JP4882611B2 - 窒化物半導体発光ダイオード素子の製造方法 - Google Patents
窒化物半導体発光ダイオード素子の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4882611B2 JP4882611B2 JP2006234677A JP2006234677A JP4882611B2 JP 4882611 B2 JP4882611 B2 JP 4882611B2 JP 2006234677 A JP2006234677 A JP 2006234677A JP 2006234677 A JP2006234677 A JP 2006234677A JP 4882611 B2 JP4882611 B2 JP 4882611B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nitride semiconductor
- layer
- holding substrate
- semiconductor layer
- emitting diode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Description
(1)金属製の保持基板と、その上に積層された窒化物半導体層とを有し、該保持基板の下面には凹部が設けられている、窒化物半導体発光ダイオード素子。
(2)前記凹部がドット状の窪みを含む、前記(1)に記載の窒化物半導体発光ダイオード素子。
(3)前記窒化物半導体層の上にボンディングパッドが形成されており、前記保持基板の下面における該ボンディングパッドの射影領域の内側に、ドット状の窪みである凹部が設けられている、前記(2)に記載の窒化物半導体発光ダイオード素子。
(4)前記凹部が環状の溝を含む、前記(1)に記載の窒化物半導体発光ダイオード素子。
(5)前記凹部が、多重になった環状の溝を含む、前記(4)に記載の窒化物半導体発光ダイオード素子。
(6)前記凹部の深さが5μm〜50μmである、前記(1)〜(5)のいずれかに記載の窒化物半導体発光ダイオード素子。
(7)金属製の保持基板と、その上に積層された窒化物半導体層とを有する、窒化物半導体発光ダイオード素子の製造方法であって、前記保持基板の下面に塑性加工により凹部を設ける工程を有することを特徴とする、窒化物半導体発光ダイオード素子の製造方法。
(8)チップサイズを有する金属製の保持基板の上に窒化物半導体層が積層された積層体を形成した後に、前記凹部を設ける工程を行う、前記(7)に記載の製造方法。
(9)(イ)単結晶基板の上に気相エピタキシャル成長法を用いて窒化物半導体層を形成する工程と、(ロ)前記窒化物半導体層を前記結晶基板から分離する工程と、(ハ)前記窒化物半導体層のいずれかの面の上に、電気メッキの下地層として、表面に凹部を有する導電層を形成する工程と、(ニ)前記導電層を下地層として電気メッキを行うことにより金属膜を析出させて、表面に凹部を有する金属製の保持基板を形成する工程と、を有する、窒化物半導体発光ダイオード素子の製造方法。
(10)前記(ハ)の工程の前に、前記窒化物半導体層の、前記導電層を形成する側の面の上に、該窒化物半導体層を透してその位置を視認し得るマーキング層を形成し、前記(ハ)の工程では、該マーキング層の位置を基準として、前記導電層の表面の凹部の位置を定める、前記(9)に記載の製造方法。
(エピタキシャル成長工程)
図2(a)に示すように、ウェハサイズを有するサファイア基板などの単結晶基板17の上に、窒化物半導体層12を、MOVPE法、分子ビームエピタキシー法(MBE法)、ハイドライド気相成長法(HVPE法)などの、この分野における公知の気相エピタキシャル成長法を用いて成長させる。図示していないが、結晶基板17と窒化物半導体層12との間には、バッファ層を介在させてもよい。窒化物半導体層は、n型層を先に成長させて、その上にp型層を成長させることが好ましい。
窒化物半導体層12の形成後、図2(b)に示すように、p型層12cの上面に、p側オーミック電極14、ボンディングパッド15を、順次形成する。
図2(c)に示すように、p側の電極を形成したウェハから、エピタキシャル成長工程で用いた単結晶基板17を除去する。この工程は、ウェハの上面に、加熱により剥離可能な保持膜 (図示せず)を接着したうえで行う。単結晶基板17を除去する方法としては、研削および/または研磨により摩滅させる方法、ウェットエッチング法、ドライエッチング法、レーザリフトオフ法などが挙げられる。結晶基板17がSi基板の場合にはウェットエッチング法が適しており、サファイア基板の場合にはレーザリフトオフ法が適しているが、限定されるものではない。
図2(d)に示すように、成長基板除去工程で単結晶基板17を除去することにより露出したn型GaN層12aの表面に、n側オーミック電極13を形成する。電極形成に先だって、電極を形成しようとするn型GaN層の表面を清浄化するために、化学機械的研磨、ウェットエッチング、ドライエッチング等の処理を、適宜行うことができる。n側オーミック電極13はTi/Au電極に限定されるものではなく、Ti/Al電極など、n型窒化物半導体に対してオーミック性を有する公知の電極を任意に用いることができる。n型オーミック電極13は、ITOなどの酸化物半導体で形成してもよい。n型オーミック電極13は、この例ではn型GaN層12aの表面を覆うように形成しているが、必須ではない。n型GaN層の表面に、n型オーミック電極と高反射膜を、それぞれ、部分的に形成してもよい。
