JP4824749B2 - コネクタハウジングアセンブリおよび、ワイヤを箔片中の導電リードに接続するコネクタコンタクトを収容する方法 - Google Patents

Description

本発明は、少なくとも１個のコネクタハウジング部品を含む、ワイヤを箔片中に埋め込まれた導電リードに接続するのに使用するためのコネクタコンタクトを収容するためのコネクタハウジングアセンブリであって、少なくとも１個のコネクタハウジング部品が、コネクタコンタクトの少なくとも一部を収容するための凹所を含み、箔片の表面に面しているコネクタハウジング部品の一面は、凹所の開口を設けられ、少なくとも１個のコネクタハウジング部品は、使用において箔片の表面に面しているコネクタハウジング部品の一面から突き出している少なくとも１個の突き出し成分を含み、突き出し成分のそれぞれは、それが突き出している面に隣接する箔片中のそれぞれの孔を通っての挿入に適合される、コネクタハウジングアセンブリに関する。

本発明はまた、ワイヤを箔片中に埋め込まれた導電リードに接続するのに使用するためのコネクタを箔に取り付ける方法であって、箔に、ワイヤを導電リードに接続するのに使用するための末端を有するコネクタコンタクトを取り付けること、コネクタコンタクトの少なくとも一部を収容するための凹所を含む少なくとも１個のコネクタハウジング部品を含むコネクタハウジングアセンブリを提供し、箔片の表面に面しているコネクタハウジング部品の一面が凹所の開口を設けられること、箔片の表面に面しているコネクタハウジング部品の一面から突き出している少なくとも１個の突き出し成分を、箔片中のそれぞれの孔を通して挿入すること、および凹所開口を備えたコネクタハウジング部品の面を箔片の面している表面の方へ持っていくことを含む方法に関する。

本発明はまた、そのようなコネクタハウジングアセンブリの組み立て品および嵌合コネクタのためのハウジングに関する。

そのようなアセンブリおよびそのような方法のそれぞれの例は公知である。米国特許第6,568,955号明細書は、その中に埋め込まれた印刷されたコンダクタを有する箔を少なくとも一部受け入れ、箔のための挿入口を有する絶縁ハウジングおよび印刷されたコンダクタと接触するための接触区分を有する少なくとも１つの箔コンタクトを含む電気コネクタを開示する。箔の導入のために、ヒンジにピボットのように据え付けられたアクチュエーターが開かれる。アクチュエーター上に形成された保持織布は、箔を貫通して、箔に働く引張力に対して保護する。ハウジングのロッキングノーズは、開口において係合し、最終的な組み立て位置にアクチュエーターを固定する。

公知のコネクタハウジングアセンブリの問題は、それが、比較的狭く成形された箔片または、端から伸びているその中に埋め込まれた導電リードを有するリボンの形に成形された区分を有する箔片と共にのみ使用することができることである。これは、そのようなコネクタの適用範囲を制限する。

本発明の目的は、コネクタハウジングがコネクタコンタクトと独立して箔に付けられたままでいることを保障し、広範囲の箔形状での使用を見出し、かつコネクタの位置においてより可撓性を与える、最初の段落において定義された、コネクタハウジングアセンブリ、コネクタを付ける方法および組立品を提供することである。

この目的は、箔片の面している表面の方へ凹所開口を備えたコネクタハウジング部品の面を引っ張る保持力が、突き出し成分の少なくとも１つを通して働かされることを可能にするようにコネクタハウジングアセンブリが形作られることを特徴とする本発明のコネクタハウジングアセンブリによって達成される。

保持力が、箔片中の孔を通って挿入された突き出し成分の少なくとも１つを通して働かされることができるので、コネクタハウジングアセンブリは、それだけの数の面に対して箔片を包む必要がない。かくして、コネクタハウジングアセンブリの使用は、埋め込まれた導電リードを有する長い突き出しリボンを備えたそれらの箔片に限られない。同様に、コネクタハウジングアセンブリは、導電リードに平行に走る箔片の端に、またはその近くに配置することができる。突き出し成分を通して保持力を働かせることができるので、コネクタコンタクトと箔片との間の結合は、コネクタハウジングアセンブリおよび箔片を共にまた保持することをあてにしない。かくして、埋め込まれた導電リードへの応力を防いで、結合の独立が達成される。

好ましい実施態様においては、凹所が２個のコネクタハウジング部品のうちの第１のものに含まれ、２個のコネクタハウジング部品のうち少なくとも１個は、少なくとも１個の突き出し成分を含む少なくとも１個のコネクタハウジング部品のうちの1個によって構成され、２個のコネクタハウジング部品のうちの他方は、箔片中の孔を通って挿入され、かつ箔片の表面に面している他方のコネクタハウジング部品の面の方へ突き出している突き出し成分を受け入れるための少なくとも１個の開口を設けられ、２個のコネクタハウジング部品を互いの方へ引っ張る保持力が、受け入れられる突き出し成分の少なくとも１個を通して働かされることを可能にするように形作られる。

２個のコネクタハウジング部品のうちの他方は、箔片中の孔を通って挿入され、かつ箔片の表面に面している他方のコネクタハウジング部品の面の方へ突き出している突き出し成分を受け入れるための少なくとも１個の開口を設けられているので、２個のコネクタハウジング部品は、箔片の反対の表面に面して位置を定めることができる。箔片中の孔を通って挿入された突き出し成分はその２つを共に結合する。２個のコネクタハウジング部品のうちの１個は、コネクタコンタクトの少なくとも一部を収容するための凹所を含むコネクタハウジング部品である。突き出し成分を受け入れるコネクタハウジング部品は、２個のコネクタハウジング部品を互いの方へ引っ張る保持力が、少なくとも１個の受け入れられる突き出し成分を通して働かされることを可能にするように形作られるので、凹所を含むコネクタハウジング部品は、箔片の近くかまたはそれに接して保持される。箔片を迂回する別のラッチまたは装置は必要とされない。このことは、２個のコネクタハウジング部品が、箔片の平面のどこにでも位置を定めることができることを意味する。特に、コネクタの配置は、端近くの位置に制限されない。

この実施態様の好ましい変形においては、２個のコネクタハウジング部品のうち少なくとも１個は、使用において、箔片の表面に面している面と反対の面を設けられ、その反対の面は、少なくともコネクタハウジング部品が箔片の方に十分に引っ張られたときに、実質的に平面であり、箔片の表面に平行である。

この変形は、ワイヤを箔片の表面を通して環境と相互作用する活性要素をさらに含む箔片中の導電リードに接続するのに使用するためのコネクタコンタクトを収容するために適用されるときに、特に使用される。これは、特にソーラー要素を有する箔片、また発光要素を有する箔片を含む。反対の面が実質的に平面であり、箔片の表面と平行であるので、箔片に対する放射角に依存する影または画像人為物は防止される。

同じ実施態様の変形においては、２個のコネクタハウジング部品のうち少なくとも１個は、使用において箔片の表面に面しているそのコネクタハウジング部品の面、および使用において箔片の表面に面している面と反対の面に開口を有する凹所を設けられ、反対の面間の距離は、開口から測定した凹所の深さの２倍より小さい値を有する。

かくして、少なくとも１個のコネクタハウジング部品は、最小の可能な高さを有して、実質的に平坦である。この変形はまた、箔片の表面を通して環境と相互作用する活性要素をさらに含む箔片に適用されるときに、特に使用される。この変形においては、影の形の発生および／またはいかなる種類の妨害物も、比較的大きい範囲に防止される。

コネクタハウジングアセンブリの実施態様においては、凹所が、２個のコネクタハウジング部品のうちの第１のものに含まれ、２個のコネクタハウジング部品のうちの第２のものは、使用において、第２の凹所の開口を備えた第２のコネクタハウジング部品の一面に面している箔の表面から突き出している収容されたコネクタコンタクトの少なくとも一部を収容するための第２の凹所を含む。

かくして、２個のコネクタハウジング部品が箔片のどちら側に置かれたときでも、コネクタコンタクトの少なくとも１部は、第１のコネクタハウジング部品の第１の凹所に収容される。コネクタコンタクトが箔片を貫通する場合には、それで、少なくとも一部が箔片の表面から突き出し、少なくとも一部が環境の影響から有効に保護される。同じことが、コネクタコンタクトによる箔片の貫通のために環境に暴露され得る、箔片に埋め込まれた任意の成分について当てはまる。

コネクタハウジングアセンブリの実施態様においては、凹所開口を備えたコネクタハウジング部品の少なくとも１面は、コネクタハウジング部品の面が箔片の面している表面の方へ十分に引っ張られるとき、凹所開口を実質的に取り囲む接触領域にわたって箔片の面している表面に対して接するように適合された封止手段と係合するように形成される。

封止手段は、コネクタハウジング部品の面の一体化した部分であるか、または別の成分であることができる。後者の範疇の例としては、封止環または、コネクタハウジング部品の面に施与されたシーラントの環を包含する。この実施態様は、環境からのコネクタコンタクトのより有効な保護を見込む。それは、コネクタハウジング部品と箔片の表面との間に入り込む水による腐食を防ぐのを助ける。さらなる利点は、コネクタコンタクトを導電リードに固定する行為によって暴露される箔片の任意の埋め込まれた部品がまた保護されることである。

本発明のコネクタハウジングアセンブリの実施態様においては、突き出し成分の少なくとも１つが、それが含まれるコネクタハウジング部品と一体化されて形成される。

この実施態様は、特に最終的な組み立てが最初の製造場所から離れた部位で生じる場合には、製造および組み立てが容易であるという利点を有する。ボルトやリベットのような部品はほとんど必要とされない。

コネクタハウジングアセンブリの実施態様においては、凹所を含むコネクタハウジング部品は、収容されたコネクタコンタクトの末端を収容するための封入を提供する部分を含み、封入は、封入の長手軸の一端に近い凹所に対して開いており、かつ反対の端で長手軸に平行な方向から外部接近を提供し、長手軸は、使用において箔片の表面に面しているコネクタハウジング部品の面に横向きに配置される。

かくして、使用においては、コネクタコンタクトによって埋め込まれた導電リードに接続されたワイヤは、箔片の平面に対してある角度で置かれる。この実施態様は、箔片が安定性のための裏打ち部材に施与されるべき場合に、有用な用途を見出す。裏打ち部材は比較的平坦に保持されることができ、少しの中断だけで、ワイヤの通路および／または末端を収容するための封入を提供するコネクタハウジング部品の部分を提供する。このことは、長手軸が、使用において箔片の表面に面しているコネクタハウジング部品の面に実質的に垂直である場合に特にそうである。

この実施態様の変形においては、少なくとも１個のコネクタハウジング部品は、箔片中に埋め込まれた導電リードに接続されるべきワイヤを終結させる嵌合コネクタのハウジングと係合するように適合される。

嵌合コネクタのハウジングが係合されるときには、外部接近を提供する末端を収容するための封入の端は、より良く閉じられる。末端を収容するための封入が、封入の長手軸の一端に近い凹所に対して開いているときは、これは、外部の影響、例えば湿気からの凹所の保護を維持するのを助ける。

後に記載された変形のさらなる展開においては、コネクタハウジングアセンブリは、嵌合コネクタのハウジングとの係合を維持するための保持手段を含む。

かくして、不注意な切断が防止される。応力レリーフ、特にプルレリーフがワイヤに設けられ、その端に、保持手段を特に適合させることができる。この実施態様は、重力の方向に対してある角度で置かれた箔片にワイヤを接続することにおいて実際的使用を見出す。特にワイヤは、比較的小さいさらなる支持手段を用いて吊り下げられたままにしておくことができる。

別の態様に従えば、本発明の方法は、突き出し成分を備えたコネクタハウジング部品と反対の箔片の側で、少なくとも１個の挿入された突き出し成分を、箔片の面している表面の方へ凹所開口を備えたコネクタハウジング部品の面を引っ張る保持力を働かせるように適合された保持手段と係合させることにより特徴付けられる。

凹所を含むコネクタハウジング部品が箔片の表面の方へ、その表面に面していてかつ凹所開口を備えた面がきわめて接近するように、引っ張られるので、コネクタコンタクトの箔への接続の部位は、比較的うまく保護される。箔中の孔を通って挿入された少なくとも１個の突き出し成分は、コネクタハウジング部品をきわめて接近して保持する力を働かせるために使用される。したがって、この目的のために、箔片の端の隣に配置されるラッチまたはメカニズムをほとんどまたは全くあてにする必要がない。このことは、コネクタが配置され得る場所および使用することができる箔片の形状に関して、より大きい可撓性を提供する。

この方法の実施態様においては、少なくとも１個の突き出し成分が、箔片に埋め込まれた導電リード中の孔を通って挿入される。

この実施態様は、箔片の少なくとも一方の側で表面を通して環境と相互作用するための埋め込まれた活性要素を有する箔片と共に使用されるときに有利である。コネクタハウジング部品は、相互作用が起こる比較的少ない表面積を覆う。

この方法の実施態様は、２個のコネクタハウジング部品のうちの少なくとも１個が、箔の表面に向いている他方のコネクタハウジング部品の一面から突き出している、箔片中の孔を通って挿入された突き出し要素を受け入れるための少なくとも１個の開口を備え、細長い側面を有する、さらなるコネクタハウジング部品を提供することを包含し、さらに、導電リードに実質的に平行にさらなるコネクタハウジング部品の長手軸を有するさらなるコネクタハウジング部品を、導電リードの上に配置することを包含する。

この実施態様はまた、箔片の少なくとも一方の側で表面を通して環境と相互作用するための埋め込まれた活性要素を有する箔片と共に使用されるときに、有利である。細長い側面を有するさらなるコネクタハウジング部品は有利には、相互作用が起こる箔片のその側に置かれる。それで、それは、この相互作用が起こる表面の比較的少ない部分を覆う。

本発明の実施態様においては、提供されるコネクタハウジングアセンブリは、本発明のコネクタハウジングアセンブリを含む。

本発明の別の態様に従えば、コネクタハウジングアセンブリおよび嵌合コネクタのためのハウジングを含むアセンブリであって、コネクタハウジングアセンブリが本発明の実施態様に従うコネクタハウジングアセンブリを含む、アセンブリが提供される。

本発明をここで、添付の図面に関して、さらに詳細に説明する。ここで、
図１は、片が切断されて、ワイヤに取り付けるためのコネクタコンタクトを有するアセンブリを形成することができるソーラー箔のロールの概略図であり；
図２は、箔片中に埋め込まれた導電リードへと曲げられたコネクタコンタクトの一部断面の側面図であり；
図３は、コネクタハウジングアセンブリの第１の実施態様における上部コネクタハウジング部品の断面の側面図であり；
図４は、図３に示されたコネクタハウジングアセンブリの実施態様における下部コネクタハウジング部品の断面の側面図であり；
図５は、コネクタハウジングアセンブリの第２の実施態様における上部コネクタハウジング部品の断面の側面図であり；
図６は、第２の実施態様の下部コネクタハウジング部品の面の上面図であり、この面は、使用において、箔片の表面に面しており；
図７は、図６に示されたコネクタハウジング部品の断面の側面図であり；
図８は、コネクタハウジングアセンブリの第２の実施態様に含まれるブシュの断面の側面図であり；
図９は、コネクタハウジングアセンブリの第１および第２の実施態様のいずれとの嵌合にも適当な嵌合コネクタのためのコネクタハウジングの断面の側面図である。

図１において、光起電性(PV)箔のロール0031は、整列して配列された複数のソーラーセル2を含む。各列は、相互連絡によって直列に接続された多数のソーラーセル2を含む（図１においては、別々に詳述されていない）。２個のバスバー3が箔中に埋め込まれている。箔のロール１を製造する方法の例は、国際特許出願公開WO01/78156号においてより詳細に述べられる。目下製造される箔のロール１の例は、約1.2mの幅を有する。

薄膜ソーラーセル箔はまた光起電性箔として知られており、一般に担体および、箔の正面の透明な導電性酸化物(TCO)を含む正面電極と箔の背面にある背面電極との間に設けられた半導体材料からなる光起電性層を含む。正面電極は透明であり、入射光が半導体材料に達することを可能にし、入射放射は、電気エネルギーに転換される。このようにして、電流を生じるために光を使用できる。

