JP2007279782A - Non-contact ic tag having ic chip breakdown prevention structure, connecting element of the non-contact ic tag, and manufacturing method of the non-contact ic tag connecting element - Google Patents

Non-contact ic tag having ic chip breakdown prevention structure, connecting element of the non-contact ic tag, and manufacturing method of the non-contact ic tag connecting element Download PDF

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Japanese (ja)
Inventor
Tetsuji Ogata
哲治 緒方
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Dainippon Printing Co Ltd
大日本印刷株式会社
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a non-contact IC tag for preventing an IC chip of the non-contact IC tag from being broken by external force applied, and also to provide a manufacturing method of the tag. <P>SOLUTION: A non-contact IC tag 1 having an IC chip breakdown preventing structure includes a dipole antenna 2 formed on one face side of a base film 11 and an IC chip 3 mounted on the antenna 2, and also has a surface protective sheet mounted thereon. Two sheets of strip-like structures 10a, 10b are arranged at intervals, so as to form parallel grooves 9 orthogonal to the length direction of the antenna 2, on both sides of the IC chip 3, and the IC chip 3 is positioned in the grooves 9. The IC tag 1 may be formed as an IC tag connecting element, and the protective sheet may not be necessary. The strip-like structures 10 may be papers or plastic films having uniform thickness of 50 μm to 250 μm. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、ICチップ破壊防止構造を有する非接触ICタグと非接触ICタグ連接体、および当該非接触ICタグ連接体の製造方法に関する。 The present invention, non-contact IC tags and non-contact IC tag articulation having an IC chip breaking prevention structure, and a method of manufacturing the non-contact IC tag articulated body.
詳しくは、ダイポール型アンテナを有する非接触ICタグの層構成中にICチップを保護する短冊状の構造体をICチップの両側に平行な溝を形成するように間隔を置いて挿入し、当該溝内にICチップが位置することによって、ICチップが直接外力を受け難くした非接触ICタグ、または、非接触ICタグ連接体等に関するものである。 For more information, inserted at intervals so as to form parallel grooves strip-shaped structure that protects the IC chip on each side of the IC chip in the layer configuration of the non-contact IC tag having a dipole antenna, the grooves by IC chip is located within the non-contact IC tag IC chip is hardly subjected to an external force directly or, to a non-contact IC tag concatenated and the like.
このような非接触ICタグは通常のICタグとして使用できるが、特には、運送や物流、製品の製造工程管理、建設現場、荷物・ケースに取り付ける荷札、伝票等、ICタグが外力を受けやすい環境において好適に使用できる非接触ICタグに関する。 Such non-contact IC tag can be used as a normal IC tag, in particular, transportation and logistics, manufacturing process control products, construction sites, tag attached to the luggage case, documents, etc., IC tag is susceptible to an external force of the preferred non-contact IC tag that can be used in environments.

非接触型ICタグは、情報を記録して保持し非接触で外部装置と交信して情報交換できるので、運送や物流等における認識媒体として、あるいは商品の品質管理、在庫管理等の各種目的に多用されるようになってきている。 Non-contact type IC tag, information can be communicated to exchange information with the external device in the recording to the held non-contact, as the recognition medium in transportation and logistics, etc., or the quality control of products, the various purposes inventory control it has come to be widely used.
しかし、非接触型ICタグを物流ラベルとして利用する場合、物流の際に外部から不可避的な応力が加えられる場合が多い。 However, when using a non-contact IC tag as logistics labels often unavoidable stress is applied from outside when the logistics. 特にICチップ部分が衝撃を受けると致命的な損傷を受けてしまう。 In particular IC chip part would receive a fatal injury and shock. そこで、従来からICチップ部分を保護する構造が考えられているが、複雑な構造となり安価に非接触ICタグを製造できなくなるという問題を生じている。 Therefore, although the structure for protecting the IC chip portion conventionally believed, has occurred a problem that can not be manufactured at a low cost non-contact IC tag becomes complicated structure.
特に、従来は表面状態がフラット(平面)な非接触ICタグが求められており、その実現のため製造負荷が大きくなる問題が顕著である。 In particular, the conventional surface state has been required a non-contact IC tag flat (planar), problems manufacture load for the realization increases is remarkable.

非接触ICタグの避けられない構造上の問題として、ICチップの厚みが、ベースフィルム等と比較して遥かに大きい問題がある。 As is not structural problems which avoid the non-contact IC tag, the thickness of the IC chip, there is a much greater problem in comparison with the base film. ICチップは小サイズ化が図られ薄片化しているが、近年のICチップでも、0.2mm〜2mm角以内の平面サイズと100μm〜500μmの厚みを有する。 IC chip has been thinned size reduction is achieved, in recent IC chip has a thickness of planar size and 100μm~500μm within 0.2mm~2mm angle. したがって、ベースフィルム面にアンテナパターンを形成してICチップを装着し、表面保護シートを被覆して平坦化しても、当該ICタグを積み上げした場合はICチップ部分は嵩高となる。 Therefore, mounting the IC chip to form an antenna pattern to a base film surface, be planarized by coating the surface protective sheet, the IC chip portion becomes bulky if you stacked the IC tag.

ICチップが損傷を受ける場合として、この積み上げ状態が考えられる。 As if the IC chip is damaged, this stacked state is considered. 非接触ICタグを使用する際は、数枚ないし十数枚を積み上げることがよくある。 When using non-contact IC tag is often pile up several sheets to tens of sheets. 使い易くするためには向きを揃えるのが通常である。 For ease of use is usually align the orientation. そうすると必然的にICチップ部分が上下に整列して重なり合うことになる。 Then would inevitably IC chip portion overlap aligned vertically. その積み上げした状態で上面から重量のある物体をICタグ上に載せると、上下位置関係にあるいずれかのICチップ相互間が衝撃を受けて、シリコン結晶であるICチップの破壊が生じる。 Placing the upper surface in the stacked state the objects of weight on the IC tag, between any IC chip cross above and below positional relationship shocked, destruction of the IC chip is a silicon crystal occurs. この場合は未使用状態でICタグの不良が疑われる。 In this case, failure of the IC tag is suspected in the unused state. その他の原因として、硬質の被着体に貼着されたICタグが硬質の他の物体に衝突する場合にも、突出しているICチップ部分が衝撃を受け易い問題がある。 Other causes, when adhered to the IC tag to the adherend hard collides with other objects harder, IC chip portion which protrudes there is a susceptible problem shock. ICチップに不具合を生じる原因は、これらの原因のみではないが、厚みのあるICチップ3が金属等の堅い構造材料に接触または衝突した際に破損しやすいのは事実と考えられる。 Cause for a defective IC chip is not only these causes, the easily damaged when the IC chip 3 with a thickness in contact with or collide with the rigid structural material such as metal is considered true.

