JP4855179B2 - アレイ型半導体レーザ装置 - Google Patents
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Description
図1は、実施の形態1に係るアレイ型半導体レーザ装置の構造を示す断面図である。図1において、バー状半導体基板1は、紙面奥行き方向(第1方向)に延在するレーザ素子2を、紙面左右方向(第2方向)に沿ってアレイ状に複数個並べて構成される。各レーザ素子2は、1個の発光領域3を含んでいる。
実施の形態1においては、バー状半導体基板1の端部と発光領域3aとの距離を100μm以上とする(L−D/2≧100μm)ことにより、発光領域3aに加えられる応力値が中央部における応力値を下回るように(すなわち全ての発光領域3に加えられる応力値が中央部における応力値を下回るように)している。しかし、バー状半導体基板1の端部に加えられる応力値自体は低減されていないので、バー状半導体基板1の端部近傍において(発光領域3が配置されていなくても)劣化が生じる場合があり得る。
実施の形態2においては、バー状半導体基板1の端部と発光領域3aとの距離を350μm以上とする(L−D/2≧350μm)ことにより、バー状半導体基板1の端部に加えられる応力をさらに低減している。しかし、アレイ型半導体レーザ装置からの出力を一定に保った状態で、バー状半導体基板1の端部付近において発光領域3が配置されない半導体領域を拡げると、バー状半導体基板1の中央部の応力は上昇する。従って、バー状半導体基板1の端部と発光領域3aとの距離は、バー状半導体基板1の中央部の応力が大きくなり過ぎない範囲内に留める必要がある。
図11は、本発明の実施の形態4に係るバー状半導体基板1の第2方向の端部の構成を示す拡大断面図である。図12は、バー状半導体基板1の第2方向に並んだレーザ素子2の発光領域3の幅を示すグラフである。図12においてレーザ素子2に付けられた番号はバー状半導体基板1の第2方向の最も外側に位置するレーザ素子2を1として並んだ順に付けられた連番である。
本実施の形態4においては、バー状半導体基板1の第2方向に並んだ各レーザ素子2は、発光領域3を備えており、その発光領域3の幅は、図12に示すように、バー状半導体基板1の第2方向の外側に位置するレーザ素子2の発光領域3ほど、幅が狭くなっている。図11において、レーザ素子2a、2b、2c、2dのそれぞれの発光領域3a、3b、3c、3dの第2方向の幅Da、Db、Dc、Ddは、幅Daが最も小さく、Db、Dc、Ddの順に大きくなる。そして、発光領域3の幅と発光領域3でのレーザ出力および発生発熱量はほぼ比例の関係にあるので、第2方向の外側に位置するレーザ素子2ほど発光領域3の幅を狭くすることにより、バー状半導体基板1の端部での発熱量を抑えられる。
図13は、第2方向の外側に位置するレーザ素子2ほど発光領域3の幅が狭くなっているバー状半導体基板1の応力分布を示すグラフである。図11に示すようにバー状半導体基板1の端部での発熱量を抑えられると、図13に示すようにバー状半導体基板1の端部に加わる応力を低減することができる。
また、実施の形態1乃至3のように、発熱量が端部に位置する発光領域3で急峻に0とせず、段階的に発熱量を低減しているために、端部付近での応力の変化量を低減することで、バー状半導体基板1全域における応力変化による信頼性の低下を抑制することが可能である。
また、最も外側に位置する発光領域3aに加わる応力を従来のバー状半導体基板1に加わる応力の最大値の10%以上低減できる。これにより、第2方向の最も外側に位置する発光領域3aに局所的な大きな応力が加わらないので、応力が加わることによる信頼性の劣化を抑制することが可能となる。
Claims (2)
- 化合物半導体基板に多層成長させて形成された発光領域を有し第1方向に延在するレーザ素子を前記第1の方向に垂直且つ、前記化合物半導体基板に平行な第2方向に沿ってアレイ状に複数個並べてなるバー状半導体基板と、
前記バー状半導体基板において生じる熱を放つためのヒートシンク材と、
を含むアレイ型半導体レーザ装置であって、
前記第2方向においては、
前記レーザ素子の発光領域の幅を、前記バー状半導体基板の端部に対して近くに位置する4つ以上の前記レーザ素子について段階的に狭くするアレイ型半導体レーザ装置。 - 請求項1に記載のアレイ型半導体レーザ装置であって、
前記バー状半導体基板と前記ヒートシンク材間に応力緩和材が配置されたことを特徴とするアレイ型半導体レーザ装置。
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