JP4886564B2 - 超音波探傷方法及び装置 - Google Patents
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Description
図8は、タワミ板の配置状態を説明する側面図である。
モータの軸21と減速機のギアの軸31は同軸上に配置されており、各軸の端部には、継ぎ手本体23、33が装着されている。各継ぎ手本体の外周には、外方向に延びる腕部23a、33aが形成されている。継ぎ手本体23、33は、タワミ板25、35と中間体27、37を介して接続されている。
図9は、水浸超音波探傷装置の概要を説明する図である。
この水浸超音波探傷装置1においては、水槽2に試験体のCFRP製タワミ板Tを浸漬させ、その表面に、パルサー・レシーバ4で発生した電気信号により探触子3から超音波を垂直に入射する。探触子3は超音波を放射するとともに、試験体Tからの反射波(エコー)を受信し、電気信号に変換する。この電気信号はパルサー・レシーバ4で受信されて増幅された後、制御部5に送られて信号処理され、試験体Tの厚さ方向の情報として取り出される。探触子3は、制御部5からモータドライバ6を介して制御されるXYZ3軸スキャナ7により、試験体T上をジグザグに走査される。これにより、試験体Tの全面のエコー情報が得られる。制御部5には、A/D変換器、演算部、メモリ、モータドライバを制御するコントロールボードなどを備え、モニタ装置8やプリンタ9に接続している。
図11は、試験体の写真である。
図12は、各ゲートにおけるCスコープ画像を示す図であり、図12(A)は表面ゲートAの画像、図12(B)は内部ゲートBの画像、図12(C)は底面ゲートCの画像である。
図13は、各ゲートにおいて検出される情報を説明する表である。
この例では、図11に示すタワミ板のボルト穴周辺の部分の検査を行った結果を示す。ボルト穴の右上の部分に人工的に内部欠陥を生じさせた。図10に示すグラフは、縦軸にエコー受信信号、横軸に時間をとったもの(Aスコープ画像)である。まず、試験体の表面(ゲートA)からのエコー波形が得られ、その後、内部(ゲートB)、最後に底面(ゲートC)からのエコー波形が得られる。
ゲートAにおいては、欠陥や損傷がない表面であれば、高いエコーが得られ白く表示され、欠陥があると、エコーが低くなり黒く表示される。ゲートBにおいては、内部に欠陥や損傷があると、そこでエコーが発生し白く表示され、欠陥がなければ、エコーは発生せず黒く表示される。欠陥の面積が大きいほど高いエコーとなる。ゲートCにおいては、表面や内部に欠陥がなければ、超音波は減衰することなく底面に当り、底面で反射するので高いエコーが得られ、白く表示され、表面、内部又は底面に欠陥があると、エコーが低くなり黒く表示される。
本発明における超音波探傷装置の機械的構成は、図9に示す従来より使用されている超音波探傷装置1と同じものであり、試験体が浸漬される水槽2、被試験体の表面に超音波を垂直に入射するとともに、試験体からの反射波(エコー)を受信して電気信号に変換する探触子3、電気信号を発振及び受信信号を増幅するパルサー・レシーバ4、増幅された電気信号が入力されて処理される制御部5、モータドライバ6、XYZ3軸スキャナ7等を備え、モニタ装置8やプリンタ9に接続している。
まず、上記の超音波探傷装置を使用して、ゲートB(内部ゲート)のデータ(エコー高さ)とゲートC(底面ゲート)のデータ(エコー高さ)を取得し、メモリに記録する。
この例は、図12と同様に、タワミ板のボルト穴の周辺を示す(図2(A)は図12(B)と同じ、図2(B)は図12(C)と同じ)。内部欠陥部位では、ゲートBのエコー高さが高く白く表示されており、ゲートCのエコー高さは低く(ほぼゼロ)黒く表示されている。ゲートBのエコー高さからゲートCのエコー高さを差し引いてもゲートBのエコー高さがそのまま残り、白く表示される(図2(C)参照)。
一方、内部欠陥以外の部位では、CFRP特有の構造に起因する格子状の画像が、ゲートBでは濃いめのグレーの濃淡で表示されており、ゲートCでは薄めのグレーの濃淡で表示されている。ゲートBのエコー高さからゲートCのエコー高さを差し引くと、同部位ではエコーが消えることになり、同部位は黒く表示される(図2(C)参照)。
