JP4862495B2 - 金型及び金型の離型方法 - Google Patents
金型及び金型の離型方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4862495B2 JP4862495B2 JP2006149174A JP2006149174A JP4862495B2 JP 4862495 B2 JP4862495 B2 JP 4862495B2 JP 2006149174 A JP2006149174 A JP 2006149174A JP 2006149174 A JP2006149174 A JP 2006149174A JP 4862495 B2 JP4862495 B2 JP 4862495B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- shape
- piezoelectric element
- frequency
- release
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
Description
図1は、本発明の実施の形態1における圧電素子を用いた金型形成プロセスの実施の形態について示す図である。
また、本実施例では、金型、成型物、及び金型、成型物を含む部材に電磁歪素子の振動を直接伝達させることにより、成型、離型を促進させたが、間接的に金型、成型物、及び金型、成型物を含む部材に音波等の振動を伝達させることにより、成型、離型を促進させてもよい。
(数式1)では、図3に示した横方法の固有振動数を計算したが、図4に示したように縦方向の振動数を計算し、その振動数を加えることにより、離型性を改善してもよい。成形した直後の状態では、ピラー等の微少構造物は、両端が固定された状態になっているので、(数式4−1)で表される縦方向の振動数を圧電素子を用いて、振動させてもよい。
図5の振動方向13で示したように、ねじり振動を用いて離型してもよい。一般的に、両端が固定端のねじり振動の周波数fは、(数式6)により、計算することができる。
図9は、本発明の実施の形態2における圧電素子を用いた金型の実施の形態について示す図である。図9(1)において、2はインライン用金型、3は転写部材、8及び9は圧電素子である。
図12は、圧電薄膜素子を金型の内側に形成したときの金型の図である。図11において、2は金型、3は転写部材、12は圧電素子である。金型2を転写部材3の樹脂材料等に接近させる場合は、圧電素子12に駆動電圧をかけないか、或いは、あらかじめ膨張させておく。ホットエンボシング法等により、形状形成後、圧電薄膜素子に駆動波形を入力させることにより、圧電薄膜素子12を収縮させ、離型しやすくしたものである。
図2に示したような、薄板(a[m]×b[m])高さ、h[m]上に、微少構造物のピラーを形成して、金型から離型する際に、薄板の基本固有振動数を圧電素子により加えてもよい。このとき、薄板の固有振動数は、(数式8)により、計算することができる。
図13(1)において、1は圧電素子、2は金型、3は転写部材、14は固定プレートを示す。微細形状を転写した後、金型の離型を行う場合、金型と成形物が一体となった状態から図12のように圧電素子をある一定間隔あけ、圧電素子に矩形波を加えて、金型或いは、成形物が一体となった状態に衝撃パルスを加えて離型させてもよい。一旦、圧電素子から衝撃波を与えた後は、圧電素子を金型側、或いは成形物側に圧電素子を接触させ、微小振動を加えて離型させる。そのときの金型、成形物と一体となった部材に衝撃パルスと時間の関係は、図14のようになる。
2 インプリント用金型
3 転写部材
4 高アスペクト比ピラー
5 金型固定材料
6 上板
7 下板
10 断熱材料
11 ヒータ
12 圧電薄膜素子
13 振動方向
14 固定プレート
15 エアーシリンダー
Claims (5)
- 金型或いは前記金型を含み一体となった金型部材に設けられた電磁歪素子に電圧を加えることで前記金型或いは前記金型を含み一体となった金型部材に振動を発生させ、離型状態或いは接触状態に応じて、電磁歪素子を駆動させる周波数,駆動波形,駆動電圧の少なくとも1つを可変にし、前記駆動波形を矩形波状の波形とすることで、前記金型から成型物を離型させることを特徴とする金型の離型方法。
- 金型或いは前記金型を含み一体となった金型部材と、前記金型部材に設けられた電磁歪素子と、前記金型部材と、前記電磁歪素子との間に設けた断熱材と、により構成したことを特徴とする金型。
- 前記金型部材に複数個の前記電磁歪素子が設けられたことを特徴とする請求項2に記載の金型。
- 前記複数個の電磁歪素子の夫々に異なる駆動させる周波数,駆動波形,駆動電圧の少なくとも1つの駆動源が設けられたことを特徴とする請求項3記載の金型。
- 前記金型部材は、カーボンを含む材料で構成されたことを特徴とする請求項2〜4の何れか一項に記載の金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006149174A JP4862495B2 (ja) | 2006-05-30 | 2006-05-30 | 金型及び金型の離型方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006149174A JP4862495B2 (ja) | 2006-05-30 | 2006-05-30 | 金型及び金型の離型方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007320037A JP2007320037A (ja) | 2007-12-13 |
JP4862495B2 true JP4862495B2 (ja) | 2012-01-25 |
Family
ID=38853247
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006149174A Expired - Fee Related JP4862495B2 (ja) | 2006-05-30 | 2006-05-30 | 金型及び金型の離型方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4862495B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101770470B1 (ko) | 2015-08-26 | 2017-08-22 | 이상영 | 형틀로부터의 열가소성 폴리우레탄의 탈형 방법 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010102820A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-05-06 | Fujifilm Corp | モールド構造体、並びにそれを用いたインプリント方法及び磁気転写方法 |
JP2010182758A (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-19 | Toyo Gosei Kogyo Kk | 樹脂パターン形成用光硬化性組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP2011103362A (ja) * | 2009-11-10 | 2011-05-26 | Toshiba Corp | パターン形成方法 |
JP5154674B2 (ja) * | 2011-06-08 | 2013-02-27 | シャープ株式会社 | 樹脂成形装置および樹脂成形方法 |
