JP4822499B2 - チップ型led - Google Patents
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Description
すなわち、本発明の目的は、前記図8bにより説明した同一パッケージ内に順方向電圧Vfを揃えた複数のLED素子D1、D2、D3、Dnを並列接続して封止するチップ型LEDにおいて、各LED素子D1、D2、D3、Dnの順方向電圧電流特性の分類精度を緩和し、かつ、同一パッケージ内に前記複数個のLED素子を並列接続構成としても各LED素子間の電流不均衡を生じないチップ型LEDを提供することにある。
101、401a、401b、401c LED素子
102、402 小型基板
103、403 アノード電極
104、404 カソード電極
107、407c サブマウント
108、408c 接着層
109、409c 導電接着層
105、106、405c、406c ボンディングワイヤ
109 クリア樹脂
D1、D2、D3、Dn LED素子
R1、R2、R3、Rn 電流制限抵抗
r1、r2、r3、rn 抵抗成分
Claims (4)
- 外部接続端子を兼ねたふたつの電極を有する小型基板上に複数のLED素子を搭載するチップ型LEDにおいて、前記複数のLED素子は、前記複数のLED素子と同数の抵抗成分を有し上下面にメタライズ導電電極層を形成し、且つ、上面に高反射率を有する金属によるメタライズ導電電極層を形成した複数のサブマウント上にそれぞれ搭載され、前記外部接続端子を兼ねたふたつの電極は、前記小型基板上の前記各サブマウントを搭載する面以外の前記小型基板の端部では電極パターンが共通接続され、各サブマウントの下面を導電接着する部分では分離している形状の外部接続端子(以下、第1の外部接続端子という。)と、ワイヤボンデング部を有しており前記小型基板の端部で電極パターンが共通接続されている形状の外部接続端子(以下、第2の外部接続端子という。)とからなり、前記LED素子を各々搭載した前記複数のサブマウントは、前記第1の外部接続端子の分離している電極上に搭載され、前記LED素子の一方の電極は前記第2の外部接続端子とワイヤボンデングにより導通接続し、前記LED素子の他方の電極はワイヤボンデングにより上面に接続した前記サブマウントを経由して前記第1の外部接続端子と導電性ダイボンドペースト材により導通接続されていることを特徴とするチップ型LED。
- 前記複数個のLED素子を各々搭載した複数のサブマウントをふたつの電極を有する小型基板上に搭載するチップ型LEDにおいて、前記複数のサブマウントは前記複数個のLED素子の各々の電圧特性に応じた厚みの異なるサブマウントを選択的に対応して組み合わせることを特徴とする請求項1記載のチップ型LED。
- 前記複数個のLED素子を各々搭載した複数のサブマウントをふたつの電極を有する小型基板上に搭載するチップ型LEDにおいて、前記複数のサブマウントは前記複数個のLED素子の各々の電圧特性に応じた形状が同じで比抵抗の異なる素材で形成したサブマウントを選択的に対応して組み合わせることを特徴とする請求項1記載のチップLED。
- 前記複数個のLED素子を各々搭載した複数のサブマウントをふたつの電極を有する小型基板上に搭載するチップ型LEDにおいて、前記複数のサブマウントに搭載する各LED素子は各々発光色調が異なる順方向電圧に対応したサブマウントの厚みと素材の双方を変えることにより最適な直列抵抗値を持たせ、各LED素子間の電流不均衡を少なくすることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のチップ型LED。
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