) | はんだ付け方法 | |
JP3820409B2 (ja) | 接合方法及びこの方法により作成されるデバイス並びに接合装置 | |
JP6037734B2 (ja) | 常温接合装置および常温接合方法 | |
WO2014050915A1 (ja) | 常温接合装置および常温接合方法 | |
JP6544722B2 (ja) | ウエハの接合方法及び接合装置 | |
JPH0699317A (ja) | 接合方法 | |
JPS63101085A (ja) | 拡散接合方法 | |
JP6292606B2 (ja) | 常温接合装置及び常温接合方法 | |
JP2019169850A (ja) | 複合基板及び複合基板の製造方法 | |
JPH08318378A (ja) | 微小物の接合方法 | |
JP2009200156A (ja) | 接合装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080430 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081126 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110804 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110809 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110927 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111115 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111213 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141222 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |