JP4788196B2 - Contactless ic tags with Ic chip breaking prevention structure - Google Patents

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本発明は、ICチップ破壊防止構造を有する非接触ICタグに関する。 The present invention relates to a non-contact IC tag having an IC chip breaking prevention structure. 詳しくは、ICチップの層構成中にICチップを保護する短冊状の構造体をICチップの両側に平行な溝を形成するように間隔を置いて挿入し、当該溝内にICチップが位置することによって、ICチップが直接外力を受けないようにした非接触ICタグに関するものである Specifically, the strip-like structure that protects the IC chip in the layer structure of the IC chip was inserted at intervals so as to form parallel grooves on both sides of the IC chip, the IC chip is located on the groove by relates noncontact IC tag IC chip to prevent an external force directly. このような非接触ICタグは通常のICタグとして使用できるが、特には、運送や物流、製品の製造工程、建設現場等、ICタグが外力を受けやすい環境において好適に使用できる非接触ICタグに関する Such non-contact IC tag can be used as a normal IC tag, in particular, transportation and logistics, manufacturing process of the products, construction sites, etc., the non-contact IC tag that can be suitably used in susceptible environments IC tag external force on.

非接触型ICタグは、情報を記録して保持し非接触で外部装置と交信して情報交換できるので、運送や物流等における認識媒体として、あるいは商品の品質管理、在庫管理等の各種目的に多用されるようになってきている。 Non-contact type IC tag, information can be communicated to exchange information with the external device in the recording to the held non-contact, as the recognition medium in transportation and logistics, etc., or the quality control of products, the various purposes inventory control it has come to be widely used.
しかし、非接触型ICタグを物流ラベルとして利用する場合、物流の際に外部から不可避的な応力が加えられる場合が多い。 However, when using a non-contact IC tag as logistics labels often unavoidable stress is applied from outside when the logistics. 特にICチップ部分が衝撃を受けると致命的な損傷を受けてしまう。 In particular IC chip part would receive a fatal injury and shock. そこで、従来からICチップ部分を保護する構造が考えられているが、複雑な構造となり安価に非接触ICタグを製造できなくなるという問題を生じている。 Therefore, although the structure for protecting the IC chip portion conventionally believed, has occurred a problem that can not be manufactured at a low cost non-contact IC tag becomes complicated structure.
特に、従来は表面状態がフラット(平面)な非接触ICタグが求められており、その実現のため製造負荷が大きくなる問題が顕著である。 In particular, the conventional surface state has been required a non-contact IC tag flat (planar), problems manufacture load for the realization increases is remarkable.

非接触ICタグの避けられない構造上の問題として、ICチップの厚みが、ベースフィルム等と比較して遥かに大きい問題がある。 As is not structural problems which avoid the non-contact IC tag, the thickness of the IC chip, there is a much greater problem in comparison with the base film. ICチップは小サイズ化が図られ薄片化しているが、近年のICチップでも、0.2mm〜2mm角以内の平面サイズと100μm〜500μmの厚みを有する。 IC chip has been thinned size reduction is achieved, in recent IC chip has a thickness of planar size and 100μm~500μm within 0.2mm~2mm angle. したがって、ベースフィルム面にアンテナパターンを形成してICチップを装着し、表面保護部材を被覆して平坦化しても、当該ICタグラベルを積み上げした場合はICチップ部分は嵩高となる。 Therefore, mounting the IC chip to form an antenna pattern to a base film surface, be planarized by coating the surface protective member, the IC chip portion becomes bulky if you stacked the IC tag label.

ICチップが損傷を受ける場合として、この積み上げ状態が考えられる。 As if the IC chip is damaged, this stacked state is considered. 非接触ICタグラベルを使用する際は、数枚ないし十数枚を積み上げることがよくある。 When using non-contact IC tag label is often pile up several sheets to tens of sheets. 使い易くするためにはラベルの向きを揃えるのが通常である。 For ease of use it is usually align the orientation of the label. そうすると必然的にICチップ部分が上下に整列して重なり合うことになる。 Then would inevitably IC chip portion overlap aligned vertically. その積み上げした状態で上面から重量のある物体をラベル上に載せると、上下位置関係にあるいずれかのICチップ相互間が衝撃を受けて、シリコン結晶であるICチップの破壊が生じる。 Placing the upper surface in the stacked state the objects of weight on the label, between any IC chip cross above and below positional relationship shocked, destruction of the IC chip is a silicon crystal occurs. この場合は未使用状態でラベルの不良が疑われる。 In this case, failure of the label is suspected in an unused state. その他の原因として、硬質の被着体に貼着されたICタグが硬質の他の物体に衝突する場合にも、突出しているICチップ部分が衝撃を受け易い問題がある。 Other causes, when adhered to the IC tag to the adherend hard collides with other objects harder, IC chip portion which protrudes there is a susceptible problem shock.
ICチップに不具合を生じる原因は、これらの原因のみではないが、厚みのあるICチップ3が金属等の堅い構造材料に接触または衝突した際に破損しやすいのは事実と考えられる。 Cause for a defective IC chip is not only these causes, the easily damaged when the IC chip 3 with a thickness in contact with or collide with the rigid structural material such as metal is considered true.

参考のために、実際の一般的な非接触ICタグの実施形態を、図6に図示する。 For reference, a practical embodiment of a common non-contact IC tag, shown in Figure 6.
非接触ICタグ1は、ベースフィルム11の面にアンテナパターン2を形成し、捲線コイル状のアンテナパターン2の両端部2a,2bにICチップ3を装着している。 The non-contact IC tag 1, the antenna pattern 2 is formed on the surface of the base film 11, winding a coil-shaped antenna pattern 2 of both end portions 2a, wearing the IC chip 3 to 2b. 図6のものは透明なベースフィルム11にラミネートされた金属箔をフォトエッチングして、コイル状アンテナパターン2を形成したもので、被着体に貼着する面側から見た図である。 Those of Figure 6 are photo-etched laminated metal foil to a transparent base film 11, obtained by forming a coil-shaped antenna pattern 2, as viewed from the side of sticking to an adherend. アンテナコイルの一端はベースフィルムの背面をとおる導通回路17にかしめ具等を用いて接続し、ICチップ3に接続するアンテナコイル両端部2a,2bに通じるようにしている。 One end of the antenna coil is connected with the crimping tool or the like to a conductive circuit 17 passing through the back of the base film, the antenna coil end portions 2a to be connected to the IC chip 3, so that lead to 2b. ICチップ3は両端部2a,2bに対して導電性接着剤等によりそのパッドが接続するようにされている。 IC chip 3 is to both end portions 2a, its pads by a conductive adhesive or the like to 2b connected. 図示してないがICチップ3の周囲に厚み調整パターンを設ける場合もあるが、アンテナ用金属箔は20μm〜35μm程度の厚みであって、ICチップ3の厚みに相応するものではない。 Although not shown in some cases to provide a thickness control pattern around the IC chip 3, a metal foil antenna is a thickness of about 20Myuemu~35myuemu, does not correspond to the thickness of the IC chip 3.

特許文献1、特許文献2は非接触ICタグと同一技術分野に属する非接触ICカードに関する文献である。 Patent Document 1, Patent Document 2 is a literature on a contactless IC card that belongs to the same technical field as the non-contact IC tag. いずれもICカード全体の均一厚みを実現し、表面の平滑を図ることを課題としている。 Both realize uniform thickness of the overall IC card, and it is an object to achieve a smooth surface. 非接触ICタグも同一課題を実現すべく平坦化を図ってきているが、低価格が望まれる非接触ICタグでは材料等の選択が制限される。 Although the non-contact IC tags have been to flatten in order to achieve the same object, in a non-contact IC tag that low cost is desired choice of materials is limited. また、できる限り平坦にしても前記したICチップの破損を完全には防止できない問題があった。 Further, there is a problem that can not be prevented even complete breakage of the IC chip described above as flat as possible. 特許文献3は、ICタグラベルの製造方法に関するが、フラット(平面)なICタグラベルの実現を課題としている。 Patent Document 3 is directed to the production method of the IC tag label, and an object of realization of the IC label flat (plane). 特許文献4は、本願と同旨の先願にかかる内容であるが、ICチップの周囲部分にのみ抜き穴を設けた保護部材を挿入する点で本願と相違している。 Patent Document 4, although the contents according to the prior application of the present application and Doshi, the present application to be different in that inserting a protection member provided with vent holes only around part of the IC chip.

特開平7−266767号公報 JP-7-266767 discloses 特開平8−194801号公報 JP-8-194801 discloses 特開2003−67708号公報 JP 2003-67708 JP 特願2005−051036号 Japanese Patent Application No. 2005-051036

ICカードで従来採用している厚みを均一化する方法では、製造コストの低減が困難であり材料選択上の問題も生じる。 In the method of equalizing the thickness employing conventional in the IC card, also occurs a reduction in manufacturing cost is difficult on material selection problems. また、上記特許文献4の非接触ICタグでは実際の製造工程において、やや困難性が生じる問題が見出された。 Further, in the actual manufacturing process in a non-contact IC tag of Patent Document 4, it was found a problem that little difficulties arise.
そこで、本発明では従来のICカードのように、全体の均一厚み化を図る方向とは異なり、ICチップ部分の両側に構造体を挿入して破壊防止構造にすることと、製造の一層の容易化を課題として研究し本発明の完成に至ったものである。 Therefore, as in the present invention the conventional IC card, unlike the direction to reduce the overall uniform thickness of, the method comprising the breaking prevention structure by inserting a structure on both sides of the IC chip portion, further facilitating the production which has led to the completion of the study to the present invention as an issue of the reduction.

上記課題を解決する本発明の要旨の第1は、ベースフィルム面にアンテナパターンを形成してICチップを装着し、それらを被覆する表面保護部材を有する非接触ICタグであって 、上記表面保護部材とベースフィルム間において 、ICチップの両側にICチップの1/10から1/2の厚みを有する 2枚の短冊状構造体が平行な帯状の溝を形成するように間隔を置いて配置され、ICチップが当該帯状の溝の中に位置するようにされていることを特徴とするICチップ破壊防止構造を有する非接触ICタグ、にある。 The first aspect of the present invention for solving the problems is the IC chip is mounted by forming the antenna pattern on the base film surface, a non-contact IC tag having a surface protective member covering them, the surface protective between member and the base film, are spaced apart so as two strip-like structure having a 1/10 to 1/2 of the thickness of the IC chip on both sides of the IC chip to form a band-shaped groove , the non-contact IC tag having an IC chip breaking prevention structure, wherein the IC chip is to be located in the strip-shaped groove, in.

上記ICチップ破壊防止構造を有する非接触ICタグにおいて、短冊状構造体が、紙またはプラスチックフィルムである、ようにすることもでき、あるいは短冊状構造体が、磁性材シートである、ようにしてもよい。 In the non-contact IC tag having the IC chip breaking prevention structure, strip-like structure is a paper or plastic film, also can be so, or strip-shaped structures, a magnetic resistance material sheet, way it may be.

本発明のICチップ破壊防止構造を有する非接触ICタグは、ICチップの両側に平行な溝を形成するように短冊状の構造体を挿入しているので、ICチップが当該溝内に位置していて外力を受け難くされているので、通常のICタグの取り扱いをしても従来のICタグのようにICチップが破壊を受けることが少ない Non-contact IC tag having an IC chip breaking prevention structure of the present invention, since the inserted strip-shaped structures so as to form parallel grooves on both sides of the IC chip, the IC chip is positioned on the groove because it is less susceptible to external forces have, it is less even when the handling of conventional IC tag receiving the IC chip is broken as in the conventional IC tag.

本発明は、ICチップの破損防止構造を有する非接触ICタグ(以下、単に「非接触ICタグ」とも表記する。)と非接触ICタグの製造方法に関するが、以下、図面を参照して説明する。 The present invention, non-contact IC tag having a breakage prevention structure of the IC chip (hereinafter, simply referred to as "non-contact IC tag".) And relates to the method of manufacturing the non-contact IC tag, hereinafter, with reference to the drawings described to. 図1は、本発明の非接触ICタグの例を示す概略平面図、図2は、同断面図、図3は、非接触ICタグの製造方法を説明する図、図4は、非接触ICタグの他の製造方法を説明する図、図5は、非接触ICタグの加工方法を説明する図、である。 Figure 1 is a schematic plan view showing an example of a non-contact IC tag of the present invention, FIG. 2, the cross-sectional view, FIG. 3 is a diagram for explaining a method of manufacturing the non-contact IC tag, Fig. 4, the non-contact IC diagram for explaining another method for manufacturing the tag, FIG. 5 is a diagram for explaining a processing method of the non-contact IC tag is.

本発明の非接触ICタグ1は、図1のように、ベースフィルム11面にアンテナパターン2を形成し、その両端部2a,2bに装着されたICチップ3を有している。 The non-contact IC tag 1 of the present invention, as shown in FIG. 1, the antenna pattern 2 is formed on the base film 11 side, and has both end portions 2a, the IC chip 3 attached to 2b.
ICチップ3の両側には均一な厚みの短冊状構造体10a,10bが挿入され、当該構造体10a,10bにより平行な帯状の溝9が形成されている。 Strip-like structure 10a of uniform thickness on both sides of the IC chip 3, 10b are inserted, are formed grooves 9 of parallel strip by the structure 10a, 10b. 当該構造体10a,10bは、ICチップ3の厚みに相応する厚みを有するか、ICチップ3の突出を少なくできる厚みを有しているためICチップに対する防護壁の役割をして、ICチップ3が他の非接触ICタグのICチップ3と接触した際、または他の硬質の物体に衝突した際の外力による衝撃を緩和するものである。 The structure 10a, 10b may either have a thickness corresponding to the thickness of the IC chip 3, and the role of protective barrier to the IC chip because it has a thickness which can be reduced projection of the IC chip 3, the IC chip 3 There is to mitigate the impact due to other upon contact with the IC chip 3 of the non-contact IC tag, or other external force when colliding with the object of hard.

溝9の幅Lは、最小限ICチップ3を納める幅が必要であり、ICチップ3の平面サイズにも関係するが一辺が1.0mm未満のICチップの場合、通常1.0mmから5.0mm程度の幅があればよい。 Width L of the grooves 9, it is necessary width to pay minimal IC chip 3, if is also related to the planar size one side of the IC chip 3 is 1.0mm smaller than the IC chip, 5 usually 1.0mm. or if there is a width of about 0mm. あまり広い幅では尖った物体に対して当該構造体が防護壁の役割を果たさず、衝撃緩和の効果を生じないからである。 The structure does not act as a protective barrier against sharp objects is a very wide, because no effect of the shock relaxation.

本発明の非接触ICタグ1の断面構造は、図2のようにベースフィルム11のアンテナパターン2の面に、短冊状の構造体10a,10bが接着され、当該短冊状の構造体10a,10bの面に表面保護部材4が被覆されている。 Sectional structure of the non-contact IC tag 1 of the present invention, the surface of the antenna pattern 2 of the base film 11 as shown in FIG. 2, the strip-like structure 10a, 10b is adhered, said strip-like structure 10a, 10b surface protecting member 4 in the surface is covered. 表面保護部材4は、接着剤層5を介して接着され、通常は非接触ICタグ1の全体を被覆して保護するようにされている。 Surface protecting member 4 is bonded through an adhesive layer 5 usually is adapted to cover and protect the whole of the non-contact IC tag 1.
ベースフィルム11の被着体側となる面には粘着剤層7を有している。 And a pressure-sensitive adhesive layer 7 on the surface of the adherend side of the base film 11. 当該粘着剤層7は、一般的にはセパ紙と呼ばれる離型面を有する剥離紙8にあらかじめ粘着剤層7を塗工しておき、これを非接触ICタグ1のベースフィルム11に貼着させる場合が多い。 The pressure-sensitive adhesive layer 7 is generally advance by coating beforehand the adhesive layer 7 to the release paper 8 having a release surface, called separator paper, stuck it to the base film 11 of the non-contact IC tag 1 If you want to often.
非接触ICタグ1はラベル体に限らず、ベースフィルム11と上記表面保護部材4に代替する表示体を本来的に接着したカード状のものもある。 The non-contact IC tag 1 is not limited to the label body, the base film also 11 and the surface protective member 4 to the ones display member of inherently adherent like cards to replace. このものは貼着して使用するものではないので粘着剤層7も持たない。 This material does not have even the pressure-sensitive adhesive layer 7 so I do not use by sticking. このようなものはラミカードとも呼ばれるが、本発明はいずれの形態のICタグにも実用できるものである。 Such things are also referred to as Ramikado, the present invention is intended to be practiced in the IC tag of any form.

構造体10a,10bは、例として紙やプラスチックフィルムを使用できる。 Structures 10a, 10b can be used paper or plastic film as an example.
構造体10a,10bのアンテナパターン面側には接着剤が塗布されていて、当該接着剤層6によりアンテナパターン2面に接着されている。 Structure 10a, the antenna pattern surface side of 10b have been applied adhesive, it is bonded to the antenna pattern 2 side by the adhesive layer 6. 構造体10a,10bの厚みは、ICチップ3と同等の厚みが有れば破壊防止機能としては完全であるが、ICチップ3と同等厚みでなくてもICチップ3の1/10から1/2程度の厚みを有する場合にも十分な効果が得られる。 Structures 10a, 10b of the thickness is a complete as breakdown preventing function if there is an equivalent thickness and the IC chip 3, from 1/10 of the IC chip 3 may not be a IC chip 3 and the equivalent thickness of 1 / sufficient effect can be obtained even when having 2 thickness of about. 構造体10a,10bがICチップと同等の厚みを持たない場合でも、他のICタグとの間には保護部材4やベースフィルム11が間に入ることになるので、ICチップ相互間が直接衝突するような衝撃を緩和できるからである。 Structure 10a, even if the 10b does not have a thickness equivalent to the IC chip, it means that the protection member 4 and the base film 11 is inserted between the between the other IC tags, a collision directly between IC chips each other This is because the shock so as to be alleviated.
したがって、ICチップの厚みが500μmであれば、50μmから250μm、好ましくは100μmから250μm程度の厚みを有すれば顕著なICチップ破壊防止効果を奏することができる。 Therefore, when the thickness of the IC chip is 500 [mu] m, 250 [mu] m from 50 [mu] m, preferably can achieve a significant IC chip breaking prevention effect if it has a thickness of about 250 [mu] m from 100 [mu] m. ただし、現状のICチップ3の厚みでは、50μm未満の構造体10a,10bの厚みでは顕著なICチップ破壊防止効果は得られない。 However, the thickness of the current IC chip 3 can not be obtained remarkable IC chip breaking prevention effect is a structure 10a, 10b having a thickness of less than 50 [mu] m.

短冊状の構造体10a,10bには、紙やプラスチックフィルムの他に磁性材シートを使用することができる。 Strip-shaped structure 10a, the 10b, can be used in addition to the magnetic material sheet of paper or plastic film. 磁性材シートとは、高透磁率のシート状磁性体のことをいう。 The magnetic material sheet refers to a sheet-like magnetic material with high magnetic permeability.
通常、フェライトが用いられるが、a)フェライト単体からなるもの、b)フェライトとプラスチックの複合材からなるもの、c)フェライトと金属化合物、プラスチックの複合材からなるもの、等がある。 Usually, ferrite is used, a) made of a ferrite single, b) made of a composite of ferrite and plastic, c) ferrite and a metal compound, made of a composite of plastic, and the like.
フェライトとしては、フェライトの粉末またはフレーク状のものが使用される。 The ferrite in powder or flake form ferrite is used. 上記プラスチックとしては加工性のよい熱可塑性プラスチックを用いたり、あるいは耐熱性のよい熱硬化性プラスチックを用いることができる。 As the plastic can be used workability or with good thermoplastic or heat resistance good thermoset plastic. 金属の粉末としては、カーボニル鉄粉末、鉄−パーマロイ等のアトマイズ粉末、還元鉄粉末、等が用いられる。 As a powder of metal, carbonyl iron powder, iron - atomized powder such as permalloy, reduced iron powder, etc. are used. プラスチックを用いて成形するほかに、金属粉とフェライト粉の焼結体や圧粉体としてもよい。 In addition to forming a plastic may be a sintered body or compact of metal powder and ferrite powder. またアモルファス磁性体シートも新しい材料として知られている。 The amorphous magnetic sheets are also known as new material. 磁性材シートの厚みも、上記、紙やプラスチックフィルムと同等の厚みのものを使用できる。 The thickness of the magnetic sheet is also described above, those of paper or plastic film equivalent thickness can be used.

非接触ICタグを金属材料からなる物体や金属製容器のように導電性部材に近接して装着した場合は、ICタグ送受信用の電磁波によって生成する交流磁界により背後の物体の金属内に渦電流が発生する。 When the non-contact IC tag is mounted in close proximity to the conductive member as an object or a metal container made of a metal material, eddy currents in the metal of the object behind the alternating magnetic field generated by the electromagnetic wave IC tag transceiver There occur. この渦電流は送受信用の磁束に反発する磁束を生成し、それによって送受信用の磁束が減衰し、送受信が困難になることが多い。 This eddy current generates a magnetic flux that repels magnetic flux for reception, whereby magnetic flux for reception is attenuated, often receiving difficult.
短冊状の構造体10a,10bに磁性材シートを使用する場合は、当該磁性材シート内を送受信用磁束が通ることによって金属に磁束が入り込んで渦電流の発生を抑制することができる。 When using strip-like structure 10a, a magnetic material sheet 10b can suppress the generation of eddy current enters flux to the metal by passing through the magnetic material in the sheet receiving magnetic flux. 磁性材シートはこのような効果を目的として使用するものである。 Magnetic material sheet is to use for the purpose of such effects.

次に、本発明の非接触ICタグの製造方法について説明する。 Next, a method for manufacturing the non-contact IC tag of the present invention.
非接触ICタグ1の製造は、従来の非接触ICタグの製造方法を変形した工程で製造できる。 Production of the non-contact IC tag 1 may be prepared by a modification of the method of manufacturing the conventional non-contact IC tag process. すなわち、ベースフィルム11のアンテナパターン2にICチップ3を装着した後、表面保護部材4をラミネートする前の工程において、構造体10a,10bを位置合わせして挿入する工程が必要になる。 In other words, after mounting the IC chip 3 to the antenna pattern 2 of the base film 11, before the step of laminating a surface protective member 4, it is necessary to step for inserting and combined structures 10a, 10b are located. このような工程は既存の自動化ラインでも十分可能である。 Such processes can be sufficient in existing automated lines. 非接触ICタグの製造工程において、ベースフィルム11にアンテナパターン2を形成する工程等は周知であるため、本発明の特徴である短冊状の構造体10a,10bを挿入する工程について説明することとする。 In the manufacturing process of the non-contact IC tag, since steps such as forming the antenna pattern 2 to the base film 11 is well known, it will be described a process of inserting the structure 10a, 10b strip is a feature of the present invention and to.

図3は、本発明の非接触ICタグの製造方法を説明する図である。 Figure 3 is a diagram for explaining a method of manufacturing the non-contact IC tag of the present invention.
ICタグ加工機のディスペンシングユニット20には、上方右から粘着剤付き構造体用紙10Rが供給される。 The dispensing unit 20 of the IC tag processing machine, is with adhesive structure sheet 10R is supplied from above the right. 下左方からは、アンテナパターン2にICチップ3を装着済みであって、ICタグ回路が形成された1列に切断されたベースフィルム11の連続体11Rが定速度で供給されている。 From the lower left, the IC chip 3 to the antenna pattern 2 a already mounted continuum 11R of the base film 11 which has been cut in one column IC tag circuit is formed is fed at a constant rate. 粘着剤付き構造体用紙10Rは、ディスペンシングユニット20と同期して回転するロータリカッター21の切断刃23により所定長さの短冊状構造体10に切断される。 With the pressure-sensitive adhesive structure sheet 10R is cut into a strip-like structure 10 of a predetermined length by the cutting blades 23 of the rotary cutter 21 that rotates in synchronization with the dispensing unit 20. 切断長さは、前記溝9の幅Lに相当する分だけ非接触ICタグのピッチより短い長さとしたものとなる。 Cut length is such as to a length shorter than the pitch of the amount corresponding to the non-contact IC tag that corresponds to the width L of the grooves 9. この際、短冊状構造体10のディスペンシングユニット20のドラム22aに接しない側の面は接着剤層6面になっている(図2参照)。 At this time, the side of the surface not in contact with the drum 22a of the dispensing unit 20 of the strip-shaped structure 10 is in the adhesive layer 6 faces (see Figure 2).
ディスペンシングユニット20のドラム22aは真空吸引機構により切断した短冊状構造体10を直ちに吸着し、その状態を保持しながら回転して搬送する。 Drum 22a of the dispensing unit 20 is immediately adsorbs rectangular structure 10 has been cut by a vacuum suction mechanism, conveys rotation while maintaining its state.

ディスペンシングユニット20のドラム22aが、短冊状構造体10をベースフィルムの連続体11Rと接触する位置にまで搬送した時点で、ドラム22aとドラム22b間の押圧力により、短冊状構造体10がベースフィルムの連続体11R側に貼着される。 When the drum 22a of the dispensing unit 20, and transports the strip-shaped structure 10 to a position in contact with the continuum 11R of the base film, the pressing force between the drum 22a and the drum 22b, a strip-like structure 10 the base It is adhered to the continuum 11R side of the film.
この際、ディスペンシングユニットのドラム22a,22bの回転速度(周速)と、ベースフィルムの連続体11Rの搬送速度では、前記溝9の幅だけベースフィルムの連続体11Rの搬送速度が速くなるようにされている。 At this time, dispensing unit of the drum 22a, a rotational speed of 22b (peripheral speed), the conveying speed of the continuous member 11R of the base film, so that the transport speed of the continuous body 11R of the base film by a width of the groove 9 becomes faster I have been in. すなわち、連続体11Rの搬送速度の調整により溝9の幅Lが可変となる。 That is, the width L of the grooves 9 can be varied by adjusting the transport speed of the continuous member 11R. 短冊状構造体10をベースフィルム11に貼着した後、表面保護部材4をラミネートする工程を行う。 After attaching the strip-shaped structure 10 in the base film 11, a step of laminating a surface protective member 4.

図5は、非接触ICタグの加工方法を説明する図である。 Figure 5 is a diagram illustrating a processing method of the non-contact IC tag.
上記の製造方法は、短冊状構造体10をベースフィルムの連続体11Rに対して、図5(A)の状態で貼着することを前提とするものである。 The above method of manufacturing, a strip-shaped structure 10 with respect to continuum 11R of the base film, it is an assumption that stuck wearing state of FIG. 5 (A). ベースフィルムの連続体11Rを個々のピッチの非接触ICタグ1に切断した後(図5(B))は、短冊状構造体10は、構造体10aと構造体10bの2枚の短冊状構造体に分割されることになる。 After cutting the continuous body 11R of the base film in the non-contact IC tag 1 of the individual pitch (FIG. 5 (B)), the strip-shaped structure 10, two strip-shaped structures of the structure 10a and the structure 10b It will be divided into the body.
この後、短冊状構造体10の面に表面保護部材4をさらにラミネートした後に、個々の非接触ICタグに切断するか、隣接する非接触ICタグ1間のミシン目線等の切り離し線12を設けた非接触ICタグの連続体とする。 Then, after further laminating a surface protective member 4 to the surface of the strip-shaped structures 10, or cut into individual noncontact IC tag, a disconnect line 12 of the perforation lines such as between the non-contact IC tag 1 adjacent provided and a continuous body of the non-contact IC tag. 切断する場合も切り離し線12の部分が切断線12となる。 Portion also disconnect line 12 when cutting is cutting line 12.

図4は、本発明の非接触ICタグの他の製造方法を説明する図である。 Figure 4 is a diagram for explaining another method of manufacturing the non-contact IC tag of the present invention.
図4の場合は、ベースフィルムの連続体11Rに対する短冊状構造体10の貼着をラベル貼り機25により行う方法である。 In the case of FIG. 4, a method carried out by affixing the labeling machine 25 of the strip-like structure 10 with respect to the continuum 11R of the base film. この場合は、あらかじめ所定の大きさに打ち抜かれ剥離フィルム24に保持されたラベル(短冊状構造体10)が供給され、ベースフィルムの連続体11Rに貼着される。 In this case, previously prescribed punched to a size labels held on a release film 24 (strip-shaped structure 10) is supplied and bonded to the continuous body 11R of the base film. この場合はラベル(短冊状構造体10)の剥離フィルム24面側に粘着剤加工がされている。 This case is the adhesive processed in the release film 24 side of the label (rectangular structure 10). ラベル貼り機25によるラベル(短冊状構造体10)の貼着は、ラベル貼り機25の剥離エッジ26の部分で剥離フィルム24から剥離したラベル(短冊状構造体10)をローラ27,28により圧着して、ベースフィルムの連続体11Rに貼着するものである。 Labels stuck label by bonding machine 25 (strip-shaped structure 10) is crimped by a roller 27, 28 the part label peeled from the release film 24 of the peeling edge 26 (strip-shaped structure 10) of the labeling machine 25 to, is to adhere to the continuum 11R of the base film. この際、ベースフィルムの連続体11Rに設けたマークに同期してラベルが貼着するようにされる。 At this time, labeled in synchronism with the mark provided on the continuum 11R of the base film is made to adhere. この場合は、あらかじめ所定間隔でラベル(短冊状構造体10)を設けたラベル転写材料を準備しておく必要がある。 In this case, it is necessary to prepare a label transfer material having a label (strip-shaped structure 10) in advance at predetermined intervals. 剥離フィルム24はラベルの貼着と同時に剥離エッジ26の部分で除去して巻き取られる。 The release film 24 is wound is removed in part at the same time peeling edge 26 and affixing labels.

以上のような方法でなくても、ICタグ回路が長辺側で連接したベースフィルムの連続体11Rに対して、連続した構造体用紙を異なる幅の短冊状構造体10a,10bに切断しながら連続体11RのICチップ3の両側にラミネートして貼着する製造方法を行うことも可能である。 Not be a method described above, the continuous body 11R of the base film IC tag circuit is connected with the long side, the strip-like structure 10a of different width continuous structure sheet, while cut 10b it is also possible to carry out the manufacturing method of attaching by laminating on both sides of the IC chip 3 of the continuum 11R. この場合は、ディスペンシングユニット20を使用せず、平面的なライン状加工装置により行うことができる。 In this case, without using the dispensing unit 20 can be carried out by planar linear processing equipment. まとまった量の製造には好適な方法である。 The production of coherent quantities is the preferred method.
短冊状構造体10a,10bの貼着後、表面保護部材4をラミネートし、その後、個々の非接触ICタグに切断するか、ミシン目線等の切り離し線12を設けた非接触ICタグの連続体にできることも同様である。 Strip-like structure 10a, after attaching of 10b, by laminating a surface protection member 4, then either cut into individual noncontact IC tag, a continuum of the non-contact IC tag in which a disconnection line 12, such as perforation lines it is also similar to that can be.

<そのほかの材質に関する実施形態> <Other material of an embodiment>
(1)ベースフィルム プラスチックフィルムを幅広く各種のものを使用でき、以下に挙げる単独フィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用できる。 (1) base film plastic film can be used and a wide variety of, alone film or a composite film thereof listed below can be used.
ポリエチレンテレフタレート(PET)、PET−G(テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体)、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ABS、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。 Polyethylene terephthalate (PET), PET-G (terephthalic acid - cyclohexanedimethanol - ethylene glycol copolymer), polyvinyl chloride, vinyl chloride - vinyl acetate copolymer, polycarbonate, polyamide, polyimide, cellulose diacetate, cellulose triacetate, polystyrene, is ABS, polyacrylate, polypropylene, polyethylene, polyurethane, etc.

(2)短冊状構造体 短冊状構造体の材質には、上質紙やコート紙、クラフト紙、グラシン紙、合成紙やラテックスまたはメラミン樹脂含浸紙の紙基材を使用することができる。 (2) The material of the strip-shaped structure strip structure can be used high-quality paper and coated paper, kraft paper, glassine paper, synthetic paper or a latex or a melamine resin impregnated paper paper substrate. プラスチックフィルムとしては、上記したベースフィルム用のプラスチックフィルムの単体または複合体を使用できる。 As the plastic film, it can be used alone or composite of plastic film for the base film described above. また、前記のように磁性材シートであってもよい。 Further, it may be a magnetic material sheet as described above.

(3)表面保護部材 プラスチックフィルムや紙基材を幅広く各種のものを使用できる。 (3) The surface protective member a plastic film or paper substrate a wide range of various things can be used. 上記した紙基材やベースフィルム用のプラスチックフィルムの単体または複合体を使用することができる。 It may be used alone or composite of plastic film for a paper substrate and the base film as described above.

(4)接着剤、粘着剤 本明細書で接着剤という場合は、溶剤型や重合型、紫外線硬化型、エマルジョン型、熱溶融型等の各種のものをいい、いわゆる粘着剤型のものをも含むものとする。 (4) adhesive, if that adhesive adhesive herein, solvent type and polymerization type, ultraviolet-curable, emulsion type, refers to one of a variety of hot melt type or the like, also the so-called adhesive type It is intended to include. いずれであっても、双方の材料間を接着すれば目的を達成できるからである。 Be any, because the object can be achieved if bonding between both materials.
また、本明細書で粘着剤という場合は、徐々に粘度が顕著に上昇することなく、いつまでも中間的なタック状態を保つものをいうものとする。 Further, reference to the pressure-sensitive adhesive herein, without gradual viscosity is remarkably increased, also intended to refer to what to keep an intermediate tack state indefinitely.
接着剤、粘着剤の樹脂組成物としては、天然ゴム系、ニトリルゴム系、エポキシ樹脂系、酢酸ビニルエマルジョン系、ポリエステル系、アクリル系、アクリル酸エステル共重合体系、ポリビニルアルコール系、フェノール樹脂系、等の各種材料を使用できる。 Adhesive, the resin composition of the adhesive, natural rubber, nitrile rubber, epoxy resin, vinyl acetate emulsion, polyester, acrylic, acrylic ester copolymer, polyvinyl alcohol, phenolic resin, the various materials etc. can be used.

非接触ICタグのベースフィルム11として、厚み38μmの透明2軸延伸ポリエステルフィルムに25μm厚のアルミニュウム箔をドライラミネートしたベースフィルム11(幅54mmの連続状フィルム)を使用し、この連続状フィルムに対して感光性レジストを塗布した後、アンテナパターンを有するフォトマスクを露光して感光させた。 As the base film 11 of the non-contact IC tag, the aluminum foil 25μm thick transparent biaxially oriented polyester film having a thickness of 38μm using a base film 11 was dry-laminated (continuous-like film of width 54 mm), with respect to the continuous shaped film after the photosensitive resist and Te, and exposed by exposing the photomask having an antenna pattern.
露光現像後、フォトエッチングして、図6のようなアンテナパターン2を有するインレットベースフィルムを完成した。 After exposure and development, and photoetching, thereby completing the inlet base film having an antenna pattern 2 as shown in FIG. 6. なお、1つのアンテナパターン2は外形が、ほぼ45mm×76mmの大きさとなるようにした。 Incidentally, one of the antenna pattern 2 is outer shape was made to be the size of approximately 45 mm × 76 mm.

上記インレットベースフィルム11のアンテナコイル両端部2a,2bに、平面サイズが1.0mm角、厚み310μmであって、スパイク状バンプを有するICチップ3をフェイスダウンの状態で熱圧をかけて装着した。 The antenna coil end portions 2a of the inlet base film 11, the 2b, 1.0 mm angle plane size, a thickness of 310 .mu.m, and the IC chip 3 having spiky bumps attached by applying heat pressure face down .
次に、構造体10用のフィルムとして、厚み150μm、幅54mmのPETフィルムを使用し、これにポリエステル系ホットメルト接着剤を塗工したものを、ICタグ加工機のディスペンシングユニット20を用いて、長さ82mmに切断しながら、非接触ICタグ回路が形成されたベースフィルムの連続体11Rに貼着する加工を行った(図3参照)。 Next, as a film for the structure 10, using a thickness 150 [mu] m, a PET film having a width of 54 mm, which in a material obtained by coating a polyester-based hot-melt adhesive, with a dispensing unit 20 of the IC tag machine while cut to length 82mm, the processing of attaching went continuum 11R of base film noncontact IC tag circuit is formed (see FIG. 3). 構造体10はICチップ3の両側に幅L(図1参照)が4mmの平行な溝9を形成するように貼着した。 Structure 10 (see FIG. 1) width L on both sides of the IC chip 3 is bonded so as to form a parallel grooves 9 of 4 mm.

さらに厚み40μmの表面保護部材(コート紙)4を上記構造体10の上にポリエステル系ホットメルト接着剤シートを介して積層し熱プレスした。 Further a surface protective member (coated paper) 4 having a thickness of 40μm was hot pressed laminated via a polyester-based hot-melt adhesive sheet on the structure 10. 次に、ベースフィルム11の背面に、32μmの粘着剤層7を介して剥離紙8を積層する粘着剤加工を行い、非接触ICタグ1の連続体を完成した。 Then, on the rear surface of the base film 11, subjected to pressure-sensitive adhesive processing of laminating a release paper 8 via an adhesive layer 7 of 32 [mu] m, and completed the continuum of the non-contact IC tag 1. 最後に図5のように切り離し線12をミシン目線状に設けて、非接触ICタグ1の連続体とした。 Finally provided disconnect line 12 as shown in FIG. 5 in perforation lines form, and a continuous body of non-contact IC tag 1. 1つの非接触ICタグラベル1は、幅54mm×長さ86mmとなった。 One non-contact IC tag label 1 has a width 54 mm × length 86 mm.

アンテナパターン2の形成までは、実施例1と同一の材料を使用し、同一の工程によりインレットベースフィルムを完成した。 Until formation of the antenna pattern 2, using the same materials as in Example 1, to complete the inlet base film by the same process. なお、1つのアンテナパターン2は外形が、ほぼ45mm×76mmの大きさとなるようにした。 Incidentally, one of the antenna pattern 2 is outer shape was made to be the size of approximately 45 mm × 76 mm.
次に、構造体10として、厚み50μmの磁性材シート(TDK株式会社製造「(商品名)IRL02」)を使用し粘着ラベル加工を行いラベル転写材料にした。 Next, the structure 10, the magnetic material sheet (TDK Corporation manufacturing "(trade name) IRL02") thick 50μm was labeled transfer material subjected to pressure-sensitive adhesive label processing using. 1枚のラベル状磁性材シートは、幅54mm、長さ82mmになるようにした。 One label-like magnetic material sheet was set to a width 54 mm, length 82mm.

この磁性材シートのラベル転写材料をラベル貼り機25を用いて、図4のように、非接触ICタグが形成されたベースフィルムの連続体11Rに対して、位置合わせしてICチップ3の両側に幅L(図1参照)が4mmの平行な溝9を形成するように貼着した。 This and the magnetic material sheet of labels transfer material using a labeling machine 25, as shown in FIG. 4, the continuous body 11R of the base film noncontact IC tag is formed, both sides of the IC chip 3 is aligned width L (see FIG. 1) to have stuck to form the parallel grooves 9 of 4 mm.
厚み40μmの表面保護部材(コート紙)4を上記構造体10の上に酢酸ビニルエマルジョン系接着剤を介して接着し、次に、ベースフィルム11の背面に、32μmの粘着剤層7を介して剥離紙8を積層する粘着剤加工を行った。 The surface protective member (coated paper) 4 having a thickness of 40μm was bonded via a vinyl acetate emulsion adhesive onto the structure 10, then, on the rear surface of the base film 11 via an adhesive layer 7 of 32μm It was adhesive process of laminating a release paper 8. 最後に図5(B)のように切断線12から切断して、幅54mm×長さ86mmの非接触ICタグ1を完成した。 Finally cut from the cutting line 12 as shown in FIG. 5 (B), the completed non-contact IC tag 1 of width 54 mm × length 86 mm.

上記実施例1と実施例2の非接触ICタグ1と、従来品の非接触ICタグと、を同一の条件で各種の使用試験をしたが、ICチップが破壊して生じる不具合が顕著に減少することが認められた。 Example 1 and the non-contact IC tag 1 of Example 2, a non-contact IC tag of the conventional product, the although the various use tests under the same conditions, failure significantly reduced resulting IC chip is destroyed it has been found to be.
また、上記実施例2の非接触ICタグ1は、金属製容器等に被着した場合にも通信阻害を生じることがないことが確認できた。 The non-contact IC tag 1 of Example 2, it was confirmed that never cause communication inhibition even when deposited on the metal container or the like.

本発明の非接触ICタグの例を示す概略平面図である。 It is a schematic plan view showing an example of a non-contact IC tag of the present invention. 同断面図である。 It is the same sectional view. 非接触ICタグの製造方法を説明する図である。 It is a diagram for explaining a method of manufacturing the non-contact IC tag. 非接触ICタグの他の製造方法を説明する図である。 Another method of manufacturing the non-contact IC tag is a diagram illustrating a. 非接触ICタグの加工方法を説明する図である。 It is a diagram illustrating a processing method of the non-contact IC tag. 一般的な非接触ICタグの実施形態を示す図である。 It illustrates an embodiment of a common non-contact IC tag.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 ICチップ破壊防止構造を有する非接触ICタグ、非接触ICタグ 2 アンテナパターン 3 ICチップ 4 表面保護部材 5,6 接着剤層 7 粘着剤層 8 剥離紙 9 溝 10,10a,10b 短冊状の構造体、短冊状構造体 11 ベースフィルム 12 切り離し線、切断線 Non-contact IC tag having 1 IC chip breaking prevention structure, the non-contact IC tag 2 antenna pattern 3 IC chip 4 surface protection member 5,6 adhesive layer 7 adhesive layer 8 release paper 9 grooves 10, 10a, 10b strip structure, strip-like structure 11 the base film 12 detach lines, cut lines

Claims (3)

  1. ベースフィルム面にアンテナパターンを形成してICチップを装着し、それらを被覆する表面保護部材を有する非接触ICタグであって、 Mounting the IC chip to form an antenna pattern on the base film surface, a non-contact IC tag having a surface protective member covering them,
    上記表面保護部材とベースフィルム間において、ICチップの両側にICチップの1/10から1/2の厚みを有する2枚の短冊状構造体が平行な帯状の溝を形成するように間隔を置いて配置され、ICチップが当該帯状の溝の中に位置するようにされていることを特徴とするICチップ破壊防止構造を有する非接触ICタグ。 Between the surface protective member and the base film, at a distance as the two strip-like structure having a 1/10 to 1/2 of the thickness of the IC chip on both sides of the IC chip to form a band-shaped groove disposed Te, noncontact IC tag having an IC chip breaking prevention structure, wherein the IC chip is to be located in the strip-shaped groove.
  2. 短冊状構造体が、紙またはプラスチックフィルムであることを特徴とする請求項1記載のICチップ破壊防止構造を有する非接触ICタグ。 Non-contact IC tag strip structure has an IC chip breaking prevention structure according to claim 1, characterized in that the paper or plastic film.
  3. 短冊状構造体が、磁性材シートであることを特徴とする請求項1記載のICチップ破壊防止構造を有する非接触ICタグ。 Non-contact IC tag having rectangular structure, the IC chip breaking prevention structure according to claim 1, characterized in that the magnetic material sheet.
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