JP4826806B2 - LIGHT EMITTING DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 117
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 56
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 37
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 claims description 22
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 253
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 144
- 239000010408 film Substances 0.000 description 110
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 description 35
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 24
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 23
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 22
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 22
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 21
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 15
- -1 Li or Na Chemical class 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 239000002585 base Substances 0.000 description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 12
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 10
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 8
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 7
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 7
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 6
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 6
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 6
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 6
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 6
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 6
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 6
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 4
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 4
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 4
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N coumarin Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 4
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 4
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 4
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 4
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 3
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 3
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- VFBJMPNFKOMEEW-UHFFFAOYSA-N 2,3-diphenylbut-2-enedinitrile Chemical group C=1C=CC=CC=1C(C#N)=C(C#N)C1=CC=CC=C1 VFBJMPNFKOMEEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DDTHMESPCBONDT-UHFFFAOYSA-N 4-(4-oxocyclohexa-2,5-dien-1-ylidene)cyclohexa-2,5-dien-1-one Chemical class C1=CC(=O)C=CC1=C1C=CC(=O)C=C1 DDTHMESPCBONDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005725 8-Hydroxyquinoline Substances 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930192627 Naphthoquinone Natural products 0.000 description 2
- 229920000144 PEDOT:PSS Polymers 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960000956 coumarin Drugs 0.000 description 2
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 150000008376 fluorenones Chemical class 0.000 description 2
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- DCZNSJVFOQPSRV-UHFFFAOYSA-N n,n-diphenyl-4-[4-(n-phenylanilino)phenyl]aniline Chemical class C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC(=CC=1)C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 DCZNSJVFOQPSRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002791 naphthoquinones Chemical class 0.000 description 2
- 150000004866 oxadiazoles Chemical class 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229960003540 oxyquinoline Drugs 0.000 description 2
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 description 2
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N quinolin-8-ol Chemical compound C1=CN=C2C(O)=CC=CC2=C1 MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- JCXLYAWYOTYWKM-UHFFFAOYSA-N (2,3,4-triphenylcyclopenta-1,3-dien-1-yl)benzene Chemical class C1C(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C(C=2C=CC=CC=2)=C1C1=CC=CC=C1 JCXLYAWYOTYWKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGKMIGUHVLGJBR-UHFFFAOYSA-M (4z)-1-(3-methylbutyl)-4-[[1-(3-methylbutyl)quinolin-1-ium-4-yl]methylidene]quinoline;iodide Chemical compound [I-].C12=CC=CC=C2N(CCC(C)C)C=CC1=CC1=CC=[N+](CCC(C)C)C2=CC=CC=C12 QGKMIGUHVLGJBR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KLCLIOISYBHYDZ-UHFFFAOYSA-N 1,4,4-triphenylbuta-1,3-dienylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)=CC=C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 KLCLIOISYBHYDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FCNCGHJSNVOIKE-UHFFFAOYSA-N 9,10-diphenylanthracene Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C1=CC=CC=C11)=C(C=CC=C2)C2=C1C1=CC=CC=C1 FCNCGHJSNVOIKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJCOSYZMQJWQCA-UHFFFAOYSA-N 9H-xanthene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3OC2=C1 GJCOSYZMQJWQCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001454 anthracenes Chemical class 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229920000547 conjugated polymer Polymers 0.000 description 1
- VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N coumarin 6 Chemical compound C1=CC=C2SC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 125000005678 ethenylene group Chemical group [H]C([*:1])=C([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000005340 laminated glass Substances 0.000 description 1
- 239000002650 laminated plastic Substances 0.000 description 1
- QDLAGTHXVHQKRE-UHFFFAOYSA-N lichenxanthone Natural products COC1=CC(O)=C2C(=O)C3=C(C)C=C(OC)C=C3OC2=C1 QDLAGTHXVHQKRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N magnesium silver Chemical compound [Mg].[Ag] SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002790 naphthalenes Chemical class 0.000 description 1
- VOFUROIFQGPCGE-UHFFFAOYSA-N nile red Chemical compound C1=CC=C2C3=NC4=CC=C(N(CC)CC)C=C4OC3=CC(=O)C2=C1 VOFUROIFQGPCGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920000548 poly(silane) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 150000003219 pyrazolines Chemical class 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 239000001022 rhodamine dye Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N rubrene Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C1=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=CC=C2C(C=2C=CC=CC=2)=C11)=C(C=CC=C2)C2=C1C1=CC=CC=C1 YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical class C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000006617 triphenylamine group Chemical group 0.000 description 1
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Description
本発明は、例えば液晶装置や、有機EL(Electro-Luminescence)装置、無機EL装置に代表される発光装置及び当該発光装置を搭載した電子機器に関する。 The present invention relates to, for example, a liquid crystal device, an organic EL (Electro-Luminescence) device, a light emitting device represented by an inorganic EL device, and an electronic apparatus equipped with the light emitting device.
従来、有機エレクトロルミネッセンス(以下、有機ELと略記する)装置などの発光装置においては、基板上に複数の回路素子、陽極、正孔注入層、EL物質などの電気光学物質で形成される発光層、また、陰極などが積層され、それらを封止基板によって基板との間に挟んで封止した構成を具備しているものがある。具体的には、ガラス基板等の透明基板上に、インジウム錫酸化物(ITO:Indium Tin Oxide)、酸化スズ(SnO2)、等の透明導電材料からなる陽極と、ポリチオフェン誘導体(以下、PEDOTと略記する)のドーピング体からなる正孔注入層と、ポリフルオレン等の発光物質からなる発光層と、Ca等の低仕事関数を有する金属材料や金属化合物からなる陰極とを順次積層したものである。 Conventionally, in a light-emitting device such as an organic electroluminescence (hereinafter abbreviated as organic EL) device, a light-emitting layer formed of a plurality of circuit elements, an anode, a hole injection layer, an electro-optical material such as an EL material on a substrate. Some have a configuration in which cathodes and the like are stacked and sealed with a sealing substrate between them. Specifically, on a transparent substrate such as a glass substrate, an anode made of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO), tin oxide (SnO 2 ), a polythiophene derivative (hereinafter referred to as PEDOT) (Abbreviated), a hole injection layer made of a doped body, a light emitting layer made of a light emitting material such as polyfluorene, and a cathode made of a metal material or metal compound having a low work function such as Ca. .
このような有機EL装置においては、陽極側から注入された正孔と、陰極側から注入された電子とが、蛍光能を有する発光層内で再結合し、励起状態から失活する際に発光する現象を利用している。 In such an organic EL device, holes injected from the anode side and electrons injected from the cathode side recombine in the light emitting layer having fluorescence ability and emit light when deactivated from the excited state. The phenomenon is used.
また、発光光を観察者側に取り出す構造としては、例えば、ボトムエミッションと呼ばれる構造が知られており、当該構造は回路素子が形成された基板側から発光光を取り出すようになっている(例えば、特許文献1参照。)。また、近年では、有機EL装置の大型化、高精細化、高輝度化に対するニーズが高く、発光素子の高開口率化、高効率化を実現するのに有利なトップエミッション型の有機EL装置の研究開発が盛んに行われている(例えば、特許文献2参照。)。 Further, as a structure for extracting emitted light to the observer side, for example, a structure called bottom emission is known, and the structure is configured to extract emitted light from the substrate side on which circuit elements are formed (for example, , See Patent Document 1). In recent years, there has been a great demand for large-sized, high-definition and high-brightness organic EL devices, and a top-emission type organic EL device advantageous for realizing a high aperture ratio and high efficiency of light-emitting elements. Research and development is actively conducted (for example, see Patent Document 2).
トップエミッション型の有機EL装置では、光取り出し側の上部電極を透明にする必要があり、上記特許文献1に記載の構成では、上部電極にITO(Indium Tin Oxide:インジウム錫酸化物)膜、又は薄いAl膜とITO膜との積層膜を用いている。しかしながら、係る構成を採用した場合、ITOに代表される透明導電膜はAlに代表される金属膜と比較して抵抗が高くなるため、透明導電膜自体の抵抗に起因する電圧降下により発光素子の輝度むらが生じる。
In the top emission type organic EL device, it is necessary to make the upper electrode on the light extraction side transparent, and in the configuration described in
また、少なくともAlに代表される金属膜からなる上部電極を形成すると、十分な透明性が得られず光取り出し効率が低下するという課題を有していた。 Further, when the upper electrode made of at least a metal film typified by Al is formed, there is a problem that sufficient transparency cannot be obtained and the light extraction efficiency is lowered.
また、トップエミッション構造の殆どが電極を透明にする技術であり、十分な透明度が得られず、或いは透明度が得られても、信頼性が悪い等の問題を有していた。また、従来の有機EL装置では発光層内で発生した発光光を直接外部に取り出すため、20%程度の取り出すことができないという問題があった。 Further, most of the top emission structure is a technique for making the electrode transparent, so that sufficient transparency cannot be obtained, or even if transparency is obtained, there are problems such as poor reliability. Further, the conventional organic EL device has a problem that about 20% cannot be extracted because the emitted light generated in the light emitting layer is directly extracted to the outside.
また、Li、Na、等のアルカリ金属やBe、Mg、Ca等のアルカリ土類金属を含む仕事関数の低い電子注入層上にITO等の金属酸化物からなる透明導電材料を積層すると電子注入層が損傷し易いという問題もある。 Further, when a transparent conductive material made of a metal oxide such as ITO is laminated on an electron injection layer having a low work function containing an alkali metal such as Li, Na, or an alkaline earth metal such as Be, Mg, or Ca, the electron injection layer There is also a problem that is easily damaged.
一方、ボトムエミッション型の有機EL装置では、各種配線が発光光を遮る位置に配置されているため、このような配線が発光光の取り出し効率を低下させるという問題もあった。 On the other hand, in the bottom emission type organic EL device, since various wirings are arranged at positions where the emitted light is blocked, there is a problem that such wirings reduce the extraction efficiency of the emitted light.
本発明は、上述の課題に鑑み創案されたもので、発光光の取り出し効率の向上を達成できると共に、表示面内で均一な表示輝度が得られ高い信頼性も具備し、大画面化を施す場合でも各種配線構造に起因する発光光の取り出し効率の低下を抑制できる発光装置及び電子機器を提供することを目的とする。 The present invention has been devised in view of the above-described problems, and can improve the extraction efficiency of emitted light, obtain a uniform display brightness within the display surface, and have high reliability, thereby increasing the screen size. Even in such a case, it is an object to provide a light emitting device and an electronic apparatus that can suppress a decrease in extraction efficiency of emitted light caused by various wiring structures.
上記課題を解決するために、本発明の一実施形態に係る発光装置は、基板の一方の面に光反射性の第1の電極と、発光層を含む機能層と、光反射性の第2の電極とを順次積層してなる発光素子と、 前記第1の電極と前記基板との間に設けられた配線と、を有する発光装置であって、前記発光層は前記配線とは反対側の面に凹凸面を有し、前記配線及び前記第1の電極は、平面視において、前記凹凸面の凸部に対応する位置に開口部を有することを特徴とする。また、本発明の一実施形態に係る発光装置は、基板の一方の面に光透過性の第1の電極と、発光層を含む機能層と、光反射性の第2の電極とを順次積層してなる発光素子と、 前記第1の電極と前記基板との間に設けられた配線と、を有する発光装置であって、前記発光層は前記配線とは反対側の面に凹凸面を有し、前記配線は、平面視において、前記凹凸面の凸部に対応する位置に開口部を有することを特徴とする。
上記課題を解決するために、本発明の一実施形態に係る発光装置は、基体上に、第1の電極と、第2の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極との間に設けられた発光層と、を有する発光素子が設けられた発光領域と、前記第1の電極と前記基体との間に設けられた配線と、を備え、平面視において、前記配線と前記発光領域とは少なくとも1部が重なっており、前記配線は、前記発光領域と重なる部分に開口部を有することを特徴とする。
上記課題を解決するために、本発明の一実施形態に係る発光装置は、基体上に、第1の電極と、第2の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極との間に設けられた発光層と、を有する発光素子が設けられた発光領域と、前記第1の電極と前記基体との間に設けられた、第1の配線と、第2の配線と、を備え、前記第1の電極は、光透過性を有し、前記第2の電極、前記第1の配線および前記第2の配線は、光反射性を有し、平面視において、前記第1の配線および前記第2の配線と前記発光領域とは少なくとも1部が重なっており、前記第1の配線および前記第2の配線の各々の幅は、前記発光領域の幅よりも小さいことを特徴とする。
上記課題を解決するために、本発明の一実施形態に係る発光装置は、基体上に、第1の電極と、第2の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極との間に設けられた発光層と、を有する発光素子が設けられた発光領域と、前記第1の電極と前記基体との間に設けられた配線と、を備え、前記第1の電極は、光透過性を有し、前記第2の電極および前記配線は、光反射性を有し、平面視において、前記配線と前記発光領域とは少なくとも1部が重なっており、前記配線は、前記発光領域と重なる部分に開口部を有し、前記発光層は前記配線とは反対側の面に凹凸面を有し、前記配線の開口部は、平面視において、前記凹凸面の凸部に対応する位置に設けられていることを特徴とする。
上記課題を解決するために、本発明の一実施形態に係る発光装置は、基体上に、第1の電極と、第2の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極との間に設けられた発光層と、を有する発光素子が設けられた発光領域と、前記第1の電極と前記基体との間に設けられた、配線と、を備え、前記第1の電極は、光透過性を有し、前記第2の電極および前記配線は、光反射性を有し、平面視において、前記配線と前記発光領域とは少なくとも1部が重なっており、前記配線の幅は、前記発光領域の幅よりも小さく、前記発光層は前記配線とは反対側の面に凹凸面を有し、平面視において、前記配線と重ならない位置に前記凹凸面の凸部が設けられていることを特徴とする。
また、本発明の一実施形態に係る発光装置は、基体上に、第1の電極と、第2の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極との間に設けられた発光層と、を有する発光素子が設けられた発光領域と、前記第1の電極と前記基体との間に設けられた配線と、を備え、平面視において、前記配線と前記発光領域とは少なくとも1部が重なっており、前記配線の幅は、前記発光領域の幅よりも小さいことを特徴とする。
また、本発明の一実施形態に係る発光装置は、前記第1の電極は光透光性を有し、前記第2の電極および前記配線は光反射性を有し、前記発光層からの発光光は、前記第1の電極側から出射されることを特徴とする。
また、本発明の一実施形態に係る発光装置は、前記第1の電極、前記第2の電極、および前記配線は、光反射性を有し、前記第1の電極は、前記配線の開口部と平面的に重なる部分に開口部を有することを特徴とする。
また、本発明の一実施形態に係る発光装置は、前記第1の電極、前記第2の電極、および前記配線は、光反射性を有し、前記第1の電極は、前記配線と平面的に重ならない部分に開口部を有することを特徴とする。
また、本発明の一実施形態に係る発光装置は、前記配線は、前記第1の電極と電気的に接続されていることを特徴とする。
また、本発明の一実施形態に係る発光装置は、前記配線は、前記発光素子に電流を供給する電源線であることを特徴とする。
また、本発明の一実施形態に係る発光装置は、前記発光層は前記配線とは反対側の面に凹凸面を有し、平面視において、前記配線と重ならない位置に前記凹凸面の凸部が設けられていることを特徴とする。
また、本発明の一実施形態に係る発光装置は、前記基体と前記配線との間には、平面視において前記基体と前記配線とが重なる領域に、光吸収層が設けられていることを特徴とする。
また、本発明の一実施形態に係る発光装置は、基体上に、前記発光領域を囲むように形成された隔壁を有し、前記基体と前記隔壁との間には、平面視において前記隔壁と重なる領域の少なくとも一部に、前記発光層からの発光光を前記基板側へ反射する反射部を有することを特徴とする。
In order to solve the above problems, a light-emitting device according to an embodiment of the present invention includes a light-reflective first electrode on one surface of a substrate, a functional layer including a light-emitting layer, and a light-reflective second. A light emitting device comprising a plurality of electrodes stacked in sequence, and a wiring provided between the first electrode and the substrate, wherein the light emitting layer is opposite to the wiring. The wiring has a concavo-convex surface, and the wiring and the first electrode have an opening at a position corresponding to the convex portion of the concavo-convex surface in plan view. The light-emitting device according to an embodiment of the present invention includes a light-transmitting first electrode, a functional layer including a light-emitting layer, and a light-reflective second electrode sequentially stacked on one surface of the substrate. A light-emitting device, and a wiring provided between the first electrode and the substrate, wherein the light-emitting layer has an uneven surface on a surface opposite to the wiring. The wiring has an opening at a position corresponding to the convex portion of the uneven surface in a plan view.
In order to solve the above problems, a light-emitting device according to an embodiment of the present invention includes a first electrode, a second electrode, and a gap between the first electrode and the second electrode on a substrate. A light emitting region provided with a light emitting element, and a wiring provided between the first electrode and the substrate, and the wiring and the light emission in a plan view. At least one part overlaps with the region, and the wiring has an opening in a portion overlapping with the light emitting region.
In order to solve the above problems, a light-emitting device according to an embodiment of the present invention includes a first electrode, a second electrode, and a gap between the first electrode and the second electrode on a substrate. A light emitting region provided with a light emitting element, a first wiring provided between the first electrode and the substrate, and a second wiring. The first electrode has a light transmitting property, and the second electrode, the first wiring, and the second wiring have a light reflecting property, and the first wiring in a plan view. The second wiring and the light emitting region are at least partially overlapped, and the width of each of the first wiring and the second wiring is smaller than the width of the light emitting region. .
In order to solve the above problems, a light-emitting device according to an embodiment of the present invention includes a first electrode, a second electrode, and a gap between the first electrode and the second electrode on a substrate. A light emitting region provided with a light emitting element, and a wiring provided between the first electrode and the base, wherein the first electrode transmits light. The second electrode and the wiring have light reflectivity, and the wiring and the light emitting region overlap at least partly in plan view, and the wiring is connected to the light emitting region. The overlapping portion has an opening, the light emitting layer has an uneven surface on a surface opposite to the wiring, and the opening of the wiring is in a position corresponding to the convex portion of the uneven surface in a plan view. It is provided.
In order to solve the above problems, a light-emitting device according to an embodiment of the present invention includes a first electrode, a second electrode, and a gap between the first electrode and the second electrode on a substrate. A light-emitting region provided with a light-emitting element, and a wiring provided between the first electrode and the base, wherein the first electrode The second electrode and the wiring have light reflectivity, and at least a part of the wiring and the light emitting region overlap in plan view, and the width of the wiring is It is smaller than the width of the light emitting region, the light emitting layer has an uneven surface on the surface opposite to the wiring, and the convex portion of the uneven surface is provided at a position that does not overlap the wiring in plan view. It is characterized by.
A light emitting device according to an embodiment of the present invention includes a first electrode, a second electrode, and a light emitting layer provided between the first electrode and the second electrode on a substrate. And a wiring provided between the first electrode and the substrate, and the wiring and the light emitting region are at least part of the wiring in a plan view. And the width of the wiring is smaller than the width of the light emitting region.
In the light-emitting device according to an embodiment of the present invention, the first electrode has a light-transmitting property, the second electrode and the wiring have a light-reflecting property, and light is emitted from the light-emitting layer. The light is emitted from the first electrode side.
In the light emitting device according to one embodiment of the present invention, the first electrode, the second electrode, and the wiring have light reflectivity, and the first electrode has an opening of the wiring. And has an opening in a portion overlapping with the plane.
In the light-emitting device according to an embodiment of the present invention, the first electrode, the second electrode, and the wiring have light reflectivity, and the first electrode is planar with the wiring. It has an opening part in the part which does not overlap with.
In the light-emitting device according to an embodiment of the present invention, the wiring is electrically connected to the first electrode.
In the light emitting device according to an embodiment of the present invention, the wiring is a power supply line that supplies a current to the light emitting element.
In the light-emitting device according to an embodiment of the present invention, the light-emitting layer has a concavo-convex surface on a surface opposite to the wiring, and the convex portion of the concavo-convex surface at a position not overlapping the wiring in a plan view. Is provided.
In the light emitting device according to an embodiment of the present invention, a light absorption layer is provided between the base and the wiring in a region where the base and the wiring overlap in a plan view. And
In addition, a light emitting device according to an embodiment of the present invention includes a partition formed on a base so as to surround the light emitting region, and the partition and the partition between the base and the partition in plan view. It has a reflection part that reflects light emitted from the light emitting layer toward the substrate in at least a part of the overlapping region.
また、本発明の一実施形態に係る発光装置は、前記配線は、光反射性を有することを特徴とする。 In the light emitting device according to an embodiment of the present invention, the wiring has light reflectivity.
また、本発明の一実施形態に係る発光装置は、前記凹凸面の端部において、前記基板の垂直方向と当該凹凸面とがなす角度は、30°以上、50°以下であることを特徴とする。 The light-emitting device according to an embodiment of the present invention is characterized in that an angle formed by a vertical direction of the substrate and the uneven surface at an end of the uneven surface is 30 ° or more and 50 ° or less. To do.
また、本発明の一実施形態に係る発光装置は、前記基板の、平面視において前記基板と前記配線とが重なる領域には、光吸収層が形成されていることを特徴とする。 In the light-emitting device according to an embodiment of the present invention, a light absorption layer is formed in a region of the substrate where the substrate and the wiring overlap in plan view.
また、本発明の一実施形態に係る発光装置は、前記第1の電極の周囲を取り囲むように形成された隔壁を有し、前記基板の、平面視において前記隔壁と重なる領域の少なくとも一部には、前記発光層からの発光光を前記基板側へ反射する反射部を有することを特徴とする。 The light-emitting device according to an embodiment of the present invention includes a partition formed so as to surround the periphery of the first electrode, and at least part of a region of the substrate that overlaps the partition in plan view. Has a reflection part that reflects light emitted from the light emitting layer toward the substrate.
また、本発明の一実施形態に係る発光装置は、前記配線は、平面視で前記発光層と重なる領域において、複数の分割された部分を有することを特徴とする。 In the light-emitting device according to an embodiment of the present invention, the wiring has a plurality of divided portions in a region overlapping the light-emitting layer in plan view.
また、本発明の一実施形態に係る発光装置は、前記機能層は、有機エレクトロルミネッセンス材料を含んでいることを特徴とする。 Moreover, the light emitting device according to an embodiment of the present invention is characterized in that the functional layer includes an organic electroluminescent material.
また、本発明の一実施形態に係る電子機器は、上記の発光装置を備えたことを特徴とする。 An electronic apparatus according to an embodiment of the present invention includes the light emitting device described above.
また、本発明の参考例に拠れば、基体上に第1の電極と、発光層を含む機能層と、第2の電極とを順次積層してなる発光素子を具備してなる発光装置であって、前記第1の電極及び第2の電極は光反射性を有しており、前記第2の電極は、発光層からの光を透過する開口部を有していることを特徴とする発光装置を提供する。 According to a reference example of the present invention, there is provided a light-emitting device including a light-emitting element in which a first electrode, a functional layer including a light-emitting layer, and a second electrode are sequentially stacked on a substrate. The first electrode and the second electrode are light-reflective, and the second electrode has an opening that transmits light from the light-emitting layer. Providing equipment.
本発明において、発光装置とは、電気エネルギーを光学エネルギーに変換して発光現象を生じさせる装置等を含んで総称している。 In the present invention, the term “light emitting device” is a generic term that includes a device that generates a light emission phenomenon by converting electrical energy into optical energy.
また、本発明における開口部とは、発光層からの光が透過する部位を意味しており、電極が形成されていない部分や、電極に形成された孔部分を意味している。また、透明性を有する電極と非透明性の電極とが積層された場合に、当該非透明性の電極に形成された孔部分には、透明性を有する電極を経て光が透過することから、当該孔部分も開口部としての意味を有している。 Moreover, the opening part in this invention means the site | part through which the light from a light emitting layer permeate | transmits, and the part in which the electrode is not formed and the hole part formed in the electrode are meant. In addition, when a transparent electrode and a non-transparent electrode are laminated, light is transmitted to the hole portion formed in the non-transparent electrode through the transparent electrode. The hole portion also has a meaning as an opening.
本発明によれば、前記第1の電極と第2の電極とに挟まれた機能層に電力を供給することにより発光層で生じた光を、第1の電極と第2の電極との間で反射させつつ機能層の面方向に伝搬させ、第2の電極の開口部にて機能層の外側に取り出すことができる。 According to the present invention, the light generated in the light emitting layer by supplying power to the functional layer sandwiched between the first electrode and the second electrode is transmitted between the first electrode and the second electrode. And can be propagated in the surface direction of the functional layer while being reflected and taken out to the outside of the functional layer at the opening of the second electrode.
また、本発明の参考例に拠れば、第2の電極として金属酸化物からなる透明導電材料を使用しない場合においては、Li、Na、等のアルカリ金属やBe、Mg、Ca等のアルカリ土類金属を含む仕事関数の低い材料を電子注入層として用いることができるため、効率よく電子を発光層に注入することができ、発光素子からの光の輝度を向上することができる。 Further, according to the reference example of the present invention, when a transparent conductive material made of a metal oxide is not used as the second electrode, an alkali metal such as Li or Na, or an alkaline earth such as Be, Mg, or Ca Since a material including a metal having a low work function can be used for the electron injection layer, electrons can be efficiently injected into the light emitting layer, and the luminance of light from the light emitting element can be improved.
また、本発光装置では、発光層で生じた光が透明導電膜を透過することなく射出されるため、発生した光がほとんど減衰することなく高効率に取り出され、明るい表示を実現することができる。 Further, in this light emitting device, the light generated in the light emitting layer is emitted without passing through the transparent conductive film, so that the generated light is extracted with high efficiency with almost no attenuation, and a bright display can be realized. .
また、本発明の参考例に拠れば、第2の電極は光反射性を有しており、信頼性に優れ、抵抗の低い金属膜を用いることができるため、第2の電極自体の抵抗に起因する電圧降下による発光素子の輝度むらを低減することができる。また、電極が透明導電材料によって形成されている従来の発光装置に比して高い信頼性を得ることができる。 In addition, according to the reference example of the present invention, the second electrode has light reflectivity, and can use a metal film having excellent reliability and low resistance, so that the resistance of the second electrode itself can be reduced. The luminance unevenness of the light emitting element due to the voltage drop due to the voltage drop can be reduced. Further, higher reliability can be obtained as compared with the conventional light emitting device in which the electrode is formed of a transparent conductive material.
また、本発明の参考例に拠れば、前記第1の電極は、前記第2の電極の非形成領域において、基体面に対して傾斜した傾斜面部を有していることが好ましい。 According to the reference example of the present invention, it is preferable that the first electrode has an inclined surface portion that is inclined with respect to the substrate surface in a region where the second electrode is not formed.
このようにすれば、前記機能層内部を伝搬した光が外部に取り出される領域である、第2の電極の非形成領域にて、発光装置の正面側(基体の略法線方向)に多くの光を取り出せるようになる。 In this way, in the non-formation region of the second electrode, which is the region where the light propagated inside the functional layer is extracted to the outside, a large amount is provided on the front side (substantially normal direction of the substrate) of the light emitting device. Light can be extracted.
即ち、観察者方向にて高輝度の表示が得られる発光装置を提供することができる。また、前記傾斜面部の傾斜角度は、前記基体面に対して略45°とすることが好ましい。このようにすれば、機能層内部を伝搬して前記傾斜面部により反射された光を、基体法線方向へ射出することができ、発光装置正面で最も明るい表示を得ることができる。 That is, it is possible to provide a light emitting device capable of obtaining a display with high luminance in the viewer direction. Moreover, it is preferable that the inclination angle of the inclined surface portion is approximately 45 ° with respect to the base surface. In this way, the light propagating through the functional layer and reflected by the inclined surface portion can be emitted in the normal direction of the substrate, and the brightest display can be obtained in front of the light emitting device.
また、本発明の参考例に拠れば、前記発光素子を取り囲む隔壁を備えており、前記第1の電極は前記隔壁の内壁面まで延設されていることが好ましい。 Further, according to the reference example of the present invention, it is preferable that a partition wall surrounding the light emitting element is provided, and the first electrode is extended to an inner wall surface of the partition wall.
このようにすれば、上記隔壁の内壁面に延設された第1の電極は、前記内壁面にて電極面から立ち上がるように配置される。これにより、機能層内部を伝搬した光は、第1の電極の立ち上がり部分にて反射されるので、装置正面側へ高い指向性を持って出力され、もって観察者方向で高輝度の表示が得られるようになる。 If it does in this way, the 1st electrode extended on the inner wall surface of the above-mentioned partition will be arranged so that it may stand up from the electrode surface on the above-mentioned inner wall surface. As a result, the light propagating through the functional layer is reflected at the rising portion of the first electrode, so that it is output with high directivity to the front side of the apparatus, thereby obtaining a high-luminance display in the viewer direction. Be able to.
また、本発明の参考例に拠れば、前記隔壁に囲まれた領域を平面的に区画する内部隔壁をさらに備え、前記第1の電極は前記内部隔壁の内壁面に延設されている構成とすることもできる。 Further, according to the reference example of the present invention, it further includes an internal partition that planarly partitions a region surrounded by the partition, and the first electrode extends on an inner wall surface of the internal partition. You can also
また、本発明の参考例に拠れば、第1の電極と第2の電極とが対向配置された領域にて発生した光を、機能層の面方向に伝搬させるとともに第2の電極の非形成領域で外部に取り出すようになっているため、機能層内部での伝搬距離が長くなると、少ないながらも減衰量が多くなり効率が低下する可能性がある。そこで本発明の如く内部隔壁により発光素子を区画することで、上記両電極の対向領域(発光領域)を小さくすることができ、機能層内部での減衰量を抑えることができる。また、内部隔壁の内壁面まで第1の電極が形成されているので、この内壁面に形成された第1の電極によって、特定方向に高効率に光を取り出すことができる。本発明は、特に、発光素子の平面積が比較的大きくなる大画面の発光装置に好適である。 Further, according to the reference example of the present invention, the light generated in the region where the first electrode and the second electrode are arranged to face each other is propagated in the surface direction of the functional layer and the second electrode is not formed. Since the area is extracted to the outside, if the propagation distance inside the functional layer is increased, the amount of attenuation may be increased, but the efficiency may be reduced. Therefore, by dividing the light emitting element by the internal partition wall as in the present invention, the opposing region (light emitting region) of both the electrodes can be reduced, and the attenuation amount inside the functional layer can be suppressed. Further, since the first electrode is formed up to the inner wall surface of the inner partition wall, light can be extracted with high efficiency in a specific direction by the first electrode formed on the inner wall surface. The present invention is particularly suitable for a large screen light emitting device in which the light emitting element has a relatively large flat area.
また、本発明の参考例に拠れば、前記隔壁又は内部隔壁の内壁面は、前記基体面に対して略45°の傾斜角度を有していることが好ましい。 According to the reference example of the present invention, it is preferable that the inner wall surface of the partition wall or the inner partition wall has an inclination angle of about 45 ° with respect to the base surface.
このようにすれば、前記内壁面に形成された第1の電極の傾斜角度を略45°とすることができ、機能層内部を伝搬する光を、発光装置の正面方向へ高効率に射出することができる。 In this case, the inclination angle of the first electrode formed on the inner wall surface can be set to about 45 °, and light propagating through the functional layer is emitted with high efficiency in the front direction of the light emitting device. be able to.
また、本発明の参考例に拠れば、前記第2の電極の外面側に反射防止手段が設けられていることが好ましい。 Further, according to the reference example of the present invention, it is preferable that an antireflection means is provided on the outer surface side of the second electrode.
このようにすれば、発光装置の表示面に配置される第2の電極で外光が反射されるのを防止することができ、もって視認性に優れる発光装置を提供することができる。 In this way, it is possible to prevent external light from being reflected by the second electrode disposed on the display surface of the light emitting device, and thus it is possible to provide a light emitting device with excellent visibility.
また、本発明の参考例に拠れば、前記第2の陰極は、光透過性を有する透明性導電膜と、当該透明性導電膜の導電性を補助する補助電極とからなり、前記補助電極には前記発光層からの光を透過させる前記開口部が形成されていることが好ましい。 According to a reference example of the present invention, the second cathode includes a transparent conductive film having light transmittance and an auxiliary electrode for assisting the conductivity of the transparent conductive film. It is preferable that the opening for transmitting light from the light emitting layer is formed.
ここで、透明性導電膜は、機能層の全面に形成されていることが好ましい。また、当該透明性導電膜の表面に補助電極が形成されていることが好ましい。また、補助電極は、光反射性を有していることが好ましい。 Here, the transparent conductive film is preferably formed on the entire surface of the functional layer. Moreover, it is preferable that the auxiliary electrode is formed on the surface of the transparent conductive film. Moreover, it is preferable that the auxiliary electrode has light reflectivity.
このような発光装置においては、前記第1の電極と前記第2の陰極とに挟まれた機能層に電力が供給されると、透明性導電膜と第1の電極との間に電力が供給されると共に、補助電極が透明性導電膜の導電性を補助し、機能層に電力が供給される。そして、このように電力が供給された発光層においては、発光光を発生させることができると共に、当該発光光を第1の電極と補助電極との間で発光光を多重反射させつつ、機能層及び透明性導電膜において面方向に伝搬させ、補助電極の開口部にて機能層の外側に取り出すことができる。即ち、本発光装置では、補助電極が透明性導電膜の導電性を向上させるので、効率的に電力を機能層に供給することができ、発生した光が高効率に取り出され、明るい表示を実現することができる。また、機能層の全面に透明性導電膜が形成されていることから、機能層の一部に電極が接触形成されている場合と比較して、機能層との接触面積を増加させることができる。これにより、機能層の一部に電極が形成されている場合よりも、発光面積を増加させることができる。 In such a light emitting device, when power is supplied to the functional layer sandwiched between the first electrode and the second cathode, power is supplied between the transparent conductive film and the first electrode. In addition, the auxiliary electrode assists the conductivity of the transparent conductive film, and power is supplied to the functional layer. In the light emitting layer to which power is supplied in this way, the light emitting light can be generated, and the light emitting light is multi-reflected between the first electrode and the auxiliary electrode while the functional layer is reflected. In addition, the transparent conductive film can be propagated in the surface direction and taken out of the functional layer through the opening of the auxiliary electrode. That is, in this light-emitting device, the auxiliary electrode improves the conductivity of the transparent conductive film, so that power can be efficiently supplied to the functional layer, and the generated light is extracted with high efficiency, realizing a bright display. can do. Further, since the transparent conductive film is formed on the entire surface of the functional layer, the contact area with the functional layer can be increased as compared with the case where the electrode is formed in contact with a part of the functional layer. . Thereby, the light emission area can be increased as compared with the case where the electrode is formed on a part of the functional layer.
従って、上記のように補助電極が透明性導電膜の導電性を補助することで導電性を高めることができると共に、発光面積を増加することができるので、より一層の発光効率の向上を実現できる。 Therefore, as described above, the auxiliary electrode can enhance the conductivity by assisting the conductivity of the transparent conductive film, and the light emission area can be increased, so that further improvement of the light emission efficiency can be realized. .
また、本発明の参考例に拠れば、基板上に、一対の対向する電極と、当該電極間に挟持された発光層を含む機能層と、を備えた発光装置であって、前記基板と前記発光層の間には前記基板の表示領域を遮る配線が設けられ、当該配線には前記発光層の側に光反射性を有する反射面が形成され、前記配線の側部には前記発光層の発光光が通過する開口部が形成されていることを特徴としている。 Further, according to a reference example of the present invention, a light emitting device including a pair of opposed electrodes and a functional layer including a light emitting layer sandwiched between the electrodes on the substrate, the substrate and the substrate Between the light emitting layers, wiring that blocks the display area of the substrate is provided, and a reflective surface having light reflectivity is formed on the wiring on the side of the light emitting layer, and the side of the light emitting layer is formed on the side of the wiring. An opening through which the emitted light passes is formed.
ここで、配線とはTFT等のスイッチング素子の配線や、発光層に電流を供給する電源線や、所定の電位を保持する容量線等、の各種配線を意味する。 Here, the wiring means various wiring such as wiring of a switching element such as a TFT, a power supply line for supplying a current to the light emitting layer, and a capacitor line for holding a predetermined potential.
このような発光装置においては、発光層が発光した際に、発光光が直接的に開口部から基板外部へ出射される場合と、発光光が配線に衝突する場合とがある。ここで、配線には反射面が形成されているので、発光光は配線の反射面や電極に反射されて開口部から出射したり、また、多重反射によって発光層の水平方向に伝播した後に開口部から出射したりする。 In such a light emitting device, when the light emitting layer emits light, the emitted light may be emitted directly from the opening to the outside of the substrate, or the emitted light may collide with the wiring. Here, since the reflective surface is formed on the wiring, the emitted light is reflected by the reflective surface of the wiring and the electrode and is emitted from the opening, or after being propagated in the horizontal direction of the light emitting layer by multiple reflection. Emanating from the part.
従って、配線が表示領域を遮るように形成されている場合でも、発光光を反射させて開口部から出射させるので、発光光の取り出し効率の向上を達成できる。また、発光装置の大画面化を施す場合には、配線抵抗の低抵抗化のためにその線幅が太くなり、表示領域を遮り、発光光の取り出し効率の低下を招く恐れがあるが、上記構成を採用することによって発光光の取り出し効率の低下を抑制することができる。従って、配線構造や配線パターンの自由度が大きくなるので、所望の位置にTFT配線や電源線を這わせることが可能となり、大画面化を容易に施すことができる。 Therefore, even when the wiring is formed so as to block the display area, the emission light is reflected and emitted from the opening, so that the emission light extraction efficiency can be improved. In addition, when the screen of the light emitting device is enlarged, the line width is increased to reduce the wiring resistance, and the display area may be blocked, leading to a reduction in the efficiency of extracting emitted light. By adopting the configuration, it is possible to suppress a decrease in extraction efficiency of emitted light. Accordingly, since the degree of freedom of the wiring structure and wiring pattern is increased, the TFT wiring and the power supply line can be arranged at a desired position, and the screen can be easily enlarged.
また、発光光は、配線の側部に形成された開口部から出射するので、例えば、当該配線を所望のパターンに形成することにより、発光光を所望の開口部から出射させることができる。また、発光層や電極の形状に起因して発光光の強度が偏っている場合には、効率的に発光光を取り出せるように積極的に配線のパターンを調整し、開口部を所望の位置に形成することで、発光光の取り出し効率を更に向上させることができる。 Further, since the emitted light is emitted from the opening formed in the side portion of the wiring, for example, the emitted light can be emitted from the desired opening by forming the wiring in a desired pattern. In addition, if the intensity of the emitted light is biased due to the shape of the light emitting layer or electrode, the wiring pattern is positively adjusted so that the emitted light can be extracted efficiently, and the opening is positioned at a desired position. By forming, the extraction efficiency of emitted light can be further improved.
なお、上記構成は、TFTや各種配線が設けられた基板側から発光光を取り出す所謂ボトムエミッション構造において、特に有効である。 The above configuration is particularly effective in a so-called bottom emission structure in which emitted light is extracted from the substrate side provided with TFTs and various wirings.
また、前記発光装置においては、前記発光層に対して、前記配線が複数本数に分岐して形成されていることを特徴としている。 Further, the light emitting device is characterized in that the wiring is branched into a plurality of numbers with respect to the light emitting layer.
このように配線が複数本数に分岐されることによって、複数の分岐配線が形成され、当該分岐配線の間には、開口部が複数形成される。従って、発光光は、分岐配線に隣接する開口部から出射させることができる。ここで、当該分岐配線を所望のパターンに形成することにより、発光光を所望の開口部から出射させることができる。また、発光層や電極の形状に起因して発光光の強度が偏っている場合には、効率的に発光光を取り出せるように積極的に配線を分岐させて開口部を所望の位置に形成することで、発光光の取り出し効率を更に向上させることができる。また、多重反射を避けることができるので、当該多重反射に起因する発光光の減衰を抑制できる。 Thus, a plurality of branch lines are formed by branching a plurality of lines, and a plurality of openings are formed between the branch lines. Therefore, the emitted light can be emitted from the opening adjacent to the branch wiring. Here, by forming the branch wiring in a desired pattern, emitted light can be emitted from a desired opening. If the intensity of the emitted light is uneven due to the shape of the light emitting layer or electrode, the wiring is actively branched to form the opening at a desired position so that the emitted light can be extracted efficiently. Thereby, the extraction efficiency of emitted light can be further improved. Moreover, since multiple reflection can be avoided, attenuation of the emitted light resulting from the multiple reflection can be suppressed.
また、本発明の参考例に拠れば、前記反射面は、発光光を散乱させる光散乱性を有することを特徴としている。 Further, according to a reference example of the present invention, the reflection surface has a light scattering property of scattering emitted light.
このように反射面が光散乱性を有することによって、反射面に衝突する発光光を散乱させることができる。従って、発光光の反射方向の偏りを防止することができる。 Thus, since the reflecting surface has light scattering properties, the emitted light that collides with the reflecting surface can be scattered. Accordingly, it is possible to prevent a deviation in the reflection direction of the emitted light.
また、ここで言う光散乱性は、発光層側に発光光を反射させないことが好ましい。このようにすれば、多重反射を避けることができるので、当該多重反射に起因する発光光の減衰を抑制できる。 Moreover, it is preferable that the light-scattering property said here does not reflect emitted light to the light emitting layer side. In this way, since multiple reflection can be avoided, attenuation of the emitted light due to the multiple reflection can be suppressed.
また、本発明の参考例に拠れば、前記発光層を挟持する前記電極の一方は、光反射性を有することを特徴としている。 According to a reference example of the present invention, one of the electrodes sandwiching the light emitting layer has light reflectivity.
ここで、「発光層を挟持する電極の一方」とは、発光層から見て配線とは反対側に位置する電極が好ましい。 Here, “one of the electrodes sandwiching the light emitting layer” is preferably an electrode located on the side opposite to the wiring as viewed from the light emitting layer.
このように電極が光反射性を有することにより、発光層から電極に向けて発光した発光光や、配線によって反射された発光光を、配線や開口部に向けて反射することができる。 As described above, since the electrode has light reflectivity, emitted light emitted from the light emitting layer toward the electrode and emitted light reflected by the wiring can be reflected toward the wiring or the opening.
また、本発明の参考例に拠れば、前記発光層は、前記配線とは反対側に凹凸面を有することを特徴としている。 According to the reference example of the present invention, the light emitting layer has an uneven surface on the side opposite to the wiring.
このように発光層が凹凸面を有することにより、当該凹凸面の形状に応じて発光光を出射することができる。また、当該凹凸面を覆うように前記光反射性を有する電極を設けることで、凹凸面の法線方向に発光光を出射させることができる。 Thus, when a light emitting layer has an uneven surface, emitted light can be emitted according to the shape of the uneven surface. Further, by providing the light-reflecting electrode so as to cover the uneven surface, emitted light can be emitted in the normal direction of the uneven surface.
また、所望の形状で凹凸面を形成することにより、所望の位置に発光光を集光させることが可能となり、発光強度を部分的に強くすることができる。また、このような発光光を直接的に開口部から出射させたり、反射させて出射させたりすることで、発光光の取り出し効率の向上を更に促進させることができる。 Further, by forming the irregular surface with a desired shape, it becomes possible to collect the emitted light at a desired position, and the emission intensity can be partially increased. In addition, the emission efficiency of emitted light can be further promoted by emitting such emitted light directly from the opening or reflecting and emitting the emitted light.
また、本発明の参考例に拠れば、前記凹凸面の端部において、前記基板の垂直方向と当該凹凸面とがなす角度は、30°以上、50°以下であることを特徴としている。 According to a reference example of the present invention, an angle formed between the vertical direction of the substrate and the uneven surface at the end of the uneven surface is 30 ° or more and 50 ° or less.
このようにすれば、上記の凹凸面を有する効果を良好に得ることができる。 If it does in this way, the effect which has said uneven surface can be acquired favorably.
また、前記発光装置においては、前記凹凸面における頂部又は底部は、前記開口部と対応していることを特徴としている。 The light emitting device is characterized in that the top or bottom of the uneven surface corresponds to the opening.
このようにすれば、上記の凹凸面を有する効果を良好に得ることができる。 If it does in this way, the effect which has said uneven surface can be acquired favorably.
また、前記発光装置においては、前記基板には、光反射性を有する反射部が形成されていることを特徴としている。 The light emitting device is characterized in that a reflective portion having light reflectivity is formed on the substrate.
このように基板に反射部を設けることで、開口部から出射した発光光は、観察者側に確実に出射させることができる。従って、上記の効果を更に促進させることができる。 By providing the reflective portion on the substrate in this manner, the emitted light emitted from the opening can be reliably emitted to the observer side. Therefore, the above effect can be further promoted.
また、本発明の参考例に拠れば、前記基板と前記配線の間には、光吸収層が形成されていることを特徴としている。 According to a reference example of the present invention, a light absorption layer is formed between the substrate and the wiring.
このようにすれば、観察者側からの外光反射を防止するので、コントラストの向上を達成できる。 In this way, reflection of external light from the viewer side is prevented, so that an improvement in contrast can be achieved.
また、本発明の参考例に拠れば、前記機能層は、有機エレクトロルミネッセンス材料を含んでいる構成とすることができる。即ち本発明によれば、有機EL素子を発光素子として備えた発光装置が提供される。 Moreover, according to the reference example of this invention, the said functional layer can be set as the structure containing the organic electroluminescent material. That is, according to the present invention, a light emitting device including an organic EL element as a light emitting element is provided.
また、本発明の参考例に係る発光装置の製造方法は、基板上に、一対の対向する電極と、当該電極間に挟持された発光層を含む機能層と、を備えた発光装置の製造方法であって、前記基板と前記発光層の間に、前記基板の表示領域を遮る配線を形成する工程を有し、当該配線は、前記発光層の側に光反射性を有する反射面を備えていることを特徴としている。 In addition, a method for manufacturing a light emitting device according to a reference example of the present invention includes a method for manufacturing a light emitting device including a pair of opposed electrodes and a functional layer including a light emitting layer sandwiched between the electrodes on a substrate. The method includes a step of forming a wiring that blocks a display area of the substrate between the substrate and the light emitting layer, and the wiring includes a reflective surface having light reflectivity on the light emitting layer side. It is characterized by being.
更に、前記配線の側部には、前記発光層の発光光が通過する開口部が形成されていることが好ましい。 Furthermore, it is preferable that an opening through which the light emitted from the light emitting layer passes is formed on the side of the wiring.
このようにすれば、配線が表示領域を遮るように形成されていても、発光光を反射させて開口部から出射させるので、発光光の取り出し効率の向上を達成できる。また、発光装置の大画面化を施す場合には、配線抵抗の低抵抗化のためにその線幅が太くなり、表示領域を遮り、発光光の取り出し効率の低下を招く恐れがあるが、上記構成を採用することによって発光光の取り出し効率の低下を抑制することができる。従って、配線構造や配線パターンの自由度が大きくなるので、所望の位置にTFT配線や電源線を這わせることが可能となり、大画面化を容易に施すことができる。 In this way, even if the wiring is formed so as to block the display area, the emitted light is reflected and emitted from the opening, so that the efficiency of extracting emitted light can be improved. In addition, when the screen of the light emitting device is enlarged, the line width is increased to reduce the wiring resistance, and the display area may be blocked, leading to a reduction in the efficiency of extracting emitted light. By adopting the configuration, it is possible to suppress a decrease in extraction efficiency of emitted light. Accordingly, since the degree of freedom of the wiring structure and wiring pattern is increased, the TFT wiring and the power supply line can be arranged at a desired position, and the screen can be easily enlarged.
また、発光光は、配線の側部に形成された開口部から出射するので、例えば、当該配線を所望のパターンに形成することにより、発光光を所望の開口部から出射させることができる。また、発光層や電極の形状に起因して発光光の強度が偏っている場合には、効率的に発光光を取り出せるように積極的に配線のパターンを調整し、開口部を所望の位置に形成することで、発光光の取り出し効率を更に向上させることができる。 Further, since the emitted light is emitted from the opening formed in the side portion of the wiring, for example, the emitted light can be emitted from the desired opening by forming the wiring in a desired pattern. In addition, if the intensity of the emitted light is biased due to the shape of the light emitting layer or electrode, the wiring pattern is positively adjusted so that the emitted light can be extracted efficiently, and the opening is positioned at a desired position. By forming, the extraction efficiency of emitted light can be further improved.
なお、上記の製造方法は、TFTや各種配線が設けられた基板側から発光光を取り出す所謂ボトムエミッション構造の発光装置を製造する場合において、特に有効である。 The above manufacturing method is particularly effective when manufacturing a light emitting device having a so-called bottom emission structure in which emitted light is extracted from the substrate side provided with TFTs and various wirings.
また、本発明の参考例に係る発光装置の製造方法においては、複数の前記発光層を隔てる隔壁を形成する工程と、液滴吐出法によって前記発光層を前記隔壁に隣接して形成する工程と、を更に有することを特徴としている。 Further, in the method for manufacturing a light emitting device according to the reference example of the present invention, a step of forming a partition that separates the plurality of light emitting layers, and a step of forming the light emitting layer adjacent to the partition by a droplet discharge method Further, it is characterized by having.
更に、隔壁の表面が相対的に親液性や撥液性を有するように、親液処理や撥液処理を施すことが好ましい。 Furthermore, it is preferable to perform lyophilic treatment or lyophobic treatment so that the surface of the partition wall is relatively lyophilic or lyophobic.
このようにすれば、液滴吐出法を用いて発光層材料を隔壁に近傍に吐出することにより、隔壁と発光層の接触部において、隔壁の撥液性、下地の親液性、発光層材料の溶媒の蒸発性等、の各種要因に起因して、所望の角度で接触させることができる。従って、上述の凹凸面を容易に形成することができる。 In this way, by using the droplet discharge method to discharge the light emitting layer material in the vicinity of the partition wall, the liquid repellency of the partition wall, the lyophilicity of the base, the light emitting layer material at the contact portion between the partition wall and the light emitting layer Due to various factors such as evaporability of the solvent, the contact can be made at a desired angle. Therefore, the above-mentioned uneven surface can be easily formed.
次に、本発明の参考例に係る電子機器は、先に記載の本発明の発光装置を備えたことを特徴とする。 Next, an electronic apparatus according to a reference example of the present invention includes the above-described light emitting device of the present invention.
ここで、電子機器としては、例えば、携帯電話機、移動体情報端末、時計、ワープロ、パソコンなどの情報処理装置などを例示することができる。 Here, as an electronic device, information processing apparatuses, such as a mobile telephone, a mobile information terminal, a clock, a word processor, a personal computer, etc. can be illustrated, for example.
従って、本発明によれば、先に記載の発光装置を用いた表示部を備えているので、明るく、高画質、高信頼性、高輝度かつ高コントラストの画像を表示可能な表示部を備えた電子機器となる。 Therefore, according to the present invention, since the display unit using the light emitting device described above is provided, a display unit capable of displaying a bright, high image quality, high reliability, high brightness and high contrast image is provided. It becomes an electronic device.
また、本発明の電子機器は、発光素子の輝度むらを低減することができるため、例えば対角20インチ以上の大面積の表示部を備える電子機器に好適に用いることができる。 In addition, the electronic device of the present invention can reduce unevenness in luminance of the light-emitting element, and thus can be suitably used for an electronic device including a display area with a large area of, for example, 20 inches diagonal.
(第1の実施形態)
以下、本発明に係る発光装置、発光装置の製造方法、及び電子機器について、図面を参照して説明する。
(First embodiment)
Hereinafter, a light-emitting device, a method for manufacturing a light-emitting device, and an electronic apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.
なお、以下に説明する実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、本発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下に示す各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材ごとに縮尺を異ならせてある。 In addition, embodiment described below shows the one aspect | mode of this invention, does not limit this invention, It can change arbitrarily within the range of the technical idea of this invention. Moreover, in each figure shown below, in order to make each layer and each member the size which can be recognized on drawing, the scale is varied for each layer and each member.
図1は、本発明に係る発光装置の一実施の形態である有機エレクトロルミネッセンス(有機EL)装置の全体構成を示す平面構成図、図2は、同、部分断面図、図3は、同有機EL装置の複数の発光素子を示す平面構成図である。本実施形態の有機EL装置は、発光層からの出力光を素子形成側から取り出すトップエミッション型であって、各発光素子に対応してスイッチング素子が設けられたアクティブマトリクス方式の有機EL装置である。 FIG. 1 is a plan view showing the overall structure of an organic electroluminescence (organic EL) device as an embodiment of a light emitting device according to the present invention, FIG. 2 is a partial sectional view thereof, and FIG. It is a plane block diagram which shows the several light emitting element of EL apparatus. The organic EL device of the present embodiment is a top emission type that takes out output light from the light emitting layer from the element forming side, and is an active matrix organic EL device provided with a switching element corresponding to each light emitting element. .
まず、図1に基づいて、本実施の形態の有機EL装置の全体構成について説明する。 First, the overall configuration of the organic EL device of the present embodiment will be described with reference to FIG.
本例の有機EL装置100は、電気絶縁性を有する基板(基体)12上に、発光素子駆動部(図示せず)に接続された画素電極が基板12上にマトリクス状に配置されてなる平面視略矩形の画素部33(図1中の一点鎖線枠内)を具備して構成されている。画素部33は、中央部分の表示領域34(図1中の二点鎖線枠内)と、表示領域34の周囲に配置されたダミー領域35(一点鎖線枠と二点鎖線枠との間の領域)とに区画されている。表示領域34には、それぞれ画素電極を有する3色(R,G,B)の発光素子(有機EL素子)13からなる画素が、紙面の縦方向および横方向にそれぞれ離間してマトリクス状に配置されている。また、図1における表示領域34の左右には走査線駆動回路38が配置される一方、図1における表示領域34の上下にはデータ線駆動回路31が配置されている。これら走査線駆動回路38、データ線駆動回路31はダミー領域35の周縁部に配置されている。なお、図1においては、走査線およびデータ線の図示は省略している。
The
さらに、図1におけるデータ線駆動回路31の上側には、検査回路30が配置されている。この検査回路30は、有機EL装置100の作動状況を検査するための回路であって、例えば検査結果を外部に出力する検査情報出力手段(図示せず)を備え、製造途中や出荷時の有機EL装置の品質、欠陥を検査できるようになっている。なお、この検査回路30も、ダミー領域35の内側に配置されている。また、基板12には駆動用外部基板36が接続され、駆動用外部基板36上に外部駆動回路32が搭載されている。
Further, an
次に、図2に示す断面構造をみると、基板12の一方の面に設けられた複数の発光素子(画素)13は、それぞれに対応して設けられた発光素子駆動部18と電気的に接続されている。発光素子13は、基板12上に立設されたバンク(隔壁)22に囲まれる領域内に設けられており、陽極(第1の電極)14及び陰極(第2の電極)17に挟持されたEL層(機能層)25を備えている。EL層25は、有機エレクトロルミネッセンス材料を主体とする発光層15と、正孔注入/輸送層16とを有している。また、基板12の素子形成面側には、透光性の封止基板19が披着されている。
Next, referring to the cross-sectional structure shown in FIG. 2, the plurality of light emitting elements (pixels) 13 provided on one surface of the
本実施形態の場合、陽極14及び陰極17は、いずれも銀や金、アルミニウム等の光反射性の金属膜により形成されており、陰極17は、陽極14の平面領域内で部分的に形成され、各発光素子13の平面領域内に開口部17aを有している。このような構成のもと、陰極17の開口部17aに対応する領域にて陽極14及びEL層25の一部が素子上面側に露出され、係る露出領域が発光素子13の出力光を放射する光射出部を成している。図示した3つのEL層25はそれぞれ例えば赤色(R)、緑色(G)、及び青色(B)の3色の発光層を含んで構成されており、これら3色の発光素子13(画素)が、有機EL装置100の1表示単位を構成している。
In the case of this embodiment, the
発光素子13を取り囲むバンク22は、図示の如く断面視略台形状を成して形成されており、発光素子13側の内壁面22bが基板面に対し傾斜した面となっている。バンク22の上面には、発光素子駆動部18に達するコンタクトホール22aが設けられており、発光素子13は、このコンタクトホール22aに一部を埋設された陽極14により、下側の素子形成層11に設けられた発光素子駆動部18と電気的に接続されている。陽極14と発光素子駆動部18は絶縁層11を挟んで直接導通しても良い。発光素子駆動部18は、発光素子13に対して表示階調に応じた電力を供給するものであり、例えば、表示回路から供給されるデータに応じて発光素子13への印加電圧情報を出力する画素選択用スイッチング素子と、この画素選択用スイッチング素子から出力される電圧印加情報に基づき電源線から供給される電圧を発光素子13に印加する画素駆動用スイッチング素子とを備えた回路を適用することができる。
The
また、封止基板19と基板12とは図示略の接着層を介して接着されており、封止基板19及び接着層により有機EL素子13が封止されている。また、封止基板19の内面側に、封止された空間の水分を除去するための乾燥剤20が配設されている。封止基板19と基板12との間に接着層を設けず、不活性ガスを充填しておいても良い。先に記載のように、図1に示す有機EL装置100は発光層16からの発光を、封止基板19側から装置外部に取り出すトップエミッション型の有機EL装置である。
Further, the sealing
次に、図3に示す平面構造を見ると、各発光素子13において、平面視略矩形状の開口部を有するバンク22の内部に、平面視矩形状の陽極14とEL層25とが配置されるとともに、複数の矩形状の開口部(光射出部)17aを有する陰極17が、複数の発光素子13に跨って形成されている。陰極17に設けられた開口部17aは、バンク22の内壁面22b上に形成された陽極14の平面領域とほぼ重なる位置に配置されている。また、両端の発光素子13において、陰極17の図示左右方向外側も開口部17aとなっている。そして、バンク22の内部で陽極14とEL層25と陰極17とが平面的に重なった部分が、各発光素子13の発光領域13aを成している。発光素子13の陽極14と陰極17を電気的に絶縁するため、バンク22の内壁面22b上に形成された陽極14aのEL層25を配していない部分は陰極17に設けられた開口部17aの領域内となっている。発光素子13の陽極14と陰極17を確実に電気的に絶縁するため、絶縁層(図示せず)をバンク22の内壁面22bに形成された陽極14a上に配しても良い。
Next, looking at the planar structure shown in FIG. 3, in each light emitting
上記構成を備えた本実施形態の有機EL装置100において、発光素子駆動部18から発光素子13に対して電力が供給されると、EL層25が電極により挟まれている発光領域13aにて発光層15が発光する。EL層25を挟持している陽極14と陰極17とはいずれも光反射性を有する金属膜を用いて形成されているので、発光領域13aで発生した光は、両極間を反射しつつEL層25の平面方向へ伝搬する。そして、このEL層25内部を伝搬した光が陰極17の外側に達すると、図2上方へ開口した光射出部17aから封止基板19側へ光が射出されるようになっている。
In the
ここで、発光素子13において、基板12上、及び基板12表面に対して傾斜した内壁面22bに沿って陽極14が形成されているので、陽極14は発光素子13の両側部で基板面から立ち上がった略舟形を成している。つまり、陽極14は、その両側部に基板12に対して傾斜した傾斜面部14a、14aを備えたものとなっている。この構成により、発光領域13aから外側に伝搬した光が、この陽極14の傾斜面部14a、14aで反射され、光射出部17aから効率よく出力されるようになっている。
Here, in the
このように内部で生じた光の射出手段としても機能する陽極14は、前記出力光を効率よく基板上方へ反射させるために、傾斜面部14aの基板面に対する傾斜角度が35°から55°であり、略45°であることが好ましい。さらに、これら傾斜面部14a(即ちバンク22の内壁面22b)が曲面形状を成している構成とすることもできる。
Thus, the
このように、本実施形態の有機EL装置100によれば、発光素子13の発光領域13aで生じた光を、EL層25を挟持した陽極14及び陰極17で反射させつつ光射出部17aに導き、この光射出部17aにて基板12上方へ高い指向性を持って出力することができる。即ち、本有機EL装置では、トップエミッション型の有機EL装置でありながら、発光素子13からの出力光が透明電極を透過しないので、極めて高効率に出力光を取り出すことが可能である。さらに、第2の電極として金属酸化物からなる透明導電材料を使用しないため、Li、Na、等のアルカリ金属やBe、Mg、Ca等のアルカリ土類金属を含む仕事関数の低い材料を電子注入層として用いることができるため、効率よく電子を発光層に注入することができ、発光素子からの光の輝度を向上することができる。また、電子注入層として、比較的厚い層を用いることができ、光透過性の低い材料を用いても良い。
As described above, according to the
また陽極14及び陰極17が金属膜により形成されているので、従来のITO等の透明導電材料により上部電極を形成する構成に比して高い信頼性を得ることができる。さらには、透明導電材料と比較すると抵抗が著しく低いため、表示領域34のほぼ全面に形成される陰極17において電圧降下が生じ難く、大画面化した場合にも表示むら等が生じ難くなっている。
Further, since the
以下、有機EL装置100の各構成要素についての具体的な構成例を説明する。
Hereinafter, a specific configuration example of each component of the
図1に示した有機EL装置100において、基板12の形成材料としては、ガラス、石英、サファイア、あるいはポリエステル、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリエーテルケトンなどの合成樹脂材料などが挙げられる。基板12には不透明材料のほか、光を透過可能な透明あるいは半透明材料も用いることができ、安価なガラスが好適に用いられる。
In the
陽極14は、光反射性を有する金属膜(例えば金、銀等)を含んで構成される。この金属膜として、金、銀を用いるならば、仕事関数が大きい(4.6eV以上が好ましい。)ため、単層の金属膜により陽極14を形成する場合に好適である。あるいは、他の導電膜との積層構造も適用できる。陽極14は、スパッタ法や蒸着法等の公知の成膜法を用いて形成することができる。
The
陰極17は、光反射性を有する金属膜(例えば、アルミニウムや、金、銀等)を含んで形成される。即ち、これらの金属膜単層で形成することもでき、これらの金属膜のEL層25側に、Li、Na、等のアルカリ金属やBe、Mg、Ca等のアルカリ土類金属を含む仕事関数の低い材料を含む層を設けた構成とすることもできる。陰極17は、公知の成膜法により形成することが可能であるが、成膜時に既設のEL層25を損傷しないようにするため、メタルマスクを用いたマスク蒸着法により選択形成することが好ましい。
The
さらに陰極17の外面側に、反射防止膜(反射防止手段)を設けることもできる。本実施形態の場合、陰極17は透光性の封止基板19側に配置されて観察者に視認されるため、有機EL装置100に入射した光が陰極17にて反射されると表示の視認性を低下させる可能性があるが、上記反射防止膜を設けておくことで、係る反射光による視認性低下を防止できるのに加え、光射出部17aとのコントラストが高まり、表示の高画質化にも寄与する。
Further, an antireflection film (antireflection means) can be provided on the outer surface side of the
正孔注入/輸送層16は、例えば、高分子系材料として、ポリチオフェン、ポリスチレンスルホン酸、ポリピロール、ポリアニリン及びこの誘導体などが好ましい構成材料として例示される。また、低分子系材料を使用する場合は、正孔注入層と正孔輸送層を積層して形成するのが好ましく、正孔注入層の形成材料としては、例えば銅フタロシアニン(CuPc)や、ポリテトラヒドロチオフェニルフェニレンであるポリフェニレンビニレン、1,1−ビス−(4−N,N−ジトリルアミノフェニル)シクロヘキサン、トリス(8−ヒドロキシキノリノール)アルミニウム等が挙げられるが、特に銅フタロシアニン(CuPc)を用いるのが好ましい。また、正孔輸送層としては、トリフェニルアミン誘導体(TPD)、ピラゾリン誘導体、アリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、トリフェニルジアミン誘導体等からなる。具体的には、特開昭63−70257号、同63−175860号公報、特開平2−135359号、同2−135361号、同2−209988号、同3−37992号、同3−152184号公報に記載されているもの等が例示されるが、トリフェニルジアミン誘導体が好ましく、中でも4,4'−ビス(N(3−メチルフェニル)−N−フェニルアミノ)ビフェニルが好適とされる。なお、正孔輸送層または正孔注入層のいずれか一方を形成してもよい。
For the hole injection /
発光層15の形成材料としては、高分子発光体や低分子の有機発光色素、即ち各種の蛍光物質や燐光物質などの発光物質が使用可能である。発光物質となる共役系高分子の中ではアリーレンビニレン又はポリフルオレン構造を含むものなどが特に好ましい。低分子発光体では、例えばナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、ペリレン誘導体、ポリメチン系、キサテン系、クマリン系、シアニン系などの色素類、8−ヒドロキノリンおよびその誘導体の金属錯体、芳香族アミン、テトラフェニルシクロペンタジエン誘導体等、または特開昭57−51781、同59−194393号公報等に記載されている公知のものが使用可能である。
As a material for forming the
なお、陰極17と発光層15との間に、必要に応じて電子輸送層や電子注入層を設けてもよい。電子輸送層の形成材料としては、特に限定されることなく、オキサジアゾール誘導体、アントラキノジメタンおよびその誘導体、ベンゾキノンおよびその誘導体、ナフトキノンおよびその誘導体、アントラキノンおよびその誘導体、テトラシアノアンスラキノジメタンおよびその誘導体、フルオレノン誘導体、ジフェニルジシアノエチレンおよびその誘導体、ジフェノキノン誘導体、8−ヒドロキシキノリンおよびその誘導体の金属錯体等が例示される。具体的には、先の正孔輸送層の形成材料と同様に、特開昭63−70257号、同63−175860号公報、特開平2−135359号、同2−135361号、同2−209988号、同3−37992号、同3−152184号公報に記載されているもの等を例示でき、特に2−(4−ビフェニリル)−5−(4−t−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール、ベンゾキノン、アントラキノン、トリス(8−キノリノール)アルミニウムが好適である。
In addition, you may provide an electron carrying layer and an electron injection layer between the
封止基板19としては、例えばガラス基板を用いるが、透明でガスバリア性に優れていれば例えば、プラスチック、プラスチックのラミネートフィルム、ラミネート成型基板等のガラス基板以外の部材、またはガラスのラミネートフィルム等を用いてもよい。また、保護層として紫外線を吸収する部材を用いることもできる。
As the sealing
図1ないし図3に示す有機EL装置100の発光層15を含む機能層は、液滴吐出法(インクジェット法)を用いて形成することができる。液滴吐出法を用いて機能層を形成する際には、該機能層が形成されるべき領域に開口部を有する平面視略格子状のバンク22が形成される。そして、液滴吐出装置の吐出ヘッドより、前記機能層形成用材料を含む液体材料がバンク22の開口部に対して吐出されることにより、所定の位置に機能層が形成される。
The functional layer including the
ここで、液滴吐出装置の吐出ヘッドはインクジェットヘッドを含む。インクジェット方式としては、圧電体素子の体積変化により流動体を吐出させるピエゾジェット方式であっても、エネルギー発生素子として電気熱変換体を用いた方式であってもよい。なお、液滴吐出装置としてはディスペンサー装置でもよい。また、液体材料とは、吐出ヘッドのノズルから吐出可能な粘度を備えた媒体をいう。水性であると油性であるとを問わない。ノズル等から吐出可能な流動性(粘度)を備えていれば十分で、固体物質が混入していても全体として流動体であればよい。また、液体材料に含まれる固体物質は融点以上に加熱されて溶解されたものでも、溶媒中に微粒子として分散させたものでもよく、溶媒の他に染料や顔料その他の機能性材料を添加したものであってもよい。 Here, the ejection head of the droplet ejection apparatus includes an inkjet head. The ink jet method may be a piezo jet method in which a fluid is ejected by a change in volume of a piezoelectric element, or a method using an electrothermal transducer as an energy generating element. The droplet discharge device may be a dispenser device. The liquid material refers to a medium having a viscosity that can be discharged from the nozzle of the discharge head. It does not matter whether it is aqueous or oily. It is sufficient if it has fluidity (viscosity) that can be discharged from a nozzle or the like. In addition, the solid material contained in the liquid material may be dissolved by being heated to a temperature higher than the melting point, or may be dispersed as fine particles in a solvent, and a dye, pigment or other functional material added in addition to the solvent It may be.
詳細な図示は省略したが、本実施形態の有機EL装置100はアクティブマトリクス型であり、実際には複数のデータ線と複数の走査線とが平面視略格子状を成して素子形成層11に形成される。そして、これらのデータ線や走査線に区画されてマトリクス状に配置された各画素毎に、スイッチングトランジスタやドライビングトランジスタ等の駆動用TFTを介して発光素子13が接続されている。データ線や走査線を介して駆動信号が供給されると電極間に電流が流れ、発光素子13の発光層15が発光して光射出部17aから封止基板19の外側に光が射出され、その画素が点灯する。
Although detailed illustration is omitted, the
(第2の実施形態)
次に、本発明の第2の実施形態について図4を参照して説明する。図4は、本実施形態の有機EL装置110の部分断面構成図であって、先の実施形態の有機EL装置100における図2に相当する図面である。図4では封止基板は図示を省略しているが、本実施形態の有機EL装置110は、先の有機EL装置100と同様の基本構成を備えており、各発光素子を区画するバンク22の内部に、同領域をさらに区画するサブバンク(内部隔壁)32が設けられている点に特徴を有している。従って、以下の説明及び図4では、先の実施形態と共通の構成要素については同一の符号を付し、詳細な説明は省略することとする。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a partial cross-sectional configuration diagram of the
図4に示す有機EL装置110は、複数の発光素子53を備えている。各発光素子53は、基板12上に立設されたバンク22に囲まれた領域内に設けられている。各発光素子53は、陽極14と陰極17との間にEL層25を挟持した構成を備えており、バンク22と同層に設けられたサブバンク32により平面的に区画されている。そして、前記サブバンク32により区画された領域の各々で、陽極14と陰極17とがEL層25を挟持して対向配置されることで、複数(図示では2つ)の発光領域13aが形成されている。陰極17は先の実施形態と同様に陽極14の平面領域内で部分的に形成されており、これにより発光領域13aの両側に、光射出部を成す開口部17aが形成されている。各開口部17aの位置において、バンク22及びサブバンク32上に形成された陽極14は、これらのバンクの内壁面に倣う傾斜面部14aを有している。
The
上記構成を備えた本実施形態の有機EL装置110は、コンタクトホールを介して陽極14と導電接続された発光素子駆動部18から供給される電流により、発光領域13aの発光層15が発光され、この光を陰極17と陽極14との間で反射させつつ発光領域13aの両側へ導くことで、複数箇所に設けられた光射出部(陰極の開口部)17aから出力させることができるようになっている。陽極14と発光素子駆動部18は絶縁層11を挟んで直接導通しても良い。このように、発光素子13を平面的に区画し、複数の発光領域13aとそれに対応する光射出部17aを設けた構成とすることで、比較的大型の画素を形成した場合にも、高い光取り出し効率を得ることができる。従って、本実施形態の有機EL装置110によれば、高輝度の大画面表示が可能である。
In the
また本実施形態においても、光射出部17aにて形成された陽極14の傾斜面部14aは、基板12の主面に対して略45°の角度を成して形成されていることが好ましい。即ち、サブバンク32の内壁面32bは、基板面に対して略45°の角度を成していることが好ましい。このような構成とすることで、有機EL装置110の正面方向で輝度が最大になり、観察者方向で高輝度の表示が得られるようになる。
Also in this embodiment, the
(第3の実施形態)
次に、本発明の第3の実施形態について図5を参照して説明する。図5は、本実施形態の有機EL装置120の部分断面構成図であって、先の実施形態の有機EL装置100における図2に相当する図面である。
(Third embodiment)
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a partial cross-sectional configuration diagram of the
なお、図5では封止基板は図示を省略しているが、本実施形態においては先の実施形態と異なる構成について説明し、同一構成には同一符号を付して説明を簡略化している。 In FIG. 5, the sealing substrate is not shown, but in this embodiment, a configuration different from that of the previous embodiment is described, and the same configuration is denoted by the same reference numeral to simplify the description.
本実施形態の有機EL装置120は、図5に示すように先の有機EL装置100と同様の基本構成と、バンク(隔壁)60と、陰極(第2の電極)62と、層間絶縁膜64とを有している。
As shown in FIG. 5, the
ここで、バンク60においては、第1バンク層60a、第2バンク層60b、及び第3バンク層60cが層間絶縁膜64上に順次積層された構造を有している。そして、第1バンク層60aは、発光素子13を取り囲むように、図示の如く断面視略台形状を成して形成されたものであり、発光素子13側の内壁面60dが基板面に対し傾斜した面となっている。また、第2バンク層60bは、第1バンク層60aの形状に倣って形成された反射膜であり、銀や金、アルミニウム等の光反射性の金属膜によって構成されたものである。また、第3バンク層60cは、第2バンク層60bの形状に倣って形成された透明樹脂膜であり、アクリル等の樹脂膜によって構成されたものである。従って、バンク60は、断面視略台形状で、かつ、光反射性を有し、絶縁性の表面を有するものとなる。
Here, the bank 60 has a structure in which a
また、陰極62においては、透明性導電膜62a及び補助電極62bが積層された構造を有している。そして、透明性導電膜62aは、インジウム錫酸化物(以下、ITOと略記する。)等の透明導電膜である。また、ITOの他にも金属酸化物に亜鉛(Zn)を含有した材料、例えば、酸化インジウム・酸化亜鉛系アモルファス透明導電膜(Indium Zinc Oxide:IZO/アイ・ゼット・オー)(登録商標))(出光興産社製)を採用することができる。このような透明性導電膜62aは、EL層25及びバンク60を含めて、基板12上に全面に形成されたものである。
The
また、補助電極62bは、各発光素子13の平面領域内において透明性導電膜62a上に部分的に形成されたものである。また、当該補助電極62bは、透明性導電膜62aよりも導電性が高く、透明性導電膜62aの導電性を補助するようになっている。また、このように補助電極62bが透明性導電膜62a上に部分的に形成されることにより、補助電極62bの側部に開口部63が形成されたものとなる。また、このような開口部63は、各発光素子13の平面領域内に形成されたものとなる。また、当該開口部63においては、後述するように透明性導電膜62aを透過する発光層15の発光光が通過するようになっており、また、陽極14と補助電極62bの間で多重反射した発光光が透明性導電膜62aを経て通過するようになっており、また、第2バンク層60bの反射膜で反射した発光光が透明性導電膜62aを経て通過するようになっている。このような構成のもと、補助電極62bの開口部63に対応する領域にてEL層25の一部が透明性導電膜62aに接触し、係る接触領域が発光素子13の出力光を放射する光射出部を成している。図示した3つのEL層25はそれぞれ例えば赤色(R)、緑色(G)、及び青色(B)の3色の発光層を含んで構成されており、これら3色の発光素子13(画素)が、有機EL装置100の1表示単位を構成している。
The
また、層間絶縁膜64は、陽極14と発光素子駆動部18の間に設けられた絶縁膜であり、当該層間絶縁膜64に形成されたコンタクトホール64aを介して陽極14と発光素子駆動部18とが接続されている。
The
このような有機EL装置120の製造方法について説明する。
A method for manufacturing such an
まず、発光素子駆動部18を形成後に、層間絶縁膜64及びコンタクトホール64aを形成する。次に、反射性陽極14(Al製膜後ITO形成、または他の金属膜、銀、金など反射率が高く仕事関数が4.6eV以上の金属)を形成する。次に、第1バンク60aをアクリル樹脂によって、テーパ角が45度程度になるように形成する。次に、反射性金属膜を成膜して第2バンク60bを形成する。次に、第2バンク60bを覆うように第3バンク60cを形成する。引き続きEL層25を形成する。必要に応じて電子ブロック層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層、正孔ブロック層を形成する。次に、Ca/ITO等の積層構造で透明性導電膜62aを形成し、更にマスク越しに反射性の補助電極62bをAl等の金属で蒸着し、開口部63を図5のごとく開けておく。
First, after forming the light emitting
このように構成された有機EL装置120においては、陽極14と陰極62とに挟まれたEL層25に電力が供給される。これにより、陽極14と透明性導電膜62aとに挟まれたEL層25に電力が供給され、更に、補助電極62bが透明性導電膜62aの導電性を補助して、EL層25に電力が供給される。そして、このように電力が供給されたEL層25においては、発光光を発生させることができると共に、当該発光光を陽極14と補助電極62bとの間で発光光を多重反射させつつ、また、第2バンク60bによって発光光を反射させつつ、発光光はEL層25及び透明性導電膜62aにおいて面方向に伝搬する。そして、最終的に透明性導電膜62aを透過した発光光は開口部63から有機EL装置120の外側に出射される。
In the
上述したように、本実施形態の有機EL装置120においては、EL層25の発光光を陽極14と補助電極62bとの間で発光光を多重反射させることができ、また、第2バンク60bによって発光光を反射させることができ、発光光をEL層25及び透明性導電膜62aにおいて面方向に伝搬させることができる。そして、透明性導電膜62aを透過させて発光光を開口部63から出射させることができる。
As described above, in the
また、有機EL装置120においては、補助電極62bが透明性導電膜62aの導電性を向上させるので、効率的に電力をEL層25に供給することができ、発光光を高効率に取り出すことができ、明るい表示を実現できる。また、EL層25の全面に透明性導電膜62aが形成されていることから、EL層25の一部に電極が接触形成されている場合と比較して、EL層25との接触面積を増加させることができる。これにより、EL層25の一部に電極が形成されている場合よりも、発光面積を増加させることができる。
In the
従って、上記のように補助電極62bが透明性導電膜62aの導電性を補助することで導電性を高めることができると共に、発光面積を増加することができるので、より一層の発光効率の向上を実現できる。
Accordingly, as described above, the
(第4の実施形態)
次に、本発明の第4の実施形態について図6及び図7を参照して説明する。図6は、本実施形態の有機EL装置130の部分断面構成図であって、先の実施形態の有機EL装置100における図2に相当する図面である。図7は、有機EL装置130の要部を示す平面図であって、補助電極と、陽極と、バンクと、の位置関係を説明するための図である。
(Fourth embodiment)
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 6 is a partial cross-sectional configuration diagram of the
なお、図6では封止基板は図示を省略しているが、本実施形態においては、先の実施形態と異なる構成について説明し、同一構成には同一符号を付して説明を簡略化している。 In FIG. 6, the sealing substrate is not shown, but in this embodiment, a configuration different from the previous embodiment is described, and the same configuration is denoted by the same reference numeral, and the description is simplified. .
本実施形態の有機EL装置130は、図6に示すように先の有機EL装置120と同様の基本構成と、バンク(隔壁)70と、を有している。
As shown in FIG. 6, the
ここで、バンク70においては、親液バンク層70aと撥液バンク層70bとが層間絶縁膜64上に順次積層された構造を有している。そして、親液バンク層70aは酸化シリコン等の親液性が高い無機材料からなるものであり、撥液バンク層70bはアクリル樹脂材料にフッ素プラズマ処理が施されたものである。このようなバンク70においては、液滴吐出法を用いてEL層25を形成する際に、親液バンク層70aが陽極14上にEL層25を留めるので、当該陽極14上にEL層25を形成することが可能となる。また、吐出ヘッドから吐出された液体材料において飛行曲がりが生じ、撥液バンク層70bに液体材料が塗布された場合でも、撥液バンク層70bの撥液性を利用して陽極14上に液体材料を流動させることが可能となる。
Here, the
また、本実施形態の有機EL装置130においては、発光素子13毎に複数の開口部63が形成された構成を有している。具体的には、図6及び図7に示すように、バンク70で囲まれた発光素子13において、複数の補助電極62bが分岐して形成されており、当該補助電極62bの側部の開口部63が複数形成されている。
In addition, the
このような構成においては、有機EL装置120と比較して、より多くの開口部63から発光光を出射させることができる。ここで、補助電極62bを所望のパターンに分岐して形成することにより、発光光を所望の開口部63から出射させることができる。また、発光層15の形状に起因して発光光の強度が偏っている場合には、効率的に発光光を取り出せるように積極的に補助電極62bを分岐させて開口部63を所望の位置に形成することで、発光光の取り出し効率を更に向上させることができる。また、上記構成によって多重反射を避けることができるので、当該多重反射に起因する発光光の減衰を抑制できる。
In such a configuration, the emitted light can be emitted from a larger number of
従って、本実施形態の有機EL装置130においては、先に記載した有機EL装置120と同様の効果が得られるだけでなく、発光光の減衰を抑制できるので、より一層の発光効率の向上を実現できる。
Therefore, in the
上記各実施の形態では、アクティブマトリクス型有機EL装置を用いて説明したが、アクティブマトリクス型有機EL装置に限定されるものではなく、単純マトリクス型有機EL装置、パッシブ型有機EL装置に適用できる。上記各実施の形態では、発光素子として有機EL素子を備えた有機EL装置を例示して説明したが、本発明の技術範囲は、上記実施形態に限定されるものではなく、有機EL素子以外の発光素子を用いた場合にも適用できるのは勿論であり、特に基板上に配設した発光素子の上面側から光を射出する形態の有機EL装置に用いて好適である。 In each of the above embodiments, the active matrix organic EL device has been described. However, the present invention is not limited to the active matrix organic EL device, and can be applied to a simple matrix organic EL device and a passive organic EL device. In each of the above embodiments, an organic EL device including an organic EL element as a light emitting element has been illustrated and described. However, the technical scope of the present invention is not limited to the above embodiment, and other than the organic EL element. Needless to say, the present invention can be applied to the case where a light emitting element is used, and is particularly suitable for an organic EL device in which light is emitted from the upper surface side of the light emitting element provided on the substrate.
(第5の実施形態)
図8は、本実施形態に係る有機EL装置の配線構造を示す模式図である。
(Fifth embodiment)
FIG. 8 is a schematic diagram showing a wiring structure of the organic EL device according to this embodiment.
有機EL装置(発光装置)140は、スイッチング素子として薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor、以下では、TFTと略記する)を用いたアクティブマトリクス方式の有機EL装置である。 The organic EL device (light emitting device) 140 is an active matrix organic EL device using a thin film transistor (hereinafter abbreviated as TFT) as a switching element.
図8に示すように、有機EL装置140は、複数の走査線101…と、各走査線101に対して直角に交差する方向に延びる複数の信号線102…と、各信号線102に並列に延びる複数の電源線103…とがそれぞれ配線された構成を有するとともに、走査線101…と信号線102…の各交点付近に、画素領域X…が設けられている。
As shown in FIG. 8, the
信号線102には、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン及びアナログスイッチを備えるデータ線駆動回路32が接続されている。また、走査線101には、シフトレジスタ及びレベルシフタを備える走査線駆動回路38が接続されている。
A data
更に、画素領域Xの各々には、走査線101を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用TFT112と、このスイッチング用TFT112を介して信号線102から共有される画素信号を保持する保持容量113と、該保持容量113によって保持された画素信号がゲート電極に供給される発光素子駆動部18と、この発光素子駆動部18を介して電源線103に電気的に接続したときに該電源線103から駆動電流が流れ込む陽極(電極)23と、この陽極14と陰極17との間に挟み込まれた発光機能層82とが設けられている。発光機能層82においては、陽極14及び陰極17から注入される正孔と電子が結合することで、発光現象が生じるようになっている。
Further, in each pixel region X, a switching
この有機EL装置140によれば、走査線101が駆動されてスイッチング用TFT112がオン状態になると、そのときの信号線102の電位が保持容量113に保持され、該保持容量113の状態に応じて、発光素子駆動部18のオン・オフ状態が決まる。そして、発光素子駆動部18のチャネルを介して、電源線103から陽極14に電流が流れ、更に発光機能層82を介して陰極17に電流が流れる。発光機能層82は、これを流れる電流量に応じて発光する。そこで、発光はそれぞれ陽極14…ごとにオン・オフを制御されるから、陽極14は画素電極となっている。
According to the
次に、本実施形態の有機EL装置140の具体的な態様を、図9から図12を参照して説明する。図9は有機EL装置140の構成を模式的に示す平面図、図10は図9の表示領域R、G、Bの側断面図、図11は発光層の近傍を拡大した拡大断面図、図12は電源線の幅と画素の幅とを比較する図である。
Next, specific modes of the
図9に示すように、本実施形態の有機EL装置140は、電気絶縁性を備える基板12と、図示略のスイッチング用TFTに接続された陽極14…が基板12上にマトリックス状に配置されてなる図示略の画素電極領域と、画素電極領域の周囲に配置されるとともに各陽極14…に接続される電源線103…(図8参照)と、少なくとも画素電極領域上に位置する平面視ほぼ矩形の画素部33(図中一点鎖線枠内)と、データ線駆動回路31とを具備して構成されている。また、画素部33は、中央部分の実表示領域34(図中二点鎖線枠内)と、実表示領域34の周囲に配置されたダミー領域35(一点鎖線及び二点鎖線の間の領域)とに区画されている。
As shown in FIG. 9, the
実表示領域34には、それぞれ陽極14…を有する表示領域R、G、Bが離間して配置されている。また、実表示領域34の図中両側には、走査線駆動回路38が配置されている。この走査線駆動回路38はダミー領域35の下側に位置して設けられている。
In the
更に、実表示領域34の図中上側には、検査回路30が配置されている。この検査回路30はダミー領域35の下側に位置して設けられている。この検査回路30は、有機EL装置140の作動状況を検査するための回路であって、例えば検査結果を外部に出力する不図示の検査情報出力手段を備え、製造途中や出荷時の有機EL装置の品質、欠陥の検査を行うことができるように構成されている。
Further, an
走査線駆動回路38及び検査回路30の駆動電圧は、所定の電源部から電源線103(図10参照)を発光素子駆動部18に印加されようになっている。また、これら走査線駆動回路38及び検査回路30への駆動制御信号や駆動電圧は、有機EL装置140の作動制御を司る所定のメインドライバ等から印加されるようになっている。なお、この場合の駆動制御信号とは、走査線駆動回路38及び検査回路30が信号を出力する際の制御に関連するメインドライバなどからの指令信号である。
The driving voltage of the scanning
図10に示すように、有機EL装置140は基板12と封止基板19とが封止樹脂19aを介して貼り合わされることによって構成されている。基板12、封止基板19及び封止樹脂19aとで囲まれた領域には、乾燥剤が挿入されると共に、例えば窒素ガスなどの不活性ガスが充填された不活性ガス充填層が形成されている。
As shown in FIG. 10, the
基板12は、基板側発光型(ボトムエミッション型)の有機EL装置においては基板12側から発光を取り出す構成であるので、透明あるいは半透明のものが採用される。例えば、ガラス、石英、樹脂(プラスチック、プラスチックフィルム)等が挙げられ、特に、安価なソーダガラス基板が好適に用いられる。
In the substrate side light emission type (bottom emission type) organic EL device, the
また、発光素子駆動部18の下地又は電源線103の下地に、例えば酸化クロムや酸化チタン等の光吸収性の材料からなる遮光層(光吸収層)BMが形成されている。また、当該遮光層BMの周囲には、透明性の絶縁層80が形成されている。
In addition, a light shielding layer (light absorption layer) BM made of a light absorbing material such as chromium oxide or titanium oxide is formed on the base of the light emitting
封止基板19は、例えば、電気絶縁性を有する板状部材を採用することができる。また、封止樹脂19aは、例えば、熱硬化樹脂あるいは紫外線硬化樹脂からなるものであり、特に熱硬化樹脂の一種であるエポキシ樹脂よりなることが好ましい。
As the sealing
また、基板12上には、陽極14…を駆動するための発光素子駆動部18…と、電源線103…と、層間絶縁膜64と、開口部81が形成されている。
Further, on the
発光素子駆動部18…は、公知のTFT製造技術を用いることにより形成されたスイッチング素子であり、不純物がドーピングされたシリコン膜、ゲート電極、ゲート絶縁膜等が積層された部材である。更に、発光素子駆動部18…は、表示領域R、G、Bの位置に対応して設けられており、後述するように陽極14…に各々接続している。
The light emitting
層間絶縁膜64は、透明性樹脂材料からなることが好ましく、また、加工性が良好な材料からなることが好ましい。例えば、熱硬化樹脂あるいは紫外線硬化樹脂からなることが好ましく、当該例として、熱硬化樹脂の一種であるエポキシ樹脂やアクリル樹脂等を採用することが好ましい。また、層間絶縁膜64においては、陽極14…との界面が高精度に平坦化されていることが好ましく、当該平坦化を達成するために複数の工程を経て積層形成された構成でもよい。また、層間絶縁膜64には発光素子駆動部18…と陽極14…の位置に応じてコンタクトホールCが形成されており、当該コンタクトホールCに埋設された接続配線によって発光素子駆動部18…と陽極14…が接続されている。
The
なお、層間絶縁膜64によって被覆される各種回路部には、走査線駆動回路38、検査回路30、及びそれらを接続して駆動するための駆動電圧動通部や、駆動制御信号導通部等が含まれている。
The various circuit portions covered with the
電源線103は、発光素子駆動部18のオン・オフ状態に応じて発光機能層101に電力を供給するものであり、低抵抗金属材料で形成されていることが好ましく、例えば、Al系金属によって形成されている。また、当該電源線103…の表面は、光反射性を有する反射面103aが形成されている。また、当該反射面103aは光散乱性を有している。
The
また、図12に示すように、電源線103…の幅W2と画素の幅W1は、例えば画素幅W1が45μmである場合に対して、電源線幅W2は10μm以下であることが好ましい。また、電源線103…の低抵抗化を図るために、電源線幅W2を大きくする必要がある場合には、電源線103…を複数本に分割することが好ましい。例えば、電源線103…の合計幅を20μmとする場合には、5μmの線幅で4本に分割することが好ましい。或いは、画素幅W1を50μm、電源線幅W2を10μmとする場合には、電源線本数を2本とすることが好ましい。また、電源線103…を複数に分割させたすだれ状としてもよい。
12, the width W2 of the
開口部81は、発光素子駆動部18…と電源線103…と間に隣接して形成されており、発光機能層82が発光した発光光を実表示領域(表示領域)4側に通過させるための部位である。また、開口部81の開口面積は、発光光の通過量や、電源線103…の抵抗値に応じた平面積、発光素子駆動部18の配置、発光機能層82と電源線103…の間における発光光の多重反射作用等、を考慮した設計事項に応じて決定される。
The
また、陽極14…が形成された層間絶縁層21の表面は、陽極14…と、SiO2等の親液性材料を主体とする親液性制御層90と、アクリル樹脂やポリイミド樹脂等からなるバンク層(隔壁)91…とによって覆われている。バンク層91…は、陽極14…の間にその回りを取り囲むように2次元的に配置されており、機能層110…の発光光が、バンク層91によって仕切られる構成とされている。なお、本実施形態における親液性制御層の「親液性」とは、少なくともバンク層91を構成するアクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の材料と比べて親液性が高いことを意味するものとする。
The surface of the interlayer insulating layer 21 on which the
更に、発光素子駆動部18は、陽極14…と各々接続し、陽極14…の上層には、発光機能層82が形成され、その上層には、陰極17が形成されている。
Further, the light emitting
発光機能層82は、陽極14と陰極17に挟まれる多層構造を備えており、陽極14側から順に、正孔注入層83、発光層84(84R、84G、84B)を順に形成されたものである。
The light emitting
陽極14は、ITOによって構成され、印加された電圧によって、正孔を発光層84に向けて注入するものであり、仕事関数が高く導電性を有している。陽極14を形成するための材料としては、ITOに限るものではなく、封止側発光型の有機EL装置の場合には、特に光透過性を備えた材料を採用する必要はなく、好適な材料であればよい。また、基板側発光型の有機EL装置の場合には、光透過性を備えた公知の材料を採用することができる。例えば、金属酸化物が挙げられるが、インジウム錫酸化物(ITO)、もしくは、金属酸化物に亜鉛(Zn)を含有した材料、例えば、酸化インジウム・酸化亜鉛系アモルファス透明導電膜(Indium Zinc Oxide:IZO/アイ・ゼット・オー)(登録商標))(出光興産社製)を採用することができる。
The
正孔注入層83は、導電性高分子材料の一つであり、陽極14の正孔を発光層84に注入するための正孔注入層を構成するものであり、その膜厚は、30nmに形成されている。このような正孔注入層を形成する材料の例として種種の導電性高分子材料が好適に用いられ、例えば、PEDOT:PSS、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール等を採用することができる。
The
発光層84は、陽極14から正孔注入層83を経て注入された正孔と、陰極17からの注入された電子とが結合して蛍光を発生させるようになっている。発光層84を形成するための材料としては、蛍光あるいは燐光を発光することが可能な公知の発光材料を用いることができる。具体的には、ポリフルオレン誘導体(PF)、(ポリ)パラフェニレンビニレン誘導体(PPV)、ポリフェニレン誘導体(PP)、ポリパラフェニレン誘導体(PPP)、ポリビニルカルバゾール(PVK)、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン(PMPS)などのポリシラン系などが好適に用いられる。また、これらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素などの高分子系材料、例えば、ルブレン、ペリレン、9,10-ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン6、キナクリドン等の材料をドープして用いることもできる。
The
また、本実施形態の有機EL装置140は、カラー表示を行うべく構成されている。即ち、光の三原色R、G、Bに対応する表示領域R、G、B毎に各発光層84が、それぞれ三原色に対応して形成され、発光層84R、84G、84Bを構成している。
In addition, the
次に、図11を参照して、発光層84の断面形状について説明する。
Next, the cross-sectional shape of the
図11に示すように、発光層84はその上部に凸部(頂部)Tと凹部(底部)Oを備えた凹凸面OTを有して、更に、凸部Tの端部にはバンク層91に接触する接触点(端部)Pを有している。接触点Pにおいては、基板12の垂直方向に延在する垂線Aと凹凸面OTとがなす角度θは、30°以上、50°以下となっている。当該角度θを決定するには、発光層84の材料液体に対するバンク層91表面の撥液性を調整することによって行われる。従って、角度θは好適に設定される。更に、凸部Tは開口部81に対応する位置に形成されている。
As shown in FIG. 11, the
陰極17は、図10に示すように、実表示領域34及びダミー領域35の総面積より広い面積を備え、それぞれを覆うように形成されている。陰極17は、陽極14の対向電極として、電子を発光層84に注入する機能を備える。陰極17を形成する材料としては、例えばカルシウム金属又はカルシウムを主成分とする合金を発光層84側に積層して第1の陰極層とし、その上層にアルミニウム又はアルミニウムを主成分とする合金、もしくは銀又は銀−マグネシウム合金などを積層して第2の陰極層とした積層体を採用することができる。なお、第2の陰極層は第1の陰極層を覆って、酸素や水分などとの化学反応から保護するとともに、陰極17の導電性を高めるために設けられる。従って、化学的に安定で仕事関数が低く、単層構造でもよく、また金属材料に限るものではない。
As shown in FIG. 10, the
また、陰極17は発光層84側に反射面を有しており、発光層84の発光光を実表示領域34側に反射するようになっている。なお、陰極17自体を反射性材料から形成させてもよい。
The
また、陰極17の反射面は、発光層84の凹凸面OTに応じて形成された曲面となるので、例えば、発光層84の凸部Tに形成された反射面は実表示領域34に向けて発光光を集光する鏡として機能する。
Further, since the reflection surface of the
このような構成を有する有機EL装置140においては、電源線103(図8参照)から駆動電流が発光機能層82の陽極14に流れ込むと、陽極14と陰極17の間に電位差が生じ、陽極14の正孔が正孔注入層83を介して、発光層84に注入され、陰極17の電子が発光層84に注入されるので、発光層84に注入された正孔と電子とが結合することにより、発光層84は発光する。そして、発光層84の発光光は、直接的に開口部81を経て実表示領域34へ出射される場合と、発光光が電源線103…に衝突する場合とがある。ここで、電源線103…には反射面103aが形成されているので、発光光は電源線103…の反射面103aや、陰極17の反射面に反射されて開口部81から出射したり、また、反射面103aと陰極17において多重反射が生じて発光層84の水平方向に伝播した後に開口部81から出射したりする。また、反射層103aは光散乱性を有しているので、反射面103aに衝突する発光光は散乱し、多重反射に起因する発光光の減衰が抑制される。また、発光層84の凹凸面OTに応じて陰極17が形成されているので、陰極17は曲面状の反射面を有することとなる。また、凸部Tが開口部81の位置に応じているので、陰極17の反射面は開口部81に応じた位置に形成されている。従って、陰極17の反射面によって反射した発光光は集光され、強度が強くなった状態で開口部81から出射する。
In the
上述したように、本実施形態の有機EL装置140においては、実表示領域34を遮るように配置された電源線103…が設けられ、当該電源線103…は反射面103aを有し、当該電源線103…の側部には、開口部81が形成されているので、電源線103…が実表示領域34を遮るように形成されていても、発光光を反射させて開口部81から出射させるので、発光光の取り出し効率の向上を達成できる。また、有機EL装置140の大画面化を施す場合には、配線抵抗の低抵抗化のために、電源線103…の線幅が太くなり、実表示領域34を遮り、発光光の取り出し効率の低下を招く恐れがあるが、上記構成を採用することによって発光光の取り出し効率の低下を抑制することができる。従って、配線構造や配線パターンの自由度が大きくなるので、所望の位置に発光素子駆動部18…やスイッチング用TFT112の各種や、電源線103…を這わせることが可能となり、大画面化を容易に施すことができる。
As described above, in the
また、発光光は、開口部81から出射するので、例えば、電源線103…を所望のパターンに形成することにより、発光光を所望の開口部81から出射させることができる。また、発光層84や陰極17の形状に起因して発光光の強度が偏っている場合には、効率的に発光光を取り出せるように積極的に電源線103…のパターンを調整し、開口部81を所望の位置に形成することで、発光光の取り出し効率を更に向上させることができる。そして、上記構成は、発光素子駆動部18…や各種配線が設けられた基板12側から発光光を取り出す所謂ボトムエミッション構造において、特に有効である。
Since the emitted light is emitted from the
また、電源線103…は、複数本数に分岐して形成されてもよい。
Further, the
このように電源線103…が複数本数に分岐されることによって、開口部81が複数形成されることになる。これによって、当該開口部81から発光光を出射させることができる。ここで、電源線103…を所望のパターンに分岐して形成することにより、発光光を所望の開口部81から出射させることができる。また、発光層84や陰極17の形状に起因して発光光の強度が偏っている場合には、効率的に発光光を取り出せるように積極的に電源線103…を分岐させて開口部81を所望の位置に形成することで、発光光の取り出し効率を更に向上させることができる。また、上記構成によって多重反射を避けることができるので、当該多重反射に起因する発光光の減衰を抑制できる。
In this way, a plurality of
また、反射面103aは、発光光を散乱させる光散乱性を有するので、反射面103aに衝突する発光光を散乱させることができる。従って、発光光の反射方向の偏りを防止することができる。また、発光層84側に発光光を反射させないように光散乱性を有していれば、多重反射を避けることができるので、当該多重反射に起因する発光光の減衰を抑制できる。
In addition, since the reflecting
また、陰極17は、光反射性を有するので、発光層84から陰極17に向けて発光した発光光や、電源線103…によって反射された発光光を、電源線103…や開口部81に向けて反射することができる。
Further, since the
また、発光層84は、凹凸面OTを有するので、当該凹凸面OTの形状に応じて発光光を出射させることができる。また、当該凹凸面OTを覆うように光反射性を有する陰極17が形成されているので、凹凸面OTの法線方向に発光光を出射させることができる。そして、凹凸面OTにおける凸部T又は凹部Oが開口部81と対応しているので、開口部81に向けて発光光を反射させることができる。
Moreover, since the
また、凹凸面OTを所望の形状で形成することにより、所望の位置に発光光を集光させることが可能となり、発光強度を部分的に強くすることができる。また、このような発光光を直接的に開口部81から出射させたり、任意の部位に反射させてから出射させたりすることで、発光光の取り出し効率の向上を更に促進させることができる。
Further, by forming the uneven surface OT in a desired shape, it is possible to collect the emitted light at a desired position, and the emission intensity can be partially increased. Further, by emitting the emitted light directly from the
また、発光層84の凹凸面OTとバンク層91とが接触する接触点Pにおいて、角度θの値は、30°以上、50°以下であるので、上記効果を更に促進させることができる。
Further, at the contact point P where the uneven surface OT of the
また、遮光層BMが形成されているので、実表示領域34を観察する観察者側からの外光反射を防止するので、コントラストの向上を達成できる。
In addition, since the light shielding layer BM is formed, reflection of external light from the observer side observing the
なお、上記構成においては、陽極14…はITOからなる透明導電膜によって構成されているが、当該陽極14…を光反射性導電膜によって形成し、当該光反射性導電膜の開口部81に対応する位置にスリットを有する構成としてもよい。
In the above configuration, the
このようにすれば、陽極14…と陰極17の間で反射が繰り返された後に、スリット部から発光光を取り出すことができる。
If it does in this way, after reflection is repeated between
また、上記構成においては、発光層84と陰極17の間に電子注入/輸送層を設けた構成を採用してもよい。ここで、電子注入/輸送層は、光透過性を有する程度の膜厚であることが好ましく、このようにすれば陰極17によって反射する発光光が遮蔽されることがなく、発光強度の低下を防止できる。
In the above configuration, an electron injection / transport layer may be provided between the light emitting
電子注入/輸送層は、発光層84に電子を注入する役割を果たすものであり、この形成材料としては、特に限定されることなく、オキサジアゾール誘導体、アントラキノジメタン及びその誘導体、ベンゾキノン及びその誘導体、ナフトキノン及びその誘導体、アントラキノン及びその誘導体、テトラシアノアンスラキノジメタン及びその誘導体、フルオレノン誘導体、ジフェニルジシアノエチレン及びその誘導体、ジフェノキノン誘導体、8−ヒドロキシキノリン及びその誘導体の金属錯体等が例示される。具体的には、先の正孔輸送層の形成材料と同様に、特開昭63−70257号、同63−175860号公報、特開平2−135359号、同2−135361号、同2−209988号、同3−37992号、同3−152184号公報に記載されているもの等が例示され、特に2−(4−ビフェニリル)−5−(4−t−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール、ベンゾキノン、アントラキノン、トリス(8−キノリノール)アルミニウムが好適とされる。
The electron injecting / transporting layer plays a role of injecting electrons into the
(有機EL装置の製造方法)
次に、上述の有機EL装置140の製造方法について、図10を参照して説明する。
(Method for manufacturing organic EL device)
Next, a method for manufacturing the
まず、基板12上に、遮光層BMとして酸化クロムまたは酸化チタン膜を形成して、光取り出し部を抜くようにパターニングする。次に必要に応じてSiO2等で絶縁層80を形成し、その上に走査線101、信号線102…、電源線103…、保持容量113、スイッチング用TFT112、発光素子駆動部18を形成する。また、各配線の端部近傍には、データ線駆動回路32、走査線駆動回路38を形成する。そして、発光素子駆動部18と、電源線103…の間の距離を可能な限り開けておく。本実施形態においてはその距離を10μmとした。
First, a chromium oxide or titanium oxide film is formed on the
次に、層間絶縁膜64を形成する。層間絶縁膜64の膜厚は100nm以上が好ましい。当該膜厚が不十分であると、発光光の波長が変化して所望の発光色を実現することができない場合がある。そこで、RGB各色を確実に表示するために十分な膜厚で層間絶縁膜64を形成することが好ましい。また、層間絶縁膜64の膜厚を調整することによって、発光層84から電源線103…の反射面103aまでの距離と発光波長とを適宜調整することができる。即ち、波長領域を考慮して層間絶縁膜の膜厚を決定することが好ましい。また、発光光が透過する透過性材料の屈折率に応じて層間絶縁膜64の膜厚は調整される。また、層間絶縁膜64の上面は平坦化が施されていることが好ましく、そのため複数の工程に分けて層間絶縁膜64を形成してもよい。
Next, an
次に、層間絶縁膜64上に陽極14…となるITOを成膜してパターニングする。
Next, ITO to be the
ここで、予め層間絶縁膜64にはコンタクトホールCが形成されていることが好ましい。このように陽極14…を形成することによって、発光素子駆動部18…のドレイン電極と陽極14…とが接続される。なお、陽極14…は、印刷法又はインクジェット法によって材料インクを吐出・乾燥して所定位置に成膜して形成してもよい。
Here, a contact hole C is preferably formed in the
次に、画素開口部を決めるための無機絶縁膜としてSiO2を成膜した後に、パターニングすることで、親液性制御層90を形成する。
Next, after forming SiO 2 as an inorganic insulating film for determining the pixel opening, patterning is performed to form the
次に、親液性制御層90の上に樹脂材料を成膜してパターニングすることにより、バンク層91を形成する(隔壁を形成する工程)。ここで、バンク層91の膜厚を50nmとした。具体的には、例えばアクリル樹脂、ポリイミド樹脂などのレジストを溶媒に溶かしたものを、スピンコート法、ディップコート法などの各種塗布法により塗布して有機質層を形成してから、エッチングなどによってパターニングすることができる。しかし、印刷法又はインクジェット法(材料吐出法)によって、材料インクを吐出・乾燥して形成すれば、パターンニングの工程が不要となり材料の無駄もなくなることから、より好ましい。ここで、バンク層91の膜厚は、100nm以上であると、画素内有機層の乾燥後のプロファイルが平坦になってしまうため、出射効率が低下するので、できれば50nm以下の膜厚であることが好ましい。更に、薄い撥液膜としては、バンク層91の替わりに撥液化処理を施した後に、画素開口部のみにVUV(300nm以下の波長の紫外線)を照射するとよい。撥液化処理剤としては、フッ素化アルキルのついたチタンカップリング剤や、シランカップリング剤を用いることもできる。
Next, a
電源線をすだれ状に細分化してその隙間から発光光を出射する場合には、バンク91の厚みはこれに限らず、TFTや配線と陰極の間の寄生容量を無視できるまでに低減するためにバンク91の厚みは1〜2μm程度が好ましい。
In the case where the power supply line is subdivided into the interdigital shape and the emitted light is emitted from the gap, the thickness of the
次に、親液化処理として酸素プラズマを全面に照射した後に、バンク層91の表面のみを撥液化するためにCF4プラズマを照射する。
Next, after irradiating the whole surface with oxygen plasma as a lyophilic process, CF4 plasma is irradiated to make only the surface of the
次に、インクジェット法(液滴吐出法)を用いることにより、正孔注入層83及び発光層84を形成する(発光層を隔壁に隣接して形成する工程)。即ち、正孔注入材料としてPEDOT:PSSインクをバンク層91に隣接するように吐出し、乾燥、200℃焼成を行うことで、正孔注入層83を形成する。更に、発光層84として赤、緑、青に発光する材料を順番に、バンク層91に隣接するように吐出して3原色を形成する。
Next, the
次に、反射性の陰極17を蒸着によって形成し、更に、パシベーション膜85を形成する。更に、乾燥剤(不図示)を入れて封止基板19を接着することで、有機EL装置140は完成となる。
Next, the
上述したように、本実施形態の有機EL装置140の製造方法においては、先に記載した有機EL装置140と同様の効果を奏する。
As described above, the method for manufacturing the
また、バンク層91を形成する工程と、インクジェット法によって発光層84をバンク層91に隣接して形成する工程とを有するので、バンク層91と発光層84の接触点Pにおいて、バンク層91の撥液性、下地の親液性、発光層84の材料溶媒の蒸発性等、の各種要因に起因して、所望の角度で接触させることができる。従って、上述の凹凸面OTを容易に形成することができる。
Further, since the method includes the step of forming the
(発光装置の第6の実施形態)
次に、図13を参照して、本発明の発光装置の第6の実施形態について説明する。
(Sixth embodiment of light emitting device)
Next, a sixth embodiment of the light emitting device of the present invention will be described with reference to FIG.