この例は、長方形状の試験片の中央部に、裏側から複数のドリル穴(未貫通の底穴)を開けたものである。図3(A)に示すゲートBの画像では、ドリル穴の部分(欠陥部)が白く表示されているとともに、全体的に白い点が格子状に表示されている。図3(B)に示すゲートCの画像では、ドリル穴の部分は黒く表示されており、全面的に、白い格子状の部分を含むグレーに表示されている。そして、図3(C)に示す画像では、ドリル穴の部分は、ゲートBのエコーがそのまま残って白く表示されているが、その他の部分は黒く表示されている。
この例は、積層部材であるタワミ板を一度剥いで再接着したものである。図4(A)、図4(B)に示すように、ゲートB、ゲートCのどちらの画像においても、全面的にグレーの濃淡が格子状に表示されており、これのみでは部材のプロフィルによるものか内部の欠陥によるものかの判断が得にくい。しかし、図4(C)に示すように、ゲートBからゲートCを差し引いて、部材のプロフィルを消した画像においても、白、グレー、黒の濃淡が格子状に表示されているので、全面に接着不良が生じていると判断できる。
この例は、試験片の右隅の内層部を三角状にナイフで裂いたものである。図5(A)に示すゲートBの画像では、裂いた部分(欠陥部)が三角状に白く表示されており、他の部分にはグレーの濃淡で表示されている。図5(B)に示すゲートCの画像では、裂いた部分が黒く表示され、他の部分はグレーの濃淡で表示されている。そして、図5(C)に示す画像では、裂いた部分のみが白く表示され、他の部分は黒く表示されている
この例は、タワミ板のボルト穴の左側方の部分に剥離が生じているものである。図6(A)に示すゲートBの画像では、剥離の部分が筋状に白く表示されており、他の部分には濃い目のグレーの濃淡で表示されている。図6(B)に示すゲートCの画像では、ボルト穴を囲むように黒く表示され、他の部分は薄目のグレーの濃淡で表示されている。そして、図6(C)に示す画像では、剥離の部分が小さいが白く表示され、他の部分はほとんど黒く表示されている。
なお、ボルト穴の右斜め下に、人工的に切り欠きを設けたが、この部分の画像は表示されない。また、穴の周囲や、試験片の縁に沿って白い点が表示されているが、これは端面の反射によるものである。
この例は、現物(経年取替品)のタワミ板のボルト穴の周囲を示すものである。図7(A)に示すゲートBの画像では、ボルト穴の左下の部分が三角状に白く表示されており、この部分に剥離が生じていることを示している。他の部分にはグレーの濃淡で表示されている。図7(B)に示すゲートCの画像では、ボルト穴の左下の部分は黒く表示され、他の部分はグレーの濃淡で表示されている。そして、図7(C)に示す画像では、剥離の部分が白く表示され、他の部分はほとんど黒く表示されている。
3 探触子 4 パルサー・レシーバ
5 制御部 6 モータドライバ
7 XYZ3軸スキャナ 8 モニタ装置
9 プリンタ
21 モータ軸 31 ギア軸
23、33 継ぎ手本体 25、35 タワミ板
27、37 中間体
Claims (3)
- 探触子から被試験体である積層構造部材に超音波を入射し、被試験体から反射してくる反射波(エコー)を検出して被試験体の探傷を行う超音波探傷方法であって、
前記探触子を試験体の表面上で走査しながら、内部ゲート及び底面ゲートのエコーを検出し、
前記内部ゲートのエコーの強度(高さ)から前記底面ゲートのエコーの強度(高さ)を差し引いて、前記探触子の位置に対応させて平面的に表わした画像として表示することにより積層構造部材に起因するエコーを相殺減少させ、内部欠陥をより鮮明に表示することを特徴とする超音波探傷方法。 - 前記内部欠陥は層間接着不良であることを特徴とする請求項1記載の超音波探傷方法。
- 被試験体である積層構造部材に超音波を入射し、被試験体から反射してくる反射波(エコー)を検出して被試験体の探傷を行う超音波探傷装置であって、
超音波を照射するとともに、エコーを受信する探触子と、
該探触子を試験体の表面上で走査する手段と、
前記探触子で検出された内部ゲートのエコー高さデータ及び底面ゲートのエコー高さデータを記録する手段と、
内部ゲートのエコー高さから底面ゲートのエコー高さを差し引く手段と、
差し引かれたデータを前記探触子の位置に対応させて平面的に表わした画像として表示する手段と、
を備えることを特徴とする超音波探傷装置。
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