ロール１上のソーラー箔の製造は、片または切れが切断されて、所望の電圧または電力を生じるための単位を提供することができるという利点を有する。任意の長さの片を切断して単位を作るのが好ましい。これを可能にするために、ロール１は好ましくは、単位になる予め規定された区分を有しない。このことは、箔のロール１の長さに沿って実質的に任意の位置に、生じた電流を伝導するために取り付けられるべきワイヤへの接続点を提供することが可能でなければならないことを意味する。

示された配置において、ソーラーセル2は、バスバー3間に直列接続される。ロール1から切り取られる箔片の長さは、箔における各バスバー3の長さを決定する。バスバー3の幅（箔の平面において）は好ましくは、0.5〜1cmの範囲の値である。高さは好ましくは80〜100μmの範囲の値である。バスバー3のための適当な材料はアルミニウムであるが、別の電気伝導材料、例えば金属もしくは金属合金が、代替の実施態様において使用できる。

箔のロール1の長さに沿った実質的に任意の位置でのワイヤへの接続点の提供を可能にするのが望ましいだけでなく、この位置はまた、長手方向に配置された端から比較的大きな距離になければならない。単位がロール1から切断され、表面への施与のために絶縁箔の層間にラミネートされるとき、バスバー3は、ラミネートされた箔の端からしばらくのところに配置される。これは、端4のそれぞれに沿った電気的に絶縁する境界の必須の存在のためであり、この境界は、端4から、ラミネートされた箔の平行な端へと伸びる。

ワイヤ（示されず）をバスバー3の１つに接続するのに使用するためのコネクタコンタクト5が、図２に示される。箔のロール1から切断された箔片への取付けの後に、それが示される。コネクタコンタクト5は、ワイヤをバスバー3に接続するのに使用するための末端6を含む。示された実施態様においては、コネクタコンタクト5は１個の一体化した部品である。コネクタコンタクト5は、自動車の分野における適用から、それ自体公知である。それは、打ち抜き加工およびその後の成形の工程によって得ることができる。銅、アルミニウムおよびそれらの合金でできた実施態様を使用できる。そのような実施態様は、任意的にコーティングされ、例えば亜鉛メッキされる。好ましくは、コネクタコンタクトは、亜鉛メッキされたリン青銅でできていて、それが箔片へ曲げ接続されるのを容易にする。

コネクタコンタクト5は、6個の歯9が突き出している、実質的に平坦なベース８を含む第１の区分7を含む。これらの歯9は、その長さに沿った所望の点でバスバー3へ電気伝導性の接続を確立するための接触要素を形成する。第１の区分7は、幾らか細長い形をしており、１つの長手方向の端で第２の区分10に付けられる。反対側の長手方向の端は、コネクタコンタクト5を終結させる。第２の区分10は、（メス）末端6を含む。末端6は、ワイヤコネクタのオス末端（示されず）と嵌合するのに適当である。代替の実施態様においては、第２の区分10は、例えばワイヤ上にはんだ付けするか、または曲げることによって、ワイヤへ直接取り付けるための末端を含む。

第２の区分10は、実質的に平坦なベース8に対して横向きに配置されることが注意される。示されるように、その長手軸は、平坦なベース8に対して実質的に垂直である。平坦なベースは箔片の表面と隣接するようになるので、それは、箔の平面に平行である。好ましくはコネクタコンタクト5は、箔片の後ろ表面に接続され、その反対表面を通って放射が箔片上に入射する。この後ろ表面は好ましくは、コネクタコンタクト5のための小さい通路およびそれが収容されるコネクタハウジング部品を備えた裏打ち表面上での使用において、支持される。

コネクタコンタクト5が取り付けられるとき、歯9は、箔片によって押され、折り返される。歯9の折り返された部分はしたがって、それに対して反対の表面で平坦なベース8が隣接する、箔片の表面から突き出す。本明細書に示された実施態様においては、以下でより詳細に説明されるように、歯9の突き出している部分を保護するコネクタハウジング部品を含むコネクタハウジングアセンブリが提供される。

コネクタハウジングアセンブリの第１の実施態様が図３および４に示される。上部コネクタハウジング部品11は、２個のピン12、13を含む。ピン12、13は、上部コネクタハウジング部品11の下面14から突き出る。使用においては、下面14は、コネクタハウジングアセンブリを含むコネクタが取り付けられる箔片の上表面に面する。上部コネクタハウジング部品11は、箔片の上表面から突き出ている歯9の一部を保護する。それはまた、さもなければ歯9が上表面を破った面のために要素に暴露される、箔片に埋め込まれた任意の成分を保護する。さらに、上部コネクタハウジング部品11は、箔片の下表面にきわめて接近して下部コネクタハウジング部品15（図４）を保持している保持力を働かせることを可能にするのに役立つ。保持力は、下面14から突き出している第１および第２のピン12、13を通して働かされる。

本明細書の説明において、面という語は、特定の方向に関して、または特定の方向から接近したときの、３次元の対象の表面を示すために、幾何学的な意味で使用される。保持力を伝えるのに役立つ下面14から突き出している任意の突き出し成分を除いて、上部コネクタハウジング部品11の下面14は実質的に、保持力が働かされる方向と垂直の平面に関して同水準である。

下部コネクタハウジング部品15は、コネクタコンタクト5の第２の区分10を収容するための主凹所16を含む。主凹所15の開口17は、下部コネクタハウジング部品16の上面18に設けられる。使用においては、上面18は、コネクタハウジング部品11、15が取り付けられる箔片の下表面に面する。

この取り付けを成し遂げるために、下面14から突き出しているピン12、13が、上部から、箔片中のそれぞれの孔を通して挿入される。ピンは、それぞれの第１および第２の通路19、20に受け入れられる。このために、第１および第２の通路19、20は、下部コネクタハウジング部品15の上面17に設けられた、それぞれ開口21、22を有する。下面14および上面18は、それらの間にはさまれた箔片の上表面および下表面の方へ引っ張られる。下面14および上面18が、はさまれた箔片の面している上表面および下表面に十分に近いとき、ピン12および13は、通路19、20の端から、開口21、22の反対側に突き出る。ピン12および13の突き出している部分は、保持力を働かせるように適合された保持手段（示されず）と係合される。保持力は、第１および第２のコネクタハウジング部品を、箔にきわめて接近して保持する。ピン12、13を係合している保持手段は、開口21、22の反対側で、通路19、20の出口を囲む下部コネクタハウジング部品の表面の一部と隣接する。

保持手段の例としては、タイラップ(tie-wrap)およびスチールロック(steel-lock)を包含する。代替の態様においては、通路19、20は、ねじ込まれる少なくとも一部を含み、ピン12、13は同様に、ねじ山を設けられる。しかしながら、上部および下部コネクタハウジング部品11、15は好ましくはプラスチックでできているので、弾力のある締めつけ手段が好ましく、ピン12、13は、上部コネクタハウジング部品11と一体化して形成される。原則として、通路19、20から突き出しているピン12、13の一部を溶融することがまた可能である。よってピン12、13の材料の弾性は、保持力を提供する。溶融により作られたピン12、13の広げられた端は、保持手段としてみなされるべきである。

代替の実施態様においては、ピン12、13は、下部コネクタハウジング部品11に含まれる。かくして、それらは、主凹所16の開口がまたある上面18から突き出る。第１の変形においては、コネクタハウジングアセンブリは、箔中の孔を通して挿入されるときピン12、13が突き出る箔片の側に、保持手段のみを含む。これは、コネクタコンタクトが取り付けられるとき、箔の上表面が無傷なままであるなら、有用である。別の変形においては、上部コネクタハウジング部品11は、通路19、20および開口21、22を設けられる。あるいは、上部および下部コネクタハウジング部品11、15のそれぞれが、ピン12、13のうちの１つを含むことができ、他は、どちらの表面に面するかに依存して、箔の上表面または下表面からそれの方へと突き出しているピン12、13を受け入れるための開口21、22の１つを設けられる。

図３および４に示された実施態様に戻ると、使用において箔片の上表面に面している下面14と反対側に、上部コネクタハウジング部品11は、上面23を設けられる。上面23は、その丸くされた端以外は、実質的に平面である。それはまた、実質的に同水準である。上部コネクタハウジング部品11が箔片の上表面と十分に近接にされた後、上部コネクタハウジング部品11は、箔片の上表面に対して実質的に平行である。何が十分な近接を構成するかは、上部コネクタハウジング部品11の正確な実施態様によって決定される。下面14は、箔の上表面に、ある距離より近くなければならない。平行な配置は、少なくとも下面14が箔に最も近い可能な近接にあるときに、達成される。１つの実施態様においては、下面14は、隣接にされることができる。別の実施態様においては、上部コネクタハウジング部品11と箔との間に配置された封止手段が、下面14と箔の上表面との間の最終的な距離を決定する。

そのような封止手段は、例えば、上部コネクタハウジング部品11に含まれる二次的凹所25の端24に沿って提供される。二次的凹所25は、箔の上表面から突き出る歯9の一部を収容するように形成される。それはまた、突き出している部分を取り囲む領域を覆う。上記した封止手段が端24の周りに設けられるときに特に、歯9が箔の上表面を破るという事実がしたがって、箔中に埋め込まれた成分の有意の暴露を生じないという結果になる。これらのために、下面14- 使用において、箔の上表面と反対の面 -は、二次的凹所25の開口26を設けられる。

ソーラーセル2中に入って来る放射を吸収する箔の能力に対する、上部コネクタハウジング部品11の影響を少なくするために、多数の基準が提供される。

まず第１に、上部コネクタハウジング部品11の高さは、できるだけ低く保持される。この場合に、高さは、下面14から、反対側の上面23までの距離をいう。それは好ましくは、二次的凹所25の開口26から反対側の内壁27までを測定した、二次的凹所25の深さの２倍より小さい。

第２に、箔へのコネクタの取付けの好ましいやり方においては、ピン12、13は、バスバー3を通って開けられた孔を通して挿入される。実際的な実施態様においては、バスバー3は、0.5〜1cmの範囲の値を有する、箔の平面における幅を有する。開けられた孔の直径は好ましくは、箔に埋め込まれたバスバー3の幅の80％より低く保持される。

第３に、図３から特に明らかなように、上部コネクタハウジング部品11は、細長い側面を有する。それは、その低い高さのために、下面14または上面23に垂直な方向から見たときに、細長い側面を有する。それはまた、下面14に垂直な方向に垂直な少なくとも１方向から見たときに、細長い側面を有する。ピン12、13の両方が好ましくは、バスバー3を通して開けられた孔を通って挿入されるので、上部コネクタハウジング部品11の長手軸は、バスバー3に実質的に平行に自動的に配置される。かくして、上部コネクタハウジング部品11の比較的大きい部分がソーラーセル2のいずれよりもむしろ、使用において、バスバー3を覆う。

下部コネクタハウジング部品15のさらなる態様は、図４において最も明らかである。下部コネクタハウジング部品15の上面18は有利には、実質的に完全に開口17を取り囲む接触領域に沿って箔と連続的に接触するのを保証するように封止手段を係合するように形成される。示された実施態様においては、これらの封止手段は、周辺溝28中に、および／または突き出しているピン12、13を受け入れるための開口21、22の端29、30に沿って、設けられることができる。あるいは、下部コネクタハウジング部品15の本体の一体化した部分として形成される尾根(ridge)が、封止手段として係合される。そのような尾根は、上面18が箔の下表面の方へ十分に引っ張られるとき実質的に完全に開口17を取り囲む接触領域にわたって、箔の下表面に対して隣接するように、形成され、仕上げられなければならない。十分とは、上面18と箔の下表面との間の距離がある最小値より小さいことを意味し、これは、適当な接触を保証するのに必要とされる最小距離である。

コネクタコンタクト5の末端6を含む第２の区分10は、円筒形の封入31に収容される。封入31は、長手軸32の上端で主凹所16に対して開いている。嵌合コネクタのコネクタコンタクトへの外部接近は、下端で提供される。長手軸32が下部コネクタハウジング部品15の上面18に対して実質的に直角に配置されることが注意される。

保持バーブ33は、以下でより詳細に説明されるように、嵌合コネクタのハウジングを係合するための固締メカニズムの一部として提供される。

図５〜８は、代替のコネクタハウジングアセンブリに関する。それは、先に論じたコネクタハウジングアセンブリの特徴のほとんどを分かつ。以下の議論は、直接関係のある特徴を繰り返し、かつ２つのアセンブリ間の差異を議論することに限られる。さらなる詳細については、先の議論に言及される。

上部コネクタハウジング部品34は、ソーラー箔片の上表面上に置くために提供される。使用においては、下面35は箔片の上表面に面する。上面36は、反対方向に向けられる。下面および上面35、36は実質的に平坦であり平行である。上部コネクタハウジング部品34の高さ- 下面および上面35、36間の距離- は、図３〜４の上部コネクタハウジング部品11の場合におけるように、上部コネクタハウジング部品34に細長い側面を与えるような高さである。

突き出し37は、上部コネクタハウジング部品34と一体化して形成され、下面35から突き出る。使用においては、突き出し37は、図３〜４に示された実施態様のピン12、13とまさに同様に、箔片中の孔を通って挿入される。上部コネクタハウジング部品34ができるだけ少しのソーラセル2の上の表面積を覆うことを保証するために、同じ基準が使用される。

下部コネクタハウジング部品38が図６〜７に示される。それは、コネクタコンタクト5の第１の区分7を収容するための主凹所39を含む。凹所39の開口40は、下部コネクタハウジング部品38の上面41に設けられる。上面41は、使用において、箔の下表面に面するように向けられる。上部コネクタハウジング部品34の突き出し37は、開口40を広げていて、同様に上面41に設けられた開口42に受け入れられる。ブシュ43（図８）は、下部コネクタハウジング部品38中に受け入れられる。突き出し37に設けられたねじ山（詳細に示さず）およびブシュ43は、上部コネクタハウジング部品34を下部コネクタハウジング部品38に取り付けるのを可能にする。部品を一緒にねじ込むと、上部および下部コネクタハウジング部品34、38が互いの方へ引っ張られ、上面41と下面35との間に位置を定められた箔片を締めることを確実にする。

突き出し37が下部コネクタハウジング部品38に受け入れられるとき、それは、下方に伸びる壁区分45と一緒に、参照数字44で示される場所に封入を規定する。封入の長手軸46は上面41に対して実質的に垂直である。封入は、上面41の開口42と反対側の端で末端6への外部接近を提供する。下部コネクタハウジング部品38は、適当なオスの接触末端を備えた嵌合コネクタと係合するように適合される。係合を維持するために、固締メカニズムが使用される。バーブ47は、この固締メカニズムに含まれる。

溝48は、封止手段を係合するために上面41に設けられる。上部および下部コネクタハウジング部品34、38が一緒にねじ込まれるとき、封止手段（示されず）が箔の下表面に対して隣接する。溝48は、主凹所39の開口40および突き出し37を受け入れるための開口42の両方を完全に取り囲む。かくして、主凹所39および末端5を収容する封入の封止が高められる。

嵌合コネクタハウジング49が図9に示される。ワイヤ（示されず）は、細長い通路50中に受け入れられ、この通路は、ワイヤに取り付けられたオスのコネクタコンタクト（示されず）の末端を収容するための封入51で終結する。オスのコネクタコンタクトは、図１に示されたコネクタコンタクト5と嵌合するように適合される。ソーラー箔と共に使用される実際的な実施態様においては、ワイヤは、2.5〜6mm²の範囲の値の断面積を有する。１つの導電コアは、銅またはアルミニウムでできており、ポリオレフィンまたはPTFEでできた絶縁マントルによって取り囲まれる。コアは、2〜3mmの範囲の直径を有する。ワイヤは、5〜6mmの範囲の外径を有する。ワイヤの定格電圧は、例えば1000V DCである。実施例においては、定格電流は60Aまでの値である。

嵌合コネクタハウジング49は、図4に示された下部コネクタハウジング部品15または図７に示された下部コネクタハウジング部品38を係合するために適当である。下部コネクタハウジング部品15、38および嵌合コネクタハウジング49の配置は、細長い通路50の長手軸52が末端5が収容される封入の長手軸32または46それぞれに実質的に平行であるような配置である。かくして、嵌合コネクタハウジング49および箔に取り付けられた示されたコネクタハウジングアセンブリの１つの組み立て物が形成されるとき、ワイヤがまた箔の平面に対して横向きに、好ましくはそれに対して直角に配置されることが保証される。

嵌合コネクタハウジングが下部コネクタハウジング部品15または38それぞれと係合するとき、ラッチ53は、バーブ33または47それぞれと係合する。ラッチ53およびバーブ33または47は、細長い通路50中のワイヤにプルレリーフを提供する固締メカニズムを形成する。

周囲の溝54は、封止手段（示されず）を係合するために提供される。封止手段は、嵌合コネクタハウジング49と、下部コネクタハウジング部品15、38のどちらとの間にも実質的に耐流体性の接続を保証する。

示された上部および下部コネクタハウジング部品11、34、15、38の実際的な実施態様は、良好なUV-耐性を有するポリマー複合物でできている。部品は、比較的大きい温度範囲にわたって、例えば−40〜85℃にわたって熱循環に耐えるように作られる。本明細書に示されたコネクタハウジングアセンブリは、コネクタコンタクト5およびコネクタコンタクト5に隣接する箔の領域に良好な保護を提供するので、それらは、箔に直接施与することができる。さらなる封止は必要とされない。さらに、示されたコネクタハウジングアセンブリは、裏打ち表面に取り付けられるが、容器に入れられないソーラー箔と共に使用するために適合される。これは、ソーラー箔が（堅い）ハウジングに収容される、ソーラーアレーのためのコネクタハウジングアセンブリと対照的である。箔片の形状およびコネクタの取り付け位置は厳密には規定されないので、コネクタの取り付けは容易である。さらに、突き出し37およびピン12、13は、それらのそれぞれのコネクタハウジング部品の一体化した部分であるので、部品の数は比較的少ない。このことは、遠隔場所での設置を容易にする。

本発明は、上記した実施態様に限定されないが、添付の特許請求の範囲内で変化することができる。例えば、上部および下部コネクタハウジング部品を一緒に保持するために２個の突き出し成分を有する実施態様のみが示されたが、より多くの突き出し成分があり得る。それぞれは、上部および下部コネクタハウジング部品間に保持された箔中の孔を通して挿入される。保持手段は、存在する突き出し成分のサブセットのみを係合することができる。

図１は、片が切断されて、ワイヤに取り付けるためのコネクタコンタクトを有するアセンブリを形成することができるソーラー箔のロールの概略図である。 図２は、箔片中に埋め込まれた導電リードへと曲げられたコネクタコンタクトの一部断面の側面図である。 図３は、コネクタハウジングアセンブリの第１の実施態様における上部コネクタハウジング部品の断面の側面図である。 図４は、図３に示されたコネクタハウジングアセンブリの実施態様における下部コネクタハウジング部品の断面の側面図である。 図５は、コネクタハウジングアセンブリの第２の実施態様における上部コネクタハウジング部品の断面の側面図である。 図６は、第２の実施態様の下部コネクタハウジング部品の面の上面図であり、この面は、使用において、箔片の表面に面する。 図７は、図６に示されたコネクタハウジング部品の断面の側面図である。 図８は、コネクタハウジングアセンブリの第２の実施態様に含まれるブシュの断面の側面図である。 図９は、コネクタハウジングアセンブリの第１および第２の実施態様のいずれとの嵌合にも適当な嵌合コネクタのためのコネクタハウジングの断面の側面図である。

Claims (15)

1. 少なくとも１個のコネクタハウジング部品(11,15;34,38)を含む、１条のワイヤを箔片(1)中に埋め込まれた１条の導電リード(3)に接続するのに使用するための１つのコネクタコンタクト(5)を収容するためのコネクタハウジングアセンブリであって、少なくとも１個のコネクタハウジング部品(11,15; 38)が、コネクタコンタクト(5)の少なくとも一部を収容するための凹所(16,25;39)を含み、箔片の表面に面しているコネクタハウジング部品の一面(14,18;41)は、凹所(16,25;39)の開口(17,26;40)を設けられ、少なくとも１個のコネクタハウジング部品(11;34)は、使用において箔片の表面に面しているそのコネクタハウジング部品(11;34)の一面(14;35)から突き出している少なくとも１個の突き出し成分(12,13;36)を含み、突き出し成分(12,13;36)のそれぞれは、それが突き出る面(14;35)に隣接する箔片中のそれぞれの孔を通っての挿入に適合される、コネクタハウジングアセンブリにおいて、コネクタハウジングアセンブリが、凹所開口を備えたコネクタハウジング部品の面(14,18;41)を箔片の面している表面の方へ引っ張る保持力を、少なくとも１個の突き出し成分(12,13;36)を通して働かせることを可能にするように形成されることを特徴とするコネクタハウジングアセンブリ。
2. 凹所が、２個のコネクタハウジング部品(11,15;34,38)のうちの第１のものに含まれ、２個のコネクタハウジング部品(11,15;34,38)のうちの少なくとも１個が、少なくとも１個の突き出し成分(12,13;36)を含む少なくとも１個のコネクタハウジング部品(11;34)のうちの１個によって構成され、２個のコネクタハウジング部品(11,15;34,38)のうちの他方は、箔片中の孔を通って挿入され、箔片の表面に面している他方のコネクタハウジング部品(15;38)の面(18,41)の方へ突き出している突き出し成分(12,13;36)を受け入れるための少なくとも１個の開口(21,22;42)を設けられ、かつ２個のコネクタハウジング部品を互いの方へ引っ張る保持力を、受け入れられた突き出し成分の少なくとも１個を通して働かせることを可能にするように形成される、請求項１記載のコネクタハウジングアセンブリ。
3. ２個のコネクタハウジング部品(11,15;34,38)のうちの少なくとも１個が、使用において箔片の表面に面している面(18,41)と反対の面(23;36)を設けられ、少なくとも、コネクタハウジング部品(11;34)が箔片の方に十分に引っ張られたときに、反対の面(23;36)は実質的に平坦であり、箔片の表面に平行である、請求項２記載のコネクタハウジングアセンブリ。
4. ２個のコネクタハウジング部品のうちの少なくとも１個が、使用において箔片の表面に面しているそのコネクタハウジング部品(11)の面(14)および、使用において箔片の表面に面している面(14)と反対の面(23)に開口(26)を有する凹所(25)を設けられ、反対の面(14,23)間の距離が、開口(26)から測定される凹所の深さの２倍より小さい値を有する、請求項２または３記載のコネクタハウジングアセンブリ。
5. 凹所(16)が２個のコネクタハウジング部品(11,15)のうちの第１のものに含まれ、２個のコネクタハウジング部品(11,15)のうちの第２のものは、使用において、第２の凹所(25)の開口(26)を備えた第２のコネクタハウジング部品(11)の面(14)に面している箔の表面から突き出している収容されたコネクタコンタクト(5)の少なくとも一部(9)を収容するための第２の凹所(25)を含む請求項１〜４のいずれか１項記載のコネクタハウジングアセンブリ。
6. 凹所開口(17;40)を備えたコネクタハウジング部品(15;38)の少なくとも一面(18;41)が、コネクタハウジング部品(15;38)の面が箔片の面している表面の方へ十分に引っ張られるとき、凹所開口を実質的に取り囲む接触領域にわたって箔片の面している表面に対して隣接するように適合された封止手段を係合するように形成される、請求項１〜５のいずれか１項記載のコネクタハウジングアセンブリ。
7. 突き出し成分(12,13;36)の少なくとも１個が、それが含まれるコネクタハウジング部品(11,34)と一体化して形成される請求項１〜６のいずれか１項記載のコネクタハウジングアセンブリ。
8. 凹所(16;39)を含むコネクタハウジング部品(15;38)が、収容されたコネクタコンタクト(5)の末端(6)を収容するための封入(31;44)を提供する部分(45)を含み、封入は、封入の長手軸(32;46)の１端の近くの凹所(16;39)に対して開いており、反対の端で長手軸に平行な方向からの外部接近を提供し、長手軸は、使用において箔片の表面に面しているコネクタハウジング部品(15;38)の面(18;41)に対して横向きに配置される、請求項１〜７のいずれか１項記載のコネクタハウジングアセンブリ。
9. 少なくとも１個のコネクタハウジング部品が、箔片に埋め込まれた導電リード(3)に接続すべきワイヤを終結させている嵌合コネクタのハウジング(49)を係合するように適合される請求項８記載のコネクタハウジングアセンブリ。
10. 嵌合コネクタのハウジング(49)との係合を維持するための保持手段(33;47)を含む請求項９記載のコネクタハウジングアセンブリ。
11. １条のワイヤを箔片中に埋め込まれた１条の導電リード(3)に接続するのに使用するための１つのコネクタを箔に取り付ける方法であって、１条のワイヤを該導電リード(3)に接続するのに使用するための１つの末端(6)を有する１つのコネクタコンタクト(5)を箔に取り付けること、コネクタコンタクトの少なくとも一部を収容するための凹所(16,25;39)を含む少なくとも１個のコネクタハウジング部品(11,15;34,38)を含むコネクタハウジングアセンブリを提供し、箔片の表面に面しているコネクタハウジング部品(11,15;38)の面(14,18;41)が凹所(16,25;39)の開口(17,26;40)を設けられること、箔片の表面に面しているコネクタハウジング部品(11;34)における面(14;35)から突き出している少なくとも１個の突き出し成分(12,13;36)を箔片中のそれぞれの孔を通して挿入すること、および凹所開口(17,26;40)を備えたコネクタハウジング部品(11,15;38)の面(14,18;41)を箔片の面している表面の方へ持っていくことを含む方法において、その突き出し成分(12,13;36)を備えたコネクタハウジング部品(11;34)と反対の箔片の側で、少なくとも１個の挿入された突き出し成分(12,13;36)を、凹所開口を備えたコネクタハウジング部品(11,15;38)の面(14,18;41)を箔片の面している表面の方へ引っ張る保持力を働かせるように適合された保持手段と係合させることを特徴とする方法。
12. 少なくとも１個の突き出し成分(12,13;36)が、箔片中に埋め込まれた導電リード(3)中の孔を通して挿入される請求項11記載の方法。
13. ２個のコネクタハウジング部品のうちの少なくとも１個が、箔の表面に面している他方のコネクタハウジング部品(11;34)の面(14,35)から突き出していて、箔片中の孔を通して挿入される突き出し成分(12,13;36)を受け入れるための少なくとも１個の開口(21,22;42)を備えている、細長い側面を有するさらなるコネクタハウジング部品(11,34)を提供することを含み、さらに、さらなるコネクタハウジング部品(11,34)を導電リード(3)の上に配置することを含み、さらなるコネクタハウジング部品の長手軸は、導電リードに実質的に平行である、請求項11または12記載の方法。
14. 提供されたコネクタハウジングアセンブリが、請求項1〜10のいずれか１項記載のコネクタハウジングアセンブリを含む請求項11〜13のいずれか１項記載の方法。
15. コネクタハウジングアセンブリおよび嵌合コネクタのためのハウジング(49)を含むアセンブリであって、コネクタハウジングアセンブリが請求項９または10記載のコネクタハウジングアセンブリを含む、アセンブリ。

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