CN117374726B - 一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源及系统 - Google Patents

一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源及系统 Download PDF

Info

Publication number
CN117374726B
CN117374726B CN202311672157.4A CN202311672157A CN117374726B CN 117374726 B CN117374726 B CN 117374726B CN 202311672157 A CN202311672157 A CN 202311672157A CN 117374726 B CN117374726 B CN 117374726B
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
fan
power supply
air
heat dissipation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202311672157.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN117374726A (zh
Inventor
贾尧
贾先德
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hefei Yuzhuo Photoelectric Technology Co ltd
Original Assignee
Hefei Yuzhuo Photoelectric Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hefei Yuzhuo Photoelectric Technology Co ltd filed Critical Hefei Yuzhuo Photoelectric Technology Co ltd
Priority to CN202311672157.4A priority Critical patent/CN117374726B/zh
Publication of CN117374726A publication Critical patent/CN117374726A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN117374726B publication Critical patent/CN117374726B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/04Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping, e.g. by electron beams
    • H01S5/042Electrical excitation ; Circuits therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1401Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means
    • H05K7/1402Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20145Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20172Fan mounting or fan specifications
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/205Heat-dissipating body thermally connected to heat generating element via thermal paths through printed circuit board [PCB]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明涉及半导体激光电源技术领域,具体的说是一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源系统,包括壳体、电路板、铜柱、吸热管、导热管、过滤板、进气口、通风管、连接管、送风管,本发明的驱动板的底部固定安装有多组散热扇,每组散热扇内含有两个吸气风扇,一个吹气风扇,两组吸气风扇的位置对应两组导热管的位置,可以将宝塔式电路板内的热量吸出,每组电路板之间都由铜柱连接,铜柱也可以吸收一定的热量,铜柱吸收的热量会通过吸热管传递到导热管内,最后被吸出,而吹气风扇会将外部的冷空气带入设备,加快内外空气的混合,从而达到快速降温的效果。

Description

一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源及系统
技术领域
本发明涉及半导体激光电源技术领域,具体的说是一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源及系统。
背景技术
激光是一种高能量的光束,其应用领域非常广泛,包括工业(如切割、焊接、雕刻等)、医疗美容(如激光手术、美容淡斑等)、通讯(光纤通信等)、测量和导航(干涉测量、激光雷达等)、军事(导航、定位、目标照明、激光武器)等,产生激光的设备就是激光器。按泵浦方式的不同,激光器主要分为氙灯泵浦和半导体泵浦两大类,而半导体泵浦以其体积小、效率高、寿命长、维护方便等优势,被普遍认为是未来激光器发展的方向,按工作介质不同,激光器主要分为固体激光器、光纤激光器、半导体激光器、气体激光器等。其中,固体激光器、光纤激光器和半导体激光器是采用半导体泵浦的。
激光器内部结构:以光纤输出的半导体激光器为例,主要包括泵浦源、激光电源、增益光纤、冷却系统、电控系统、监测和反馈系统、输出光纤、光纤耦合器等光学元器件、壳体等机械部件。泵浦源是一种将电流转化为激光输出的元器件。向泵浦源内输入电流,即可输出泵浦光,这种泵浦光既可以直接使用为激光器的最终激光输出提供能量。
半导体激光电源为激光器中的半导体泵浦源提供精密供电的设备,是激光器中的核心组成部分之一。半导体激光器或光纤激光器的冷却系统通常分为2种:水冷或TEC制冷。水冷是通过在水冷板中流过的水对系统进行散热,这种散热方式成本较低,散热功率较大,但不能精确控温;TEC制冷是通过一种叫做“TEC制冷片”的元器件进行制冷,TEC制冷片的特点是为其通电就能将一侧的热量转移到另一侧,从而实现制冷;并且TEC可以控制制冷量,从而精确的控制温度,温度对激光输出的质量有较大影响,因此在较为精密的激光应用中往往选择TEC制冷。TEC制冷片本身是一个简单的元器件,要实现精确控温,需要一个“TEC驱动模块”,其作用是根据当前温度调节TEC的制冷量,从而将温度设置到指定值。
电控主要对激光器输出模式的控制,如电流大小、工作模式(连续还是脉冲、脉冲频率和占空比是多少)、特殊工作逻辑的实现(如软启动、热插拔等);包含监测和反馈等:要使激光器正常工作,需要对激光器进行多种监测,如温度监测、输出激光强度监测等,并根据这些监测数据,对激光器的输出进行实时调节。
目前激光电源主要分为两种,一种是用于测试的电源,这种往往带有一套简单的智能控制系统,以及相应的显示屏、旋钮等等,但是其体积往往较大,典型体积为长x宽x高=400x200x185mm或更大,而且通常只有单路输出;另一种是用于集成进激光器的模块式或裸板式电源,这种电源通常功能比较单一,仅负责电源的驱动,通常也只支持单路输出,而且本身不带智能控制功能,也不带制冷功能,用户需要额外自行设计或购买主控板、TEC驱动模块等,才能使用,而如果在高温情况下长时间运转时,内部会产生大量的热量,如果不能即时将这些热量排出,就会导致设备内部的温度越来越高,从而影响设备的正常运转,现有的技术方案和产品,各个工作模块(如恒流驱动源、TEC驱动、主控板等)通常是独立的,需要用户将其整合在一起,并单独操作这些模块,使用起来也是非常不便,且体积很大,不利于集成。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供了一种可以快速散热,并且无需单独操作各项模块的高集成度、大功率的智能化半导体激光电源及系统。
针对现有技术中的问题,本发明提供了一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源,包括壳体以及分别安装在壳体两端的功率端和信号端;
驱动板,所述驱动板安装在所述壳体的内部,所述驱动板上固定有多个铜柱;
电路板,所述电路板固定安装在铜柱的顶部,所述电路板有多组且每层电路板的宽度从下往上逐层减小,相邻所述电路板之间均由铜柱连接;
扇形金属隔离层,所述扇形金属隔离层固定安装在驱动板上,且所述扇形金属隔离层位于功率端与电路板之间;
吸热单元,所述吸热单元安装于驱动板上;
吹气单元,所述吹气单元安装于驱动板上,通过吸热单元将电路板内部的热量带走,通过吹气单元向相邻电路板之间吹气,加快内部气体的流动。
本方案中,所述功率端包括固定在驱动板上的输出端子,所述驱动板上固定安装有一组光耦,所述光耦的一端固定连接输出端子,且所述光耦的另一端固定连接在电路板上。
本方案中,所述信号端包括USB接口和信号接口,且所述USB接口和信号接口均与电路板连接。
本方案中,所述吸热单元包括吸热管,所述吸热管固定连接在铜柱的侧壁上且延伸至相邻电路板之间,所述吸热管上开设有多组通孔,且吸热管上连接有多组散热铜条;
导热管,所述导热管固定安装在驱动板上,所述导热管的侧壁固定连接吸热管的另一端,所述导热管设置两组,且两组所述导热管相对称设置。
本方案中,所述吹气单元包括连接管,所述连接管固定安装在驱动板上;
过滤板,所述过滤板固定安装在连接管内部;
进气口,所述进气口固定安装在连接管的底部;
通风管,所述通风管固定安装在多组铜柱之间,且连接结构成三角形状,且所述通风管上设有吹气口;
送风管,所述送风管的一端固定连接连接管的侧壁,每组所述送风管的另一端都位于相邻电路板之间。
本方案中,所述连接管、导热管均位于扇形金属隔离层内部。
进一步的,还包括散热扇,多组所述散热扇均安装在驱动板的底部,每组所述散热扇中分别存在两个吸气扇和一个吹气扇,且两个吸气扇分别安装在吹气扇的两侧,吹气扇与进气口连通。
本方案中,所述扇形金属隔离层的两端分别固定安装有一组散热通口,所述散热通口的底部和驱动板相连接,所述扇形金属隔离层的顶部固定安装有橡胶条,所述橡胶条的顶部和壳体的相贴合。
本方案中,所述电路板的顶部固定安装有一组触摸屏,所述触摸屏电性连接多组散热扇,所述散热扇固定安装在散热通道内部,所述散热通道固定安装在驱动板的底部,且所述散热通道与导热管连通。
本发明还提供一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源的系统,该系统包括主电控系统,主电控系统连接温度控制模块和人机交互模块,人机交换模块与主电控系统内部安装有上位机软件,人机交互模块连接触摸屏,主电控系统连接信号端与功率端,功率端包括电源驱动以及与电源驱动连接的功率输出端口、复合驱动以及与复合驱动连接的功率输出端口;所述电源驱动、复合驱动均连接温度控制模块和主电控系统,信号端包括控制信号接口、通讯接口、传感器驱动模块,所述控制信号接口连接数字输入、数字输出、模拟输入、模拟输出;所述通讯接口连接RS通讯、SPI通讯、USB通讯;所述传感器驱动模块连接传感器输入。
本发明的有益效果:
(1)本发明能够对多通道产生的大量热量进行快速散热,同时,扇形金属隔离层能够起到很好的对通道之间进行电磁隔离。
(2)本发明铜条降低了电路走线这部分发热,但大电流通过各种元器件(如MOS管、二极管等)造成的发热通过吹气单元以及散热单元的配合实现散热,能够将热量整体控制住,从而实现高密度的多通道集成。
(3)本发明用户仅需对其模块进行的简单操作,即可实现对所有输出通道、TEC制冷系统、各种传感器的控制,不需要独立接线,使用起来非常方便,且产品体积非常小,非常便于集成,还在驱动板的底部固定安装有多组散热扇,每组散热扇内含有两个吸气风扇,一个吹气风扇,两组吸气风扇的位置对应两组导热管的位置,可以将宝塔式电路板内的热量吸出,每组电路板之间都由铜柱连接,铜柱也可以吸收一定的热量,铜柱吸收的热量会通过吸热管传递到导热管内,最后被吸出,而吹气风扇会将外部的冷空气带入设备,加快内外空气的混合,从而达到快速降温的效果。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1为本发明的整体结构示意图;
图2为本发明整体结构的俯视图;
图3为本发明整体结构左视图;
图4为本发明内部散热组件和电路板等零件的连接结构示意图;
图5为本发明中散热风扇以及弧形金属隔离板等零件的剖视图;
图6为本发明中宝塔式电路板以及铜柱的连接结构示意图;
图7为图6中A处放大图;
图8为本发明中通风管和铜柱之间的连接结构示意图;
图9为本发明中系统模块连接示意图;
图10为本发明中电路板上散热铜条分布示意图。
图中:1、壳体;110、输出端子;111、触摸屏;112、USB接口;113、信号接口;114、散热通道;115、散热扇;2、驱动板;210、铜柱;211、电路板;212、光耦;213、导热管;214、吸热管;215、连接管;216、送风管;217、扇形金属隔离层;218、散热通口;219、橡胶条;220、过滤板;221、进气口;222、通风管。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术方法、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
实施例一:
如图1-10所示一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源,包括壳体1,所述电路板211固定安装在铜柱210的顶部,所述电路板211有多组且为宝塔状结构,每两组所述电路板211之间均由铜柱210连接,每层所述铜柱210的宽度从下往上逐层减小,每组所述铜柱210都固定安装在一组电路板211的底部,所述吸热管214的一端固定连接在铜柱210的侧壁上,所述吸热管214上开设有多组通孔,所述导热管213固定安装在驱动板2上,所述导热管213的侧壁固定连接吸热管214的另一端,所述导热管213存在两组,且两组所述导热管213相对称,多组所述散热扇115均安装在驱动板2的底部,所述过滤板220固定安装在连接管215内部,所述进气口221固定安装在连接管215的底部通风管222,所述通风管222固定安装在多组铜柱210之间,且连接结构成三角形状,所述连接管215固定安装在驱动板2上,且位于两组扇形金属隔离层217的中间,也位于吹气扇的正上方,所述送风管216的一端固定连接连接管215的侧壁,每组所述送风管216的另一端都位于两组电路板211之间。
需要说明的是,每组所述散热扇115中分别存在两个吸气扇和一个吹气扇,且两组吸气扇分别安装在吹气扇的两侧,两组吹气扇分别位于两组导热管213的上方,所述壳体1的一端固定安装有一组信号接口113,所述信号接口113的底部固定连接驱动板2的顶部,所述壳体1的一端还开设有两组USB接口112,所述两组USB接口112分别位于信号接口113的两侧,且其底部也和驱动板2的顶部相连接,所述扇形金属隔离层217的两端分别固定安装有一组散热通口218,所述散热通口218的底部和驱动板2相连接,所述扇形金属隔离层217的顶部固定安装有一组橡胶条219,所述橡胶条219的顶部和壳体1的顶部相贴合,所述光耦212的一端固定连接输出端子110的背部,所述输出端子110固定安装在驱动板2上,且位于壳体1的另一端,所述触摸屏111电性连接多组散热扇115,所述散热扇115固定安装在散热通道114内部,所述散热通道114固定安装在驱动板2的底部。
实施例二:
如图9所示,本发明还提供一种根高集成度、大功率的智能化半导体激光电源的系统,该系统包括主电控系统,主电控系统连接温度控制模块和人机交互模块,人机交换模块与主电控系统内部安装有上位机软件,人机交互模块连接触摸屏,主电控系统连接信号端与功率端,功率端包括电源驱动以及与电源驱动连接的功率输出端口、复合驱动以及与复合驱动连接的功率输出端口;所述电源驱动、复合驱动均连接温度控制模块和主电控系统,信号端包括控制信号接口、通讯接口、传感器驱动模块,所述控制信号接口连接数字输入、数字输出、模拟输入、模拟输出;所述通讯接口连接RS232通讯、SPI通讯、USB通讯;所述传感器驱动模块连接传感器输入。
(1)本发明中该设备在高温且长时间的运作下,内部会产生大量的热量,如果这时不对其进行有效散热,会对设备本身造成损害,也会影响后续的工作,这时需要工作人员在触摸屏111上控制散热扇115打开,在驱动板2的底部固定安装有多组散热扇115,每组散热扇115中分别有两个吸气扇和一个吹气扇,两个吸气扇分别安装在吹气扇的两侧,在启动散热扇115之后,两个吸气扇开始运转,其会将多组电路板211之间的热量吸出,多组电路板211之间由铜柱210连接支撑,铜柱210也可以吸收一部分热量,因此吸气扇会利用吸热管214将电路板211内的热量逐渐吸出,而在吸气扇工作的同时,吹气扇会将外部的冷空气通过连接管215和送风管216,输送到多组电路板211之间,从而促使内外空气混合,吸气扇和吹气扇的相互配合之下可以达到快速降温的效果。
(2)在吸热管214上开设有多个通孔,在吸出热量达到同时会有一部分热量逸散出来,由于扇形金属隔离层217也是金属材质,可以有效吸收一部分热量,在扇形金属隔离层217吸收热量之后会导致本身的温度升高,一旦外部的空气较为湿润会从散热通口218进入到设备的内部,扇形金属隔离层217散发的热量会将空气中的湿气中和,起到一定的防潮作用,在扇形金属隔离层217的顶部还固定安装有一组橡胶条219,当设备在高震动的环境下工作时,橡胶条219属于橡胶材质可以吸收一部分震动带来的动能,从而起到防震作用。
(3)本发明将将电源的功率输出集中驱动板2上,而数字控制系统集中在电路板211上,二者相对独立,降低互相干扰的可能性,在驱动板2上,将数字驱动部分和功率输出部分分开,中间通过必要的光耦连接,降低功率输出对数字信号的干扰,驱动板2与电路板211通过排针进行连接,连接排针设计在远离功率输出端子、靠近信号端的位置,进一步降低功率信号对控制信号的影响,控制信号在进入电路板211之后,通过光耦212实现与单片机之间的隔离,通过上述设计,能够最大程度地避免大功率的电源输出对控制系统的干扰,保证了控制系统的稳定性以及控制信号的准确性。
(4)本发明中电路板211采用多层板宝塔状结构,在电路板211的数字驱动部分,在保证信号可靠性的前提下,尽量提高设计密度,以最大程度地压缩电路板面积,在电源驱动部分,通过在大电流走线上额外焊接金属条如铜条的方式,提高电路板的电流负载能力,以在较小的空间内承载更大的电流。
(5)本发明中的通风管222起到将相邻两个电路板211起到绝缘作用,同时,通风管222上的吹气通道能够将铜柱210上热量快速带走,进一步的,通风管222能够对相邻电路板211起到支撑作用,进一步的是通风管222形成三角形结构,使其连接更加稳定,能够适应高振动环境下使用,加快散热效果。
工作原理:首先信号会从信号接口113中传输到主电控系统中,这时,工作人员就可以在触摸屏111上开始对应的操作,这时信号会通过主电控系统传输到光耦212内,再由输出端子110导出,设备在高温且长时间的运作下,内部会产生大量的热量,如果这时不对其进行有效散热,会对设备本身造成损害,也会影响后续的工作,这时需要工作人员在触摸屏111上控制散热扇115打开,在驱动板2的底部固定安装有多组散热扇115,每组散热扇115中分别有两个吸气扇和一个吹气扇,两个吸气扇分别安装在吹气扇的两侧,在启动散热扇115之后,两个吸气扇开始运转,其会将多组电路板211之间的热量吸出,多组电路板211之间由铜柱210连接支撑,铜柱210也可以吸收一部分热量,因此吸气扇会利用吸热管214将电路板211内的热量逐渐吸出,而在吸气扇工作的同时,吹气扇会将外部的冷空气通过连接管215和送风管216,输送到多组电路板211之间,从而促使内外空气混合,吸气扇和吹气扇的相互配合之下可以达到快速降温的效果,在吸热管214上开设有多个通孔,在吸出热量达到同时会有一部分热量逸散出来,由于扇形金属隔离层217也是金属材质,可以有效吸收一部分热量,在扇形金属隔离层217吸收热量之后会导致本身的温度升高,一旦外部的空气较为湿润会从散热通口218进入到设备的内部,扇形金属隔离层217散发的热量会将空气中的湿气中和,起到一定的防潮作用,在扇形金属隔离层217的顶部还固定安装有一组橡胶条219,当设备在高震动的环境下工作时,橡胶条219属于橡胶材质可以吸收一部分震动带来的动能,从而起到防震作用。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施方式和说明书中的描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入本发明要求保护的范围内。本发明要求保护范围。

Claims (8)

1.一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源,其特征在于:
包括壳体(1)以及分别安装在壳体(1)两端的功率端和信号端;
驱动板(2),所述驱动板(2)安装在所述壳体(1)的内部,所述驱动板(2)上固定有多个铜柱(210);
电路板(211),所述电路板(211)固定安装在铜柱(210)的顶部,所述电路板(211)有多组且每层电路板(211)的宽度从下往上逐层减小,相邻所述电路板(211)之间均由铜柱(210)连接;
扇形金属隔离层(217),所述扇形金属隔离层(217)固定安装在驱动板(2)上,且所述扇形金属隔离层(217)位于功率端与电路板(211)之间;
吸热单元,所述吸热单元安装于驱动板(2)上;
吹气单元,所述吹气单元安装于驱动板(2)上,通过吸热单元将电路板(211)内部的热量带走,通过吹气单元向相邻电路板(211)之间吹气,加快内部气体的流动;
所述功率端包括固定在驱动板(2)上的输出端子(110),所述驱动板(2)上固定安装有一组光耦(212),所述光耦(212)的一端固定连接输出端子(110),且所述光耦(212)的另一端固定连接在电路板(211)上;
所述信号端包括USB接口(112)和信号接口(113),且所述USB接口(112)和信号接口(113)均与电路板(211)连接。
2.根据权利要求1所述的一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源,其特征在于:所述吸热单元包括吸热管(214),所述吸热管(214)固定连接在铜柱(210)的侧壁上且延伸至相邻电路板(211)之间,所述吸热管(214)上开设有多组通孔,且吸热管(214)上连接有多组散热铜条;
导热管(213),所述导热管(213)固定安装在驱动板(2)上,所述导热管(213)的侧壁固定连接吸热管(214)的另一端,所述导热管(213)设置两组,且两组所述导热管(213)相对称设置。
3.根据权利要求2所述的一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源,其特征在于:所述吹气单元包括连接管(215),所述连接管(215)固定安装在驱动板(2)上;
过滤板(220),所述过滤板(220)固定安装在连接管(215)内部;
进气口(221),所述进气口(221)固定安装在连接管(215)的底部;
通风管(222),所述通风管(222)固定安装在多组铜柱(210)之间,且连接结构成三角形状,且所述通风管(222)上设有吹气口;
送风管(216),所述送风管(216)的一端固定连接连接管(215)的侧壁,每组所述送风管(216)的另一端都位于相邻电路板(211)之间。
4.根据权利要求3所述的一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源,其特征在于:所述连接管(215)、导热管(213)均位于扇形金属隔离层(217)内部。
5.根据权利要求4所述的一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源,其特征在于:还包括散热扇(115),多组所述散热扇(115)均安装在驱动板(2)的底部,每组所述散热扇(115)中分别存在两个吸气扇和一个吹气扇,且两个吸气扇分别安装在吹气扇的两侧,吹气扇与进气口(221)连通。
6.根据权利要求5所述的一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源,其特征在于:所述扇形金属隔离层(217)的两端分别固定安装有一组散热通口(218),所述散热通口(218)的底部和驱动板(2)相连接,所述扇形金属隔离层(217)的顶部固定安装有橡胶条(219),所述橡胶条(219)的顶部和壳体(1)的相贴合。
7.根据权利要求6所述的一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源,其特征在于:所述电路板(211)的顶部固定安装有一组触摸屏(111),所述触摸屏(111)电性连接多组散热扇(115),所述散热扇(115)固定安装在散热通道(114)内部,所述散热通道(114)固定安装在驱动板(2)的底部,且所述散热通道(114)与导热管(213)连通。
8.一种根据权利要求1-7任一项所述的高集成度、大功率的智能化半导体激光电源的系统,其特征在于:该系统包括主电控系统,主电控系统连接温度控制模块和人机交互模块,人机交换模块与主电控系统内部安装有上位机软件,人机交互模块连接触摸屏,主电控系统连接信号端与功率端,功率端包括电源驱动以及与电源驱动连接的功率输出端口、复合驱动以及与复合驱动连接的功率输出端口;所述电源驱动、复合驱动均连接温度控制模块和主电控系统,信号端包括控制信号接口、通讯接口、传感器驱动模块,所述控制信号接口连接数字输入、数字输出、模拟输入、模拟输出;所述通讯接口连接RS232通讯、SPI通讯、USB通讯;所述传感器驱动模块连接传感器输入。
CN202311672157.4A 2023-12-07 2023-12-07 一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源及系统 Active CN117374726B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311672157.4A CN117374726B (zh) 2023-12-07 2023-12-07 一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源及系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311672157.4A CN117374726B (zh) 2023-12-07 2023-12-07 一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源及系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN117374726A CN117374726A (zh) 2024-01-09
CN117374726B true CN117374726B (zh) 2024-03-19

Family

ID=89402622

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202311672157.4A Active CN117374726B (zh) 2023-12-07 2023-12-07 一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源及系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN117374726B (zh)

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1574314A (zh) * 2003-06-03 2005-02-02 安捷伦科技有限公司 降低热传递的驱动激光二极管的集成电路设备及其制造方法
CN1921746A (zh) * 2005-08-26 2007-02-28 京瓷美达株式会社 电路基板的冷却机构
CN103414104A (zh) * 2013-08-20 2013-11-27 中国科学院半导体研究所 一种恒压/恒流自动转换的全固态激光器驱动电源装置
CN109413981A (zh) * 2018-11-19 2019-03-01 深圳市大族锐波传感科技有限公司 一种激光器模块
CN110235322A (zh) * 2016-12-09 2019-09-13 弗劳恩霍夫应用研究促进协会 激光装置和用于制造激光装置的方法
CN110740600A (zh) * 2019-10-30 2020-01-31 赣州承亮科技有限公司 一种多功能电子产品
CN111416273A (zh) * 2020-04-10 2020-07-14 南京光通光电技术有限公司 一种可制冷高速半导体激光二极管的封装结构
CN112117635A (zh) * 2019-06-19 2020-12-22 富士施乐株式会社 发光装置
CN112586093A (zh) * 2018-06-15 2021-03-30 Lg伊诺特有限公司 印刷电路板和包括该印刷电路板的相机装置
CN115023806A (zh) * 2020-01-27 2022-09-06 4莫泰克有限两合公司 散热装置
CN116742472A (zh) * 2023-07-11 2023-09-12 华中科技大学 一种多通道干涉大范围可调谐激光器的集成光电组件

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1574314A (zh) * 2003-06-03 2005-02-02 安捷伦科技有限公司 降低热传递的驱动激光二极管的集成电路设备及其制造方法
CN1921746A (zh) * 2005-08-26 2007-02-28 京瓷美达株式会社 电路基板的冷却机构
CN103414104A (zh) * 2013-08-20 2013-11-27 中国科学院半导体研究所 一种恒压/恒流自动转换的全固态激光器驱动电源装置
CN110235322A (zh) * 2016-12-09 2019-09-13 弗劳恩霍夫应用研究促进协会 激光装置和用于制造激光装置的方法
CN112586093A (zh) * 2018-06-15 2021-03-30 Lg伊诺特有限公司 印刷电路板和包括该印刷电路板的相机装置
CN109413981A (zh) * 2018-11-19 2019-03-01 深圳市大族锐波传感科技有限公司 一种激光器模块
CN112117635A (zh) * 2019-06-19 2020-12-22 富士施乐株式会社 发光装置
CN110740600A (zh) * 2019-10-30 2020-01-31 赣州承亮科技有限公司 一种多功能电子产品
CN115023806A (zh) * 2020-01-27 2022-09-06 4莫泰克有限两合公司 散热装置
CN111416273A (zh) * 2020-04-10 2020-07-14 南京光通光电技术有限公司 一种可制冷高速半导体激光二极管的封装结构
CN116742472A (zh) * 2023-07-11 2023-09-12 华中科技大学 一种多通道干涉大范围可调谐激光器的集成光电组件

Also Published As

Publication number Publication date
CN117374726A (zh) 2024-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109952002B (zh) 一种冷却散热箱体及散热控制方法
US8179936B2 (en) Gas-cooled laser device
RU2521785C2 (ru) Охлаждающее устройство для охлаждения полупроводникового кристалла
JP4861268B2 (ja) 光硬化装置
EP2480829B1 (en) A lighting device
CN105098573A (zh) 含高效温控装置的光纤激光器
US20230280553A1 (en) Pluggable Device, Information Communication Device, Heat Dissipation System, and Manufacturing Method
US8508934B2 (en) Aircraft signal computer system having a plurality of modular signal computer units
CN117374726B (zh) 一种高集成度、大功率的智能化半导体激光电源及系统
CN213026878U (zh) 一种便携式高功率光纤激光器
US20180010836A1 (en) Heat transfer unit
CN217062830U (zh) 一种宽温度范围激光器温控装置
JPH11225498A (ja) ポンプ制御盤
CN215297899U (zh) 一种照明装置
CN111031757B (zh) 一种微波组件
CN115133994A (zh) 一种基于光电混合集成的4通道直接调制电光转换组件
JP2013140864A (ja) 電子装置、これを含む電子機器および電子機器の製造方法
CN103163713A (zh) 投影机
CN105650498A (zh) Led工矿灯
CN210639442U (zh) 一种结构紧凑的小体积设计伺服驱动器
CN215579517U (zh) 激光器及激光加工设备
CN217737136U (zh) 舞台灯
CN219919571U (zh) 散热装置及无人机反制枪
CN220383422U (zh) 散热器及电子设备
CN220367516U (zh) 一种投影设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant