JP4838496B2 - 樹脂材料とカーボンナノ材料との混合方法及び同混合装置 - Google Patents
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そこで、ペレット化し、このペレットを用いて射出成形する技術が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
一旦、ペレット化することで、カーボンナノ材料の取扱いを容易にし、ペレットを運搬し、ストックすることで、必要なときにペレットを出発材料にして射出成形又は押出成形を実行することができるという、利点はある。
また、ストックしたペレットにおけるカーボンナノ材料含有率と、成形品に求められるカーボンナノ材料含有率とに、差が出ることは頻繁に起こる。この場合には、ペレットにカーボンナノ材料又は樹脂材料を混合した状態で、成形機へ供給することになる。これでは、カーボンナノ材料又は樹脂材料をペレットに均一に分散させることが難しく、成形品の品質に悪影響を及ぼす。
融点が160〜170℃であるポリプロピレンが、前記樹脂材料であれば、樹脂材料の表面全体が軟化し溶融する温度は140〜160℃に定め、融点が253〜265℃であるポリエチレンテレフタレートが、前記樹脂材料であれば、樹脂材料の表面全体が軟化し溶融する温度は200〜210℃に定めて、
前記樹脂材料並びにカーボンナノ材料を、前記樹脂材料の融点温度未満で且つ前記樹脂材料の表面全体が軟化し溶融する温度に保ち、撹拌羽根を用いて混合することで樹脂材料の表面にカーボンナノ材料を付着させることを特徴とする。
融点が160〜170℃であるポリプロピレンが、前記樹脂材料であれば、樹脂材料の表面全体が軟化し溶融する温度は140〜160℃に定め、融点が253〜265℃であるポリエチレンテレフタレートが、前記樹脂材料であれば、樹脂材料の表面全体が軟化し溶融する温度は200〜210℃に定められ、
前記混合装置は、前記樹脂材料並びにカーボンナノ材料を入れる容器と、この容器の内部温度を前記樹脂材料の融点温度未満で且つ前記樹脂材料の表面全体が軟化し溶融する温度に保つヒータ及び温度制御部と、容器内の材料を撹拌する撹拌羽根を含む撹拌手段と、からなることを特徴とする。
加熱しつつ混合するという、実質的に1つの工程で処理することができるため、混合費用を大幅に低減させることができる。
すなわち、ペレット化工程を要することなく、一工程で樹脂材料とカーボンナノ材料との混合物を得ることができ、工程数を大幅に短縮することができる。
図1は本発明に係る製造フロー図であり、ST××はステップ番号を示す。
ST01:先ず、樹脂材料及びカーボンナノ材料を所定量準備する。樹脂材料は、粉末や粒状物など表面積が大きな形態の材料が望ましい。
ST02:樹脂材料及びカーボンナノ材料を混合器に入れ、樹脂材料の融点温度未満で且つ樹脂材料の表面全体が軟化し溶融する温度に保ちつつ混合する。
これで、混合物を得ることができる。
例えば、きな粉餅の「餅」が樹脂材料11に相当し、「きな粉」がカーボンナノ材料12に相当し、餅の表面の粘着力できな粉を付着させたことが、本発明の混合物10の構造に類似する。
図3は本発明に係る混合装置の断面図であり、混合装置20は、樹脂材料11の投入口21並びにカーボンナノ材料12の投入口22を備えた蓋23を有するホッパ形状の容器24と、この容器24に貼り付けたヒータ25・・・(・・・は複数を示す。以下同じ。)と、これらのヒータ25・・・に被せた保温材26と、容器24の内部温度を計測するために容器24に設けた温度センサ27と、この温度センサ27で検出した温度が所定温度になるようにヒータ25・・・の出力を制御する温度制御部28と、容器24内の材料を撹拌して混合する撹拌手段30(詳細後述)と、からなる。
先ず、ヒータ25・・・に通電し、温度制御部28で制御することで、容器24の内部温度を樹脂材料の融点温度未満で且つ樹脂材料の表面全体が軟化し溶融する温度に保つ。
この状態で、撹拌モータ32を始動し、回転軸34、撹拌羽根36・・・及び下部撹拌羽根38・・・を所定の速度で連続的に回す。弁41、42、43は閉じておく。
撹拌羽根36・・・及び下部撹拌羽根38・・・で撹拌しつつ、ヒータ25・・・で加熱することで、樹脂材料11の表面が軟化し、粘着性が増す。すると、カーボンナノ材料12が樹脂材料11の表面に付着する。必要に応じて、弁43を開けば、混合物10を落下させることができる。
このときに、断熱構造体50を採用すれば、下部軸45から上部軸44への熱伝導を遮断することができる。この結果、容器24内部の温度を均一にすることができる。
しかし、ヒータ25・・・から容器24の中心へ熱が移動する限りは、容器24の中心が最も低温になる。これを解消するには次に述べる構造が有効となる。
また、回転軸34の上部に断熱構造体50を介設したときには、下方の軸支持ブラケット37のうち、直接的に回転軸34の下端を支持する軸受部64は、セラミックス化して、断熱構造にすることが望ましい。
プリプラ式射出機構70は、プリプラ筒体71にプリプラスクリュー72を内蔵したプリプラ部73と、射出筒74にプランジャ75を内蔵し、このプランジャ75を射出ラム76で前後進させるようにした射出部77とからなり、予めプリプラ部73で可塑化処理した材料を、射出部77で射出することができる射出機である。
Claims (3)
- 樹脂材料とカーボンナノ材料とを混合する混合方法において、
融点が160〜170℃であるポリプロピレンが、前記樹脂材料であれば、樹脂材料の表面全体が軟化し溶融する温度は140〜160℃に定め、融点が253〜265℃であるポリエチレンテレフタレートが、前記樹脂材料であれば、樹脂材料の表面全体が軟化し溶融する温度は200〜210℃に定めて、
前記樹脂材料並びにカーボンナノ材料を、前記樹脂材料の融点温度未満で且つ前記樹脂材料の表面全体が軟化し溶融する温度に保ち、撹拌羽根を用いて混合することで樹脂材料の表面にカーボンナノ材料を付着させることを特徴とする樹脂材料とカーボンナノ材料との混合方法。 - 樹脂材料とカーボンナノ材料とを混合する混合装置において、
融点が160〜170℃であるポリプロピレンが、前記樹脂材料であれば、樹脂材料の表面全体が軟化し溶融する温度は140〜160℃に定め、融点が253〜265℃であるポリエチレンテレフタレートが、前記樹脂材料であれば、樹脂材料の表面全体が軟化し溶融する温度は200〜210℃に定められ、
前記混合装置は、前記樹脂材料並びにカーボンナノ材料を入れる容器と、この容器の内部温度を前記樹脂材料の融点温度未満で且つ前記樹脂材料の表面全体が軟化し溶融する温度に保つヒータ及び温度制御部と、容器内の材料を撹拌する撹拌羽根を含む撹拌手段と、からなることを特徴とする樹脂材料とカーボンナノ材料との混合装置。 - 前記混合装置は、射出機構のホッパーであることを特徴とする請求項2記載の樹脂材料とカーボンナノ材料との混合装置。
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