JP2010175520A - 超音波検査装置 - Google Patents

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健一 木津
Tomoyuki Sawayama
智之 澤山
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Abstract

【課題】ノイズを受信超音波信号から除去して正確な超音波検査結果を得る。
【解決手段】超音波検査装置は、測定対象物に超音波を入射させ、前記測定対象物からの超音波を受信する超音波探触子10と、超音波探触子10が受信する超音波の信号のスペクトル解析を実行して、前記信号のスペクトルにおけるピークの間隔を測定し、当該ピークの間隔を用いて測定対象物の厚さを算出する計算部28を備える。
【選択図】図1

Description

本発明は、例えば、超音波探傷試験や板厚測定等に好ましく使用することができる超音波検査装置に関する。
従来から、種々の分野において、金属部品等の厚さを測定するため、あるいは、表面または内部の亀裂の発生やその大きさを調べるため、超音波を用いた検査が行われている(例えば、特許文献1、非特許文献1、非特許文献2、非特許文献3参照)。超音波による厚さの測定は、測定対象物に超音波を入射し、測定対象物の底面で反射した超音波を受信することにより行うことができる。
また、特許文献2には、一対の車輪の内部に送信用探触子及び受信用探触子をそれぞれ内蔵した超音波探傷装置が開示されている。また、特許文献3には、超音波振動子と測定対象物との間に回転可能に保持された球体を備える超音波探触子が開示されている。このような超音波探傷装置によれば、送信用探触子及び受信用探触子、あるいは超音波探触子を測定対象物から離すことなくその位置を移動させることができるので、効率よく連続して測定を行うことができる。
特開昭54−150188号公報 特開2005−315800号公報 特開2008−51557号公報 「ブリティッシュ・スタンダード(BRITISH STANDARD)」、1993年、BS7706 ジョセフ・クラウトクレーマ(Josef Krautkramer)、ヘルベルト・クラウトクレーマ(Herbert Krautkramer)著、「ウルトラソニック・テスティング・オブ・マテリアルズ(Ultrasonic Testing of Materials)」、スプリンガー・ベルラーグ(Springer Verlag)、1990年、p.323 「超音波探傷試験III」、社団法人日本非破壊検査協会、1989年2月1日、p133−134
しかしながら、上記従来技術のように、車輪や球体などの断面円形の回転体を超音波が通過する場合、回転体内部で超音波の多重エコーが発生しやすい。この多重エコーは、超音波検査の結果の精度を下げるノイズとなる。
ゆえに、本発明は、ノイズを受信超音波信号から除去して正確な超音波検査結果を得ることができる超音波検査装置を提供することを目的とする。
本願明細書に開示の超音波検査装置は、測定対象物に超音波を入射させ、前記測定対象物からの超音波を受信する超音波探触子と、前記超音波探触子が受信する超音波の信号のスペクトル解析を実行して、前記信号のスペクトルにおけるピークの間隔を測定し、当該ピークの間隔を用いて前記測定対象物の厚さを算出する計算部を備える。
計算部は、信号のスペクトルにおける周波数のピークの間隔に基づいて測定対象物の厚さを計算するので、ノイズの影響の少ない正確な検査結果を得ることができる。
本願明細書の開示の超音波検査装置によれば、ノイズを受信超音波信号から除去して正確な超音波検査結果を得ることが可能になる。
本発明の実施形態において、前記計算部は、前記超音波探触子が受信する超音波の信号のスペクトル解析を実行して、前記信号のスペクトルにおけるピークの間隔の平均値Δfを計算し、平均値Δf及び前記超音波の音速vsを用いて、下記式(1)により、前記測定対象物の厚さDを計算することができる。
D=vs/(2Δf) ―――(1)
上記式(1)を用いることにより、超音波探触子が受信する超音波の信号のスペクトルにおけるピークの間隔から、測定対象物の厚さDを計算することができる。そのため、ノイズの影響の少ない正確な検査結果が得られる。
本発明の実施形態において、前記超音波探触子は、超音波振動子と、前記超音波振動子と前記測定対象物との間に回転可能に配置され、超音波が通過する断面円形の回転体を有してもよい。
超音波探触子と測定対象物との間に配置された回転体により、超音波探触子は、測定対象物との密着状態を維持して、超音波を入射ながら測定対象物の表面上を移動することができる。そのため、超音波探触子を測定対象物から離すことなく、効率よく連続して測定ができる。
本発明の実施形態において、超音波検査装置は、前記超音波探触子が受信した前記超音波の信号から、予め設定された上限周波数より高い周波数成分及び予め設定された下限周波数より低い周波数成分の少なくともいずれかを除去する信号処理部をさらに有してもよい。
信号処理部のフィルタは、超音波探触子が受信した超音波から、上限周波数より高い周波数成分及び下限周波数より低い周波数成分の少なくともいずれかを除去する。これにより、受信超音波信号からノイズを除去することができる。その結果、さらに正確な検査結果を得ることができる。なお、超音波探触子が、前記超音波振動子と、前記回転体とを有する構成においては、特に、前記回転体で生じる多重エコーによるノイズを信号処理部のフィルタで除去することができるので、さらに、効率よくノイズを除去することができるとともに、効率のよい連続測定が可能になる。
本発明の実施形態において、超音波検査装置は、前記上限周波数及び下限周波数の少なくともいずれかの入力を、ユーザから受け付けて、前記信号処理部の前記フィルタの前記上限周波数及び下限周波数として記録する設定部をさらに備えてもよい。設定部により、ユーザは、ノイズを除去するのに適切な、前記上限周波数及び下限周波数の少なくともいずれかの値を設定することができる。
測定対象物に超音波を入射させ、前記測定対象物からの超音波を受信する超音波探触子と通信可能なコンピュータに処理を実行させる超音波検査プログラムであって、前記超音波探触子が受信する超音波の信号のスペクトル解析を実行して、前記信号のスペクトルにおけるピークの間隔を計算する処理と、当該ピークの間隔を用いて前記測定対象物の厚さを算出する処理をコンピュータに実行させる超音波検査プログラムも本発明の実施形態に含まれる。また、そのようなプログラムを記録した記録媒体、及びそのようなプログラムに従ってコンピュータが実行する超音波検査方法も本発明の実施形態に含まれる。
(第1の実施形態)
[超音波検査装置の構成]
図1は、本実施形態にかかる超音波検査装置の構成の一例を示す機能ブロック図である。図1に示す超音波検査装置は、超音波探触子10とコンピュータ2とを備える。超音波探触子10とコンピュータ2は配線ケーブル14で接続される。コンピュータ2には、入力装置51と表示装置52が接続されている。
超音波探触子10は、測定対象物に接触して超音波を入射し、測定対象物において反射した超音波を受信する。超音波探触子10の詳細な構成は後述する。なお、コンピュータ2に接続される超音波探触子10の数は、1つに限られず、複数の超音波探触子10がコンピュータ2に接続される構成であってもよい。
コンピュータ2は、入力装置を介したユーザからの指示に従って、超音波探触子10を制御する。また、コンピュータ2は、超音波探触子10が受信した超音波の信号処理及び解析処理を実行し、その結果を表示装置へ出力する。コンピュータ2は、CPU及びメモリを備えるパーソナルコンピュータ等の汎用コンピュータで構成されてもよいし、超音波検査装置専用の集積回路により構成されてもよい。なお、本実施形態では、超音波探触子10とコンピュータ2がそれぞれ別の筐体で形成されて配線ケーブル14により接続されるが、超音波探触子10とコンピュータ2は、1つの筐体に形成されてもよい。また、コンピュータ2と超音波探触子10は、無線により信号またはデータの送受信を行ってもよい。
入力装置51は、例えば、マウス、キーボード、タブレットあるいはボタン等を含む。表示装置52は、例えば、液晶パネル、SED、有機EL等を含む。
コンピュータ2は、記録部25、制御部26、計算部28及びユーザインタフェース部(UI部)29を備える。制御部26、計算部28、ユーザインタフェース部(UI部)29の各機能部は、コンピュータ2が備えるプロセッサが所定のプログラムを実行することにより実現することができる。記録部25は、例えば、コンピュータ2に内蔵されたメモリ、ハードディスク等の内部記録装置の他、コンピュータ2がアクセス可能な外部記録装置により実現することができる。なお、上記各機能部の処理をコンピュータ2に実行させるプログラム、及びそのようなプログラムを記録した記録媒体も本発明の実施形態に含まれる。
[コンピュータ2の各機能部の説明]
UI部29は、ユーザとのコンピュータ2との間の情報のやりとりを可能にするインタフェースである。UI部29は、例えば、入力装置51を介してユーザからの入力を受け付けて、制御部26に渡す。また、UI部29は、計算部28の計算結果を受け取り、表示装置52へ表示する。
制御部26は、ユーザからの入力にしたがって、超音波探触子10の動作を制御する。例えば、制御部26は、超音波探触子10へ超音波の発信及びその停止を指示する信号を送ることにより、超音波入射のタイミングを制御することができる。本実施形態では、超音波探触子10をユーザが直接操作して測定位置を決定する場合について説明するが、超音波探触子10の位置、超音波を測定対象物へ入射する角度等を、制御部26が自動的に制御してもよい。
超音波探触子10が受信した超音波は、電気信号に変換されて、記録部28に記録される。
計算部28は、記録部25に記録された信号に基づいて、測定対象物の構造を示す値を計算する。計算された値は、UI部29を通じて表示装置52へ表示することができる。計算部28は、例えば、超音波が超音波探触子10から測定対象物へ入射されてから超音波探触子10で受信されるまでの時間を計算し、この時間から超音波の進んだ距離を計算することができる。これにより、例えば、測定対象物の板厚や、亀裂の深さ等を求めることができる。
計算部28は、測定対象物の厚さを求める際に、超音波探触子10が受信する超音波の信号のスペクトル解析を実行して、この信号のスペクトルにおけるピークの間隔を測定し、当該ピークの間隔を用いて測定対象物の厚さを算出する。なお、計算部28による厚さ算出の詳細については後述する。
[超音波探触子10の構成]
図2は超音波探触子10の概略構成の一例を示した断面図、図3はその外観斜視図、図4はその分解斜視図である。
超音波探触子10は、超音波を放出し及び/又は超音波を受信する超音波振動子11と、超音波振動子11と測定対象物100との間に配置される球体12とを備える。球体12は、回転体の一例である。
超音波振動子11は、吸音材などを含む振動子ホルダ13の下端に固定されている。振動子ホルダ13から導出された配線ケーブル14を介して超音波振動子11に対して電気信号の授受が行われる。振動子ホルダ13は、略円柱状の第1支持部材21の中心軸にほぼ沿って形成された貫通孔21a内に挿入され、固定ネジ15を用いて第1支持部材21に固定される。
中空円筒形状の第2支持部材22の一方の側の開口から、球体12及び複数の支持ボール16が順に挿入され、更に第1支持部材21が嵌入される。第2支持部材22の他方の側の開口近傍の内壁面にはシール23が環状に突出して形成されている。シール23が、この他方の側の開口から球体12が脱落するのを防止している。複数の支持ボール16及びシール23により、球体12は第1支持部材21及び第2支持部材22により形成されたカップ状の空間内に任意の方向に自由に回転可能に保持される。
図2に示すように、超音波振動子11と球体12とは互いに近接し且つ対向して配置されている。超音波振動子11と球体12との間の隙間を含む、球体12が収納されたカップ状の空間内には液状媒体17が充填されている。液状媒体17は、第2支持部材22の側壁に形成された貫通孔に挿入された注入パイプ18を介して注入される。シール23は液状媒体17が漏出するのを防止している。
球体12の材料は特に限定されないが、ゴム系材料であることが好ましい。ゴム系材料としては、例えばシリコンゴム、NBRゴム、ウレタンゴム、バイトンゴムなどを使用することができる。ゴム系材料を用いることにより、測定に際して球体12が測定対象物100の表面に押し付けられると、球体12が変形して測定対象物100の表面に密着してある面積を有する接触領域110が形成される。これにより、接触領域110を介して測定対象物100と球体12との間での超音波の伝播が容易になり、超音波探傷において通常必要である超音波探触子と測定対象物との間に付与される接触媒質が不要になる。
超音波振動子11から放出された超音波は、球体12と測定対象物100の表面との接触領域110内又はその近傍にビーム状に集束されることが好ましい。これにより、より強い超音波を測定対象物100内に入射させることができる。また、超音波が測定対象物100に入射せず、球体12の表面で反射することで発生するノイズを抑制することができる。
超音波を集束するための方法は特に限定されない。例えば、図2に示すように、超音波振動子11としてコンポジット振動子を用い、その球体12に対向する面が凹曲面となるようにコンポジット振動子を変形させてもよい。コンポジット振動子とは、ポリマーなどのシート状物に多数の微小な圧電セラミックを格子点状に埋め込んだ複合振動子である。コンポジット振動子は可撓性を有し、任意の3次元曲面に容易に成形することができる。特に1−3コンポジット振動子はエネルギー変換効率が高く、高感度であるので好ましい。コンポジット振動子の球体12に対向する面が凹曲面となるようにコンポジット振動子を変形させることにより、球体12に対する超音波の入射角が小さくなるので、球体12
の表面で反射され、球体12内に入射しない超音波を低減できるという効果も得られる。
コンポジット振動子の球体12に対向する面の曲率半径は、球体12の外表面の曲率半径よりやや大きいことが好ましい。これにより、集束された超音波ビームの焦点位置を、球体12と測定対象物100の表面との接触領域110にほぼ一致させることができる。なお、超音波を集束するための方法は、上記に限定されない。
液状媒体17は、超音波振動子11と球体12との間での超音波の伝播を容易にする。液状媒体17の材料は特に制限はないが、例えばグリース、グリセリンなどを使用することができる。液状媒体17中を伝播する超音波の伝播速度が球体12中を伝播する超音波の伝播速度及び/又は支持部材中を伝播する超音波の伝播速度と同じになるように液状媒体17の材料を選択すれば、超音波探触子10の各部での超音波の反射によるノイズを低減することができる。
支持ボール16は球体12より小径の球状体である。支持ボール16の材料は特に制限はないが例えばステンレス鋼を用いることができる。支持ボール16の個数も特に制限はない。なお、球体12を自由に回転させることができれば、複数の支持ボール16以外の方法により球体12を支持してもよい。
[測定対象物の厚さ測定方法の例]
次に、超音波探触子10を用いた測定対象物100の厚さ測定方法の一例を説明する。図5は、測定対象物100の厚さ測定時における超音波探触子10の配置を説明するための図である。図5に示す厚さ測定の例では、1つの超音波探触子10が用いられる。まず、ユーザは、図2に示すように、接触領域110での測定対象物100の表面に対する法線上に超音波振動子11がほぼ位置するように、超音波探触子10を測定対象物100に押し付ける。次いで、コンピュータ2の制御部26からの指示により、超音波振動子11を振動させる。超音波振動子11から放出された超音波は、液状媒体17、球体12を順に通過して、接触領域110を介して測定対象物100に入射する。入射した超音波は測定対象物100の入射面とは反対側の面に到達し、ここで反射されて、上記と逆の経路を通って超音波振動子11に入射してこれを振動させる。超音波振動子11はこの振動を電気信号に変換して、コンピュータ2へ出力する。コンピュータ2において、前記電気信号を信号処理部24でフィルタ通過させてから、超音波振動子11による超音波の送信から受信までの時間を計測すれば、測定対象物100の厚さを計算することができる。
測定対象物100上の測定位置を変えるには、超音波探触子10を測定対象物100に押し付けたままで超音波探触子10を任意の方向に移動させればよい。移動中、球体12は測定対象物100の表面との密着状態を維持しながら測定対象物100上を転がる。従って、移動中も超音波の送信と受信とを繰り返し行えば、厚さ測定を次々に連続的に行うことができる。記録部25には、例えば、超音波探触子10の測定対象物100上の位置と、その位置において受信した超音波の信号とが対応付けられて記録される。
[測定対象物の亀裂深さの測定方法の例]
次に、超音波探触子10を用いた、測定対象物100上に形成された亀裂深さの測定方法の例を説明する。亀裂深さ測定では2つの超音波探触子10を備えた超音波検査装置を用いる。2つの超音波探触子10のうちの一方を、超音波を送信する送信用探触子(送波子)とし、他方を超音波を受信する受信用探触子(受波子)とする。図6は、亀裂深さの測定時の超音波探触子10の配置例を示す図である。図6に示す例では、送信用探触子10−1と受信用探触子10−2とをあらかじめ定めた距離を隔てて測定対象物100の表面上に配置する。このとき、送信用探触子10−1と受信用探触子10−2との間を測定対象物100の表面に形成されている亀裂101が横切るように、2つの超音波探触子10−1,10−2の位置を調整する。
ユーザは、2つの超音波探触子10−1,10−2を測定対象物100に同時に押し付ける。このとき、測定対象物100に対する超音波探触子10−1,10−2の角度は、垂直、即ち、図2に示すように接触領域110での測定対象物100の表面に対する法線上に超音波振動子11が位置する角度であってもよい。しかしながら、2つの超音波探触子10−1,10−2の間の亀裂に向かって超音波が送信され、且つこの亀裂からの超音波が受信されるように、図7に示すように、測定対象物100の表面に対して2つの超音波探触子10を互いに反対方向に傾斜させることが好ましい。測定中に2つの超音波探触子10−1,10−2の相対的位置関係(間隔及び傾斜角度など)が一定に維持されるように、2つの超音波探触子10はホルダ(図示せず)で一体に保持されていることが好ましい。
図8に一方の超音波探触子10−1についての測定対象物100と球体12と超音波振動子11との相対的位置関係を示す。図2と異なり、図8に示すように超音波探触子10−1を傾斜させると、接触領域110での測定対象物100の表面に対する法線からずれた位置に超音波振動子11が配置される。このとき、図8に示した超音波振動子11と球体12との間の間隔d1,d2がd1<d2を満足すると、超音波振動子11から放出された超音波を接触領域110内に集束させやすくなるので好ましい。亀裂の深さが相対的に深い場合には超音波の減衰が大きくなるので、図7のように超音波探触子10−1,10−2を傾斜させること、更に、超音波振動子11から放出された超音波を接触領域110内に集束させることは、亀裂深さを正確に測定するのに効果的である。
ユーザは、送波子から超音波を放出させながら、2つの超音波探触子10−1,10−2を測定対象物100に同時に押し付けたまま移動させる。2つの超音波探触子10−1,10−2間に亀裂がなければ受波子(受信用探触子10−2)は測定対象物100の表面に沿って直進する超音波を受信し、2つの超音波探触子10−1,10−2間に亀裂があれば受波子は亀裂の底部(図6の底部101aを参照)を回折した超音波を受信する。亀裂が深いほど受波子が受信する超音波のエネルギーは小さくなるので、コンピュータ2は、受信した超音波の振幅から亀裂の深さを測定することができる。また、深い亀裂であれば、超音波が送波子(送信用探触子10−1)から送信された後、亀裂の底部を回折して受波子に受信されるまでの時間が長くなるので、コンピュータ2は、厚さ測定の場合と同様に、超音波の送信から受信までの時間を計測することにより、亀裂の深さを算出することもできる。
また、測定対象物100の裏面で反射した超音波を受波子で受信し、超音波の送信から受信までの時間を計測することにより、2つの超音波探触子10を用いて測定対象物100の厚さを測定することもできる。
[厚さの計算例]
図9は、計算部28が、測定対象物の厚さを計算する際の、動作の一例を示すフローチャートである。図9に示す例は、計算部28が、超音波探触子10から出力された信号を用いて、測定対象物の厚さを計算する場合の例である。
超音波探触子10からの出力信号は、記録部25に記録される。図9に示す例では、まず、計算部28は、記録部25に記録された前記出力信号を読み出して、スペクトル解析を実行する(S1)。計算部28は、例えば、出力信号に対してDFT(Discrete Fourier Transform)、特に、FFT(Fast Fourier Transform)等の演算を実行することにより、出力信号を時系列波形からスペクトルに変換することができる。
次に、計算部28は、スペクトルにおける各ピークの間隔の平均Δfを計算する(S2)。例えば、計算部28は、スペクトル強度が所定値より高い点の周波数を抽出し、抽出した周波数のうち、隣り合う周波数の差の平均Δfを計算する。
計算部28は、S2で計算したピーク間隔の平均Δfを用いて、測定対象物の厚さを計算する(S3)。例えば、計算部28は、ピーク間隔の平均Δfと超音波の音速vsを用いて、下記(1)式により測定対象物の厚さDを計算することができる。
D=vs/(2・Δf) ―――(1)
このように、本実施形態によれば、計算部28は、信号のスペクトルにおける周波数のピークの間隔に基づいて測定対象物の厚さを計算するので、ノイズの影響の少ない正確な検査結果を得ることができる。特に、本実施形態のように、球型超音波探触子にて測定を行う場合、球体12の内部で超音波が反射することによりノイズが発生しやすくなる。これに対処する方法として、上記のように、周波数変換してピークの間隔から厚さを計算することにより、ノイズの影響を受けないで厚さを計算することができる。そのため、より正確な探傷結果を得ることが可能になる。
なお、計算部28による、スペクトルにおける周波数のピークの間隔に基づく測定対象物の厚さの計算は、上記のS2、S3で示した計算に限られない。
(第2の実施形態)
図10は、本実施形態にかかる超音波検査装置の構成の一例を示す機能ブロック図である。図10において、図1と同じ機能ブロックには同じ番号を付す。図10に示す超音波検査装置では、コンピュータ2が、信号処理部24及び設定部27をさらに備える。
信号処理部24は、超音波探触子10が受信した超音波の信号を受け取り、解析に適した状態に加工して記録部25へ記録する。本実施形態では、信号処理部24は、超音波の信号から、予め設定された上限周波数より高い周波数成分及び予め設定された下限周波数より低い周波数成分の少なくともいずれかを除去する。すなわち、信号処理部24は、上限周波数と下限周波数との間の帯域の信号のみを通過させるバンドパスフィルタとして機能する。上限周波数と下限周波数の値は、予め記録部25に記録しておくことができる。
設定部27は、上限周波数と下限周波数の値の入力を、入力装置51及びUI部29を介して、ユーザから受け付けて、記録部25に記録する。信号処理部24は、記録部25に記録された上限周波数及び下限周波数の間の帯域の信号を通過させるフィルタとして動作することができる。
ここで、上限周波数及び下限周波数は、超音波の信号に含まれるノイズが除去されるように設定されることが好ましい。特に、後述するように、超音波探触子10が備える球体内で発生した多重エコーが効率よく除去されるような、上限周波数及び下限周波数を設定することが好ましい。
例えば、ユーザは、超音波検査装置による検査を実施する場合、事前に検査の対象物と同じ材料で製作した試験片を用いて超音波検査装置を校正することができる。本実施形態の超音波検査装置の場合、試験片を用いた校正時に、ユーザが、上限周波数及び下限周波数を決定することができる。例えば、設定部27は、校正時に、試験片から超音波探触子10が受信した超音波の信号波形と、信号処理部24を通過した超音波の信号波形とを、UI部29を介して表示装置52へ表示させてもよい。ユーザは、これらの信号波形を見ながら、ノイズが最も少なくなるように、信号処理部24のフィルタの上限周波数及び下限周波数の値を調整することができる。
すなわち、設定部27は、超音波探触子10が受信した超音波の信号波形と、信号処理部24で処理された超音波の信号波形とを表示装置52に表示させるとともに、ユーザから、信号処理部24の上限周波数及び下限周波数の値の入力を受け付ける機能を備えることができる。これにより、ユーザは、例えば、校正時に、信号波形を見ながらフィルタの制限周波数の値を設定することができる。なお、校正時には、超音波探触子10における球体(後述)の材質及び寸法、感度などの、測定のためのパラメータも設定されてもよい。
なお、本実施形態では、信号処理部24は、上限周波数及び下限周波数の間の帯域を通過帯域とするバンドパスフィルタとして機能する場合を説明したが、信号処理部24の機能はこれに限られない。例えば、上限周波数より高い帯域の信号をカットするローパスフィルタとして機能してもよいし、下限周波数より低い帯域の信号をカットするハイパスフィルタとして機能してもよい。また、信号処理部24は、フィルタの機能以外の信号処理を行ってもよい。
計算部28は、信号処理部24によって加工されて記録部25に記録された信号に基づいて、測定対象物の構造を示す値を計算する。計算された値は、UI部29を通じて表示装置52へ表示することができる。計算部28は、例えば、超音波が超音波探触子10から測定対象物へ入射されてから超音波探触子10で受信されるまでの時間を計算し、この時間から超音波の進んだ距離を計算することができる。これにより、例えば、測定対象物の板厚や、亀裂の深さ等を求めることができる。
[測定結果の例]
図11は、本実施形態における超音波検査装置で板厚測定を実施した場合の超音波探触子10からの出力信号の例を示す図である。図11に示すグラフでは、縦軸が信号の大きさ、横軸が時間を示している。図12は、設定部27が、ユーザからの下限周波数及び上限周波数の入力を受け付ける際に、表示装置52に表示される画面の例である。図12に示す画面は、下限周波数(低域遮断周波数)及び上限周波数(高域遮断周波数)の入力エリアN1、N2を含んでいる。また、超音波探触子10からの出力信号の周波数特性S1を示すグラフに、ユーザが入力した下限周波数L1及び上限周波数H1を示す線が表示されている。
図13は、図11に示す出力信号が、信号処理部24のフィルタで処理された後の信号を表すグラフである。信号処理部24のフィルタは、超音波探触子10の出力信号から、球体12内部での多重エコーを除去する。その結果、図13に示すようなノイズが低減された信号が得られ、記録部25に記録される。計算部28は、ノイズが低減された信号を基に、測定対象物の板厚を計算するので、より正確な計算が可能になる。
なお、ユーザは、図11の受信波形(超音波探触子10からの出力信号)、図12に示す周波数特性S1、及び図13の信号波形を見て、板厚の多重エコーが明確になるように、適切な下限周波数及び上限周波数の値を決定することができる。ユーザは、決定した下限周波数及び上限周波数の値を、図12に示す画面で入力することができる。
図14は、本実施形態における超音波検査装置で亀裂深さ測定を実施した場合の超音波探触子10−2からの出力信号の例を示す図である。図15は、設定部27が、ユーザからの下限周波数及び上限周波数の入力を受け付ける際に、表示装置52に表示される画面の例である。図15に示す画面は、下限周波数及び上限周波数の入力エリアN1、N2を含んでいる。また、超音波探触子10−2からの出力信号の周波数特性S2を示すグラフに、ユーザが入力した下限周波数L2を示す線が表示されている。
図16は、図14に示す出力信号が、信号処理部24のフィルタで処理された後の信号を表すグラフである。信号処理部24のフィルタは、超音波探触子10−2の出力信号から、球体12内部での多重エコーを除去する。その結果、図16に示すようなノイズが低減された信号が得られる。その結果、より正確な亀裂深さの計算が可能になる。
なお、ユーザは、例えば、図14に示す超音波探触子10−2からの出力信号、図15に示す周波数特性S2、及び図16に示す信号処理部24のフィルタで処理された後の信号を見て、低周波ノイズが除去されるように、適切な下限周波数及び上限周波数の値を決定し、図15に示す画面で入力することができる。
以上のように、信号処理部24のフィルタにより、超音波探触子からの出力信号のノイズが低減されるので、より精密にゲート測定をすることが可能になる。
[計算部28の動作例]
本実施形態では、計算部28は、信号処理後の出力信号を記録部25から読み出して、スペクトル解析を実行する。計算部28は、例えば、出力信号に対してFFTなどの演算を実行することにより、出力信号を時系列波形からスペクトルに変換する。図17は、図13に示すフィルタ処理後の信号に対するスペクトル解析結果の例を示すグラフである。すなわち、図17は、図13に示す信号を周波数表示(スペクトル表示)したものである。図17に示すように、出力信号のスペクトルにおいては、周期的にピークが現れる。
次に、計算部28は、スペクトルにおける各ピークの間隔の平均Δfを計算する(図9のS2に相当)。そして、計算部28は、計算したピーク間隔の平均Δfを用いて、測定対象物の厚さを計算する(図9のS3に相当)。例えば、計算部28は、ピーク間隔の平均Δfと超音波の音速vsを用いて、上記(1)式により測定対象物の厚さDを計算することができる。
図17に示す場合、周波数ピーク間隔の平均Δf及び板厚Dは下記のようになる。
Δf=994.7kHz
D=5920×103/(2×994.7×103)=2.976[mm]
上記結果は、実際の板厚3mmと略一致している。
このように、本実施形態によれば、計算部28は、信号処理部24でフィルタリングされた信号のスペクトルにおける周波数のピークの間隔に基づいて測定対象物の厚さを計算するので、ノイズの影響の少ない正確な検査結果を得ることができる。なお、計算部28による、スペクトルにおける周波数のピークの間隔に基づく測定対象物の厚さの計算は、上記の計算例に限られない。
また、上記第1及び第2の実施形態では、板厚と亀裂深さ測定について説明したが、本発明に係る超音波検査装置の用途は、これらの測定に限られない。例えば、材料粗度の測定、材料または材質の判別、あるいは材料内部欠陥(ラミネーション、ボイド等)の推定も可能である。
第1の実施形態にかかる超音波検査装置の構成の一例を示す機能ブロック図 超音波探触子10の概略構成の一例を示した断面図 図2に示す超音波探触子の外観斜視図 図2に示す超音波探触子の分解斜視図 測定対象物の厚さ測定時における超音波探触子の配置を説明するための図 亀裂深さの測定時の超音波探触子10の配置例を示す図 2つの超音波探触子を互いに反対方向に傾斜させた構成を示す図 測定対象物と球体と超音波振動子との相対的位置関係を示す 計算部が、測定対象物の厚さを計算する際の動作の一例を示すフローチャート 第2の実施形態にかかる超音波検査装置の構成の一例を示す機能ブロック図 板厚測定を実施した場合の超音波探触子からの出力信号の例を示す図 設定部が、ユーザからの下限周波数及び上限周波数の入力を受け付ける際に、表示装置に表示される画面例を示す図 図11に示す出力信号が信号処理部のフィルタで処理された後の信号を表すグラフ 亀裂深さ測定を実施した場合の超音波探触子からの出力信号の例を示す図 設定部が、ユーザからの下限周波数及び上限周波数の入力を受け付ける際に、表示装置に表示される画面例を示す図 図14に示す出力信号が、信号処理部のフィルタで処理された後の信号を表すグラフ 図13に示すフィルタ処理後の信号に対するスペクトル解析結果の例を示すグラフ
2 コンピュータ
10 超音波探触子
11 超音波振動子
12 球体
13 振動子ホルダ
14 配線ケーブル
15 固定ネジ
16 支持ボール
17 液状媒体
18 注入パイプ
21 支持部材
21a 貫通孔
22 支持部材
23 シール
24 信号処理部
25 記録部
25 計算部
26 制御部
27 設定部
28 計算部
29 UI部
51 入力装置
52 表示装置
100 測定対象物

Claims (7)

  1. 測定対象物に超音波を入射させ、前記測定対象物からの超音波を受信する超音波探触子と、
    前記超音波探触子が受信する超音波の信号のスペクトル解析を実行して、前記信号のスペクトルにおけるピークの間隔を測定し、当該ピークの間隔を用いて前記測定対象物の厚さを算出する計算部を備える、超音波検査装置。
  2. 前記計算部は、前記超音波探触子が受信する超音波の信号のスペクトル解析を実行して、前記信号のスペクトルにおけるピークの間隔の平均値Δfを計算し、平均値Δf及び前記超音波の音速vsを用いて、下記式(1)により、前記測定対象物の厚さDを計算する、請求項1に記載の超音波検査装置。
    D=vs/(2Δf) ―――(1)
  3. 前記超音波探触子は、
    超音波振動子と、
    前記超音波振動子と前記測定対象物との間に回転可能に配置され、超音波が通過する断面円形の回転体を有する、請求項1または2に記載の超音波検査装置。
  4. 前記超音波探触子が受信した前記超音波の信号から、予め設定された上限周波数より高い周波数成分及び予め設定された下限周波数より低い周波数成分の少なくともいずれかを除去する信号処理部をさらに備える、請求項1〜3のいずれか1項に記載の超音波検査装置。
  5. 前記上限周波数及び下限周波数の少なくともいずれかの入力を、ユーザから受け付けて、前記信号処理部の前記フィルタの前記上限周波数及び下限周波数として記録する設定部をさらに備える、請求項4に記載の超音波検査装置。
  6. 測定対象物に超音波を入射させ、前記測定対象物からの超音波を受信する超音波探触子と通信可能なコンピュータに処理を実行させる超音波検査プログラムであって、
    前記超音波探触子が受信する超音波の信号のスペクトル解析を実行して、前記信号のスペクトルにおけるピークの間隔を計算する処理と、
    当該ピークの間隔を用いて前記測定対象物の厚さを算出する処理をコンピュータに実行させる、超音波検査プログラム。
  7. 測定対象物に超音波を入射させ、前記測定対象物からの超音波を受信する超音波探触子と通信可能なコンピュータが実行する超音波検査方法であって、
    前記超音波探触子が受信する超音波の信号のスペクトル解析を実行して、前記信号のスペクトルにおけるピークの間隔を計算するステップと、
    当該ピークの間隔を用いて前記測定対象物の厚さを算出するステップとを含む、超音波検査方法。
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