JP4825771B2

JP4825771B2 - Wafer storage container and wafer handling method

Info

Publication number: JP4825771B2
Application number: JP2007273593A
Authority: JP
Inventors: 敏嗣矢嶋; 俊行鎌田
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority date: 2007-10-22
Filing date: 2007-10-22
Publication date: 2011-11-30
Anticipated expiration: 2027-10-22
Also published as: JP2009105116A

Description

本発明は、ウェーハを収納し、運搬または保管等するためのウェーハ収納容器およびウェーハのハンドリング方法に関する。 The present invention relates to a wafer storage container and a wafer handling method for storing, transporting or storing wafers.

半導体ウェーハ（以後、単に「ウェーハ」という。）は、極めて高価であり、しかも、破損しやすい製品であるため、通常、ウェーハの収納、搬送または保管には、専用の収納容器が使用される。専用のウェーハ収納容器として、ウェーハの口径に対応する凹状の収容凹部にウェーハを収容し、該ウェーハ収納容器を複数個積み重ねるものが知られている（例えば、特許文献１を参照）。 Semiconductor wafers (hereinafter simply referred to as “wafers”) are extremely expensive and easily damaged, and therefore, a dedicated storage container is usually used for storing, transporting or storing wafers. As a dedicated wafer storage container, there is known one in which a wafer is stored in a concave storage recess corresponding to the diameter of the wafer and a plurality of the wafer storage containers are stacked (for example, see Patent Document 1).

さらに、ウェーハを搬送または保管した後には、ウェーハ収納容器からウェーハを取り出す必要がある。従来では、ウェーハ収納容器からウェーハを作業者による手作業で取り出していた。しかし、近年の技術の進歩により、半導体装置の製造工程においては、ロボットを導入することによって、製造効率が高まると共に、手作業によるミスも低減してきている。特に、パドル式搬送機構を用いると、略Ｕ字状のウェーハ保持部材を介して、ウェーハの周縁部を下方から保持した状態でウェーハ収納容器からウェーハを取り出すことができる（例えば、特許文献２を参照）。 Furthermore, after the wafer is transferred or stored, it is necessary to take out the wafer from the wafer storage container. Conventionally, a wafer is manually taken out from a wafer storage container by an operator. However, due to recent technological advances, in the semiconductor device manufacturing process, the introduction of robots increases the manufacturing efficiency and reduces manual errors. In particular, when a paddle type transport mechanism is used, a wafer can be taken out from the wafer storage container with the peripheral edge of the wafer held from below via a substantially U-shaped wafer holding member (for example, see Patent Document 2). reference).

特開２０００−７７５１２号公報（図２〜図６）Japanese Patent Laid-Open No. 2000-77512 (FIGS. 2 to 6) 特開２００２−３１９６１２号公報（段落０００２）JP 2002-319612 A (paragraph 0002)

しかしながら、特許文献１に開示されているウェーハ収納容器は、ウェーハを収容凹部に単に載置する構成であるため、ウェーハとウェーハ収納容器とが面接触してしまう。このようにウェーハが面接触すると、ウェーハに傷が付いてしまうという問題がある。また、特許文献１に開示されているウェーハ収納容器では、ウェーハに傷がつくのを防止するために、ウェーハと収容凹部との間にクッションシートを配置する方法も提案されている。しかし、このような構成を採用すると、部品点数および作業工程が増加してしまうといった問題がある。 However, since the wafer storage container disclosed in Patent Document 1 is configured to simply place the wafer in the storage recess, the wafer and the wafer storage container come into surface contact. When the wafer comes into surface contact in this way, there is a problem that the wafer is damaged. Further, in the wafer storage container disclosed in Patent Document 1, a method of arranging a cushion sheet between the wafer and the housing recess has been proposed in order to prevent the wafer from being damaged. However, when such a configuration is adopted, there is a problem that the number of parts and work processes increase.

また、特許文献２に開示されているウェーハのハンドリング方法には、次のような問題がある。パドル式搬送機構を用いる方法の場合には、直接、パドルでウェーハを下方より持ち上げてから取り出しを行う。ウェーハを取り出す際、ウェーハ収納容器とウェーハが接触しやすいため、ウェーハに傷が付いてしまったり、ウェーハの表面が汚染されたりする恐れがある。さらに、かかる接触によりウェーハの取り出しが適正に行なわれなくなってしまう問題もある。特に、ウェーハが３００ｍｍ、さらに４５０ｍｍと大型化してくると、ウェーハを取り出す際に、ウェーハの自重に起因してウェーハのハンドリングのコントロールがより難しくなるといった問題がある。また、複数枚のウェーハを収納したウェーハ収納容器からウェーハを取り出す際に、ウェーハとウェーハの間に、搬送機構が入り込みウェーハを吸着もしくはエッジグリップして移しかえる事を繰り返すので、取り出し中に発生したりあるいは混入したパーティクル等が下段のウェーハ上に落下して、ウェーハを汚染してしまう恐れもあった。 Further, the wafer handling method disclosed in Patent Document 2 has the following problems. In the case of a method using a paddle type transfer mechanism, the wafer is directly lifted from below with a paddle and then taken out. When the wafer is taken out, the wafer container and the wafer are likely to come into contact with each other, so that the wafer may be damaged or the surface of the wafer may be contaminated. Furthermore, there is a problem that the wafer cannot be properly taken out by such contact. In particular, when the wafer is increased in size to 300 mm and further to 450 mm, there is a problem that when handling the wafer, it becomes more difficult to control the handling of the wafer due to the weight of the wafer. Also, when taking out a wafer from a wafer storage container containing multiple wafers, the transfer mechanism enters between the wafers and repeatedly moves the wafer by suction or edge gripping. There is also a possibility that particles or the like mixed or fall on the lower wafer and contaminate the wafer.

本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、部品点数が増加せず、かつウェーハに傷をつけることなく簡易に収納できるウェーハ収納容器およびウェーハの品質を高く保持したまま容易にウェーハをハンドリングすることが可能なウェーハのハンドリング方法を提供することである。 The present invention has been made in view of such problems, and the object of the present invention is to increase the quality of a wafer storage container and a wafer that can be easily stored without increasing the number of parts and without damaging the wafer. It is an object of the present invention to provide a wafer handling method capable of easily handling a wafer while being held.

上記課題を解決するために、本発明は、ウェーハの外周縁より外側にある外周部と、外周部の最上面よりも低い位置からウェーハの径方向内側に延出し、ウェーハを外周部の最上面よりも低い位置で載置する載置部と、を備えるウェーハ収納容器であって、載置部は、ウェーハの径方向内側に向かって延出すると共に、その上面にはウェーハを載置した際にウェーハの外周縁とのみ接触できるように径方向内方に向かって斜め下方に傾斜する第１の傾斜面を有し、外周部の周方向に沿った複数の箇所からは、当該外周部の外周縁から載置部に至るまで径方向内方に向かって切り欠かれた切欠部が形成されており、この切欠部の形成によって第１の傾斜面の外周縁よりも載置部に載置されるウェーハの外周側が径方向外方に向かって突出して設けられ、ウェーハ収納容器を複数重ねた際に、外周部同士が接触することにより、下方のウェーハ収納容器に対してその上に重ねられたウェーハ収納容器が位置決めされるものである。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention extends from the outer periphery of the wafer to the outer peripheral edge and from the position lower than the uppermost surface of the outer periphery to the radially inner side of the wafer. A wafer storage container including a placement unit that is placed at a lower position than the placement unit. The placement unit extends toward the radially inner side of the wafer, and the wafer is placed on the upper surface thereof. A first inclined surface inclined obliquely downward inward in the radial direction so that only the outer peripheral edge of the wafer can be contacted, and from a plurality of locations along the circumferential direction of the outer peripheral portion, A cutout portion is formed by cutting inward in the radial direction from the outer peripheral edge to the placement portion, and the formation of the cutout portion places the cutout portion on the placement portion rather than the outer peripheral edge of the first inclined surface. The outer peripheral side of the wafer to be projected protrudes radially outward It is, when the stacked plurality of wafer carrier, by contacting the outer peripheral portions, in which the wafer carrier superimposed thereon relative to the lower of the wafer carrier is positioned.

このように構成した場合には、ウェーハを載置部に載置した状態では、ウェーハの外周縁のみが第１の傾斜面と接触する。すなわち、ウェーハの外周縁が第１の傾斜面と線接触した状態となる。したがって、ウェーハの下面は載置部と面接触することがなくなり、ウェーハの下面と載置部との間には隙間が形成される。その結果、ウェーハの下面に傷がつくのを防止できる。また、ウェーハ収納容器を上下方向に積み重ねた場合、その外周部同士が接触することにより、上下に積み重ねられたそれぞれのウェーハ収納容器が位置決めされる。そのため、ウェーハ収納容器を積み重ねた状態で、積み重ねられたウェーハ収納容器がガタつくのを防止できる。また、ウェーハ収納容器の外周部には切欠部が形成されているため、ウェーハ収納容器にウェーハを収納した状態では、ウェーハの外周が切欠部から露出した状態となる。したがって、ウェーハの外周を直接チャックして、ウェーハをウェーハ収納容器から取り出したり、収納したりすることが可能となる。 When configured in this manner, only the outer peripheral edge of the wafer is in contact with the first inclined surface in a state where the wafer is mounted on the mounting portion. That is, the outer peripheral edge of the wafer is in line contact with the first inclined surface. Therefore, the lower surface of the wafer does not come into surface contact with the mounting portion, and a gap is formed between the lower surface of the wafer and the mounting portion. As a result, it is possible to prevent the lower surface of the wafer from being damaged. Further, when the wafer storage containers are stacked in the vertical direction, the outer peripheral portions thereof are brought into contact with each other, whereby the respective wafer storage containers stacked in the vertical direction are positioned. Therefore, it is possible to prevent the stacked wafer storage containers from rattling with the wafer storage containers stacked. Moreover, since the notch part is formed in the outer peripheral part of a wafer storage container, in the state which accommodated the wafer in the wafer storage container, the outer periphery of a wafer will be in the state exposed from the notch part. Accordingly, the outer periphery of the wafer can be directly chucked, and the wafer can be taken out and stored from the wafer storage container.

また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、切欠部は、ウェーハ収納容器の周方向に沿って所定の間隔を隔てて設けられているものである。このように構成した場合には、ウェーハを安定した状態でウェーハ収納容器に収納することができる。また、ウェーハ収納容器を安定した状態で積み重ねることができる。このため、ウェーハ収納容器がガタつくのをより防止できる。 According to another invention, in addition to the above-described invention, the notch portions are provided at predetermined intervals along the circumferential direction of the wafer storage container. When configured in this manner, the wafer can be stored in the wafer storage container in a stable state. Further, the wafer storage containers can be stacked in a stable state. For this reason, it is possible to further prevent the wafer storage container from rattling.

さらに、他の発明は、上述の発明に加えて更に、外周部は、その裏側に空間となる空間部を有する状態で上方に向かって突出する凸状の形態を有しており、ウェーハ収納容器を複数重ねた場合、下方のウェーハ収納容器の外周部がその上に重ねられたウェーハ収納容器の空間部に嵌まり、下方のウェーハ収納容器における外周部の両側壁と、その上に重ねられたウェーハ収納容器の外周部の両側壁とが接触することによって位置決めがなされるものである。 Furthermore, in another invention, in addition to the above-described invention, the outer peripheral portion has a convex shape protruding upward in a state having a space portion as a space on the back side thereof, and a wafer storage container When a plurality of the wafer storage containers are stacked, the outer peripheral portion of the lower wafer storage container fits into the space portion of the wafer storage container stacked thereon, and the both sides of the outer peripheral portion of the lower wafer storage container are stacked on the upper side. Positioning is performed by contacting both side walls of the outer peripheral portion of the wafer storage container.

このように構成した場合には、上方に積み重ねられたウェーハ収納容器の外周部の両側壁によって、上方に積み重ねられたウェーハ収納容器の外周部を挟み込んだ状態となるため、積み重ねられたウェーハ収納容器の位置決めを確実に行うことができると共に、積み重ねられたウェーハ収納容器がガタつくのを確実に防止できる。 When configured in this manner, the outer peripheral portions of the wafer storage container stacked above are sandwiched between the side walls of the outer peripheral portion of the wafer storage container stacked above, so that the stacked wafer storage containers Can be reliably positioned, and the stacked wafer storage containers can be reliably prevented from rattling.

また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、ウェーハ収納容器は、中央が貫通したリング状の形態を有するものである。このように構成した場合には、ウェーハ収納容器に収納されたウェーハが自重によって撓んだ場合、ウェーハがウェーハ収納容器と接触するのを防止できる。また、貫通孔を設けた部分の容積だけウェーハ収納容器の軽量化を図ることが可能となる。 According to another invention, in addition to the above-described invention, the wafer storage container has a ring-like shape with the center passing therethrough. When comprised in this way, when the wafer accommodated in the wafer storage container bends with dead weight, it can prevent that a wafer contacts a wafer storage container. Further, it is possible to reduce the weight of the wafer storage container by the volume of the portion provided with the through hole.

さらに、他の発明は、ウェーハの外周縁より外側にある外周部と、外周部の最上面よりも低い位置からウェーハの径方向内側に延出すると共に、その上面には径方向内側に向かって斜め下方に傾斜する第１の傾斜面を有し、ウェーハを外周部の最上面よりも低い位置で載置する載置部と、外周部の周方向に沿った複数の箇所に、当該外周部の外周縁から載置部に至るまで径方向内方に向かって切り欠かれた切欠部と、を備えるウェーハ収納容器からウェーハを取り出し、あるいは該ウェーハ収納容器にウェーハを収納するウェーハのハンドリング方法であって、切欠部の位置に対応して、切欠部のウェーハ外周縁より外側からウェーハの径方向内側に向かって斜め下方に傾斜する第２の傾斜面を有する先端面を備えた突出部を複数有する冶具を切欠部の下方から挿入することにより、第２の傾斜面をウェーハ収納容器に収納されたウェーハの外周縁に接触させてウェーハを保持し、ウェーハをウェーハ収納容器から上方に浮かせてから取り出すものである。 Furthermore, another invention extends to the radially inner side of the wafer from the outer peripheral portion outside the outer peripheral edge of the wafer and the position lower than the uppermost surface of the outer peripheral portion, and toward the radially inner side on the upper surface. A mounting portion having a first inclined surface inclined obliquely downward and mounting the wafer at a position lower than the uppermost surface of the outer peripheral portion; and the outer peripheral portion at a plurality of locations along the circumferential direction of the outer peripheral portion. In a wafer handling method, a wafer is taken out from a wafer storage container provided with a notch part cut out inward in the radial direction from the outer peripheral edge to the mounting part, or the wafer is stored in the wafer storage container. A plurality of protrusions each having a tip surface having a second inclined surface inclined obliquely downward from the outer periphery of the wafer outer periphery of the notch toward the radially inner side of the wafer corresponding to the position of the notch. Having jig By inserting from below the notch, the second inclined surface is brought into contact with the outer peripheral edge of the wafer stored in the wafer storage container to hold the wafer, and the wafer is lifted from the wafer storage container and then taken out. is there.

このような方法を採用すると、ウェーハの品質を高く保持したままウェーハ収納容器からウェーハを適正に取り出すことができる。 By adopting such a method, it is possible to properly take out the wafer from the wafer storage container while keeping the quality of the wafer high.

また、他の発明は、ウェーハの外周縁より外側にある外周部と、外周部の最上面よりも低い位置からウェーハの径方向内側に延出すると共に、その上面には径方向内側に向かって斜め下方に傾斜する第１の傾斜面を有し、ウェーハを外周部の最上面よりも低い位置で載置する載置部と、外周部の周方向に沿った複数の箇所に、当該外周部の外周縁から載置部に至るまで径方向内方に向かって切り欠かれた切欠部と、を備えるウェーハ収納容器からウェーハを取り出し、あるいは該ウェーハ収納容器にウェーハを収納するウェーハのハンドリング方法であって、切欠部の位置に対応して、切欠部のウェーハ外周縁より外側からウェーハの径方向内側に向かって斜め下方に傾斜する第２の傾斜面を有する先端面を備えた突出部を複数有する冶具の内側に、切欠部内に突出部が収まるようウェーハ収納容器をセットした状態で、ウェーハの外周縁を第２の傾斜面に載置し、ウェーハ収納容器をウェーハの外周縁と接触するまで上昇することによりウェーハをウェーハ収納容器に収納するものである。 In another invention, the outer periphery extends outside the outer peripheral edge of the wafer, and extends radially inward from the position lower than the uppermost surface of the outer periphery. A mounting portion having a first inclined surface inclined obliquely downward and mounting the wafer at a position lower than the uppermost surface of the outer peripheral portion; and the outer peripheral portion at a plurality of locations along the circumferential direction of the outer peripheral portion. In a wafer handling method, a wafer is taken out from a wafer storage container provided with a notch part cut out inward in the radial direction from the outer peripheral edge to the mounting part, or the wafer is stored in the wafer storage container. A plurality of protrusions each having a tip surface having a second inclined surface inclined obliquely downward from the outer periphery of the wafer outer periphery of the notch toward the radially inner side of the wafer corresponding to the position of the notch. Having jigs With the wafer storage container set on the side so that the protruding portion is accommodated in the notch, the outer peripheral edge of the wafer is placed on the second inclined surface, and the wafer storage container is raised until it comes into contact with the outer peripheral edge of the wafer. The wafer is stored in the wafer storage container.

このような方法を採用すると、ウェーハを冶具の突出部に載置した後、ウェーハ収納容器のみを移動することによりウェーハ収納容器にウェーハを収納できる。従って、ウェーハの破損を防止できる。その結果、ウェーハの品質を高く保持したまま容易にウェーハをハンドリングすることが可能となる。 When such a method is adopted, the wafer can be stored in the wafer storage container by moving only the wafer storage container after the wafer is placed on the protruding portion of the jig. Therefore, damage to the wafer can be prevented. As a result, the wafer can be easily handled while maintaining high quality of the wafer.

本発明によると、部品点数が増加せず、かつウェーハに傷をつけることなく簡易に収納できるウェーハ収納容器およびウェーハの品質を高く保持したまま容易にウェーハをハンドリングすることが可能なウェーハのハンドリング方法を提供することができる。 According to the present invention, a wafer storage container that can be easily stored without increasing the number of parts and without damaging the wafer, and a wafer handling method capable of easily handling a wafer while maintaining high quality of the wafer Can be provided.

以下、本発明の一実施の形態に係るウェーハ収納容器１０およびウェーハのハンドリング方法について、図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, a wafer storage container 10 and a wafer handling method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、ウェーハ収納容器１０の斜視図である。図２は、図１中おけるウェーハ収納容器１０を矢示Ａ方向から見た正面図である。なお、以下の説明において、図１〜図６に示す矢示Ｚ１方向を上方および矢示Ｚ２方向を下方とそれぞれ規定する。 FIG. 1 is a perspective view of the wafer storage container 10. FIG. 2 is a front view of the wafer storage container 10 in FIG. In the following description, an arrow Z1 direction shown in FIGS. 1 to 6 is defined as an upper direction and an arrow Z2 direction is defined as a lower direction.

図１に示すように、ウェーハ収納容器１０の形態は、上方から見て略リング状で四方に突出する部分を有する形態である。ウェーハ収納容器１０は、ウェーハが載置される載置部１２と、載置部１２の外周側に突出して設けられる４つの外周部１４と、載置部１２よりも径方向内側であって、該載置部１２よりも低い位置に設けられる内周部１６と、載置部１２と内周部１６との間を円周状に連接する連接部１８とを有する。ウェーハ収納容器１０の素材としては、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）若しくはポリエーテルイミド（ＰＥＩ）等のエンジニアリングプラスチックが挙げられるが、これらに限定されるものではなく、これらのいずれか１つの樹脂にガラスファイバーを添加したり、カーボンファイバーや導電樹脂等による導電性を付与したものでも良い。例えば、ウェーハの外径を４５０ｍｍとすると、ウェーハ収納容器１０の径方向の外寸は、５００〜５５０ｍｍの範囲が好適であるが、ウェーハ収納容器１０に載置されるウェーハの外径に対応して、その大きさは適宜変更することができる。また、ウェーハ収納容器１０は、射出成形によって製造するのが好ましいが、この製造方法に限定されるものではない。また、載置部１２と外周部１４とを異なる材料から形成するようにしても良い。この場合、２色成形、熱溶着、超音波溶着、摩擦係合等により、載置部１２と外周部１４とを一体化することが可能である。さらに、ウェーハ収納容器１０の全体または一部、特に載置部１２に、導電性塗料を塗布したり、ダイヤモンドライクコーティング、セラミックスコーティング、炭化珪素コーティング、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂コーティングもしくはＰＥＥＫ樹脂コーティング等を施すことも可能である。 As shown in FIG. 1, the wafer storage container 10 is a form having a substantially ring shape and protruding in four directions when viewed from above. The wafer storage container 10 includes a mounting portion 12 on which a wafer is mounted, four outer peripheral portions 14 provided to protrude to the outer peripheral side of the mounting portion 12, and a radially inner side than the mounting portion 12. It has an inner peripheral portion 16 provided at a position lower than the mounting portion 12 and a connecting portion 18 that connects the mounting portion 12 and the inner peripheral portion 16 in a circumferential shape. The material of the wafer storage container 10 is polyphenylene sulfide (PPS) resin, polycarbonate (PC), polybutylene terephthalate (PBT), polyether ether ketone (PEEK), polyether sulfone (PES) or polyether imide (PEI). However, the present invention is not limited to these, and glass plastic may be added to any one of these resins, or conductivity may be imparted by carbon fiber or conductive resin. For example, when the outer diameter of the wafer is 450 mm, the outer dimension in the radial direction of the wafer storage container 10 is preferably in the range of 500 to 550 mm, but corresponds to the outer diameter of the wafer placed on the wafer storage container 10. The size can be changed as appropriate. Moreover, although it is preferable to manufacture the wafer storage container 10 by injection molding, it is not limited to this manufacturing method. Moreover, you may make it form the mounting part 12 and the outer peripheral part 14 from a different material. In this case, the mounting portion 12 and the outer peripheral portion 14 can be integrated by two-color molding, heat welding, ultrasonic welding, frictional engagement, or the like. Further, a conductive paint is applied to the whole or a part of the wafer storage container 10, particularly the mounting portion 12, diamond-like coating, ceramic coating, silicon carbide coating, polytetrafluoroethylene (PTFE) resin coating or PEEK resin. It is also possible to apply a coating or the like.

ウェーハ収納容器１０の外周部近傍には、周方向に向かって９０度おきに合計４つの切欠部２０が形成されている。当該切欠部２０は、ウェーハ収納容器１０の外周縁から径方向内方に向かって切り欠かれている。具体的には、切欠部２０は、外周部１４の外周縁から載置部１２の中途部分に至るまで略円弧状の形態で切り欠かれている。この切欠部２０が形成されることにより、載置部１２は、リング状の形態を有する周状載置部２２と、周状載置部２２から径方向外方に向かって突出する合計４つの外方載置部２４とを有する。外方載置部２４は、周方向に沿って９０度おきに径方向外方に向かって突出している。また、切欠部２０が形成されることにより、外周部１４も周方向に沿って９０度おきに設けられていることになる。 In the vicinity of the outer periphery of the wafer storage container 10, a total of four notches 20 are formed every 90 degrees in the circumferential direction. The cutout portion 20 is cut out from the outer peripheral edge of the wafer storage container 10 inward in the radial direction. Specifically, the cutout portion 20 is cut out in a substantially arc shape from the outer peripheral edge of the outer peripheral portion 14 to the middle portion of the placement portion 12. By forming the notch 20, the mounting portion 12 includes a circumferential mounting portion 22 having a ring shape and a total of four protruding outward from the circumferential mounting portion 22 in the radial direction. And an outer mounting portion 24. The outer mounting portion 24 protrudes radially outward every 90 degrees along the circumferential direction. Moreover, by forming the notch part 20, the outer peripheral part 14 is also provided every 90 degrees along the circumferential direction.

上述したように、載置部１２は、周状載置部２２と、外方載置部２４とを有する。載置部１２は、径方向外方から径方向内方に向かって斜め下方に傾斜するように設けられている。周状載置部２２の上側の面と外方載置部２４の上側の面は面一となっており、これらの面は載置面２８を形成している。なお、載置面２８も径方向外方から径方向内方に向かって斜め下方に傾斜している。 As described above, the placement unit 12 includes the circumferential placement unit 22 and the outer placement unit 24. The mounting portion 12 is provided so as to be inclined obliquely downward from the radially outer side toward the radially inner side. The upper surface of the circumferential mounting portion 22 and the upper surface of the outer mounting portion 24 are flush with each other, and these surfaces form a mounting surface 28. The mounting surface 28 is also inclined obliquely downward from the radially outer side toward the radially inner side.

外周部１４は、外方載置部２４の最も外側に設けられている。外周部１４は、載置部１２より高い位置に設けられる平板状の平板部３０と、平板部３０と外方載置部２４とを連接する斜板部３２とを有している。平板部３０および斜板部３２は、共に平面において円弧状の形態を有している。また、斜板部３２は、径方向外方から径方向内方に向かって斜め下方に傾斜している。外周部１４の径方向の長さは、２０〜３０ｍｍの範囲であるのが好ましいが、この範囲に限定されるものではない。 The outer peripheral portion 14 is provided on the outermost side of the outer placement portion 24. The outer peripheral portion 14 includes a flat plate portion 30 provided at a position higher than the placement portion 12, and a swash plate portion 32 that connects the flat plate portion 30 and the outer placement portion 24. Both the flat plate portion 30 and the swash plate portion 32 have a circular arc shape in a plane. The swash plate portion 32 is inclined obliquely downward from the radially outer side toward the radially inner side. The length of the outer peripheral portion 14 in the radial direction is preferably in the range of 20 to 30 mm, but is not limited to this range.

図１および図２に示すように、外周部１４および外方載置部２４の側端面からは、斜め下方に向かって斜側壁３４が延出している。斜側壁３４は、内周部１６の下面１６ａと同じ高さの位置に至るまで延出している（図２を参照）。また、平板部３０の下面３０ａから下方に向かって、平板状の仕切部３６が延出している（図２を参照）。この仕切部３６は、平板部３０を周方向に沿って略３等分する２つの箇所から延出している。仕切部３６は、下面３０ａから外方載置部２４の下面２４ａと同じ高さの位置に至るまで延出している（図２を参照）。仕切部３６の径方向内側の端面は、斜板部３２の外側面３２ａと繋がっている。以下の説明において、外周部１４、外方載置部２４、斜側壁３４および仕切部３６を含む周状載置部２２から外方に延出する部分を外方延出部４０という。また、周状載置部２２の外周縁からは下方に向かって円弧状の円弧壁４２が延出している。円弧壁４２の周方向外方の端面は、斜側壁３４の径方向内方の端面と接合している。 As shown in FIGS. 1 and 2, oblique side walls 34 extend obliquely downward from the side end surfaces of the outer peripheral portion 14 and the outer placement portion 24. The slanted side wall 34 extends to the same height as the lower surface 16a of the inner peripheral portion 16 (see FIG. 2). Moreover, the flat partition part 36 is extended toward the downward direction from the lower surface 30a of the flat plate part 30 (refer FIG. 2). The partition portion 36 extends from two locations that divide the flat plate portion 30 into approximately three equal parts along the circumferential direction. The partition part 36 is extended from the lower surface 30a to the position of the same height as the lower surface 24a of the outer mounting part 24 (refer FIG. 2). The end surface on the radially inner side of the partition portion 36 is connected to the outer surface 32 a of the swash plate portion 32. In the following description, a portion extending outward from the circumferential mounting portion 22 including the outer peripheral portion 14, the outer mounting portion 24, the oblique side wall 34 and the partition portion 36 is referred to as an outward extending portion 40. Further, an arc-shaped arc wall 42 extends downward from the outer peripheral edge of the circumferential mounting portion 22. The outer circumferential end surface of the arc wall 42 is joined to the radially inner end surface of the oblique side wall 34.

連接部１８は、周状載置部２２の内周縁から径方向内方に向かって円周状に延出している。該連接部１８は、径方向内方に向かって斜め下方に傾斜しながら延出している。内周部１６は、連接部１８の内周縁からさらに径方向内方に向かって円周状に延出している。該内周部１６は、径方向内方に向かって水平に延出している。なお、内周部１６を連接部１８の内周縁から径方向内方に向かって斜め下方に緩やかに傾斜するように設けても良い。載置部１２、外周部１４、内周部１６、連接部１８、斜側壁３４、仕切部３６および円弧壁４２の厚みは、それぞれ２〜４ｍｍであるのが好ましいが、これらに限定されるものではない。 The connecting portion 18 extends circumferentially from the inner peripheral edge of the circumferential mounting portion 22 inward in the radial direction. The connecting portion 18 extends while inclining downward and obliquely inward in the radial direction. The inner peripheral portion 16 extends from the inner peripheral edge of the connecting portion 18 in a circumferential shape further inward in the radial direction. The inner peripheral portion 16 extends horizontally inward in the radial direction. The inner peripheral portion 16 may be provided so as to be gently inclined obliquely downward from the inner peripheral edge of the connecting portion 18 inward in the radial direction. The thickness of the mounting portion 12, the outer peripheral portion 14, the inner peripheral portion 16, the connecting portion 18, the oblique side wall 34, the partition portion 36, and the arc wall 42 is preferably 2 to 4 mm, but is not limited thereto. is not.

図３は、ウェーハ収納容器１０にウェーハ４４を収納し、上下方向にウェーハ収納容器１０を複数積み重ねる工程を説明するための図である。図４は、図３中において重ねられたウェーハ収納容器１０を矢示Ｂ方向から見た正面図である。 FIG. 3 is a diagram for explaining a process of storing wafers 44 in the wafer storage container 10 and stacking a plurality of wafer storage containers 10 in the vertical direction. FIG. 4 is a front view of the wafer storage containers 10 stacked in FIG.

図３に示すように、ウェーハ４４は、ウェーハ収納容器１０の載置部１２に載置される。ウェーハ４４は、直径３００〜４５０ｍｍ程度の円盤状の形態を有している。ウェーハ収納容器１０は、運搬時若しくは保管時には、それぞれウェーハ４４を収納した状態で複数個積み重ね、使用される。ウェーハ収納容器１０は、外周部同士が、それぞれ両端に設けられる斜側壁３４によって位置合わせされ、他のウェーハ収納容器１０の上に積み重ねられる。具体的には、下方に配置されるウェーハ収納容器１０の外周部１４が、その上方に重ねられるウェーハ収納容器１０の外周部１４の裏側（下側）に形成される空間部４６に嵌まる（図４を参照）。外周部１４が空間部４６に嵌まった状態では、上下のウェーハ収納容器１０の斜側壁３４同士がそれぞれ接触した状態となっている。すなわち、上方に重ねられたウェーハ収納容器１０の２つの斜側壁３４で下方に配置されるウェーハ収納容器１０の２つの斜側壁３４の外側を狭持した状態となっている。このため、ウェーハ収納容器１０同士がずれたり、ガタつくことを防止できる。また、この状態では、仕切部３６の下端面が平板部３０の上端面と当接するため、積み重ねられたウェーハ収納容器１０の高さ方向の寸法を常時一定にすることができる。この結果、積み重ねられたウェーハ収納容器１０の内周部１６が、その下方に配置されるウェーハ４４に接触するのを防止できる。 As shown in FIG. 3, the wafer 44 is placed on the placement unit 12 of the wafer storage container 10. The wafer 44 has a disk shape with a diameter of about 300 to 450 mm. A plurality of wafer storage containers 10 are stacked and used in a state where the wafers 44 are stored during transportation or storage. The wafer storage containers 10 are aligned on the outer peripheral portions by inclined side walls 34 provided at both ends, and stacked on the other wafer storage containers 10. Specifically, the outer peripheral portion 14 of the wafer storage container 10 disposed below is fitted into a space 46 formed on the back side (lower side) of the outer peripheral portion 14 of the wafer storage container 10 stacked above ( (See FIG. 4). In a state where the outer peripheral portion 14 is fitted in the space portion 46, the oblique side walls 34 of the upper and lower wafer storage containers 10 are in contact with each other. That is, the outer sides of the two oblique side walls 34 of the wafer storage container 10 disposed below are sandwiched by the two oblique side walls 34 of the wafer storage container 10 stacked above. For this reason, it is possible to prevent the wafer storage containers 10 from being displaced or rattling. Further, in this state, since the lower end surface of the partition portion 36 comes into contact with the upper end surface of the flat plate portion 30, the dimension of the stacked wafer storage containers 10 in the height direction can be always constant. As a result, it is possible to prevent the inner peripheral portion 16 of the stacked wafer storage containers 10 from coming into contact with the wafer 44 disposed below the inner peripheral portion 16.

図５は、図３におけるＣ−Ｃ線で切断した断面図である。図６は、図５における一点鎖線で囲った部分Ｄの拡大図である。 FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line CC in FIG. FIG. 6 is an enlarged view of a portion D surrounded by an alternate long and short dash line in FIG.

図５および図６に示すように、ウェーハ収納容器１０にそれぞれウェーハ４４を収納し複数個積み重ねた状態では、ウェーハ４４の下側の外周縁４４ａのみが、載置部１２と接触している。具体的には、外周縁４４ａは斜板部３２と外方載置部２４との境界部である境界縁４８と接触している（図６を参照）。すなわち、ウェーハ４４は外方載置部２４に対して線接触すると共に、ウェーハ４４と外方載置部２４との間には隙間Ｇを有する状態となっている（図６を参照）。したがって、ウェーハ４４の下面４４ｂは外方載置部２４の載置面２８と面接触しない。また、上述したように、ウェーハ収納容器１０を積み重ねた状態では、仕切部３６の下端面が平板部３０の上端面と当接することで、上下に積み重ねられたウェーハ収納容器１０間における高さ方向への位置決めがされている。そのため、ウェーハ４４と内周部１６との間には隙間Ｈを有する（図６を参照）。したがって、ウェーハ４４の上面４４ｃは内周部１６の下面１６ａと面接触しない。このように、ウェーハ４４を収納したウェーハ収納容器１０を積み重ねても、ウェーハ４４がウェーハ収納容器１０と面接触することはない。 As shown in FIGS. 5 and 6, in the state where a plurality of wafers 44 are stored in each wafer storage container 10 and stacked, only the outer peripheral edge 44 a on the lower side of the wafer 44 is in contact with the mounting portion 12. Specifically, the outer peripheral edge 44a is in contact with a boundary edge 48 that is a boundary portion between the swash plate portion 32 and the outer mounting portion 24 (see FIG. 6). That is, the wafer 44 is in line contact with the outer mounting portion 24 and has a gap G between the wafer 44 and the outer mounting portion 24 (see FIG. 6). Therefore, the lower surface 44 b of the wafer 44 does not come into surface contact with the mounting surface 28 of the outer mounting portion 24. In addition, as described above, in the state where the wafer storage containers 10 are stacked, the lower end surface of the partition portion 36 abuts on the upper end surface of the flat plate portion 30, so that the height direction between the wafer storage containers 10 stacked vertically. Is positioned. Therefore, there is a gap H between the wafer 44 and the inner peripheral portion 16 (see FIG. 6). Therefore, the upper surface 44 c of the wafer 44 does not come into surface contact with the lower surface 16 a of the inner peripheral portion 16. Thus, even if the wafer storage containers 10 storing the wafers 44 are stacked, the wafer 44 does not come into surface contact with the wafer storage containers 10.

図７は、ウェーハ４４をウェーハ収納容器１０から取り出す際に用いられる冶具５０の構成を示す図であり、（Ａ）は、その斜視図であり、（Ｂ）は、（Ａ）において、冶具５０の上方に設けられる突出部５４を矢示Ｅ方向から見た拡大図である。 FIG. 7 is a view showing the configuration of a jig 50 used when the wafer 44 is taken out from the wafer storage container 10, (A) is a perspective view thereof, and (B) is a jig 50 in (A). It is the enlarged view which looked at the protrusion part 54 provided above from the arrow E direction.

図７（Ａ）に示すように、冶具５０は、円柱状の円柱部５２と、当該円柱部５２の上面の外縁からさらに上方に立設される４つの突出部５４とを有する。突出部５４は、円柱部５２の外縁において周方向に向かって９０度おきに設けられている。図７（Ｂ）に示すように、当該突出部５４の上方の先端面５５には、その先端面５５の外縁よりも円柱部５２の径方向内側が低くなるような段差５６が形成されている。先端面５５は、突出部５４の先端部の外縁部に設けられた平面状の平面部５５ａと、平面部５５ａから径方向内方に向かって急角度で斜め下方に傾斜する急傾斜面５５ｂと、急傾斜面５５ｂの内縁から径方向内方に向かって緩い角度で斜め下方に傾斜する緩傾斜面５５ｃとを有している。段差５６は、急傾斜面５５ｂと緩傾斜面５５ｃとによって形成されている。緩傾斜面５５ｃにウェーハ４４を載置すると、ウェーハ４４が横方向にずれても、急傾斜面５５ｂによって、ウェーハ４４の外側への過度のずれを防止できる。また、段差５６の角部（急傾斜面５５ｂと緩傾斜面５５ｃとの境界部）にウェーハ４４の下側の外周縁４４ａが接触するようにウェーハ４４を載置すると、ウェーハ４４が横方向にずれるのを確実に防止できる。 As shown in FIG. 7A, the jig 50 includes a cylindrical columnar part 52 and four projecting parts 54 erected further upward from the outer edge of the upper surface of the cylindrical part 52. The protrusions 54 are provided every 90 degrees in the circumferential direction on the outer edge of the cylindrical portion 52. As shown in FIG. 7B, a step 56 is formed on the tip surface 55 above the protruding portion 54 such that the radially inner side of the cylindrical portion 52 is lower than the outer edge of the tip surface 55. . The front end surface 55 includes a planar flat surface portion 55a provided at the outer edge portion of the front end portion of the projecting portion 54, and a steeply inclined surface 55b inclined obliquely downward at a steep angle from the flat surface portion 55a toward the radially inner side. Further, it has a gently inclined surface 55c inclined obliquely downward at a gentle angle from the inner edge of the steeply inclined surface 55b toward the inside in the radial direction. The step 56 is formed by a steeply inclined surface 55b and a gently inclined surface 55c. When the wafer 44 is placed on the gently inclined surface 55c, even if the wafer 44 is displaced in the lateral direction, excessive deviation to the outside of the wafer 44 can be prevented by the steeply inclined surface 55b. Further, when the wafer 44 is placed so that the outer peripheral edge 44a on the lower side of the wafer 44 is in contact with the corner portion of the step 56 (the boundary portion between the steeply inclined surface 55b and the gently inclined surface 55c), the wafer 44 is laterally moved. It can be surely prevented from shifting.

次に、本発明の実施の形態に係るウェーハのハンドリング方法について説明する。 Next, a wafer handling method according to an embodiment of the present invention will be described.

図８および図９は、ウェーハ４４をウェーハ収納容器１０から取り出す方法を段階的に示す図である。 FIG. 8 and FIG. 9 are diagrams showing the method of taking out the wafer 44 from the wafer storage container 10 in stages.

一般的に、まず、複数積み重ねられたウェーハ収納容器１０は、搬送用のケースに納められた後、指定のスペースに配置される。搬送用のケースの搬送方法は特に限定されるものではなく、例えば、地面上に走行する自走型搬送車により搬送する方法、または室内の天井に設けられたレールに沿って搬送用のケースを搬送する方法が挙げられる。ウェーハ収納容器１０が目的地に搬送されると、ウェーハ搬送装置を用い、積み重ねられたウェーハ収納容器１０からウェーハ収納容器１０が１つずつ取り出され、該ウェーハ収納容器１０からウェーハ４４が取り出される。 In general, a plurality of stacked wafer storage containers 10 are first placed in a transfer case and then placed in a designated space. The method for transporting the transport case is not particularly limited. For example, a transport method using a self-propelled transport vehicle traveling on the ground, or a transport case along a rail provided on the ceiling of the room. The method of conveying is mentioned. When the wafer storage container 10 is transported to the destination, the wafer storage container 10 is taken out one by one from the stacked wafer storage container 10 using the wafer transport device, and the wafer 44 is taken out from the wafer storage container 10.

この実施の形態において、ウェーハ搬送装置は、ベース板上に設けられた搬送ロボットであり、機台座（図示せず）と、アーム部６０とからなっている。アーム部６０は、旋回基軸（図示せず）を介して機台座に対して回転自在、かつ昇降自由になる第１アーム６１と、当該第１アーム６１の端部に設けられた第１回転軸６３を中心として第１アーム６１に対して回転可能な第２アーム６２と、当該第２アーム６２の端部に設けられた第２回転軸６４を中心として第２アーム６２に対して回転可能なウェーハ収納容器保持部６５とを有している。ウェーハ収納容器保持部６５は、２本の挟持部６６からなり、両挟持部６６間の距離を調整することによって、種々の直径を有するウェーハ収納容器１０の挟持に対応させることができる。各挟持部６６の先端の内側には、ウェーハ収納容器１０に接する接触部６７が設けられている。接触部６７は、リング状のウェーハ収納容器１０の外周部１４の裏側と接触する。各挟持部６６の材質は、特に限定されるものではなく、例えば、ステンレス等の金属を好適に採用することができる。なお、取り出す際に、直接、ウェーハ収納容器１０と接触する接触部６７に対し、例えばフッ素樹脂等によりコーティング処理を行い、摩擦を生じにくくすることが可能である。摩擦で生じた粒子によるウェーハ４４の汚染を、低減することができるからである。 In this embodiment, the wafer transfer apparatus is a transfer robot provided on a base plate, and includes a machine base (not shown) and an arm unit 60. The arm unit 60 includes a first arm 61 that is rotatable with respect to the machine base via a turning base shaft (not shown) and that can freely move up and down, and a first rotating shaft that is provided at an end of the first arm 61. A second arm 62 that can rotate with respect to the first arm 61 around 63, and a second rotation shaft 64 provided at the end of the second arm 62 that can rotate with respect to the second arm 62 And a wafer storage container holding part 65. The wafer storage container holding part 65 includes two clamping parts 66, and by adjusting the distance between the both clamping parts 66, it is possible to cope with the clamping of the wafer storage container 10 having various diameters. A contact portion 67 that is in contact with the wafer storage container 10 is provided on the inner side of the tip of each clamping portion 66. The contact portion 67 contacts the back side of the outer peripheral portion 14 of the ring-shaped wafer storage container 10. The material of each clamping part 66 is not specifically limited, For example, metals, such as stainless steel, can be employ | adopted suitably. In addition, when taking out, it is possible to perform a coating process with a fluororesin etc. with respect to the contact part 67 which contacts the wafer storage container 10 directly, and to make it difficult to produce friction. This is because contamination of the wafer 44 by particles generated by friction can be reduced.

