JP4884925B2 - メッキ厚計測装置、メッキ厚計測方法、プログラム及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 - Google Patents
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Description
図1は、第1の実施形態に係るメッキ厚計測装置の外観図である。
本実施形態のメッキ厚計測装置100は、母材上にメッキ層が形成された被計測物200に対して超音波を送受信して、メッキ層の厚みを計測するものである。
図3に示すように、被計測物200は、母材201上にメッキ層202が形成されて構成されている。本実施形態においては、母材201の厚みをd1、メッキ層202の厚みをd2とし、被計測物200の厚みをD(D=d1+d2)とする。
図4に示すように、EMATセンサ110から共振周波数における超音波が発振されると、被計測物200の内部(或いはメッキ層202が形成される前の母材201の内部)において共振により生じた超音波の定在波が形成される。
図5は、第1の実施形態に係るメッキ厚計測装置によるメッキ厚計測方法を示すフローチャートである。なお、図5に示すフローチャートの以下の説明においては、図2に示すメッキ厚計測装置の概略構成図を参照しながら説明する。
図6には、上から、母材201に対して送信された超音波の送信波形、当該送信波形と共に超音波の送信後に母材201から受信した超音波の受信波形、当該受信波形のエネルギー値を算出する期間を指示するゲート信号の各タイムチャートが示されている。ここで、受信波形に示されているSi及びSi+1は、データとして用いるサンプリングポイントを示しており、また、ゲート信号は、情報処理装置130から指示される。
共振周波数検出部135は、図7に示す受信波形のエネルギー値における極大値(図7のP1及びP2)を抽出し、当該極大値における周波数を共振周波数として、母材201における複数の共振周波数を検出する。
2d1=nλ=nV/fn ・・・(数式1)
ここで、nは正の整数を示し、λは超音波の波長を示し、Vは対象物(母材201)の音速を示し、fnはn番目の共振周波数を示す。
Δf’=(f’max−f’min)/(N+1) ・・・(数式2)
Δf’=fn+1−fn=V/(2d1) ・・・(数式3)
Δf=(fmax−fmin)/(N+1) ・・・(数式4)
具体的に、図11には、被計測物試料として、厚み30.2mmのCuからなる母材のみの試料、厚み30.2mmのCuからなる母材上に厚み0.2mmのNiからなるメッキ層が形成された試料、厚み30.2mmのCuからなる母材上に厚み0.4mmのNiからなるメッキ層が形成された試料、厚み30.2mmのCuからなる母材上に厚み0.6mmのNiからなるメッキ層が形成された試料、及び、厚み30.2mmのCuからなる母材上に厚み1.0mmのNiからなるメッキ層が形成された試料の計5種類の試料の特性が示されている。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
第2の実施形態に係るメッキ厚計測装置の構成については、図1及び図2に示す第1の実施形態に係るメッキ厚計測装置と同様である。また、第2の実施形態に係るメッキ厚計測装置によるメッキ厚計測方法は、図5に示す内容に従ったものとなるが、第1の実施形態に係るメッキ厚計測装置によるメッキ厚計測方法とは、ステップS103における較正特性を導出する際の演算処理の内容が異なる。それ以外の他のステップにおける処理は、第1の実施形態と同様であるため、以下の説明においては、本実施形態におけるステップS103の処理のみについて説明する。
[1]第m層と第m+1層との境界(z=zm)において、両層における超音波の粒子速度と応力が等しい。
[2]被計測物200の表面(第1層の表面:z=0)に単位強さの超音波源があるとして、その表面における応力を1(Pa)とする。
[3]被計測物200の裏面(z=zM)は自由表面とし、そこでの応力を0とする。
110 EMAT(電磁超音波)センサ
120 超音波送信・受信装置
121 プリアンプ
130 情報処理装置
131 表示部
132 較正特性演算部
133 母材厚み記憶部
134 較正特性記憶部
135 共振周波数検出部
136 周波数間隔算出部(第1の算出手段)
137 メッキ厚み算出部(第2の算出手段)
200 被計測物
201 母材
202 メッキ層
Claims (12)
- 母材上にメッキ層が形成された被計測物における前記メッキ層の厚みを計測するメッキ厚計測装置であって、
超音波を送信する超音波送信手段と、
前記超音波送信手段から前記被計測物に対して所定の周波数領域における各周波数の超音波が送信され、前記被計測物の内部を伝播した前記各周波数の超音波を受信して前記被計測物における複数の共振周波数を検出する検出手段と、
前記検出手段で検出した複数の共振周波数に基づいて、共振周波数の周波数間隔を算出する第1の算出手段と、
前記母材上に形成されたメッキ層の厚みが異なる複数の被計測物それぞれについて、複数の異なる周波数の超音波を前記メッキ層表面から入射させた場合の受信超音波の振幅を数値解析により算出することにより、前記メッキ層の厚みが異なる複数の被計測物それぞれについての共振周波数を算出して、前記メッキ層の厚みと前記共振周波数の周波数間隔との関係を示す較正特性を算出する較正特性算出手段と、
前記第1の算出手段で算出した共振周波数の周波数間隔に基づいて、前記較正特性から、前記被計測物における前記メッキ層の厚みを算出する第2の算出手段と
を有することを特徴とするメッキ厚計測装置。 - 前記数値解析は、前記被計測物を厚み方向に複数の層に分割し、各層の境界において超音波の速度と応力は連続であり、前記被計測物の表面であるメッキ層の表面に単位強さの超音波源があり、前記被計測物の裏面には応力はないとして、前記受信超音波の振幅を算出することを特徴とする請求項1に記載のメッキ厚計測装置。
- 前記母材の厚みを記憶する母材厚み記憶手段と、
前記較正特性を記憶する較正特性記憶手段とを更に有し、
前記較正特性記憶手段に記憶されている較正特性は、
前記母材上に形成される前記メッキ層の厚みをパラメータとして当該メッキ層及び前記母材の合計厚みと前記共振周波数の周波数間隔との関係を示すものから、前記合計厚みに対して前記母材厚み記憶手段に記憶されている母材の厚みを引いたものであることを特徴とする請求項1又は2に記載のメッキ厚計測装置。 - 前記母材厚み記憶手段に記憶されている母材の厚みは、
前記メッキ層が形成される前の前記母材に対して前記超音波送信手段から所定の周波数領域における各周波数の超音波を送信させ、前記検出手段において検出した当該母材の内部を伝播した超音波における複数の共振周波数と、当該母材における音速とに基づき演算されたものであることを特徴とする請求項3に記載のメッキ厚計測装置。 - 前記第1の算出手段は、前記複数の共振周波数における各共振周波数の周波数間隔を平均処理して、前記共振周波数の周波数間隔を算出することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のメッキ厚計測装置。
- 母材上にメッキ層が形成された被計測物における前記メッキ層の厚みを計測するメッキ厚計測方法であって、
超音波を送信する超音波送信ステップと、
前記超音波送信ステップにおいて前記被計測物に対して所定の周波数領域における各周波数の超音波が送信され、前記被計測物の内部を伝播した前記各周波数の超音波を受信して前記被計測物における複数の共振周波数を検出する検出ステップと、
前記検出ステップで検出した複数の共振周波数に基づいて、共振周波数の周波数間隔を算出する第1の算出ステップと、
前記母材上に形成されたメッキ層の厚みが異なる複数の被計測物それぞれについて、複数の異なる周波数の超音波を前記メッキ層表面から入射させた場合の受信超音波の振幅を数値解析により算出することにより、前記メッキ層の厚みが異なる複数の被計測物それぞれについての共振周波数を算出して、前記メッキ層の厚みと前記共振周波数の周波数間隔との関係を示す較正特性を算出する較正特性算出ステップと、
前記第1の算出ステップで算出した共振周波数の周波数間隔に基づいて、前記較正特性から、前記被計測物における前記メッキ層の厚みを算出する第2の算出ステップと
を有することを特徴とするメッキ厚計測方法。 - 前記数値解析は、前記被計測物を厚み方向に複数の層に分割し、各層の境界において超音波の速度と応力は連続であり、前記被計測物の表面であるメッキ層の表面に単位強さの超音波源があり、前記被計測物の裏面には応力はないとして、前記受信超音波の振幅を算出することを特徴とする請求項6に記載のメッキ厚計測方法。
- 前記母材の厚みを、母材厚み記憶手段に記憶する母材厚み記憶ステップと、
前記較正特性を、較正特性記憶手段に記憶する較正特性記憶ステップとを更に有し、
前記較正特性記憶手段に記憶される較正特性は、
前記母材上に形成される前記メッキ層の厚みをパラメータとして当該メッキ層及び前記母材の合計厚みと前記共振周波数の周波数間隔との関係を示すものから、前記合計厚みに対して前記母材厚み記憶手段に記憶されている母材の厚みを引いたものであることを特徴とする請求項6又は7に記載のメッキ厚計測方法。 - 前記母材厚み記憶手段に記憶されている母材の厚みは、
前記メッキ層が形成される前の前記母材に対して所定の周波数領域における各周波数の超音波を送信し、検出した当該母材の内部を伝播した超音波における複数の共振周波数と、当該母材における音速とに基づき演算されたものであることを特徴とする請求項8に記載のメッキ厚計測方法。 - 前記第1の算出ステップでは、前記複数の共振周波数における各共振周波数の周波数間隔を平均処理して、前記共振周波数の周波数間隔を算出することを特徴とする請求項6乃至9のいずれか1項に記載のメッキ厚計測方法。
- 母材上にメッキ層が形成された被計測物における前記メッキ層の厚みを計測するメッキ厚計測方法をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、
超音波を送信する超音波送信ステップと、
前記超音波送信ステップにおいて前記被計測物に対して所定の周波数領域における各周波数の超音波が送信され、前記被計測物の内部を伝播した前記各周波数の超音波を受信して前記被計測物における複数の共振周波数を検出する検出ステップと、
前記検出ステップで検出した複数の共振周波数に基づいて、共振周波数の周波数間隔を算出する第1の算出ステップと、
前記母材上に形成されたメッキ層の厚みが異なる複数の被計測物それぞれについて、複数の異なる周波数の超音波を前記メッキ層表面から入射させた場合の受信超音波の振幅を数値解析により算出することにより、前記メッキ層の厚みが異なる複数の被計測物それぞれについての共振周波数を算出して、前記メッキ層の厚みと前記共振周波数の周波数間隔との関係を示す較正特性を算出する較正特性算出ステップと、
前記第1の算出ステップで算出した共振周波数の周波数間隔に基づいて、前記較正特性から、前記被計測物における前記メッキ層の厚みを算出する第2の算出ステップと
