JPH1191275A - Manufacture of non-contact type ic card and non-contact type ic card - Google Patents

Manufacture of non-contact type ic card and non-contact type ic card

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JPH1191275A
JPH1191275A JP26009297A JP26009297A JPH1191275A JP H1191275 A JPH1191275 A JP H1191275A JP 26009297 A JP26009297 A JP 26009297A JP 26009297 A JP26009297 A JP 26009297A JP H1191275 A JPH1191275 A JP H1191275A
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JP
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Application
Patent type
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film
adhesive
laminating
step
surface
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Application number
JP26009297A
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Japanese (ja)
Inventor
Masao Gokami
Katsumi Ozaki
Naoki Shimada
勝美 尾▲崎▼
直樹 島田
昌夫 後上
Original Assignee
Dainippon Printing Co Ltd
大日本印刷株式会社
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Filing date
Publication date

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    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73201Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a non-contact type IC card capable of improving the esthetic appearance of a card by inhibiting the occurrence of warpage of a card, or unevennesses on the surface of a card, and achieving production effectively, and also saving producing cost. SOLUTION: There are provided processes for affixing an IC chip 1 and a coil 2 on the surface of a base plate film 41, for making an IC chip hole 42a on a core film 42, for forming a laminate of the base plate film 41, the core film 42, and a protection film 43 by laminating the base plate film 41 on the other surface of the core film 42 via an adhesive and also laminating the protection film 43 on the other surface of the core film 42 via an adhesive so as to house the IC chip 1 in the IC chip hole 42a, and for laminating the laminate under pressure and at low temperature.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子(IC The present invention relates to a semiconductor element (IC
チップ)を搭載したICカードおよびその製造方法に関し、特に非接触型ICカードの製造方法および非接触型ICカードに関する。 Relates IC card and a manufacturing method thereof mounted chip), more particularly a non-contact type IC card manufacturing method and the non-contact type IC card.

【0002】 [0002]

【従来の技術】近年、情報処理の効率化やセキュリティーの観点から、データの記録、処理を行う半導体素子(ICチップ)を搭載したICカードが普及しつつある。 In recent years, from the viewpoint of efficiency and security of the information processing, data recording, while IC card with a semiconductor device (IC chip) to perform processing have spread. このようなICカードには、カードの外部端子と外部処理装置の端子とを接続してデータの送受信を行う接触方式のものと、電磁波でデータの送受信を行うアンテナコイルとデータ処理のための半導体素子を内蔵し、外部処理装置との間の読み書きをいわゆる無線方式で実現でき、IC回路の駆動電力が電磁誘導で供給され、バッテリを内蔵しない非接触方式のものとが開発されている。 Such IC cards, semiconductor for the antenna coil and the data processing performed as the contact method for transmitting and receiving data by connecting the terminal of the external terminal and the external processing unit of the card, the transmission and reception of data by electromagnetic waves a built-in device, the reading and writing between the external processing apparatus can be realized by a so-called wireless manner, the driving power of the IC circuit is supplied by electromagnetic induction, as a non-contact type without integral battery and are being developed.

【0003】従来のコイルおよびICチップを内蔵した非接触型ICカードの製造方法としては、データ送受信および駆動電力供給用のコイルや、ICチップなどの内蔵電子部品を熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂、あるいは電子線硬化樹脂などにより封止して非接触型ICモジュールを成形した後、モジュール用凹部あるいはモジュール用孔を打ち抜き加工あるいはざぐり(NC)加工により設けたPET(ポリエチレンテレフタレート)などのフィルムで挟み込み、熱プレスなどで融着、あるいは接着剤などにより接着してラミネート加工し、カードサイズに打ち抜いてカード化する方法が広く用いられている。 [0003] As a conventional method of manufacturing a coil and a non-contact type IC card incorporating an IC chip, the data transmission and reception and the coil and the driving power supply, a thermoplastic resin embedded electronic component such as an IC chip, a thermosetting resin , after forming the non-contact type IC module sealed with an ultraviolet curable resin or electron radiation curing resin, processing or counterbore punched recesses or modules hole module (NC) provided by the processing PET (polyethylene terephthalate) sandwiched between films such as heat press welding or the like, or by bonding with an adhesive and laminated, has been widely used method of carded punched into the card size.

【0004】また、熱可塑性樹脂内に、データ送受信および駆動電力供給用のコイルや、ICチップなどの内蔵電子部品を収納し、熱プレスで成形する方法も知られている。 Further, in the thermoplastic resin, and a coil for data transmission and reception and the driving power supply, houses the built-in electronic components such as IC chips is also known a method of forming by hot press.

【0005】また、データ送受信および駆動電力供給用のコイルや、ICチップなどの内蔵電子部品を固定した基板フィルムの少なくとも凹凸面と、オーバーシートとを、紫外線硬化型接着剤を介して、紫外線照射によりラミネーション成形する方法が知られている。 [0005] or a coil for data transmission and reception and the driving power supply, and at least uneven surface of the substrate film with a fixed built-in electronic components such as IC chips, and an over sheet, through the ultraviolet curing adhesive, UV irradiation how to lamination molding are known from.

【0006】 [0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の従来の非接触型ICカードの製造方法によれば、非接触型ICモジュールを成形し、フィルムで挟み込んでラミネート加工する方法では、非接触型ICモジュールの成形が煩雑であり、生産効率が低く、安価に製造できないという問題があった。 [SUMMARY OF THE INVENTION However, according to the manufacturing method of the conventional non-contact type IC card, by forming a non-contact type IC module, the method of lamination by sandwiching a film, a non-contact type IC is complicated molding module, production efficiency is low, making it impossible inexpensively manufactured.

【0007】また、熱可塑性樹脂内に内蔵電子部品を収納し、熱プレスで成形する方法では、カードの反りが生じたり、カード表面の凹凸が目立ちやすくなるという問題があった。 Further, accommodating the built-in electronic component in the thermoplastic resin, the method of forming by hot press, or warping of the card, there is a problem that unevenness of the card surface becomes conspicuous. また、この反りや表面の凹凸を改良するためには加圧状態での加熱および冷却が必要となり、熱プレス工程に時間がかかるため、生産効率が低くなってしまうという問題があった。 Moreover, this in order to improve the unevenness of the warp and the surface must be heated and cooled in a pressurized state, it takes time to heat pressing process, the production efficiency is disadvantageously low.

【0008】また、内蔵電子部品を固定した基板フィルムとオーバーシートを、紫外線硬化型接着剤で接着成形する方法では、高速ラミネートができるため生産効率は高いが、基板フィルムに固定した内蔵電子部品に起因する凹凸を緩衝しきれず、カードの仕上がり表面の凹凸が残ってしまう、外観不良の問題があった。 Furthermore, the substrate film and the over sheet with a fixed built-in electronic part, the method of bonding molded with an ultraviolet curable adhesive, but the production efficiency is high because it is fast laminate, the embedded electronic component fixed on a substrate film due to not be completely buffer the unevenness, will remain the unevenness of the card finish surface of, there was a poor appearance of the problem.

【0009】本発明は上記事情に鑑みなされたものであり、従って本発明は、カードの反りやカード表面の凹凸の発生を抑制してカードの美観を向上し、効率的に生産が可能で製造コストを削減することができる非接触型I [0009] The present invention has been made in view of the above circumstances, and therefore the present invention is to improve the aesthetics of the card while suppressing occurrence of unevenness of warping and the card surface of the card, production can be efficiently produced contactless I which can reduce costs
Cカードの製造方法、および非接触型ICカードを提供することを目的とする。 Process for producing a C card, and to provide a non-contact type IC card for the purpose.

【0010】 [0010]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するため、本発明の非接触型ICカードの製造方法は、基板フィルムの表面上にICチップとコイルを固定する工程と、コアフィルムにICチップ用孔を形成する工程と、 To achieve the above object, according to an aspect of manufacturing method of non-contact type IC card of the present invention includes the steps of fixing the IC chip and the coil on the surface of the substrate film, IC core film forming a tip hole,
前記ICチップ用孔に前記ICチップを収納するように前記コアフィルムの一方の表面に接着剤を介して前記基板フィルムを積層させ、前記コアフィルムの他方の表面に接着剤を介して保護フィルムを積層させ、前記基板フィルム、前記コアフィルムおよび前記保護フィルムの積層体を形成する工程と、前記積層体を加圧下かつ低温下でラミネートする工程とを有する。 Wherein a laminate of the substrate film through an adhesive to one surface of the core film to house the IC chip in the hole IC chip, a protective film through an adhesive to the other surface of the core film It is stacked, with the substrate film, a step of forming a laminate of the core film and the protective film, and a step of laminating the laminate under pressure and at low temperatures.

【0011】上記の本発明の非接触型ICカードの製造方法によれば、まず、基板フィルムの表面上にICチップとコイルを固定し、コアフィルムにICチップ用孔を形成する。 According to the manufacturing method of the non-contact type IC card of the present invention described above, first, the IC chip and coil is fixed on the surface of the substrate film to form an IC chip hole in the core film. 次に、ICチップ用孔にICチップを収納するようにコアフィルムの一方の表面に接着剤を介して基板フィルムを積層させ、コアフィルムの他方の表面に接着剤を介して保護フィルムを積層させ、基板フィルム、 Then, by laminating the substrate film through an adhesive to one surface of the core film to accommodate the IC chip in the hole IC chip, it is stacked protective film on the other surface of the core film through an adhesive , the substrate film,
コアフィルムおよび保護フィルムの積層体を形成した後、積層体を加圧下かつ低温下でラミネートする。 After forming the laminate of the core film and protective film, laminating the laminate under pressure and at low temperatures. 加圧下かつ低温下でラミネートすることにより、カードの反りやカード表面の凹凸の発生を抑制してカードの美観を向上することができ、また、非接触型ICモジュールを成形する煩雑な工程や、時間がかかる熱プレス工程を必要としないので、効率的に生産が可能であり、製造コストを削減して非接触型ICカードを製造することができる。 By laminating under pressure and low temperature, and complicated process can improve the aesthetics of the card while suppressing occurrence of unevenness of warping and the card surface of the card, also molding the non-contact type IC module, does not require that such thermal pressing process time, but may be efficiently produced, it is possible to produce a non-contact type IC card to reduce the manufacturing cost.

【0012】上記の本発明の非接触型ICカードの製造方法は、好適には、前記積層体を加圧下かつ低温下でラミネートする工程において、温度が少なくとも50℃以下のプレス具で前記積層体を挟み、加圧する。 The preparation method of non-contact type IC card of the present invention described above, preferably, in the step of laminating the laminate under pressure and at low temperatures, the laminate at a temperature of at least 50 ° C. below the press tool the scissors, pressurize. 50℃以下のプレス具で前記積層体を挟み、加圧してラミネートすることで、カードの反りやカード表面の凹凸の発生を抑制してラミネートすることを容易に行うことができる。 Sandwiching the laminate at 50 ° C. below the press tool, pressurized by laminating, it can be performed to laminate to suppress the occurrence of uneven warpage or card surface of the card easily.

【0013】上記の本発明の非接触型ICカードの製造方法は、好適には、前記接着剤がホットメルト型接着剤であり、前記積層体を加圧下かつ低温下でラミネートする工程が、前記ホットメルト型接着剤の冷却により固化させる工程である。 The method of manufacturing a non-contact type IC card of the present invention described above, preferably, the adhesive is a hot melt adhesive, the step of laminating the laminate under pressure and at low temperatures, the a solidifying by cooling the hot melt adhesive. ホットメルト型接着剤は冷却により固化するので、熱プレス工程のように加熱する必要がなく、低温下でのラミネートが可能となる。 Since hot-melt adhesive is solidified by cooling, it is not necessary to heat as hot pressing step, it is possible to laminate at low temperatures.

【0014】上記の本発明の非接触型ICカードの製造方法は、好適には、前記接着剤が紫外線硬化型接着剤であり、前記積層体を加圧下かつ低温下でラミネートする工程が、前記紫外線硬化型接着剤への紫外線照射により固化させる工程である。 The method of manufacturing a non-contact type IC card of the present invention described above, preferably, the adhesive is an ultraviolet curable adhesive, the step of laminating the laminate under pressure and at low temperatures, the by UV irradiation of the ultraviolet curing adhesive is solidifying. 紫外線硬化型接着剤は紫外線照射により固化するので、熱プレス工程のように加熱する必要がなく、低温下でのラミネートが可能となる。 Since ultraviolet curing adhesive is solidified by ultraviolet irradiation, it is not necessary to heat as hot pressing step, it is possible to laminate at low temperatures.

【0015】上記の本発明の非接触型ICカードの製造方法は、好適には、前記積層体を形成する工程が、前記コアフィルムの一方の表面と前記基板フィルムの接着面の少なくともいずれか一方の面に前記接着剤を塗布する工程と、前記コアフィルムの他方の表面と前記保護フィルムの接着面の少なくともいずれか一方の面に前記接着剤を塗布する工程と、前記基板フィルム、前記コアフィルムおよび前記保護フィルムを積層させる工程とを含む。 The method of manufacturing a non-contact type IC card of the present invention, preferably, the step of forming the laminate, whereas at least one of the surface to be adhered to the one surface of the core film the substrate film a step of the surface coated with the adhesive, the step of applying the adhesive on one side at least one of the adhesive surface of the other surface and the protective film of the core film, the substrate film, said core film and a step of laminating the protective film. これにより、容易にコアフィルムの一方の表面に接着剤を介して基板フィルムを積層させ、コアフィルムの他方の表面に接着剤を介して保護フィルムを積層させることが可能となる。 Thereby, easily on one surface via an adhesive by laminating the substrate film of the core film, it is possible to laminate the protective film via an adhesive on the other surface of the core film.

【0016】上記の本発明の非接触型ICカードの製造方法は、好適には、前記基板フィルム、前記コアフィルムおよび前記保護フィルムが、ぞれぞれロールシート状のフィルムであり、前記積層体を形成する工程が、前記基板フィルム、前記コアフィルムおよび前記保護フィルムのシート状積層体を形成する工程であり、前記積層体を加圧下かつ低温下でラミネートする工程が、前記シート状積層体を加圧下かつ低温下でラミネートする工程であり、前記シート状積層体を加圧下かつ低温下でラミネートする工程する工程の後、前記シート状積層体をシートカットする工程をさらに有し、前記基板フィルムの表面上にICチップとコイルを固定する工程以降、前記シート状積層体をシートカットする工程までを連続的に行う。 The method of manufacturing a non-contact type IC card of the present invention described above, preferably, the substrate film, said core film and the protective film is a film of Zorezo Re rolled sheet, the laminate forming a can, the substrate film, a step of forming a sheet-like laminate of the core film and the protective film, the step of laminating the laminate under pressure and at low temperatures, the sheet-like laminate a step of laminating under pressure and at low temperature, after the step of step of laminating the sheet-like laminate under pressure and at low temperatures, further comprising the step of sheet cutting the sheet-like laminate, the substrate film ostensibly after the step of fixing the IC chip and a coil of continuously performing the sheet-like laminate to the step of sheet cutting. これにより、より効率的に生産することが可能となる。 This makes it possible to produce more efficiently.

【0017】さらに、上記の目的を達成するため、本発明の非接触型ICカードは、ICチップ用孔を形成したコアフィルムの一方の表面に、表面上にICチップとコイルを固定した基板フィルムを、前記ICチップ用孔に前記ICチップを収納するように、接着剤を介して積層させ、さらに前記コアフィルムの他方の表面に保護フィルムを接着剤を介して積層させて形成した積層体を、加圧下かつ低温下でラミネートして形成した非接触型IC Furthermore, in order to achieve the above object, the non-contact type IC card of the present invention, on one surface of the core film obtained by forming the IC chip hole, the substrate film with a fixed IC chip and the coil on the surface and to house the IC chip in the hole for the IC chip, are stacked via an adhesive, the laminate further a protective film on the other surface of the core film is formed by stacking via an adhesive , the non-contact type IC formed by laminating under pressure and low temperature
カードである。 Is a card.

【0018】上記の本発明の非接触型ICカードによれば、加圧下かつ低温下でラミネートして形成するので、 According to the non-contact type IC card of the present invention described above, since the formed by laminating at low temperature and pressure,
カードの反りやカード表面の凹凸の発生を抑制してカードの美観を向上したカードをすることができ、また、非接触型ICモジュールを成形する煩雑な工程や、時間がかかる熱プレス工程を必要としないので、効率的に生産が可能な非接触型ICカードである。 By suppressing the occurrence of unevenness of card warpage or card surface can be a card with improved aesthetics of the card, also and complicated process of forming a non-contact IC module, requires a hot pressing process takes time since not an efficient production is possible contactless IC card.

【0019】上記の本発明の非接触型ICカードは、好適には、前記積層体を加圧下かつ低温下でラミネートするときに、温度が少なくとも50℃以下のプレス具で前記積層体を挟み、加圧してラミネートして形成した非接触型ICカードである。 The contactless IC card of the present invention, preferably, when laminating the laminate under pressure and at low temperature, the temperature is sandwiched the laminate at least 50 ° C. below the press tool, pressurizing a non-contact type IC card formed by laminating. 50℃以下のプレス具で前記積層体を挟み、加圧してラミネートして形成するので、カードの反りやカード表面の凹凸の発生を抑制してラミネートすることが容易な非接触型ICカードである。 Sandwiching the laminate at 50 ° C. below the press tool, so formed by laminating under pressure, is an easy non-contact type IC card to be laminated to suppress the occurrence of uneven warpage or card surface of the card .

【0020】上記の本発明の非接触型ICカードは、好適には、前記接着剤がホットメルト型接着剤であり、前記積層体を加圧下かつ低温下でラミネートするときに、 The contactless IC card of the present invention described above, preferably, the adhesive is a hot melt adhesive, when laminating the laminate under pressure and at low temperature,
前記ホットメルト型接着剤の冷却により固化させてラミネートして形成した非接触型ICカードである。 Wherein a non-contact type IC card formed by laminating is solidified by cooling the hot melt adhesive. ホットメルト型接着剤は冷却により固化するので、熱プレス工程のように加熱する必要がなく、低温下でのラミネートにより製造可能な非接触型ICカードである。 Since hot-melt adhesive is solidified by cooling, it is not necessary to heat as hot pressing step, a non-contact type IC card can be manufactured by laminating at low temperatures.