n側オーミック電極13として形成したTi/Au層を下地層として、電気メッキを行い、図3(e)に示すように、Au膜を析出させて、保持基板11を形成する。この方法で保持基板11を形成する場合の、保持基板の材料はAuに限定されるものではなく、電鋳(electoro forming)における電着金属として使用されている金属であれば、好ましく用いることができる。特に好ましくは、Auの他、Ni(銀)、Cu(銅)、Ag(銀)などが挙げられる。電気メッキは、n側オーミック電極が金属膜の場合には、n側オーミック電極自体をメッキ下地層として行い得るが、n側オーミック電極上にメッキ下地層として適した金属層を蒸着法などで形成したうえで行ってもよい。n側オーミック電極と、その上に形成するメッキ下地層との間に、金属の拡散を防ぐためのバリア層を設けることもできる。メッキ下地層やバリア層の詳細については、例えば、特開2004−47704号公報を参照することができる。
保持基板11の形成後、図3(f)に示すように、ダイシングによりウェハを分割して、素子をチップ状にする。その後、粘着テープに貼り付ける等の方法により固定したチップ状の素子の、保持基板11の下面に、金属製のニードルを突き当てて、図3(g)に示すように凹部16を形成する。つまり、保持基板11を塑性変形させる塑性加工により、凹部16を形成する。凹部16の形成をこのように簡便な塑性加工により行うことができるのは、保持基板11が金属製であるからである。従って、保持基板11の形成方法は上述の電気メッキに限定されず、蒸着法、無電解メッキ法、CVD法、スパッタ法などであってもよい。また、保持基板11は、別途製造された金属基板が、接着剤により窒化物半導体層12に接着されたものであってもよい。凹部は、保持基板の下面を塑性変形させるのに用いる工具の形状を変えることにより、種々の形状に形成することが可能である。
図4は、本発明の他の一実施形態に係る窒化物LEDの断面図である。図4に示す窒化物LED20において、21はAuからなる膜厚約50μmの保持基板であり、その上に、窒化物半導体層22が、Ni/Auからなるp側オーミック電極24を介して積層されている。窒化物半導体層22は、保持基板21側から順に、p型GaN層22c、InGaN活性層22b、n型GaN層22aを含んでいる。23はTi/Auからなるn側オーミック電極で、n型GaN層22aとオーミック接触している。n側オーミック電極23はボンディングパッドを兼用している。なお、n側オーミック電極をITOなどの透明材料を用いて、n型GaN層の表面を覆うように形成し、その上に、金属製のボンディングパッドを形成してもよい。
(エピタキシャル成長工程)
図5(a)に示すように、ウェハサイズを有するサファイア基板などの単結晶基板27の上に、窒化物半導体層22を、MOVPE法、分子ビームエピタキシー法(MBE法)、ハイドライド気相成長法(HVPE法)などの気相エピタキシャル成長法を用いて、n型GaN層22aから順に成長させる。
窒化物半導体層22の形成後、p型GaN層22cの表面上に、Ti(チタン)からなるマーキング層Sを形成する。このマーキング層Sは、ウェハ上に形成しようとする複数の素子部の間の境界部分(後工程でダイシング線上となる領域)に形成する。マーキング層Sを設ける目的は、不透光性のAuからなる保持基板21を形成した後においても、保持基板21の表面に設けられた凹部26a、26bの位置を、窒化物半導体層22側から容易に知ることができるようにするためである。つまり、後述するn側電極形成工程において、n側オーミック電極23を形成すべき位置や、窒化物半導体層22をエッチングすべき領域を、容易に決めることができるようにするためである。
次に、図5(c)に示すように、p型層22cの上面に、マーキング層Sを覆い隠してしまわないように、p側オーミック電極24を形成する。これは、次の工程でマスク層Mを形成する際に、マーキング層Sが視認できるようにするためである。従って、マーキング層Sとp側オーミック電極24とは、その上面側から見ても識別できるように、色を相違させておく必要がある。このp側電極形成工程と前記のマーキング層形成工程は、順番を入れ替えてもよい。なお、p側オーミック電極24は、後の工程でメッキ下地層として用いることから、積層構造として、その最上層にメッキ下地層に適した金属層を設けてもよい。
p側オーミック電極24を形成したら、図5(d)に示すように、p側オーミック電極24の表面に、フォトレジストからなる絶縁性のマスクMを、最終的に保持基板21の表面に形成しようとする凹部のパターンに形成する。その際、マスクMの位置は、マーキング層Sの位置を基準として定める。ここで、マーキング層Sがメッキ下地層として適さない材料からなる場合には、図5(d)に示すように、マーキング層Sの表面もマスク層Mで覆う。次に、図6(e)に示すように、p側オーミック電極24をメッキ下地層として、その表面がマスクMに覆われずに露出した部分の上に、電気メッキによりAu層21−1を形成する。
次に、図7(h)に示すように、メッキ工程により保持基板21を形成した後のウェハから、エピタキシャル成長工程で用いた単結晶基板27を除去する。単結晶基板27の除去方法としては、研削および/または研磨により摩滅させる方法、ウェットエッチング法、ドライエッチング法、レーザリフトオフ法などが挙げられる。
図7(i)に示すように、成長基板除去工程で単結晶基板27を除去することにより露出したn型GaN層22aの表面に、n側オーミック電極23を形成する。このとき、窒化物半導体層22を透して視認できるマーキング層Sが設けられているために、保持基板21が不透明であるにもかかわらず、n側オーミック電極23を形成すべき箇所(この例では、保持基板21の下面の凹部26aの直上)を、窒化物半導体層22側から容易に知ることができる。
n側オーミック電極23の形成後、図7(j)に示すように、ダイシングにより、マーキング層Sが形成された位置で保持基板21を切断して、ウェハをチップ状に分割する。
11、21 金属製の保持基板
12、22 窒化物半導体層
13、23 n側オーミック電極
14、24 p側オーミック電極
15 ボンディングパッド
16、26a、26b 凹部
Claims (5)
- 金属製の保持基板と、その上に積層された窒化物半導体層と、該窒化物半導体層の上に形成されたボンディングパッドとを有する、窒化物半導体発光ダイオード素子の製造方法であって、前記保持基板の上に前記窒化物半導体層が積層された積層体を形成した後に、前記保持基板の下面における前記ボンディングパッドの射影領域の内側に、塑性加工により、ドット状の窪みである凹部を設ける工程を有することを特徴とする、窒化物半導体発光ダイオード素子の製造方法。
- チップサイズを有する前記積層体を形成した後に、前記凹部を設ける工程を行う、請求項1に記載の製造方法。
- 前記凹部の深さが5μm〜50μmである、請求項1又は2に記載の製造方法。
- (イ)単結晶基板の上に気相エピタキシャル成長法を用いて窒化物半導体層を形成する工程と、
(ロ)前記窒化物半導体層を前記結晶基板から分離する工程と、
(ハ)前記窒化物半導体層のいずれかの面の上に、電気メッキの下地層として、表面に凹部を有する導電層を形成する工程と、
(ニ)前記導電層を下地層として電気メッキを行うことにより金属膜を析出させて、表面に凹部を有する金属製の保持基板を形成する工程と、
を有する、窒化物半導体発光ダイオード素子の製造方法。 - 前記(ハ)の工程の前に、前記窒化物半導体層の、前記導電層を形成する側の面の上に、該窒化物半導体層を透してその位置を視認し得るマーキング層を形成し、前記(ハ)の工程では、該マーキング層の位置を基準として、前記導電層の表面の凹部の位置を定める、請求項4に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006234677A JP4882611B2 (ja) | 2006-08-30 | 2006-08-30 | 窒化物半導体発光ダイオード素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006234677A JP4882611B2 (ja) | 2006-08-30 | 2006-08-30 | 窒化物半導体発光ダイオード素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008060279A JP2008060279A (ja) | 2008-03-13 |
JP4882611B2 true JP4882611B2 (ja) | 2012-02-22 |
Family
ID=39242681
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006234677A Expired - Fee Related JP4882611B2 (ja) | 2006-08-30 | 2006-08-30 | 窒化物半導体発光ダイオード素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4882611B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009252998A (ja) * | 2008-04-07 | 2009-10-29 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体発光素子およびその製造方法 |
EP2287234B1 (en) | 2008-05-21 | 2016-03-23 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Cellulose powder having excellent segregation preventive effect, and compositions thereof |
KR100962898B1 (ko) | 2008-11-14 | 2010-06-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 반도체 발광소자 및 그 제조방법 |
USRE48774E1 (en) | 2008-11-14 | 2021-10-12 | Suzhou Lekin Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6094834A (ja) * | 1983-10-31 | 1985-05-28 | Meidensha Electric Mfg Co Ltd | 電気鉄道における軌道電位伝播防止装置 |
JPH06260723A (ja) * | 1993-03-03 | 1994-09-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ装置 |
JP2927158B2 (ja) * | 1993-09-29 | 1999-07-28 | サンケン電気株式会社 | 半導体発光素子 |
JPH11298089A (ja) * | 1998-04-08 | 1999-10-29 | Fuji Photo Film Co Ltd | ヒートシンクおよびその加工方法 |
JP2004088083A (ja) * | 2002-06-25 | 2004-03-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体発光素子、その製造方法及びその実装方法 |
JP4123105B2 (ja) * | 2003-05-26 | 2008-07-23 | 松下電工株式会社 | 発光装置 |
-
2006
- 2006-08-30 JP JP2006234677A patent/JP4882611B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008060279A (ja) | 2008-03-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8816365B2 (en) | Hybrid light emitting diode chip and light emitting diode device having the same, and manufacturing method thereof | |
US9018665B2 (en) | Semiconductor light emitting device and method for manufacturing the same | |
JP4925726B2 (ja) | 発光ダイオードの製造方法 | |
JP6077201B2 (ja) | 発光ダイオードおよびその製造方法 | |
JP5245970B2 (ja) | 発光ダイオード及びその製造方法、並びにランプ | |
JP6410870B2 (ja) | 発光ダイオード | |
TWI667813B (zh) | 氮化物半導體晶圓及其製造方法、及氮化物半導體紫外線發光元件及裝置 | |
US8178891B2 (en) | Semiconductor light emitting device and method for manufacturing the same | |
JP2007013093A (ja) | 発光ダイオード | |
US7910389B2 (en) | Vertical semiconductor light-emitting device and method of manufacturing the same | |
JP4882611B2 (ja) | 窒化物半導体発光ダイオード素子の製造方法 | |
KR101364167B1 (ko) | 수직형 발광 다이오드 및 그 제조방법 | |
KR100889569B1 (ko) | 질화물계 발광소자 및 그 제조방법 | |
JP5592904B2 (ja) | 半導体発光素子 | |
KR101316121B1 (ko) | 수직형 발광 다이오드의 제조방법 | |
KR20090028235A (ko) | 질화물계 발광소자 및 그 제조방법 | |
CN112750931A (zh) | 微发光二极管、微发光二极管阵列基板及其制作方法 | |
KR20090078479A (ko) | 수직형 발광 소자 및 그 제조방법 | |
JP5758518B2 (ja) | 半導体発光素子の製造方法 | |
KR101634370B1 (ko) | 고효율 발광 다이오드 및 그것을 제조하는 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20080402 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090327 |
|
RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20090327 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110628 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110629 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110824 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111108 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111121 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141216 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |