JP4862788B2 - 回転検出装置 - Google Patents

Description

本発明は、回転体に近接して配置され、前記回転体の回転状態をバイアス磁界の変化により検出する、回転検出装置に関する。

回転体に近接して配置され、前記回転体の回転状態をバイアス磁界の変化により検出する回転検出装置が、例えば、特開２００７−１０１２３０号公報（特許文献１）に開示されている。

図５は、特許文献１に開示された車載エンジンのクランク角センサ等の回転検出に用いられる回転検出装置で、図５（ａ）は、回転検出装置９０の断面構造を模式的に示した図であり、図５（ｂ）は、回転検出装置９０の構成部品を模式的に示した分解斜視図である。

図５（ａ）に示す回転検出装置９０においては、ベアチップからなるチップ１０および磁石（バイアス磁石）３０が、ケース本体２０およびキャップ部材４０により構成されるハウジング内に密閉されて外部雰囲気から保護される構造となっている。

このうち、チップ１０は、磁気抵抗素子対を有するセンシングチップ１１と、集積回路化されて前記磁気抵抗素子対により検出される信号の各種処理を行う処理回路チップ１２とから構成されている。また、ケース本体２０は、例えば樹脂やセラミックス等の非磁性体材料からなり、キャップ部材４０の内方に突出する態様で延設される板状の舌部２１を備えている。この舌部２１には、リードフレーム１３をはじめ、センシングチップ１１や処理回路チップ１２の実装面が一体に鋳込まれている。そしてこの舌部２１に、これらセンシングチップ１１および処理回路チップ１２が、リードフレーム１３と電気的に接続されるかたちでそれぞれ実装（搭載）されている。具体的には、センシングチップ１１と処理回路チップ１２とはボンディングワイヤＷ１によって、また処理回路チップ１２とリードフレーム１３の一端とはボンディングワイヤＷ２によって、それぞれ電気的に接続されている。

一方、上記磁石３０は、例えば円柱の長手方向内部に四角形状の中空部３１を有する筒状に形成されており、上記チップ１０共々、ケース本体２０の舌部２１を覆う態様で挿入されている。この磁石３０は、センシングチップ１１に組み込まれている上記磁気抵抗素子対に対してバイアス磁界を付与するものである。当該回転検出装置９０においては、先端部（図５（ａ）の右端）に対向して配置されるロータの回転時に、上記バイアス磁界と協働して生じる磁気ベクトルの変化が、上記磁気抵抗素子対の抵抗値変化として感知される。
特開２００７−１０１２３０号公報

図６は、回転検出装置９１において、筒状磁石６０とケース本体５０を組み付ける際の様子を示した模式的な断面図である。図６（ａ）は、正常な挿入組み付け作業を示す図であり、図６（ｂ），（ｃ）は、組み付け時において、それぞれ、センシングチップ１１とボンディングワイヤＷ１に突き当たり不具合が発生した状態を示した図である。尚、図６（ａ）〜（ｃ）の回転検出装置９１において、図５（ａ），（ｂ）の回転検出装置９０と同様の部分については、同じ符号を付した。また、図５（ａ）と図６（ａ）〜（ｃ）とでは、磁石とケース本体の配置関係が左右逆転した図示となっている。さらに、図を見易くするため、図６のケース本体５０については、図５（ａ）のケース本体２０の左半分に相当するターミナル側の記載を省略している。

図６に示す回転検出装置９１は、図５に示した回転検出装置９０と同様で、車載エンジンのクランク角センサ等の回転検出に用いられる回転検出装置である。図６の回転検出装置９１においても、図５の回転検出装置９０と同様に、ケース本体５０における舌状保持部５１の上面の先端部分に、磁気検出素子が形成されたセンシングチップ１１が、ベアチップ状態で搭載されている。また、センシングチップ１１には、ボンディングワイヤＷ１が接続されている。

図６に示す回転検出装置９１において、図６（ａ）に示すように、筒状磁石６０とケース本体５０を同軸中心で位置合わせを行い、ケース本体５０の舌状保持部５１が、筒状磁石６０の中空部６１に対して、所定位置から所定方向へ真直ぐに挿入される場合には、不具合は発生しない。一方、機械的に位置決めできる場合を除いて、人が作業する場合は、図６（ｂ），（ｃ）に示すように、斜め組み付けをすることが一般的である。これは、舌状保持部５１の上面に搭載されている電子部品やボンディングワイヤを筒状磁石６０の端面に当ててはならないという心理が働くからである。

しかしながら、筒状磁石６０の端面へ当てないことに注意し、組み付け時において舌状保持部５１を所定位置や所定方向からずれて中空部６１に挿入した場合には、図６（ｂ），（ｃ）において×印で示したように、センシングチップ１１やボンディングワイヤＷ１に、突き当たり不具合が発生する場合がある。このような突き当り不具合が発生すると、ベアチップの状態にあるセンシングチップ１１の割れやボンディングワイヤＷ１の断線・短絡といった不具合が起きる場合がある。また、初期特性に問題がなくても、寿命が低下することが考えられる。さらに、上記した突き当たり不具合は、筒状磁石６０の中空部６１内で発生するため監視が困難で、不具合発生の有無を検出することも困難である。

そこで本発明は、磁気検出素子が形成されたチップがケース本体における舌状保持部の先端部分に搭載され、該舌状保持部が筒状磁石の中空部内に挿入配置されてなる回転検出装置であって、舌状保持部を所定位置や所定方向からずれて中空部に挿入した場合であっても、舌状保持部に搭載されたチップ等の突き当たり不具合を防止することのできる回転検出装置を提供することを目的としている。

請求項１に記載の発明は、回転体の回転に伴うバイアス磁界の変化を、チップに形成された磁気検出素子により測定し、前記回転体の回転状態を検出する回転検出装置であって、前記チップが、ケース本体における舌状保持部の上面の先端部分に搭載され、前記舌状保持部が、前記バイアス磁界を発生する筒状磁石の中空部内に挿入配置されてなる回転検出装置において、前記中空部内に前記舌状保持部を挿入配置する際に、該舌状保持部の上方向への移動を制限する、挿入ガイドが、前記筒状磁石の左右の側面に形成されてなり、
前記挿入ガイドの底面と前記舌状保持部の上面、および前記筒状磁石の中空部の底面と前記舌状保持部の下面が接触することにより、前記舌状保持部の上方向への移動が制限されてなることを特徴としている。

上記回転検出装置においては、筒状磁石と、舌状保持部の先端に磁気検出素子が形成されたチップが搭載されるケース本体と、で構成される従来の回転検出装置に対して、さらに、舌状保持部の上方向への移動を制限する挿入ガイドが付加されている。
上記回転検出装置における挿入ガイドは、前記筒状磁石の左右の側面に形成されてなり、前記挿入ガイドの底面と前記舌状保持部の上面、および前記筒状磁石の中空部の底面と前記舌状保持部の下面が接触することにより、前記舌状保持部の上方向への移動が制限される構成となっている。
上記挿入ガイドによれば、舌状保持部の上面と下面に２つの制限点ができ、筒状磁石の中空部内にケース本体の舌状保持部を挿入配置する際に、先端が上方向に傾いた斜め挿入により制限がかかり、安定した挿入が可能となる。このため、舌状保持部の上面に搭載されたチップ等の突き当たりを確実に防止することができる。
以上のようにして、上記回転検出装置では、組み付け時に舌状保持部を所定位置や所定方向からずれて中空部に挿入した場合であっても、該挿入ガイドによって、舌状保持部の上面に搭載されたチップ等が筒状磁石の中空部の天井に突き当たる不具合を防止することができる。従って、上記突き当り不具による当該回転検出装置の寿命低下もなく、製造過程においても上記突き当り不具合発生の監視負担を軽減することができる。

上記回転検出装置においては、請求項２または請求項３に記載のように、前記挿入ガイドにおける底面と前記舌状保持部を挿入する側の側面が交差する角部が、面取りされ、あるいは丸められてなる構成とすることが好ましい。

これによれば、組み付け時に舌状保持部を所定位置より上方にずれて中空部に挿入した場合であっても、該面取りされあるいは丸められてなる角部で、挿入に従い舌状保持部の上面が下方にスムーズに押し下げられて、上面に搭載されたチップ等が筒状磁石の中空部の天井に突き当たる不具合を防止することができる。

また、請求項４に記載のように、前記挿入ガイドの底面をストッパとして機能させ、該底面により、前記中空部内に挿入配置される前記舌状保持部が、所定の高さに位置決めされる構成とすることが好ましい。これによって、従来に較べてより高い組み付け精度を持つ回転検出装置とすることができる。

また、請求項５に記載のように、前記舌状保持部の後端部分が、前記先端部分に較べて、左右に突き出た縁部を有するように幅広に形成されてなる構成とし、前記挿入ガイドの底面と前記縁部の上面が接触することにより、前記舌状保持部の上方向への移動が制限されてなる構成とすることが好ましい。

これによれば、上記舌状保持部の後端部分に形成された縁部に対応させて、上記挿入ガイドにおける前記側面を舌状保持部の挿入側の開口部に近づける構成とすることができる。このため、当該回転検出装置では、挿入ガイドを形成していない従来の回転検出装置におけるバイアス磁界設計に対して、挿入ガイドの形成に伴う舌状保持部の先端部分でのバイアス磁界の変化を極力抑制することができる。従って、当該回転検出装置では、例えば従来のバイアス磁界設計をほぼそのまま利用することができ、製造コストの増大を抑制することができる。

この場合、請求項６に記載のように、前記舌状保持部の先端部分と後端部分が、それぞれ、所定の幅を有してなり、前記先端部分と後端部分の間に、幅が連続的に変化する中間部分が設けられてなることが好ましい。これによれば、組み付け時に舌状保持部を所定位置より左右にずれて中空部に挿入した場合であっても、該中間部分の側面が筒状磁石の側面に接触して、挿入に従い舌状保持部が左右にスムーズに移動し、所定位置に挿入配置することができる。
請求項７に記載のように、上記回転検出装置においては、前記挿入ガイドが、前記筒状磁石の中空部の内面に一体形成されてなることが好ましい。これによれば、上記挿入ガイドを設けるための特別な工程が必要なくなるため、製造コストの増大を抑制することができる。

上記回転検出装置は、請求項８に記載のように、前記舌状保持部の下面が、平面から突出するようにして形成されたリブ部を有してなり、前記筒状磁石の中空部の底面に、前記リブ部が挿入可能な凹部が設けられてなり、前記リブ部と前記凹部が接触することにより、前記舌状保持部の左右方向への移動が制限されてなる構成とすることが好ましい。

これによれば、筒状磁石の中空部内にケース本体の舌状保持部を挿入配置する際に、上記挿入ガイドで舌状保持部の上方向への移動が制限されるだけでなく、上記リブ部と凹部で舌状保持部の左右方向への移動が制限される。このため、中空部内への舌状保持部の安定挿入が可能となり、舌状保持部の上面に搭載されたチップ等の中空部の内壁への突き当たりをより確実に防止することができる。

以上のように、上記回転検出装置は、チップがケース本体における舌状保持部の先端部分に搭載され、該舌状保持部が筒状磁石の中空部内に挿入配置されてなる回転検出装置であって、舌状保持部を所定位置や所定方向からずれて中空部に挿入した場合であっても、舌状保持部に搭載されたチップ等の突き当たり不具合を防止することのできる安価な回転検出装置とすることができる。

従って、上記回転検出装置は、請求項９に記載のように、前記チップが、ベアチップの状態で、前記舌状保持部の上面の先端部分に搭載されてなる場合に好適であり、請求項１０に記載のように、前記チップに、ボンディングワイヤが接続されてなる場合に好適である。当該回転検出装置では、前述したように、ベアチップの状態にあるチップの割れやボンディングワイヤの断線・短絡といった組み付け時の不具合を抑制でき、組み付け後においては、樹脂モールドされたチップを用いる回転検出装置に較べて高い感度を有する回転検出装置とすることができる。

また、上記回転検出装置は、請求項１１に記載のように、高い信頼性と低コストが要求される車載用の回転検出装置として、好適である。

以下、本発明を実施するための最良の形態を、図に基づいて説明する。

図１は、本発明の回転検出装置の一例を模式的に示した図で、図１（ａ）は、回転検出装置１００の部分的な縦断面図であり、図１（ｂ）は、回転検出装置１００の部分的な横断面図である。図２は、図１の回転検出装置１００の構成要素であるケース本体５０を示した図で、図２（ａ）は、ケース本体５０の正面図であり、図２（ｂ）は、ケース本体５０の上面図であり、図２（ｃ）は、ケース本体５０の左側面図である。図３は、図１の回転検出装置１００の構成要素である筒状磁石７０を示した図で、図３（ａ）は、筒状磁石７０の縦断面図であり、図３（ｂ）は、筒状磁石７０の横断面図であり、図３（ｃ）は、筒状磁石７０の右側面図である。尚、図１〜図３の各図において、図５および図６に示した回転検出装置９０，９１と同様の部分については、同じ符号を付した。

また、図４（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、上記回転検出装置１００のケース本体５０と筒状磁石７０の組み付け途中の状態を示した部分的な縦断面図である。図４（ａ）は、筒状磁石７０の中空部７１に対してケース本体５０の舌状保持部５１を組み付ける前の状態を示した図である。図４（ｂ）は、筒状磁石７０の中空部７１に対して、ケース本体５０の舌状保持部５１を傾けて挿入した場合を示した図である。図４（ｃ）は、筒状磁石７０の中空部７１に対して、ケース本体５０の舌状保持部５１を所定位置より高い位置から挿入した場合を示した図である。

尚、図６の場合と同様に、図５（ａ）と図１〜図４とでは、磁石とケース本体の配置関係が左右逆転した図示となっている。また、図を見易くするため、図１〜図４のケース本体５０については、図５（ａ）のケース本体２０の左半分に相当するターミナル側の記載を省略している。

図１に示す回転検出装置１００は、図の左側に配置される回転体（図示省略）の回転に伴うバイアス磁界の変化を、センシングチップ１１に形成された磁気検出素子により測定し、前記回転体の回転状態を検出する回転検出装置である。

図１の回転検出装置１００は、図５および図６に示した従来の回転検出装置９０，９１と類似した基本構造を有している。すなわち、図１の回転検出装置１００においては、磁気検出素子が形成されたセンシングチップ１１が、ケース本体５０における舌状保持部５１の上面の先端部分に搭載され、舌状保持部５１が、バイアス磁界を発生する筒状磁石７０の中空部７１内に挿入配置されてなる構造を有している。一方、図１の回転検出装置１００は、図中に太線で示した挿入ガイド７２が設けられている点で、図５および図６に示した従来の回転検出装置９０，９１と異なる構造を有している。挿入ガイド７２は、後で詳述するように、筒状磁石７０の中空部７１内に舌状保持部５１を挿入配置する際に、該舌状保持部５１の上方向への移動を制限する。

図１の回転検出装置１００におけるケース本体５０は、図６の回転検出装置９１におけるケース本体５０と同じ構造で、図２に示すように、筒状磁石７０に当接する基盤部５２と、該基盤部５２に直交して突き出すように一体形成された舌状保持部５１とで構成されている。尚、舌状保持部５１の下面５１ｄは、平面から突出するようにして形成されたリブ部５１ｔを有している。ケース本体５０は、例えば樹脂やセラミックス等の非磁性体材料からなる。

図２に示すように、ケース本体５０の舌状保持部５１の上面５１ｕには、チップ１１，１２が、ベアチップの状態で搭載されている。舌状保持部５１の先端部分に搭載されているチップ１１は、磁気抵抗素子対を有するセンシングチップであり、舌状保持部５１の中央部分に搭載されているチップ１２は、集積回路化されて前記磁気抵抗素子対により検出される信号の各種処理を行う処理回路チップである。これらチップ１１，１２は、樹脂モールドされたチップであってもよいが、ベアチップ状態のセンシングチップ１１を用いることで、高感度の回転検出装置とすることができる。

また、舌状保持部５１の後端部分には、一体的にモールドされたリードフレーム１３が露出している。ベアチップ状態のセンシングチップ１１と処理回路チップ１２とはボンディングワイヤＷ１によって、また処理回路チップ１２とリードフレーム１３の一端とはボンディングワイヤＷ２によって、それぞれ電気的に接続されている。尚、図２では、舌状保持部５１の上面５１ｕに搭載されるその他の電子部品の代表例として、コンデンサ１４が例示されている。

図３に示す筒状磁石７０は、センシングチップ１１に組み込まれている上記磁気抵抗素子対に対して、バイアス磁界を付与するものである。図１の回転検出装置１００においては、図の左側に配置される回転体（図示省略）の回転時に、筒状磁石７０が発生するバイアス磁界と協働して生じる磁気ベクトルの変化が、センシングチップ１１に形成された磁気抵抗素子対の抵抗値変化として感知される。

図３に示す筒状磁石７０は、図５および図６の回転検出装置９０，９１における筒状磁石３０，６０と同様に、円柱の長手方向内部に四角形状の中空部７１を有する筒状に形成されている。また、図３に示す筒状磁石７０の中空部７１の底面には、図６の回転検出装置９１における筒状磁石６０と同様に、舌状保持部５１の下面５１ｄに形成されたリブ部５１ｔが挿入可能な凹部７１ｔが設けられている。

一方、図３に示す筒状磁石７０は、図６の回転検出装置９１における筒状磁石６０と異なり、挿入ガイド７２が筒状磁石７０の中空部７１内の側壁に付加された構造となっている。該挿入ガイド７２は、筒状磁石７０の中空部７１内に舌状保持部５１を挿入配置する際に、該舌状保持部５１の上方向への移動を制限する。尚、筒状磁石７０の凹部７１ｔと舌状保持部５１のリブ部５１ｔが接触することにより、舌状保持部５１の左右方向への移動を制限している。

図１の回転検出装置１００では、図４（ｂ），（ｃ）に示すように、組み付け時に舌状保持部５１を所定位置や所定方向からずれて中空部７１に挿入した場合であっても、上記挿入ガイド７２によって、舌状保持部５１の上面に搭載されたチップ１１，１２やボンディングワイヤＷ１，Ｗ２およびコンデンサ１４等が、筒状磁石７０の中空部７１の天井に突き当たる不具合を防止することができる。従って、ベアチップの状態にあるチップ１１，１２の割れやボンディングワイヤＷ１，Ｗ２の断線・短絡といった組み付け時の不具合を抑制でき、組み付け後においては、上記突き当り不具による寿命低下もない。また、製造過程において、上記突き当り不具合発生の監視負担も軽減することができる。

次に、回転検出装置１００における上記した挿入ガイド７２の作用および効果について、より詳細に説明する。

回転検出装置１００の挿入ガイド７２は、図３（ｂ），（ｃ）に示すように、筒状磁石７０の左右の側面に形成されている。筒状磁石７０とケース本体５０の組み付け時においては、図４（ｂ）に示すように、挿入ガイド７２の底面７２ｄと舌状保持部５１の上面５１ｕ、および筒状磁石７０の中空部７１の底面７１ｄと舌状保持部５１の下面５１ｄが接触することにより、舌状保持部５１の上方向への移動が制限される構成となっている。

これによって、舌状保持部５１の上面５１ｕと下面５１ｄに、図４（ｂ）に示すような２つの制限点Ａ，Ｂができ、筒状磁石７０の中空部７１内にケース本体５０の舌状保持部５１を挿入配置する際に、先端が上方向に傾いた斜め挿入に制限がかかり、安定した挿入が可能となる。このため、舌状保持部５１の上面５１ｕに搭載されたチップ１１等の突き当たりを確実に防止することができる。

より詳しく説明すると、ケース本体５０の舌状保持部５１は、図２（ｂ），（ｃ）に示すように、後端部分が、先端部分に較べて、左右に突き出た縁部５１ｅを有するように幅広に形成された構成となっている。また、図２（ｂ）に示すように、先端部分と後端部分は、それぞれ、所定の幅を有しており、先端部分と後端部分の間に、幅が連続的に変化する中間部分５１ｃが設けられている。そして、図４（ｂ）に示すように、筒状磁石７０の中空部７１に対してケース本体５０の舌状保持部５１を上下方向に傾けて挿入した場合であっても、縁部５１ｅの上面と挿入ガイド７２の底面７２ｄとが接触することにより、舌状保持部５１の上方向への移動が制限される。また、組み付け時に舌状保持部５１を所定位置より左右にずれて中空部７１に挿入した場合であっても、中間部分５１ｃの側面が筒状磁石７０の側面に接触して、挿入に従い舌状保持部５１が左右にスムーズに移動し、所定位置に挿入配置することができる。さらに、筒状磁石７０の凹部７１ｔと舌状保持部５１のリブ部５１ｔが接触することにより、舌状保持部５１の左右方向への移動が制限される。このため、中空部７１内への舌状保持部５１の安定挿入が可能となり、舌状保持部５１の上面に搭載されたチップ１１等の中空部７１の内壁への突き当たりをより確実に防止することができる。

