JP4864519B2 - 光測定装置、光測定方法、及び光測定プログラム - Google Patents
光測定装置、光測定方法、及び光測定プログラム Download PDFInfo
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Description
D=(Av+α)×β
によって求められる。
D=(Av+γ+α)×β
となり、データDが埃の自家蛍光によるオフセットγの影響を受けることとなる。
D12=D10−D11
が導出される。
D23=D20−D21−D22
が導出される。
D35=(D30−D31−D32)/D33×(D33の平均値)
が導出される。
50…データ解析装置、51…解析処理部、52…平均光強度算出部、53…解析データ選択部、54…測定データ補正部、56…測定領域設定部、57…除外領域抽出部、58…閾値設定部、61…測定データ記憶部、62…閾値データ記憶部、63…補正データ記憶部、71…表示装置、72…入力装置、73…モニタ、74…キーボード、75…マウス、80…バス、81…演算部、82…画像メモリ、83…インターフェース、84…プログラム記憶部、85…データ記憶部。
Claims (11)
- 試料保持部材によって保持された状態で測定位置に配置された試料からの光を測定する光測定装置であって、
試料から放出される光を含む2次元の光検出画像を取得する画像取得手段と、
前記光検出画像を含む測定データに対して解析処理を行うデータ解析手段とを備え、
前記データ解析手段は、
前記画像取得手段によって取得された前記光検出画像に対して光測定に用いる測定領域を設定する測定領域設定手段と、
前記画像取得手段によって取得された前記光検出画像を用い、前記光検出画像の前記測定領域内での2次元の光強度分布を所定の光強度閾値と比較して測定除外領域を抽出する除外領域抽出手段と、
前記測定領域から前記測定除外領域を除くことによって前記光検出画像に対する解析領域を設定し、前記解析領域内での光強度を解析データとして、前記試料についての解析処理を行う解析処理手段と、
前記除外領域抽出手段における前記測定除外領域の抽出に用いられる前記光強度閾値を設定する閾値設定手段と
を有し、
前記試料保持部材は、それぞれ前記試料を保持可能な複数のウェルが2次元アレイ状に配置されたマイクロプレートであり、
前記データ解析手段において、前記測定領域、及び前記解析領域を、前記マイクロプレートでの前記複数のウェルのそれぞれに対して設定するとともに、前記測定領域を、前記複数のウェルのそれぞれに対して、ウェルの平面形状に対応した円形状の領域として設定し、
前記閾値設定手段は、解析に用いられる本測定での前記光検出画像の測定データに対して、前記測定領域の全体での平均光強度を求め、得られた前記平均光強度に対して所定の閾値設定係数を掛け合わせた値によって、前記光強度閾値を設定することを特徴とする光測定装置。 - 前記解析処理手段は、前記解析処理として前記解析領域内での光強度分布における平均光強度を算出する処理を行う平均光強度算出手段を有することを特徴とする請求項1記載の光測定装置。
- 前記除外領域抽出手段は、前記測定領域に対して前記測定除外領域を抽出するか否かを選択可能に構成されていることを特徴とする請求項1または2記載の光測定装置。
- 前記除外領域抽出手段は、前記光強度分布中で前記光強度閾値を超える光強度を有する領域を抽出して前記測定除外領域とすることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の光測定装置。
- 前記解析処理手段は、前記試料から放出される光の光強度の時間変化についての解析処理を行うことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項記載の光測定装置。
- 試料保持部材によって保持された状態で測定位置に配置された試料からの光を測定する光測定方法であって、
試料から放出される光を含む2次元の光検出画像を取得する画像取得ステップと、
前記光検出画像を含む測定データに対して解析処理を行うデータ解析ステップとを備え、
前記データ解析ステップは、
前記画像取得ステップによって取得された前記光検出画像に対して光測定に用いる測定領域を設定する測定領域設定ステップと、
前記画像取得ステップによって取得された前記光検出画像を用い、前記光検出画像の前記測定領域内での2次元の光強度分布を所定の光強度閾値と比較して測定除外領域を抽出する除外領域抽出ステップと、
前記測定領域から前記測定除外領域を除くことによって前記光検出画像に対する解析領域を設定し、前記解析領域内での光強度を解析データとして、前記試料についての解析処理を行う解析処理ステップと、
前記除外領域抽出ステップにおける前記測定除外領域の抽出に用いられる前記光強度閾値を設定する閾値設定ステップと
を含み、
前記試料保持部材は、それぞれ前記試料を保持可能な複数のウェルが2次元アレイ状に配置されたマイクロプレートであり、
前記データ解析ステップにおいて、前記測定領域、及び前記解析領域を、前記マイクロプレートでの前記複数のウェルのそれぞれに対して設定するとともに、前記測定領域を、前記複数のウェルのそれぞれに対して、ウェルの平面形状に対応した円形状の領域として設定し、
前記閾値設定ステップは、解析に用いられる本測定での前記光検出画像の測定データに対して、前記測定領域の全体での平均光強度を求め、得られた前記平均光強度に対して所定の閾値設定係数を掛け合わせた値によって、前記光強度閾値を設定することを特徴とする光測定方法。 - 前記解析処理ステップは、前記解析処理として前記解析領域内での光強度分布における平均光強度を算出する処理を行う平均光強度算出ステップを含むことを特徴とする請求項6記載の光測定方法。
- 前記除外領域抽出ステップは、前記測定領域に対して前記測定除外領域を抽出するか否かを選択可能に構成されていることを特徴とする請求項6または7記載の光測定方法。
- 前記除外領域抽出ステップは、前記光強度分布中で前記光強度閾値を超える光強度を有する領域を抽出して前記測定除外領域とすることを特徴とする請求項6〜8のいずれか一項記載の光測定方法。
- 前記解析処理ステップは、前記試料から放出される光の光強度の時間変化についての解析処理を行うことを特徴とする請求項6〜9のいずれか一項記載の光測定方法。
- 試料保持部材によって保持された状態で測定位置に配置された試料からの光を測定する光測定をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、
画像取得手段によって取得された、試料から放出される光を含む2次元の光検出画像に対して光測定に用いる測定領域を設定する測定領域設定処理と、
前記画像取得手段によって取得された前記光検出画像を用い、前記光検出画像の前記測定領域内での2次元の光強度分布を所定の光強度閾値と比較して測定除外領域を抽出する除外領域抽出処理と、
前記測定領域から前記測定除外領域を除くことによって前記光検出画像に対する解析領域を設定し、前記解析領域内での光強度を解析データとして、前記試料についての解析処理を行う解析処理と、
前記除外領域抽出処理における前記測定除外領域の抽出に用いられる前記光強度閾値を設定する閾値設定処理と
を含み、
前記試料保持部材は、それぞれ前記試料を保持可能な複数のウェルが2次元アレイ状に配置されたマイクロプレートであり、
前記測定領域、及び前記解析領域を、前記マイクロプレートでの前記複数のウェルのそれぞれに対して設定するとともに、前記測定領域を、前記複数のウェルのそれぞれに対して、ウェルの平面形状に対応した円形状の領域として設定し、
前記閾値設定処理は、解析に用いられる本測定での前記光検出画像の測定データに対して、前記測定領域の全体での平均光強度を求め、得られた前記平均光強度に対して所定の閾値設定係数を掛け合わせた値によって、前記光強度閾値を設定するデータ解析処理をコンピュータに実行させるための光測定プログラム。
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