JP4870947B2 - 現像剤量規制ブレード - Google Patents

Description

本発明は、電子写真複写機、レーザービームプリンター、ファクシミリ等の電子写真プロセスを利用した画像成型装置に用いられる現像剤量規制ブレードに関するものである。

図１に現像装置の概略構成を示した。中空状に形成された現像剤容器１０内に一成分現像剤（トナーとも言う）が蓄えられているとともに、上記現像剤容器から一部露出するようにしてローラー状の現像剤担持体１１が設けられている。その後現像剤担持体１１をｂ方向に回転することにより、現像剤はａ方向に回転する電子写真感光体１２まで搬出される。この様な機構において、現像剤担持体には現像剤量規制ブレードのブレード部材１３が圧接されており、搬出される現像剤の量が規制されて現像剤の薄膜が形成されると同時に、当接部において現像剤の所定の摩擦電荷（トリボとも言う）が付与される。

現像剤量規制ブレードは、一般に、ゴム板、金属性薄板、樹脂板、およびこれらの積層体から形成される。現像剤量規制ブレードは、現像剤担持体に圧接されるブレード部材と、このブレード部材を所定の位置に支持する支持部材とから作製され、ブレード部材の現像剤担持体に圧接される面は、現像剤の摩擦電荷を制御する機能を有していることから、電荷制御面とも呼ばれる。また、電荷制御面の表層を電荷制御層と呼ぶこともある。

ネガ系現像剤に対して用いられるブレード部材としては、例えばウレタン樹脂、ポリアミドエラストマー等の板材が用いられている。また、ポジ系現像剤に対して用いられる現像剤量規制ブレードとしては、金属製薄板に電荷制御したシリコーンゴムなどの帯電付与層を積層したものが用いられている。

近年、電子写真プロセスは、より高画質化、高速度化が進み、このような現像担持体と現像剤量規制ブレードの間の摺擦によって現像剤を摩擦帯電する方法によって、画像ムラや画像スジ、ゴーストの発生を防止する為の技術が検討されている。

また、一般的に現像剤量規制ブレードの特性は、現像剤担持体表面に担持される現像剤の層厚と帯電量とに規定される。具体的には単位質量当りの現像剤帯電量（Ｑ／Ｍ）及び単位面積当りの現像剤量（Ｍ／Ｓ）が用いられる。近年の高画質化、高速度化に伴い、現像剤は現像担持体表面に帯電量の揃った状態で薄く均一に担持されることが求められている。

これらは現像担持体の形状、材質、表面性及び電子写真プロセス条件が一定であれば、現像剤量規制ブレードの１）物理形状（表面粗さ）、２）帯電特性、３）摩擦係数等に依存する。これらの要因をいかに組み合わせ、制御して所定の現像特性を発現させるかが現像剤量規制ブレードの重要なポイントとなる。これらの中でも、表面性は現像剤の搬送力、帯電量の双方に与える影響が大きく特に重要である。

従来、現像剤粒子を均一に帯電し搬送するには、この現像剤量規制ブレードの電荷制御面を滑らかにするほど良いと考えられてきた。ところが、近年電荷制御面の平坦性が、現像剤の均一な帯電及び搬送に与える影響を詳細に研究したところ、現像剤制御面をある程度粗面化した方が、現像剤の均一な帯電及び搬送を実現でき、画像スジ及び画像ムラ等の画像不良を抑制することができることが分かった。

たとえば、弾性ブレード部材の現像ローラーと摺擦する面の表面粗さを規定した現像ブレードによって、文字太りや帯電安定性について効果があると提案されている（例えば、特許文献１）。しかし、かかる特許で規定されている表面粗さでは、現像担持体上の現像剤規制力が弱く、現像担持体上に現像剤の均一な薄層を形成することは困難であった。その結果、画像ムラ及びゴーストの発生が見られた。

また、現像剤量規制部材の少なくとも電荷付与面が、表面粗さＲｚで１μｍ以上かつ２０μｍ以下となるように粗面化することを提案している（例えば特許文献２）。しかし、現像剤量規制部材の電荷付与面のＲｚを規制するだけでは、表面の粗さの均一性が規制できず、現像剤担持体表面に現像剤の均一な薄層を形成するのは困難であった。その結果、現像剤担持体表面に現像剤の融着が見られ、画像スジが発生した。

近年の高精細化、高速度化に向けて、現像剤担持体表面には現像剤の均一な薄層を形成させることが必要であり、その為には、現像剤量規制ブレードの表面性が特に重要である。従来における現像剤量規制ブレードでは、十点平均粗さ（Ｒｚ）や算術平均粗さ（Ｒａ）で規定されているものの、粗さの均一性を規制していないものが多い。凹凸の高さ、深さを規定しても均一でなければ、凹凸部分の大きな所には現像剤が詰まりやすく現像剤の付着・融着を引き起こす。その結果、現像剤の融着による画像スジの発生や、現像剤帯電量の不均一化による画像ムラ・ゴースト等の不具合を発生させる。

一方、表面粗さをあらわす指標としては十点平均粗さ（Ｒｚ）や算術平均粗さ（Ｒａ）を用いるのが一般的ではあるが、これらは表面の高さについて一定の知見を与えるものの、形状を把握するには極めて不十分である。

しかしながら、凹凸の形状をより正確に把握し、目的に沿った形状にデザインすることができないのでは、近年の画像の高精細化に応えることができない。

特開２０００−３３０３７６号公報 特開２００４−１１７９１９号公報

即ち、画像ムラ、画像スジ、ゴーストの発生を防止するには、現像剤量規制ブレードと現像剤担持体との当接部において、現像剤に所定の帯電量を付与しなければならない。そのためには、現像剤担持体上の現像剤を均一に薄層化する必要があることが分かった。

そこで本発明者は、現像剤量規制ブレードの表面性を現す指標として、負荷長さ率Ｔｐ（Ｃ）（Ｃ：切断レベル％）が最適であることをつきとめた。ここで負荷長さ率とは図２に示すように、現像剤量規制ブレードの表面からある基準長さＬを抜き取り、その平均線に平行で、かつ最高山頂から切断レベルＣだけ下方にある直線で切断される表面の切断部分の長さを、全長Ｌに対する百分率で表したものをいう。本発明の切断レベルＣは、最高山頂を０％、最低谷底を１００％とした時の百分率％で表す％法に従うものとする。

従って、本発明の目的は、負荷長さ率Ｔｐを適正にして、現像剤担持体上に均一な現像剤薄層を形成して、十分な帯電電荷を付与でき、その結果、画像ムラ、画像スジ、ゴーストの発生しない現像剤量規制ブレードを提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明は以下の現像剤量規制ブレードを提案するものである。

現像剤容器から現像剤を現像部に向かって搬送する現像スリーブからなる現像剤担持体と、その該現像剤担持体に圧接されるポリウレタン樹脂からなるブレード部材と、該ブレード部材を支持する支持部材からなる現像剤量規制ブレードとを備え、該現像剤量規制ブレードと該現像剤担持体との間で該現像剤を摩擦帯電させつつ均一薄層状に規制し、その均一薄層上の現像剤を潜像担持体上に形成された静電潜像に供給して現像を行うようにした現像装置内の現像剤量規制ブレードにおいて、該ブレード部材の少なくとも該現像剤担持体に当接される部分の負荷長さ率をＴｐ（Ｃ）（Ｃ：切断レベル％）としたとき、Ｔｐ（５０％）が３０以上９０以下であり、かつ、該ブレード部材の少なくとも該現像剤担持体に当接される部分の十点粗さ平均（Ｒｚ）が２μｍ以上２５μｍ以下であり、かつ、該ブレード部材の国際ゴム硬度（ＩＲＨＤ）が６５°以上９０°以下でありｔａｎδピーク温度が−２０℃以上１０℃以下であることを特徴とする現像剤量規制ブレード。
負荷長さ率：
Ｔｐ（Ｃ）（％）＝｛「Ｂ１＋Ｂ２＋Ｂ３＋・・・・＋Ｂｎ」／「全長Ｌ」｝×１００

（粗面化方法）
該現像剤量規制ブレードの電荷制御面は、物理的手法及び化学的手法の少なくとも何れか一方を含む手法により粗面化されたことを特徴とする現像剤量規制ブレード。

（製造方法）
該現像剤量規制ブレードのブレード部材は遠心成型法によって作製された事を特徴とする現像剤量規制ブレード。

本発明によって、現像剤容器から現像剤を現像部に向かって搬送する現像担持体と、その現像担持体に圧接される現像剤量規制ブレードとを備え、該現像剤量規制ブレードと該現像担持体との間で該現像剤を摩擦帯電させつつ均一薄層状に規制し、その均一薄層上の現像剤を潜像担持体上に形成された静電潜像に供給して現像を行うようにした現像装置内の現像剤量規制ブレードにおいて、該現像剤量規制ブレードの少なくとも該現像担持体に当接される部分の負荷長さ率をＴｐ（Ｃ）（Ｃ：切断レベル％）としたとき、Ｔｐ（５０％）が３０以上９０以下であることによって、現像剤担持体表面に均一な現像剤薄層を形成することができ、十分な帯電電荷を現像剤に付与できる。その結果、画像ムラや画像スジ、ゴーストの発生を長期間にわたって防止することができる。

本発明の実施形態について詳細に説明する。

本発明は、現像剤容器から現像剤を現像部に向かって搬送する現像剤担持体と、その現像剤担持体に圧接される現像剤量規制ブレードとを備え、該現像剤量規制ブレードと該現像剤担持体との間で該現像剤を摩擦帯電させつつ均一薄層状に規制し、その均一薄層上の現像剤を潜像担持体上に形成された静電潜像に供給して現像を行うようにした現像装置内の現像剤量規制ブレードにおいて、該現像剤量規制ブレードの少なくとも該現像剤担持体に当接される部分の負荷長さ率をＴｐ（Ｃ）（Ｃ：切断レベル％）としたとき、Ｔｐ（５０％）が３０以上９０以下であることを特徴とする現像剤量規制ブレードである。

図３には、現像剤担持体に摺動するブレード部材２０と、ブレード部材が接着される支持部材２１とからなる、本発明の現像剤量規制ブレードの例を示した。ここで２０と２１の間はブレード部材２０が支持部材２１に接着される面（接着面）であり、２５は現像剤担持体に摺動される面（摺動面）であり、現像剤の電荷を制御する面（電荷制御面）である。さらに、この様なブレード部材２０及び支持部材２１を積層して作製された現像剤量規制ブレード２２が現像剤容器に固定されており、摺動部２５で現像剤担持体２４に圧接され、摺動部２５を通過する現像剤粒子の量を規制する様子を示した。

現像剤担持体２４が矢印の方向に回転されることにより、現像剤粒子２３が摺動部２５に搬送される。この時現像剤担持体２４に現像剤量規制ブレード２２の電荷を制御する面（電荷制御面）が当接している為、現像剤粒子に所定の摩擦帯電を付与させ、さらに摺動部２５をすり抜け感光体まで搬送される現像剤粒子の量を規制することができる。

（現像剤量規制ブレード）
ここで、現像剤量規制ブレードの現状の製造方法、材料等について、極簡単に説明する。

上記現像剤量規制ブレードは、電子写真複写機、レーザービームプリンター、ファクシミリ等の電子写真プロセスを利用した画像形成装置に用いられる弾性ブレードに関するものである。これらの弾性ブレ―ドは一般に鋼板等の剛性の有するブレード支持部材と、ゴム弾性を有するブレード部材及び接着剤層から構成される。

それぞれの材質は特に限定されるものではなく、ブレード支持部材として、クロメート処理及び潤滑樹脂等の表面処理鋼板、リン青銅、ばね鋼等の弾性金属板より加工したもの、プラスチックやセラミックなど成型品等が挙げられる。また、ゴム弾性を有するブレード部材としては熱硬化性ポリウレタン、シリコンゴム、液状ゴム等が挙げられる。

（負荷長さ率）
ここで負荷長さ率とは、現像剤量規制ブレードの表面からある基準長さＬを抜き取り、その平均線に平行で、かつ最高山頂から切断レベルＣだけ下方にある直線で切断される表面の切断部分の長さを、全長Ｌに対する百分率で表したものをいう。本発明の切断レベルＣは、最高山頂を０％、最低谷底を１００％とした時の百分率％で表す％法に従う。

該現像剤量規制ブレードの少なくとも該現像担持体に当接される部分の負荷長さ率はをＴｐ（Ｃ）（Ｃ：切断レベル％）としたとき、３０以上９０以下であることが好ましい。負荷長さ率Ｔｐ（５０％）が３０未満では現像剤量規制ブレード上の凹の部分が多くなり、現像剤が大量に入り込み抜け難くなる為、現像剤の融着が起こり画像スジになってしまう。また負荷長さ率Ｔｐ（５０％）が９０超であると現像剤量規制ブレード上の凹凸部分が少なくなってしまい、粗面化の効果が得られず、現像担持体上に現像剤の均一な薄層の形成が困難である。その結果、現像剤に対して均一な帯電付与ができず、画像ムラやゴーストが発生してしまう。

（ブレード部材のＲｚ）
更に、本発明において現像剤量規制ブレードの少なくとも現像剤担持体に当接される部分の十点粗さ平均（Ｒｚ）は２μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。現像剤量規制ブレード表面の十点粗さ平均（Ｒｚ）が２μｍ未満であると、現像剤担持体と現像剤量規制ブレードの間で現像剤粒子の回転を止めてしまうため、現像剤の搬送力が上がりすぎてしまい、現像剤担持体上で現像剤が薄層とならず充分な電荷量を付与できない。逆に十点粗さ平均（Ｒｚ）が２５μｍより大きいと、現像剤粒子が、現像剤量規制ブレードの大きな粗さのプロフィールに挟まれ、これも又、充分な摩擦帯電が行われず、現像剤の凝集による画像不具合の懸念も大きくなり不都合である。

（ブレード部材の物性）
また、本発明において現像剤量規制ブレードのブレード部材は、国際ゴム硬度（ＩＲＨＤ）が６５〜９０°であり、ｔａｎδピーク温度が−２０℃〜１０℃である。ゴム硬度が６５°よりも低い場合、現像スリーブに当接したときの圧力が低く、トナーの搬送力が上がりすぎてしまい、現像スリーブ上で薄層とならず充分な電荷量を付与できない。また、ゴム硬度が９０°よりも高い場合は、現像スリーブに当接した時の圧力が上がりすぎてしまい、電荷制御面を粗面化した効果が得られなくなってしまう。

またｔａｎδピーク温度が−２０℃よりも低いと高温環境において弾性が上がりすぎてしまい、現像スリーブ上に均一なトナー層の形成が困難になってしまう。また、ｔａｎδピーク温度が１０℃よりも高い場合は、低温環境において粘性が高くなってしまうため、現像スリーブに充分な圧力を持って当接できず、トナーの搬送力が上がりすぎてしまう。

（粗面化方法）
現像剤量規制ブレードの電荷制御面は、例えば、物理的手法により粗面化され、電荷制御面の表面粗さのプロファイルを所定の範囲内とすることができる。物理的手法の具体例としては、サンドブラスト法、ショットブラスト法、サンドペーパー・粗しフィルムを用いる方法などを挙げることができる。また、成型型の表面を粗面化することによって現像剤量規制ブレードの電荷制御面に転写させることもできる。

また、現像剤量規制ブレードの電荷制御面は、例えば、化学的手法により粗面化され、電荷制御面の表面粗さのプロファイルを所定の範囲内とすることができる。化学的手法の具体例としては、エッチング法、粗面化微粒子を含む被膜を形成する方法などを挙げる事もできる。

粗面化微粒子としては、シリカ（ＳｉＯ₂）、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）、炭化珪素（ＳｉＣ）、マグネナイト（Ｆｅ₃Ｏ₄）、酸化チタン（ＴｉＯ₂）、酸化スズ（ＳｎＯ₂）、無機微粒子、有機微粒子、無機・有機ハイブリッド微粒子などを使用でき、必要に応じて２種以上を併用することもできる。

有機微粒子としては、ポリカーボネート微粒子、ポリエチレン微粒子、ポリプロピレン微粒子、ポリフェノール微粒子、ポリシリイコーン微粒子、ポリアミド微粒子、アクリル系微粒子、メラミン樹脂微粒子などを使用することができる。

なお、以上に説明した様な種々の粗面化の方法は、必要に応じて併用することもできる。

（製造方法）
さらに、本発明の現像剤量規制ブレードのブレード部材は遠心成型法によって成型されたものである。高速で回転する加熱した円筒形状の成型金型の内面に熱硬化性樹脂を流し込み、平面形状のシートを得る成型方法を遠心成型法という。この遠心成型法により、均一な厚みのシートを容易に作製することができるため、熱硬化性材料の成型方法として広く用いられる。

円筒金型にはあらかじめ樹脂による離型層を形成し、その内周面で成型することが好ましい。円筒金型のフレがあると、注入した原料が均一に広がらないため、厚みのばらつきが大きくなる。厚み精度を向上させようとすると、円筒金型のフレ精度をこれまで以上に厳しくしなければならず、コストアップにつながるが、円筒金型に樹脂による離型層を形成することにより、円筒金型のフレが矯正される。このため、これまでと同レベルのフレ精度の円筒金型でも、厚み精度を向上させることができる。

円筒金型のフレを小さくする離型層の材料としては、加熱により硬化する樹脂またはゴム状になるものや、溶剤や水に溶解可能な樹脂またはゴムなど、遠心成形材料に対して離型性を有し、この離型層を形成する時に液体であれば、特に限定されるものではない。しかしながら、溶剤などを用いない１５０℃以上の耐熱性を有する熱硬化性樹脂が好ましい。このような熱硬化性樹脂としては、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、シリコーンゴムなどを挙げることができる。

円筒金型と離型層の間には、円筒金型から円滑に離型層を除去するための保持層を設けることが好ましい。離型層は薄肉円筒状シートの成型を繰り返し行っていると、離型性が次第に低下していくため、ある程度の成型回数ごとに円筒金型から離型層を除去し、新たな離型層を形成し直す必要がある。このときに機械的強度が低い樹脂を離型層として用いた場合、円筒金型から完全に除去するには、極めて長い時間と労力を要する。円筒金型と離型層の間に保持層を設けることで、保持層と離型層は強固に接合されているため、円筒金型から保持層を離型層とともに除去することは比較的容易である。

保持層としては、遠心成形材料の硬化温度以上、一般的には１５０℃程度の耐熱温度を有する熱硬化性樹脂にて形成されていることが好ましく、特に室温から１５０℃の範囲でゴム状弾性を示さないようなものであれば、金型本体から離型層と共に保持層を除去する際に有利である。このような熱硬化性樹脂としては、例えばポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂などを挙げることができるが、特に金型本体の内周面との間に適度な密着性を保持することができるエポキシ樹脂が好ましい。

成型を繰り返すと離型性が低下するが、このときに、離型層のみを追加して形成してもよい。保持層と何層かの離型層の全体の厚みが薄肉円筒状シートの物性に影響を及ぼす程度になった場合、円筒金型から保持層を離型層とともに除去し、新たに保持層と離型層を形成し直せばよい。

離型層の一層当りの厚みは、０．１ｍｍ〜３ｍｍ程度、特に０．３ｍｍ〜１ｍｍの範囲にあることが好ましい。離型層の厚みが０．１ｍｍ未満の場合には保持層の上に均一な厚みの離型層を形成することが難しく、逆に離型層の厚みが３ｍｍ以上になると複数層の離型層を積層した場合に個々の離型層の密着性が低下して層間剥離を生ずるおそれがある。また、離型層を複数積層させた場合、離型層全体の厚みは３〜２０ｍｍ程度、特に５ｍｍ以内に設定することが好ましい。離型層全体の厚みが２０ｍｍを超えると、保持層および離型層を介して金型本体から遠心成形材料への熱伝導の効率が低下し、遠心成形材料の円滑な硬化が阻害され、その物性に悪影響を及ぼすおそれが生ずる。

保持層の厚みは０．１ｍｍ以上５．０ｍｍ以下が好ましい。保持層の厚みが０．１ｍｍ以上であれば、保持層の強度が充分なため、金型本体から保持層を離型層と共に除去することが容易であり、保持層の厚みが５．０ｍｍ以下であれば、この保持層および離型層を介して金型本体から遠心成形材料への熱伝導の効率は低下せず、遠心成形材料の円滑な硬化が阻害されることがない。

円筒金型の内面を粗面化する方法としては、１５０℃程度の耐熱性を有する粉状の粗面化処理剤を離型層に含むことが挙げられる。粗面化処理剤としては、固体潤滑剤、例えばシリコーン系潤滑剤、フッ素系潤滑剤、二硫化モリブデン、黒鉛、フッ化黒鉛、窒化ホウ素、二硫化タングステン、タルクなどを採用することができる。特に、種々の作業性の観点からフッ化黒鉛が好ましく、固体潤滑剤の粒径が２０μｍを超えると、離型層の内周面の平滑性が低下する結果、得られる遠心成形体の厚みに悪影響を与えるので、その粒径が２０μｍ以下、特に１０μｍ以下であることが有効である。

薄肉円筒状シートを形成する熱硬化性樹脂としては、耐磨耗性、機械的特性に優れるものであればよく、ポリウレタン樹脂が挙げられる。上記ポリウレタン樹脂は、ポリイソシアネート，ポリオール，鎖延長剤および触媒を用い、プレポリマー法、セミワンショット法に準じて製造されている。

例えば、プレポリマー法の場合は、ポリイソシアネートとポリオールを用いてプレポリマーを調製し、このプレポリマーに鎖延長剤および触媒を添加したのち、これを成形用の金型に注入して硬化させるものである。

ポリイソシアネートとしては、例えば、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、２，４−トリレンジイソシアネート（２，４−ＴＤＩ）、２，６−トリレンジイソシアネート（２，６−ＴＤＩ）、キシレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、１，５−ナフチレンジイソシアネート（１，５−ＮＤＩ）、ｐ−フェニレンジイソシアネート（ＰＰＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、４，４′−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート（水添ＭＤＩ）、テトラメチルキシレンジイソシアネート（ＴＭＸＤＩ）、カルボジイミド変性ＭＤＩ、ポリメチレンフェニルポリイソシアネート（ＰＡＰＩ）等があげられる。これらのなか中でも、ＭＤＩを用いることが好ましい。

ポリオールとしては、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、カプロラクトンエステルポリオール、ポリカーボネートエステルポリオール、シリコーンポリオール等を挙げることができ、数平均分子量が１５００〜５０００であるが好ましい。すなわちこれは、１５００未満であると、得られるウレタンゴムの物性が低下する傾向がみられ、また５０００を超えると、プレポリマーの粘度が高くなりハンドリングが困難になる傾向がみられるからである。

ポリオールとして、低分子量の鎖延長剤を併用する。例えば、グリコールが使用され、このようなグリコールとしては、エチレングリコール（ＥＧ）、ジエチレングリコール（ＤＥＧ）、プロピレングリコール（ＰＧ）、ジプロピレングリコール（ＤＰＧ）、１，４−ブタンジオール（１，４−ＢＤ）、１，６−ヘキサンジオール（１，６−ＨＤ）、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、キシリレングリコール（テレフタリルアルコール）、トリエチレングリコール等があげられるが挙げられる。また、上記グリコールの他に、その他の多価アルコールが使用され、このような多価アルコールとしては、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール、ソルビトール等が挙げられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。

触媒としては、一般に用いられるポリウレタン硬化用の触媒を使用することができ、例えば三級アミン触媒が挙げられる。

以下に、実施例について比較例と併せて説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。

まず、本発明で使用した現像剤量規制ブレードは以下のようにして作製した。

支持部材としてウレタン変性オレフィン樹脂及びアクリル変性オレフィン樹脂を含む非クロム表面処理層を有する電気亜鉛メッキ鋼板ジンコート２１（商品名：新日本製鐵（株）製）を使用し、これに、フィルム状ホットメルト接着剤エルファン−ＵＨ（商品名：日本マタイ（株）製）を仮接着した。

次いで、アジペート系ウレタンプレポリマー１００質量部（Ｍｎ２０００、ＮＣＯ含有量６．２５質量％）と、１，４−ブタンジオール３．７質量部、トリメチロールプロパン１．９質量部を注型機ミキシングチャンバー内で混合攪拌した後、遠心成型機に注入して成型した。その後、脱型し加熱硬化させたシート状のポリウレタンエラストマーを所定寸法に裁断し、ブレード部材とした。このブレード部材と上記ホットメルト接着剤を仮接着した支持板金とを加熱接着し、現像剤量規制ブレードを得た。

前記で使用した遠心成型機は常温でのフレが０．０６ｍｍの円筒形金型を１３０℃に加熱し、回転させながら２液混合型シリコーンゴム（東レ・ダウコーニング社製）を所定量供給し、内周面全域に行き渡らせた。その後、フッ化カーボン（セントラル硝子社製）と上述した２液混合型シリコーンゴムと溶剤として炭化水素系溶剤を所定量スプレー塗布し、加熱硬化させて１ｍｍ厚みの粗面化された離型層を形成した。その層の上にポリウレタンエラストマーを注入し、加熱成形することにより、予め形成しておいた粗面化された面をポリウレタンエラストマーに転写させて粗面化されたブレード部材を得た。この粗し部材の比率や塗布量を変更することにより、負荷長さ率Ｔｐ（Ｃ）（Ｃ：切断レベル％）を変更した現像剤量規制ブレードを得た。

＜実施例１＞
平均粒径が６μｍのフッ化カーボンを使用し、フッ化カーボンと２液混合型シリコーンゴムと溶剤とを１：１：４の質量比で均一に混合したものを３０秒間均一に散布して、粗面化された離型層を形成した。この層で成型したブレード部材の電荷制御面は負荷長さ率Ｔｐ（５０％）が９０、十点平均粗さ（Ｒｚ）＝３μｍであった。

＜実施例２＞
平均粒径が６μｍのフッ化カーボンを使用し、フッ化カーボンと２液混合型シリコーンゴムと溶剤とを１：１：４の質量比で均一に混合したものを６０秒間均一に散布して、粗面化された離型層を形成した。この層で成型したブレード部材の電荷制御面は負荷長さ率Ｔｐ（５０％）が８９、十点平均粗さ（Ｒｚ）＝１０μｍであった。

＜実施例３＞
平均粒径が６μｍのフッ化カーボンを使用し、フッ化カーボンと２液混合型シリコーンゴムと溶剤とを１：２：４の質量比で均一に混合したものを３０秒間均一に散布して、粗面化された離型層を形成した。この層で成型したブレード部材の電荷制御面は負荷長さ率Ｔｐ（５０％）が３０、十点平均粗さ（Ｒｚ）＝３μｍであった。

＜実施例４＞
平均粒径が６μｍのフッ化カーボンを使用し、フッ化カーボンと２液混合型シリコーンゴムと溶剤とを１：２：６の重量比で均一に混合したものを１２０秒間均一に散布して、粗面化された離型層を形成した。この層で成型したブレード部材の電荷制御面は負荷長さ率Ｔｐ（５０％）が３１、十点平均粗さ（Ｒｚ）＝３０μｍであった。

＜比較例１＞
平均粒径が６μｍのフッ化カーボンを使用し、フッ化カーボンと２液混合型シリコーンゴムと溶剤とを１：２：４の質量比で均一に混合したものを６０秒間均一に散布して、粗面化された離型層を形成した。この層で成型したブレード部材の電荷制御面は負荷長さ率Ｔｐ（５０％）が２０、十点平均粗さ（Ｒｚ）＝１０μｍであった。

＜比較例２＞
平均粒径が６μｍのフッ化カーボンを使用し、フッ化カーボンと２液混合型シリコーンゴムと溶剤とを２：１：４の質量比で均一に混合したものを３０秒間均一に散布して、粗面化された離型層を形成した。この層で成型したブレード部材の電荷制御面は負荷長さ率Ｔｐ（５０％）が９５、十点平均粗さ（Ｒｚ）＝１０μｍであった。

（負荷長さ率の評価方法）
ブレード部材の電荷制御面の負荷長さ率Ｔｐ（５０％）は、超深度レーザー顕微鏡ＶＫ−８５１０（メーカー名：キーエンス（株）製）を用い、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に基づいて計測した。

（粗さの評価方法）
ブレード部材の電荷制御面の十点粗さ平均（Ｒｚ）は、表面粗さ測定機ＳＥ３５００（メーカー名：小坂研究所（株）製）を用い、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に基づいて計測した。

（ゴム硬度の測定）
国際ゴム硬度（ＩＲＨＤ）の測定は、ウォーレス（Ｈ．Ｗ，ＷＡＬＬＡＣＥ）社製ウォーレス微小硬度計を用い、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に基づいて行った。

（ｔａｎδピーク温度の測定）
ｔａｎδピーク温度の測定は、セイコーインスツルメンツ社製ＤＭＳ６１００にて、測定温度−５０℃〜１３０℃、測定周波数１０Ｈｚで測定を行った。

以上で得られた結果を表１、表２に示した。

（Ｍ／Ｓの測定）
現像スリーブ表面の一定面積（Ｓ）のトナー量（Ｍ）を測定することにより、単位面積あたりのトナー量Ｍ／Ｓ（ｇ／ｃｍ²）を算出した。これを、ベタ白、ベタ黒を出力した時のそれぞれの値を測定し、その差（ベタ白Ｍ／Ｓ−ベタ黒Ｍ／Ｓ）をΔＭ／Ｓとした。ΔＭ／Ｓは小さい方が、トナーに対し均一に電荷が付与されており、ゴーストの発生が抑えられる。

（画像評価方法）
この様にして作製した現像剤量規制ブレードについて、ＬＡＳＥＲ ＳＨＯＴ−ＬＢＰ（キヤノン社製）用カートリッジに組み込み、ゴースト、画像スジについて評価を行った。ゴーストについては、発生の無かったものを〇、僅かにゴーストが確認されたものを△、はっきりゴーストが確認されたものを×とした。画像スジにおいては発生のなかったものを〇、何らかの変化が確認されたものについては程度に応じて、△、×とした。

上記表１の結果から、実施例品はいずれにおいてもゴースト、画像スジの発生は無く、良好な画像が得られた。これに対して、上記表２における比較例１の現像剤量規制ブレード表面の負荷長さ率Ｔｐ（５０％）が２０の現像剤量規制ブレードでは、負荷長さ率Ｔｐ（５０％）が小さすぎて電荷制御面の凹凸部が大きく現像剤が詰まり、画像スジの発生が見られた。また、比較例２の現像剤量規制ブレード表面の負荷長さ率Ｔｐ（５０％）が９５の現像剤量規制ブレードでは、ΔＭ／Ｓの値が大きく、現像担持体上に均一な現像剤の薄層を形成できずにゴーストの発生が見られた。

現像装置を説明する為の模式的断面図である。 現像剤量規制ブレードの表面性を現す指標である負荷長さＴｐの説明図である。 本発明の現像剤量規制ブレードを説明する為の模式的断面図である。

符号の説明

１０ 現像剤容器
１１ 現像スリーブ
１２ 感光体
１３ ブレード部材
２０ ブレード部材
２１ 支持部材
２２ 現像剤量規制ブレード
２３ 現像スリーブ
２４ 現像剤（トナー粒子）
２５ 摺動部

Claims (1)

1. 現像剤容器から現像剤を現像部に向かって搬送する現像スリーブからなる現像剤担持体と、その該現像剤担持体に圧接されるポリウレタン樹脂からなるブレード部材と、該ブレード部材を支持する支持部材からなる現像剤量規制ブレードとを備え、該現像剤量規制ブレードと該現像剤担持体との間で該現像剤を摩擦帯電させつつ均一薄層状に規制し、その均一薄層上の現像剤を潜像担持体上に形成された静電潜像に供給して現像を行うようにした現像装置内の現像剤量規制ブレードにおいて、該ブレード部材の少なくとも該現像剤担持体に当接される部分の負荷長さ率をＴｐ（Ｃ）（Ｃ：切断レベル％）としたとき、Ｔｐ（５０％）が３０以上９０以下であり、かつ、該ブレード部材の少なくとも該現像剤担持体に当接される部分の十点粗さ平均（Ｒｚ）が２μｍ以上２５μｍ以下であり、かつ、該ブレード部材の国際ゴム硬度（ＩＲＨＤ）が６５°以上９０°以下でありｔａｎδピーク温度が−２０℃以上１０℃以下であることを特徴とする現像剤量規制ブレード。
   負荷長さ率：
   Ｔｐ（Ｃ）（％）＝｛「Ｂ１＋Ｂ２＋Ｂ３＋・・・・＋Ｂｎ」／「全長Ｌ」｝×１００

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