また、図３（ａ）に示すように、筒状磁石７０の挿入ガイド７２は、底面７２ｄと側面７２ｓが交差する角部７２ｃが、面取りされている。これによって、図４（ｃ）に示すように、組み付け時に舌状保持部５１を所定位置より上方にずれて中空部に挿入した場合であっても、該面取りされた角部７２ｃで制限点Ｃができ、挿入に従い舌状保持部５１の上面５１ｕが下方にスムーズに押し下げられて、上面５１ｕに搭載されたチップ等が筒状磁石７０の中空部７１の天井に突き当たる不具合を防止することができる。尚、同様の効果は、面取りされた構造に限らず、上記角部７２ｃが丸められた構造であっても得ることができる。

さらに、筒状磁石７０の挿入ガイド７２は、図１（ａ）に示すように、その底面７２ｄを舌状保持部５１の上面５１ｕが当接するストッパとして機能させ、該底面７２ｄにより、中空部７１内に挿入配置される舌状保持部５１が所定の高さに位置決めされる構成とすることが好ましい。これによって、従来に較べてより高い組み付け精度を持つ回転検出装置とすることができる。

また、筒状磁石７０は、舌状保持部５１の後端部分に形成された縁部５１ｅに対応させて、図３（ａ），（ｂ）に示すように、挿入ガイド７２における側面７２ｓを舌状保持部５１の挿入側の開口部に近づけた構成となっている。このため、図１に示す回転検出装置１００では、挿入ガイド７２を形成していない従来の回転検出装置におけるバイアス磁界設計に対して、挿入ガイド７２の形成に伴うセンシングチップ１１が搭載される舌状保持部５１の先端部分でのバイアス磁界の変化を極力抑制することができる。従って、図１の回転検出装置１００では、例えば図６の回転検出装置９１における従来のバイアス磁界設計をほぼそのまま利用することができ、これによって製造コストの増大を抑制することができる。尚、挿入ガイド７２は、筒状磁石７０の中空部７１の内面に一体形成されている。このため、挿入ガイド７２を設けるための特別な工程は必要なく、これによって筒状磁石７０の製造コストが増大することもない。

以上のようにして、上記回転検出装置１００は、磁気検出素子が形成されたチップ１１がケース本体５０における舌状保持部５１の先端部分に搭載され、該舌状保持部５１が筒状磁石７０の中空部７１内に挿入配置されてなる回転検出装置であって、舌状保持部５１を所定位置や所定方向からずれて中空部７１に挿入した場合であっても、舌状保持部５１に搭載されたチップ１１等の突き当たり不具合を防止することのできる安価な回転検出装置となっている。

従って、上記回転検出装置１００は、高い信頼性と低コストが要求される車載用の回転検出装置として好適である。

尚、上記回転検出装置１００における挿入ガイド７２は、コスト低減のため筒状磁石７０の中空部７１の内面に一体形成されていたが、これに限らず、例えば別材料で分離形成するようにしてもよい。また、上記回転検出装置１００における挿入ガイド７２は、製造の容易性を考慮して筒状磁石７０側に形成されていた。しかしながらこれに限らず、舌状保持部の上方向への移動を制限する挿入ガイドは、ケース本体５０の舌状保持部５１側に形成するようにしてもよい。

本発明の回転検出装置の一例を模式的に示した図で、（ａ）は、回転検出装置１００の部分的な縦断面図であり、（ｂ）は、回転検出装置１００の部分的な横断面図である。 回転検出装置１００の構成要素であるケース本体５０を示した図で、（ａ）は、ケース本体５０の正面図であり、（ｂ）は、ケース本体５０の上面図であり、（ｃ）は、ケース本体５０の左側面図である。 回転検出装置１００の構成要素である筒状磁石７０を示した図で、（ａ）は、筒状磁石７０の縦断面図であり、（ｂ）は、筒状磁石７０の横断面図であり、（ｃ）は、筒状磁石７０の右側面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、上記回転検出装置１００のケース本体５０と筒状磁石７０の組み付け途中の状態を示した部分的な縦断面図である。 特許文献１に開示された回転検出装置で、（ａ）は、回転検出装置９０の断面構造を模式的に示した図であり、（ｂ）は、回転検出装置９０の構成部品を模式的に示した分解斜視図である。 回転検出装置９１において、筒状磁石６０とケース本体５０を組み付ける際の様子を示した模式的な断面図で、（ａ）は、正常な挿入組み付け作業を示す図であり、（ｂ），（ｃ）は、組み付け時において、それぞれ、センシングチップ１１とボンディングワイヤＷ１に突き当たり不具合が発生した状態を示した図である。

符号の説明

９０，９１，１００ 回転検出装置
１１，１２ チップ
Ｗ１，Ｗ２ ボンディングワイヤ
５０ ケース本体
５１ 舌状保持部
５１ｕ 舌状保持部の上面
５１ｄ 舌状保持部の下面
６０，７０ 筒状磁石
６１，７１ 中空部
７２ 挿入ガイド
７２ｄ 挿入ガイドの底面
７２ｓ 挿入ガイドの側面
７２ｃ 底面と側面が交差する角部

Claims (11)

1. 回転体の回転に伴うバイアス磁界の変化を、チップに形成された磁気検出素子により測定し、前記回転体の回転状態を検出する回転検出装置であって、
   前記チップが、ケース本体における舌状保持部の上面の先端部分に搭載され、
   前記舌状保持部が、前記バイアス磁界を発生する筒状磁石の中空部内に挿入配置されてなる回転検出装置において、
   前記中空部内に前記舌状保持部を挿入配置する際に、該舌状保持部の上方向への移動を制限する、挿入ガイドが、前記筒状磁石の左右の側面に形成されてなり、
   前記挿入ガイドの底面と前記舌状保持部の上面、および前記筒状磁石の中空部の底面と前記舌状保持部の下面が接触することにより、前記舌状保持部の上方向への移動が制限されてなることを特徴とする回転検出装置。
2. 前記挿入ガイドにおける底面と前記舌状保持部を挿入する側の側面が交差する角部が、面取りされてなることを特徴とする請求項１に記載の回転検出装置。
3. 前記挿入ガイドにおける底面と前記舌状保持部を挿入する側の側面が交差する角部が、丸められてなることを特徴とする請求項１に記載の回転検出装置。
4. 前記挿入ガイドの底面により、
   前記中空部内に挿入配置される前記舌状保持部が、所定の高さに位置決めされることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の回転検出装置。
5. 前記舌状保持部の後端部分が、前記先端部分に較べて、左右に突き出た縁部を有するように幅広に形成されてなり、
   前記挿入ガイドの底面と前記縁部の上面が接触することにより、前記舌状保持部の上方向への移動が制限されてなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の回転検出装置。
6. 前記舌状保持部の先端部分と後端部分が、それぞれ、所定の幅を有してなり、
   前記先端部分と後端部分の間に、幅が連続的に変化する中間部分が設けられてなることを特徴とする請求項５に記載の回転検出装置。
7. 前記挿入ガイドが、前記筒状磁石の中空部の内面に一体形成されてなることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の回転検出装置。
8. 前記舌状保持部の下面が、平面から突出するようにして形成されたリブ部を有してなり、
   前記筒状磁石の中空部の底面に、前記リブ部が挿入可能な凹部が設けられてなり、
   前記リブ部と前記凹部が接触することにより、前記舌状保持部の左右方向への移動が制限されてなることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の回転検出装置。
9. 前記チップが、ベアチップの状態で、前記舌状保持部の上面の先端部分に搭載されてなることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の回転検出装置。
10. 前記チップに、ボンディングワイヤが接続されてなることを特徴とする請求項９に記載の回転検出装置。
11. 前記回転検出装置が、車載用であることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の回転検出装置。

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