をコンピュータに実行させるためのプログラム。 - 請求項11に記載のプログラムを記憶したことを特徴とするコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006301998A JP4884925B2 (ja) | 2006-11-07 | 2006-11-07 | メッキ厚計測装置、メッキ厚計測方法、プログラム及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006301998A JP4884925B2 (ja) | 2006-11-07 | 2006-11-07 | メッキ厚計測装置、メッキ厚計測方法、プログラム及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008116406A JP2008116406A (ja) | 2008-05-22 |
JP4884925B2 true JP4884925B2 (ja) | 2012-02-29 |
Family
ID=39502444
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006301998A Expired - Fee Related JP4884925B2 (ja) | 2006-11-07 | 2006-11-07 | メッキ厚計測装置、メッキ厚計測方法、プログラム及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4884925B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5624271B2 (ja) * | 2008-09-17 | 2014-11-12 | 株式会社東芝 | 配管の厚み測定方法および装置 |
JP2010175520A (ja) * | 2009-02-02 | 2010-08-12 | Kansai Electric Power Co Inc:The | 超音波検査装置 |
JP5552447B2 (ja) | 2011-01-25 | 2014-07-16 | トヨタ自動車株式会社 | 超音波計測方法、及び超音波計測装置 |
JP5664577B2 (ja) * | 2012-03-12 | 2015-02-04 | 新日鐵住金株式会社 | 測定装置、測定方法、プログラム及び記憶媒体 |
KR101691458B1 (ko) * | 2015-09-14 | 2016-12-30 | 동아대학교 산학협력단 | 부착형 압전소자의 어드미턴스 신호를 이용한 단순보 공진 예측 기법 |
GB2545704A (en) | 2015-12-22 | 2017-06-28 | Univ Sheffield | Continuous wave ultrasound for analysis of a surface |
FR3054312B1 (fr) * | 2016-07-25 | 2020-11-27 | Centre Techn Ind Mecanique | Procede et dispositif de mesure de l'epaisseur d'un revetement metallique |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0833295B2 (ja) * | 1989-10-23 | 1996-03-29 | 電源開発株式会社 | 超音波膜厚測定方法 |
JP2001183126A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Nippon Panametorikusu Kk | 配管内面スケールの厚さ測定システム |
JP4534309B2 (ja) * | 2000-06-02 | 2010-09-01 | Jfeスチール株式会社 | 金属薄板の厚み共振スペクトル測定方法及び金属薄板の電磁超音波計測方法 |
JP2003004710A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-08 | Daido Steel Co Ltd | 肉盛管の検査方法 |
JP3857122B2 (ja) * | 2001-12-11 | 2006-12-13 | 住友金属テクノロジー株式会社 | 磁性薄膜の厚さ測定方法 |
-
2006
- 2006-11-07 JP JP2006301998A patent/JP4884925B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008116406A (ja) | 2008-05-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090217 |
|
A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111207 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141216 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141216 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141216 Year of fee payment: 3 |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141216 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |