JP4861268B2 - 光硬化装置 - Google Patents

Description

この発明は、光硬化装置に関する。

光源によって生成された熱を通常ファンによって冷却されている冷却体を介して放熱する光硬化装置が以前から知られている。例えば独国実用新案第８１３５４６８号明細書（特許文献１）には歯科用光重合装置が記載されており、それにおいて冷却体が発生した熱を放出する。その冷却体は冷却ファンの冷却空気流内に配置されている。

近年、極めて高い出力で動作する光硬化装置が知られている。その出力は発光ダイオードあるいはレーザダイオードによって生成され、手持ち装置の場合通常患者の口内の歯科補綴材を重合するよう作用する。

その種のレーザダイオードを使用して動作する光硬化装置の一例が独国特許第３７１９５６１号明細書（特許文献２）によって知られている。この解決方式によれば、冷却リブを備えた冷却体がレーザダイオード上に熱伝導結合式に取り付けられる。制御電子機構は独立し対塵保護された箱内に収容され、それが冷却体から顕著に離間している。

さらに、本願の出願人による独国特許出願公開第１０２１４３６６号Ａ１明細書（特許文献３）によって、プリント基板を冷却体の側方のスロット内に設置することが知られており、そのスロットは冷却リブ間に設けられている。それによって、冷却効果と重量の関係において不適格な冷却リブの作用が除外される。

さらに、いわゆるヒートパイプの適用が提案されている。この種のヒートパイプは以前から知られており、これはある場所で生成された熱を離れた場所に伝導しそこで放熱するよう作用する。しかしながら、それらの解決方式は手持ち器具としての光硬化装置に対してはむしろ操作性が低下することが知られている。

（特に手持ち器具としての）光硬化装置は極めて小型である必要がある。そのためしばしばファンによって生成された冷却気流によって冷却される冷却体が光源によって生成された熱を放熱するために使用される。他方、冷却気流が光源の領域、すなわち光硬化装置の前端部内を通流することは不適であり、その理由は、患者ならびに治療箇所が流出した冷却流によって影響を受ける危険性のためである。

冷却気流のための通流断面積が小さい場合、通流抵抗を克服して所要の冷却気流を形成するために、適宜に高められたファンによる圧力形成が熱交換のために必要となる。ファンは減圧動作において最高でも１バールの気圧差の形成を可能にすることが知られているが、この数値は単に理論上達成し得るものである。

従ってより大きな気圧差を形成するために、加圧動作のファンの実現が必要である。

光硬化装置において前方から後方への冷却気流の通流方向だけが必要とされている場合、加圧動作によって機能するファンは光硬化装置の前側領域内に配置する必要がある。しかしながら、そのことによって光源をその部分に配置することが実現不可能になる。

光源の電子制御を達成するために、同様に光硬化装置内に組み込まれる構成要素が必要になる。（充電池を除けば）冷却体が光硬化装置内で一番重い構成部材であるため、均一な構成部材の配分を達成することが必要となり、ここで構成部材をグリップ内に収容することが知られている。

独国実用新案第８１３５４６８号明細書 独国特許第３７１９５６１号明細書 独国特許出願公開第１０２１４３６６号Ａ１明細書

従って本発明の目的は、手持ち器具として形成された光硬化装置の人間工学的特性の問題点を伴うことなく小型の構成を達成することができる、光硬化装置を提供することである。

前記の課題は、本発明に従って請求項１によって解決される。従属請求項には好適な追加構成が示されている。

本発明において、光源によって生成された熱が光源の直近で放熱されれば極めて好適である。そのため、本発明により、例えば銅芯を備えることができる低い熱抵抗を備えた熱伝導棒を光源に結合し、光源から後方に向かって延在させることが極めて好適である。

この熱伝導棒は光源の熱を後方、すなわち患者と逆側に伝導する。冷却は熱伝導棒の後端部に設けられた冷却リブによって達成される。それによって、実質的にピストル形状の光硬化装置の略全長を冷却のために使用することが可能になる。ファンは冷却体の後端部の冷却リブ上に直接装着することができる。

本発明によれば、好適には金属製の熱伝導棒として形成された高性能な熱伝導体によって冷却が行われれば極めて好適である。これは位置に左右されずに全ての状態で光源から発生した熱を確実に後方に伝導するものである。固形の金属棒を使用することによってその熱容量を利用することができ、従って光源が点灯された際にまず銅芯の熱容量を主に利用しそれを加熱する。一般的に知られているファンの後制御によって発生した熱が確実かつ時間分散して放出される。この後方への熱伝導とバッファ容量との組み合わせは極めて好適なものであり、すなわち光硬化装置が既に切断された後ファンが後駆動されても通常何の障害にもならないためである。

