JP4794220B2 - フォトセンサ - Google Patents

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この発明はフォトセンサに関する。
従来のフォトセンサには、アモルファスシリコンからなる半導体薄膜下にボトムゲート絶縁膜を介して遮光性導電材料からなるボトムゲート電極が設けられ、半導体薄膜上にトップゲート絶縁膜を介して透光性導電材料からなるトップゲート電極が設けられた光電変換薄膜トランジスタを備えたものがある(例えば、特許文献1参照)。この場合、光電変換薄膜トランジスタ上には、オーバーコート膜を介して、静電気を逃がすためのITOからなる透明導電層が設けられている。
特開平11−259638号公報
しかしながら、上記従来のフォトセンサでは、紫外線照射雰囲気で使用する場合には、紫外線がITOからなる透明導電層を比較的透過しやすく、アモルファスシリコンからなる半導体薄膜が紫外線を吸収して劣化しやすいという問題があった。
そこで、この発明は、アモルファスシリコンからなる半導体薄膜が劣化の原因となる紫外線を吸収しにくいようにすることができるフォトセンサを提供することを目的とする。
この発明は、上記目的を達成するため、アモルファスシリコンからなる半導体薄膜上に第1のゲート絶縁膜を介して透光性材料からなる第1のゲート電極が設けられた光電変換薄膜トランジスタと、オーバーコート膜を介して前記光電変換薄膜トランジスタ上に設けられた透光性材料からなる帯電防止層と、を有し、前記第1のゲート電極及び前記帯電防止層は酸化亜鉛により形成されているとともに、前記帯電防止層はn型不純物が含有されていることを特徴とするものである。
この発明によれば、透明導電層を不純物を含む酸化亜鉛によって形成すると、不純物を含む酸化亜鉛がITOと比較して紫外線を透過させにくいので、透明導電層をITOによって形成する場合と比較して、アモルファスシリコンからなる半導体薄膜が劣化の原因となる紫外線を吸収しにくいようにすることができる。
図1はこの発明の一実施形態としてのフォトセンサの要部の断面図を示す。このフォトセンサはガラス基板1を備えている。ガラス基板1の上面の所定の箇所にはクロム、モリブデンなどの遮光性導電材料からなるボトムゲート電極2が設けられている。ボトムゲート電極2を含むガラス基板1の上面には窒化シリコンからなるボトムゲート絶縁膜3が設けられている。
ボトムゲート電極2上におけるボトムゲート絶縁膜3の上面の所定の箇所には真性アモルファスシリコンからなる半導体薄膜4が設けられている。半導体薄膜4の上面の所定の箇所には窒化シリコンからなるチャネル保護膜5が設けられている。チャネル保護膜5の上面両側およびその両側における半導体薄膜4の上面にはn型アモルファスシリコンからなるオーミックコンタクト層6、7が設けられている。
オーミックコンタクト層6、7の上面にはクロム、モリブデンなどからなるソース電極8およびドレイン電極9が設けられている。ソース電極8およびドレイン電極9を含むボトムゲート絶縁膜3の上面には窒化シリコンからなるトップゲート絶縁膜10が設けられている。半導体薄膜4上におけるトップゲート絶縁膜10の上面の所定の箇所にはITOなどの透光性導電材料からなるトップゲート電極11が設けられている。
ここで、ボトムゲート電極2、ボトムゲート絶縁膜3、半導体薄膜4、チャネル保護膜5、オーミックコンタクト層6、7、ソース電極8、ドレイン電極9、トップゲート絶縁膜10およびトップゲート電極11により、光電変換薄膜トランジスタ12が構成されている。
トップゲート電極11を含むトップゲート絶縁膜10の上面には窒化シリコンからなるオーバーコート膜13が設けられている。オーバーコート膜13の上面の所定の箇所にはn型不純物を含む酸化亜鉛(以下、n型酸化亜鉛という)からなる透明導電層14が設けられている。なお、ここで、酸化亜鉛とは、ZnOのみならず、ZnOの他、Mg、Cd等を含むZnO系全体を意味するものである。透明導電層14は、例えば、このフォトセンサが指紋読取装置である場合には、その上に指紋読み取りのために接触された指が静電気を帯びているとき、その静電気を逃がすためのものである。
ところで、透明導電層14をn型酸化亜鉛によって形成した場合と、ITOによって形成した場合とにおいて、透明導電層14の相対的な透過率について調べたところ、図2に示す結果が得られた。図2において、実線は透明導電層14をn型酸化亜鉛によって形成した場合であり、点線は透明導電層14をITOによって形成した場合である。ここで、紫外線の波長の上限および可視光線の波長の下限は、一般的に、360〜400nmである。
図2から明らかなように、点線で示すITOの場合には、波長300nm程度から波長400nm程度において、透過率が10%程度から40%程度に比較的緩やかに増加している。これに対し、実線で示すn型酸化亜鉛の場合には、波長400nm弱から波長400nm程度において、透過率が10%程度から40%程度に比較的急激に増加している。
すなわち、紫外線の波長の最大上限値400nmから短波長側においては、点線で示すITOの場合には、透過率が40%程度から比較的緩やかに減少しているのに対し、実線で示すn型酸化亜鉛の場合には、透過率が40%程度から比較的急激に減少している。したがって、ITOの場合には、紫外線を透過させやすく、n型酸化亜鉛の場合には、ITOと比較して、紫外線を透過させにくいと言える。
この結果、透明導電層14をn型酸化亜鉛によって形成した場合には、ITOによって形成した場合と比較して、真性アモルファスシリコンからなる半導体薄膜5が紫外線を吸収しにくいようにすることができ、ひいては紫外線の照射に起因する半導体薄膜5の劣化を極力抑制することができる。
なお、可視光線の波長の上限は一般的に760〜830nmであるので、図2から明らかなように、波長400程度〜830nmの範囲内においては、透過率は実線で示すn型酸化亜鉛の方が点線で示すITOよりも高い。したがって、透明導電層14をn型酸化亜鉛によって形成した場合には、ITOによって形成した場合と比較して、可視光線を透過させやすくすることができる。
また、上記実施形態において、トップゲート電極11を酸化亜鉛とすることもできる。
この発明の一実施形態としてのフォトセンサの要部の断面図。 透明導電層の相対的な透過率を説明するために示す図。
符号の説明
1 ガラス基板
2 ボトムゲート電極
3 ボトムゲート絶縁膜
4 半導体薄膜
5 チャネル保護膜
6、7 オーミックコンタクト層
8 ソース電極
9 ドレイン電極
10 トップゲート絶縁膜
11 トップゲート電極
12 光電変換薄膜トランジスタ
13 オーバーコート膜
14 透明導電層

Claims (2)

  1. アモルファスシリコンからなる半導体薄膜上に第1のゲート絶縁膜を介して透光性材料からなる第1のゲート電極が設けられた光電変換薄膜トランジスタと、オーバーコート膜を介して前記光電変換薄膜トランジスタ上に設けられた透光性材料からなる帯電防止層と、を有し、
    前記第1のゲート電極及び前記帯電防止層は酸化亜鉛により形成されているとともに、前記帯電防止層はn型不純物が含有されていることを特徴とするフォトセンサ。
  2. 前記光電変換薄膜トランジスタは、前記半導体薄膜下に第2のゲート絶縁膜を介して遮光性導電材料からなる第2のゲート電極が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のフォトセンサ。
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