JP2003276032A - 樹脂成形装置 - Google Patents

樹脂成形装置

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JP2003276032A
JP2003276032A JP2002083168A JP2002083168A JP2003276032A JP 2003276032 A JP2003276032 A JP 2003276032A JP 2002083168 A JP2002083168 A JP 2002083168A JP 2002083168 A JP2002083168 A JP 2002083168A JP 2003276032 A JP2003276032 A JP 2003276032A
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Mitsuhiro Yanai
光浩 谷内
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SAINEKKUSU KK
Scinex Corp
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SAINEKKUSU KK
Scinex Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 被成形品の損傷を防止しつつ、確実に型面か
ら分離することができる信頼性が高い樹脂成形装置を提
供する。 【解決手段】 上型12の型面14の近傍に圧電素子1
6を配設し、圧電素子16に電圧を印加することにより
型面14を変形させ、型面14から被成形品18を分離
可能とした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、特に樹脂を型面か
ら容易に分離する樹脂成形装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、一般的な樹脂成形装置において
は、軟化溶融させた熱硬化性樹脂素材を型の型面内に封
入後、該型面から分離させて被成形品を成形している。
【0003】図3は、従来の樹脂成形装置の型部分の模
式断面図である。
【0004】このような樹脂成形装置においては、被成
形品101を上型102から取り出す際に、該被成形品
101が型面103に密着して、分離することができな
くなることがある。
【0005】この対策として、被成形品101をイジェ
クタピン104で突き出すことで、型102の型面10
3に密着した当該被成形品101を分離するように構成
した樹脂成形装置が一般に使用されている(特開平9−
312308号公報等参照)。尚、被成形品101は下
型105側の型面106に密着して、分離することがで
きなくなることもある。従って、下型にイジェクタピン
を備える樹脂成形装置、上型、下型双方にイジェクタピ
ンを備える樹脂成形装置もある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、イジェ
クタピンを用いると、被成形品をイジェクタピンで突き
出す際に、被成形品に局部的な力が作用し、被成形品の
表面が損傷したりクラックが入ったりすることがあっ
た。更に被成形品全体が反り返ることがあるという問題
もあった。
【0007】特に被成形品がBGA(Ball Grid Alle
y)の場合、イジェクタピンを用いると、クラック等が
生じやすかった。
【0008】更に、BGAのように小さな被成形品の場
合、スペース上の事情からイジェクタピンを設置するこ
とが困難な場合もあった。
【0009】本発明は、以上の問題点に鑑みてなされた
ものであって、被成形品の損傷を防止しつつ、型面から
確実に分離することができる信頼性が高い樹脂成形装置
を提供することをその課題とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂素材を型
面内に封入後、該型面から分離することにより被成形品
を成形する型を含んでなる樹脂成形装置において、前記
型の型面の近傍に圧電素子を配設し、該圧電素子に電圧
を印加することにより前記型面を変形させ、該型面から
前記被成形品を分離可能としたことにより、上記課題を
解決したものである。
【0011】このようにすることで、成形された樹脂素
材をイジェクタピンで突き出すことなく型面から確実に
分離することができる。例えば、被成形品に局部的な力
が作用することがなくなるので、表面に損傷を受けるこ
となく、又、クラックが入ることなく、更に被成形品全
体が反り返ることもなく、型面から被成形品を分離でき
る。
【0012】尚、印加する電圧の大きさを制御可能とし
た電圧可変回路を備えると良好である。
【0013】電圧可変回路により、印加電圧の大きさを
制御すれば、その電圧の大きさに比例した変位が圧電素
子に生ずる。これにより、型面の変形が過小で被成形品
が型面から分離しない場合、印加電圧を増大させること
で、より大きな変形を型面に生じさせ、被成形品を型面
から確実に分離することができる。一方、型面の変形が
過大である場合には、印加電圧を減少させることで、型
面の変形を小さく抑えた、型の損傷を防止することがで
きる。
【0014】又、前記圧電素子に交流電圧を印加すると
共に該交流電圧の周波数を制御可能としたインバータを
備えてもよい。
【0015】交流電圧を印加された圧電素子は、その極
性が入れ変わる度に、圧縮・引張を繰り返して振動す
る。ここで、インバータは、その交流電圧の周波数を制
御することで、前記圧電素子の振動数を自在に変えるこ
とができる。これにより、型面を適宜振動させて被成形
品を更に容易に型面から分離することができる。又、型
の固有振動数又はその整数倍の振動を付与して型を共振
させれば、効率良く大きな振幅が得ることができ、それ
だけ被成形品を型から分離しやすくなる。
【0016】又、前記圧電素子を前記型面に沿うように
複数配設してもよい。
【0017】単一の圧電素子により型面を変形させて被
成形品を型から分離するときに比べ、複数の圧電素子そ
れぞれの変形方向や大きさ、更に振動させる場合はその
振動数も相互に異ならせることができる。即ち、配設し
た複数の圧電素子を集合体として、型面に様々な態様の
変形を生じさせることができる。
【0018】例えば、型の種類に適した圧電素子の数及
び配置を選択し、より効率的に、且つ、被成形品に過度
の力が作用しない態様で被成形品を型から分離できる。
【0019】更に、前記各圧電素子毎の電圧の印加時期
を制御可能としたコントローラを備え、隣り合って配設
した前記圧電素子が該隣り合う方向に逆位相で変形する
ように制御してもよい。
【0020】ここで、「隣り合う方向に逆位相で変形す
る」とは、型面に沿うように複数配設した圧電素子のう
ち、隣り合う2つの圧電素子が相手方に対して伸び変形
又は縮み変形し、かつ、一方が伸び変形しているときに
他方が縮み変形する、という意義で用いることとする。
このようにすることで該型面を波形状に歪変形させるこ
とができ、一層確実に、且つ、均一の応力状態で型面か
ら分離することができる。
【0021】又、コネクタを介して電圧供給系を前記圧
電素子に着脱自在に結線すると共に前記型を複数種類用
意して選択的に装着可能とし、且つ、各型に共通の種類
のコネクタを結線してもよい。
【0022】様々な形状の被成形物を成形するためには
複数種類の型が必要であるが、このように構成すれば、
一の電圧供給系で複数の種類の型に対応でき、経済的で
あると共に型の種類の交換作業が容易である。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照して詳細に説明する。
【0024】図1は、本実施形態に係る樹脂成形装置1
0の型部分の模式断面図である。
【0025】図2は、同型部分と電力供給系との関係を
示す一部ブロック図を含む概略斜視図である。
【0026】樹脂成形装置10は、上型12の型面14
の近傍に圧電素子16が配設され、圧電素子16に電圧
を印加することにより型面14を変形させ、型面14か
ら被成形品18を分離可能としたことを特徴としてい
る。
【0027】尚、樹脂成形装置10はイジェクタピンを
備えていない。その他の構造については、従来の樹脂成
形装置と同様であるので説明を省略する。
【0028】型12は、型面14を含む型面部12A
と、該型面部12Aを型面14の反対側から支持する基
部12Bと、を有してなる分割構造とされている。型面
部12Aは薄肉で基部12Bに部分的に連結されてお
り、非連結部が基部12Bに対して摺動しつつ変形可能
とされている。基部12Bは高剛性のブロック状体で型
面部12Aの厚さ方向の変形を規制している。尚、図中
の符号17は下型であり、該下型17の型面19と前記
型面14とで形成される空間内に樹脂素材を封入して被
成形品18を成形するようにされている。
【0029】圧電素子16は薄い板状体で型面14に沿
うように、型面部12Aと基部12Bとの間に複数配設
され、型面部12A側に接着剤等で固着されている。こ
れにより、圧電素子16と共に型面部12Aが変形する
ようにされている。複数の圧電素子16の数及び配置
は、より効率的に、且つ、被成形品18に過度の力が作
用しない態様で被成形品18を型面14から分離できる
ように被成形品18の形状に応じて適宜設計されてい
る。各圧電素子16の両面にはリード線20の一端が結
線され、これらリード線20の他端は一のコネクタ22
に結線されている。
【0030】尚、上型12及び下型17は、被成形品1
8の種類に応じて、複数用意されている。それぞれの上
型12は型面14の形状が相互に異なるため、配設され
ている圧電素子16の数、配置も一般的に異なるが、コ
ネクタ22の種類は共通とされている。コネクタ22は
相手コネクタ22´と着脱自在とされ、該コネクタ22
´には電力供給系24が結線されている。
【0031】電力供給系24は、電圧可変回路26と、
インバータ28と、コントローラ30と、を含んで構成
されている。
【0032】電圧可変回路26は、設備電源32に結線
されると共に変圧器(図示省略)を備え、圧電素子16
に印加する電圧の大きさを制御可能とされている。尚、
可変抵抗を備える電圧可変回路としてもよい。
【0033】インバータ28は、交流を一旦直流に変換
してから交流に再変換するようにされ、圧電素子16に
交流電圧を印加すると共に該交流電圧の周波数を制御可
能とされている。
【0034】コントローラ30は、各圧電素子16毎の
電圧の印加時期を制御可能とされ、隣り合って配設され
た圧電素子16が該隣り合う方向に逆位相で変形するよ
うに制御可能とされている。
【0035】尚、型12の種類毎に印加電圧の大きさ、
交流電圧の周波数を設定できるよう、コントローラ30
は最適の条件を設定できるコンピュータプログラミング
機能も備えている。
【0036】次に、樹脂成形装置10の作用について説
明する。
【0037】先ず、上型12と下型17とを型締めし、
加熱により軟化溶融した熱硬化性樹脂素材を型面14内
に封入し、更に加熱することにより封入した樹脂素材を
硬化させて成形する。型面14の反対側から基部12B
が型面部12Aを厚さ方向の変形を規制しているので、
熱硬化性樹脂素材を型面14内に封入しても型面部12
Aは変形しない。
【0038】次に、上型12と下型17とを上下方向に
離間させつつインバータ28を介して周波数を制御した
交流電圧を圧電素子16に印加する。この際、コントロ
ーラ30は各圧電素子16毎に電圧を印加する時期を制
御する。具体的には、隣り合って配設された圧電素子1
6が該隣り合う方向に逆位相で変形するように制御す
る。これにより、該圧電素子16と共に型面14が波を
打つように変形する。
【0039】被成形品18は成形後、型面14に密着し
て該型面14から分離しにくいことがあるが、型面14
が波を打つように変形することで、該型面14から容易
に分離される(図1参照)。
【0040】この際、被成形品18の応力は局部的に集
中することなく均一に分散され、これにより、被成形品
18は、変形・損傷・反り等のダメージを受けることな
く型面14から分離される。
【0041】尚、型面14の歪が過小で被成形品18が
型面14から分離しない場合は、電圧可変回路26が印
加電圧を増大させることで、より大きな歪を型面14に
生じさせ、被成形品18を型面14から確実に分離する
ことができる。
【0042】又、インバータ28で印加電圧の周波数を
変更し、型面部12Aの振動数を適宜調節することによ
り、一層容易に被成形品18を型面14から分離するこ
とができる。
【0043】更に、型面部12Aの固有振動数又はその
整数倍の振動を付与して型面部12Aを共振させること
もできる。これにより効率良く大きな振幅が得られ、そ
れだけ被成形品18を型面14から分離しやすくなる。
【0044】次に、樹脂成形装置10の型12の種類変
更時における作用を説明する。
【0045】型12の種類を変更をするときは、コネク
タ22をコネクタ22´から外して電力供給系24と上
型12及び圧電素子16とを分離し、更に、上型12及
び下型17を樹脂成形装置10から取り外す。次に、取
り外した上型12及び下型17に代えて、所望の種類
(被成形品18の形状毎に異なる)の上型12及び下型
17を装着し、該装着した上型12に結線されているコ
ネクタ22を電力供給系24のコネクタ22´に連結す
る。上型12の種類を交換しても、各上型12に結線さ
れているコネクタ22の種類が共通であるので、上型1
2の種類の交換が容易である。更に、複数の種類の上型
12に対して共通の電力供給系24を使用できるので経
済的である。
【0046】尚、本実施形態において、コントローラ3
0が各圧電素子16毎の電圧の印加する時期を制御し、
型面14を波形状に変形させているが、例えば、被成形
品18を確実に型面14から分離できる波形状以外の他
の態様で、型面を変形させるような制御を行うコントロ
ーラを備えてもよい。
【0047】更に、型の種類により、比較的簡単な態様
の型面の変形で被成形物を分離できる場合には、コント
ローラを備えていない電力供給系としてもよい。
【0048】又、本実施形態において、インバータ28
が備えられ、圧電素子16に印加する交流電圧の周波数
を制御可能とされているが、本発明はこれに限定される
ものではなく、周波数が一定の交流電圧を圧電素子に印
加してもよい。この場合、インバータは不要である。更
にこの場合、電力供給系24を備えることなく、圧電素
子16に設備電源(AC100V/200V、50Hz
/60Hz)を直接的に結線する構成としてもよい。
【0049】一方、直流電圧を圧電素子に印加するよう
にしてもよい。この場合も圧電素子と共に型面を歪ませ
ることは可能であり、被成形品を型面から分離する一定
の効果が得られる。この場合、インバータを備えていな
い電力供給系としてもよい。
【0050】又、本実施形態において、電圧可変回路2
6が備えられ、圧電素子16に印加する電圧の大きさを
制御可能とされているが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、一定の電圧を圧電素子に印加することで、
被成形物を分離するだけ型面を充分変形させることがで
きる場合には、電圧可変回路を備えていない電力供給系
としてもよい。
【0051】又、本実施形態において、複数の圧電素子
16が型面14の近傍に配設されているが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、単一の圧電素子を型面の
近傍に配設する構成としてもよい。この場合も圧電素子
と共に型面を歪ませることは可能であり、被成形品を型
面から分離する一定の効果が得られる。
【0052】又、本実施形態において、圧電素子16が
型面部12Aにおける型面14の反対側に固着配置され
ているが、本発明はこれに限定されるものではなく、圧
電素子16を型面部12Aにおける型面14側に固着
し、該圧電素子が型面の一部又は全部を構成するように
してもよい。
【0053】更に、本実施形態において、上型12は型
面部12Aと基部12Bとを有してなる分割構造とされ
ているが、本発明はこれに限定されるものではなく、被
成形品を型面から分離するだけ型面を変形可能であれ
ば、一体構造の上型としてもよい。
【0054】又、本実施形態において、圧電素子16は
上型12に配設されているが、本発明はこれに限定され
るものではなく、圧電素子16を下型に配設してもよ
く、上型、下型双方に配設してもよい。
【0055】更に、本実施形態において、樹脂成形装置
10は、上型12及び下型17を有してなる縦型構造と
されているが、本発明は横型構造の樹脂成形装置に対し
ても当然に適用可能である。
【0056】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
被成形品の損傷を防止しつつ、型面から確実に分離する
ことができ、樹脂成形装置の信頼性を高めることが可能
となるという優れた効果がもたらされる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係る樹脂成形装置の型部分
の模式断面図
【図2】同型部分と電力供給部との関係を示す一部ブロ
ック図を含む概略斜視図
【図3】従来の樹脂成形装置の型部分の模式断面図
【符号の説明】
10…樹脂成形装置 12、102…上型 14、19、103、106…型面 16…圧電素子 17、105…下型 18、101…被成形品 22、22´…コネクタ 24…電力供給系 26…電圧可変回路 28…インバータ 30…コントローラ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】樹脂素材を型面内に封入後、該型面から分
    離することにより被成形品を成形する型を含んでなる樹
    脂成形装置において、 前記型の型面の近傍に圧電素子が配設され、該圧電素子
    に電圧を印加することにより前記型面を変形させ、該型
    面から前記被成形品を分離可能としたことを特徴とする
    樹脂成形装置。
  2. 【請求項2】請求項1において、 前記印加する電圧の大きさを制御可能とした電圧可変回
    路が備えられたことを特徴とする樹脂成形装置。
  3. 【請求項3】請求項1又は2において、 前記圧電素子に交流電圧を印加すると共に該交流電圧の
    周波数を制御可能としたインバータが備えられたことを
    特徴とする樹脂成形装置。
  4. 【請求項4】請求項1〜3のいずれかにおいて、 前記圧電素子が前記型面に沿うように複数配設されたこ
    とを特徴とする樹脂成形装置。
  5. 【請求項5】請求項4において、 前記各圧電素子毎の電圧の印加時期を制御可能としたコ
    ントローラが備えられ、隣り合って配設された前記圧電
    素子が該隣り合う方向に逆位相で変形するように制御さ
    れることを特徴とする樹脂成形装置。
  6. 【請求項6】請求項1〜5のいずれかにおいて、 電圧供給系がコネクタを介して前記圧電素子に着脱自在
    に結線されると共に前記型が複数種類用意されて選択的
    に装着可能とされ、且つ、各型に共通の種類のコネクタ
    が結線されたことを特徴とする樹脂成形装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006159420A (ja) * 2004-12-02 2006-06-22 Toray Ind Inc Frp成形体の製造方法
JP2006168256A (ja) * 2004-12-17 2006-06-29 Towa Corp 樹脂成形型及び樹脂成形方法
JP2007320037A (ja) * 2006-05-30 2007-12-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 金型及び金型の離型方法
JP2009184361A (ja) * 2005-06-08 2009-08-20 Canon Inc モールド、パターン転写装置、及びパターン形成方法
DE102014104007A1 (de) * 2014-03-24 2015-09-24 Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. Vorrichtung und Verfahren zum Entformen eines Kunststoffbauteils

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006159420A (ja) * 2004-12-02 2006-06-22 Toray Ind Inc Frp成形体の製造方法
JP2006168256A (ja) * 2004-12-17 2006-06-29 Towa Corp 樹脂成形型及び樹脂成形方法
JP2009184361A (ja) * 2005-06-08 2009-08-20 Canon Inc モールド、パターン転写装置、及びパターン形成方法
JP2007320037A (ja) * 2006-05-30 2007-12-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 金型及び金型の離型方法
DE102014104007A1 (de) * 2014-03-24 2015-09-24 Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. Vorrichtung und Verfahren zum Entformen eines Kunststoffbauteils

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