JP4854644B2 - Package and electronic equipment - Google Patents

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Description

本発明は、電子素子を気密に収納可能なパッケージおよび電子装置に関する。   The present invention relates to a package and an electronic apparatus that can store an electronic element in an airtight manner.

従来、電子素子をパッケージ内部に収納した電子装置の一例を図５に示す。図５は電子装置の断面図である。   Conventionally, an example of an electronic device in which an electronic element is housed in a package is shown in FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view of the electronic device.

従来の電子装置として、図５に示すようにリッド１０１にフレーム１０２が接合されてなる容器体に、一方の表面がベース１０３に接合され、他方の表面に接点パッド１０４ａを有する電子素子１０４が他方の表面が下側になるようにして収納されたものが知られている。   As a conventional electronic device, as shown in FIG. 5, an electronic element 104 having one surface bonded to a base 103 and a contact pad 104a on the other surface is bonded to a container body in which a frame 102 is bonded to a lid 101. It is known that it is stored with its surface facing down.

図５に示す電子装置は、電子素子１０４の方を向いたリッド１０１の表面に設けられる導体パターン１０１ａに軟らかく延性を有する金属突起１０１ｂを有しており、電子素子１０４の接点パッド１０４が金属突起１０１ｂ介して導体パターン１０１ａに電気的に接続されるとともに、ベース１０３はフレーム１０２によって包囲された状態で半田付けされている（例えば、特許文献１参照）。
特開平１１−６７８４１号公報 The electronic device shown in FIG. 5 has a metal protrusion 101b that is soft and ductile on the conductor pattern 101a provided on the surface of the lid 101 facing the electronic element 104, and the contact pad 104 of the electronic element 104 is a metal protrusion. The base 103 is soldered in a state surrounded by the frame 102 while being electrically connected to the conductor pattern 101a via 101b (see, for example, Patent Document 1).
Japanese Patent Laid-Open No. 11-67841

しかしながら、従来の電子装置において、フレーム１０２とベース１０３との間をベース１０３の全周に亘って半田で埋めることができない場合があった。それゆえ、フレーム１０２とベース１０３との間を気密に接合することができず、内部に収容した電子素子１０４を気密に収納することができないという問題点が発生していた。   However, in the conventional electronic device, the space between the frame 102 and the base 103 may not be filled with solder over the entire periphery of the base 103. Therefore, there is a problem that the frame 102 and the base 103 cannot be airtightly bonded, and the electronic element 104 accommodated therein cannot be airtightly stored.

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は電子素子を気密に収納可能なパッケージおよび電子装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a package and an electronic apparatus that can store an electronic element in an airtight manner.

上記の課題を解決するために、本発明にかかるパッケージは、誘電体基体と、前記誘電体基体上に設けられた枠体と、前記枠体の内側面と接着材を介して接合された蓋体と、を備えたパッケージであって、前記枠体は、その内側面に突出部を備え、該突出部と前記蓋体の側面とが前記接着材を介して対向配置され、前記接着材は、該突出部の下面から前記枠体の内側面にかけてフィレットを有することを特徴とするものである。   In order to solve the above-described problems, a package according to the present invention includes a dielectric base, a frame provided on the dielectric base, and a lid bonded to the inner side surface of the frame via an adhesive. The frame body has a protrusion on its inner surface, and the protrusion and the side surface of the lid are arranged to face each other via the adhesive, and the adhesive is And a fillet from the lower surface of the projecting portion to the inner surface of the frame.

また、前記接着材は、前記突出部の上面から前記枠体の内側面にかけてフィレットを有することが好ましい。   Moreover, it is preferable that the said adhesive material has a fillet from the upper surface of the said protrusion part to the inner surface of the said frame.

前記枠体は、前記突出部の下面から前記枠体の内側面にかけてテーパー形状又はＲ形状の部分が形成されていることが好ましい。   It is preferable that the frame has a tapered or R-shaped portion extending from the lower surface of the projecting portion to the inner surface of the frame.

本発明にかかる他のパッケージは、誘電体基体と、前記誘電体基体上に設けられた枠体と、前記枠体の内側面と接着材を介して接合された蓋体と、を備えたパッケージであって、前記蓋体は、その側面に突出部を備え、該突出部と前記枠体の内側面とが前記接着材を介して対向配置され、前記接着材は、該突出部の下面から前記蓋体の側面にかけてフィレットを有することを特徴とするものである。   Another package according to the present invention includes a dielectric substrate, a frame provided on the dielectric substrate, and a lid bonded to the inner surface of the frame via an adhesive. The lid includes a protruding portion on a side surface thereof, and the protruding portion and the inner surface of the frame body are disposed to face each other with the adhesive, and the adhesive is formed from the lower surface of the protruding portion. It has a fillet over the side of the lid.

また、前記接着材は、前記突出部の上面から前記蓋体の側面にかけてフィレットを有することが好ましい。   Moreover, it is preferable that the said adhesive material has a fillet from the upper surface of the said protrusion part to the side surface of the said cover body.

また、前記蓋体は、前記突出部の下面から前記蓋体の側面にかけてテーパー形状又はＲ形状の部分が形成されていることが好ましい。   Moreover, it is preferable that the said cover is formed in the taper shape or the R-shaped part from the lower surface of the said protrusion part to the side surface of the said cover.

また、前記接着材は、ロウ材であることが好ましい。   The adhesive is preferably a brazing material.

また、前記蓋体は、パッケージ内部に保持する素子と電気的に接続するための電極であることが好ましい。   Moreover, it is preferable that the said cover body is an electrode for electrically connecting with the element hold | maintained inside a package.

また、前記蓋体は、ドレイン電極であることが好ましい。   The lid is preferably a drain electrode.

本発明にかかる電子装置は、請求項１乃至請求項９のいずれかに記載のパッケージと、前記パッケージ内部に搭載された電子素子と、を具備してなるものである。   An electronic device according to the present invention comprises the package according to any one of claims 1 to 9 and an electronic element mounted inside the package.

本発明にかかるパッケージは、誘電体基体と、前記誘電体基体上に設けられた枠体と、前記枠体の内側面と接着材を介して接合された蓋体と、を備えたパッケージであって、前記枠体は、その内側面に突出部を備え、該突出部と前記蓋体の側面とが前記接着材を介して対向配置され、該突出部の下面から前記枠体の内側面にかけてフィレットを有することから、蓋体は枠体で囲われた領域よりも小さいため枠体に蓋体が当接することを抑制しパッケージの低背化を可能にできる。また、突出部の下面から枠体の内側面にかけて接着材のフィレットが形成されるため、当該接着材の表面張力により、毛細管現象に起因して蓋体と枠体との隙間から接着材がパッケージ内に過剰侵入して蓋体と枠体との間の接着材が不足することを抑制し、蓋体と枠体との間の接着材の量を充分に保持することができる。それゆえ、低背化が可能で、気密性の高いパッケージを提供することができる。   A package according to the present invention is a package including a dielectric base, a frame provided on the dielectric base, and a lid joined to the inner side surface of the frame via an adhesive. The frame body has a protruding portion on the inner surface thereof, the protruding portion and the side surface of the lid body are arranged to face each other via the adhesive, and extends from the lower surface of the protruding portion to the inner surface of the frame body. Since the lid is smaller than the region surrounded by the frame, the lid can be prevented from coming into contact with the frame and the package can be reduced in height. In addition, since the fillet of the adhesive is formed from the lower surface of the protruding portion to the inner surface of the frame, the adhesive is packaged from the gap between the lid and the frame due to the capillary phenomenon due to the surface tension of the adhesive. It is possible to prevent the adhesive material between the lid body and the frame body from being insufficient due to excessive intrusion into the inside, and to sufficiently maintain the amount of the adhesive material between the lid body and the frame body. Therefore, it is possible to provide a package with a low profile and high airtightness.

また、前記接着材は、前記突出部の上面から前記枠体の内側面にかけてフィレットを有することが好ましく、突出部の下面に設けられた接着材のフィレットと突出部の上面に設けられた接着材のフィレットとの表面張力によって、蓋体と枠体との間の接着材の量をより一層保持することができる。それゆえ、より一層気密性の高いパッケージを提供することができる。   The adhesive preferably has a fillet from the upper surface of the protrusion to the inner surface of the frame, and the adhesive fillet provided on the lower surface of the protrusion and the adhesive provided on the upper surface of the protrusion. By the surface tension with the fillet, the amount of the adhesive material between the lid and the frame can be further maintained. Therefore, an even more airtight package can be provided.

また、前記枠体は、前記突出部の下面から前記枠体の内側面にかけてテーパー形状又はＲ形状の部分が形成されていることが好ましく、突出部に応力が加わった場合であっても、枠体にはテーパー形状又はＲ形状の部分が形成されていることから、当該部位で応力を分散させ易く、パッケージ内部に応力が伝搬することを抑制することができる。また、接着材がテーパー形状又はＲ形状の部分を介して広がり易いため、短時間でフィレット形状を形成でき、接着材の過剰侵入を一層抑制することができる。   Further, the frame body preferably has a tapered or R-shaped portion extending from the lower surface of the projecting portion to the inner surface of the frame body, and even if stress is applied to the projecting portion, Since the body has a tapered or R-shaped portion, it is easy to disperse the stress at the site, and the stress can be prevented from propagating inside the package. In addition, since the adhesive easily spreads through the tapered or R-shaped portion, the fillet shape can be formed in a short time, and excessive penetration of the adhesive can be further suppressed.

また、本発明にかかる他のパッケージは、誘電体基体と、前記誘電体基体上に設けられた枠体と、前記枠体の内側面と接着材を介して接合された蓋体と、を備えたパッケージであって、前記蓋体は、その側面に突出部を備え、該突出部と前記枠体の内側面とが前記接着材を介して対向配置され、前記接着材は、該突出部の下面から前記蓋体の側面にかけてフィレットを有することから、枠体に蓋体が当接することを抑制しパッケージの低背化を可能にできる。また、突出部の下面から枠体の蓋体側の側面にかけて接着材のフィレットが形成されるため、当該接着材の表面張力により、毛細管現象に起因して蓋体と枠体との隙間から接着材がパッケージ内に過剰侵入して蓋体と枠体との間の接着材が不足することを抑制し、蓋体と枠体との間の接着材量を充分に保持することができる。それゆえ、低背化が可能で、気密性の高いパッケージを提供することができる。   Another package according to the present invention includes a dielectric base, a frame provided on the dielectric base, and a lid joined to the inner side surface of the frame via an adhesive. The lid includes a protrusion on a side surface thereof, and the protrusion and the inner surface of the frame body are arranged to face each other via the adhesive, and the adhesive includes the protrusion of the protrusion. Since the fillet is provided from the lower surface to the side surface of the lid body, it is possible to suppress the lid body from coming into contact with the frame body and to reduce the height of the package. In addition, since the fillet of the adhesive is formed from the lower surface of the projecting portion to the side of the frame on the lid side, the surface tension of the adhesive causes the adhesive from the gap between the lid and the frame due to capillary action. However, it is possible to prevent the adhesive material between the lid body and the frame body from being insufficient due to excessive penetration into the package, and to sufficiently maintain the amount of adhesive material between the lid body and the frame body. Therefore, it is possible to provide a package with a low profile and high airtightness.

また、前記接着材は、前記突出部の上面から前記蓋体の側面にかけてフィレットを有することが好ましく、突出部の下面に設けられた接着材のフィレットと突出部の上面に設けられた接着材のフィレットとの表面張力によって、蓋体と枠体との間の接着材量をより一層保持することができる。それゆえ、より一層気密性の高いパッケージを提供することができる。   Further, the adhesive preferably has a fillet from the upper surface of the protrusion to the side surface of the lid, and an adhesive fillet provided on the lower surface of the protrusion and an adhesive provided on the upper surface of the protrusion. By the surface tension with the fillet, the amount of adhesive between the lid and the frame can be further maintained. Therefore, an even more airtight package can be provided.

また、前記蓋体は、前記突出部の下面から前記蓋体の側面にかけてテーパー形状又はＲ形状の部分が形成されていることが好ましく、例え突出部に応力が加わった場合であっても、蓋体にはテーパー形状又はＲ形状の部分が形成されていることから、当該部位で応力を分散させ易く、パッケージ内部に応力が伝搬することを抑制することができる。また、接着材がテーパー形状又はＲ形状の部分を介して広がり易いため、短時間でフィレット形状を形成でき、接着材の過剰侵入を一層抑制することができる。   Further, it is preferable that the lid is formed with a tapered or R-shaped portion from the lower surface of the protruding portion to the side surface of the lid, and even if stress is applied to the protruding portion, Since the body has a tapered or R-shaped portion, it is easy to disperse the stress at the site, and the stress can be prevented from propagating inside the package. In addition, since the adhesive easily spreads through the tapered or R-shaped portion, the fillet shape can be formed in a short time, and excessive penetration of the adhesive can be further suppressed.

また、前記接着材は、ロウ材であることが好ましく、接着材に樹脂を用いた場合と比較して、パッケージ内部の気密性をさらに高めることができる。   Further, the adhesive is preferably a brazing material, and the hermeticity inside the package can be further enhanced as compared with the case where a resin is used for the adhesive.

また、前記蓋体は、パッケージ内部に保持する素子と電気的に接続するための電極であることが好ましく、例えば、トランジスタ等の３極端子の素子を用いた場合であっても、蓋体と電極とを兼ねることが可能であるため、よりパッケージの低背化に繋げることができる。   The lid is preferably an electrode for electrically connecting to an element held inside the package. For example, even when a three-pole terminal element such as a transistor is used, Since it can also serve as an electrode, the package can be further reduced in height.

また、前記蓋体は、ドレイン電極であることが好ましく、ゲート電極、ソース電極、ドレイン電極のうち、特に大電流が必要とされるドレイン電極を蓋体としているため、充分な電極面積を確保でき、当該電極における抵抗損失を低減することができる。   The lid is preferably a drain electrode. Among the gate electrode, the source electrode, and the drain electrode, the drain electrode that requires a particularly large current is used as the lid, so that a sufficient electrode area can be secured. The resistance loss in the electrode can be reduced.

本発明の電子装置は、請求項１乃至請求項９のいずれかに記載のパッケージと、前記パッケージ内部に搭載された電子素子と、を具備してなることから、パッケージの低背化に伴う電子装置の小型化が可能になるとともに、高い気密性を有する電子装置を提供することができる。   An electronic device according to the present invention includes the package according to any one of claims 1 to 9 and an electronic element mounted inside the package. The apparatus can be miniaturized and an electronic device having high airtightness can be provided.

本発明のパッケージおよび電子装置について以下に詳細に説明する。本発明のパッケージおよび電子装置を図１および図２に示す。図１は本発明のパッケージおよび電子装置の実施の形態の一例を示す断面図であり、図２は本発明のパッケージおよび電子装置の実施の形態の他の例を示す断面図である。   The package and electronic device of the present invention will be described in detail below. The package and electronic device of the present invention are shown in FIGS. FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of an embodiment of the package and electronic device of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing another example of the embodiment of the package and electronic device of the present invention.

図中、１は誘電体基体、２は枠体、３は蓋体、４は電子素子（単に素子ともいう）、５はロウ材である。   In the figure, 1 is a dielectric substrate, 2 is a frame, 3 is a lid, 4 is an electronic element (also simply referred to as element), and 5 is a brazing material.

＜パッケージの構成＞
本発明のパッケージにかかる一実施形態は、誘電体基体１と、誘電体基体１上に設けられた枠体２と、枠体２の内側面とロウ材５を介して接合された蓋体３と、を備えるものであって、枠体２は、その内側面に突出部２ａを備え、この突出部２ａと蓋体３の側面とがロウ材５を介して対向配置される。また、この突出部２ａの下面から枠体２の内側面にかけてロウ材のフィレットを有する。 <Package structure>
One embodiment of the package of the present invention includes a dielectric substrate 1, a frame body 2 provided on the dielectric substrate 1, and a lid body 3 bonded to the inner surface of the frame body 2 via a brazing material 5. The frame body 2 includes a protruding portion 2 a on the inner surface thereof, and the protruding portion 2 a and the side surface of the lid body 3 are arranged to face each other with the brazing material 5 interposed therebetween. In addition, a brazing fillet is provided from the lower surface of the projecting portion 2 a to the inner surface of the frame 2.

（誘電体基体）
誘電体基体１は、図１に示すようなキャビティ１ｂを有する容器形状、または図２に示すような平板形状であり、それぞれ誘電体基体１の上面には電子素子４に接続される配線導体１ａが形成されている。 (Dielectric substrate)
The dielectric substrate 1 has a container shape having a cavity 1 b as shown in FIG. 1 or a flat plate shape as shown in FIG. 2, and a wiring conductor 1 a connected to the electronic element 4 on the upper surface of the dielectric substrate 1. Is formed.

誘電体基体１は例えばセラミックス，ガラス，樹脂等の絶縁体を用いることができる。図１に示すようなキャビティ１ｂを有する誘電体基体１は、従来周知のセラミックグリーンシート積層法，セラミック粉末プレス法，樹脂モールド法等によって所定の寸法精度に好適に形成できる。図２に示すような平板形状の誘電体基体１はセラミックグリーンシート積層法，粉末プレス法，樹脂モールド法の他に、単にセラミックグリーンシートを所定の形状に切り取ることでも形成することができる。   For the dielectric substrate 1, for example, an insulator such as ceramics, glass, or resin can be used. A dielectric substrate 1 having a cavity 1b as shown in FIG. 1 can be suitably formed with a predetermined dimensional accuracy by a conventionally known ceramic green sheet laminating method, ceramic powder pressing method, resin molding method or the like. The flat dielectric substrate 1 as shown in FIG. 2 can be formed by simply cutting a ceramic green sheet into a predetermined shape in addition to the ceramic green sheet laminating method, the powder pressing method, and the resin molding method.

誘電体基体１は、上面に銅（Ｃｕ），鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，アルミニウム（Ａｌ），銀（Ａｇ）等の金属リードやタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ）等のメタライズ層から成る配線導体１ａが形成されている。配線導体１ａはパッケージの内外を導通するように設けられており、これにより電子素子４と外部電気回路との間で電気信号の入出力が行われる。   The dielectric substrate 1 has a metal lead such as copper (Cu), iron (Fe) -nickel (Ni) -cobalt (Co) alloy, Fe-Ni alloy, aluminum (Al), silver (Ag) on the upper surface, tungsten ( A wiring conductor 1a made of a metallized layer such as W), molybdenum (Mo), or manganese (Mn) is formed. The wiring conductor 1a is provided so as to conduct between the inside and outside of the package, whereby an electric signal is input / output between the electronic element 4 and the external electric circuit.

配線導体１ａが金属リードから成る場合、金属板にプレス加工やエッチング加工等の従来周知の金属加工法を施すことによって所定の形状に形成される。また、配線導体１ａがメタライズ層から成る場合、例えば、Ｗ，Ｍｏ，Ｍｎ等の粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合して得た金属ペーストを、誘電体基体１となるセラミック生成形体の上面に、予め従来周知のスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておき、焼成することにより形成される。   When the wiring conductor 1a is made of a metal lead, it is formed into a predetermined shape by applying a conventionally known metal processing method such as pressing or etching to the metal plate. Further, when the wiring conductor 1a is made of a metallized layer, for example, a metal paste obtained by adding and mixing an organic solvent and a solvent to a powder of W, Mo, Mn, etc., is applied to the upper surface of the ceramic generating body to be the dielectric substrate 1. It is formed by printing and applying in a predetermined pattern in advance by a well-known screen printing method and baking.

誘電体基体１は、好ましくは、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）質セラミックス，窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質セラミックス，ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）質セラミックス等のセラミックスから成るのがよい。すなわち、樹脂やガラス等の他の誘電体材料に比べ気密信頼性が高いセラミックスを用いることで誘電体基体１の気密信頼性を向上させることができる。 The dielectric substrate 1 is preferably made of ceramics such as alumina (Al 2 O 3 ) ceramics, aluminum nitride (AlN) ceramics, mullite (3Al 2 O 3 · 2SiO 2 ) ceramics. That is, the hermetic reliability of the dielectric substrate 1 can be improved by using ceramics having higher hermetic reliability than other dielectric materials such as resin and glass.

例えば、誘電体基体１がＡｌ２Ｏ３質焼結体の場合は、Ａｌ２Ｏ３，酸化珪素（ＳｉＯ２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤，可塑剤，分散剤等を混合添加してペースト状とし、ドクターブレード法やカレンダーロール法を採用することによって誘電体基体１となるセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を形成する。しかる後に、誘電体基体１の上面に配線導体１ａとなるＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等の金属粉末に適当なバインダ，溶剤を混合してなる導体ペーストを、セラミックグリーンシートの所定位置にスクリーン印刷法等によって所定パターンに印刷塗布することによって、誘電体基体１の上面に配線導体１ａとなる導体ペースト層を形成する。誘電体基体１が図１に示すような容器形状である場合、底板となる平板形状のセラミックグリーンシートの上面の外周部に容器の側壁となる枠状のセラミックグリーンシートを積層することによって形成される。この枠状のセラミックグリーンシートは、平板形状のセラミックグリーンシートに金型を用いた打ち抜きを施すことによって形成される。また、誘電体基体１の上面の枠体２との接合部には、必要に応じて枠体２のロウ付け接合用のメタライズ層となる導体ペースト層が、セラミックグリーンシートの所定位置にスクリーン印刷法等によって所定パターンに印刷塗布されてもよい。 For example, when the dielectric substrate 1 is an Al 2 O 3 sintered material, an organic material suitable for raw material powders such as Al 2 O 3 , silicon oxide (SiO 2 ), magnesium oxide (MgO), calcium oxide (CaO), etc. A ceramic green sheet (ceramic green sheet) to be the dielectric substrate 1 is formed by mixing and adding a binder, a solvent, a plasticizer, a dispersant, and the like to form a paste and adopting a doctor blade method or a calender roll method. Thereafter, a conductive paste obtained by mixing an appropriate binder and solvent with metal powder such as W, Mo, Mn, etc., which becomes the wiring conductor 1a, is applied to the upper surface of the dielectric substrate 1 at a predetermined position of the ceramic green sheet by a screen printing method or the like. A conductive paste layer to be the wiring conductor 1a is formed on the upper surface of the dielectric substrate 1 by printing and applying in a predetermined pattern. When the dielectric substrate 1 has a container shape as shown in FIG. 1, it is formed by laminating a frame-shaped ceramic green sheet serving as a side wall of a container on the outer peripheral portion of the upper surface of a flat plate-shaped ceramic green sheet serving as a bottom plate. The This frame-shaped ceramic green sheet is formed by punching a plate-shaped ceramic green sheet using a mold. In addition, a conductive paste layer that becomes a metallization layer for brazing and joining the frame body 2 is screen-printed at a predetermined position of the ceramic green sheet, if necessary, at the joint portion of the upper surface of the dielectric substrate 1 with the frame body 2. A predetermined pattern may be printed and applied by a method or the like.

このセラミックグリーンシートに誘電体基体１の外形と成る適当な打ち抜き加工を施した後に、このグリーンシートを複数枚積層し、約１６００℃の温度で焼成することによって誘電体基体１が作製される。   The ceramic green sheet is subjected to an appropriate punching process that forms the outer shape of the dielectric substrate 1, and then a plurality of the green sheets are laminated and fired at a temperature of about 1600 ° C. to produce the dielectric substrate 1.

セラミックグリーンシート積層法によって形成されることによって、容易に所定形状の誘電体基体１を形成することができ、製造効率の良い誘電体基体１を提供することができる。   By forming by the ceramic green sheet lamination method, the dielectric substrate 1 having a predetermined shape can be easily formed, and the dielectric substrate 1 with high manufacturing efficiency can be provided.

また、配線導体１ａや枠体２との接合部と成るメタライズ層の表面には耐蝕性に優れかつロウ材との濡れ性に優れる金属、例えば厚み０．５〜９μｍのＮｉ層と、厚さ０．５〜５μｍの金（Ａｕ）層とを順次メッキ法により被着させておくのがよく、メタライズ層が酸化腐食するのを有効に防止できるとともに、枠体２に金属を用いた場合は、このメタライズ層に枠体２を強固に接合することができる。   Further, the surface of the metallized layer that becomes a joint portion with the wiring conductor 1a and the frame 2 has a metal excellent in corrosion resistance and wettability with a brazing material, for example, a Ni layer having a thickness of 0.5 to 9 μm, and a thickness. It is better to deposit a 0.5-5 μm gold (Au) layer sequentially by plating method, and it can effectively prevent the metallized layer from being oxidatively corroded, and when a metal is used for the frame 2 The frame 2 can be firmly joined to the metallized layer.

（枠体）
枠体２は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｃｕ，Ａｌ，Ａｇ等の金属から成る枠状の部材であり、誘電体基体１上に誘電体基体１を囲うように設けられている。例えば、誘電体基体１がセラミックスから成る場合、誘電体基体１の枠体２との接合部にメタライズ層を設けておき、このメタライズ層にＡｇ−Ｃｕロウ（融点：約７８０℃）等のロウ材を介して枠体２を接合することによって誘電体基体１上に設けられる。 (Frame)
The frame 2 is a frame-shaped member made of a metal such as Fe—Ni—Co alloy, Fe—Ni alloy, Cu, Al, or Ag, and is provided on the dielectric substrate 1 so as to surround the dielectric substrate 1. ing. For example, when the dielectric substrate 1 is made of ceramics, a metallized layer is provided at the junction between the dielectric substrate 1 and the frame 2, and a brazing material such as Ag—Cu solder (melting point: about 780 ° C.) is provided on the metallized layer. It is provided on the dielectric substrate 1 by bonding the frame body 2 via a material.

枠体２は、例えば金属のインゴットに圧延加工やプレス加工，切削加工等の金属加工を施すことにより所定形状に成形される。好ましくは、圧延加工によって所定の厚みとされ、枠体２を多数個打ち抜くことのできる大きさとされた金属板を準備し、しかる後、枠体２の外形と孔部となる開口部をプレス加工によって多数個同時に打ち抜き形成するのがよい。このような方法により、枠体２を効率良く量産することができる。   The frame body 2 is formed into a predetermined shape, for example, by subjecting a metal ingot to metal processing such as rolling, pressing, or cutting. Preferably, a metal plate having a predetermined thickness by rolling and having a size capable of punching a large number of the frame bodies 2 is prepared, and then the outer shape of the frame body 2 and the openings serving as the holes are pressed. It is preferable to punch and form a large number simultaneously. By such a method, the frame body 2 can be mass-produced efficiently.

図１に示すように、枠体２は、その内側面に突出部２ａを備え、この突出部２ａの下面から枠体２の内側面にかけてロウ材５のフィレット５ａを有する。この構成により、枠体２に蓋体３が当接することを抑制しパッケージの低背化を可能にできるとともに、突出部２ａの下面から枠体２の蓋体３側の側面にかけてロウ材５のフィレット５ａが形成されるため、ロウ材５の表面張力により、蓋体３と枠体２との隙間に毛細管現象に起因するロウ材５の過剰侵入を抑制するとともにロウ材５の流出を防止し、蓋体３と枠体２との間のロウ材５の量を充分に保持することができる。それゆえ、低背化が可能で、気密性の高いパッケージを提供することができる。   As shown in FIG. 1, the frame 2 has a protrusion 2 a on its inner surface, and has a fillet 5 a of a brazing material 5 from the lower surface of the protrusion 2 a to the inner surface of the frame 2. With this configuration, it is possible to reduce the height of the package by preventing the lid 3 from coming into contact with the frame body 2, and the brazing material 5 from the lower surface of the projecting portion 2 a to the side surface of the frame body 2 on the lid body 3 side. Since the fillet 5a is formed, the surface tension of the brazing material 5 prevents excessive entry of the brazing material 5 due to capillary action into the gap between the lid 3 and the frame 2 and prevents the brazing material 5 from flowing out. The amount of the brazing material 5 between the lid 3 and the frame 2 can be sufficiently retained. Therefore, it is possible to provide a package with a low profile and high airtightness.

ここで、フィレットの存在は、パッケージを樹脂でモールドした後、切断することにより確認することができる。すなわち、パッケージ断面を、従来周知のＥＰＭＡ（Ｅｌｅｃｔｏｒｏｎ Ｐｒｏｂｅ Ｍｉｃｒｏ Ａｎａｌｙｓｉｓ）装置を用いてＸ線分析することによって確認すれば良い。また、突出部２ａの下面から枠体２の内側面にかけてとは、当該パッケージの断面において突出部２ａの下面から枠体２の内側面にかけて連続して接着材が存在していることである。なお、蓋体３に突出部３ａを有する場合も同様の装置によりフィレットの存在を確認できる。また、突出部３ａの下面から蓋体３の側面にかけてとは、当該パッケージの断面において当該パッケージの断面において突出部３ａの下面から蓋体３の側面にかけて連続して接着材が存在していることである。   Here, the presence of the fillet can be confirmed by cutting the package after molding it with resin. That is, the package cross-section may be confirmed by X-ray analysis using a conventionally known EPMA (Electron Probe Micro Analysis) apparatus. The phrase “from the lower surface of the projecting portion 2 a to the inner surface of the frame body 2” means that the adhesive is continuously present from the lower surface of the projecting portion 2 a to the inner surface of the frame body 2 in the cross section of the package. It should be noted that the presence of the fillet can be confirmed by the same device even when the lid 3 has the protrusion 3a. Also, from the lower surface of the projecting portion 3a to the side surface of the lid body 3, the adhesive material is continuously present in the cross section of the package from the lower surface of the projecting portion 3a to the side surface of the lid body 3 in the cross section of the package. It is.

図１においては、突出部２ａは枠体２の上下主面の間に形成されている例を示しているが、これに限られることはなく、図３（ａ）に示すように突出部２ａが枠体２の上側に設けられていても構わない。突出部２ａは枠体２の内側面をプレス加工または切削加工することによって形成する。   1 shows an example in which the protruding portion 2a is formed between the upper and lower main surfaces of the frame body 2, the present invention is not limited to this, and the protruding portion 2a as shown in FIG. May be provided on the upper side of the frame 2. The protrusion 2a is formed by pressing or cutting the inner surface of the frame body 2.

また、図２に示すように、枠体２は、突出部２ａの下面から枠体２の蓋体３側の側面にかけてロウ材５のフィレット５ａを有し、かつ突出部２ａの上面から枠体２の蓋体３側の側面にかけてロウ材５のフィレット５ａを有することが好ましく、突出部２ａの下面に設けられたロウ材５のフィレット５ａと突出部２ａの上面に設けられたロウ材５のフィレット５ａとの表面張力によって、蓋体３と枠体２との間のロウ材５の量をより一層充分に保持することができる。それゆえ、より一層気密性の高いパッケージを提供することができる。   As shown in FIG. 2, the frame 2 has a fillet 5a of brazing material 5 from the lower surface of the projecting portion 2a to the side surface of the frame 2 on the lid 3 side, and the frame body from the upper surface of the projecting portion 2a. It is preferable to have the fillet 5a of the brazing material 5 over the side surface of the lid 3 on the side of the lid 2, and the fillet 5a of the brazing material 5 provided on the lower surface of the protruding portion 2a and the brazing material 5 provided on the upper surface of the protruding portion 2a. By the surface tension with the fillet 5a, the amount of the brazing material 5 between the lid 3 and the frame 2 can be more sufficiently held. Therefore, an even more airtight package can be provided.

この場合、図１，図２に示すように、突出部２ａは枠体２の上下主面間に形成する必要がある。ここで好ましくは、図１に示すように、突出部２ａは枠体２の上下主面間の中央部に形成されているのがよく、突出部２ａの下面から枠体２の蓋体３側の側面にかけて形成されるロウ材５のフィレット５ａの大きさと、突出部２ａの上面から枠体２の蓋体３側の側面にかけて形成されるロウ材５のフィレット５ａの大きさをほぼ同一とすることができ、突出部２ａの下側に形成されるロウ材５のフィレット５ａの表面張力と、突出部２ａの上側に形成されるロウ材５のフィレット５ａの表面張力の大きさのバランスをとって、突出部２ａの下側に形成されるロウ材５のフィレット５ａの表面張力で蓋体３と枠体２との間のロウ材５を保持しようとする力と、突出部２ａの上側に形成されるロウ材５のフィレット５ａから蓋体３と枠体２との間にロウ材５を供給しようとする力が釣り合うようになる。この結果、蓋体３と枠体２との間にロウ材５を所定量に保持させることができ、より一層気密性の高いパッケージを提供することができる。   In this case, as shown in FIGS. 1 and 2, the protruding portion 2 a needs to be formed between the upper and lower main surfaces of the frame 2. Preferably, as shown in FIG. 1, the protrusion 2a is preferably formed at the center between the upper and lower main surfaces of the frame 2, and the lid 3 side of the frame 2 from the lower surface of the protrusion 2a. The size of the fillet 5a of the brazing material 5 formed over the side surface of the brazing material 5 is substantially the same as the size of the fillet 5a of the brazing material 5 formed from the upper surface of the protruding portion 2a to the side surface of the frame body 2 on the lid 3 side. The balance between the surface tension of the fillet 5a of the brazing material 5 formed below the protrusion 2a and the surface tension of the fillet 5a of the brazing material 5 formed above the protrusion 2a is balanced. Thus, a force to hold the brazing material 5 between the lid 3 and the frame body 2 by the surface tension of the fillet 5a of the brazing material 5 formed below the protruding portion 2a, and an upper side of the protruding portion 2a From the fillet 5a of the brazing material 5 to be formed, between the lid 3 and the frame 2 The brazing material 5 so that the force to be supplied are balanced. As a result, the brazing material 5 can be held at a predetermined amount between the lid body 3 and the frame body 2, and a package with higher airtightness can be provided.

また、図３（ｂ）に示すように、蓋体３は断面形状が台形で、下面が小さく、上面が大きくなっていてもよい。この構成により、テーパー状となった蓋体３の側面３ｃが、テーパーが大きくなる箇所で枠体２の突出部２ａに係止させることができる。これにより、枠体２の所定の位置に蓋体３を搭載することができる。   Moreover, as shown in FIG.3 (b), the cover body 3 is trapezoidal in cross-sectional shape, the lower surface may be small and the upper surface may be large. With this configuration, the side surface 3c of the tapered lid body 3 can be engaged with the protruding portion 2a of the frame body 2 at a location where the taper is increased. Thereby, the lid 3 can be mounted at a predetermined position of the frame 2.

さらに、好ましくは、枠体２は、図３（ｃ），（ｄ）に示すように、突出部２ａの下面と前記枠体２の蓋体３側の側面にかけてＣ面状とされたテーパー形状又はＲ形状のテーパー部２ｂが形成されているのがよい。この構成により、例え突出部２ａに応力が加わった場合であっても、枠体２にはＣ面状とされたテーパー形状又はＲ形状のテーパー部２ｂが形成されていることから、当該部位で応力を分散させ易く、パッケージ内部に応力が伝搬することを抑制することができる。また、ロウ材５がＣ面状とされたテーパー形状又はＲ形状のテーパー部２ｂを介して広がり易いため、短時間でフィレット５ａ形状を形成でき、ロウ材５の過剰侵入を一層抑制することができる。   Further, preferably, the frame body 2 has a tapered shape that is C-shaped from the lower surface of the projecting portion 2a and the side surface of the frame body 2 on the lid body 3 side, as shown in FIGS. 3 (c) and 3 (d). Alternatively, an R-shaped tapered portion 2b is preferably formed. With this configuration, even if stress is applied to the protruding portion 2a, the frame body 2 is formed with a C-shaped tapered portion or an R-shaped tapered portion 2b. It is easy to disperse the stress, and it is possible to suppress the propagation of the stress inside the package. Further, since the brazing material 5 is easy to spread through the tapered or R-shaped tapered portion 2b having a C-plane shape, the shape of the fillet 5a can be formed in a short time, and the excessive intrusion of the brazing material 5 can be further suppressed. it can.

なお、突出部は枠体２に形成される代わりに、蓋体３に形成されていてもよく、この場合の構成については、以下に詳細に説明する。   In addition, the protrusion may be formed on the lid 3 instead of being formed on the frame 2, and the configuration in this case will be described in detail below.

（蓋体）
蓋体３は、例えばＣｕ，Ａｌ，Ａｇ，Ｃｕ−Ｗ複合材，Ｃｕ−Ｍｏ複合材，Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金等の金属から成る板状の部材であり、枠体２を平面視して枠体２で囲われた領域よりも小さく、枠体２の内側面とロウ材５を介して接合される部材である。また、蓋体３は金属だけに限られるものではなく誘電体をメタライズして蓋体３としてもよし、接着材として樹脂を用いれば誘電体だけでも蓋体３として用いることができる。 (Lid)
The lid 3 is a plate-like member made of a metal such as Cu, Al, Ag, Cu—W composite material, Cu—Mo composite material, Fe—Ni—Co alloy, Fe—Ni alloy, and the like. Is a member that is smaller than the area surrounded by the frame 2 in plan view and is joined to the inner surface of the frame 2 via the brazing material 5. Further, the lid 3 is not limited to a metal, and the dielectric 3 may be metallized to form the lid 3. If a resin is used as an adhesive, only the dielectric can be used as the lid 3.

蓋体３は、例えば金属のインゴットに圧延加工やプレス加工，切削加工等の金属加工を施すことにより所定形状に成形される。好ましくは、圧延加工によって所定の厚みとされ、蓋体３を多数個打ち抜くことのできる大きさとされた金属板を準備し、しかる後、蓋体３の外形をプレス加工によって多数個同時に打ち抜き形成するのがよい。このような方法により、蓋体３を効率良く量産することができる。   The lid 3 is formed into a predetermined shape by, for example, subjecting a metal ingot to metal processing such as rolling, pressing, or cutting. Preferably, a metal plate having a predetermined thickness by rolling and having a size capable of punching a large number of lid bodies 3 is prepared, and thereafter, the outer shape of the lid body 3 is simultaneously punched and formed by press working. It is good. By such a method, the lid 3 can be mass-produced efficiently.

以上、枠体２と蓋体３との接合は、枠体２に蓋体３側の側面から突出する突出部２ａを備えたパッケージについて詳細に説明した。   As described above, the joining of the frame body 2 and the lid body 3 has been described in detail for the package in which the frame body 2 is provided with the protruding portion 2a projecting from the side surface on the lid body 3 side.

以下、突出部が枠体２に形成される代わりに蓋体３に形成されたパッケージについて、詳細に説明する。   Hereinafter, the package formed on the lid 3 instead of the protrusions on the frame 2 will be described in detail.

図４（ａ）乃至図４（ｄ）は、本発明にかかる他のパッケージを示す図であり、枠体２と蓋体３との接合部を示す要部拡大断面図である。   FIG. 4A to FIG. 4D are views showing another package according to the present invention, and are enlarged cross-sectional views of a main part showing a joint portion between the frame body 2 and the lid body 3.

すなわち、図４（ａ）に示すように、蓋体３は、その側面に枠体２側の側面から突出する突出部３ａを備え、この突出部３ａと枠体２の内側面とがロウ材５を介して対向配置されるとともに、突出部３ａの下面から蓋体３の枠体２側の側面にかけてロウ材５のフィレット５ａを有する。この構成により、枠体２に蓋体３が当接することを抑制しパッケージの低背化を可能にできるとともに、突出部３ａの下面から枠体２の蓋体３側の側面にかけてロウ材５のフィレット５ａが形成されるため、ロウ材５の表面張力により、蓋体３と枠体２との隙間に毛細管現象に起因するロウ材５の過剰侵入を抑制するとともにロウ材５の流出を防止し、蓋体３と枠体２との間のロウ材５の量を充分に保持することができる。それゆえ、低背化が可能で、気密性の高いパッケージを提供することができる。   That is, as shown in FIG. 4A, the lid 3 is provided with a protruding portion 3a protruding from the side surface on the frame body 2 side on the side surface, and the protruding portion 3a and the inner surface of the frame body 2 are brazed. 5 and a fillet 5a of the brazing material 5 from the lower surface of the protruding portion 3a to the side surface of the lid 3 on the frame body 2 side. With this configuration, it is possible to reduce the height of the package by suppressing the lid 3 from coming into contact with the frame body 2, and the brazing material 5 from the lower surface of the projecting portion 3 a to the side surface of the frame body 2 on the lid body 3 side. Since the fillet 5a is formed, the surface tension of the brazing material 5 prevents excessive entry of the brazing material 5 due to capillary action into the gap between the lid 3 and the frame 2 and prevents the brazing material 5 from flowing out. The amount of the brazing material 5 between the lid 3 and the frame 2 can be sufficiently retained. Therefore, it is possible to provide a package with a low profile and high airtightness.

図４（ａ）では、突出部３ａが蓋体３の上側に設けられている例を示しているが、これに限られることはなく、図４（ｂ）に示すように突出部３ａは蓋体３の上下主面の間に形成されていても構わない。突出部３ａは蓋体３の内側面をプレス加工または切削加工することによって形成する。   FIG. 4A shows an example in which the protruding portion 3a is provided on the upper side of the lid 3. However, the present invention is not limited to this, and the protruding portion 3a has a lid as shown in FIG. 4B. It may be formed between the upper and lower main surfaces of the body 3. The protrusion 3a is formed by pressing or cutting the inner surface of the lid 3.

好ましくは、蓋体３は、図４（ｂ）に示すように、突出部３ａの下面から蓋体３の枠体２側の側面にかけてロウ材５のフィレット５ａを有し、かつ突出部３ａの上面から蓋体３の枠体２側の側面にかけてロウ材５のフィレット５ａを有するのがよい。この構成により、突出部３ａの下面に設けられたロウ材５のフィレット５ａと突出部３ａの上面に設けられたロウ材５のフィレット５ａとの表面張力によって、蓋体３と枠体２との間のロウ材５の量をより一層充分に保持することができる。それゆえ、より一層気密性の高いパッケージを提供することができる。この場合、図４（ｂ）に示すように、突出部３ａは蓋体３の上下主面間に形成する必要がある。ここで好ましくは、突出部３ａは蓋体３の上下主面間の中央部に形成されているのがよく、突出部３ａの下面から蓋体３の枠体２側の側面にかけて形成されるロウ材５のフィレット５ａの大きさと、突出部３ａの上面から蓋体３の枠体２側の側面にかけて形成されるロウ材５のフィレット５ａの大きさをほぼ同一とすることができ、突出部３ａの下側に形成されるロウ材５のフィレット５ａの表面張力と、突出部３ａの上側に形成されるロウ材５のフィレット５ａの表面張力の大きさのバランスをとって、突出部３ａの下側に形成されるロウ材５のフィレット５ａの表面張力で蓋体３と枠体２との間のロウ材５を保持しようとする力と、突出部３ａの上側に形成されるロウ材５のフィレット５ａから蓋体３と枠体２との間にロウ材５を供給しようとする力が釣り合うようになる。この結果、蓋体３と枠体２との間にロウ材５を所定量に保持させることができ、より一層気密性の高いパッケージを提供することができる。   Preferably, as shown in FIG. 4B, the lid 3 has a fillet 5a of brazing material 5 from the lower surface of the protrusion 3a to the side surface of the lid 3 on the frame 2 side, and the protrusion 3a It is preferable to have a fillet 5a of the brazing material 5 from the upper surface to the side surface of the lid body 3 on the frame body 2 side. With this configuration, the lid 3 and the frame 2 are separated by the surface tension between the fillet 5a of the brazing material 5 provided on the lower surface of the protruding portion 3a and the fillet 5a of the brazing material 5 provided on the upper surface of the protruding portion 3a. The amount of the brazing material 5 in between can be more sufficiently maintained. Therefore, an even more airtight package can be provided. In this case, as shown in FIG. 4B, the protrusion 3 a needs to be formed between the upper and lower main surfaces of the lid 3. Preferably, the protrusion 3a is preferably formed at the center between the upper and lower main surfaces of the lid 3 and is formed from the lower surface of the protrusion 3a to the side surface of the lid 3 on the frame 2 side. The size of the fillet 5a of the material 5 and the size of the fillet 5a of the brazing material 5 formed from the upper surface of the protrusion 3a to the side surface of the lid 3 on the frame 2 side can be made substantially the same. The surface tension of the fillet 5a of the brazing material 5 formed on the lower side of the brazing material 5 is balanced with the surface tension of the fillet 5a of the brazing material 5 formed on the upper side of the projecting portion 3a. The force of holding the brazing material 5 between the lid 3 and the frame 2 with the surface tension of the fillet 5a of the brazing material 5 formed on the side, and the brazing material 5 formed on the upper side of the protruding portion 3a The brazing material 5 is supplied between the lid 3 and the frame 2 from the fillet 5a. Utosuru force is such that it is balanced. As a result, the brazing material 5 can be held at a predetermined amount between the lid body 3 and the frame body 2, and a package with higher airtightness can be provided.

また、好ましくは、蓋体３は、図４（ｃ），（ｄ）に示すように、突出部３ａの下面と蓋体３の枠体２側の側面にかけてＣ面状とされたテーパー形状又はＲ形状のテーパー部３ｂが形成されているのがよい。この構成により、例え突出部３ａに応力が加わった場合であっても、蓋体３にはＣ面状とされたテーパー形状又はＲ形状のテーパー部３ｂが形成されていることから、当該部位で応力を分散させ易く、パッケージ内部に応力が伝搬することを抑制することができる。また、ロウ材５がＣ面状とされたテーパー形状又はＲ形状のテーパー部３ｂを介して広がり易いため、短時間でフィレット形状を形成でき、ロウ材５の過剰侵入を一層抑制することができる。   Preferably, the lid 3 has a tapered shape or C-shape extending from the lower surface of the protruding portion 3a to the side surface of the lid 3 on the frame 2 side, as shown in FIGS. 4 (c) and 4 (d). An R-shaped taper portion 3b is preferably formed. With this configuration, even if stress is applied to the protruding portion 3a, the lid body 3 is formed with a C-shaped tapered portion or an R-shaped tapered portion 3b. It is easy to disperse the stress, and it is possible to suppress the propagation of the stress inside the package. In addition, since the brazing material 5 is easy to spread through the tapered or R-shaped tapered portion 3b having a C-plane shape, a fillet shape can be formed in a short time, and excessive penetration of the brazing material 5 can be further suppressed. .

以下、上述したパッケージの共通箇所について詳細に説明する。   Hereinafter, the common part of the package mentioned above is demonstrated in detail.

まず、蓋体３はパッケージ内部に保持する素子４と電気的に接続するための電極であることが好ましい。図１および図２において、素子４の下面の誘電体基体１上の配線導体１ａに対応する２箇所にＡｕ−ゲルマニウム（Ｇｅ）合金，Ａｕ等から成るバンプ電極４ａが設けられるとともに、素子４の上面に上面電極４ｂが設けられており、素子４の上面電極４ｂに蓋体３の下面が当接するようにして素子４の上に蓋体３が載置され、蓋体３と素子４とがＡｕ−Ｇｅロウ（融点：約３５０℃）やＡｕ−シリコン（Ｓｉ）ロウ（融点：約３８０℃）等のロウ材を介して接合することができる。   First, the lid 3 is preferably an electrode for electrically connecting to the element 4 held inside the package. 1 and 2, bump electrodes 4a made of Au-germanium (Ge) alloy, Au or the like are provided at two locations corresponding to the wiring conductor 1a on the dielectric substrate 1 on the lower surface of the element 4, and the element 4 An upper surface electrode 4 b is provided on the upper surface, and the lid body 3 is placed on the element 4 so that the lower surface of the lid body 3 is in contact with the upper surface electrode 4 b of the element 4. Bonding can be performed via a brazing material such as Au—Ge solder (melting point: about 350 ° C.) or Au—silicon (Si) solder (melting point: about 380 ° C.).

この構成によれば、例えば、トランジスタ等の３極端子の素子４を用いた場合であっても、蓋体３と電極とを兼ねることが可能であるため、よりパッケージの低背化に繋げることができる。また、素子４の作動時に発生する熱を蓋体３に伝えることができ、素子４から発生する熱を効率良く放散させることができる。従って、素子４からの発熱量が多い場合においても、素子４の温度上昇を抑制して誤作動等するのを防止することができる。   According to this configuration, for example, even when the element 4 of a three-pole terminal such as a transistor is used, it is possible to serve as the lid 3 and the electrode. Can do. Further, the heat generated when the element 4 is operated can be transmitted to the lid 3, and the heat generated from the element 4 can be efficiently dissipated. Therefore, even when the amount of heat generated from the element 4 is large, the temperature rise of the element 4 can be suppressed to prevent malfunction.

またこの構成において、蓋体３を下側に押しつけることによって、素子４の下面に設けられたバンプ電極４ａを配線導体１ａに熱圧着させることができ、バンプ電極４ａの配線導体１ａへの接合を信頼性の高いものとできるとともに、接合の作業性を向上させることができる。具体的には、バンプ電極４ａがＡｕ−Ｇｅ合金，Ａｕ等から成る場合、パッケージをヒータブロック上で２００℃程度に加熱しながら蓋体３を下側に押しつけることによって、素子４の下面に設けられたバンプ電極４ａを配線導体１ａに熱圧着させることができる。   Further, in this configuration, by pressing the lid 3 downward, the bump electrode 4a provided on the lower surface of the element 4 can be thermocompression bonded to the wiring conductor 1a, and the bonding of the bump electrode 4a to the wiring conductor 1a can be performed. In addition to being highly reliable, the workability of joining can be improved. Specifically, when the bump electrode 4a is made of Au—Ge alloy, Au, or the like, it is provided on the lower surface of the element 4 by pressing the lid 3 downward while heating the package to about 200 ° C. on the heater block. The bump electrode 4a thus obtained can be thermocompression bonded to the wiring conductor 1a.

また好ましくは、素子４としてトランジスタを実装する場合、蓋体３はドレイン電極とするのがよい。この構成により、ゲート電極、ソース電極、ドレイン電極のうち、特に大電流が必要とされるドレイン電極を蓋体３としているため、充分な電極面積を確保でき、当該電極における抵抗損失を低減することができる。   Preferably, when a transistor is mounted as the element 4, the lid 3 is a drain electrode. With this configuration, among the gate electrode, the source electrode, and the drain electrode, the drain electrode that particularly requires a large current is used as the lid 3, so that a sufficient electrode area can be secured and resistance loss in the electrode can be reduced. Can do.

蓋体３をパッケージ内部に保持する素子４と電気的に接続するための電極として機能させる場合、Ｃｕ，Ａｇ，Ｃｕ−Ｗ複合材，Ｃｕ−Ｍｏ複合材等の電気抵抗値の低い金属材料を用いるのがよい。この構成により、電極の抵抗損失を低減させて電気信号を効率良く伝送させることができるとともに、蓋体３に電気抵抗によって発生する熱を低減させることができる。また、これらＣｕ，Ａｇ，Ｃｕ−Ｗ複合材，Ｃｕ−Ｍｏ複合材等の金属材料は熱伝導性にも優れ、素子４から発生する熱を効率良く放散させることもできる。   When functioning as an electrode for electrically connecting the lid 3 to the element 4 held inside the package, a metal material having a low electrical resistance value such as a Cu, Ag, Cu—W composite material, or Cu—Mo composite material is used. It is good to use. With this configuration, it is possible to efficiently transmit an electric signal by reducing resistance loss of the electrode, and it is possible to reduce heat generated by the electric resistance in the lid 3. Further, these metal materials such as Cu, Ag, Cu—W composite material, and Cu—Mo composite material are excellent in thermal conductivity, and can also efficiently dissipate heat generated from the element 4.

バンプ電極４ａを熱圧着させた後に、枠体２と蓋体３とをロウ材５によって気密に接合させることで、パッケージ内部を気密封止する。   After the bump electrode 4a is thermocompression-bonded, the frame body 2 and the lid body 3 are hermetically joined by the brazing material 5 to hermetically seal the inside of the package.

（ロウ材）
以下、枠体２と蓋体３とを接合させるためのロウ材５について詳細に説明する。ロウ材５は、Ａｕ−Ｇｅロウ（融点：約３５０℃）やＡｕ−錫（Ｓｎ）ロウ（融点：約２８０℃）等のロウ材から成る。枠体２と蓋体３とを接合させるためのロウ材５としては、バンプ電極４ａを形成する金属の融点および蓋体３と素子４とを接合するためのロウ材の融点以下のものを用いる。 (Brazing material)
Hereinafter, the brazing material 5 for joining the frame body 2 and the lid body 3 will be described in detail. The brazing material 5 is made of a brazing material such as Au—Ge brazing (melting point: about 350 ° C.) or Au—tin (Sn) brazing (melting point: about 280 ° C.). As the brazing material 5 for joining the frame 2 and the lid 3, a material having a melting point of the metal forming the bump electrode 4 a and the melting point of the brazing material for joining the lid 3 and the element 4 is used. .

枠体２と蓋体３とをロウ材５を介して接合させる方法としては、例えば、予め蓋体３が内側に収まるような枠形状のロウ材５のプリフォームを形成しておき、枠体２の内周に蓋体３を嵌め込んだ後、上記ロウ材５のプリフォームを蓋体３周囲に位置する枠体２の上面に設置する。しかる後、この状態のものを所定温度に設定されたロウ付け炉内に入れてロウ材５を溶融させる。溶融したロウ材５は、毛細管現象によって枠体２と蓋体３の隙間を埋め込むように充填される。また、ロウ材５は枠体２の突出部２ａ周辺にも濡れ拡がり上記したフィレット５ａが形成される。ロウ材５が濡れ拡がった後、ロウ付け炉内から取り出して冷却することによって、ロウ材５が冷え固まって枠体２と蓋体３とが気密に接合されることとなる。   As a method of joining the frame body 2 and the lid body 3 via the brazing material 5, for example, a preform of the frame-shaped brazing material 5 is formed in advance so that the lid body 3 can be accommodated inside. After the lid body 3 is fitted into the inner periphery of 2, the preform of the brazing material 5 is placed on the upper surface of the frame body 2 located around the lid body 3. Thereafter, the brazing material 5 is melted by placing it in this state in a brazing furnace set at a predetermined temperature. The molten brazing material 5 is filled so as to fill the gap between the frame body 2 and the lid body 3 by capillary action. Also, the brazing material 5 spreads around the protrusion 2a of the frame 2 and the above-described fillet 5a is formed. After the brazing material 5 wets and spreads, it is taken out from the brazing furnace and cooled, so that the brazing material 5 is cooled and solidified, and the frame body 2 and the lid body 3 are joined in an airtight manner.

なお、上述の説明では接着材の一つであるロウ材５について説明したが、本発明の接着材はこれに限定されるものではなく樹脂等の接着材を用いてもよい。すなわち、接着材としてＡｇエポキシやＡｇアクリル等の樹脂を用いれば、ロウ材よりも安価でフィレットが形成され易いため好ましい。また、樹脂を用いるとロウ材に比べて弾性変形し易く、枠体２と蓋体３との間に熱膨張差が発生しても枠体２と蓋体３との間の樹脂を弾性変形させ接合を維持することができる。   In the above description, the brazing material 5 which is one of the adhesive materials has been described. However, the adhesive material of the present invention is not limited to this, and an adhesive material such as a resin may be used. That is, it is preferable to use a resin such as Ag epoxy or Ag acrylic as the adhesive because it is cheaper than the brazing material and fillets are easily formed. Further, when resin is used, it is easier to elastically deform than brazing material, and even if a difference in thermal expansion occurs between the frame 2 and the lid 3, the resin between the frame 2 and the lid 3 is elastically deformed. The bonding can be maintained.

＜電子装置＞
最後に、上述したパッケージを用いた電子装置について以下に説明する。 <Electronic device>
Finally, an electronic device using the above-described package will be described below.

本発明に係る電子装置は、上述したパッケージと、パッケージ内部に搭載された電子素子１５とを具備してなるものである。   An electronic device according to the present invention includes the above-described package and an electronic element 15 mounted inside the package.

この構成により、パッケージの低背化に伴う電子装置の小型化が可能になるとともに、高い気密性を有する電子装置を提供することができる。   With this configuration, it is possible to reduce the size of the electronic device accompanying a reduction in the height of the package, and to provide an electronic device having high airtightness.

なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等支障ない。   It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

例えば、蓋体３の上面およびパッケージ外側に導通された配線導体１ａには信号取り出し用のリード端子が接合されていてもよい。この構成により、外部電気回路との電気的接続の作業性を向上させることができる。   For example, a lead terminal for signal extraction may be joined to the wiring conductor 1a conducted to the upper surface of the lid 3 and the outside of the package. With this configuration, workability of electrical connection with an external electric circuit can be improved.

本発明にかかるパッケージおよび電子装置について一実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows one Embodiment about the package concerning this invention and an electronic device. 本発明にかかるパッケージおよび電子装置について実施形態の他の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other example of embodiment about the package and electronic device concerning this invention. （ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明にかかるパッケージについて実施形態の他の例を示す図であり、それぞれ枠体と蓋体との接合部を示す要部拡大断面図である。(A)-(d) is a figure which shows the other example of embodiment, respectively about the package concerning this invention, and is a principal part expanded sectional view which shows the junction part of a frame and a cover body, respectively. （ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明にかかるパッケージについて実施形態の他の例を示す図であり、それぞれ枠体と蓋体との接合部を示す要部拡大断面図である。(A)-(d) is a figure which shows the other example of embodiment, respectively about the package concerning this invention, and is a principal part expanded sectional view which shows the junction part of a frame and a cover body, respectively. 従来のパッケージおよび電子装置を示す図であり、（ａ）はパッケージの平面図、（ｂ）はパッケージの断面を示す構造図である。It is a figure which shows the conventional package and an electronic device, (a) is a top view of a package, (b) is a structure figure which shows the cross section of a package.

符号の説明Explanation of symbols

１：誘電体基体
２：枠体
２ａ：突出部
２ｂ：テーパー部
３：蓋体
３ａ：突出部
３ｂ：テーパー部
４：電子素子
５：ロウ材（接着材）
５ａ：フィレット 1: Dielectric substrate 2: Frame 2a: Protruding part 2b: Tapered part 3: Lid 3a: Protruding part 3b: Tapered part 4: Electronic element 5: Brazing material (adhesive)
5a: Fillet

Claims (10)

誘電体基体と、
前記誘電体基体上に設けられた枠体と、
前記枠体の内側面と接着材を介して接合された蓋体と、
を備えたパッケージであって、
前記枠体は、その内側面に突出部を備え、該突出部と前記蓋体の側面とが前記接着材を介して対向配置され、
前記接着材は、該突出部の下面から前記枠体の内側面にかけてフィレットを有することを特徴とするパッケージ。 A dielectric substrate;
A frame provided on the dielectric substrate;
A lid joined to the inner surface of the frame via an adhesive;
A package comprising:
The frame body has a protruding portion on the inner surface thereof, and the protruding portion and the side surface of the lid body are arranged to face each other via the adhesive.
The said adhesive material has a fillet from the lower surface of this protrusion part to the inner surface of the said frame, The package characterized by the above-mentioned. 前記接着材は、前記突出部の上面から前記枠体の内側面にかけてフィレットを有することを特徴とする請求項１に記載のパッケージ。   The package according to claim 1, wherein the adhesive has a fillet from an upper surface of the protruding portion to an inner surface of the frame body. 前記枠体は、前記突出部の下面から前記枠体の内側面にかけてテーパー形状又はＲ形状の部分が形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のパッケージ。   The package according to claim 1, wherein the frame is formed with a tapered or R-shaped portion from a lower surface of the projecting portion to an inner surface of the frame. 誘電体基体と、
前記誘電体基体上に設けられた枠体と、
前記枠体の内側面と接着材を介して接合された蓋体と、
を備えたパッケージであって、
前記蓋体は、その側面に突出部を備え、該突出部と前記枠体の内側面とが前記接着材を介して対向配置され、
前記接着材は、該突出部の下面から前記蓋体の側面にかけてフィレットを有することを特徴とするパッケージ。 A dielectric substrate;
A frame provided on the dielectric substrate;
A lid joined to the inner surface of the frame via an adhesive;
A package comprising:
The lid body includes a protrusion on a side surface thereof, and the protrusion and the inner surface of the frame body are disposed to face each other with the adhesive interposed therebetween.
The said adhesive material has a fillet from the lower surface of this protrusion part to the side surface of the said cover body, The package characterized by the above-mentioned. 前記接着材は、前記突出部の上面から前記蓋体の側面にかけてフィレットを有することを特徴とする請求項４に記載のパッケージ。   The package according to claim 4, wherein the adhesive has a fillet from the upper surface of the protruding portion to a side surface of the lid. 前記蓋体は、前記突出部の下面から前記蓋体の側面にかけてテーパー形状又はＲ形状の部分が形成されていることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載のパッケージ。   The package according to claim 4 or 5, wherein the lid is formed with a tapered or R-shaped portion from a lower surface of the projecting portion to a side surface of the lid. 前記接着材は、ロウ材であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のパッケージ。   The package according to claim 1, wherein the adhesive is a brazing material. 前記蓋体は、パッケージ内部に保持する素子と電気的に接続するための電極であることを特徴とする請求項１乃至請求項７に記載のパッケージ。   The package according to claim 1, wherein the lid is an electrode for electrically connecting to an element held in the package. 前記蓋体は、ドレイン電極であることを特徴とする請求項８に記載のパッケージ。   The package according to claim 8, wherein the lid is a drain electrode. 請求項１乃至請求項９のいずれかに記載のパッケージと、
前記パッケージ内部に搭載された電子素子と、
を具備してなる電子装置。 A package according to any one of claims 1 to 9;
An electronic element mounted inside the package;
An electronic device comprising:
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JPH05267389A (en) * 1992-03-17 1993-10-15 Nec Corp Semiconductor device
JP3005162B2 (en) * 1994-08-01 2000-01-31 株式会社日立製作所 Semiconductor device
JPH09270472A (en) * 1996-03-29 1997-10-14 Miyota Kk Surface-mounting holder
JP2004022955A (en) * 2002-06-19 2004-01-22 Kyocera Corp Package for containing infrared sensor element and infrared sensor

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