本発明によれば、構成部品を少なくとも部分的に冷却体の冷却気流内に配置することが極めて好適である。それによって第１にスペースを節約することができ、それは構成部品の収容が集約的に可能になるためである。意外なことに、ファンによって形成された高い気圧差においても追加的な構成部品が冷却体に対して妨害になることは殆どあるいは全く無い。さらに、それらも極めて効果的に冷却することができ、それは特に光源制御用の電力半導体において極めて重要なことである。

例えば光源として複数の発光ダイオードが配置される場合放出される出力は３０Ｗないしそれ以上となり、その際電磁波の影響の理由から制御は非時間制御式に実施され、従って相当に大きな電力半導体の損失が発生する。

冷却気流内に存在している構成部品も自動的に冷却される。さらに、構成部品を実装するためのプリント基板が二重機能を有しており、すなわちそれによって構成部品の接続および取り付けが達成されるだけでなく、同時に冷却気流を形成する気流の誘導も行われる。それによって、冷却気流の誘導のために独立した樹脂製アタッチメントを必要とせず、従ってそのために必要な追加的な重量を極めて簡便な方式で削減し得ることが可能になる。

この点に関して、プリント基板が実質的に追加的な冷却面として使用可能であることが極めて好適である。通常プリント基板上に装着されている銅層によって、電流が付加されている抵抗等によって発生する熱がプリント基板にわたって拡散され、プリント基板が冷却気流を誘導するように延在しているため冷却気流がこれに沿って通流して同時に冷却される。

本発明によれば、プリント基板が冷却気流を誘導するように作用する。そのため、構成部品が主に実装されている側のプリント基板の面上を冷却気流が通流するように、このプリント基板を任意の適宜な方式で平板状に形成することができる。この点に関して、少なくとも２枚、より好適には４枚の基板が互いに角度を付けて固定されていて実質的な四角形を形成し、その中を冷却気流が通流する、プリント基板を設けることが好適である。

これに代えて、冷却気流の通流が可能なその他の任意なプリント基板の形状も可能である。

例えば、プリント基板の一部あるいは追加的な小型のプリント基板を一種のリブの形状に冷却気流内に突立させることができ、それによってそこで極めて集中的な冷却が可能となる。

本発明の好適な構成形態によれば、冷却気流は送風動作によって形成されるが、それにもかかわらず冷却気流を形成するためにファンが後部領域に配置される。意外なことにこれは前部領域、すなわち光源の領域における気流転向部によって達成され、それによって冷却気流が転向され側方排気スロットに誘導され、それによってその比較的大きな通流断面積のため低い通流側による流出が可能となる。

また、本発明に係る冷却気流内への構成部品の配置は極めて簡便に実現することができる。そのためそれらは熱伝導棒の半径方向側方に配置され、通流方向においてメインリブの後方の冷却気流内に突出している。

本発明によれば、プリント基板のうちの少なくとも１枚を別のプリント基板に対して旋回可能に取り付けることが極めて好適である。この方式によって、修理および組み立ての目的のためにプリント基板構造への容易なアクセスが確立され、これは例えば四角形に形成するか、あるいは三角形、五角形あるいはその他の任意の断面形状を有することができる。

プリント基板構成として４枚のプリント基板が好適であるが、それに代えて冷却気流を唯２枚のプリント基板によって誘導することも勿論可能であり、従って対向する面は光硬化装置のケース部材あるいは追加的な樹脂アタッチメントによって形成することができる。

本発明の別の好適な構成形態によれば、光硬化装置が金属製の熱伝導棒に近接した少なくとも１枚のプリント基板上に配置された構成部品を備えている。

本発明の別の好適な構成形態によれば、少なくとも構成部品を冷却リブが形成されていない部分に配置する。

本発明の別の好適な構成形態によれば、構成部品および／またはプリント基板は少なくとも部分的に冷却体を包囲するように配置される。

本発明の別の好適な構成形態によれば、構成部品および／またはプリント基板が冷却体の冷却リブならびに冷却体の芯によって仕切られた放射方向の自由空間内に収容される。

本発明の別の好適な構成形態によれば、少なくとも１枚のプリント基板が少なくとも部分的に冷却体上に取り付けられ、特に冷却体上の側面に沿って延在している。

本発明の別の好適な構成形態によれば、少なくとも３枚のプリント基板、特に４枚のプリント基板が冷却体を包囲している。

本発明の別の好適な構成形態によれば、少なくとも１枚のプリント基板が別のプリント基板に対して可動式、特に旋回式に取り付けられている。

本発明の別の好適な構成形態によれば、プリント基板、特に全ての構成部品を冷却体の方に向いた面上あるいは冷却体と逆側の面上に備えている。

本発明の別の好適な構成形態によれば、少なくとも１枚のプリント基板が冷却体の金属製の熱伝導棒上に装着され、そこで絶縁性に接合するとともに熱伝導棒に対して熱伝導接続されている。

本発明の別の好適な構成形態によれば、金属性の熱伝導棒は実質的に四角形に形成され、特に４面全てがプリント基板によって被包されている。

本発明の別の好適な構成形態によれば、構成部品がプリント基板と熱伝導接続され、このプリント基板が冷却要素として形成され、構成部品から放出されプリント基板内に誘導された熱がそれを介して冷却気流中に放熱される。

本発明の別の好適な構成形態によれば、少なくとも１枚のプリント基板と熱伝導棒および／または冷却体との間に第１の冷却チャネルが延在している。

本発明の別の好適な構成形態によれば、プリント基板と光硬化装置のケース部材の間あるいは光硬化装置の２つのケース部材部品間に第２の冷却チャネルが延在している。

本発明の別の好適な構成形態によれば、光源に隣接して２つのケース部材部品間あるいは少なくとも１枚のプリント基板とケース部材との間に冷却気流の転向部が設けられ、それを介して冷却気流が少なくとも９０°、特に１５０°超の角度で転向される。

本発明の別の好適な構成形態によれば、冷却気流はファンによって生成され、冷却気流が冷却リブ、さらに構成部品に付加される。

本発明の別の好適な構成形態によれば、ファンは冷却体の光源と反対側の部分上に配置される。

本発明の別の好適な構成形態によれば、冷却気流は最初に第１の冷却気流チャネルを通過し転向後に第２の冷却気流チャネルを通過するか、あるいはその逆の順で通流する。

本発明の別の好適な構成形態によれば、冷却気流は両方の冷却気流チャネルを通過した後光硬化装置のグリップの末端領域においてケース部材から流出する。

本発明の別の好適な構成形態によれば、互いに対向している２枚のプリント基板が光源に向かって突立し、そこでプリント基板に対して実質的に四角形に延在するとともにそれを介して光源が接続されている末端プリント基板の接続ラグに接触している。

本発明の別の好適な構成形態によれば、熱伝導棒が銅から形成され、冷却体が特にアルミニウムあるいはアルミニウム合金から形成される。

本発明の別の好適な構成形態によれば、構成部品は冷却体の縦方向に見て、低い熱抵抗を有する熱伝導棒の高さあるいはヒートパイプの高さに配置されている。

本発明のその他の詳細、特徴、ならびに利点は、添付図面を参照しながら以下に記述する実施例の説明によって明らかにされる。

図１に部分的に示された光硬化装置１０は、ピストル形状の光硬化装置の銃身部分内に配置された冷却体１２を備えている。既知の方式と同様に光硬化装置のグリップ内に充電池ユニットならびに始動ボタンが取り付けられ、上面には手持ち装置として形成された光硬化装置のバッテリー状態を表示するための表示装置が追加的に設けられている。

冷却体１２はその前方端面上に光源１４を備えている。光源１４は例えばＬＥＤあるいはＬＥＤの複数配列から形成することができ、光ならびに熱の両方を放出する。放出された光出力は、歯科医師が歯科補綴材の光硬化を行う場合に、光導装置あるいは必要に応じて反射器を介して患者の口内に誘導される。

光源は冷却体１２と良好に熱伝導接続されている。この冷却体１２は中央に延在した銅製の熱伝導棒１８を有しており、従って熱が極めて良好に冷却体１２の縦方向に伝導される。

冷却体１２は実質的にバーベル形状の構造を有している。その前部領域、すなわち光源１４に隣接した領域内に星型の冷却リブ２０が延在している。加えて、その後部領域内にも冷却リブ２２が延在しており、他方前部および後部冷却リブ２０と２２の間に窪み部２４が設けられており、これは円形に延在して自由空間を形成している。

全ての冷却リブ２０および２２は、光源１４の光軸と重なっている冷却体１２の軸２６に平行に延在している。冷却リブ２２は軸方向において冷却リブ２０よりも著しく長くなっている。各冷却リブ２０がその高さと略等しい長さを有しているのに対して、冷却リブ２２は冷却体１２の全長の約１／３を占めるものとなる。

断面が実質的に四角形あるいは変更された構成形態においては円形である冷却体１２の後方端面上にはファン３０が取り付けられており、それによって冷却気流３２が冷却体１２を介して通流する。この冷却気流は冷却リブ２０および２２に沿って付加され、また窪み部２４を通流する。これは、以下に個別に記述されるように加圧気流として形成される。

図２には、冷却体１２の構成方式が示されている。以降の図においても同一の参照符号は同一あるいは相応する構成部分を示すものとする。

冷却体１２は前部領域内に図２に示されている冷却リブ２０を備えている。縦方向に延在している冷却リブ２０および２２を介してファン３０とその流出口が図示されている。

光硬化装置は冷却体１２を包囲するように実質的に四角形状に延在するプリント基板３４，３６，３８および４０を備えている。これらのプリント基板は冷却体１２を完全に被包し、冷却体を通流する冷却気流を生成するための気流チャネルを形成している。

図３には、ファン３０の構造が示されている。このファン３０は互いに対向する２つの空気流入スロット４２を備えており、それらはファンケースの後壁４４内に設けられている。既知の方式と同様にファン３０は電気モータ４６によって駆動される。

図４には、冷却体とプリント基板からなる構造体の組み立て方式が示されている。前方のプリント基板５０が光源１４を包囲し、これは基板５２を介して図示されていない熱伝導棒１８と結合されている。プリント基板５０の上には実質的に軸と平行に延在しているプリント基板が関節を使用して結合されている。そのためそれぞれ関節部材が設けられており、図４中には例として関節部材５４および５６が図示されている。プリント基板３４は旋回して開いた状態で図示されており、一方プリント基板３６および３８は完全に組み立てられた状態で図示されている。

プリント基板はそれぞれ構成部品を備えており、ここでプリント基板３４については例示的に多数の構成部品６０が図示されている。これらの構成部品６０は窪み部２４内に突立しており、それによってファン３０の冷却気流３２内に存在している。加えて、良好な熱伝導接続によってプリント基板３４と結合されており、その上の大きな面積で冷却気流が通流する。それによって、またプリント基板３４上に設けられた銅製導体によって同様に構成部品６０の良好な冷却が達成される。

プリント基板３４ないし４０は正確に四角形ではなく、前方に向かって先細に延在している。それによって、通流断面積は後方冷却リブ２２の領域において大きくなり、前方冷却リブ２０の領域では小さくなっている。それに従って通流速度も前方の高温の領域で大きくなり、一方後方の領域では熱を吸収するためにより長い時間冷却気流が滞留する。

図５には、冷却気流３２が転向される方式が示されている。ファンを介して冷却気流が矢印６４の方向に向かってまず冷却体内に誘導され、前方すなわち光源１４の方向に通流する。実質的に四角形のプリント基板構成の前方角部内に冷却気流の転向部７０が設けられている。従って、プリント基板配列は前方角部内に比較的大型かつ幅広なスロットを備えており、それによって冷却気流の後方への転向が可能になる。従って冷却気流は後方の矢印７２の方向に通流している。

冷却体の軸方向における略中央部に外側に向かって延在する冷却気流スロット７４が形成されており、これが使用後の冷却気流の矢印７６に従った大面積の流出を可能にする。

この冷却気流誘導によって、冷却気流３２の加圧気流供給が可能となり、それにもかかわらず光硬化装置の前部領域７８は全く冷却気流が到達しないよう保持され、特に患者には気流が当たらない。

図６ないし図８には別の実施形態が示されている。この実施形態によれば、冷却体１２が熱伝導棒８０を備えており、これは実質的に四角形の固形かつ良好な熱伝導性を有する金属製で縦に延在しており、その前方端面８２上に光源を収容するよう形成されている。

この実施形態によれば、光源に隣接して全く追加的な冷却リブ構成が設けられていない。そのため熱伝導棒８０は銅芯を備えており、これは図６には示されていないがその後部領域内に冷却リブ２２を備えており、これが極めて小さな熱抵抗をもって光源と結合されている。

