JP4839777B2 - メッキ治具およびそれを用いたメッキ方法 - Google Patents
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Description
図1はこの発明の第1実施形態としてのメッキ治具の治具カバー21(図5参照)を取り外した状態の概略平面図を示し、図2は図1のII円部の拡大平面図を示し、図3は図2のIII−III線に沿う断面図を示す。このメッキ治具は治具本体1および後述する治具カバー21を備えている。治具本体1は長方形状の平板部2を備えている。平板部2の上端部両側には取手部3が設けられている。平板部2のほぼ中央部には円形状の開口部4が設けられている。平板部2の所定の複数箇所(図1では4箇所)にねじ孔5が設けられている。
図6はこの発明の第2実施形態としてのメッキ治具の治具カバー21(図7参照)を取り外した状態の概略平面図を示し、図7はメッキ治具の図5同様の断面図を示す。このメッキ治具において、図1および図5に示すメッキ治具と大きく異なる点は、ウエハ31をフェースアップ方式で取り付けるようにした点である。この場合、治具本体1の上面は平面となっている。第1実施形態と同様、治具本体1の上面には樹脂等からなる平板状のガイド部材11が設けられていて、ガイド部材11のほぼ中央部には、ウェハ31よりも僅かに大きい円形状の開口部12が設けられている。ガイド部材11の開口部12の外側におけるガイド部材11の上面の所定の3箇所には接続端子8が設けられている。各接続端子8は、図示しない配線を介して、図1に示すような外部接続ピン10に接続されている。
上記各実施形態において、給電部材の弾性支持棒は中空とされた円筒形状であってもよい。このようにした場合には、ウエハに与える応力をより一層緩和することができる。また、給電部材の弾性支持棒は、柱状、筒状のいずれであっても、断面が楕円形状、正方形状、正六角形状、正八角形状等であってもよい。
2 平板部
3 取手部
4 開口部
5 ねじ孔
6 溝
7 溝
8 接続端子
9 配線
10 外部接続ピン
11 ガイド部材
12 開口部
13 ねじ挿通孔
14 シールリング
15 給電部材
16 弾性支持棒
17 給電線
21 治具カバー
22 溝
23 Oリング
31 ウエハ
32 下地金属層
32a メッキ用接続端子部
33 メッキレジスト膜
Claims (6)
- ウエハの表面中央部を露出させた状態で前記ウエハを表裏両側から挟持するとともに、前記ウエハの裏面を覆うメッキ治具において、前記ウエハの表面周辺部のメッキ用接続端子部に対応する部分に弾性支持棒の外周面に給電線がコイル状に巻き付けられた給電部材が設けられていることを特徴とするメッキ治具。
- 請求項1に記載のメッキ治具において、前記弾性支持棒は円柱形状または円筒形状であることを特徴とするメッキ治具。
- 請求項1または2に記載のメッキ治具において、前記弾性支持棒はゴムからなることを特徴とするメッキ治具。
- ウエハの表面中央部を露出させた状態で前記ウエハを表裏両側から挟持するとともに、前記ウエハの裏面を覆うメッキ治具を用いるメッキ方法であって、前記メッキ治具に設けられた、弾性支持棒の外周面に給電線がコイル状に巻き付けられた給電部材を、前記ウエハの表面周辺部のメッキ用接続端子部に前記弾性支持棒を弾性変形させて押し付けた状態で、前記給電線を介して前記ウエハのメッキ用接続端子部に給電することを特徴とするメッキ方法。
- 請求項4に記載のメッキ方法において、前記弾性支持棒は円柱形状または円筒形状であることを特徴とするメッキ方法。
- 請求項4または5に記載のメッキ方法において、前記弾性支持棒はゴムからなることを特徴とするメッキ方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005316035A JP4839777B2 (ja) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | メッキ治具およびそれを用いたメッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007119877A JP2007119877A (ja) | 2007-05-17 |
JP4839777B2 true JP4839777B2 (ja) | 2011-12-21 |
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ID=38144022
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2005316035A Expired - Fee Related JP4839777B2 (ja) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | メッキ治具およびそれを用いたメッキ方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4839777B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016000851A (ja) * | 2014-06-12 | 2016-01-07 | 株式会社村田製作所 | めっき用治具 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000144497A (ja) * | 1998-11-16 | 2000-05-26 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | メッキ用ジグ及びその製造方法 |
JP3916340B2 (ja) * | 1999-03-24 | 2007-05-16 | 信越ポリマー株式会社 | 薄膜形成装置及びそのコンタクト治具の製造方法 |
JP2003301294A (ja) * | 2002-04-12 | 2003-10-24 | Electroplating Eng Of Japan Co | カップ式めっき装置 |
JP4104465B2 (ja) * | 2003-01-15 | 2008-06-18 | 株式会社荏原製作所 | 電解めっき装置 |
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2005
- 2005-10-31 JP JP2005316035A patent/JP4839777B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JP2007119877A (ja) | 2007-05-17 |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080515 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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