JP4876241B2 - 接合強度測定方法及びこの方法を用いた接合強度測定装置並びに接合強度変動検出器 - Google Patents
接合強度測定方法及びこの方法を用いた接合強度測定装置並びに接合強度変動検出器 Download PDFInfo
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Description
11-1 第1ランド
11-2 第2ランド
11-3 第3ランド
12-1 第1半田バンプ
12-2 第2半田バンプ
13 導通用金属
14 絶縁膜
15 第1温度計測部
16 第2温度計測部
17 通電部
17a 第1電流源回路
17b 電流入力線
17c 電流出力線
18 測定部
18a-1 第1電位測定回路
18a-2 第2電位測定回路
18b-1 第1測定用配線
18b-2 第2測定用配線
18c 基準接続用配線
19 解析部
Claims (6)
- 接合用金属と、この接合用金属が接合された被接合用金属との接合部に通電し、
前記接合用金属の電位を前記被接合用金属の電位を基準として測定し、
この電位の測定結果を解析することにより前記接合用金属と前記被接合用金属との接合強度を算定する接合強度測定方法において、
電子回路基板に設けられた複数の被接合用金属と、半導体装置に設けられた複数の被接合用金属と、を接合用金属でそれぞれ接合することにより、前記電子回路基板に前記半導体装置を接合し、
複数の前記接合用金属の1つに、測定用の電流を入力する電流入力線を接続し、
複数の前記接合用金属の他の1つに、測定用の電流を出力する電流出力線を接続し、
複数の前記接合用金属のいずれか2つに測定用配線をそれぞれ直接に接続し、
前記電流入力線から入力される電流を、前記半導体装置や前記電子回路基板の内部配線を用いつつ複数の前記接合用金属の全てを通るように形成された通電経路を通って、前記電流出力線から出力させ、
複数の前記接合用金属に直接に接続された前記2つの測定用配線を介して、1つの電位測定回路により、前記測定用配線を接続された2つの前記接合用金属の電位を測定することを特徴とする接合強度測定方法。 - 前記測定用配線が接続される2つの接合用金属と、これら2つの接合用金属が接続される前記被接合用金属の少なくともいずれか一つの温度を計測して、計測された温度に基づいて、前記測定用配線が接続される2つの接合用金属の少なくとも一方の電位の測定結果を補正することを特徴とする請求項1記載の接合強度測定方法。
- 接合用金属と、この接合用金属が接合された被接合用金属との接合部に測定用の電流を通電する通電手段と、
前記被接合用金属の電位を基準として前記接合用金属の電位を測定する電位測定手段と、
この電位測定手段の測定結果を解析して前記接合用金属と前記被接合用金属との接合強度を算定する解析手段を備えた接合強度測定装置において、
電子回路基板に設けられた複数の被接合用金属と、半導体装置に設けられた複数の被接合用金属と、を接合用金属でそれぞれ接合することにより、前記電子回路基板に前記半導体装置を接合し、
前記通電手段は、複数の前記接合用金属の1つに接続した電流入力線に測定用の電流を入力し、複数の前記接合用金属の他の1つに接続した電流出力線から測定用の電流を出力させ、
前記電流入力線から入力される電流は、前記半導体装置や前記電子回路基板の内部配線を用いつつ複数の前記接合用金属の全てを通るように形成された通電経路を通って、前記電流出力線から出力するように構成されており、
前記電位測定手段は、測定用配線を複数の前記接合用金属のいずれか2つにそれぞれ直接に接続しており、これら2つの測定用配線を介して、1つの電位測定回路により、前記測定用配線を接続された2つの前記接合用金属の電位を測定することを特徴とする接合強度測定装置。 - 前記測定用配線が接続される2つの接合用金属と、これら2つの接合用金属が接続される前記被接合用金属の少なくともいずれか一つの温度を計測する温度計測手段を設け、
前記解析手段では、前記温度計測手段での計測結果に基づいて、前記測定用配線が接続される2つの接合用金属の少なくとも一方の電位の測定結果を補正するように構成したことを特徴とする請求項3記載の接合強度測定装置。 - 被接合用金属に接合された接合用金属の接合強度が低下したことを検出する接合強度変動検出器であって、
電子回路基板に設けられた複数の被接合用金属と、半導体装置に設けられた複数の被接合用金属と、をそれぞれ接合する複数の接合用金属の接合強度が低下したことを検出するにあたり、
複数の前記接合用金属の1つに接続した電流入力線に測定用の電流を入力し、複数の前記接合用金属の他の1つに接続した電流出力線から測定用の電流を出力させる通電手段と、
測定用配線を複数の前記接合用金属のいずれか2つにそれぞれ直接に接続しており、これら2つの測定用配線を介して、1つの電位測定回路により、前記測定用配線を接続された2つの前記接合用金属の電位を測定する電位測定手段と、
この電位測定手段の測定結果を解析して接合強度の低下を検出する検出手段とを備え、
前記電流入力線から入力される電流は、前記半導体装置や前記電子回路基板の内部配線を用いつつ複数の前記接合用金属の全てを通るように形成された通電経路を通って、前記電流出力線から出力するように構成されていることを特徴とする接合強度変動検出器。 - 前記測定用配線が接続される2つの接合用金属と、これら2つの接合用金属が接続される前記被接合用金属の少なくともいずれか一つの温度を計測する温度計測手段を備えるとともに、
前記解析手段では、前記温度計測手段での計測結果に基づいて、前記測定用配線が接続される2つの接合用金属の少なくとも一方の電位の測定結果を補正するように構成したことを特徴とする請求項5記載の接合強度変動検出器。
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