JP4837946B2 - 電子デバイスおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
[電子デバイス]
以下、図面を参照しながら、本発明による電子デバイスの第1の実施形態を説明する。本実施形態の電子デバイスは、フィールドエミッションディスプレイである。
本発明による電子デバイスの製造方法では、まず、二次元的に配列された複数の発光部の配置関係を保持する少なくとも1つの剛性基板を用意する工程を行なう。その後、剛性基板をフレキシブル基板に対向させ、複数の発光部をフレキシブル基板に対して固定する工程を行なう。次に、剛性基板において複数の発光部を連結している部分の少なくとも一部を除去することにより、フレキシブル基板の変形を可能にする工程を行なう。
以下、本発明による電子デバイスの第2の実施形態を説明する。本実施形態の電子デバイスは、プラズマディスプレイである。
以下、本発明による電子デバイスの第3の実施形態を説明する。本実施形態の電子デバイスは、白熱電球がアレイ状に配置された照明装置である。
常温接合とは、固体清浄表面が持つ活性を利用することで接合を達成させるものである。製膜によって封止を行う場合、気密封止構造の高さを小さくすることができる。このため、発光面側を凹形状に変形した時にも画素間が接触しにくいので、より自由に変形可能なフレキシブルディスプレイ装置またはフレキシブル照明装置を形成することが出来る。
11 発光部
12 マイクロ真空パッケージ
13 透明電極
14 蛍光体
15 ゲート電極
16 エミッタ
17 カソード電極
18 Si基板
19 フレキシブル配線部
22 封止膜部
23 透明電極
24 蛍光体
28 シリコン
36 内部空間(真空部分)
40 第1の剛性基板
45 第2の剛性基板
220 空洞壁部
Claims (10)
- それぞれが気密封止された空洞を有する複数の発光部の二次元的な配置関係を保持する少なくとも1つの剛性基板を用意する工程Aと、
前記剛性基板をフレキシブル基板に対向させ、前記複数の発光部を前記フレキシブル基板に対して固定する工程Bと、
前記剛性基板において前記複数の発光部を連結している部分の少なくとも一部を除去することにより、前記複数の発光部の間に空隙を設け、前記フレキシブル基板の変形を可能にする工程Cと、
を包含する電子デバイスの製造方法。 - 前記工程Aは、
前記複数の発光部を第1の剛性基板上に形成する工程a1と、
前記複数の発光部の上面を覆うように第2の剛性基板を第1の剛性基板に対して固定する工程a2と、
を含む、請求項1に記載の電子デバイスの製造方法。 - 前記工程Aは、前記工程a2を実行した後、前記第1の剛性基板における前記複数の発光部が形成された面とは反対側の面をエッチングすることにより、前記第1の剛性基板を薄くする工程を含む、請求項2に記載の電子デバイスの製造方法。
- 前記工程Bは、前記第1の剛性基板を前記フレキシブル基板に固着させる工程を含む、請求項2または3に記載の電子デバイスの製造方法。
- 前記工程Cは、前記第2の剛性基板を除去する工程を含む請求項4に記載の電子デバイスの製造方法。
- 前記工程Cは、前記フレキシブル基板に固着された前記第1の剛性基板の一部をエッチングすることにより、前記第1の剛性基板を前記フレキシブル基板に貼り付けられた複数の部分に分離する工程を含む、請求項4に記載の電子デバイスの製造方法。
- 前記工程Aは、前記複数の発光部を行および列からなるマトリックス状に前記基板上に形成する工程を含む、請求項1に記載の電子デバイスの製造方法。
- 前記複数の発光部を駆動する配線を前記フレキシブル基板上に形成する工程を更に含む、請求項1に記載の電子デバイスの製造方法。
- 前記工程Bは、前記工程Aで用意した複数の前記剛性基板を、前記フレキシブル基板の表面における異なる領域に同時または順次対向させる工程を含む、請求項1に記載の電子デバイスの製造方法。
- 前記複数の発光部の個数は100個以上である、請求項1に記載の電子デバイスの製造方法。
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