JP4832022B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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を選択的に形成する製造装置および半導体装置の製造方法に関するものである。
種である縦型減圧CVD装置の反応炉20は図1に通り、反応管2とインレットフランジ
6、シールキャップ10等により構成され、シールキャップ10上にボート3が載せられ
、そのボート3にウエハ1が配置される。
反応室12およびウエハ1を加熱するヒータ4は、上部ヒータ4a、中央上部ヒータ4
b、中央ヒータ4c、中央下部ヒータ4dおよび下部ヒータ4eの5つの領域に分割され
ている。
この構成において、SiまたはSiGeの選択エピタキシャル成長の原料となるガスは
、ノズル8を介して反応室12内の上部から導入され、下部より排気される。よって、ウ
エハの存在する反応雰囲気でのガスの流れは上から下となる。
傾斜)が付けられている。例えば、上部ヒータ4aの温度設定は640℃、中央上部ヒー
タ4bの温度設定は640℃、中央ヒータ4cの温度設定は649℃、中央下部ヒータ4
dの温度設定は653℃および下部ヒータ4eの温度設定は660℃というように、各ヒ
ータゾーンの温度を敢えて傾斜が付くように設定することが必要となる。この理由は、反
応ガスの消費によって排気側(反応炉内下部)ほど成長速度が低下するので温度でこれを
補正する方法を採っているためである。
値が処理温度の上限となるように温度勾配が設定される。即ち、上部ヒータ4aの設定温
度を処理温度の上限よりも低い温度に設定し、供給側(反応炉内上部)の成長速度を基準
にして排気側(反応炉内下部)の成長速度を温度勾配にて補正する。
ここで問題となるのは、処理温度上限より低い温度での成長速度を基準とするため、成
長速度が低いということである。
また、低温での選択エピタキシャル成長では、処理ガスである原料ガスとエッチングガ
スとを交互に供給する手法が用いられる場合がある。交互に供給する手法を用いる場合、
原料ガスの供給とエッチングガスの供給は同じ温度下で行うこととなるため、温度勾配で
は成長速度とエッチング速度のどちらか一方しか調整出来ない。
ヒータの温度勾配を小さくし、SiまたはSiGeの選択エピタキシャル成長の高い成長
速度を有する成膜装置および半導体装置の製造方法を提供することである。
シリコン基板上に選択的にシリコンエピタキシャル膜を成長させる基板処理装置であっ
て、
処理室と、
前記処理室内に収容される前記基板を加熱する加熱装置であって、個々に異なる加熱制
御を行うことができる複数の分割ゾーンを備える前記加熱装置と、
前記処理室内にシリコン系ガスおよびエッチング系ガスを供給するガス供給系と、を有
し、
前記ガス供給系は、前記シリコン系ガスまたはエッチング系ガスを前記処理室内のそれ
ぞれ異なる複数箇所へ供給する複数のガス供給部材を備えたことを特徴とする基板処理装
置、が提供される。
前記処理室には複数の基板が積層された状態で収容され、
前記加熱装置の各分割ゾーンによる加熱領域は、前記基板の積層方向に亘って分割され
、前記分割ゾーンのそれぞれの温度設定値が略同一である基板処理装置、が提供される。
理室内に供給して、前記基板上にシリコンエピタキシャル膜を選択成長させる基板処理装
置、が提供される。
またはSiGeの選択エピタキシャル成長の成長温度を向上させることができ、(3)低
温選択エピタキシャル成長の原料ガスとエッチングガスの交互供給手法において、成長速
度とエッチング速度の両方を調整することができる、基板処理装置が提供される。
給する際、ガスの長さの異なる複数本のノズルに分けて供給するものである。
VD装置の全体の概念図を図3に示し、本発明の好ましい実施例の反応炉の概念図を図2
に示す。なお、図1と同機能を有するものは同符号を付し、ここでの詳細説明は行わない
。
りウエハカセット21からボート3へ移載される。全てのウエハ1の移載が完了するとボ
ート3は処理室である反応室12内へ挿入され、真空排気系25により減圧される。そし
て、ウエハ1を所望の温度に加熱し、温度が安定したところで原料ガス等を供給し、ウエ
ハ上にSiまたはSiGe等を選択的にエピタキシャル成長させる。
H6、SiH2Cl2等のSi含有ガスが用いられ、SiGeの場合には更にGeH4や
GeCl4等のGe含有ガスが加えられる。CVD反応において原料ガスが導入されると
ウエハ表面のSi上では直ちに成長が開始されるのに対して、SiO2やSiN等の絶縁
膜上では潜伏期間(インキュベーション時間)と呼ばれる成長遅れが生じる。この潜伏期
間の間、Si上のみにSiまたはSiGeを成長させるのが選択成長である。
する目的でHClやCl2等のエッチングガスが添加される。また、低温での選択エピタ
キシャル成長では、原料ガスとエッチングガスとを同時供給した場合に成長速度が非常に
低下するという問題から、交互に供給する手法が用いられる。この手法では、原料ガスを
供給してSiまたはSiGeを成長させ、次にエッチングガスを供給してSiO2やSi
N上に吸着したSi核を除去するという工程を繰り返して選択エピタキシャル成長を行う
。
る際、長さの異なる複数本のノズルに分けて供給する。即ち、反応ガスの消費によって排
気側(反応炉下部)ほど成長速度が低下するのをガスの途中供給によって補償している。
度上限に近い温度での成長速度を基準とすることができ、従来の温度勾配を設ける場合よ
り成長速度を高くすることが可能となる。
互に供給する手法において、従来の温度勾配を設ける場合では成長速度とエッチング速度
のどちらか一方しか調整することができなかった。しかし、本発明では、複数本のノズル
からの供給量を調整することで成長速度とエッチング速度の両方の調整が可能となる。
ノズルを使用して流す場合と、原料ガスとエッチングガスそれぞれ個別にノズルを設ける
場合がある。
後者の場合、デポ中(原料ガス供給中)はエッチングガス用ノズルにパージガス(不活
性ガスなど)を流しノズル内へのガスの侵入と内壁への膜付着を防止する。
また、エッチング中(エッチングガス供給中)は原料ガス用ノズルにパージガス(不活性
ガスなど)を流しノズル内へのエッチングガスの侵入を防止する。エッチングガス用ノズ
ル内壁には膜が付着しないため、ノズル内でエッチングガスが消費されることが無く、よ
り良好なエッチング特性を得ることができる。
2…反応管
3…ボート
4…ヒータ
4a…上部ヒータ
4b…中央上部ヒータ
4c…中央ヒータ
4d…中央下部ヒータ
4e…下部ヒータ
5…断熱板
6…インレットフランジ
7…ガス入口
8…ノズル
9…Oリング
10…シールキャップ
11…ボート回転機構
12…反応室
13…ノズル
20…反応炉
21…ウエハカセット
22…移載機
23…制御系
24…ガス供給系
25…真空排気系
Claims (4)
- シリコン基板上に選択的にシリコンエピタキシャル膜を成長させる基板処理装置であって、
前記基板を複数枚積層した状態で収容する処理室と、
前記処理室内に収容される前記基板を加熱する加熱装置と、
前記処理室内にシリコン系ガスおよびエッチング系ガスを供給するガス供給系と、を有し、
前記ガス供給系は、前記シリコン系ガスを前記処理室内の高さの異なる複数箇所へ供給し、かつ、前記エッチング系ガスを前記処理室内の高さの異なる複数箇所へ供給する複数のガス供給部材を備え、
前記複数のガス供給部材の夫々の高さは異なることを特徴とする基板処理装置。 - 前記シリコン系ガスを前記処理室内の高さの異なる複数箇所へ供給し、かつ、前記エッチング系ガスを前記処理室内の高さの異なる複数箇所へ供給する場合には、同じノズルを使用することを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記加熱装置は個々に異なる加熱制御を行うことができる複数の分割ゾーンを備え、
前記分割ゾーンによる加熱領域は、前記基板の積層方向に亘って分割され、
前記分割ゾーンのそれぞれの温度設定値が略同一であることを特徴とする請求項1または2に記載の基板処理装置。 - 前記シリコン系ガスと前記エッチング系ガスとを交互に繰り返して前記処理室内に供給して、
前記基板上にシリコンエピタキシャル膜を選択成長させることを特徴とする請求項1乃至3に記載の基板処理装置。
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