次に、図８（Ａ）および図８（Ｂ）に示すように、ウェーハ収納容器保持部６５が第２回転軸６４を中心として閉じることにより、接触部６７は、リング状のウェーハ収納容器１０の外周部１４の裏側と接触する。また、アーム部６０を上昇させることにより、リング状のウェーハ収納容器１０をその直下にあったウェーハ収納容器１０から分離する。続いて、ウェーハ収納容器保持部６５は、第１アーム６１と第２アーム６２の回動に伴い、冶具５０の上方まで移動する。その際、ウェーハ収納容器１０に設けられた切欠部２０の位置が冶具５０の突出部５４の位置と対応するように位置調整する（配置工程）。 Next, as shown in FIGS. 8A and 8B, the wafer storage container holding portion 65 closes around the second rotation shaft 64, so that the contact portion 67 becomes the ring-shaped wafer storage container 10 as shown in FIG. In contact with the back side of the outer peripheral portion 14. Further, by raising the arm portion 60, the ring-shaped wafer storage container 10 is separated from the wafer storage container 10 located immediately below it. Subsequently, the wafer storage container holder 65 moves to above the jig 50 as the first arm 61 and the second arm 62 rotate. At that time, the position of the cutout portion 20 provided in the wafer storage container 10 is adjusted so as to correspond to the position of the protruding portion 54 of the jig 50 (arrangement step).

続いて、図９に示すように、ウェーハ４４が収納されたウェーハ収納容器１０を冶具５０に向けて降下させていく。すると、突出部５４が切欠部２０の下方から挿入される。切欠部２０の下方から挿入された突出部５４は、ウェーハ収納容器１０に収納されたウェーハ４４に当接し、ウェーハ４４のみが突出部５４の上方に残り、ウェーハ収納容器１０は、切欠部２０を介して冶具５０の円柱部５２の上方に落ちる（降下工程）。突出部５４において、ウェーハ４４の外周縁４４ａは４つの突出部５４の緩傾斜面５５ｃと線接触の状態となる。その結果、ウェーハ４４の搬送時に、ウェーハ４４の裏面に傷がつくことを防止できる。また、ウェーハ４４を載置する突出部５４の先端に形成される緩傾斜面５５ｃは、ウェーハ４４の径方向内側に向かって斜め下方に傾斜した形態を有しているので、ウェーハ４４のハンドリング中にわずかに振動があっても、ウェーハ４４を当該突出部５４の先端面５５上に載置し続けることができる。 Subsequently, as shown in FIG. 9, the wafer storage container 10 in which the wafers 44 are stored is lowered toward the jig 50. Then, the protrusion 54 is inserted from below the notch 20. The protrusion 54 inserted from below the notch 20 abuts on the wafer 44 stored in the wafer storage container 10, and only the wafer 44 remains above the protrusion 54, and the wafer storage container 10 includes the notch 20. Through the cylindrical portion 52 of the jig 50 (a descending step). In the protrusion 54, the outer peripheral edge 44 a of the wafer 44 is in line contact with the gently inclined surfaces 55 c of the four protrusions 54. As a result, it is possible to prevent the back surface of the wafer 44 from being damaged when the wafer 44 is transported. Further, since the gently inclined surface 55c formed at the tip of the protrusion 54 on which the wafer 44 is placed has a form inclined obliquely downward toward the radially inner side of the wafer 44, the wafer 44 is being handled. Even if there is slight vibration, the wafer 44 can continue to be placed on the front end surface 55 of the protrusion 54.

図１０および図１１は、ウェーハ４４を突出部５４に載置した後に、ウェーハ４４を移動する方法を段階的に示す図である FIG. 10 and FIG. 11 are diagrams showing a method of moving the wafer 44 step by step after placing the wafer 44 on the protrusion 54.

この実施の形態において、ウェーハ４４を突出部５４の上面に載置させた後、別のウェーハ搬送装置を用い、突出部５４上からウェーハ４４を所望の場所に移動させる。ウェーハ搬送装置は、ベース板上に設けられた搬送ロボットであり、機台座（図示せず）と、アーム部７０とからなっている。アーム部７０は、旋回基軸（図示せず）を介して機台座に対して回転自在、かつ昇降自由になる第１アーム７１と、当該第１アーム７１の端部に設けられた第１回転軸７３を中心として第１アーム７１に対して回転可能な第２アーム７２と、当該第２アーム７２の端部に設けられた第２回転軸７４を中心として第２アーム７２に対して回転可能なウェーハ保持部７５とを有している。ウェーハ保持部７５は、略Ｕ字状の挿入アーム部７６からなり、冶具５０において隣り合う突出部５４と突出部５４との間に形成された隙間から挿入することができる。挿入アーム部７６の材質は、特に限定されるものではなく、例えば、ステンレス等の金属またはセラミック等を好適に採用することができる。なお、取り出す際に、直接、ウェーハ４４の裏面と接触する挿入アーム部７６に対し、ウェーハ４４に傷つけない材質、例えばフッ素樹脂等によりコーティング処理を行うのが好ましい。 In this embodiment, after the wafer 44 is placed on the upper surface of the protrusion 54, the wafer 44 is moved from the protrusion 54 to a desired location using another wafer transfer device. The wafer transfer device is a transfer robot provided on a base plate, and includes a machine base (not shown) and an arm unit 70. The arm unit 70 includes a first arm 71 that is rotatable with respect to the machine base via a turning base shaft (not shown) and that can freely move up and down, and a first rotation shaft provided at an end of the first arm 71. A second arm 72 that can rotate with respect to the first arm 71 around 73, and a second rotation shaft 74 provided at the end of the second arm 72 that can rotate with respect to the second arm 72. And a wafer holding unit 75. The wafer holding part 75 includes a substantially U-shaped insertion arm part 76, and can be inserted through a gap formed between adjacent protrusions 54 in the jig 50. The material of the insertion arm part 76 is not specifically limited, For example, metals, such as stainless steel, or ceramics can be employ | adopted suitably. In addition, when taking out, it is preferable to perform the coating process with the material which does not damage the wafer 44 with respect to the insertion arm part 76 which contacts the back surface of the wafer 44 directly, for example, a fluororesin.

図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）に示すように、まず、挿入アーム部７６は、搬送ロボットの駆動によって、冶具５０において隣り合う突出部５４と突出部５４との間に形成された隙間に挿入される。次に、図１１（Ａ）および図１１（Ｂ）に示すように、アーム部７０は、旋回基軸（図示せず）を介して上昇する。すると、挿入アーム部７６は、ウェーハ４４の裏面を支持しながら、冶具５０の突出部５４からウェーハ４４をすくい上げることができる。そして、ウェーハ４４を、所定の移動経路に従って搬送し、別の装置に投入して所定の処理を行う（移動工程）。このように、ウェーハ収納容器１０が積載されている場合には、ウェーハ収納容器１０、ウェーハ４４の順に搬送することにより、スムーズにウェーハ４４をウェーハ収納容器１０から取り出すことができる。 As shown in FIG. 10A and FIG. 10B, first, the insertion arm portion 76 is a gap formed between the adjacent protruding portion 54 and the protruding portion 54 in the jig 50 by driving the transfer robot. Inserted into. Next, as shown in FIGS. 11 (A) and 11 (B), the arm unit 70 is lifted via a turning base shaft (not shown). Then, the insertion arm portion 76 can scoop up the wafer 44 from the protruding portion 54 of the jig 50 while supporting the back surface of the wafer 44. Then, the wafer 44 is transferred along a predetermined movement path, and is loaded into another apparatus to perform predetermined processing (movement process). Thus, when the wafer storage container 10 is loaded, the wafer 44 can be smoothly taken out from the wafer storage container 10 by transporting the wafer storage container 10 and the wafer 44 in this order.

以上のように構成されたウェーハ収納容器１０を積み重ねた状態では、ウェーハ４４の外周縁４４ａは、外方載置部２４と線接触している。そのため、ウェーハ４４の下面４４ｂは外方載置部２４と面接触しない。すなわち、ウェーハ４４と外方載置部２４との間には隙間Ｇが形成される。また、ウェーハ収納容器１０を積み重ねた状態では、仕切部３６の下端面が平板部３０の上端面と当接することで、上下に積み重ねられたウェーハ収納容器１０間においての高さ方向への位置決めがされている。そのため、ウェーハ４４と内周部１６との間には隙間Ｈが形成される。したがって、ウェーハ４４の上面４４ｃは外方載置部２４と面接触しない。その結果、ウェーハ４４の表面に傷がつくのを防止できる。 In the state where the wafer storage containers 10 configured as described above are stacked, the outer peripheral edge 44 a of the wafer 44 is in line contact with the outer mounting portion 24. Therefore, the lower surface 44 b of the wafer 44 is not in surface contact with the outer mounting portion 24. That is, a gap G is formed between the wafer 44 and the outer mounting portion 24. Further, in the state in which the wafer storage containers 10 are stacked, the lower end surface of the partition part 36 comes into contact with the upper end surface of the flat plate part 30, thereby positioning the wafer storage containers 10 stacked in the vertical direction in the height direction. Has been. Therefore, a gap H is formed between the wafer 44 and the inner peripheral portion 16. Therefore, the upper surface 44 c of the wafer 44 is not in surface contact with the outer mounting portion 24. As a result, it is possible to prevent the surface of the wafer 44 from being damaged.

また、ウェーハ収納容器１０は、外周部１４同士が、それぞれ両端に設けられる斜側壁３４によって位置あわせされて、他のウェーハ収納容器１０の上に積み重ねられる。このため、ウェーハ収納容器１０を重ね合わせた状態では、下方に配置されるウェーハ収納容器１０の外周部１４が、その上方に重ねられるウェーハ収納容器１０の外周部１４の裏側に形成される空間部４６に嵌まった状態となっている。このため、ウェーハ収納容器１０同士がずれたり、ガタつくのを防止できる。 Further, the outer peripheral portions 14 of the wafer storage container 10 are aligned by the inclined side walls 34 provided at both ends, and are stacked on the other wafer storage containers 10. Therefore, in a state where the wafer storage containers 10 are overlapped, the outer peripheral portion 14 of the wafer storage container 10 disposed below is a space portion formed on the back side of the outer peripheral portion 14 of the wafer storage container 10 stacked above the wafer storage container 10. 46 is fitted. For this reason, it is possible to prevent the wafer storage containers 10 from being displaced or rattling.

また、ウェーハ収納容器１０は、中央に貫通孔を有するリング状の形態を有している。そのため、ウェーハ４４が自重によって撓んだ場合、ウェーハ４４が内周部１６と接触するのを防止できる。また、中央が開口しているため、その開口部の容積だけウェーハ収納容器１０の軽量化を図ることが可能となる。 The wafer storage container 10 has a ring shape having a through hole in the center. Therefore, when the wafer 44 is bent by its own weight, the wafer 44 can be prevented from coming into contact with the inner peripheral portion 16. Moreover, since the center is opened, the weight of the wafer storage container 10 can be reduced by the volume of the opening.

また、ウェーハ収納容器１０には、切欠部２０が設けられている。そのため、治具５０の突出部５４を切欠部２０に挿入することで、ウェーハ収納容器１０を切欠部２０を介して治具５０の下方に落とし込み、ウェーハ４４のみを突出部５４の上に残すことができる。その結果、ウェーハ４４をウェーハ収納容器１０から容易に取り出すことが可能となる。 The wafer storage container 10 is provided with a notch 20. Therefore, by inserting the protrusion 54 of the jig 50 into the notch 20, the wafer storage container 10 is dropped below the jig 50 through the notch 20, and only the wafer 44 is left on the protrusion 54. Can do. As a result, the wafer 44 can be easily taken out from the wafer storage container 10.

また、本実施形態に係るウェーハのハンドリング方法によれば、ウェーハ４４の主表面上の領域を、搬送装置が移動することが無く、突出部５４において、ウェーハ４４の外周縁４４ａは４つの突出部５４の緩傾斜面５５ｃと線接触するだけなので、ウェーハ４４が汚染されることを防止でき、ウェーハ収納容器１０からウェーハ４４を安全かつ高品質を保持して取り出すことができる。また、図１１（Ｂ）、図１１（Ａ）、図１０（Ｂ）、図１０（Ａ）、図９、図８（Ｂ）、図８（Ａ）の順で操作して、ウェーハ４４を載置するウェーハ保持部７５を冶具５０の突出部５４に向けて降下させ、ウェーハ４４を突出部５４の上に載置した後、冶具５０の内部に配置されたウェーハ収納容器１０をウェーハ収納容器保持部６５によって挟持して、該ウェーハ収納容器１０を上昇させることにより、ウェーハ収納容器１０にウェーハ４４を収納することもできる。 Further, according to the wafer handling method of the present embodiment, the transfer device does not move on the main surface of the wafer 44, and the outer peripheral edge 44a of the wafer 44 has four protrusions in the protrusion 54. 54, the wafer 44 can be prevented from being contaminated, and the wafer 44 can be taken out from the wafer storage container 10 with safety and high quality. Further, by operating in the order of FIG. 11B, FIG. 11A, FIG. 10B, FIG. 10A, FIG. 9, FIG. 8B, and FIG. After the wafer holding portion 75 to be placed is lowered toward the protruding portion 54 of the jig 50 and the wafer 44 is placed on the protruding portion 54, the wafer storage container 10 disposed inside the jig 50 is moved to the wafer storage container. The wafer 44 can be stored in the wafer storage container 10 by being held by the holding portion 65 and raising the wafer storage container 10.

また、本実施形態に係るウェーハのハンドリング方法によれば、ウェーハ４４の主表面上の領域を搬送装置等が移動することがなくなる。また、ウェーハ収納容器１０および治具５０は、ウェーハ４４の外周縁４４ａと線接触するのみである。このため、ウェーハ４４が汚染されるのを防止でき、ウェーハ収納容器１０からウェーハ４４を安全かつ高品質な状態で取り出すことができる。 Further, according to the wafer handling method of the present embodiment, the transfer device or the like does not move in the region on the main surface of the wafer 44. Further, the wafer storage container 10 and the jig 50 are only in line contact with the outer peripheral edge 44 a of the wafer 44. Therefore, the wafer 44 can be prevented from being contaminated, and the wafer 44 can be taken out from the wafer storage container 10 in a safe and high quality state.

以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明は上述の形態に限定されることなく、種々変形した形態にて実施可能である。 Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented in various modifications.

上述の実施の形態では、ウェーハ収納容器１０は、その中央に貫通孔を有する円形のリング状の形態を有しているが、この形態に限定されるものではなく、中央に開口部を有しない形態としても良い。また、ウェーハ収納容器１０の外形は、円形のリング形状に限定されるものではなく、六角形、八角形または楕円形等の他の形態を有するリング形状としても良い。 In the above-described embodiment, the wafer storage container 10 has a circular ring shape having a through hole in the center thereof, but is not limited to this form and does not have an opening in the center. It is good also as a form. Further, the outer shape of the wafer storage container 10 is not limited to a circular ring shape, and may be a ring shape having another form such as a hexagon, an octagon, or an ellipse.

また、上述の実施の形態では、切欠部２０および外方延出部４０はそれぞれ４つずつ設けられているが、切欠部２０および外方延出部４０の数は、それぞれ４つに限定されるものではなく、それぞれの個数を３つ以下としても良いし、５つ以上としても良い。 In the above-described embodiment, four cutout portions 20 and four outward extending portions 40 are provided, but the number of cutout portions 20 and outward extending portions 40 is limited to four, respectively. The number of each may be three or less, or may be five or more.

また、上述の実施の形態では、治具５０には、４つの突出部５４が設けられているが、突出部５４の数は４つに限定されるものではなく、３つ以下としても良いし、５つ以上としても良い。この場合、切欠部２０の形態を突出部５４の個数と対応させることが必要となる。 In the above embodiment, the jig 50 is provided with the four protrusions 54. However, the number of the protrusions 54 is not limited to four, and may be three or less. Five or more may be used. In this case, it is necessary to make the form of the notch 20 correspond to the number of the protrusions 54.

また、上述の実施の形態では、配置工程、降下工程および移動工程はロボット等の機械によって行われているが、これらの各工程を人が行うようにしても差しつかえない。また、ロボット等が配置工程および降下工程を行う場合、ロボット等によって、ウェーハ収納容器１０の外周部１４の表面を吸着させて、ウェーハ収納容器１０を移動しても良い。しかし、この方法に特に限定されるものではない。 In the above-described embodiment, the placement process, the descending process, and the moving process are performed by a machine such as a robot. However, it is possible to perform these processes by a person. Further, when a robot or the like performs the placement process and the descent process, the wafer storage container 10 may be moved by adsorbing the surface of the outer peripheral portion 14 of the wafer storage container 10 by the robot or the like. However, the method is not particularly limited.

また、上述の実施の形態では、ウェーハ収納容器保持部６５およびウェーハ保持部７５を移動させる手段として、２関節アームを用いたが、アームの構成は２関節に限定されるものではない。また、ウェーハ収納容器１０を移動させるウェーハ収納容器保持部６５は、２本の挟持部６６に限らず、必要に応じて、２本以上の挟持部６６を有するウェーハ収納容器保持部６５としても良い。 In the above-described embodiment, the two-joint arm is used as means for moving the wafer storage container holding unit 65 and the wafer holding unit 75. However, the configuration of the arm is not limited to two joints. Further, the wafer storage container holding part 65 for moving the wafer storage container 10 is not limited to the two holding parts 66 but may be a wafer storage container holding part 65 having two or more holding parts 66 as required. .

また、上述の実施の形態では、図７（Ｂ）に示すように、先端面５５には段差５６が形成されているが、図１２に示すように、先端面５５を、突出部５４の先端部の外縁から円柱部５２の径方向内側に向かって斜め下方に一定角度で傾斜する面としても良い。先端面５５を一定角度で傾斜する面とした場合、ウェーハ４４が横方向にずれても、先端面５５の傾斜によって、ウェーハ４４の過度のずれを防止できる。 In the above-described embodiment, as shown in FIG. 7B, a step 56 is formed on the tip surface 55. However, as shown in FIG. It is good also as a surface which inclines at a fixed angle diagonally downward toward the radial inside of the cylindrical part 52 from the outer edge of a part. When the front end surface 55 is inclined at a certain angle, the wafer 44 can be prevented from being excessively displaced by the inclination of the front end surface 55 even if the wafer 44 is displaced laterally.

本発明は、ウェーハを輸送するための収納容器を製造あるいは使用する産業において利用することができる。 The present invention can be used in industries that manufacture or use storage containers for transporting wafers.

本発明の一実施の形態に係るウェーハ収納容器の斜視図である。It is a perspective view of a wafer storage container concerning one embodiment of the present invention. 図１中おけるウェーハ収納容器を矢示Ａ方向から見た正面図である。It is the front view which looked at the wafer storage container in FIG. 1 from the arrow A direction. 本発明の一実施の形態に係るウェーハ収納容器にウェーハを収納し、上下方向にウェーハ収納容器を複数積み重ねる工程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the process of storing a wafer in the wafer storage container which concerns on one embodiment of this invention, and stacking several wafer storage containers in an up-down direction. 図３中において重ねられたウェーハ収納容器を矢示Ｂ方向から見た正面図である。It is the front view which looked at the wafer storage container piled up in FIG. 3 from the arrow B direction. 図３におけるＣ−Ｃ線で切断した断面図である。It is sectional drawing cut | disconnected by the CC line | wire in FIG. 図５における一点鎖線で囲った部分Ｄの拡大図である。It is an enlarged view of the part D enclosed with the dashed-dotted line in FIG. ウェーハをウェーハ収納容器から取り出す際に用いられる冶具の構成を示す図であり、（Ａ）は、その斜視図であり、（Ｂ）は、（Ａ）において、冶具の上方に設けられる突出部を矢示Ｅ方向から見た拡大図である。It is a figure which shows the structure of the jig used when taking out a wafer from a wafer storage container, (A) is the perspective view, (B) is a projection part provided above a jig in (A). It is the enlarged view seen from the arrow E direction. ウェーハ収納容器からウェーハを取り出す方法を段階的に示す図である。It is a figure which shows the method to take out a wafer from a wafer storage container in steps. 図８に続いて、ウェーハ収納容器からウェーハを取り出す方法を段階的に示す図である。FIG. 9 is a diagram showing, step by step, a method for taking out a wafer from the wafer storage container following FIG. 8; ウェーハ収納容器から取り出したウェーハを搬送する方法を段階的に示す図である。It is a figure which shows the method to convey the wafer taken out from the wafer storage container in steps. 図１０に続いて、ウェーハ収納容器から取り出したウェーハを搬送する方法を段階的に示す図である。FIG. 11 is a diagram showing step by step a method for transporting a wafer taken out of a wafer storage container following FIG. 10. 本発明の変形例を説明するための図であり、図７に示す冶具の突出部を別の形状とした場合を示す図である。It is a figure for demonstrating the modification of this invention, and is a figure which shows the case where the protrusion part of the jig shown in FIG. 7 is made into another shape.

Explanation of symbols

１０…ウェーハ収納容器
１２…載置部
１４…外周部
１６…内周部
１８…連接部
２０…切欠部
２８…載置面（第１の傾斜面）
３４…斜側壁（側壁）
４０…外方延出部
４４…ウェーハ
４４ａ…外周縁
４６…空間部
５０…治具
５２…円柱部
５４…突出部
５５ｂ…急傾斜面（第２の傾斜面の一部）
５５ｃ…緩傾斜面（第２の傾斜面の一部）
６０，７０…アーム部
６１，７１…第１アーム
６２，７２…第２アーム
６３，７３…第１回転軸
６４，７４…第２回転軸
６５…ウェーハ収納容器保持部
６６…狭持部
６７…接触部
７５…ウェーハ保持部
７６…挿入アーム部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Wafer storage container 12 ... Mounting part 14 ... Outer peripheral part 16 ... Inner peripheral part 18 ... Connection part 20 ... Notch part 28 ... Mounting surface (1st inclined surface)
34 ... Slant side wall (side wall)
40 ... Outward extending portion 44 ... Wafer 44a ... Outer peripheral edge 46 ... Space portion 50 ... Jig 52 ... Cylindrical portion 54 ... Protruding portion 55b ... Steeply inclined surface (part of second inclined surface)
55c: Slowly inclined surface (a part of the second inclined surface)
60, 70 ... arm portion 61, 71 ... first arm 62, 72 ... second arm 63, 73 ... first rotating shaft 64, 74 ... second rotating shaft 65 ... wafer storage container holding portion 66 ... clamping portion 67 ... Contact part 75 ... Wafer holding part 76 ... Insert arm part

Claims

An outer peripheral portion outside the outer peripheral edge of the wafer;
A mounting portion that extends radially inward of the wafer from a position lower than the uppermost surface of the outer peripheral portion, and places the wafer at a position lower than the uppermost surface of the outer peripheral portion;
A wafer storage container comprising:
The mounting portion extends radially inward of the wafer, and obliquely downwards inward in the radial direction so that only the outer peripheral edge of the wafer can be contacted when the wafer is placed on the upper surface thereof. An inclined first inclined surface;
From the plurality of locations along the circumferential direction of the outer peripheral portion and the notch portion notched radially inwardly up to the loading portion is formed from an outer peripheral edge of the outer peripheral portion, the notch The outer peripheral side of the wafer placed on the placement part above the outer peripheral edge of the first inclined surface by the formation of the part is provided projecting radially outward,
When a plurality of the wafer storage containers are stacked, the outer peripheral portions come into contact with each other, whereby the wafer storage container stacked thereon is positioned with respect to the wafer storage container below. Storage container.

The wafer storage container according to claim 1, wherein the notches are provided at a predetermined interval along a circumferential direction of the wafer storage container.

The outer peripheral portion has a convex shape protruding upward with a space portion serving as a space on the back side, and when a plurality of the wafer storage containers are stacked, the lower wafer storage container The outer peripheral portion fits into the space portion of the wafer storage container overlaid thereon, the both side walls of the outer peripheral portion of the lower wafer storage container, and the outer peripheral portion of the wafer storage container overlaid thereon. 3. The wafer storage container according to claim 1, wherein the positioning is performed by contact with both side walls.

The wafer storage container according to any one of claims 1 to 3, wherein the wafer storage container has a ring shape with a center passing therethrough.

An outer peripheral portion outside the outer peripheral edge of the wafer;
The wafer extends from the position lower than the uppermost surface of the outer peripheral portion to the inner side in the radial direction of the wafer, and the upper surface has a first inclined surface inclined obliquely downward toward the inner side in the radial direction. A mounting unit for mounting at a position lower than the top surface of the unit;
At a plurality of locations along the circumferential direction of the outer peripheral portion, a notch portion cut out radially inward from the outer peripheral edge of the outer peripheral portion to the mounting portion, and
A wafer handling method of taking out a wafer from a wafer storage container or storing a wafer in the wafer storage container,
Corresponding to the position of the notch, the protrusion has a plurality of protrusions having a tip surface having a second inclined surface inclined obliquely downward from the outer peripheral edge of the notch toward the radially inner side of the wafer. By inserting a jig from below the notch, the second inclined surface is brought into contact with the outer peripheral edge of the wafer stored in the wafer storage container to hold the wafer, and the wafer is moved upward from the wafer storage container. A wafer handling method, wherein the wafer is taken out after being floated.

An outer peripheral portion outside the outer peripheral edge of the wafer;
The wafer extends from the position lower than the uppermost surface of the outer peripheral portion to the inner side in the radial direction of the wafer, and the upper surface has a first inclined surface inclined obliquely downward toward the inner side in the radial direction. A mounting unit for mounting at a position lower than the top surface of the unit;
At a plurality of locations along the circumferential direction of the outer peripheral portion, a notch portion cut out radially inward from the outer peripheral edge of the outer peripheral portion to the mounting portion, and
A wafer handling method of taking out a wafer from a wafer storage container or storing a wafer in the wafer storage container,
Corresponding to the position of the notch, the protrusion has a plurality of protrusions having a tip surface having a second inclined surface inclined obliquely downward from the outer peripheral edge of the notch toward the radially inner side of the wafer. With the wafer storage container set inside the jig so that the protrusion fits in the notch, the outer peripheral edge of the wafer is placed on the second inclined surface, and the wafer storage container is placed on the outer peripheral edge of the wafer. A wafer handling method comprising: storing the wafer in the wafer storage container by moving up to contact with the wafer.