なお、本実施形態においては、第5の実施形態と同一構成には同一符号を付して、説明を簡略化している。 In the present embodiment, the same components as those in the fifth embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description is simplified.
図13に示すように本実施形態の有機EL装置(発光装置)150は、基板12の実表示領域34側に光反射性を有する反射部95が形成された構成を有している。
As shown in FIG. 13, the organic EL device (light emitting device) 150 of the present embodiment has a configuration in which a
このように基板12に反射部95を設けることによって、開口部81から出射した発光光は、観察者側に確実に出射させることができる。従って、上記の効果を更に促進させることができる。
Thus, by providing the
上述の第5の実施形態、及び第6の実施形態に示したように、実用的な電極を用いて、信頼性を確保した上で、画素内に電力配線を這わせることができるボトムエミッション構造を実現できる。また、本構成により、発光層84内の発光光のうち、平面内(基板12の水平方向)を伝播する光も外部に出射することができるため、80%以上の光取り出し効率を実現することができる。また、画素開口部が小さくでき、画素開口部以外を光吸収処理することにより、偏光板を用いずにコントラストの向上を達成できる。
As shown in the fifth and sixth embodiments described above, a bottom emission structure in which power wiring can be provided in a pixel while ensuring reliability using a practical electrode. Can be realized. Also, with this configuration, out of the emitted light in the
なお、上記の第1〜第6の実施形態の有機EL装置100、110、120、130、140、150においては、発光光の取り出し効率を向上させる構成として、レンズ等の光学部品を設けてもよい。
In addition, in the
また、上記第1〜第6の実施形態においては、発光装置としての有機EL装置について説明したが、本発明は有機EL装置を限定したものではない。有機EL装置以外に、プラズマ発光や電子放出による蛍光等を用いた装置(例えば、PDP、FED、SED)、等においても、本発明が適用可能である。 Moreover, in the said 1st-6th embodiment, although the organic EL device as a light-emitting device was demonstrated, this invention does not limit an organic EL device. In addition to the organic EL device, the present invention can be applied to devices using plasma emission or fluorescence using electron emission (for example, PDP, FED, SED).
(電子機器)
次に、上記実施形態の有機EL装置を備えた電子機器の例について説明する。
(Electronics)
Next, an example of an electronic apparatus including the organic EL device according to the above embodiment will be described.
図14(a)は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図14(a)において、符号1000は携帯電話本体を示し、符号1001は上記の有機EL装置を用いた表示部を示している。
FIG. 14A is a perspective view showing an example of a mobile phone. In FIG. 14A,
図14(b)は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図14(b)において、符号1100は時計本体を示し、符号1101は上記の有機EL装置を用いた表示部を示している。
FIG. 14B is a perspective view showing an example of a wristwatch type electronic device. In FIG. 14B,
図14(c)は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図14(c)において、符号1200は情報処理装置、符号1202はキーボードなどの入力部、符号1204は情報処理装置本体、符号1206は上記の有機EL装置を用いた表示部を示している。
FIG. 14C is a perspective view illustrating an example of a portable information processing apparatus such as a word processor or a personal computer. In FIG. 14C,
図14(a)〜(c)に示す電子機器は、上記実施の形態の有機EL装置を備えているので、高輝度かつ高コントラストの画像表示が可能な表示部を備えた電子機器となる。 Since the electronic devices shown in FIGS. 14A to 14C include the organic EL device according to the above-described embodiment, the electronic device includes a display unit that can display an image with high luminance and high contrast.
なお、電子機器としては、前記の携帯電話などに限られることなく、種々の電子機器に適用することができる。例えば、ノート型コンピュータ、液晶プロジェクタ、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ(PC)及びエンジニアリング・ワークステーション(EWS)、ページャ、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、POS端末、タッチパネルを備えた装置等の電子機器の表示部として適用することができる。 Note that the electronic device is not limited to the above-described mobile phone and can be applied to various electronic devices. For example, notebook computers, liquid crystal projectors, multimedia-compatible personal computers (PCs) and engineering workstations (EWS), pagers, word processors, televisions, viewfinder type or monitor direct view type video tape recorders, electronic notebooks, electronic desks The present invention can be applied as a display unit of an electronic device such as a computer, a car navigation device, a POS terminal, or a device provided with a touch panel.
また、本発明の電子機器は、発光素子の輝度むらを低減することができるため、例えば対角20インチ以上の大面積の表示部を備える電子機器に好適に用いることができる。 In addition, the electronic device of the present invention can reduce unevenness in luminance of the light-emitting element, and thus can be suitably used for an electronic device including a display area with a large area of, for example, 20 inches diagonal.
11 素子形成層、12 基板(基体)、13 発光素子、13a 発光領域、14 陽極(第1の電極)、14a 傾斜面部、15 発光層、16 正孔注入/輸送層、17 陰極(第2の電極)、17a 光射出部、18 駆動用TFT、19 封止基板12 乾燥剤、22 バンク(隔壁)、22a コンタクトホール、22b (バンクの)内壁面、32 サブバンク(内部隔壁)、32b (サブバンクの)内壁面、25 EL層(機能層)、 100、110、120、130、140、150…有機EL装置(発光装置)、 34…実表示領域(表示領域)、 12…基板、17a、63、81…開口部、 14…陽極(電極)、 17…陰極(電極)、 84…発光層、 95…反射部、 103…電源線(配線)、 103a…反射面、 OT…凹凸面、 T…凸部(頂部)、 O…凹部(底部)、 θ…角度、 P…接触点(端部)、 A…垂直方向、 BM…遮光層(光吸収層)
DESCRIPTION OF
Claims (11)
第1の電極と、第2の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極との間に設けられた発光層と、を有する発光素子が設けられた発光領域と、
前記第1の電極と前記基体との間に設けられた、第1の配線と、第2の配線と、を備え、
前記第1の電極は、光透過性を有し、
前記第2の電極、前記第1の配線および前記第2の配線は、光反射性を有し、
平面視において、前記第1の配線および前記第2の配線と前記発光領域とは少なくとも1部が重なっており、
前記第1の配線および前記第2の配線の各々の幅は、前記発光領域の幅よりも小さいことを特徴とする発光装置。 On the substrate,
A light emitting region provided with a light emitting element having a first electrode, a second electrode, and a light emitting layer provided between the first electrode and the second electrode;
A first wiring provided between the first electrode and the substrate; and a second wiring ;
The first electrode has optical transparency,
The second electrode, the first wiring, and the second wiring have light reflectivity,
In the plan view, at least a part of the first wiring and the second wiring and the light emitting region overlap,
The width of each of the first wiring and the second wiring is smaller than the width of the light emitting region.
第1の電極と、第2の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極との間に設けられた発光層と、を有する発光素子が設けられた発光領域と、
前記第1の電極と前記基体との間に設けられた配線と、を備え、
前記第1の電極は、光透過性を有し、
前記第2の電極および前記配線は、光反射性を有し、
平面視において、前記配線と前記発光領域とは少なくとも1部が重なっており、
前記配線は、前記発光領域と重なる部分に開口部を有し、
前記発光層は前記配線とは反対側の面に凹凸面を有し、
前記配線の開口部は、平面視において、前記凹凸面の凸部に対応する位置に設けられていることを特徴とする発光装置。 On the substrate,
A light emitting region provided with a light emitting element having a first electrode, a second electrode, and a light emitting layer provided between the first electrode and the second electrode;
A wiring provided between the first electrode and the base body,
The first electrode has optical transparency,
The second electrode and the wiring have light reflectivity,
In plan view, at least a part of the wiring and the light emitting region overlap,
The wiring have a opening in a portion overlapping with the light emitting region,
The light emitting layer has an uneven surface on a surface opposite to the wiring,
The opening of the wiring is provided at a position corresponding to the convex portion of the uneven surface in plan view .
第1の電極と、第2の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極との間に設けられた発光層と、を有する発光素子が設けられた発光領域と、
前記第1の電極と前記基体との間に設けられた、配線と、を備え、
前記第1の電極は、光透過性を有し、
前記第2の電極および前記配線は、光反射性を有し、
平面視において、前記配線と前記発光領域とは少なくとも1部が重なっており、
前記配線の幅は、前記発光領域の幅よりも小さく、
前記発光層は前記配線とは反対側の面に凹凸面を有し、
平面視において、前記配線と重ならない位置に前記凹凸面の凸部が設けられていることを特徴とする発光装置。 On the substrate,
A light emitting region provided with a light emitting element having a first electrode, a second electrode, and a light emitting layer provided between the first electrode and the second electrode;
Wiring provided between the first electrode and the base body,
The first electrode has optical transparency,
The second electrode and the wiring have light reflectivity,
In plan view, at least a part of the wiring and the light emitting region overlap,
The width of the wiring is rather smaller than the width of the light emitting region,
The light emitting layer has an uneven surface on a surface opposite to the wiring,
The light emitting device , wherein the convex portion of the concave and convex surface is provided at a position not overlapping with the wiring in a plan view .
前記基体と前記隔壁との間には、平面視において前記隔壁と重なる領域の少なくとも一部に、前記発光層からの発光光を前記基板側へ反射する反射部を有することを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載の発光装置。 On the substrate, having a partition formed so as to surround the light emitting region,
The reflective portion that reflects light emitted from the light emitting layer toward the substrate is provided in at least a part of a region overlapping the partition in plan view between the base and the partition. The light emitting device according to any one of 1 to 8 .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007080914A JP4826806B2 (en) | 2003-11-07 | 2007-03-27 | LIGHT EMITTING DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003378364 | 2003-11-07 | ||
JP2003378364 | 2003-11-07 | ||
JP2003432402 | 2003-12-26 | ||
JP2003432402 | 2003-12-26 | ||
JP2007080914A JP4826806B2 (en) | 2003-11-07 | 2007-03-27 | LIGHT EMITTING DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004260547A Division JP4165478B2 (en) | 2003-11-07 | 2004-09-08 | LIGHT EMITTING DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007200907A JP2007200907A (en) | 2007-08-09 |
JP4826806B2 true JP4826806B2 (en) | 2011-11-30 |
Family
ID=38455238
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007080914A Expired - Fee Related JP4826806B2 (en) | 2003-11-07 | 2007-03-27 | LIGHT EMITTING DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4826806B2 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015076220A (en) * | 2013-10-08 | 2015-04-20 | セイコーエプソン株式会社 | Method of manufacturing organic el element, organic el device, and electronic apparatus |
CN110942041B (en) * | 2019-11-29 | 2023-11-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | Display substrate, manufacturing method thereof and display device |
CN111477761B (en) * | 2020-04-24 | 2023-04-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | Display substrate, preparation method thereof, display panel and display device |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2848386B1 (en) * | 1998-01-27 | 1999-01-20 | 日本電気株式会社 | Organic electroluminescence device and method of manufacturing the same |
JP2947250B2 (en) * | 1998-01-27 | 1999-09-13 | 日本電気株式会社 | Organic electroluminescence device and method of manufacturing the same |
JP2001217078A (en) * | 2000-02-03 | 2001-08-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Organic light emitting element and manufacturing method |
JP4601843B2 (en) * | 2000-02-29 | 2010-12-22 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Light emitting device |
JP2002202737A (en) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Nec Corp | Method of manufacturing light-emitting element, and the light-emitting element |
JP2003015551A (en) * | 2001-06-28 | 2003-01-17 | Sanyo Electric Co Ltd | Electroluminescence display device |
JP3943901B2 (en) * | 2001-11-08 | 2007-07-11 | 株式会社東芝 | Self-luminous display device |
JP2003243182A (en) * | 2002-02-19 | 2003-08-29 | Sanyo Electric Co Ltd | Organic el element |
JP4286495B2 (en) * | 2002-06-28 | 2009-07-01 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Light emitting device and manufacturing method thereof |
JP2004235019A (en) * | 2003-01-30 | 2004-08-19 | Hitachi Displays Ltd | Organic light-emitting display device |
-
2007
- 2007-03-27 JP JP2007080914A patent/JP4826806B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007200907A (en) | 2007-08-09 |
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JP2008123932A (en) | Method of manufacturing organic el device, and device for manufacturing organic el device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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