冷却リブ上にフランジ付けしてファン３０が取り付けられており、その外周が実質的に冷却リブの延長に相当し、それによって冷却体１２とファン３０からなるユニットが形成される。ファン３０の実質的に四角形のケース部材が熱伝導棒８０に対して約４５°の角度でずれて配置され、フランジ８４を介してファン３０が固定され、それにもかかわらず冷却リブ２２は実質的にファン３０の有効面積全体にわたって延在している。

そのため、図７に示されているように、熱伝導棒８０の厚みがファン３０に対して横断方向に向かって縮小している。ファン３０に接続して熱伝導棒８０が細いバー８６に向かって先細になっており、その幅は冷却リブの幅に略相当する。それによって、ラジアルファンとして形成されたファン３０に対して比較的低い通流抵抗が生じる。

図７にさらに示されているように、熱伝導棒８０を包囲するように大面積のプリント基板が設けられており、そのうちプリント基板３４，３６および３８が図７に示され、構成部品６０はこの実施形態においてプリント基板３４ないし３８の冷却体とは逆の面上に設置されている。それによってプリント基板３４ないし３８と熱伝導棒８０との間における大面積の熱伝導接続が可能となり、それによって構成部品６０の固形体冷却が達成可能となる。加えて、構成部品６０はこの実施形態において冷却気流内に配置され、ここで特に熱脆弱性の構成部品６０を完全に冷却気流内に存在しているプリント基板３６およびプリント基板４０上に配置することが好適であり、一方冷却気流はプリント基板３４および３８上の構成部品に対しては二次気流として付加される。

図８には、光源１４が熱伝導８０の端面８２上に装着される方式が示されている。この実施形態において光源１４は十字型に配置された４個のＬＥＤチップを備えており、それらは大面積で端面８２と接触している共通の基板９０上に装着され、従って光源１４によって発生した熱が小さな熱抵抗をもって熱伝導棒８０内に誘導される。

この実施形態において、プリント基板３６および４０は基板９０を超えて前方に延在しており、それによって図示されていない光源の給電用の前面プリント基板を基板９０上に接合するための接続ラグ９２が形成される。この前面プリント基板は互いに対向するプリント基板３６および４０の接続ラグ９２の間に延在する。

ここで低い電気抵抗を達成するために幅広の銅製導体を使用するため、伝導された熱が追加的にこの導体を介して後部領域に誘導され、そこでファン３０によって形成された強力な冷却気流によってプリント基板３６および４０の冷却が平面上に達成可能になる。

図９には、特に構成部品６０の所要の冷却を達成するために冷却気流が転向されることが示されている。第１の冷却気流チャネル９２が構成部品の領域を通流するため、光源１４に隣接している転向部９４の領域内で冷却気流が第２の冷却気流チャネル９６に向かって転向される。そこで気流はケース部材の内側に沿って延在し、（図１０に示されているように）ピストル形状の光硬化装置１０のグリップ１０２の後端部９８上の冷却気流スロット１００から流出する。

特に冷却体の部分を示した本発明に係る光硬化装置の側面図である。 図１の構成形態を前方から見た平面図である。 図２の構成形態を後側から見た平面図である。 図１ないし図３の構成形態において少なくとも２枚のプリント基板を取り付けた状態を示した構成図である。 本発明に係る光硬化装置をさらに組み立てられた状態を示した側面図である。 別の実施形態においてプリント基板を除いてあるがファンを取り付けた状態の冷却体を示した透視図である。 プリント基板と構成部品を取り付けた状態の図６の冷却体を後ろから見た立体図である。 構成部品および光源を含めた、冷却体、ファンおよびプリント基板からなる組み立てられたユニットを示した立体図である。 部分的に切断して本発明に係る光硬化装置の詳細部を示した説明図である。 上記の図面の光硬化装置を示した側面図である。

符号の説明

１０ 光硬化装置
１２ 冷却体
１４ 光源
１８，８０ 熱伝導棒
２０，２２ 冷却リブ
２４ 窪み部
３０ ファン
３２ 冷却気流
３４，３６，３８，４０，５０ プリント基板
４２ スロット
４４ 後壁
４６ 電気モータ
５２ 基板
５４，５６ 関節部材
６０ 構成部品
７０，９４ 転向部
７４，１００ 冷却気流スロット
８２ 端面
８４ フランジ
８６ バー
９２ 接続ラグ
９６ 冷却気流チャネル
１０２ グリップ

Claims (20)

1. 光源（１４）が直接的に金属製の熱伝導棒に結合され、それが少なくとも光源（１４）と逆側の端部領域において冷却体（１２）の冷却リブ（２０，２２）と熱伝導結合し、少なくとも１枚の硬いプリント基板（３４，３６，３８，４０）が冷却体（１２）の金属製の熱伝導棒上に装着され、そこで絶縁性に接合するとともに熱伝導棒に対して熱伝導結合することを特徴とする、光源を備えた光硬化装置。
2. 光硬化装置が金属製の熱伝導棒に近接して少なくとも１枚のプリント基板上に配置された構成部品（６０）を備えることを特徴とする請求項１記載の光硬化装置。
3. 少なくとも構成部品（６０）が、冷却リブが設けられていない部分に配置されることを特徴とする請求項１または２記載の光硬化装置。
4. 構成部品（６０）および／またはプリント基板（３４，３６，３８，４０）が冷却体（１２）を包囲するように配置されることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の光硬化装置。
5. 構成部品（６０）および／またはプリント基板が冷却体（１２）の冷却リブ（２０，２２）ならびに冷却体（１２）の芯によって仕切られた放射方向の自由空間内に収容されることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか記載の光硬化装置。
6. 少なくとも１枚のプリント基板が少なくとも部分的に冷却体（１２）上に取り付けられ、特に冷却体（１２）上の側面に沿って延在していることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか記載の光硬化装置。
7. 少なくとも３枚のプリント基板（３４，３６，３８，４０）、特に４枚のプリント基板（３４，３６，３８，４０）が冷却体（１２）を包囲していることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか記載の光硬化装置。
8. 少なくとも１枚のプリント基板が別のプリント基板に対して可動式、特に旋回式に取り付けられていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか記載の光硬化装置。
9. プリント基板、特に全ての構成部品（６０）を冷却体（１２）の方に向いた面上あるいは冷却体（１２）と逆側の面上に備えていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか記載の光硬化装置。
10. 金属製の熱伝導棒は実質的に四角形に形成され、特に４面全てがプリント基板（３４，３６，３８，４０）によって被包されていることを特徴とする請求項１ないし９記載の光硬化装置。
11. 構成部品（６０）がプリント基板と熱伝導結合され、このプリント基板が冷却要素として形成され、構成部品（６０）から放出されプリント基板内に誘導された熱がそれを介して冷却気流（３２）によって放熱されることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか記載の光硬化装置。
12. 少なくとも１枚のプリント基板（３４，３６，３８，４０）と熱伝導棒および／または冷却体（１２）との間に第１の冷却チャネルが延在していることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれか記載の光硬化装置。
13. プリント基板と光硬化装置のケース部材の間あるいは光硬化装置の２つのケース部材部品間に第２の冷却チャネルが延在していることを特徴とする請求項１ないし１２のいずれか記載の光硬化装置。
14. 光源に隣接して２つのケース部材部品間あるいは少なくとも１枚のプリント基板とケース部材との間に冷却気流（３２）の転向部が設けられ、それを介して冷却気流（３２）が少なくとも９０°、特に１５０°超の角度で転向されることを特徴とする請求項１ないし１３のいずれか記載の光硬化装置。
15. ファンからの冷却気流が冷却リブ（２０，２２）、さらに構成部品（６０）に付加されることを特徴とする請求項１ないし１４のいずれか記載の光硬化装置。
16. ファンは冷却体（１２）の光源と反対側の部分上に配置されることを特徴とする請求項１ないし１５のいずれか記載の光硬化装置。
17. 冷却気流は最初に第１の冷却気流チャネルを通過し転向後に第２の冷却気流チャネルを通過するか、あるいはその逆の順で通流することを特徴とする請求項１２または１３に記載の光硬化装置。
18. 冷却気流は両方の冷却気流チャネルを通過した後光硬化装置のグリップの末端領域においてケース部材から流出することを特徴とする請求項１７に記載の光硬化装置。
19. 互いに対向している２枚のプリント基板（３４，３６，３８，４０）が光源に向かって突立し、そこでプリント基板（３４，３６，３８，４０）に対して実質的に四角形に延在するとともにそれを介して光源（１４）が接続される末端プリント基板の接続ラグに接触していることを特徴とする請求項１ないし１８のいずれか記載の光硬化装置。
20. 熱伝導棒が銅から形成され、冷却体が特にアルミニウムあるいはアルミニウム合金から形成されることを特徴とする請求項１ないし１９のいずれか記載の光硬化装置。

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