【0021】上記の本発明の非接触型ICカードは、好適には、前記接着剤が紫外線硬化型接着剤であり、前記積層体を加圧下かつ低温下でラミネートするときに、前記紫外線硬化型接着剤への紫外線照射により固化させてラミネートして形成した非接触型ICカードである。 The contactless IC card of the present invention described above, preferably, the adhesive is an ultraviolet curable adhesive, when laminating the laminate under pressure and at low temperatures, the ultraviolet curable is solidified by UV irradiation of the adhesive is a non-contact type IC card formed by laminating. 紫外線硬化型接着剤は紫外線照射により固化するので、熱プレス工程のように加熱する必要がなく、低温下でのラミネートにより製造可能な非接触型ICカードである。 Since ultraviolet curing adhesive is solidified by ultraviolet irradiation, it is not necessary to heat as hot pressing step, a non-contact type IC card can be manufactured by laminating at low temperatures.

【0022】上記の本発明の非接触型ICカードは、好適には、前記積層体を形成するときに、前記コアフィルムの一方の表面と前記基板フィルムの接着面の少なくともいずれか一方の面に前記接着剤を塗布し、前記コアフィルムの他方の表面と前記保護フィルムの接着面の少なくともいずれか一方の面に前記接着剤を塗布し、前記基板フィルム、前記コアフィルムおよび前記保護フィルムを積層させて形成した非接触型ICカードである。 The contactless IC card of the present invention, preferably, when forming the laminated body, on one side at least one of bonding surfaces of one surface and the substrate film of the core film wherein an adhesive is applied, the other surface of the adhesive on one side at least one of the adhesive surface of the protective film by coating the core film, the substrate film, by laminating the core film and the protective film is a non-contact type IC card formed Te. これにより、容易にコアフィルムの一方の表面に接着剤を介して基板フィルムを積層させ、コアフィルムの他方の表面に接着剤を介して保護フィルムを積層させる製造することが可能な非接触型ICカードとすることができる。 Thereby, easily by laminating the substrate film through an adhesive to one surface of the core film, the non-contact type IC which can be manufactured by laminating the protective film via an adhesive on the other surface of the core film it can be a card.

【0023】 [0023]

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The following describes embodiments of the present invention with reference to the drawings.

【0024】図1(a)は、本実施形態にかかる非接触型ICカードの平面図である。 [0024] FIG. 1 (a) is a plan view of a non-contact type IC card according to this embodiment. カード基材4中に、IC The card substrate in 4, IC
チップ1およびデータ送受信および駆動電力供給用のコイル2が埋設され、バンプ1aにより電気的に接続されており、ICチップ1およびバンプ1aは封止樹脂3により封止されている。 Chip 1 and the data transmission and the driving coil 2 of the power supply are embedded, are electrically connected by bumps 1a, IC chip 1 and the bump 1a is sealed by the sealing resin 3.

【0025】図1(b)は、図1(a)中のA−A'における断面図である。 [0025] FIG. 1 (b) is a cross-sectional view along A-A 'in FIG 1 (a). 基板フィルム41の上層にコイル2が形成されており、コイル端部の電極にICチップ1 A coil 2 is formed in the upper layer of the substrate film 41, IC chip 1 to the electrode of coil ends
に形成されたバンプ1aが接続されてICチップが装着され、ICチップ周辺は封止樹脂3により封止されている。 Bumps 1a formed is connected to an IC chip is mounted, the IC chip peripheral is sealed with the sealing resin 3. 基板フィルム41の上層には、コイル2を被覆して全面に接着剤層5が形成されており、その上層に、打ち抜きなどにより形成されたICチップを嵌入するためのICチップ用孔が設けられたコアフィルム42が、IC The upper layer of the substrate film 41, covering the coil 2 and the adhesive layer 5 is formed on the entire surface, thereon, it is provided an IC chip hole for fitting the IC chip that is formed by a punching core film 42 is, IC
チップ用孔にICチップを収納するように積層されている。 It is stacked so as to house the IC chip to the hole chip. さらにその上層に接着剤層5および保護フィルム4 Furthermore the adhesive layer 5 and the protective film 4 thereon
3が積層されている。 3 are stacked. 基板フィルム41、コアフィルム42、および保護フィルム43からカード基材4が形成されている。 Substrate film 41, the card substrate 4 is formed from a core film 42 and protective film 43,. ICチップ用孔内壁面と封止樹脂3表面との間には空隙部が形成されている。 Gap portion is formed between the IC chip hole inner wall and the sealing resin 3 surface.

【0026】図1(c)は図1(b)と同様、図1 [0026] FIG. 1 (c) similarly to FIG. 1 (b), the 1
(a)中のA−A'における断面図であり、ICチップ用孔内壁面と封止樹脂3表面との間の空隙部も接着剤層5により充填されている形態を示している。 A cross-sectional view taken along the A-A 'in (a), showing an embodiment in which the gap portion between the IC chip hole inner wall and the sealing resin 3 surface is also filled with the adhesive layer 5.

【0027】次に、上記の本実施形態の非接触型ICカードの製造方法について、図2(a)を参照して説明する。 Next, a method of manufacturing the non-contact type IC card of the present embodiment, will be described with reference to FIG. 2 (a). 基板フィルム41としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリカーボネート(PC)、アクリロニトリル−ブタジエン− The substrate film 41, polyethylene terephthalate (PET), polyvinyl chloride (PVC), polycarbonate (PC), acrylonitrile - butadiene -
スチレン共重合体(ABS)、ポリプロピレン(PP) Styrene copolymer (ABS), polypropylene (PP)
などの材料を用いることができる。 It is possible to use a material, such as. 後工程での接着剤との接着性を高めるために、基板フィルム41の表面にプライマ処理あるいはコロナ処理などの任意の易接着処理を施すことができる。 To increase the adhesion between the adhesive in a subsequent step, any easy adhesion treatment such as primer treatment or corona treatment on the surface of the substrate film 41 may be subjected. その後、その上層にコイル2を形成する。 Then, a coil 2 thereon. コイル2の形成方法としては、巻き線の貼付、 As a method of forming the coil 2, application of winding,
エッチング、蒸着、ペースト印刷などの方法を用いることができる。 Etching, deposition, it is possible to use a method such as paste printing. コイルの材料、抵抗値、ターン数などは、 Material of the coil, the resistance value, such as the number of turns,
ICチップ、リーダライタ、あるいは通信距離などの仕様に合わせて設定することができる。 IC chip, can be set according to specifications, such as reader-writer or a communication distance.

【0028】次に、例えば上記のコイル端部の電極とI Next, for example, the electrode of the coil end portion I
Cチップ1に形成されたバンプ1aとを電気的に接続するように、ICチップ1を装着する。 And a bump 1a formed in the C chip 1 so as to be electrically connected, mounting the IC chip 1. ICチップとしては、例えば10〜500μmの厚さを有するものを用いることができる。 The IC chip may be, for example, those having a thickness of 10 to 500 [mu] m. また、コイル端部の電極とICチップ1との接続方法は、ハンダ・メッキなどによるバンプ接合の他、ワイヤボンディング、異方性導電フィルム(A The connection method between the electrode and the IC chip 1 of the coil end, another bump bonding by solder plating, wire bonding, anisotropic conductive film (A
CF)、導電ペーストなどによる接続方法を用いることができる。 CF), or the like can be used by the connection process the conductive paste. 特に、ICチップのモールド機能も有するA Particular, A also has molded features of the IC chip
CFによる接続はカードの薄型化に適しており、好ましい。 Connection with CF is suitable for thinning the card, preferred. また、コイル2とICチップ1を意図せぬ位置で不要に電気的に接続しないようにソルダレジスト印刷などによる絶縁層を設けてもよい。 Further, an insulating layer may be provided by such as a solder resist printing so as not to unnecessarily electrically connected at a position which is not intended to coil 2 and the IC chip 1.

【0029】次に、ICチップ1を封止樹脂3により封止する。 Next, to seal the IC chip 1 by the sealing resin 3. 封止樹脂3としては、例えば熱硬化性エポキシ樹脂、UV硬化性エポキシ樹脂を用いることができる。 As the sealing resin 3 can be used, for example, a thermosetting epoxy resin, a UV curable epoxy resin.
封止方法としては、例えばトランスファーモールド、印刷、ポッティングなどの方法を用いることができる。 As the sealing method may be used, for example transfer molding, printing, a method such as potting. 印刷、ポッティングなどによる場合には、封止樹脂形状を保持するために、基板フィルム上に封止樹脂の流出を防ぐダムあるいは枠を設けてもよい。 Printing, for example, if by potting, in order to hold the sealing resin shape, may be provided a dam or frame to prevent the outflow of the sealing resin on the substrate film. また、ACFを用いることによりチップモールド機能を付与することもできる。 Further, by using the ACF may be imparted to the chip mold functions. このような場合などにおいては、封止樹脂による封止は行わなくてもよい。 In such this case, it may not be performed in sealing with the sealing resin.

【0030】また、ICチップ1としては、COB(Ch [0030] In addition, as the IC chip 1, COB (Ch
ip On Board )型に成形加工したものを用いることができる。 ip On Board) can be used those molded into mold. 例えばガラスエポキシ系の基板にICチップを装着した後、その端子をボンディングワイヤなどにより端子に接続し、ICチップとボンディングワイヤは、例えばエポキシ樹脂などの封止樹脂により封止し、モジュール化したものである。 For example, by mounting the IC chip on a substrate of a glass epoxy-based, connect its terminal to the terminal by a bonding wire etc., IC chip and the bonding wire, for example, sealed with a sealing resin such as epoxy resin, those modularized it is.

【0031】コアフィルム42としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリ塩化ビニル(PV [0031] The core film 42, polyethylene terephthalate (PET), polyvinyl chloride (PV
C)、ポリカーボネート(PC)、アクリロニトリル− C), polycarbonate (PC), acrylonitrile -
ブタジエン−スチレン共重合体(ABS)、ポリプロピレン(PP)などの材料を用いることができる。 Butadiene - styrene copolymer (ABS), it can be made of a material such as polypropylene (PP). 後工程での接着剤との接着性を高めるために、コアフィルム4 To increase the adhesion between the adhesive in a subsequent step, the core film 4
2の表面にプライマ処理あるいはコロナ処理などの任意の易接着処理を施すことができる。 The second surface may be subjected to any adhesion-facilitating treatment such as primer treatment or corona treatment. コアフィルム42の厚みは、上記の樹脂封止されたICチップ1あるいはC The thickness of the core film 42, IC chip 1 or C resin-sealed in the
OB型モジュールの突起部分の厚みと同程度であることが好ましい。 It is preferably of the same order as the thickness of the protruding portion of the OB-type module.

【0032】コアフィルム42には、樹脂封止されたI The core film 42, a resin sealed I
Cチップ1あるいはCOB型モジュールの突起部分に相当する位置にICチップ用孔42aを形成する。 A position corresponding to the projecting portion of the C chip 1 or COB type module, which form an IC chip hole 42a. ICチップ用孔42aの形成方法としては、打ち抜き加工あるいはざぐり(NC)加工などを用いることができる。 As a method for forming the IC chip hole 42a, and the like can be used punching or counterbore (NC) machining.

【0033】保護フィルム43としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリ塩化ビニル(PV [0033] As the protective film 43, polyethylene terephthalate (PET), polyvinyl chloride (PV
C)、ポリカーボネート(PC)、アクリロニトリル− C), polycarbonate (PC), acrylonitrile -
ブタジエン−スチレン共重合体(ABS)、ポリプロピレン(PP)などの材料を用いることができる。 Butadiene - styrene copolymer (ABS), it can be made of a material such as polypropylene (PP). 後工程での接着剤との接着性を高めるために、保護フィルム4 To increase the adhesion between the adhesive in a subsequent step, the protective film 4
3の表面にプライマ処理あるいはコロナ処理などの任意の易接着処理を施すことができる。 3 of the surface can be subjected to any adhesion-facilitating treatment such as primer treatment or corona treatment.

【0034】上記の基板フィルム41、コアフィルム4 [0034] The substrate film 41, the core film 4
2、保護フィルム43の各フィルムは、材料および厚みは任意に選択することが可能であるが、外層となる基板フィルム41および保護フィルム43は同一の材料、厚みであるとカード成形した際の反りが生じにくくなるので好ましい。 2, each film of the protective film 43, the material and although thickness can be arbitrarily selected, the substrate film 41 and the protective film 43 to be the outer layer of the same material, warping of when the card shaped If it is thick the preferred because there is less likely to occur. また、各フィルムともシート状あるいはロールシート状のものを用いることができるが、ロールシート状のフィルムを用いることにより生産効率を向上させて製造することができるので、好ましい。 Further, it is possible to use a sheet-like or rolled sheet in each film, it can be manufactured to improve the production efficiency by using a roll sheet-like film, preferred. また、位置精度を確保するために、各フィルムの端部に穿孔(パーフォレーション)などのホールを設けることも好ましく、特にロールシート状のフィルムを用いる際に有効である。 In order to ensure the positional accuracy, it is preferable, effective especially when using a film of the roll sheet to provide a hole, such as perforations (perforations) to the end of each film.

【0035】次に、図2(b)を参照する。 Next, referring to FIG. 2 (b). 上記の基板フィルム41、コアフィルム42、保護フィルム43 The above substrate film 41, a core film 42, protective film 43
を、各フィルム間に接着剤5を介して積層させる。 And it is laminated through the adhesive 5 between the films. 接着剤5としては、後工程において低温下でラミネート加工するために、低温下で固化するものを用いる。 As the adhesive 5, for lamination at low temperature in a later step, using one which solidifies at low temperature. 例えばホットメルト型接着剤や、紫外線硬化型接着剤を用いることができる。 It can be used, for example, hot melt adhesive, a UV-curable adhesive. 接着剤5により各フィルム間を接着し、フィルム間の空隙部を充填する。 The adhesive 5 adhering between each film to fill the gap portion between the films. また、場合によってはI In addition, in some cases I
Cチップを保護する機能を有する。 It has the function of protecting the C chips.

【0036】上記のホットメルト型接着剤は、冷却固化による層形成および接着性付与による高速ラミネートが可能で、無溶剤であるので環境安全性に優れるという長所を有する。 [0036] The above hot-melt adhesives, can be fast laminated by a layer formation and adhesion-imparting by cooling and solidification has the advantage of excellent environmental safety because it is solvent-free. 例えば、樹脂系接着剤(ポリウレタン系、 For example, a resin-based adhesive (polyurethane-based,
酢酸ビニル系、ポリビニルアルコール系、アクリル系など)、ゴム系接着剤(クロロプレンゴム系、ニトリルゴム系、スチレンブタジエンゴム系、ブチルゴム系、天然ゴム系など)、セルロース系、にかわ、デンプン系などの接着剤を用いることができる。 Vinyl acetate, polyvinyl alcohol, and acrylic), rubber-based adhesive (chloroprene rubber, nitrile rubber, styrene-butadiene rubber, butyl rubber, natural rubber, etc.), adhesive such as cellulose, glue, starch-based agent can be used. また、反応系ホットメルト型接着剤も使用することができ、例えば、アルコキシシリル基あるいはイソシアネート基を利用した湿気硬化系、あるいは紫外線あるいは電子線による重縮合反応基を有するSIS、SBSなどのブロックコポリマや、 Furthermore, the reaction-based hot melt adhesive can also be used, for example, an alkoxysilyl group or a moisture-curing systems utilizing isocyanate groups, or SIS having a polycondensation reactive group by ultraviolet or electron beam, block copolymers such as SBS and,
アクリル酸変成ポリエステルの紫外線あるいは電子線による架橋反応などを利用したホットメルト型接着剤を使用できる。 The hot-melt adhesive using such crosslinking reaction by ultraviolet or electron beam acrylic acid-modified polyester may be used.

【0037】上記のホットメルト型接着剤の成分としては、例えば、上記のEVA系、EEA(エチレン・エチルアクリレートコポリマ)系、ポリエステル系、SBS Examples of the component of the hot-melt adhesive, for example, the above EVA-based, EEA (ethylene-ethyl acrylate copolymer), polyester, SBS
(ゴム系スチレン・ブタジエン・スチレンコポリマ)などのベースポリマと、テルペン樹脂、エステル化ロジンなどの粘着付与剤と、石油系ワックス、塩素化パラフィンなどの粘度調整剤と、フェノール類、アミン類、硫黄、リン化合物などの酸化防止剤と、炭酸カルシウム、 A base polymer such as (rubber styrene-butadiene-styrene copolymers), terpene resin, a tackifier such as an ester rosin, a petroleum wax, a viscosity modifier such as chlorinated paraffin, phenols, amines, sulfur and antioxidants such as phosphorus compounds, calcium carbonate,
チタン、タルク、ポリエチレンワックスなどの充填剤などとを含有する。 Titanium, talc, containing the fillers, etc. such as polyethylene wax.

【0038】上記の紫外線硬化型接着剤は、紫外線照射による固化により接着性付与を行うので、加熱冷却処理が不要となり、高速ラミネートが可能である。 [0038] The above ultraviolet curing adhesive, since the adhesive applied by solidification by ultraviolet irradiation, heating and cooling treatment is not required, which enables high-speed lamination. 例えば、 For example,
ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレートなどのラジカル重合、カチオン重合、アニオン重合系のいずれも使用可能である。 Polyester acrylates, urethane acrylates, radical polymerization, such as epoxy acrylates, cationic polymerization, either can be used in the anionic polymerization system. 基板フィルム面への接着剤は、特にカチオン重合系のように酸発生による電子部品への悪影響があるものは好ましくはないが、この場合、悪影響を与えないように保護層を形成して、利用することができる。 The adhesive to the substrate film surface is particularly some are preferably not adversely affected to the electronic component with an acid occurs as cationic polymerization, in this case, by forming a protective layer so as not to adversely affect, use can do.

【0039】上記の接着剤5を各フィルム面に塗布などによりコーティングし、各フィルムを積層させる。 [0039] The adhesive 5 described above was coated with such coating on the film surface, to stack the film. コーティング面は、接着面のいずれの面に行ってもよいが、 The coating surface may but be performed either side of the adhesive surface,
ICチップをマウントした後の基板フィルム面はICチップなどの電子部品による凹凸のために接触コーティングが困難であり、保護フィルムとICチップ部との接着確保および充填効果を考慮して、基板フィルム/コアフィルム間はコアフィルム面側に、コアフィルム/保護フィルム間は保護フィルム面側に、それぞれ接着剤をコーティングすることが好ましい。 Substrate film surface after mounting the IC chip is difficult to contact the coating for unevenness due to electronic components such as IC chips, taking into account the adhesive securing and filling effect of the protective film and the IC chip portion, the substrate film / between cores film on the core film surface side, between the core film / protective film on the protective film surface side, it is preferable to coat the adhesive, respectively.

【0040】上記の接着剤5のコーティングにおいては、被コーティング面に面状にコーティングすることが好ましい。 [0040] In the coating of the adhesive 5, it is preferably coated on the surface to be coated surface. アプリケータとしては、ダイコーティング方式、リボンコーティング方式、グラビア印刷方式、ロータリスクリーン方式などのどれでも用いることができる。 The applicator, die coating method, ribbon coating method, gravure printing method, it is possible to use any of such as a rotary screen method.

【0041】ホットメルト型接着剤を用いる場合には、 [0041] In the case of using a hot-melt adhesive,
常温でブロック、フレーク、あるいはペレット状などの固体のホットメルト型接着剤を軟化点以上に熱溶融し、 Block, flake, or a solid hot-melt adhesive, such as pellets and hot melt above the softening point at normal temperature,
アプリケータでフィルムにコーティングする。 Coating the film with an applicator. 紫外線硬化型接着剤を用いる場合には、常温でも固化していないので、そのままコーティングすることができる。 In the case of using an ultraviolet curable adhesive, because it does not solidify even at room temperature, it can be directly coated.

【0042】次に、図2(b)に示すように、上記の接着剤がコートされた基板フィルム41、コアフィルム4 Next, as shown in FIG. 2 (b), the substrate film 41 above adhesive coated core film 4
2、保護フィルム43の積層工程(仮ラミネート工程) 2, the protective film 43 lamination step (temporary lamination step)
においては、例えば2本のゴムロール(場合によってはヒートロール、微加熱ロールなど)で挟み込み、ロールの間隔およびゴム強度を適宜調節、設定して積層させ、 In, for example, two rubber rolls (heat roll in some cases, the fine such as heating roll) sandwiched between, adjusting the spacing and rubber strength of the roll appropriately, are stacked set,
接着面中に空気が残存しないように、空気を押し出すようにして積層させる。 As air does not remain in the adhesive surface, it is laminated so as to push out the air. 接着剤のコーティング量を調節して、ICチップ用孔内壁面とICチップを封止する封止樹脂表面との間の空隙部を埋め込むようにしてもよい。 By adjusting the coating amount of the adhesive, the hole wall and the IC chip for an IC chip may be embedded air gap between the sealing resin surface for sealing.
このとき、位置精度確保のためのホールを利用して位置合わせをすることもできる。 At this time, it is also possible to align by using the holes for positional accuracy maintained. 積層は、3枚のフィルムを一回で積層させてもよく、2回に分けて積層させてもよい。 Laminate may be stacked in a single three films may be laminated in two. 例えば、ICチップ周辺の空隙部を十分に接着剤で埋め込むために、最初にコアフィルムと基板フィルムの積層を行い、次に、積層したコアフィルム面側からIC For example, IC to embed the air gap around the IC chip with a sufficiently adhesive, is performed first laminated core film and the substrate film, then, the laminated core film surface
チップ周辺の空隙部に接着剤などを充填し、その上層に保護フィルムを積層させるようにしてもよい。 An adhesive filled in a gap portion of the peripheral chips, may be made to laminate a protective film thereon. また、保護フィルムをコアフィルムを最初に積層させ、ICチップ周辺の空隙部に接着剤などを充填し、基板フィルムを積層させてもよい。 The protective film initially by laminating core film, filled with an adhesive to the gap portion around the IC chip may be laminated substrate film. 2層の接着剤層の厚みは、基板フィルムのコイルの凹凸を埋め込む程度の厚みが好ましく、 The thickness of the adhesive layer of the two layers is preferably thick enough to embed the irregularities of the coil substrate film,
また、2層の接着剤層厚は同程度であるほうが、反りに対する影響が小さくなって好ましい。 Also, should the adhesive layer thickness of two layers is comparable is preferable effect on the warpage is reduced.

【0043】ホットメルト型接着剤を用いる場合には、 [0043] In the case of using a hot-melt adhesive,
塗布後、急速に固化するため、塗布後に速やかにコールドラミネートするのが好ましいが、固化を遅らせるために外気循環温度を調整してもよいし、コールドラミネート工程の前の積層工程(仮ラミネート工程)において熱調節機構を設けるなどにより温度調節を行ってもよい。 After coating, to rapidly solidify, it is preferable to rapidly cold laminated after coating, may be adjusted outside air circulation temperature to retard solidification, prior to the step of laminating cold laminating step (temporary lamination step) it may be carried out temperature control by including providing a thermal adjustment mechanism in.

【0044】次に、図2(b)に示すように、上記の基板フィルム41、コアフィルム42、保護フィルム43 Next, as shown in FIG. 2 (b), above the substrate film 41, a core film 42, protective film 43
の積層体をプレス板10などのプレス具により加圧し、 Pressed laminate of the press tool, such as a press plate 10,
低温下でラミネート(コールドラミネート)加工する。 Laminated at a low temperature (cold lamination) processed.
コールドラミネート加工前の接着剤には流動性があり、 The cold lamination before the adhesive has fluidity,
加圧下、かつ低温下で接着剤を固化させ、圧着開放を行う。 Under pressure, and to solidify the adhesive at a low temperature, performing crimping opening. コールドラミネートを行うことによりラミネートの生産効率は高くなり、表面性に優れ、かつラミネート時に熱負荷を必要としないカード製造が可能となる。 Laminate production efficiency by performing a cold laminating becomes higher, excellent surface property, and it is possible to card production that does not require heat load during lamination. また、従来のヒートラミネート工程のような冷却工程は不要となるので、生産効率が高い。 Further, since the cooling process, such as a conventional heat lamination process becomes unnecessary, high production efficiency.

【0045】上記の加圧下、かつ低温下でのラミネート(コールドラミネート)工程においては、加える圧力は、電子部品に悪影響がなく、また、外観・表面性・カードの厚みなどから適宜設定することができる。 [0045] In the laminate (cold lamination) process under pressure and at low temperature described above, the applied pressure has no adverse effect on electronic components, also be appropriately set etc. The thickness of the appearance, surface properties card it can. 低温下でのラミネートは、ラミネート後に圧着開放して、基材の熱伸縮などによる反り、表面性の低下のない温度とし、圧力を加えるためのローラーあるいはプレス板などのプレス具の温度としては50℃以下が好ましく、さらに好ましくは常温以下であり、例えば水冷金属板などを用いることができる。 Laminating at low temperatures is crimped released after lamination, and due to thermal expansion and contraction of the substrate warpage, and no decrease in the surface resistance temperature, 50 as the temperature of the press tool, such as a roller or a press plate for applying pressure ℃ or less, and more preferably not more than room temperature, can be used, for example water-cooled metal plate, etc.. カード表面の平滑性を付与するため、ラミネートはプレス板による挟持、あるいは大径のローラーによる挟持がよいが、設備スペースの都合上、 To impart smoothness of the card surface, the laminate sandwiched by the press plate, or it may have nipped by the large diameter rollers, for convenience of equipment space,
プレス板による挟持が好ましい。 Clamping by the press plate is preferred. ロールシート状のフィルムを用い、プレス板挟持によってコールドラミネートを行う場合には、上記の仮ラミネート(積層)工程とコールドラミネート工程の間にタイミングを調節するためのスペーサ機構を設けることができる。 Using a roll sheet-like film, when performing cold laminates by press plate clamping may be provided with a spacer mechanism for adjusting the timing between the provisional laminate (laminated) step and a cold laminating process.

【0046】紫外線硬化型接着剤を用いる場合には、コールドラミネート工程においては表面平滑性を付与するために紫外線を透過するフィルムあるいは板(ガラス板)などで基板フィルム、コアフィルム、保護フィルムの積層体を加圧し、紫外線を照射して紫外線硬化型接着剤を固化させる。 [0046] In the case of using an ultraviolet curable adhesive, the substrate film such as a film or a plate transmits ultraviolet rays to impart surface smoothness in a cold laminating process (glass plate), a core film, lamination of the protective film body pressurized, ultraviolet is irradiated to solidify the ultraviolet curable adhesive. このとき、硬化により反りが生じないように、積層体の両面から加圧狭持し、両面から均等に紫外線を照射することが好ましい。 In this case, so as not to cause warpage upon curing, pressure and 圧狭 lifting from both sides of the laminate, it is preferable to irradiate ultraviolet rays equally from both sides. また、紫外線が照射されない(到達しない)部分においても硬化可能とするために、二次硬化型(紫外線照射および加熱硬化、湿気硬化など)の材料を利用するか、またはカチオン重合系などのように、非紫外線照射部分をも硬化する硬化メカニズムを利用してもよい。 The ultraviolet is not irradiated (not reach) in order also to be cured in part, the secondary curing (UV irradiation and heat curing, etc. moisture curing) or to use the material, or such as cationic polymerization it may utilize a curing mechanism that cures also non-UV irradiated portion.

【0047】上記の紫外線硬化型接着剤を用いる場合には、紫外線照射による硬化が可能となるように、フィルム材質や、紫外線反応開始剤を適宜選択することができる。 [0047] When using the above ultraviolet curing adhesive, so as to allow curing by ultraviolet irradiation, can be selected or a film material, a UV initiator as appropriate. 例えば、紫外線照射による紫外線硬化反応を阻害しないように、基板フィルム、コアフィルム、保護フィルムの各フィルムの一部あるいは全部に紫外線透過性を有する材料を用いる。 For example, so as not to inhibit the ultraviolet curing reaction by ultraviolet irradiation, the substrate film, the core film, a material having a UV transparent to some or all of the films of the protective film. 例えば、保護フィルムに紫外線透過性の材料を用いることで、コアフィルムと積層させた保護フィルムの上面から紫外線を照射し、硬化させることができる。 For example, by using a UV transparent material protective film, ultraviolet rays are irradiated from the upper surface of the protective film formed by laminating a core film may be cured. また、3枚のフィルムに紫外線透過性の材料を用いることで、一方向からの紫外線照射による硬化が可能となり、3枚のフィルムを一体に積層させた後に紫外線照射によりコールドラミネートすることが可能となる。 Further, by using the UV transparent materials three films enables curing by irradiation with ultraviolet light from the one direction, it can be cold-laminated by ultraviolet irradiation after being integrally laminated with three films and Become. 紫外線硬化型接着剤を用いない場合には、これらのフィルムとして白、透明など、任意のフィルムを用いることができる。 If not using the ultraviolet ray curable adhesive may be used white, and transparency, any film as these films. また、長波長光で硬化する接着剤を用いた場合には、非透明材料を用いることができる。 In the case of using an adhesive that cures at long wavelength light may be used non-transparent material.

【0048】ラミネート工程の後工程としては、ロールシート状のフィルムを用いる場合には、パルスセンサ、 [0048] As the process after the laminating step, when using a rolled sheet-like film, a pulse sensor,
あるいはマーキングセンサなどを用いてシートカットする工程を有する。 Or a step of sheet cut by using a marking sensor. この場合、パルスは基材両端のホールを利用することができる。 In this case, the pulse may be utilized holes of the substrate at both ends. マークとしてはフィルム上の印刷や、紫外線硬化型接着剤を用いる場合に透明基材を用いる場合にはコイル形成死に位置合わせ用に形成したパターンを利用することができる。 Printing and on the film as a mark, in the case of using a transparent substrate in the case of using an ultraviolet curable adhesive can be used a pattern formed for positioning the coil formed. シートカットした後は、打ち抜きなどによりカードサイズに成形する。 After the sheet cut, molded into a card size such as by punching.

【0049】カードの印刷は、ラミネート前後のどちらでもよいが、紫外線硬化型接着剤を用いる場合には、紫外線を透過するような透明基材を用い、内蔵電子部品を隠蔽するようにラミネート後に印刷するようにしてもよい。 The printing of the card, although may be either before or after lamination printing, in the case of using an ultraviolet curable adhesive, a transparent substrate such as to transmit ultraviolet rays, after lamination to hide the embedded electronic component it may be. また、基板フィルムと保護フィルムに予め印刷を施した後にラミネートする方が、ラミネート後に印刷するよりも印刷不良による高価なICチップを無駄にすることが少なくなり、製造コストが削減可能となるので好ましい。 Also preferred better to laminate after performing preprinted and the protective film substrate film, it is less to waste expensive IC chip by printing defects than printed after lamination, the manufacturing cost becomes possible to reduce .

【0050】紫外線硬化型接着剤を用いる場合には、紫外線透過性を阻害しないように印刷は通常ラミネート後に行う。 [0050] In the case of using an ultraviolet curable adhesive is printed so as not to inhibit ultraviolet permeability is carried out usually after lamination. 各フィルム全てが透明材料とする場合には、両表面に全面に白あるいはアルミペースト印刷および白積層の印刷後、プロセス印刷を行う。 If all the film is a transparent material, after printing the entire white or aluminum paste printing and white laminated on both surfaces, perform process printing.

【0051】ICカードとしては、非接触型のほか、接触型ICモジュールも搭載したハイブリッドタイプとすることもできる。 [0051] Examples of the IC card, in addition to the non-contact type, can also be a hybrid type, which was also equipped with contactless IC module. また、磁気ストライプなどを設けて情報を記録する、昇華転写印刷などにより顔写真を印刷する、ホログラム、エンボスなどの各機能を付与することができる。 Moreover, to record the information provided such as a magnetic stripe, printing a facial photograph by sublimation transfer printing, can be imparted holograms, each function such as embossing.

【0052】上記の本実施形態の非接触型ICカードの製造方法によれば、カードの反りやカード表面の凹凸の発生を抑制してカードの美観を向上することができ、また、非接触型ICモジュールを成形する煩雑な工程や、 [0052] According to the manufacturing method of non-contact type IC card of the present embodiment, it is possible to improve the aesthetics of the card while suppressing occurrence of unevenness of warping and the card surface of the card, also contactless and complicated process of forming the IC module,
時間がかかる熱プレス工程を必要としないので、効率的に生産が可能であり、製造コストを削減して非接触型I It does not require that such thermal pressing process time, but may be efficiently produced, non-contact type I to reduce manufacturing costs
Cカードを製造することができる。 It can be manufactured C card.

【0053】 第1実施例図3は、基板フィルムの表面上にICチップとコイルを固定する工程以降、シート状積層体をシートカットする工程までを連続的に行う装置を示す。 [0053] First Embodiment FIG. 3, after the step of fixing the IC chip and the coil on the surface of the substrate film, shows a continuously performed apparatus a sheet-shaped laminate up to the step of sheet cutting. 基板フィルム4 Substrate film 4
1、コアフィルム42、保護フィルム43は、それぞれロールシート状のフィルムである。 1, a core film 42, protective film 43 is a film of each roll sheet. まず、工程Aにおいて、基板フィルム41上にエッチングなどによりコイルを形成する。 First, in step A, forming the coil by etching on the substrate film 41. コイルの端部にはバンプを形成する。 The ends of the coil to form a bump. 次に、工程BにおいてICチップを基板フィルム41上のコイルと接合するように、例えば熱プレスにより圧着して固定する。 Then, the IC chip to interface with the coil on the substrate film 41 in the step B, for example, fixed and pressed by hot press. 次に、工程Cにおいて、封止樹脂をICチップを被覆するように塗布し、ICチップを封止する。 Next, in step C, by applying a sealing resin so as to cover the IC chip, to seal the IC chip.

【0054】次に、工程Dにおいて、コアフィルム42 Next, in step D, the core film 42
にICチップ部を収納するようにパンチ孔を形成する。 To form the punched hole to accommodate an IC chip unit.
次に、工程Eにおいて、コアフィルム42の基板フィルム41との接着面と、保護フィルム43のコアフィルム42との接着面に、ホットメルト型接着剤、あるいは紫外線硬化型接着剤などにより接着剤5をコーティングする。 Then, in step E, the adhesive surface between the substrate film 41 of the core film 42, the adhesion between the core film 42 of the protective film 43, the adhesive by a hot melt adhesive, or an ultraviolet curable adhesive 5 the coating. 次に、工程Fにおいて、基板フォルム41、コアフィルム42、保護フィルム43の3フィルムをゴムロールなどで空気が入らないように積層(仮ラミネート)する。 Next, in step F, the substrate form 41, the core film 42, laminated 3 film protective film 43 so does not enter the air like a rubber roll (temporary laminate).

【0055】次に、スペーサ機構を経由して、工程Gにおいて、プレス板10を用い、加圧化、かつ低温化にてラミネート(コールドラミネート)を行う。 Next, through the spacer mechanism, in step G, using a pressing plate 10, be laminated (cold lamination) in pressurization, and low temperature. 次に、圧着開放後、工程Hにおいて、シートカットを行い、絵柄印刷などの工程の後、カードサイズ打ち抜き、カードを作成する。 Then, after crimping opening, in step H, carried out sheet cutting, after the step, such as picture-printed, punched card size, to create the card.

【0056】上記の本実施例の装置によれば、基板フィルムの表面上にICチップとコイルを固定する工程以降、シート状積層体をシートカットする工程までを連続的に行うことにより、より効率的に非接触型ICカードを生産することができる。 [0056] According to the device of the present embodiment, after the step of fixing the IC chip and the coil on the surface of the substrate film, by performing a sheet-like laminate to the step of sheet cut continuously, more efficiently it is possible to produce a non-contact type IC card basis.

【0057】 第2実施例 試料1(本発明)の作成厚み75μm、600mm幅の白色PETである基板フィルム上に、エッチングによりアルミニウムコイルを形成し、端部にニッケルスタッドバンプ(30μm厚)を形成し、ICチップ(2mm角、180μm厚、30μ [0057] forming a second example sample 1 Creating thickness 75μm (Invention), the substrate film is white PET of 600mm width, the aluminum coil is formed by etching, the nickel stud bumps (30 [mu] m thick) on the end portion and, IC chip (2mm angle, 180μm thickness, 30μ
m厚のニッケルメッキバンプ付き)を基板フィルム上のコイルと接合するように熱プレスにより圧着した。 m thick with nickel plating bump) was crimped by heat pressing to interface with the coil on the substrate film.

【0058】次に、紫外線硬化型封止樹脂(ワールドロックA−310、協立化学産業製)をポッティングにてICチップを被覆するように塗布し、紫外線照射により250μm厚(基板フィルム上からの厚み)で形成した。 Next, an ultraviolet-curable sealing resin (World Lock A-310, Kyoritsu Chemical Industry Ltd.) was coated so as to cover the IC chip by potting, 250 [mu] m thickness by UV irradiation (from the substrate film It was formed with a thickness).

【0059】次に、コアフィルム(白色PET、東レE Next, the core film (white PET, Toray E
−22、250μm厚、600mm幅)にICチップ部を収納するようにパンチ孔を形成した後、基板フィルムとの接着面にホットメルト型接着剤(アロンメルトPP -22,250μm thickness, after forming the punched hole to accommodate an IC chip portion in 600mm width), hot-melt adhesive to the adhesive surface of the substrate film (Aron Melt PP
ET2110、東亞合成)を溶融温度160℃にて溶融した後、ダイコーティング方式にて80μm厚にコーティングした。 ET2110, was melted at a melting temperature 160 ° C. The Toagosei) were coated by a die coating method to 80μm thick.

【0060】次に、保護フィルム(白色PET、東レE Next, a protective film (white PET, Toray E
−22、75μm厚、600mm幅)のコアフィルムとの接着面に上記と同様に、接着剤をコーティングした。 -22,75μm thickness, similarly to the above bonding between the core film 600mm wide), was coated with an adhesive.

【0061】次に、基板フォルム、コアフィルム、保護フィルムの3フィルムを80℃のゴムロールで空気が入らないように積層(仮ラミネート)した。 Next, the substrate form, a core film, the air is laminated (provisional laminate) that turning at 3 film of 80 ° C. rubber roll of the protective film.

【0062】次に、スペーサ機構を経由して、水冷した金属板(600×1000×300mm 3 )にて、積層体を5kgf/cm 2圧で5秒間狭持しながら、接着剤を固化(コールドラミネート)し、圧着開放後、シートカット、絵柄印刷、カードサイズ打ち抜きにより500 Next, through the spacer mechanism, water-cooled metal plate by (600 × 1000 × 300mm 3) , while 5 seconds sandwich the laminate 5 kgf / cm 2 pressure, solidify the adhesive (cold laminate) was, after crimping opening, sheet cutting, picture printing, card size stamping 500
μm厚のカードを作成した。 μm created the thickness of the card.

【0063】 試料2(本発明)の作成厚み75μm、600mm幅の透明PETである基板フィルム上に、エッチングによりアルミニウムコイルを形成し、端部にニッケルスタッドバンプ(30μm厚)を形成し、ICチップ(2mm角、180μm厚、30μ [0063] Creating the thickness 75μm of Sample 2 (invention), on a substrate film which is a transparent PET of 600mm width, the aluminum coil is formed by etching, to form a nickel stud bumps (30 [mu] m thick) on an end portion, IC chip (2mm angle, 180μm thickness, 30μ
m厚のニッケルメッキバンプ付き)を基板フィルム上のコイルと接合するように熱プレスにより圧着した。 m thick with nickel plating bump) was crimped by heat pressing to interface with the coil on the substrate film.

【0064】次に、紫外線硬化型封止樹脂(ワールドロックA−310、協立化学産業製)をポッティングにてICチップを被覆するように塗布し、紫外線照射により250μm厚(基板フィルム上からの厚み)で形成した。 Next, an ultraviolet-curable sealing resin (World Lock A-310, Kyoritsu Chemical Industry Ltd.) was coated so as to cover the IC chip by potting, 250 [mu] m thickness by UV irradiation (from the substrate film It was formed with a thickness).

【0065】次に、コアフィルム(白色PET、東レE Next, the core film (white PET, Toray E
−22、250μm厚、600mm幅)にICチップ部を収納するようにパンチ孔を形成した後、基板フィルムとの接着面に紫外線硬化型接着剤(TB3080、スリーボンド)をグラビア印刷方式にて80μm厚にコーティングした。 -22,250μm thickness, after forming the punched hole to accommodate an IC chip portion in 600mm width), ultraviolet curable adhesive to the adhesive surface of the substrate film (TB3080, Three Bond) 80 [mu] m thickness by gravure printing method a It was coated in.

【0066】次に、保護フィルム(透明PET、75μ Next, a protective film (transparent PET, 75μ
m厚、600mm幅)のコアフィルムとの接着面に上記と同様に、接着剤をコーティングした。 m thick, in the same manner as described above on the adhesion surface of the core film 600mm wide), was coated with an adhesive.

【0067】次に、基板フォルム、コアフィルム、保護フィルムの3フィルムを常温ゴムロールで空気が入らないように積層(仮ラミネート)した。 Next, the substrate form, a core film, the air is laminated (provisional laminate) that turning at room temperature rubber roll 3 film protective film.

【0068】次に、スペーサ機構を経由して、ガラス板(600×330×300mm 3 )にて、積層体を5k Next, through the spacer mechanism, with a glass plate (600 × 330 × 300mm 3) , 5k laminate
gf/cm 2圧で5秒間狭持しながら、上下方向より2 while 5 seconds grasped by gf / cm 2 pressure, 2 than the vertical
40mW/CMメタルハライド紫外線照射で接着剤を固化(コールドラミネート)し、圧着開放後、さらに10 40 mW / CM metal halide UV irradiation in solidifying the adhesive (cold lamination), after crimping opening, further 10
秒間紫外線照射により硬化させ、シートカット、絵柄印刷、カードサイズ打ち抜きにより500μm厚のカードを作成した。 Seconds UV irradiation to cure, the sheet cutting, picture-printed to prepare a 500μm thick card by the card size punching.

【0069】 試料3(比較例)の作成試料2の作成において、基板フォルム、コアフィルム、 [0069] In Creating a sample 2 sample 3 (comparative example), the substrate form, a core film,
保護フィルムの3フィルムを常温ゴムロールで空気が入らないように積層(仮ラミネート)の後、プレス狭持しないで紫外線照射を行い、接着剤を固化した。 After laminating three films of the protective film so as to prevent air from entering at room temperature rubber roll (temporary laminate), with ultraviolet radiation without press sandwich was solidified adhesive. 他の工程は試料2と同様である。 Other steps are the same as Sample 2.

【0070】 評価結果試料1(本発明)および試料2(本発明)は、ともに、 [0070] Evaluation Results Sample 1 (present invention) and Sample 2 (the present invention), both
非接触型ICカードとしての機能は良好に働いた。 Function as a non-contact type IC card worked well. カードの表面性は基板フィルム側、保護フィルム側、ともに同様に平滑であり、外観良好であった。 Surface of the card substrate film side, the protective film side, are both likewise smooth, had good appearance. 接着強度は、試料1は6kgf/25mm、試料2は3kgf/25m Adhesive strength, the sample 1 is 6 kgf / 25 mm, Sample 2 3 kgf / 25 m
mであり、実用上基材の剥がれはなく、良好であった。 M, and peeling is not practical substrates was good.

【0071】試料3(比較例)は、接着剤の固化時に加圧されていないため、ICチップ周辺の表面に凹凸があり、表面性が悪く、外観不良であった。 [0071] Sample 3 (comparative example), since the unpressurized during solidification of the adhesive, there are irregularities on the surface of the peripheral IC chip, the surface is poor, was poor appearance.

【0072】上記のように、本実施例の非接触型ICカードの製造方法により、カードの表面性は基板フィルム側、保護フィルム側、ともに同様に平滑であり、外観良好であり、接着強度は、十分に強くて実用上基材の剥がれはなく、良好である非接触型ICカードを製造することができた。 [0072] As described above, by the manufacturing method of the non-contact type IC card of the present embodiment, the surface of the card substrate film side, the protective film side, are both likewise smooth appearance is good, the adhesion strength , strong enough to peel off practically substrate instead, it was possible to produce the non-contact type IC card is good.

【0073】本発明は上記の実施形態に限定されない。 [0073] The present invention is not limited to the above embodiment.
例えば、実施形態においては非接触方式のICカードについて説明しているが、接触方式のICモジュールをさらに有するハイブリッド方式のICカードとすることもできる。 For example, in embodiments has described IC card non-contact type, it may be an IC card of the hybrid system further comprising an IC module contact type. その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。 Other, can make various changes without departing from the scope of the present invention.

【0074】 [0074]

【発明の効果】本発明の非接触型ICカードの製造方法によれば、カードの反りやカード表面の凹凸の発生を抑制してカードの美観を向上し、効率的に生産が可能で製造コストを削減して非接触型ICカードを製造することができる。 According to the non-contact type IC card manufacturing method of the present invention to improve the aesthetics of the card while suppressing occurrence of unevenness of warping and the card surface of the card, the manufacturing cost can be efficiently produced it is possible to produce a non-contact type IC card to reduce.

【0075】また、本発明の非接触型ICカードによれば、カードの反りやカード表面の凹凸の発生を抑制してカードの美観を向上し、効率的に生産が可能で製造コストを削減した非接触型ICカードを提供することができる。 [0075] Further, according to the contactless IC card of the present invention to improve the aesthetics of the card while suppressing occurrence of unevenness of warping and the card surface of the card, and reduced manufacturing costs can be efficiently produced it is possible to provide a non-contact type IC card.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】図1はそれぞれ本発明の実施形態にかかる非接触型ICカードの(a)は平面図であり、(b)および(c)は断面図である。 Figure 1 is a contactless IC card according to an embodiment of the present invention, respectively (a) is a plan view, (b) and (c) is a cross-sectional view.

【図2】図2はそれぞれ本発明の実施形態にかかる非接触型ICカードの製造方法を示す斜視図であり、(a) Figure 2 is a perspective view showing a method of manufacturing the non-contact type IC card according to an embodiment of the present invention, respectively, (a)
は各フィルムの形成工程まで、(b)はコールドラミネート工程まで、(c)ラミネート後をそれぞれ示す。 Until the formation process of the film, (b) until a cold laminating process, respectively an after (c) laminated.

【図3】図3は基板フィルムの表面上にICチップとコイルを固定する工程以降、シート状積層体をシートカットする工程までを連続的に行う装置を説明する斜視図である。 Figure 3 is a perspective view illustrating the subsequent step of fixing the IC chip and the coil on the surface, performing the sheet-like laminate to the step of sheet cut continuously device substrate film.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1…ICチップ、1a…バンプ、2…コイル、3…封止樹脂、4…カード基板、41…基板フィルム、42…コアフィルム、42a…ICチップ用孔、43…保護フィルム、5…接着剤層、10…プレス板。 1 ... IC chip, 1a ... bumps, 2 ... coil, 3 ... sealing resin, 4 ... card substrate, 41 ... substrate film, 42 ... core film, 42a ... IC chip hole, 43 ... protective film, 5 ... adhesive layer, 10 ... press plate.

Claims (11)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】基板フィルムの表面上にICチップとコイルを固定する工程と、 コアフィルムにICチップ用孔を形成する工程と、 前記ICチップ用孔に前記ICチップを収納するように前記コアフィルムの一方の表面に接着剤を介して前記基板フィルムを積層させ、前記コアフィルムの他方の表面に接着剤を介して保護フィルムを積層させ、前記基板フィルム、前記コアフィルムおよび前記保護フィルムの積層体を形成する工程と、 前記積層体を加圧下かつ低温下でラミネートする工程と を有する非接触型ICカードの製造方法。 [Claim 1 wherein said core to house and fixing the IC chip and the coil on the surface of the substrate film, a step of forming an IC chip hole in the core film, said IC chip in the hole for the IC chip on one surface via an adhesive by laminating the substrate film of the film, said the other surface of the core film through an adhesive by laminating the protective film, the substrate film, lamination of the core film and the protective film forming a body, a non-contact type IC card manufacturing method of and a step of laminating the laminate under pressure and at low temperatures.
  2. 【請求項2】前記積層体を加圧下かつ低温下でラミネートする工程において、温度が少なくとも50℃以下のプレス具で前記積層体を挟み、加圧する請求項1記載の非接触型ICカードの製造方法。 Wherein in the step of laminating the laminate under pressure and low temperature, temperature sandwiching the laminate at least 50 ° C. below the press tool, the production of non-contact type IC card according to claim 1, wherein the pressurizing Method.
  3. 【請求項3】前記接着剤がホットメルト型接着剤であり、 前記積層体を加圧下かつ低温下でラミネートする工程が、前記ホットメルト型接着剤の冷却により固化させる工程である請求項1または2のいずれかに記載の非接触型ICカードの製造方法。 Wherein the adhesive is a hot melt adhesive, the step of laminating the laminate under pressure and at low temperatures, the a solidifying by cooling the hot melt adhesive according to claim 1 or non-contact type IC card manufacturing method according to any one of 2.
  4. 【請求項4】前記接着剤が紫外線硬化型接着剤であり、 前記積層体を加圧下かつ低温下でラミネートする工程が、前記紫外線硬化型接着剤への紫外線照射により固化させる工程である請求項1または2のいずれかに記載の非接触型ICカードの製造方法。 Wherein a said adhesive is an ultraviolet curable adhesive, the step of laminating the laminate under pressure and at low temperatures, claims a solidifying by ultraviolet irradiation to the ultraviolet curable adhesive non-contact type IC card manufacturing method according to any one of 1 or 2.
  5. 【請求項5】前記積層体を形成する工程が、前記コアフィルムの一方の表面と前記基板フィルムの接着面の少なくともいずれか一方の面に前記接着剤を塗布する工程と、前記コアフィルムの他方の表面と前記保護フィルムの接着面の少なくともいずれか一方の面に前記接着剤を塗布する工程と、前記基板フィルム、前記コアフィルムおよび前記保護フィルムを積層させる工程とを含む請求項1〜4のいずれかに記載の非接触型ICカードの製造方法。 Wherein the step of forming the laminate, a step of applying the adhesive on one side at least one of bonding surfaces of one surface and the substrate film of the core film, the other of the core film a step of applying the adhesive to at least one side surface of the adhesive side of the protective film, the substrate film, of claims 1 to 4 including the step of laminating the core film and the protective film non-contact type IC card manufacturing method according to any one.
  6. 【請求項6】前記基板フィルム、前記コアフィルムおよび前記保護フィルムが、ぞれぞれロールシート状のフィルムであり、 前記積層体を形成する工程が、前記基板フィルム、前記コアフィルムおよび前記保護フィルムのシート状積層体を形成する工程であり、 前記積層体を加圧下かつ低温下でラミネートする工程が、前記シート状積層体を加圧下かつ低温下でラミネートする工程であり、 前記シート状積層体を加圧下かつ低温下でラミネートする工程する工程の後、前記シート状積層体をシートカットする工程をさらに有し、 前記基板フィルムの表面上にICチップとコイルを固定する工程以降、前記シート状積層体をシートカットする工程までを連続的に行う請求項5記載の非接触型ICカードの製造方法。 Wherein said substrate film, said core film and the protective film is a film of Zorezo Re rolled sheet, the step of forming the laminate, the substrate film, said core film and the protective film of a step of forming a sheet-like laminate, the step of laminating the laminate under pressure and at low temperatures, a step of laminating the sheet-like laminate under pressure and at low temperature, the sheet stack after the step of step of laminating under pressure and low temperature, the sheet-like laminate has further a step of sheet cutting, subsequent step of fixing the IC chip and the coil on the surface of the substrate film, the sheet non-contact type IC card manufacturing method of claim 5, wherein performing the laminate up to the step of sheet cut continuously.
  7. 【請求項7】ICチップ用孔を形成したコアフィルムの一方の表面に、表面上にICチップとコイルを固定した基板フィルムを、前記ICチップ用孔に前記ICチップを収納するように、接着剤を介して積層させ、さらに前記コアフィルムの他方の表面に保護フィルムを接着剤を介して積層させて形成した積層体を、加圧下かつ低温下でラミネートして形成した非接触型ICカード。 On one surface of 7. Core film forming the IC chip hole, a fixed substrate film IC chip and the coil on the surface, so as to house the IC chip in the hole for the IC chip, adhesive agents are laminated via, further the cores film other laminated body formed by stacking via an adhesive protective film on the surface, under pressure and non-contact type IC card formed by laminating at low temperatures.
  8. 【請求項8】前記積層体を加圧下かつ低温下でラミネートするときに、温度が少なくとも50℃以下のプレス具で前記積層体を挟み、加圧してラミネートして形成した請求項7記載の非接触型ICカード。 When 8. laminating the laminate under pressure and at low temperature, the temperature is sandwiched the laminate at least 50 ° C. below the press tool, pressurized laminating the formed claim 7 non according contact type IC card.
  9. 【請求項9】前記接着剤がホットメルト型接着剤であり、 前記積層体を加圧下かつ低温下でラミネートするときに、前記ホットメルト型接着剤の冷却により固化させてラミネートして形成した請求項7または8のいずれかに記載の非接触型ICカード。 Wherein said adhesive is a hot melt adhesive, wherein said when laminating a laminate under pressure and at low temperature, it is formed by laminating is solidified by cooling the hot-melt adhesive contactless IC card according to any one of claim 7 or 8.
  10. 【請求項10】前記接着剤が紫外線硬化型接着剤であり、 前記積層体を加圧下かつ低温下でラミネートするときに、前記紫外線硬化型接着剤への紫外線照射により固化させてラミネートして形成した請求項7または8のいずれかに記載の非接触型ICカード。 10. A wherein the adhesive UV curable adhesive, when laminating the laminate under pressure and at low temperature, formed by laminating is solidified by ultraviolet irradiation to the ultraviolet curable adhesive contactless IC card according to claim 7 or 8 was.
  11. 【請求項11】前記積層体を形成するときに、前記コアフィルムの一方の表面と前記基板フィルムの接着面の少なくともいずれか一方の面に前記接着剤を塗布し、前記コアフィルムの他方の表面と前記保護フィルムの接着面の少なくともいずれか一方の面に前記接着剤を塗布し、 11. When forming the laminate, the core one surface and the adhesive on one side at least one of bonding surfaces of the substrate film was coated film, the other surface of the core film the adhesive is applied on one side at least one of the adhesive surface of the protective film and,
    前記基板フィルム、前記コアフィルムおよび前記保護フィルムを積層させて形成した請求項7〜10のいずれかに記載の非接触型ICカード。 It said substrate film, said core film and the non-contact type IC card according to any one of the protective claims 7 to 10 film was formed by laminating.
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