KR102505223B1 (ko) * | 2021-04-23 | 2023-03-02 | 한국광기술원 | 렌즈 이형성이 향상된 웨이퍼 렌즈 제조 장치 및 그 방법 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62117154A (ja) * | 1985-11-15 | 1987-05-28 | Ricoh Co Ltd | レプリカの転写・剥離装置 |
JPH04361010A (ja) * | 1991-06-06 | 1992-12-14 | Olympus Optical Co Ltd | 複合レンズの成形方法とその装置 |
JP2003276032A (ja) * | 2002-03-25 | 2003-09-30 | Sainekkusu:Kk | 樹脂成形装置 |
JP2006205207A (ja) * | 2005-01-27 | 2006-08-10 | Engineering System Kk | 磁歪素子を用いた型可動装置、加工対象物可動装置および加工装置 |
-
2006
- 2006-05-30 JP JP2006149174A patent/JP4862495B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101770470B1 (ko) | 2015-08-26 | 2017-08-22 | 이상영 | 형틀로부터의 열가소성 폴리우레탄의 탈형 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007320037A (ja) | 2007-12-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4862495B2 (ja) | 金型及び金型の離型方法 | |
US9100752B2 (en) | Acoustic transducers with bend limiting member | |
Mahalik | Micromanufacturing and nanotechnology | |
JP5154674B2 (ja) | 樹脂成形装置および樹脂成形方法 | |
Yi et al. | Simple and reliable fabrication of bioinspired mushroom-shaped micropillars with precisely controlled tip geometries | |
US20230076265A1 (en) | Piezoelectric device with pillar structure and method of manufacturing | |
CA2579603A1 (en) | A flexible nano-imprint stamp | |
Hamdana et al. | Nanoindentation of crystalline silicon pillars fabricated by soft UV nanoimprint lithography and cryogenic deep reactive ion etching | |
Accoto et al. | Two-photon polymerization lithography and laser doppler vibrometry of a SU-8-based suspended microchannel resonator | |
Urwyler et al. | Surface patterned polymer micro-cantilever arrays for sensing | |
Zhang et al. | Micro/nanostructure engineering of epitaxial piezoelectric α-quartz thin films on silicon | |
Liu et al. | Hot embossing of polymer nanochannels using PMMA moulds | |
Peng et al. | Piezoelectric micromachined ultrasonic transducer based on dome-shaped piezoelectric single layer | |
JP2008265001A (ja) | 成形体の製造方法 | |
KR101151220B1 (ko) | 초음파를 이용한 선택적 미세 패턴 성형 장치 및 방법 | |
JP4458958B2 (ja) | 微細パターン形成方法および微細パターン形成装置 | |
Lin et al. | Ultrasonics for nanoimprint lithography | |
Qian et al. | Reconfigurable acoustofluidic manipulation of particles in ring-like rich patterns enabled on a bulk micromachined silicon chip | |
KR102416346B1 (ko) | 신축성 폴리이미드 기판 및 그 제조방법 | |
JP2004074445A (ja) | 樹脂成形品の離型方法 | |
Liu et al. | Fluid–structure coupling analysis and simulation of a micromachined piezo microjet | |
KR20110090786A (ko) | 초음파 직접 성형에 의한 플라스틱 미세패턴 성형 장치 | |
Backer et al. | Actuation of Liquid Flow by Guided Acoustic Waves on Punched Steel Tapes with Protruding Loops | |
XIAOFENG | Study on Fabrication and Applications of Ultrasound Transducers Using Carbon Nano Materials with Optoacoustic Effect | |
JP2005008442A5 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090304 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20090414 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110804 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110830 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110922 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111011 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111024 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141118 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4862495 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141118 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |