JP4855065B2 - 光フィルタ及び光フィルタの製造方法 - Google Patents

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本発明は、光フィルタ及び光フィルタの製造方法に関する。特に本発明は、従来と比較して応答速度が速い光フィルタ及び光フィルタの製造方法に関する。
波長分割多重(WDM)ネットワークにおいて、波長を分離する光フィルタが必須である。従来の光フィルタの一例として、印加電圧によって透過する光の偏光を制御する液晶偏光制御素子と、光の偏光方向によって光を透過又は反射する偏光ビームスプリッタを組み合わせるたものがある。液晶偏光制御素子にはネマティック液晶が用いられる(例えば非特許文献1参照)。
M.W.MAEDA,他4名、「Electronically Tunable Liquid-Crystal-Etalon Filter for High-Density WDM Systems」IEEE PHOTONICS TECHNOLOGY LETTERS、1999年11月、Vol.2、No.11、P.820−822
上記した光フィルタは、ネマティック液晶の配向方向が切り替わることにより、光が透過するか否かが切り替わる。このため、応答速度は、ネマティック液晶の配向方向の切り替わり速度によって律速されている。従って、上記した光フィルタでは、十分な応答速度を得ることが難しい。
本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、従来と比較して応答速度が速い光フィルタ及び光フィルタの製造方法を提供することにある。
上記課題を解決するため、本発明に係る光フィルタは、導波路と、
それぞれが前記導波路を分断する2つの溝と、
前記2つの溝の間に位置する導波路上に形成された強誘電性液晶と、
前記強誘電性液晶の配向方向を制御する電極とを具備する。
この光フィルタによれば、前記強誘電性液晶の配向方向を変化させることにより、前記2つの溝の間に位置する導波路の屈折率を変化させることができる。前記導波路の屈折率が変化すると、前記2つの溝の間に位置する導波路を透過できる光の波長が変化する。従って、前記電極に加える電圧を変化させることにより、光をフィルタリングすることができる。
この光フィルタの応答性は、前記強誘電性液晶の配向方向の応答性によって律速されるが、前記強誘電性液晶の配向方向の応答性は、100μ秒程度と速い。従って、従来と比較して光フィルタの応答速度が速くなる。
前記溝はエッチングにより形成されていてもよい。また、前記電極と前記強誘電性液晶の間に位置する配向膜を更に具備し、前記強誘電性液晶は前記2つの溝の間に位置する導波路と直接接していてもよい。
本発明に係る光フィルタの製造方法は、下地膜上に光透過性を有する透光膜を形成する工程と、
前記透光膜を選択的に除去することにより、導波路と、それぞれが前記導波路を分断する2つの溝とを形成する工程と、
前記2つの溝の間に位置する導波路上に強誘電性液晶を配置するとともに、前記強誘電性液晶の配向方向を制御する電極を配置する工程とを具備する。
前記透光膜は、例えば半導体膜である。この場合、前記導波路を下部電極として使用することができる。
発明を実施するための形態
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図1は本発明の第1の実施形態に係る光フィルタの構成を説明する為の概略図である。この光フィルタは、導波路10と、それぞれが導波路10を分断する2つの溝10a,10bを有している。
導波路10は例えば不純物が導入された半導体膜(例えば不純物が導入されたシリコン膜)から形成されており、導電性を有している。溝10a,10bは導波路10をエッチングすることにより形成されている。導波路10のうち溝10a,10bの相互間に位置する領域は、共振器12として機能する。共振器12はFabry-perot共振器と同様の機能を有する。
共振器12上には強誘電性液晶20が配置されている。強誘電性液晶20の配向方向は、強誘電性液晶20上に形成された電極22と共振器12の間に印加される電圧によって制御される。この電圧は、電圧制御部30とによって制御される。
導波路10に光が入力されると、光は共振器12の両端面で反射を繰り返しつつ、一部が透過する。このとき、共振器12の長さLに対する光の波長λが下記式(1)を満たしたとき、共振器12を透過する光の強度は最大になる。
Φ=2mπ=(2π/λ)×2neq×L・・・(1)
ただし、mは整数であり、neqは共振器12の屈折率である。
式(1)より、透過光のm次のピーク波長(以下、共振波長と記載)λmは、以下の式(2)に示す通りになる。
λm=(2neqL)/m・・・(2)
強誘電性液晶20の配向方向が変化すると、詳細を後述するように、共振器12の屈折率neqが変化し、λmが変化する。このため、電圧制御部30が電極22と共振器12の間の電圧を制御することにより、透過光のピーク波長を変化させ、入力された光が共振器12を透過するか否かを制御することができる。このようにして、光フィルタは機能する。
図2のグラフは、導波路を透過している光のうちTE基本モードの強度分布を示すシミュレーション結果を示している。本シミュレーションにおいて、導波路はSi(厚さは0.5μm)で形成されており、下地膜はSiO(厚さは∞)で形成されている。強誘電性液晶は、屈折率が1.615、厚さが∞として扱われている。本グラフから、導波路から強誘電性液晶に光の一部が染み出ていることが分かる。強誘電性液晶の配向方向が変化すると、強誘電性液晶の屈折率(誘電率)が変化する。この屈折率の変化は、導波路から強誘電性液晶に染み出た光の伝搬に影響を与える。この結果、導波路の屈折率が見かけ上変化する。
従って、電圧制御部30が電極22と共振器12の間の電圧を制御することにより、強誘電性液晶20の配向方向すなわち屈折率を変化させ、導波路10の屈折率を見かけ上変化させることができる。
以上、本発明の第1の実施形態によれば、電圧制御部30が電極22と共振器12の間の電圧を制御することにより、電極22と共振器の間に位置する強誘電性液晶20の配向方向すなわち屈折率を変化させ、共振器12の透過光のピーク波長を変化させることができる。従って、電圧制御部30が電極22と共振器12の間の電圧を制御することにより、入力された光が共振器12を透過するか否かを制御することができる。
また、強誘電性液晶20の応答時間はネマティック液晶よりも一桁以上速い100μ秒程度である。従って、本実施形態に係る光フィルタの切り替わり速度は従来と比較して速い。
また、強誘電性液晶は双安定性(自己保持性)を有しており、印加電圧を切った後にも配向方向が保持される。従って、本実施形態に係る光フィルタの消費電力は低い。
また、共振器構造を用いているため、進行波を用いる素子と比較して光フィルタを小型化することができる。
図3及び図4は、本発明の第2の実施形態に係る光フィルタの製造方法を説明する為の図である。各図において、(A)は平面図であり、(B)は(A)のA−A断面図である。図3(C)は図3(A)のB−B断面図である。以下、第1の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。
まず、図3に示すように基板100上に酸化シリコン膜102を形成し、さらに酸化シリコン膜102上に半導体膜104をCVD法により形成する。基板100は、例えばシリコン基板である。半導体膜104は、例えば単結晶シリコン膜であるが、ポリシリコン膜、アモルファスシリコン膜、GaAs系の半導体膜、又はGaInAsP系の半導体膜であっても良い。その後、半導体膜104に不純物を導入し、導電性を持たせる。不純物は、n型の不純物及びp型の不純物のいずれであってもよい。
次いで、半導体膜104上にクロム膜200をスパッタリング法により形成し、さらにクロム膜200上にフォトレジスト膜210を塗布する。次いで、フォトレジスト膜210を露光及び現像する。これにより、フォトレジスト膜210には開口パターンが形成される。
次いで、フォトレジスト膜210をマスクとしてクロム膜200をエッチングし、クロム膜200に開口パターンを形成する。次いで、クロム膜200をマスクとして半導体膜104をドライエッチングする。これにより、半導体膜104は選択的に除去され、導波路10、溝10a,10b、及び共振器12が形成される。溝10a,10bの幅は、例えば0.05μm以上0.5μm以下である。なお、半導体膜104は、下部電極として使用されるため、このドライエッチング工程において全面に薄く残される。
その後、図4に示すようにフォトレジスト膜210及びクロム膜200を除去する。次いで、基板100の上方に、電極22及び配向膜110がこの順に積層された対向基板120を配置する。このとき、配向膜110が導波路10及び共振器12と向き合うようにする。なお、基板100と対向基板120の間隔は、スペーサー108によって維持されているが、この間隔は0.2μm以上2.0μm以下であるのが好ましい。また、電極22は、例えばITO膜を選択的に除去することにより形成される。
次いで、基板100と対向基板120の空間に強誘電性液晶20を注入する。このようにして、光フィルタが形成される。
本実施形態によっても、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、導波路10及び溝10a,10bを、レジストパターンを用いたエッチングにより形成しているため、光フィルタの小型化及び高集積化を容易に行える。また、複数の光フィルタの相互間を接続する導波路の曲率を小さくすることができるため、高集積化に有利となる。
また、半導体膜104をエッチングすることにより導波路10及び共振器12を形成しているため、導波路10及び共振器12を形成する工程を、トランジスタ等の半導体素子を形成する工程の一部に含ませることができる。またこの場合、同一の基板100上に光フィルタと半導体素子を形成することができるため、モノリシックな集積化が可能になる。
また、半導体膜104及び共振器12を下部電極として使用しており、かつ半導体膜104は直接強誘電性液晶20に接している。従って、半導体膜104と強誘電性液晶20の間に配向膜を配置する場合と比較して、共振器12の見かけ上の屈折率変化が大きくなり、光フィルタを高性能にすることができる。
尚、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば第1及び第2の実施形態において、導波路10及び共振器12を構成する物質はシリコンに限定されず、導波路として機能するのであれば、他の物質であってもよい。また、強誘電性液晶20と共振器12の間に配向膜を配置しても良い。
第1の実施形態に係る光フィルタの構成を説明する為の概略図。 導波路を透過している光のうちTE基本モードの強度分布を示すシミュレーション結果を示すグラフ。 第2の実施形態に係る光フィルタの製造方法を説明する為の図。 図3の次の工程を説明する為の図。
符号の説明
10…導波路、10a,10b…溝、12…共振器、20…強誘電性液晶、22…電極、30…電圧制御部、100…基板、102…酸化シリコン膜、104…半導体膜、108…スペーサー、110…は以降膜、120…対向基板、200…クロム膜、210…フォトレジスト膜

Claims (6)

  1. 導波路と、
    それぞれが前記導波路を分断する2つの溝と、
    前記2つの溝の間に位置する導波路上に形成された強誘電性液晶と、
    前記強誘電性液晶の配向方向を制御する電極と、
    を具備する光フィルタ。
  2. 前記溝はエッチングにより形成されている請求項1に記載の光フィルタ。
  3. 前記電極と前記強誘電性液晶の間に位置する配向膜を更に具備し、
    前記強誘電性液晶は前記2つの溝の間に位置する導波路と直接接している請求項1又は2に記載の光フィルタ。
  4. 前記導波路は導電性を有しており、前記電極とともに前記強誘電性液晶の配向方向を制御する請求項1〜3のいずれか一項に記載の光フィルタ。
  5. 下地膜上に光透過性を有する透光膜を形成する工程と、
    前記透光膜を選択的に除去することにより、導波路と、それぞれが前記導波路を分断する2つの溝とを形成する工程と、
    前記2つの溝の間に位置する導波路上に強誘電性液晶を配置するとともに、前記強誘電性液晶の配向方向を制御する電極を配置する工程と、
    を具備する光フィルタの製造方法。
  6. 前記透光膜は半導体膜である請求項5に記載の光フィルタの製造方法。
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