JP4849124B2 - ディスクアレイ装置及びその制御方法 - Google Patents

Description

本発明は、複数のディスク装置を制御するディスクアレイ装置及びその制御方法に関し、より詳細には、複数のディスク装置の温度上昇を効率的に抑制できるディスクアレイ装置及びその制御方法に関するものである。

近年、小径ディスク装置を一つの筐体内に高密度に搭載したディスクアレイ装置が用いられている。このディスクアレイ装置は、主にディスク装置を複数組み合わせて使用することで、高性能及び高信頼性を確保している。しかしながら、ディスク装置の信頼性は熱により左右され、通常、常温から温度が上昇するのに伴って、信頼性が悪化する傾向にある。また、ディスクアレイ装置は、複数のディスク装置を高密度に搭載するため、ディスク装置からの発熱により高温になり易いという問題を抱えている。

この問題を解決すべく、例えば、磁気ディスク装置の温度に基づいて、送風ファンの送風を制御して、磁気ディスク装置の冷却を行うディスクアレイ装置が知られている（特許文献１参照）。また、送風ファンにより生じた冷却風によりディスクドライブアレイを冷却するディスクアレイ装置が知られている（特許文献２参照）。
特開２０００−１８７９７５号公報 特開２００８−１６１３７号公報

ところで、従来のディスクアレイ装置においては、各ディスク装置の配置による放熱効果の差、各ディスク装置に対する負荷、等に起因して、ディスク装置毎に温度むらが発生しており、当該装置全体で効率的な冷却を行うことが困難となるという問題が生じている。この問題を解決すべく、上記特許文献１及び２に示すディスクアレイ装置において、送風ファンによりディスク装置の冷却を行っているが、送風ファン等の冷却手段の性能に大きく依存するため、各ディスク装置の温度上昇を効率的に抑制できるとは言い難い。

本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、複数のディスク装置の温度上昇を効率的に抑制できるディスクアレイ装置及びその制御方法を提供することを主たる目的とする。

上記目的を達成するための本発明の一態様は、複数のディスク装置と、該複数のディスク装置の温度を夫々検出する温度検出手段と、前記温度検出手段により検出された前記複数のディスク装置の温度に基づいて、該複数のディスク装置へのアクセスを制御するアクセス制御手段と、を備えるディスクアレイ装置であって、前記アクセス制御手段は、前記温度検出手段により検出された前記複数のディスク装置の温度に基づいて、前記複数のディスク装置の中から、最高温の前記ディスク装置と、２番目に高温の前記ディスク装置とに対するアクセスを抑制する、ことを特徴とするディスクアレイ装置である。

他方、上記目的を達成するための本発明の一態様は、複数のディスク装置の温度を夫々検出する温度検出工程と、前記温度検出工程で検出された前記複数のディスク装置の温度に基づいて、該複数のディスク装置へのアクセスを制御するアクセス制御工程と、を含むディスクアレイ装置の制御方法であって、前記アクセス制御工程において、前記温度検出工程で検出された前記複数のディスク装置の温度に基づいて、前記複数のディスク装置の中から、最高温の前記ディスク装置と、２番目に高温の前記ディスク装置とに対するアクセスを抑制する、ことを特徴とするディスクアレイ装置の制御方法であってもよい。

本発明によれば、複数のディスク装置の温度上昇を効率的に抑制できる。

以下、本発明を実施するための最良の形態について、添付図面を参照しながら実施形態を挙げて説明する。
（第１実施形態）

図１は、本発明の第１実施形態に係るディスクアレイ装置の機能ブロックの一例である。図１に示すように、本実施形態に係るディスクアレイ装置１０は、複数のディスク装置１と、複数のディスク装置１の温度を夫々検出する複数の温度検出手段３と、各温度検出手段３により検出された複数のディスク装置１の温度に基づいて、複数のディスク装置１への書込み、読出し等のアクセスを制御するアクセス制御手段４と、を備えている。アクセス制御手段４は、温度検出手段１により検出された複数のディスク装置１の温度に基づいて、複数のディスク装置１の中から、最高温Ｔ１のディスク装置１と、２番目に高温Ｔ２のディスク装置１と、に対するアクセスを抑制する。これにより、最高温Ｔ１のディスク装置１及び２番目に高温Ｔ２のディスク装置１の温度上昇を抑制して、複数のディスク装置１間の温度ムラを効果的に抑制できる。したがって、ディスクアレイ装置１０全体の温度上昇をより効率的に抑制することができる。

図２は、本発明の第１実施形態に係るディスクアレイ装置のシステム構成の一例を示すブロック図である。本実施形態に係るディスクアレイ装置１０は、所謂ＲＡＩＤ（Redundant Arrays of Inexpensive Disks）により構成されており、複数のディスク装置１をまとめて１台のディスクシステムとして制御するものである。これにより、データを各ディスク装置１に分散して記録し高速化及び信頼性向上を図ることができる。

本実施形態に係るディスクアレイ装置１０は、複数（例えば、４台）のディスク装置１と、複数のディスク装置１の温度を夫々検出する複数の温度センサ３と、複数のディスク装置１への書込み、読出し等のアクセスを制御するコントローラ部４と、を備えている。

複数のディスク装置１は、ＲＡＩＤ構成（冗長化構成）されており、コントローラ部４に接続されている。また、各ディスク装置１は、例えば、筺体内に光学式又は磁気式のディスクが複数配列されてなり、任意の情報を書き込み或いは読み出すことが可能である。

複数の温度センサ（温度検出手段）３は、複数のディスク装置１に夫々設けられており、各ディスク装置１内の温度を検出することができる。また、各温度センサ３は、コントローラ部４に接続されており、検出した各ディスク装置１の温度を、コントローラ部４に対して出力する。

コントローラ部（アクセス制御手段）４は、複数のディスク装置１への書込み、読出し等のアクセスを制御して、所謂ＲＡＩＤ制御を行う。ここで、ＲＡＩＤ制御は、複数のディスク装置１を並列的に制御する周知技術であるため、詳細な説明は省略する。また、コントローラ部４は、例えば、制御処理、演算処理等と行うＣＰＵ（Central Processing Unit）４ａと、ＣＰＵ４ａによって実行される制御プログラム、演算プログラム等が記憶されたＲＯＭ（Read Only Memory）４ｂと、処理データ等を一時的に記憶するＲＡＭ（Random Access Memory）４ｃと、を有するマイクロコンピュータを中心にして、ハードウェア構成されている。

コントローラ部４は、各温度センサ３により検出された各ディスク装置１の温度ｔに基づいて、例えば、各ディスク装置１内部における一定期間（一週間程度等）の平均温度Ｔを算出し、ＲＡＭ４ｃに逐次記憶する。なお、コントローラ部４は、算出した平均温度Ｔを、ハードディスク装置等の外部記憶装置に記憶させてもよい。

コントローラ部４は、ＲＡＭ４ｃに記憶された各ディスク装置１の平均温度Ｔを相互に比較して、複数のディスク装置１の中から、平均温度Ｔが最高温Ｔ１となるディスク装置１を抽出する。また、コントローラ部４は、抽出した最高温Ｔ１のディスク装置１をＲＡＭ４ｃに記憶、設定する。

コントローラ部４は、例えば、ＲＡＭ４ｃに設定された最高温Ｔ１のディスク装置１へのアクセスを停止し、最高音Ｔ１のディスク装置１の温度を集中的に降下させる。これにより、複数のディスク装置１の温度上昇を分散させ、各ディスク装置１間の温度ムラを効果的に抑制できる。したがって、冷却装置等に依存すること無く、ディスクアレイ装置１０全体の温度上昇を効率的に抑制することができる。

ここで、コントローラ部４は、最高温Ｔ１のディスク装置１に対してアクセスする代わりに、例えば、他のディスク装置１に対してアクセスを行い、必要なデータの書込み、読出し等を行うことができる。これは、上述の如く、複数のディスク装置１が冗長化されたＲＡＩＤ構成であるために可能となる。

また、一定時間経過後に、コントローラ部４は、ＲＡＭ４ｃに記憶された各ディスク装置１の平均温度Ｔを比較して、ＲＡＭ４ｃに設定された最高温Ｔ１のディスク装置１が変わったと判断した場合、その変更となった最高温Ｔ１のディスク装置１を、ＲＡＭ４ｃに再設定し、このディスク装置１へのアクセスを停止する。これにより、最高温Ｔ１となるディスク装置１の温度上昇を常時抑制し、ディスクアレイ装置１０全体の温度上昇を効率的に抑制できる。

さらに、コントローラ部４は、ＲＡＭ４ｃに記憶された各ディスク装置１の平均温度Ｔを相互に比較して、複数のディスク装置１の中から、平均温度Ｔが最高温Ｔ１となるディスク装置１と、２番目に高温Ｔ２（Ｔ１＞Ｔ２）となるディスク装置１と、を抽出するのがより好ましい。コントローラ部４は、抽出した最高温Ｔ１のディスク装置１及び２番目に高温Ｔ２のディスク装置１を、ＲＡＭ４ｃに記憶、設定する。コントローラ部４は、例えば、ＲＡＭ４ｃに設定された最高温Ｔ１のディスク装置１及び２番目に高温Ｔ２のディスク装置１へのアクセスを停止し、これら高温となるディスク装置１の温度を集中的に降下させる。これにより、複数のディスク装置１の温度上昇をより効率的に分散させ、複数のディスク装置１間の温度ムラをより効果的に抑制できる。したがって、冷却装置等に大きく依存すること無く、ディスクアレイ装置１０全体の温度上昇をより効率的に抑制することができる。

次に、第１実施形態に係るディスクアレイ装置における制御処理の一例について、詳細に説明する。図３は、本発明の第１実施形態に係るディスクアレイ装置の制御処理フローの一例を示すフローチャートである。

例えば、コントローラ部４に、複数のディスク装置１の中から、故障時等に代替えとなるスペアディスク装置１ａが設定され（図４Ａ（ａ））、ＲＡＭ４ｃに記憶、設定される（ステップＳ１０１）。

次に、コントローラ部４は、算出した各ディスク装置１の平均温度Ｔを相互に比較して、複数のディスク装置１の中から、平均温度Ｔが最高温Ｔ１となるディスク装置１を抽出し、そのディスク装置１をテンポラリスペアディスク装置（一時的なスペアディスク装置）１ｂとして設定する（図４Ａ（ｂ））（ステップＳ１０２）。このとき、コントローラ部４は、設定したテンポラリスペアディスク装置１ｂの平均温度Ｔ１ｂを、ＲＡＭ４ｃに記憶する。なお、スペアディスク装置１ａ及びテンポラリスペアディスク装置１ｂ以外のディスク装置１を、通常のディスク装置１ｃ（以下、通常ディスク装置１ｃと称す）とする。

その後、コントローラ部４は、設定されたテンポラリスペアディスク装置１ｂに記憶された情報を、スペアディスク装置１ａに複写する複写制御を行う（図４Ｂ（ｃ））（ステップＳ１０３）。

コントローラ部４は、上記複写制御を完了すると、テンポラリスペアディスク装置１ｂをスペアディスク装置１ａとして代替え使用し、スペアディスク装置１ａを通常ディスク装置１ｃとして代替え使用し、ＲＡＩＤ制御を行う（図４Ｂ（ｄ））（ステップＳ１０４）。

コントローラ部４は、一定時間経過後における、テンポラリスペアディスク装置１ｂの平均温度Ｔ１ｂと、スペアディスク装置１ａの平均温度Ｔ１ａと、の比較を行い（図４Ｂ（ｄ））、平均温度Ｔ１ｂの方が平均温度Ｔ１ａよりも高いか（Ｔ１ｂ＞Ｔ１ａ）否かを判断する（ステップＳ１０５）。

コントローラ部４は、テンポラリスペアディスク装置１ｂの平均温度Ｔ１ｂの方がスペアディスク装置１ａの平均温度Ｔ１ａよりも高い（Ｔ１ｂ＞Ｔ１ａ）と判断したとき（ステップＳ１０５のＹＥＳ）、テンポラリスペアディスク装置１ｂをスペアディスク装置１ａとして使用した方がディスクアレイ装置１０全体の温度が分散され効果的に放熱すると判断する。その後、コントローラ部４は、テンポラリスペアディスク装置１ｂをスペアディスク装置１ａとし、スペアディスク装置１ａを通常ディスク装置１ｃとして再設定し（図４Ｃ（ｅ））、ＲＡＩＤ制御を行う（ステップＳ１０６）。

一方、コントローラ部４は、スペアディスク装置１ａの平均温度Ｔ１ａの方がテンポラリスペアディスク装置１ｂの平均温度Ｔ１ｂよりも高い（Ｔ１ｂ＜Ｔ１ａ）と判断したとき（ステップＳ１０５のＮＯ）、通常ディスク装置１ｃとして代替え使用しているスペアディスク装置１ａを、そのままスペアディスク装置１ａとして使用した方がディスクアレイ装置１０全体の温度が分散され効果的に放熱すると判断する。そして、コントローラ部４は、スペアディスク装置１ａに記憶された情報を、テンポラリスペアディスク装置１ｂに複写する複写制御を行う（図４Ｃ（ｆ））（ステップＳ１０７）。

コントローラ部４は、上記複写制御を完了すると、テンポラリスペアディスク装置１ｂを通常ディスク装置１ｃとして再設定し（図４Ｄ（ｇ））、ＲＡＩＤ制御を行う（ステップＳ１０８）。

以上、第１実施形態に係るディスクアレイ装置１０において、コントローラ部４は、抽出した最高温Ｔ１のディスク装置１及び２番目に高温Ｔ２のディスク装置１を、ＲＡＭ４ｃに記憶、設定する。また、コントローラ部４は、ＲＡＭ４ｃに設定された最高温Ｔ１のディスク装置１及び２番目に高温Ｔ２のディスク装置１へのアクセスを抑制し、これらディスク装置１の温度を集中的に降下させる。これにより、複数のディスク装置１の温度上昇をより効率的に分散させ、複数のディスク装置１間の温度ムラをより効果的に抑制できる。したがって、冷却装置等に大きく依存すること無く、ディスクアレイ装置１０全体の温度上昇をより効率的に抑制することができる。なお、このように、ディスクアレイ装置１０の温度上昇を効率的に抑制することで、同時に、ディスクアレイ装置１０の低消費電力化、低騒音化、及び信頼性向上を図ることができる。
（第２実施形態）

第２実施形態に係るディスクアレイ装置２０は、例えば、ダブルパリティを用いた、２台分の冗長性を有するＲＡＩＤ構成となっている。すなわち、第２実施形態に係るディスクアレイ装置２０においては、複数のディスク装置１の中から、２つのスペアディスク装置１ｂ、２ｂが設定される。また、コントローラ部４は、ＲＡＭ４ｃに記憶された各ディスク装置１の平均温度Ｔを比較して、複数のディスク装置１の中から、平均温度Ｔが最高温Ｔ１となるディスク装置１と、２番目に高温Ｔ２となるディスク装置１とを抽出し、テンポラリスペアディスク装置１ｂ、２ｂとして夫々設定し、これらディスク装置１へのアクセスを抑制する。

第２実施形態に係るディスクアレイ装置２０において、他の構成は第１実施形態に係るディスクアレイ装置１０と略同一である。したがって、同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図５は、本発明の第２実施形態に係るディスクアレイ装置の制御処理フローの一例を示すフローチャートである。図５に示すように、コントローラ部４に、複数のディスク装置１の中から、故障時等に代替えとなる２つのスペアディスク装置１ａ、２ａが設定され、ＲＡＭ４ｃに記憶、設定される（ステップＳ２０１）。

次に、コントローラ部４は、ＲＡＭ４ｃに記憶された各ディスク装置１の平均温度Ｔを比較して、複数のディスク装置１の中から、平均温度Ｔが最高温Ｔ１となるディスク装置１と、２番目に高温Ｔ２となるディスク装置１とを抽出し、それらディスク装置１をテンポラリスペアディスク装置１ｂ、２ｂとして、ＲＡＭ４ｃに夫々設定する（ステップＳ２０２）。このとき、コントローラ部４は、設定したテンポラリスペアディスク装置１ｂ、２ｂの平均温度Ｔ１ｂ、Ｔ２ｂを、ＲＡＭ４ｃに記憶する。

その後、コントローラ部４は、設定された２つのテンポラリスペアディスク装置１ｂ、２ｂに記憶された情報を、２つのスペアディスク装置１ａ、２ａに夫々複写する複写制御を行う（ステップＳ２０３）。

コントローラ部４は上記複写制御を完了すると、２つのテンポラリスペアディスク装置１ｂ、２ｂを、２つのスペアディスク装置１ａ、２ａとして夫々代替え使用し、２つのスペアディスク装置１ａ、２ａを２つの通常ディスク装置１ｃとして夫々代替え使用し、ＲＡＩＤ制御を行う（ステップＳ２０４）。

コントローラ部４は、一定時間経過後における、各テンポラリスペアディスク装置１ｂ、２ｂの平均温度Ｔ１ｂ、Ｔ２ｂと、各スペアディスク装置１ａ、２ａの平均温度Ｔ１ａ、Ｔ２ａと、を夫々比較し、平均温度Ｔ１ｂ、Ｔ２ｂの方が平均温度Ｔ１ａ、Ｔ２ａよりも夫々高いか（Ｔ１ｂ＞Ｔ１ａ及びＴ２ｂ＞Ｔ２ａ）否かを判断する（ステップＳ２０５）。

コントローラ部４は、例えば、各テンポラリスペアディスク装置１ｂ、２ｂの平均温度Ｔ１ｂ、Ｔ２ｂの方が各スペアディスク装置１ａ、２ａの平均温度Ｔ１ａ、Ｔ２ａよりも夫々高いと判断したとき（ステップＳ２０５のＹＥＳ）、各テンポラリスペアディスク装置１ｂ、２ｂを、そのまま各スペアディスク装置１ａ、２ａとして使用した方がディスクアレイ装置２０全体の温度が分散され効果的に放熱すると判断する。その後、コントローラ部４は、各テンポラリスペアディスク装置１ｂ、２ｂを各スペアディスク装置１ａ、２ａとし、各スペアディスク装置１ａ、２ａを通常ディスク装置１ｃとして再設定し、ＲＡＩＤ制御を行う（ステップＳ２０６）。

一方、コントローラ部４は、例えば、各スペアディスク装置１ａ、２ａの平均温度Ｔ１ａ、Ｔ２ａの方が各テンポラリスペアディスク装置１ｂ、２ｂの平均温度Ｔ１ｂ、Ｔ２ｂよりも夫々高い（Ｔ１ｂ＜Ｔ１ａ及びＴ２ｂ＜Ｔ２ａ）と判断したとき（ステップＳ２０５のＮＯ）、通常ディスク装置１ｃとして代替え使用している各スペアディスク装置１ａ、２ａを、そのままスペアディスク装置１ａ、２ａとして使用した方がディスクアレイ装置２０全体の温度が分散され効果的に放熱すると判断する。そして、コントローラ部４は、各スペアディスク装置１ａ、２ａに記憶された情報を、各テンポラリスペアディスク装置１ｂ、２ｂに複写する複写制御を行う（ステップＳ２０７）。

コントローラ部４は、上記複写制御を完了すると、各テンポラリスペアディスク装置１ｂ、２ｂを通常ディスク装置１ｃとして夫々再設定し、ＲＡＩＤ制御を行う（ステップＳ２０８）。

以上、第２実施形態に係るディスクアレイ装置２０において、コントローラ部４は、スペアディスク装置１ａ、２ａ及びテンポラリスペアディスク装置１ｂ、２ｂを効果的に用いることで、最高温Ｔ１のディスク装置１及び２番目に高温Ｔ２のディスク装置１へのアクセスを抑制し、これらディスク装置１の温度を集中的に降下させることができる。これにより、複数のディスク装置１の温度上昇をより効率的に分散させ、複数のディスク装置１間の温度ムラをより効果的に抑制できる。したがって、冷却装置等に大きく依存すること無く、ディスクアレイ装置２０全体の温度上昇をより効率的に抑制することができる。

なお、本発明を実施するための最良の形態について上記実施形態を用いて説明したが、本発明はこうした上記実施形態に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、上記実施形態に種々の変形及び置換を加えることができる。

例えば、上記第１及び第２実施形態において、ディスクアレイ装置１０、２０は、４つのディスク装置１を備える構成であるが、これに限らず、構成されるディスク装置１の数は任意でよい。

また、上記第１及び第２実施形態において、複数のディスク装置１を冷却する冷却ファン等の冷却装置を備える構成であってもよい。これにより、上記コントロール部４のアクセス制御によるディスク装置１の温度上昇抑制効果と、冷却装置によるディスク装置１の冷却効果と、の相乗効果が期待できる。

本発明の第１実施形態に係るディスクアレイ装置の機能ブロックの一例である。 本発明の第１実施形態に係るディスクアレイ装置のシステム構成の一例を示すブロック図である。 本発明の第１実施形態に係るディスクアレイ装置の制御処理フローの一例を示すフローチャートである。 （ａ）本発明の第１実施形態に係るディスクアレイ装置の一動作状態を示す図である。（ｂ）本発明の第１実施形態に係るディスクアレイ装置の一動作状態を示す図である。 （ｃ）本発明の第１実施形態に係るディスクアレイ装置の一動作状態を示す図である。（ｄ）本発明の第１実施形態に係るディスクアレイ装置の一動作状態を示す図である。 （ｅ）本発明の第１実施形態に係るディスクアレイ装置の一動作状態を示す図である。（ｆ）本発明の第１実施形態に係るディスクアレイ装置の一動作状態を示す図である。 （ｇ）本発明の第１実施形態に係るディスクアレイ装置の一動作状態を示す図である。 本発明の第２実施形態に係るディスクアレイ装置の制御処理フローの一例を示すフローチャートである。

符号の説明

１ ディスク装置
１ａ、２ａ スペアディスク装置
１ｂ、２ｂ テンポラリスペアディスク装置
１ｃ、２ｃ 通常ディスク装置
３ 温度センサ
４ コントローラ部
１０、２０ ディスクアレイ装置

Claims (10)

1. 複数のディスク装置と、該複数のディスク装置の温度を夫々検出する温度検出手段と、
   前記温度検出手段により検出された前記複数のディスク装置の温度に基づいて、該複数のディスク装置へのアクセスを制御するアクセス制御手段と、を備えるディスクアレイ装置であって、
   前記アクセス制御手段は、前記温度検出手段により検出された前記複数のディスク装置の温度に基づいて、前記複数のディスク装置の中から、最高温の前記ディスク装置と、２番目に高温の前記ディスク装置とに対するアクセスを停止する、ことを特徴とするディスクアレイ装置。
2. 請求項１記載のディスクアレイ装置であって、
   前記複数のディスク装置は、予め設定された、少なくとも１つの代替えとなるスペアディスク装置を含み、
   前記アクセス制御手段は、前記最高温のディスク装置及び前記２番目に高温のディスク装置のうち少なくとも一方を一時的なスペアディスク装置に設定し、前記予め設定されたスペアディスク装置を通常の前記ディスク装置としてアクセス制御を行う、ことを特徴とするディスクアレイ装置。
3. 請求項２記載のディスクアレイ装置であって、
   前記アクセス制御手段は、前記一時的なスペアディスク装置に記憶された情報を、前記スペアディスク装置に複写する複写制御を行う、ことを特徴とするディスクアレイ装置。
4. 請求項２又は３記載のディスクアレイ装置であって、
   前記アクセス制御手段は、一定時間経過後、前記一時的なスペアディスク装置の温度と、前記スペアディスク装置の温度とを比較して、その比較結果に基づいて、前記一時的なスペアディスク装置又は前記スペアディスク装置となる前記ディスク装置の設定変更を行う、ことを特徴とするディスクアレイ装置。
5. 請求項４記載のディスクアレイ装置であって、
   前記アクセス制御手段は、前記一時的なスペアディスク装置の温度の方が前記スペアディスク装置の温度よりも高いと判断したとき、前記一時的なスペアディスク装置を前記スペアディスク装置とし、前記スペアディスク装置を通常のディスク装置として、再設定する、ことを特徴とするディスクアレイ装置。
6. 請求項４記載のディスクアレイ装置であって、
   前記アクセス制御手段は、前記スペアディスク装置の温度の方が前記一時的なスペアディスク装置の温度よりも高いと判断したとき、前記一時的なスペアディスク装置を通常のディスク装置として、再設定する、ことを特徴とするディスクアレイ装置。
7. 請求項１乃至６のうちいずれか１項記載のディスクアレイ装置であって、
   前記アクセス制御手段は、前記温度検出手段により検出された前記温度に基づいて、前記ディスク装置における一定期間の平均温度を算出し、該平均温度が最高温のディスク装置と、２番目に高温のディスク装置とに対するアクセスを抑制する、ことを特徴とするディスクアレイ装置。
8. 請求項１乃至７のうちいずれか１項記載のディスクアレイ装置であって、
   前記複数のディスク装置を冷却するための冷却手段を更に備える、ことを特徴とするディスクアレイ装置。
9. 請求項１乃至８のうちいずれか１項記載のディスクアレイ装置であって、
   前記アクセス制御手段は、前記複数のディスク装置のＲＡＩＤ制御を行う、ことを特徴とするディスクアレイ装置。
10. 複数のディスク装置の温度を夫々検出する温度検出工程と、
    前記温度検出工程で検出された前記複数のディスク装置の温度に基づいて、該複数のディスク装置へのアクセスを制御するアクセス制御工程と、を含むディスクアレイ装置の制御方法であって、
    前記アクセス制御工程において、前記温度検出工程で検出された前記複数のディスク装置の温度に基づいて、前記複数のディスク装置の中から、最高温の前記ディスク装置と、２番目に高温の前記ディスク装置とに対するアクセスを停止する、ことを特徴とするディスクアレイ装置の制御方法。

Images