JP4870203B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
(a)上面、あるいは、下面の半田パッドの開口部に、半田ペーストを充填する工程;
(b)前記半田ペーストをリフローして上面、あるいは、下面に半田バンプを形成する工程;
(c)前記(a)工程の反対面の半田パッドの開口部に、半田ペーストを充填する工程;
(d)前記半田ペーストをリフローして前記反対面に半田バンプを形成する工程;
(e)前記下面の半田バンプと当接するように導電性接続ピンを載置する工程;
(f)前記半田バンプが溶融する温度を加え、前記半田バンプを介して前記導電性接続ピンを取り付ける工程。
先ず、本発明の第1実施形態に係るプリント配線板10の構成について、図6を参照して説明する。図6は、本発明の第1実施形態に係るプリント配線板10の断面図を示している。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量469、油化シェルエポキシ社製エピコート1001)30重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量215、大日本インキ化学工業社製 エピクロンN−673)40重量部、トリアジン構造含有フェノールノボラック樹脂(フェノール性水酸基当量120、大日本インキ化学工業社製 フェノライトKA−7052)30重量部をエチルジグリコールアセテート20重量部、ソルベントナフサ20重量部に攪拌しながら加熱溶解させ、そこへ末端エポキシ化ポリブタジエンゴム(ナガセ化成工業社製 デナレックスR−45EPT)15重量部と2−フェニル−4、5−ビス(ヒドロキシメチル)イミダゾール粉砕品1.5重量部、微粉砕シリカ2重量部、シリコン系消泡剤0.5重量部を添加しエポキシ樹脂組成物を調製する。
得られたエポキシ樹脂組成物を厚さ38μmのPETフィルム上に乾燥後の厚さが50μmとなるようにロールコーターを用いて塗布した後、80〜120℃で10分間乾燥させることにより、層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムを作製する。
ビスフェノールF型エポキシモノマー(油化シェル社製、分子量:310、YL983U)100重量部、表面にシランカップリング剤がコーティングされた平均粒径が1.6μmで、最大粒子の直径が15μm以下のSiO2 球状粒子(アドテック社製、CRS 1101−CE)170重量部およびレベリング剤(サンノプコ社製 ペレノールS4)1.5重量部を容器にとり、攪拌混合することにより、その粘度が23±1℃で45〜49Pa・sの樹脂充填剤を調製する。
なお、硬化剤として、イミダゾール硬化剤(四国化成社製、2E4MZ−CN)6.5重量部を用いる。
〔無電解めっき水溶液〕
NiSO4 0.003 mol/l
酒石酸 0.200 mol/l
硫酸銅 0.030 mol/l
HCHO 0.050 mol/l
NaOH 0.100 mol/l
α、α′−ビピリジル 40 mg/l
ポリエチレングリコール(PEG) 0.10 g/l
〔無電解めっき条件〕
35℃の液温度で40分
〔電解めっき水溶液〕
硫酸 2.24 mol/l
硫酸銅 0.26 mol/l
添加剤 19.5 ml/l
(アトテックジャパン社製、カパラシドHL)
〔電解めっき条件〕
電流密度 1 A/dm2
時間 65 分
温度 22±2 ℃
以上の工程により、導電性接続ピン96を有するプリント配線板10を得ることができる(図6参照)。
(21)次に、温度250℃、時間30秒〜2分間でリフローを行うことによりソルダーレジスト層70の下面の開口71Dに半田バンプ76bを形成する(図8(A)参照)。このとき、半田ペースト内に形成された気泡を抜くことができる。
36 スルーホール
36a ランド
40 樹脂充填剤
50 層間樹脂絶縁層
58 導体回路
60 バイアホール
70 ソルダーレジスト層
71U、71D 開口部
72 ニッケルめっき層
74 金めっき層
75a、75b 半田ペースト
76a、76b 半田バンプ
96 導電性接続ピン
98 固定部
150 層間樹脂絶縁層
158 導体回路
160 バイアホール
Claims (5)
- コア基板とビルドアップ配線層とを有し、上面には電子部品接続用の半田パッド開口部を有するとともに下面には外部接続用半田パッド開口部を有するプリント配線板において、少なくとも以下(a)〜(f)の工程を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法:
(a)上面、あるいは、下面の半田パッドの開口部に、半田ペーストを充填する工程;
(b)前記半田ペーストをリフローして上面、あるいは、下面に半田バンプを形成する工程;
(c)前記(a)工程の反対面の半田パッドの開口部に、半田ペーストを充填する工程;
(d)前記半田ペーストをリフローして前記反対面に半田バンプを形成する工程;
(e)前記下面の半田バンプと当接するように導電性接続ピンを載置する工程;
(f)前記半田バンプが溶融する温度を加え、前記半田バンプを介して前記導電性接続ピンを取り付ける工程。 - 前記半田ペーストとしてSn/Pb、Sn/Sb、Sn/Ag又はSn/Sb/Pbを用いることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記半田ペーストをリフローする温度として、180〜280℃を加えることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記半田バンプが溶融する温度として、180〜280℃を加えることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記上面の半田ペーストと前記下面の半田ペーストは、組成が異なり、かつ、下面の半田ペーストの融点は、上面の半田ペーストの融点よりも高いことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。
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