JP4840969B2 - 半導体ウエハの加工方法 - Google Patents
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エチルアクリレート30重量部、ブチルアクリレート70重量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート3重量部からなる配合組成物をトルエン溶液中で共重合させて、数平均分子量30万のアクリル系共重合ポリマーAを調製した。このポリマー100重量部に対して、更にポリイソシアネート系架橋剤1重量部を混合し、離型処理されたフィルム上に塗布することで30μm厚さの第1粘着剤層を形成した。
エチルアクリレート30重量部、ブチルアクリレート70重量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート3重量部からなる配合組成物をトルエン溶液中で共重合させて、数平均分子量30万のアクリル系共重合ポリマーAを調製した。このポリマー100重量部に対して、更にポリイソシアネート系架橋剤1重量部を混合し、離型処理されたフィルム上に塗布し乾燥することで30μm厚さの第1粘着剤層を形成した。
エチルアクリレート30重量部、ブチルアクリレート70重量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート3重量部からなる配合組成物をトルエン溶液中で共重合させて、数平均分子量30万のアクリル系共重合ポリマーAを調製した。このポリマー100重量部に対して、更にポリイソシアネート系架橋剤1重量部を混合し、離型処理されたPETフィルム上に塗布することで30μm厚さの第1粘着シートを形成した。更に、実施例1と同様にして第2粘着シートを作成した。
エチルアクリレート30重量部、ブチルアクリレート70重量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート3重量部からなる配合組成物をトルエン溶液中で共重合させて、数平均分子量30万のアクリル系共重合ポリマーAを調製した。このポリマー100重量部に対して、更にポリイソシアネート系架橋剤1重量部を混合し、離型処理されたPETフィルム上に塗布することで30μm厚さの第1粘着シートを形成した。更に、実施例2と同様にして第2粘着シートを作成した。
実施例1で使用したのと同様の第1粘着シートの第1基材上に、第1粘着剤層と同様にして形成した厚さ30μmの第2粘着剤層を形成した。更に、この第2粘着剤層上に、厚さ100μmのポリエステル基材(第2基材)を貼り合わせ、第2粘着シートを形成した。これにより、総厚360μmの粘着シートを作成した。この粘着シートを半導体ウエハのパターン面に貼り合わせ、該半導体ウエハの裏面を実施例1と同様にして50μmまで研削した。
実施例2で使用した第1粘着シートを用いたこと以外は、比較例1と同様にして、総厚が360μmの粘着シートを作成した。この粘着シートを半導体ウエハのパターン面に貼り合わせ、該半導体ウエハの裏面を実施例1と同様にして50μmまで研削した。
初期弾性率は、次の通りにして測定した。即ち、試料片を幅10mm、長さ50mmの短冊状にし、23℃に於いてその短冊状の部分1cmを引張り速度50mm/minの速さで引張り、得られたS−S曲線の初期の立ち上がりに接線を引き、その傾きから算出した。初期弾性率の各値を下記表1に示す。
前記研削され、かつ保護用の粘着シートが貼付されている半導体ウエハを、粘着シート側を上にした状態で平板上に載置し、平板上から最も浮いている半導体ウエハの端部の高さ(反り:mm)をマイクロスコープにより計測した。結果を下記表1に示す。
下記表1から分かる様に、実施例1及び2に係る保護用の粘着シート(第1粘着シート及び第2粘着シート)を用いた場合、研削の際に半導体ウエハに割れが生じることが無く、また研削後の半導体ウエハの反り量も3mm程度に抑制することができた。半導体ウエハの反り量が5mmを超えると、その後に該半導体ウエハを搬送する際に該半導体ウエハに割れが発生する等の不具合が発生する。従って、実施例1及び2に於いて半導体ウエハの反り量を3mm程度に抑制できたことは、半導体ウエハの製造に於いてスループットの向上を可能にするものである。一方、比較例1に係る保護用の粘着シートを用いた場合、バンプ部にクラックが生じた。また、比較例1及び2に係る保護用の粘着シートの両方とも、半導体ウエハの反り量が大きく、半導体ウエハの反り5mm以下に抑制することはできなかった。
Claims (2)
- 粘着シートを用いて、バンプが形成された半導体ウエハを加工する半導体ウエハの加工方法であって、
前記半導体ウエハのパターン面に、少なくとも1層以上の低弾性率層を有する第1粘着シート又は低弾性率の第1粘着シートを貼り合わせた後、
前記第1粘着シート上に、第2粘着シートを貼り合わせ、
更に、前記半導体ウエハのパターン面とは反対側の面を薄型加工することを特徴とし、
前記第1粘着シートに於ける低弾性率層又は低弾性率の第1粘着シートの弾性率が1MPa以下であり、
前記第2粘着シートが、第2基材上に、第2粘着剤層が積層された構成を有し、該第2基材の厚みが10μm〜200μmであり、第2基材の弾性率が0.6GPa以上であることを特徴とする半導体ウエハの加工方法。 - 第2基材が、ポリエステル基材である請求項1記載の半導体ウエハの加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006046961A JP4840969B2 (ja) | 2006-02-23 | 2006-02-23 | 半導体ウエハの加工方法 |
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JP (1) | JP4840969B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014192204A (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウエハ表面保護用粘着テープ及び半導体ウエハの加工方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3905356B2 (ja) * | 2001-11-12 | 2007-04-18 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハ加工用保護シートおよび該シートの使用方法 |
JP2004200451A (ja) * | 2002-12-19 | 2004-07-15 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハ加工用保護シート |
JP2005116610A (ja) * | 2003-10-03 | 2005-04-28 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハの加工方法および半導体ウエハ加工用粘着シート |
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JP2007227641A (ja) | 2007-09-06 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110609 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110817 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110930 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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