JP4871490B2 - パージユニット及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、複数の流体制御機器が接続され、複数の流体制御機器を介して入力ポートから出力ポートに作用ガスを供給するパージユニット及びその製造方法に関する。

従来より、半導体製造装置では、作用ガスを精度良く流量調整して供給するためにガス供給ユニットを使用している。ガス供給ユニットは、例えば、取付板に上流側から手動開閉弁、レギュレータ、圧力計、流量計、マスフローコントローラなどの流体制御機器を取り付けたものである。かかるガス供給ユニットは、作用ガスに水分が混入してガス成分が変化することを防止するために、半導体製造装置に設置する際にパージガスを流して流路に付着した水分を除去する作業を行う。そのため、ガス供給ユニットの流体制御機器には、ステンレスを研磨した半導体仕様のものを使用し、流路に付着した水分をとれやすくしている。ステンレス製流体制御機器を使用したガス供給ユニットによれば、図６に示すように、パージガスを５時間流し続ければ、水分量を２０００ｐｐｂまで低下させることができる。
尚、本技術は、公知・公用技術であるため、ここでは先行技術文献情報を開示していない。

しかしながら、ステンレス製流体制御機器は、コストが高い上に、大型で重量が重く、取り扱いにくい問題があった。これに対し、発明者らはアルミ製の汎用空圧機器をステンレス製流体制御機器に換えて用いれば、コストダウン、小型化及び軽量化を図りうると考えた。

アルミ製の汎用空圧機器は、流路内にキズがつくことを防止するために、流路表面に硫酸アルマイト処理が施されているが、パージしている間に硫酸アルマイト処理部分から水分が発生する。そのため、アルミ製の汎用空圧機器は水分量を低下させるためのパージに時間がかかる。具体的には、図７に示すように、パージガスを１４時間流し続けても、水分量が７５００ｐｐｂまでしか低下しない。

そこで、発明者らは、硫酸アルマイト処理を施さないアルミ製の汎用空圧機器をガス供給ユニットの流体制御機器として用いることを思いついた。これによれば、水分発生源がなくなるため、硫酸アルマイト処理を施したアルミ製の汎用空圧機器と比較して水分量の除去時間を大幅に短縮することが可能である。具体的には、図８に示すように、パージガスを１４時間流し続けると、水分量が約２５００ｐｐｂまで低下し、２０時間流し続ければ、水分量を２０００ｐｐｂまで低下させることができる。もっとも、水分量を２０００ｐｐｂまで低下させるためのパージ時間（２０時間）は、ステンレス製流体制御機器を使用した場合のパージ時間（５時間）の約４倍であり、さらにパージ時間を短縮する工夫が必要である。

本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、水分量を基準値以下に制御することができるパージユニット及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、以下の構成を有する。
（１）複数の流体制御機器が接続され、複数の流体制御機器を介して入力ポートから出力ポートにパージガスを流してパージするパージユニットにおいて、流体制御機器内の水分量が基準値以下に設定され、入力ポートと出力ポートとが封止部材で封止されたものであることを特徴とする。

（２）（１）に記載の発明において、パージガスが加圧封入されていることを特徴とする。

（３）（２）に記載の発明において、入力ポートを封止する封止部材が、圧力計と手動弁とを直列に接続した加圧封入治具であることを特徴とする。
（４）（３）に記載の発明において、加圧封入治具は、手動弁の入力ポートを封止部材で封止されるものであることを特徴とする。

（５）（１）乃至（４）の何れか一つに記載の発明において、流体制御機器は、アルマイト処理を施されていないアルミ製の汎用空圧機器であることを特徴とする。

（６）複数の流体制御機器を接続したパージユニットの製造方法において、複数の流体制御機器を接続し、パージユニットの入力ポートから出力ポートにパージガスを供給することによりパージユニット内の水分量を基準値以下に低下させ、入力ポートにパージガスを供給しながら出力ポートに封止部材を装着し、入力ポートにパージガスを供給しながら複数の流体制御機器の一つで流路を閉鎖することにより、パージガスをパージユニットに加圧封入した後、入力ポートに封止部材を装着することを特徴とする。

上記（１）の構成を有する発明によれば、水分量を基準値以下に設定された状態で入力ポートと出力ポートが封止部材で封止されているので、入力ポート又は出力ポートから外気が入り込んで水分を発生させない。よって、本発明によれば、搬送時や保管時などにおいても水分量を基準値以下に制御することができる。これにより、出荷先などでは、予め水分量が低下したパージユニットをパージすることになり、パージ時間を短縮することが可能である。

上記（２）の構成を有する発明によれば、（１）に記載の発明の作用効果に加え、内圧が外圧より高いため、入力ポートと封止部材との隙間や出力ポートと封止部材との隙間などから外気が入り込みにくい。

上記（３）の構成を有する発明によれば、（２）に記載の発明の作用効果に加え、入力ポートに加圧封入治具を取り付け、パージガスを加圧封入治具を介して入力ポートに供給する。出力ポートを封止部材で封止すると、パージガスユニットの内圧が向上し、加圧封入治具の圧力計が示す圧力が向上する。加圧封入治具の圧力計が所定圧を示したら、パージガスを供給したまま加圧封入治具の手動弁を閉じてパージガスを加圧封入する。これにより、入力ポートを封止するときに入力ポートから外気が入むことを防止して、内圧を所定圧に設定することができる。
上記（４）の構成を有する発明によれば、（３）に記載の発明の作用効果に加え、手動弁と封止部材とで入力ポートを封止するので、入力ポートから外気が入り込むことをより確実に防止することができる。

上記（５）の構成を有する発明によれば、（１）乃至（４）の何れか一つに記載の発明の作用効果に加え、ステンレス製の流体制御機器と比較して、コストが安い上に、小型化及び軽量化することができる。また、アルマイト処理が施されていないため、パージ中に水分を発生せず、水分を除去しやすい。

上記（６）の構成を有する発明によれば、複数の流体制御機器を接続し、入力ポートと出力ポートを連通させる。そして、パージユニットの入力ポートから出力ポートにパージガスを供給し、流路内壁に付着した水分をパージガスとともに出力ポートから排出する。パージユニットの水分量が基準値以下まで低下したら、パージガスを供給したまま出力ポートに封止部材を装着する。さらに、パージガスを供給し続けると、次第にパージユニットが加圧されていく。パージユニットの内部圧力が所定値に達したら、流体制御機器の一つで流路を閉鎖する。これにより、当該流体制御機器と出力ポートとの間にパージガスが加圧封入される。そして、入力ポートに封止部材を装着し、外気がパージユニットに入り込まないようにする。こうしたパージユニットは、入力ポートと出力ポートが封止部材で封止されるとともに、内圧が外圧より高圧であるため、封止部材を外すまでの間に外気が入力ポートや出力ポートなどから入り込んで水分量を増加させにくい。よって、本発明によれば、水分量を基準値以下に制御した状態でパージユニットを搬送等することができる。これにより、出荷先などでは、予め水分量が低下したパージユニットのパージを行うため、パージ時間を短縮することが可能である。

次に、本発明に係るパージユニット及びその製造方法の一実施の形態について図面を参照して説明する。図１は、ガス供給ユニット１Ａの側面図である。図２は、ガス供給ユニット１Ａの平面図である。
本実施の形態のパージユニットは、例えば、半導体製造装置に取り付けられ、チャンバに供給する作用ガスの流量調整を行うガス供給ユニット１Ａであり、取付板２に複数の流体制御機器が取り付けられている。本実施の形態では、流体制御機器として上流側から手動弁３、レギュレータ４、圧力計５、開閉弁６、マスフローコントローラ７、フィルタ８が取付板２に並設され、接続管や継手などからなる配管手段９，１０，１１，１２，１３，１４を介して相互に接続することにより入力ポート１５を出力ポート１６に連通させている。レギュレータ４や圧力計５など各種流体制御機器には、コストダウン、小型化、軽量化を図るためにアルミ製の汎用空圧機器を使用し、流路内壁に硫酸などによるアルマイト処理が施されていない。アルマイト処理を施した部分は、アルマイトが水分を含有しているためパージ中に水分を発生し、パージ時間を長くするからである。

ガス供給ユニット１Ａは、手動弁３を開くと、入力ポート１５に供給された作用ガスを圧力計５の検知結果に基づいてレギュレータ４で一定圧に調整し、マスフローコントローラ７で流量調整した後、フィルタ８で不純物を除去して出力ポート１６から出力する。

こうしたガス供給ユニット１Ａは、出荷先で半導体製造装置に組み付けられた後、半導体製造装置の稼働前にパージされ、水分量を目標値まで低下させる。作用ガスに水分が混入してガス成分を変化させないためである。本実施の形態では、出荷先における水分量の目標値を１０００ｐｐｂとする。

この場合、ガス供給ユニット１Ａは、アルミ製の汎用空圧機器を使用するため、ステンレス研磨品からなる流体制御機器と比べて水分が流路内壁からとれにくい。そのため、ガス供給ユニット１Ａは、単にアルミ製流体制御機器を取付板２に取り付けて出荷するだけでは、ステンレス製流体制御機器より出荷先でのパージ時間が長くなる。そこで、ガス供給ユニット１Ａは、水分量を基準値以下に設定した状態で入力ポート１５と出力ポート１６を封止部材１７，１７でそれぞれ封止し、さらにパージガスを加圧封入している。

図３は、封止部材１７の取付構造を示す図である。
封止部材１７は、入力ポート１５又は出力ポート１６の開口端部に装着された雄ナット２０に螺設される。封止部材１７，１７は、図３（ａ）に示すように、中空孔を備える雌ナット２１にブラインドグランド２２が保持されている。ブラインドグランド２２は、略円柱形状をなし、外周面に段差が設けられており、その段差を雌ナット２１に突き当てるように雌ナット２１の中空孔に装填されている。ブラインドグランド２２は、雌ナット２１から突き出した先端部にＥリング２３が装着され、脱落を防止されている。かかる封止部材１７は、図３（ｂ）に示すように、雄ナット２０と雌ナット２１との間にガスケット２４を介在させ、雄ナット２０をスパナなどの固定部材で固定しながら雌ナット２１を締め付けることにより入力ポート１５又は出力ポート１６に取り付けられる。ガスケット２４は、図３（ｃ）に示すように、ネジの推進力でブラインドグランド２２の端面と雄ナット２０の端面との間で押し潰され、入力ポート１５又は出力ポート１６の開口部をシールする。

こうしたガス供給ユニット１Ａは、次のようにして製造される。
先ず、取付板２に手動弁３、レギュレータ４などの流体制御機器を取り付け、それらの流体制御機器を配管手段９，１０，１１，１２，１３，１４で連結して入力ポート１５と出力ポート１６を連通させる。この時点ではまだ、入力ポート１５と出力ポート１６は封止部材１７を取り付けられておらず、開放されている。

そして、ガス供給ユニット１Ａの入力ポート１５に加圧封入治具を取り付ける。加圧封入治具は、手動弁と圧力計とを直列に接続したものであって、手動弁がパージポートに連結し、圧力計がガス供給ユニット１Ａの入力ポート１５に連結する。従って、加圧封入治具は、圧力計でガス供給ユニット１Ａの内部圧力を確認して、手動弁の開閉を制御できる。そして、Ｎ₂、Ｈｅ、Ａｒなどのパージガスを加圧封入治具を介して入力ポート１５に一定流量ずつ供給する。本実施の形態では、毎分８リットルずつ入力ポート１５にＮ₂パージガスを供給するものとする。パージガスは、レギュレータ４や圧力計５などの流路内壁に付着した水分を流体圧で吹き飛ばし、その水分とともに出力ポート１６から出力される。各流体制御機器の内壁にはアルマイト処理が施されていないため、パージ中に流路内壁から水分が発生しない。

このパージの間、ガス供給ユニット１Ａの水分量は水分検出計などで検査される。水分量が基準値以下までドライダウンしたことを確認したら、パージガスを供給しながら出力ポート１６に封止部材１７をねじ込んで装着する。ここで、水分量の基準値は、出荷先でパージする際の目標値以下に設定することが望ましい。出荷先で入力ポート１５と出力ポート１６から封止部材１７，１７を取り外すと、ガス供給ユニット１Ａに外気が入り込んで水分量を増加させるからである。本実施の形態では、出荷先でパージする際の目標値が１０００ｐｐｂであるので、基準値を２５０ｐｐｂに設定しており、ガス供給装置１Ａに毎分８リットルのパージガスを約１２０分間流し続けると、水分量を２５０ｐｐｂ以下にすることができる。

さらに、パージガスを流し続け、ガス供給ユニット１Ａの内部圧力を外部圧力より高圧にする。加圧封入治具の圧力計が例えば、０．５ＭＰａを示したら、手動弁３を閉鎖してパージガスを加圧封入し、治具を取り外して入力ポート１５に封止部材１７をねじ込んで装着する。

製造されたガス供給ユニット１Ａは、出荷先に搬送等される。このとき、入力ポート１５と出力ポート１６を封止部材１７，１７でそれぞれ塞いでいるため、外気が入力ポート１５又は出力ポート１６からガス供給ユニット１Ａ内に入り込んで水分を発生させにくい。よって、ガス供給ユニット１Ａによれば、搬送時や保管時における水分量を基準値以下に制御することができる。
しかも、ガス供給ユニット１Ａは、パージガスを加圧封入されて内圧が外圧より高くなっているので、入力ポート１５と封止部材１７，１７との隙間や出力ポート１６と封止部材１７，１７との隙間から外気が入り込みにくい。

出荷先に搬送されたガス供給ユニット１Ａは、入力ポート１５と出力ポート１６から封止部材１７，１７を取り外され、半導体製造装置に組み付けられる。このとき、外気がガス供給ユニット１Ａに入り込んで、水分量が増加する。しかし、ガス供給ユニット１Ａは、搬送時に水分量が基準値以下に制御されているため、組付完了時における水分量が出荷先における水分量の目標値程度まで増加するに過ぎない。具体的には、ガス供給ユニット１Ａは、水分量を２５０ｐｐｂ以下に制御するよう製造された後、３日間放置されてから半導体製造装置に組み付けたときに、水分量が８００ｐｐｂに増加する。出荷先では水分量が１０００ｐｐｂになるようパージするため、組付時の水分量（８００ｐｐｂ）は出荷先における水分量の目標値（１０００ｐｐｂ）より少ない。

よって、例えば、出荷先でガス供給ユニット１Ａを半導体製造装置に組み付ける日時の３日前にガス供給ユニット１Ａを製造し、そのガス供給ユニット１Ａを予め定められた日時に半導体製造装置に取り付けるようにすれば、出荷先では、予め水分量が目標値以下に低下したガス供給ユニット１Ａをパージすることになり、ステンレス製流体制御機器よりパージ時間が短縮される。

しかも、ガス供給ユニット１Ａは、流体制御機器にアルマイト処理が施されていないため、パージ中に流路内壁から水分が発生せず、アルマイト処理を施した流体制御機器を使用する場合より出荷先でのパージ時間を短縮することができる。

尚、ガス供給ユニット１Ａは、一連式のものであるが、複数のガス供給ユニット１Ａを集積した多連式のものであっても、各ガス供給ユニット１Ａについて上記と同様に水分を基準値以下に設定して入力ポート１５と出力ポート１６に封止部材１７，１７を取り付け、さらにパージガスを加圧封入すれば、同様の効果が得られる。

さらに、一個の入力ポートに対して複数の出力ポートを備えるガス供給ユニットについても、水分量を基準値以下に制御することが可能である。図４は、ガス供給ユニット１Ｂの平面図である。

ガス供給ユニット１Ｂは、例えば、半導体製造装置に取り付けられ、各工程で使用される装置に作用ガスを分配供給するために使用される。そのため、ガス供給ユニット１Ｂは、１個の入力ポート３１にガス供給ラインと流量調整ラインが並列に接続し、第１ポート３９、第２ポート４０、第３ポート４６から作用ガスを出力するよう構成されている。

すなわち、ガス供給ユニット１Ｂは、取付板３０に複数の流体制御機器が取り付けられている。

ガス供給ラインは、上流側から手動弁３３、レギュレータ３４、圧力計３５を継手や配管などの配管手段で直列に接続し、さらに、圧力計３５に対して２個の流量計３６，３６を配管手段で並列に接続している。各流量計３６は、流量調整機能付き開閉弁３７とフィルタ３８が継手や配管などの配管手段を介して直列に接続し、第１出力ポート３９と第２出力ポート４０にそれぞれ連通している。そのため、ガス供給ラインは、手動弁３３を開くと、作用ガスを圧力計３５の検知結果に基づいてレギュレータ３４で一定圧に制御し、流量調整機能付き開閉弁３７，３７に分岐して供給する。流量調整機能付き開閉弁３７，３７は、流量計３６，３６の検知結果に基づいて弁開度を制御され、作用ガスを一定流量に調整する。流量調整された作用ガスは、フィルタ３８，３８で不純物を除去された後、第１出力ポート３９と第２出力ポート４０から出力される。

一方、流量調整ラインは、上流側から手動弁４１、レギュレータ４２、圧力計４３、流量制御器４４、フィルタ４５が継手や配管などの配管手段で直列に接続し、第３出力ポート４６に連通している。そのため、流量調整ラインは、手動弁４１を開くと、作用ガスを圧力計４３の検知結果に基づいてレギュレータ４２で一定圧に制御した後、流量制御器４４で設定流量に制御し、フィルタ４５で不純物を除去して第３出力ポート４６から出力する。
尚、これらのレギュレータ３４，４２や流量計３６，４４などの流体制御機器は、アルミ製の汎用空圧機器であり、流路内壁にアルマイト処理が施されていない。

こうしたガス供給ユニット１Ｂは、水分量を基準値以下に設定された状態で入力ポート３１に封止部材１７を取り付けるとともに、第１〜第３出力ポート３９，４０，４６に封止部材５０，５０，５０を取り付け、さらに、パージガスを加圧封入する。封止部材１７の取付構造は上述したので、ここでは封止部材５０の取付構造について説明する。図５は、封止部材５０の取付構造を示す図である。

封止部材５０は、図５（ａ）に示すように、第１〜第３出力ポート３９，４０，４６の開口端部に装着された雌ナット５１にねじ込まれるプラグである。雌ナット５１は、入力ポート３９，４０，４６の端部外周にベアリング５３を介して取り付けられ、回転自在に保持されている。封止部材５０は、図５（ｂ）に示すように、スパナなどの固定部材で固定され、ガスケット５２を介して雌ナット５１を締め付けることにより第１〜第３出力ポート３９，４０，４６に取り付けられる。ガスケット５２は、図５（ｃ）に示すように、ネジの推進力で封止部材５０と第１〜第３出力ポート３９，４０，４６の端面との間で押し潰され、第１〜第３出力ポート３９，４０，４６の開口部をシールする。

こうしたガス供給ユニット１Ｂは、基本的にガス供給ユニット１Ａと同様の手順で製造される。簡単に説明すると、取付板３０に流体制御機器を設置して接続配管で接続することにより、入力ポート３１を第１〜第３出力ポート３９，４０，４６に連通させる。この時点では、入力ポート３１と第１〜第３出力ポート３９，４０，４６は封止部材１７、５０を取り付けられておらず、開放されている。入力ポート３１に手動弁５５と圧力計５６とを連結した加圧封入治具５７を取り付け、入力ポート３１にパージガスを一定流量で供給することにより、各流体制御機器の流路に付着した水分をパージガスで吹き飛ばして、パージガスとともに第１〜第３出力ポート３９，４０，４６から排出する。水分量が基準値以下までドライダウンしたことを水分検出計などで確認したら、第１〜第３出力ポート３９，４０，４６を封止部材５０，５０，５０でそれぞれ封止する。さらにパージガスを供給して加圧封入治具５７の圧力計５６が所定圧（例えば、０．５ＭＰａ）を示したら、手動弁３３，４１を閉鎖してパージガスを加圧封入する。そして、加圧封入治具５７の圧力計５６が所定圧（例えば、０．５ＭＰａ）を示し、配管３２の圧力が所定圧（例えば、０．５ＭＰａ）に管理されていることを確認したら、手動弁５５を閉じてから加圧封入治具５７に封止部材５８を取り付けて封止する。尚、封止部材５８は、封止部材５０と同様に取り付けられるので構造の説明を省略する。

かかるガス供給ユニット１Ｂは、加圧封入治具５７を入力ポート３１に取り付けられたまま出荷先に搬送等される。このとき、ガス供給ユニット１Ｂは、入力ポート３１が加圧封入治具５７の手動弁５５と封止部材５８で封止されるとともに、第１〜第３出力ポート３９，４０，４６が封止部材５０で封止されているため、外気が入力ポート３１及び第１〜第３出力ポート３９，４０，４６から侵入しにくく、水分量を基準値以下に制御した状態で搬送等することができる。
しかも、ガス供給ユニット１Ｂは、パージガスが加圧封入されているため、封止部材５８と加圧封入治具５７との隙間、手動弁５５の弁部、第１〜第３出力ポート３９，４０，４６と封止部材５０との隙間などから外気が入り込みにくい。よって、出荷先でガス供給ユニット１Ｂを半導体製造装置に組み付けるときに、水分量の増加が抑えられる。そのため、出荷先では、予め水分量が低いガス供給ユニット１Ｂをパージすることになり、パージ時間を短縮することができる。

これに加え、ガス供給ユニット１Ｂは、入力ポート３１を封止する封止部材が、圧力計５６と手動弁５５とを直列に接続した加圧封入治具５７であって、パージガスを入力ポート３１に供給して配管３２の圧力を所定圧に管理しながら加圧封入治具５７の手動弁５５で入力ポート３１を封止するので、入力ポート３１を封止するときに入力ポート３１から外気が入り込むことを防止して、内圧を所定圧に設定することができる。特に、本実施の形態のガス供給ユニット１Ｂは、入力ポート３１と手動弁３３，４１との間の配管３２に流路を遮断する機構がないが、加圧封入部材５７の手動弁５５を閉鎖することにより配管３２が大気にさらされることを防止できる。また、本実施の形態のガス供給ユニット１Ｂは、入力ポート３１と手動弁３３，４１との間の配管３２に内圧を検出する機構がないが、パージガスを加圧封入する際に加圧封入治具５７の圧力計５６で圧力を管理するので、手動弁３３，４１を閉鎖した後でも加圧封入治具５７の圧力計５６で配管３２の内圧をモニタして所定圧に設定することができる。
さらに、入力ポート３１を手動弁５５と封止部材５８とで二重に封止するので、入力ポート３１から外気が入り込むことをより確実に防止することができる。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されることなく、色々な応用が可能である。

（１）上記実施の形態では、各流体制御機器を配管手段９〜１３で接続したが、各流体制御機器を流路ブロックによって接続し、流路を短くしてもよい。流路が短くなれば、パージ時間をさらに短くすることができる。

（２）上記実施の形態では、ガス供給ユニットについて説明したが、これに限定されるものではなく、複数の流体制御機器を接続したシステムでパージを必要とするものであれば適用することができる。

（３）上記実施の形態では、１個の入力ポートに対して１個又は複数の出力ポートを有するものについて説明したが、複数の入力ポートに対して１個の出力ポートを有するものであってもよい。

（４）ガス供給ユニット１Ａ，１Ｂを製造する際のパージガスは、常温であってもよいし、高温であってもよい。高温のパージガスを用いれば、パージ時間を短縮することができる。

（５）上記実施の形態では、ガス供給ユニット１Ｂの入力ポート３１を手動弁５５と封止部材５８とで二重に封止するが、手動弁５５のみで入力ポート３１を封止してもよい。

本発明の実施の形態に係り、ガス供給ユニットの側面図である。 同じく、ガス供給ユニットの平面図である。 同じく、封止部材の取付構造を示す図である。 ガス供給ユニットの変更例を示す平面図である。 同じく、封止部材の取付構造を示す図である。 ステンレス製流体制御機器を用いたガス供給ユニットをパージした場合における水分量（ｐｐｂ）と経過時間（ｈｒ）との関係を示す図である。 アルマイト処理を施したアルミ製流体制御機器を用いたガス供給ユニットをパージした場合における水分量（ｐｐｂ）と経過時間（ｈｒ）との関係を示す図である。 アルマイト処理を施さないアルミ製流体制御機器を用いたガス供給ユニットをパージした場合における水分量（ｐｐｂ）と経過時間（ｈｒ）との関係を示す図である。

符号の説明

１Ａ ガス供給ユニット
１Ｂ ガス供給ユニット
３ 手動弁
４ レギュレータ
５ 圧力計
６ 開閉弁
７ マスフローコントローラ
８ フィルタ
９〜１４ 配管手段
１５ 入力ポート
１６ 出力ポート
１７ 封止部材
３３ 手動弁
３４ レギュレータ
３５ 圧力計
３６ 流量計
３７ 流量調整機能付き開閉弁
３８ フィルタ
３９ 第１出力ポート
４０ 第２出力ポート
４１ 手動弁
４２ レギュレータ
４３ 圧力計
４４ 流量制御器
４５ フィルタ
４６ 第３出力ポート

Claims (3)

1. 複数の流体制御機器が接続され、前記複数の流体制御機器を介して入力ポートから出力ポートにパージガスを流してパージするパージユニットにおいて、
   前記流体制御機器内の水分量が基準値以下に設定され、
   前記出力ポートが封止部材で封止され、前記入力ポートが、圧力計と手動弁とを直列に接続した加圧封入治具で封止されることにより、前記パージガスが加圧封入されており、
   前記加圧封入治具は、前記手動弁の入力ポートを封止部材で封止されるものであること、
   前記入力ポートに前記パージガスを一定流量で供給することにより、各流体制御機器の流路に付着した水分を前記パージガスで吹き飛ばして、前記パージガスとともに前記出力ポートから排出すること、
   前記水分量が前記基準値以下までドライダウンしたことを確認したら、前記出力ポートを前記封止部材でそれぞれ封止すること、
   さらに前記パージガスを供給して前記加圧封入治具の前記圧力計が所定圧を示したら、前記複数の流体制御機器における手動弁を閉鎖してパージガスを加圧封入すること、
   そして、前記加圧封入治具の前記圧力計が前記所定圧を示し、前記パージユニット内の配管の圧力が前記所定圧に管理されていることを確認したら、前記加圧封入治具の前記手動弁を閉じてから前記加圧封入治具に封止部材を取り付けて封止すること、
   を特徴とするパージユニット。
2. 請求項１に記載するパージユニットにおいて、
   前記流体制御機器は、アルマイト処理を施されていないアルミ製の汎用空圧機器であることを特徴とするパージユニット。
3. 複数の流体制御機器を接続したパージユニットの製造方法において、
   前記複数の流体制御機器を接続し、
   前記パージユニットの入力ポートに圧力計と手動弁とを直列に接続した加圧封入治具を接続し、
   前記加圧封入治具の入力ポートから前記パージユニットの出力ポートにパージガスを供給することにより前記パージユニット内の水分量を基準値以下に低下させ、
   前記加圧封入治具の入力ポートからパージガスを供給しながら前記パージユニットの前記出力ポートに封止部材を装着し、
   前記加圧封入治具の入力ポートにパージガスを供給しながら前記手動弁で流路を閉鎖することにより、前記パージガスを前記パージユニットに加圧封入した後、
   前記加圧封入治具の入力ポートに封止部材を装着すること、
   前記入力ポートに前記パージガスを一定流量で供給することにより、各流体制御機器の流路に付着した水分を前記パージガスで吹き飛ばして、前記パージガスとともに前記出力ポートから排出すること、
   前記水分量が前記基準値以下までドライダウンしたことを確認したら、前記出力ポートを前記封止部材でそれぞれ封止すること、
   さらに前記パージガスを供給して前記加圧封入治具の前記圧力計が所定圧を示したら、前記複数の流体制御機器における手動弁を閉鎖してパージガスを加圧封入すること、
   そして、前記加圧封入治具の前記圧力計が前記所定圧を示し、前記パージユニット内の配管の圧力が前記所定圧に管理されていることを確認したら、前記加圧封入治具の前記手動弁を閉じてから前記加圧封入治具に封止部材を取り付けて封止すること、
   を特徴とするパージユニットの製造方法。

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