他方近年、従来の13.56MHz帯に用いる電磁誘導方式の平面コイル状アンテナを有する非接触ICタグと共に、より遠距離通信を可能にするUHF帯に属する860MHz〜960MHz帯の非接触ICタグが注目されている。 On the other hand Recently, along with the non-contact IC tag having a planar coil antenna of an electromagnetic induction system using the conventional 13.56MHz band, non-contact IC tag 860MHz~960MHz band belonging to the UHF band to enable more telecommunications interest It is. このUHF帯以上の高周波では、アンテナとして半波長ダイポール型アンテナを使用するのが通例である。 In this UHF band or a high frequency, to use a half-wave dipole antenna as the antenna is customary.
このダイポール型アンテナ2を連続した帯状ベースフィルムに形成する場合は、図4、図5のように、その長さ方向が帯状ベースフィルム11の流れ方向に直交する方向に左右のアンテナパターン2R,2Lを定間隔で形成してから、ICチップ3を左右のアンテナパターン2R,2Lの間に装着している。 When forming a strip base film was continuously the dipole antenna 2, 4, as shown in FIG. 5, the antenna pattern 2R of the right and left in the direction of its longitudinal direction perpendicular to the flow direction of the strip base film 11, 2L the after forming at regular intervals, wearing the IC chip 3 left and right antenna patterns 2R, during 2L. ダイポール型アンテナ2の相互間の間隔(ピッチ)は、25mm〜50mm程度の短い間隔なので、このICチップ3を装着した帯状ベースフィルム11を巻取りする場合には、巻層の上下フィルム間のICチップ3の位置が重なり合う確率が高くなる。 The spacing between cross-dipole antenna 2 (pitch), so short interval of about 25Mm~50mm, when winding the strip-shaped base film 11 equipped with the IC chip 3, IC between the upper and lower film wound layer the probability that the position of the chip 3 overlap increases. この上下のベースフィルム11間で重なったICチップ3が外力を受ける場合、あるいは巻き圧だけによっても、突出しているICチップ3のいずれかまたは双方のICチップ3が損傷することが頻繁に生じる問題がある。 When IC chip 3 overlapping between this upper and lower base film 11 is subjected to external forces, or only by also winding pressure, either or both of the problems that frequently occur in which IC chip 3 is damaged IC chip 3 protrudes there is.

本発明は、以上のような問題を解決しようとするものであるが、特に関連する先行技術を検出することはできない。 The present invention is intended to solve the above problems, it is impossible to detect the particular relevant prior art. 特許文献1は、ICタグラベルの製造方法に関するが、フラット(平面)なICタグラベルの実現を課題としている。 Patent Document 1 is directed to the production method of the IC tag label, and an object of realization of the IC label flat (plane). 特許文献2、特許文献3は、本願と多少関連する先願にかかる内容であるが、特許文献2はICチップの周囲部分にのみ抜き穴を設けた保護部材を挿入する点で本願と相違し、特許文献3は、コイル状アンテナパターンの非接触ICタグを記載し、ダイポール型アンテナの非接触ICタグについて記載しない点で本願と相違している。 Patent Document 2, Patent Document 3, although the contents according to the previous application somewhat related to the present application, Patent Document 2 present a different in terms of inserting the protective member provided with vent holes only around part of the IC chip Patent Document 3 describes a non-contact IC tag of the coil antenna pattern is different from the present application in that it does not describe the non-contact IC tag of the dipole antenna.

特開2003−67708号公報 JP 2003-67708 JP 特願2005−051036号 Japanese Patent Application No. 2005-051036 特願2005−151967号 Japanese Patent Application No. 2005-151967

ダイポール型アンテナを有する非接触ICタグでは、製造工程においてまたは製品化された後においても、ICチップの破壊を生じることが多い。 In the non-contact IC tag having a dipole antenna, in after being or commercialized in the manufacturing process, often resulting in destruction of the IC chip.
そこで、本発明ではダイポール型アンテナを有する非接触ICタグの構成中にICチップを保護する短冊状の構造体をICチップの両側に平行な溝を形成するように間隔を置いて配置することで、ICチップの破壊を防止することを研究して本発明の完成に至ったものである。 Therefore, by spaced apart so as to form a non-contact IC parallel grooves strip-shaped structure that protects the IC chip in the structure on either side of the IC chip of the tag having a dipole antenna in the present invention It has been led by research to prevent the destruction of the IC chip to the completion of the present invention.

上記課題を解決する本発明の要旨の第1は、ベースフィルムの一面側に形成されたダイポール型アンテナと当該アンテナに装着したICチップを有する非接触ICタグにおいて、前記ベースフィルムのアンテナ面であって、ICチップの両側に2枚の短冊状構造体が前記アンテナの長さ方向に直交する平行な溝を形成するように間隔を置いて配置され、ICチップが当該溝の中に位置するようにされていることを特徴とするICチップ破壊防止構造を有する非接触ICタグ、にある。 The first aspect of the present invention for solving the aforementioned problems is the non-contact IC tag having an IC chip mounted on the dipole antenna and the antenna formed on one side of the base film, there the antenna surface of the base film Te are spaced apart so as two strip-shaped structures on both sides of the IC chip to form parallel grooves perpendicular to the longitudinal direction of the antenna, so that the IC chip is located in the said groove non-contact IC tag, in which an IC chip breaking prevention structure characterized in that it is in.

上記課題を解決する本発明の要旨の第2は、ベースフィルムの一面側に形成されたダイポール型アンテナと当該アンテナに装着したICチップを有し、さらに当該アンテナ面に接着した表面保護シートを有する非接触ICタグにおいて、上記表面保護シートと前記ベースフィルムのアンテナ面間であって、ICチップの両側に2枚の短冊状構造体が前記アンテナの長さ方向に直交する平行な溝を形成するように間隔を置いて配置され、ICチップが当該溝の中に位置するようにされていることを特徴とするICチップ破壊防止構造を有する非接触ICタグ、にある。 The second aspect of the present invention to solve the above problems has an IC chip mounted on the dipole antenna and the antenna formed on one side of the base film has a further adhesive surface protective sheet to the antenna surface in the non-contact IC tag, an inter-antenna surface of the base film and the surface protective sheet to form a parallel groove strip-shaped structure two on each side of the IC chip is perpendicular to the longitudinal direction of the antenna They are spaced apart so as, IC chip contactless IC tag, in which an IC chip breaking prevention structure characterized in that it is to be positioned in the said groove.

上記ICチップ破壊防止構造を有する非接触ICタグにおいて、短冊状構造体がダイポール型アンテナのICチップ部分側を除くほぼ全域を覆う面積を有する、ようにしてもよく、短冊状構造体が50μmから250μmの均一な厚みを有する紙またはプラスチックフィルムである、ようにすることもできる。 In the non-contact IC tag having the IC chip breaking prevention structure, having an area strip structure covers substantially the entire area except for the IC chip portion side of the dipole antenna, it may be manner, strip-like structure from 50μm a paper or plastic film having a uniform thickness of 250 [mu] m, may be so.

上記課題を解決する本発明の要旨の第3は、連続した帯状ベースフィルムの一面側に定間隔で形成されたダイポール型アンテナと当該アンテナに装着したICチップを有する非接触ICタグ連接体において、ICチップの両側に2枚の帯状の短冊状構造体が前記アンテナの長さ方向に直交し、前記帯状ベースフィルムに平行する帯状の溝を形成するように間隔を置いて配置され、ICチップが当該帯状の溝の中に位置するようにされていることを特徴とするICチップ破壊防止構造を有する非接触ICタグ連接体、にある。 The third aspect of the present invention for solving the aforementioned problems is the non-contact IC tag articulation having an IC chip mounted on the continuous strip-like base dipole antenna formed at regular intervals on one side of the film and the antenna, strip-shaped rectangular structure two on each side of the IC chip is perpendicular to the longitudinal direction of the antenna, are spaced apart so as to form a band-like groove parallel to the strip base film, IC chip non-contact IC tag articulation having an IC chip breaking prevention structure characterized in that it is to be positioned in the strip-shaped groove, in.

上記課題を解決する本発明の要旨の第4は、連続した帯状ベースフィルムの一面側に定間隔で形成されたダイポール型アンテナと当該アンテナに装着したICチップを有し、さらに当該アンテナ面に接着した表面保護シートを有する非接触ICタグ連接体において、上記表面保護シートと前記ベースフィルムのアンテナ面間であって、ICチップの両側に2枚の帯状の短冊状構造体が前記アンテナの長さ方向に直交し、前記帯状ベースフィルムに平行する帯状の溝を形成するように間隔を置いて配置され、ICチップが当該帯状の溝の中に位置するようにされていることを特徴とするICチップ破壊防止構造を有する非接触ICタグ連接体、にある。 The fourth aspect of the present invention to solve the above problems has an IC chip mounted on the continuous strip-like base dipole antenna formed at regular intervals on one side of the film and the antenna, further bonded to the antenna surface in the non-contact IC tag articulation having a surface protection sheet, an inter-antenna surface of the base film and the surface protective sheet, the length strip of strip-shaped structures of two on both sides of the IC chip of the antenna perpendicular to the direction, the strip-like base film is spaced apart so as to form a band-like groove parallel to, characterized in that the IC chip is to be located in the strip-shaped groove IC non-contact IC tag articulation having a chip breaking prevention structure, in.

上記ICチップ破壊防止構造を有する非接触ICタグ連接体において、帯状の短冊状構造体が、ダイポール型アンテナのICチップ部分側を除くほぼ全域を覆う面積を有するようにしてもよく、帯状の短冊状構造体が、50μmから250μmの均一な厚みを有する紙またはプラスチックフィルムである、ようにすることもできる。 In the non-contact IC tag articulation having the IC chip breaking prevention structure, band-shaped strip structure may be designed to have an area covering almost the entire area except for the IC chip portion side of the dipole antenna, a strip-shaped strip Jo structure is a paper or a plastic film having a uniform thickness of 250μm from 50 [mu] m, it may be so.

上記課題を解決する本発明の要旨の第5は、ICチップ破壊防止構造を有する非接触ICタグ連接体の製造方法であって、(1)連続した帯状ベースフィルムの一面側に、その長さ方向が帯状ベースフィルムの長さ方向に直交するようにしたダイポール型アンテナを定間隔を置いて形成する工程、(2)当該各ダイポール型アンテナにICチップを装着する工程、(3)定間隔を置いて一列に配列する各ICチップの両側に帯状の短冊状構造体を、ICチップが略中心に位置するようにして一定間隔を置いて平行にラミネートする工程、を有することを特徴とする非接触ICタグ連接体の製造方法、にある。 The fifth aspect of the present invention to solve the above problems, a manufacturing method of the non-contact IC tag articulation having an IC chip breaking prevention structure, on one side of the strip base film consecutive (1), its length forming a dipole antenna direction is perpendicular to each other in the longitudinal direction of the strip-shaped base film at a constant interval, the step of mounting the IC chip (2) the respective dipole antennas, a (3) a constant distance non characterized by having a step, laminating in parallel at regular intervals strip-shaped rectangular structure on both sides, as IC chip is located on a substantially center of each IC chip arranged in a line at a method of manufacturing a contact IC tag articulation body is in.

上記ICチップ破壊防止構造を有する非接触ICタグ連接体の製造方法において、帯状の短冊状構造体が、ダイポール型アンテナのICチップ部分側を除くほぼ全域を覆う幅を有するようにすることができ、帯状の短冊状構造体が、50μmから250μmの均一な厚みを有する紙またはプラスチックフィルムである、ようにしてもよい。 The method of manufacturing a non-contact IC tag articulation having the IC chip breaking prevention structure, band-shaped strip structure, can be made to have a width covering substantially the entire area except for the IC chip portion side of the dipole antenna , band-shaped strip structure, a paper or a plastic film having a uniform thickness of 250μm from 50 [mu] m, may be.

本発明のICチップ破壊防止構造を有する非接触ICタグは、ICチップの両側に平行な溝を形成するように短冊状の構造体を挿入しているので、ICチップが当該溝内に位置して外力を受け難くされているので、通常のICタグの取り扱いをしても従来の非接触ICタグのようにICチップが破壊を受けることが少ない。 Non-contact IC tag having an IC chip breaking prevention structure of the present invention, since the inserted strip-shaped structures so as to form parallel grooves on both sides of the IC chip, the IC chip is positioned on the groove because it is difficult to receive an external force Te, even the handling of conventional IC tag IC chip as in the conventional non-contact IC tag that is less subjected to breakage.
本発明のICチップ破壊防止構造を有する非接触ICタグ連接体は、ICチップの両側に平行な帯状の溝を形成するように帯状の短冊状構造体を挿入しているので、ICチップが当該帯状の溝内に位置して外力を受け難くされており、非接触ICタグ連接体の製造工程においてもICチップの破壊を防止することができる。 Non-contact IC tag articulation having an IC chip breaking prevention structure of the present invention, since the insert a strip-shaped rectangular structure to form a slot of the strip parallel to the sides of the IC chip, the IC chip is the strip are less susceptible to external forces is located in the groove, it is possible to prevent destruction of the IC chip in the manufacturing process of the non-contact IC tag articulated body.
本発明の非接触ICタグ連接体の製造方法では、帯状の短冊状構造体を間隔を置いてICチップの両側にラミネートしてから後続の加工を行うことになるので、巻き取り状態にした場合にも、ICチップの破壊を防止することができる。 In the non-contact IC tag articulated body production method of the present invention, it means performing a subsequent processing after laminated on both sides of the IC chip at intervals strip-shaped rectangular structure, when the winding state also, it is possible to prevent destruction of the IC chip.

本発明は、ICチップの破壊防止構造を有する非接触ICタグ(以下、「非接触ICタグ」とも表記する。)とICチップの破壊防止構造を有する非接触ICタグ連接体(以下、「非接触ICタグ連接体」とも表記する。)、および非接触ICタグ連接体の製造方法に関するが、以下、図面を参照して説明する。 The present invention, non-contact IC tag having a fracture prevention structure of an IC chip (hereinafter, also referred to as "non-contact IC tag".) And the non-contact IC tag articulation having a fracture prevention structure of an IC chip (hereinafter, "non contact IC tag concatenated body "also referred to.), and relates to a manufacturing method of the non-contact IC tag articulated body, it will be described with reference to the accompanying drawings.
図1は、本発明の非接触ICタグの例を示す平面図、図2は、同断面図、図3は、同断面図の他の例、図4は、本発明の非接触ICタグ連接体の例を示す平面図、図5は、本発明の非接触ICタグ連接体の他の例を示す平面図、図6は、非接触ICタグ連接体の製造方法を説明する図、である。 Figure 1 is a plan view showing an example of a non-contact IC tag of the present invention, FIG. 2, the cross-sectional view, FIG. 3 shows another example of the cross-sectional view, FIG. 4, the non-contact IC tag concatenation of the present invention plan view showing an example of a body, Figure 5 is a plan view showing another example of the non-contact IC tag articulation of the present invention, FIG. 6 is a diagram, for explaining a method of manufacturing the non-contact IC tag articulated body .

本発明の非接触ICタグ1は、図1のように、ベースフィルム11面にダイポール型アンテナ2を形成し、その左右のアンテナパターン2R,2Lの接合部2a,2b間に装着したICチップ3を有している。 The non-contact IC tag 1 of the present invention, as shown in FIG. 1, a base film to form a dipole antenna 2 to 11 side, the antenna pattern 2R of the right and left, 2L of the joint 2a, IC chip 3 mounted between 2b have. ICチップ3の両側には均一な厚みの短冊状構造体10a,10bが配置され、当該構造体10a,10bにより平行な帯状の溝9が形成されている。 Strip-like structure 10a of uniform thickness on both sides of the IC chip 3, 10b are arranged, are formed grooves 9 of parallel strip by the structure 10a, 10b. 当該構造体10a,10bは、ICチップ3の厚みに相応する厚みを有するか、ICチップ3の突出を少なくできる厚みを有しているためICチップ3に対する防護壁の役割をして、ICチップ3が他の非接触ICタグのICチップ3と接触した際、または他の硬質の物体に衝突した際の外力による衝撃を緩和できるものである。 The structure 10a, 10b may either have a thickness corresponding to the thickness of the IC chip 3, and the role of protective barrier to the IC chip 3 because it has a thickness which can be reduced projection of the IC chip 3, the IC chip 3 in which the time of contact with the IC chip 3 of the other contactless IC tag, or other possible reduce the impact by an external force when impinging on the object hard.

溝9の幅Lは、最小限ICチップ3を納める幅が必要であり、ICチップ3の平面サイズにも関係するが一辺が1.0mm未満のICチップの場合、通常1.0mmから5.0mm程度の幅があればよい。 Width L of the grooves 9, it is necessary width to pay minimal IC chip 3, if is also related to the planar size one side of the IC chip 3 is 1.0mm smaller than the IC chip, 5 usually 1.0mm. or if there is a width of about 0mm. あまり広い幅では尖った物体に対して当該構造体が防護壁の役割を果たさず、衝撃緩和の効果を生じないからである。 The structure does not act as a protective barrier against sharp objects is a very wide, because no effect of the shock relaxation.
図1の場合、短冊状構造体10a,10bが左右のアンテナパターン2R,2Lのほぼ全面を覆う幅にされているが、ICチップ3に近接する両側を数mmから2〜3cmの幅で覆うものであってもよい。 For Figure 1, the strip-like structure 10a, although 10b left and right antenna patterns 2R, being the width covering substantially the entire surface of 2L, covering the width of 2~3cm both sides close to the IC chip 3 from a few mm it may be the one. 狭い幅であっても防護壁の役割を果たすことができるからである。 Even narrower because it can act as a protective barrier.

図2は、図1の断面図であって、図1のA−A線断面を示している。 Figure 2 is a cross-sectional view of FIG. 1 shows an A-A line cross section of Figure 1. 本発明の非接触ICタグ1の断面構造は、図2のようにベースフィルム11のダイポール型アンテナ2面に、短冊状構造体10a,10bが配置されて接着されている。 Sectional structure of the non-contact IC tag 1 of the present invention, the dipole antenna 2 surface of the base film 11 as shown in FIG. 2, the strip-like structures 10a, 10b are bonded is arranged.
短冊状構造体10a,10bは、例として紙やプラスチックフィルムを使用できる。 Strip-like structure 10a, 10b may be used paper or plastic film as an example. 短冊状構造体10a,10bのダイポール型アンテナ2面側には接着剤または粘着剤が塗布されていて、当該接着剤層5等によりダイポール型アンテナ2面に接着されている。 Strip-like structure 10a, the dipole antenna 2 side of 10b have adhesive or pressure-sensitive adhesive is applied, is adhered to the dipole antenna 2 side by the adhesive layer 5 or the like.
短冊状構造体10a,10bは、ICチップ3と同等の厚みが有れば破壊防止機能として完全であるが、ICチップ3と同等厚みでなくてもその厚みの1/10(10%)から1/2(50%)程度の厚みを有する場合にも十分な効果が得られる。 Strip-like structure 10a, 10b is a complete as breakdown preventing function if there is an equivalent thickness and the IC chip 3, even without an IC chip 3 and the same thickness from 1/10 (10%) of its thickness sufficient effect can be obtained even when it has a thickness of about 1/2 (50%).

短冊状構造体10a,10bがICチップと同等の厚みでない場合でも、他のICチップ3との間にベースフィルム11や後述する表面保護シート4がある場合には、それらが間に入ることになるので、ICチップ3相互間が直接衝突する衝撃を緩和できるからである。 Strip-like structure 10a, even if 10b is not thick equivalent IC chip, if there is a base film 11 and below surface protective sheet 4 between the other IC chips 3, that they enter between since, because it reduce impact between the IC chip 3 mutually collide directly. 従って、ICチップ3の厚みが500μmであれば、50μmから250μm、好ましくは100μm(20%)から250μm(50%)程度の厚みを有すれば顕著なICチップ破壊防止効果を奏することができる。 Therefore, if the 500μm thickness of IC chip 3, 250 [mu] m from 50 [mu] m, preferably can achieve a significant IC chip breaking prevention effect if it has a thickness of from 100 [mu] m (20%) of about 250μm (50%). ただし、現状のICチップ3の厚み(150μm程度)では、15μm未満の短冊状構造体10a,10bの厚みでは十分なICチップ破壊防止効果は期待できない。 However, the current state of the IC chip 3 of a thickness (about 150 [mu] m), a strip-like structure 10a of less than 15 [mu] m, sufficient IC chip breaking prevention effect in 10b the thickness can not be expected.

図3は、同様に断面図の他の例であって、図1のA−A線断面を示している。 Figure 3 is likewise a further example of a cross-section view, shows the A-A line cross section of Figure 1. この非接触ICタグ1もベースフィルム11面にダイポール型アンテナ2を形成し、その左右のアンテナパターン2R,2Lの接合部2a,2b間に装着したICチップ3を有している。 The non-contact IC tag 1 also forms a dipole antenna 2 to the base film 11 side, and has its left and right antenna patterns 2R, joint 2a of 2L, the IC chip 3 mounted between 2b. ICチップ3の両側には均一な厚みの短冊状構造体10a,10bが配置され接着されている。 IC chip 3 on both sides of uniform thickness strip-like structure 10a, 10b are disposed is bonded. 当該構造体10a,10b面には、さらに表面保護シート4が被覆されている。 The structure 10a, the 10b surface is further surface protection sheet 4 is coated.
すなわち、図2とは表面保護シート4が有るだけの相違である。 That is, the difference in only the surface protection sheet 4 is present and Fig. 短冊状構造体10a,10bは、ICチップ3の厚みに相応する厚みを有するか、ICチップ3の突出を少なくできる厚みを有しているためICチップ3に対する防護壁の役割をするのは、図2の場合と同様である。 Strip-like structure 10a, 10b is to the role of protective barrier to the IC chip 3 because it has either have a thickness corresponding to the thickness of the IC chip 3, the thickness can be reduced projection of the IC chip 3, is the same as that of FIG.

図3の場合、ベースフィルム11の被着体側となる面に、粘着剤層7と剥離紙8を有しているが、当該層はなくてもよい。 For Figure 3, the surface to be the deposition side of the base film 11, but has a pressure-sensitive adhesive layer 7 a release paper 8, it may not be the layer. 非接触ICタグ1はラベル体に限らず、ベースフィルム11と上記表面保護シート4に代替する表示体を本来的に接着したカード状のものもある。 The non-contact IC tag 1 is not limited to the label body, the base film also 11 and the surface protective sheet 4 in those display body of inherently adherent like cards to replace. このものは物品に貼着して使用するものではないので粘着剤層7を必要としない。 This material does not require an adhesive layer 7 so do not use adhered to the article.
粘着剤層7のないものはラミカードとも呼ばれ、携帯したり製品等に取り付けして使用される。 Having no pressure-sensitive adhesive layer 7 is also called Ramikado are used in attaching the portable or products. 本発明はいずれの形態のICタグにも実用できるものである。 The present invention can practically be in the IC tag of any form.

図4は、本発明の非接触ICタグ連接体の例を示す平面図である。 Figure 4 is a plan view showing an example of a non-contact IC tag articulation of the present invention.
非接触ICタグ連接体1Rとは、単位の非接触ICタグ1が連続して連なっている状態のものをいう。 The non-contact IC tag articulated body 1R, refers to a state in which the non-contact IC tag 1 of the unit is continuous in succession. 非接触ICタグ1の製造工程では必然的にその形態になり、大量に使用するユーザーに対してもその状態で納品されることが多い。 Inevitably it becomes its form in a non-contact IC tag 1 of the production process, is often also delivered in this state to the user to use a large amount.
図4のように、ダイポール型アンテナ2は、その長さ方向が帯状ベースフィルム11の長さ方向に直交する方向に形成される。 As shown in FIG. 4, the dipole antenna 2 is formed in a direction in which the longitudinal direction is perpendicular to the longitudinal direction of the belt-like base film 11. ダイポール型アンテナ2の間隔は、25mmから50mm程度の定間隔ピッチとなる。 Spacing of the dipole antenna 2 is a constant spacing pitch of about 50mm from 25 mm. 左右のアンテナパターン2R,2Lの合計長さ(屈曲部を伸ばした長さ)が、電波の半波長になるので、通常、左右のパターン2R,2Lは1/4波長の長さである。 Left and right antenna patterns 2R, total length of 2L (length stretched bent portion), since the half wavelength of the radio wave, usually, the left and right patterns 2R, 2L is the length of a quarter wavelength. ICチップ3は両者の中間位置の給電部に装着される。 IC chip 3 is mounted on the feeding portion of the intermediate position therebetween.

本発明の非接触ICタグ連接体1Rの特徴は、ダイポール型アンテナ2の面であって、ICチップ3の両側に2枚の帯状の短冊状構造体10a,10bが、アンテナ2の長さ方向に直交し、帯状ベースフィルム11の長さ方向に平行する帯状の溝9を形成するように間隔を置いて配置し接着され、かつICチップ3が当該帯状の溝9の中に位置するようにされていることにある。 Non-contact IC tag, wherein the connecting member 1R of the present invention is a surface of the dipole antenna 2, a strip-like structure 10a of the two strip on both sides of the IC chip 3, 10b is, the length direction of the antenna 2 perpendicular to, and spaced bonded to form a band-like groove 9 parallel to the length direction of the strip-shaped base film 11, and as the IC chip 3 is positioned inside of the belt-shaped grooves 9 It lies in that it is. 図4の場合は、帯状の短冊状構造体10a,10bがダイポール型アンテナ2のICチップ3側を除くほぼ全域を覆う面積にされている。 In the case of FIG. 4, a strip-shaped rectangular structure 10a, 10b is an area covering almost the entire area except for the IC chip 3 side of the dipole antenna 2.
このような場合には、アンテナ2自体の保護のためにも十分な機能を発揮する。 In such a case, it exhibits also fully functional in order to protect the antenna 2 itself. したがって、前記した表面保護シート4は有っても無くてもよい。 Therefore, the surface protective sheet 4 described above may or may not be there. なお、断面図は図示していないが、非接触ICタグの単位の構造は同じであり、図2または図3の断面図となる。 Although not shown in cross section, the structure of a unit of the non-contact IC tag is the same, a cross-sectional view of FIG. 2 or FIG. 3.
ただし、未完成品の非接触ICタグ連接体1Rでは粘着剤層8と剥離紙9を備えていない。 However, not provided in the non-contact IC tag articulated body 1R and the adhesive layer 8 of the release paper 9 of the work in progress. 以下の図5の場合も同様である。 The same applies in the following FIG.

図5は、本発明の非接触ICタグ連接体の他の例を示す平面図である。 Figure 5 is a plan view showing another example of the non-contact IC tag articulation of the present invention.
図5の場合も、ダイポール型アンテナ2の面であって、ICチップ3の両側に2枚の帯状の短冊状構造体10a,10bが、アンテナ2の長さ方向に直交し、帯状ベースフィルム11の長さ方向に平行する帯状の溝9を形成するように間隔を置いて配置し接着され、ICチップ3が当該帯状の溝9の中に位置するようにされている。 In the case of FIG. 5, a surface of the dipole antenna 2, two strip-shaped rectangular structure 10a on both sides of the IC chip 3, 10b is perpendicular to the length direction of the antenna 2, strip-shaped base film 11 is of and spaced apart so as to form a band-like groove 9 parallel to the length direction adhesive, IC chip 3 is to be positioned in the strip-shaped groove 9.
ただし、図5の場合は、帯状の短冊状構造体10a,10bがダイポール型アンテナ2の全域を覆う面積にはされていないで、アンテナパターン2R,2Lの端部(ICチップ3とは反対側の両端部)が露出するようにされている。 However, in the case of FIG. 5, in a strip-shaped rectangular structure 10a, 10b is not in the area to cover the entire area of ​​the dipole antenna 2, opposite to the antenna pattern 2R, ends of 2L (IC chip 3 both end portions of) is to be exposed. このようにする場合は、短冊状構造体10a,10bのコスト低減を図ることができる。 When doing so, it is possible to strip-like structure 10a, and 10b cost reduction. 前記した表面保護シート4は、この場合も有っても無くてもよい。 Surface protection sheet 4 described above may not be present also in this case. ミシン目線12は、単位の非接触ICタグ1に切り離しするためのものである。 Perforation lines 12 are intended to detach the non-contact IC tag 1 of the unit. 使用時に自動カッターで切断する場合もあるので、常に必要なものではない。 Since there is a case of cutting with automatic cutter during use, not always necessary.

次に、本発明の非接触ICタグの製造方法について説明する。 Next, a method for manufacturing the non-contact IC tag of the present invention.
非接触ICタグ1の製造は、従来の非接触ICタグの製造方法の工程に、短冊状構造体10をラミネートする工程を追加することにより製造できる。 Production of the non-contact IC tag 1, the step of the method of manufacturing the conventional non-contact IC tag can be produced by adding a step of laminating a strip-shaped structure 10. すなわち、帯状ベースフィルム11のダイポール型アンテナ2にICチップ3を装着した後、表面保護シート4をラミネートする前の工程において、短冊状構造体10a,10bを位置合わせしてラミネートする工程が必要になる。 In other words, after mounting the IC chip 3 to the dipole antenna 2 of the strip-shaped base film 11, before the step of laminating a surface protective sheet 4, the strip-like structure 10a, 10b need the step of laminating to align the Become. このような工程は既存の自動化ラインでも十分可能である。 Such processes can be sufficient in existing automated lines.
非接触ICタグの製造工程において、帯状ベースフィルム11にダイポール型アンテナ2を形成する工程等は周知であるため、本発明の特徴である帯状の短冊状構造体10a,10bを挿入してラミネートする工程について説明することとする。 In the manufacturing process of the non-contact IC tag, since steps such as to form a dipole antenna 2 in a strip base film 11 is well known to strip the strip-shaped structure 10a, by inserting 10b laminate which is a feature of the present invention it is assumed that a description will be given of a process.

図6は、非接触ICタグ連接体の製造方法を説明する図である。 Figure 6 is a diagram for explaining a method of manufacturing the non-contact IC tag articulated body.
ICタグ加工機の圧着ユニット20には、左方からダイポール型アンテナ2が形成され、ICチップ3(不図示)を装着済みの帯状ベースフィルム11が定速度で供給されている。 The crimping unit 20 of the IC tag processing machine, dipole antenna 2 is formed from the left, the strip base film 11 already mounted IC chip 3 (not shown) is supplied at a constant speed. 所定幅に切断した2列の接着剤層5付きの帯状の短冊状構造体用フィルム10a,10bは、圧着ユニット20の上方から供給されて、ローラ20a,20b間において、帯状ベースフィルム11のアンテナ面に圧着してラミネートされる。 Strip with the adhesive layer 5 of the second column was cut to a predetermined width of the strip-shaped structure film 10a, 10b is supplied from above the crimping unit 20, the roller 20a, between 20b, the antenna of the belt-like base film 11 crimp the surface is laminated.
この後、さらに表面保護シート4をラミネートしてもよく、切り離し用のミシン目線12を形成してもよい。 Thereafter, may be further laminated surface protective sheet 4 may be formed perforation lines 12 for disconnection. またさらに、粘着剤層7を設けるため、剥離紙8付き両面テープをラミネートする工程を、インラインまたはオフラインで行うことができる。 Furthermore, for providing a pressure-sensitive adhesive layer 7, the step of laminating the double-sided tape with release paper 8 can be performed in-line or off-line.

帯状ベースフィルム11は、この後、巻き上げローラにより巻き取られる。 Strip base film 11 is, thereafter, is wound by a winding roller. この際、従来の製造工程では、ICチップ3部分が巻取り状態で、巻き取られた上下のベースフィルム11に装着したICチップ3間がフィルムを介して接触するため、ICチップ3の破壊が生じることがかなりの確率で生じることが認められている。 In this case, in the conventional manufacturing process, in the winding state IC chip 3 parts, since the rolled-up upper and lower base film 11 between IC chip 3 mounted contacts through the film, fracture of the IC chip 3 it has been found to occur at a considerable probability that occurs. 本発明の非接触ICタグ連接体1Rでは、短冊状構造体10a,10b用いられているので、接触による衝撃を緩和し、ICチップ3の破壊を顕著に減少させる効果がある。 In the non-contact IC tag articulated body 1R of the present invention, strip-like structure 10a, since the used 10b, alleviate impact due to contact, there is a significant effect of reducing the breakage of the IC chip 3.

<材質に関する実施形態> <Embodiments relating to the material>
(1)ベースフィルム プラスチックフィルムを幅広く各種のものを使用でき、以下に挙げる単独フィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用できる。 (1) base film plastic film can be used and a wide variety of, alone film or a composite film thereof listed below can be used.
ポリエチレンテレフタレート(PET)、PET−G(テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体)、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ABS、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。 Polyethylene terephthalate (PET), PET-G (terephthalic acid - cyclohexanedimethanol - ethylene glycol copolymer), polyvinyl chloride, vinyl chloride - vinyl acetate copolymer, polycarbonate, polyamide, polyimide, cellulose diacetate, cellulose triacetate, polystyrene, is ABS, polyacrylate, polypropylene, polyethylene, polyurethane, etc.

(2)短冊状構造体 短冊状構造体の材質には、上質紙やコート紙、クラフト紙、グラシン紙、合成紙やラテックスまたはメラミン樹脂含浸紙の紙基材を使用することができる。 (2) The material of the strip-shaped structure strip structure can be used high-quality paper and coated paper, kraft paper, glassine paper, synthetic paper or a latex or a melamine resin impregnated paper paper substrate. 吸湿する紙の場合はアンテナ特性に影響するので表面保護シートでラミネートして吸湿を防止するか、合成紙や樹脂含浸紙の使用が好ましい。 Or in the case of paper absorbs moisture to prevent moisture absorption was laminated with the surface protective sheet so affects the antenna characteristics, the use of synthetic paper or resin-impregnated paper is preferred. プラスチックフィルムとしては、上記したベースフィルム用のプラスチックフィルムの単体または複合体を使用できる。 As the plastic film, it can be used alone or composite of plastic film for the base film described above. また、特に必要な場合は磁性材シートであってもよい。 Also, especially if necessary may be magnetic material sheet.

(3)表面保護シート プラスチックフィルムや紙基材を幅広く各種のものを使用できる。 (3) The surface protective sheet of plastic film or paper substrate a wide range of various things can be used. 上記した紙基材やベースフィルム用のプラスチックフィルムの単体または複合体を使用することができる。 It may be used alone or composite of plastic film for a paper substrate and the base film as described above.

(4)接着剤、粘着剤 本明細書で接着剤という場合は、溶剤型や重合型、紫外線硬化型、エマルジョン型、熱溶融型等の各種のものをいい、いわゆる粘着剤型のものをも含むものとする。 (4) adhesive, if that adhesive adhesive herein, solvent type and polymerization type, ultraviolet-curable, emulsion type, refers to one of a variety of hot melt type or the like, also the so-called adhesive type It is intended to include. いずれであっても、双方の材料間を接着すれば目的を達成できるからである。 Be any, because the object can be achieved if bonding between both materials.
また、本明細書で粘着剤という場合は、徐々に粘度が顕著に上昇することなく、いつまでも中間的なタック状態を保つものをいうものとする。 Further, reference to the pressure-sensitive adhesive herein, without gradual viscosity is remarkably increased, also intended to refer to what to keep an intermediate tack state indefinitely.
接着剤、粘着剤の樹脂組成物としては、天然ゴム系、ニトリルゴム系、エポキシ樹脂系、酢酸ビニルエマルジョン系、ポリエステル系、アクリル系、アクリル酸エステル共重合体系、ポリビニルアルコール系、フェノール樹脂系、等の各種材料を使用できる。 Adhesive, the resin composition of the adhesive, natural rubber, nitrile rubber, epoxy resin, vinyl acetate emulsion, polyester, acrylic, acrylic ester copolymer, polyvinyl alcohol, phenolic resin, the various materials etc. can be used.

非接触ICタグの帯状ベースフィルム11として、厚み38μmの透明2軸延伸ポリエステルフィルムに25μm厚のアルミニウム箔をドライラミネートした材料(幅120mm)を使用し、この帯状ベースフィルム11に対して感光性レジストを塗布した後、ダイポール型アンテナパターンを有するフォトマスクを露光して感光させた。 As the strip base film 11 of the non-contact IC tag, the aluminum foil 25μm thick transparent biaxially oriented polyester film having a thickness of 38μm using a dry lamination material (width 120 mm), the photosensitive resist against the strip base film 11 after the coated and exposed by exposing the photomask having a dipole antenna pattern.
露光現像後、フォトエッチングして、図1のようなダイポール型アンテナ2を一定間隔で連続して有する帯状ベースフィルム11を完成した。 After exposure and development, and photoetching, thereby completing the strip base film 11 having continuously dipole antenna 2 as shown in FIG. 1 at regular intervals. なお、1つのダイポール型アンテナ2はその外形が、ほぼ20mm×90mmの大きさとなるようにし、アンテナ2間の間隔ピッチは28mmになるようにした。 Incidentally, one dipole antenna 2 that outer shape, as the size of approximately 20 mm × 90 mm, spacing pitch between the antenna 2 was set to 28mm.

上記帯状ベースフィルム11の左右のアンテナパターン2R,2Lの接合部2a,2bに、平面サイズが1.0mm角、厚み152μmであって、スパイク状バンプを有するICチップ3をフェイスダウンの状態で熱圧をかけて装着した。 Left and right antenna pattern 2R of the strip base film 11, the joint 2a of 2L, a 2b, 1.0 mm angle plane size, a thickness 152 microns, heat IC chip 3 having spiky bumps face down It was mounted over the pressure.
次に、帯状の短冊状構造体10a,10bとして、厚み100μm、幅45mmの連続状PETフィルムを2枚使用し、これにポリエステル系ホットメルト接着剤を塗工したものを、ICタグ加工機の圧着ユニット20を用いて、ICチップ3を装着した帯状ベースフィルム11にラミネートする加工を行った(図6参照)。 Next, strip-shaped rectangular structure 10a, as 10b, thickness 100 [mu] m, the continuous shaped PET film having a width of 45mm using two, this what was applied a polyester-based hot-melt adhesives, IC tag processing machine using crimping unit 20, subjected to processing of laminating a strip base film 11 equipped with the IC chip 3 (see FIG. 6).
短冊状構造体10a,10bをICチップ3の両側に幅L(図1参照)が4mmの平行な帯状の溝9を形成するように貼着した。 Strip-like structure 10a, (see FIG. 1) width L on either side of 10b the IC chip 3 is bonded so as to form a band-like groove 9 parallel of 4 mm. ダイポール型アンテナ2のアンテナ面は、当該帯状の短冊状構造体10a,10bによりほぼ完全に被覆することができた。 Antenna surface of the dipole antenna 2 could be almost completely covered by the strip-shaped rectangular structure 10a, 10b.

さらに厚み38μmの表面保護シート(PETフィルム)4を上記帯状の短冊状構造体10a,10bの上にポリエステル系ホットメルト接着剤を介して積層し熱プレスしてから巻取りした。 Further a surface protective sheet (PET film) 4 38μm thickness were reeling from the hot press laminated through a polyester-based hot-melt adhesive on said strip of strip-like structure 10a, 10b. 次に、ベースフィルム11の背面に、50μmの粘着剤層7を介して剥離紙8を積層する粘着剤加工を行い、最後に図5のように切り離し用のミシン目線12を設けて、非接触ICタグ連接体1Rを完成した。 Then, based on the back of the film 11, subjected to pressure-sensitive adhesive processing of laminating a release paper 8 via an adhesive layer 7 of 50 [mu] m, and finally providing a perforated line 12 for disconnecting as shown in FIG. 5, the non-contact to complete the IC tag articulated body 1R.

上記実施例の非接触ICタグ連接体1Rは、従来品の非接触ICタグ連接体と比較して、製造工程における、ICチップ破壊が顕著に減少することが認められた。 Non-contact IC tag articulated body 1R above embodiments, as compared to the non-contact IC tag articulation of conventional products in the manufacturing process, it has been found that IC chip breaking is reduced significantly.

本発明の非接触ICタグの例を示す平面図である。 Examples of the non-contact IC tag of the present invention is a plan view showing. 同断面図である。 It is the same sectional view. 断面図の他の例である。 It is another example of a sectional view. 本発明の非接触ICタグ連接体の例を示す平面図である。 Examples of the non-contact IC tag articulation of the present invention is a plan view showing. 本発明の非接触ICタグ連接体の他の例を示す平面図である。 Another example of a non-contact IC tag articulation of the present invention is a plan view showing. 非接触ICタグ連接体の製造方法を説明する図である。 It is a diagram for explaining a method of manufacturing the non-contact IC tag articulated body.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 ICチップ破壊防止構造を有する非接触ICタグ、非接触ICタグ 1R 非接触ICタグ連接体 2 ダイポール型アンテナ 3 ICチップ 4 表面保護シート 5,6 接着剤層 7 粘着剤層 8 剥離紙 9 溝、帯状の溝 10,10a,10b 短冊状構造体、帯状の短冊状構造体 11 ベースフィルム、帯状ベースフィルム 12 ミシン目線 Non-contact IC tag, a contactless IC tag 1R noncontact IC tag articulated body 2 dipole antenna 3 IC chip 4 surface protection sheet 5,6 adhesive layer 7 adhesive layer 8 release paper 9 grooves having 1 IC chip breaking prevention structure band-shaped grooves 10, 10a, 10b rectangular structure, strip-shaped rectangular structure 11 base film, strip base film 12 perforation lines

Claims (11)

  1. ベースフィルムの一面側に形成されたダイポール型アンテナと当該アンテナに装着したICチップを有する非接触ICタグにおいて、前記ベースフィルムのアンテナ面であって、ICチップの両側に2枚の短冊状構造体が前記アンテナの長さ方向に直交する平行な溝を形成するように間隔を置いて配置され、ICチップが当該溝の中に位置するようにされていることを特徴とするICチップ破壊防止構造を有する非接触ICタグ。 In the non-contact IC tag having an IC chip mounted on the dipole antenna and the antenna formed on one side of the base film, the base film comprising an antenna surface of the two strip-shaped structures on both sides of the IC chip There are spaced apart so as to form parallel grooves perpendicular to the longitudinal direction of the antenna, IC chip breaking prevention structure in which the IC chip is characterized in that it is to be positioned in the groove non-contact IC tags with.
  2. ベースフィルムの一面側に形成されたダイポール型アンテナと当該アンテナに装着したICチップを有し、さらに当該アンテナ面に接着した表面保護シートを有する非接触ICタグにおいて、上記表面保護シートと前記ベースフィルムのアンテナ面間であって、ICチップの両側に2枚の短冊状構造体が前記アンテナの長さ方向に直交する平行な溝を形成するように間隔を置いて配置され、ICチップが当該溝の中に位置するようにされていることを特徴とするICチップ破壊防止構造を有する非接触ICタグ。 An IC chip attached to the dipole antenna and the antenna formed on one side of the base film, in yet noncontact IC tag having an adhesive surface protective sheet to the antenna surface, the base film and the surface protective sheet a between the antenna plane, are spaced apart so as to form parallel grooves of two strip-shaped structures on both sides of the IC chip is perpendicular to the longitudinal direction of the antenna, the IC chip is the groove non-contact IC tag having an IC chip breaking prevention structure characterized in that it is to be positioned in.
  3. 短冊状構造体が、ダイポール型アンテナのICチップ部分側を除くほぼ全域を覆う面積を有することを特徴とする請求項1または請求項2記載のICチップ破壊防止構造を有する非接触ICタグ。 Rectangular structures, non-contact IC tag having an IC chip breaking prevention structure according to claim 1 or claim 2, wherein it has an area covering substantially the entire area except for the IC chip portion side of the dipole antenna.
  4. 短冊状構造体が、50μmから250μmの均一な厚みを有する紙またはプラスチックフィルムであることを特徴とする請求項1または請求項2記載のICチップ破壊防止構造を有する非接触ICタグ。 Non-contact IC tag having rectangular structure, the IC chip breaking prevention structure according to claim 1 or claim 2, wherein it is a paper or a plastic film having a uniform thickness of 250μm from 50 [mu] m.
  5. 連続した帯状ベースフィルムの一面側に定間隔で形成されたダイポール型アンテナと当該アンテナに装着したICチップを有する非接触ICタグ連接体において、ICチップの両側に2枚の帯状の短冊状構造体が前記アンテナの長さ方向に直交し、前記帯状ベースフィルムに平行する帯状の溝を形成するように間隔を置いて配置され、ICチップが当該帯状の溝の中に位置するようにされていることを特徴とするICチップ破壊防止構造を有する非接触ICタグ連接体。 In the non-contact IC tag articulation having an IC chip mounted on one side to the dipole antenna and the antenna formed at regular intervals of continuous strip base film, strip-like structure of the two strip on both sides of the IC chip There was perpendicular to the longitudinal direction of the antenna, the band-like base film is spaced apart so as to form a band-like groove parallel to, IC chip is to be located in the strip-shaped groove non-contact IC tag articulation having an IC chip breaking prevention structure, characterized in that.
  6. 連続した帯状ベースフィルムの一面側に定間隔で形成されたダイポール型アンテナと当該アンテナに装着したICチップを有し、さらに当該アンテナ面に接着した表面保護シートを有する非接触ICタグ連接体において、上記表面保護シートと前記ベースフィルムのアンテナ面間であって、ICチップの両側に2枚の帯状の短冊状構造体が前記アンテナの長さ方向に直交し、前記帯状ベースフィルムに平行する帯状の溝を形成するように間隔を置いて配置され、ICチップが当該帯状の溝の中に位置するようにされていることを特徴とするICチップ破壊防止構造を有する非接触ICタグ連接体。 In the non-contact IC tag articulated body on one side has an IC chip mounted on the dipole antenna and the antenna formed at regular intervals, with a further adhesive surface protective sheet to the antenna surface of the continuous strip base film, a between the antenna surface of the base film and the surface protective sheet, two on each side of the IC chip band-shaped strip structure are perpendicular to the longitudinal direction of the antenna, the strip parallel to the strip base film are spaced apart to form a groove, the non-contact IC tag articulation having an IC chip breaking prevention structure, wherein the IC chip is to be located in the strip-shaped groove.
  7. 帯状の短冊状構造体が、ダイポール型アンテナのICチップ部分側を除くほぼ全域を覆う面積を有することを特徴とする請求項5または請求項6記載のICチップ破壊防止構造を有する非接触ICタグ連接体。 Strip-shaped strip structure, the non-contact IC tag having an IC chip breaking prevention structure according to claim 5 or claim 6, wherein characterized in that it has an area covering substantially the entire area except for the IC chip portion side of the dipole antenna articulated body.
  8. 帯状の短冊状構造体が、50μmから250μmの均一な厚みを有する紙またはプラスチックフィルムであることを特徴とする請求項5または請求項6記載のICチップ破壊防止構造を有する非接触ICタグ連接体。 Strip-shaped strip structure, the non-contact IC tag articulation having an IC chip breaking prevention structure according to claim 5 or claim 6, wherein it is a paper or a plastic film having a uniform thickness of 250μm from 50μm .
  9. ICチップ破壊防止構造を有する非接触ICタグ連接体の製造方法であって、(1)連続した帯状ベースフィルムの一面側に、その長さ方向が帯状ベースフィルムの長さ方向に直交するようにしたダイポール型アンテナを定間隔を置いて形成する工程、(2)当該各ダイポール型アンテナにICチップを装着する工程、(3)定間隔を置いて一列に配列する各ICチップの両側に帯状の短冊状構造体を、ICチップが略中心に位置するようにして一定間隔を置いて平行にラミネートする工程、 A method of manufacturing a non-contact IC tag articulation having an IC chip breaking prevention structure, (1) on one side of the continuous strip base film, so that its longitudinal direction is perpendicular to the longitudinal direction of the strip base film step of the dipole antenna is formed at a constant interval, (2) a step of mounting the IC chip to each dipole antenna, a strip on both sides of each IC chip arranged in a line at a (3) a constant distance the strip-like structure, the step of laminating in parallel at a predetermined interval so as IC chip is located on a substantial center,
    を有することを特徴とする非接触ICタグ連接体の製造方法。 Method of manufacturing a non-contact IC tag articulated body characterized by having a.
  10. 帯状の短冊状構造体が、ダイポール型アンテナのICチップ部分側を除くほぼ全域を覆う幅を有することを特徴とする請求項9記載の非接触ICタグ連接体の製造方法。 Strip-shaped strip structure, the manufacturing method of the non-contact IC tag articulation of claim 9, wherein it has a width covering substantially the entire area except for the IC chip portion side of the dipole antenna.
  11. 帯状の短冊状構造体が、50μmから250μmの均一な厚みを有する紙またはプラスチックフィルムであることを特徴とする請求項9記載の非接触ICタグ連接体の製造方法。 Strip-shaped strip structure, the manufacturing method of the non-contact IC tag articulation of claim 9, wherein it is a paper or a plastic film having a uniform thickness of 250μm from 50 [mu] m.


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JP (1) JP2007279782A (en)

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013080991A1 (en) * 2011-12-01 2013-06-06 株式会社村田製作所 Wireless ic device and method for manufacturing same
JP2013134553A (en) * 2011-12-26 2013-07-08 Tetsuro Wada Electronic tag
US8720789B2 (en) 2012-01-30 2014-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8740093B2 (en) 2011-04-13 2014-06-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device and radio communication terminal
US8757502B2 (en) 2011-02-28 2014-06-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8770489B2 (en) 2011-07-15 2014-07-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device
US8797148B2 (en) 2008-03-03 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and radio communication system
US8797225B2 (en) 2011-03-08 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US8814056B2 (en) 2011-07-19 2014-08-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device, RFID tag, and communication terminal apparatus
US8853549B2 (en) 2009-09-30 2014-10-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit substrate and method of manufacturing same
US8876010B2 (en) 2009-04-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device component and wireless IC device
US8878739B2 (en) 2011-07-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8917211B2 (en) 2008-11-17 2014-12-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8976075B2 (en) 2009-04-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US8973841B2 (en) 2008-05-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9024725B2 (en) 2009-11-04 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9024837B2 (en) 2010-03-31 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless communication device
US9104950B2 (en) 2009-01-30 2015-08-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9117157B2 (en) 2009-10-02 2015-08-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
US9281873B2 (en) 2008-05-26 2016-03-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device
US9378452B2 (en) 2011-05-16 2016-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9543642B2 (en) 2011-09-09 2017-01-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless device
US9558384B2 (en) 2010-07-28 2017-01-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and communication terminal instrument
US9692128B2 (en) 2012-02-24 2017-06-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless communication device
US9727765B2 (en) 2010-03-24 2017-08-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID system including a reader/writer and RFID tag
US9830552B2 (en) 2007-07-18 2017-11-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US10013650B2 (en) 2010-03-03 2018-07-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication module and wireless communication device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002525726A (en) * 1998-09-11 2002-08-13 モトローラ・インコーポレイテッド Electrostatic radio frequency identification tag device and methods related thereto
JP2006023814A (en) * 2004-07-06 2006-01-26 Daiichi:Kk Protection spacer and manufacturing method thereof
JP2006039854A (en) * 2004-07-26 2006-02-09 Brother Ind Ltd Tag tape roll and cartridge for tag label preparing device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002525726A (en) * 1998-09-11 2002-08-13 モトローラ・インコーポレイテッド Electrostatic radio frequency identification tag device and methods related thereto
JP2006023814A (en) * 2004-07-06 2006-01-26 Daiichi:Kk Protection spacer and manufacturing method thereof
JP2006039854A (en) * 2004-07-26 2006-02-09 Brother Ind Ltd Tag tape roll and cartridge for tag label preparing device

Cited By (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9830552B2 (en) 2007-07-18 2017-11-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8797148B2 (en) 2008-03-03 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and radio communication system
US9022295B2 (en) 2008-05-21 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8973841B2 (en) 2008-05-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9281873B2 (en) 2008-05-26 2016-03-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device
US8917211B2 (en) 2008-11-17 2014-12-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9104950B2 (en) 2009-01-30 2015-08-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8876010B2 (en) 2009-04-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device component and wireless IC device
US8976075B2 (en) 2009-04-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US9564678B2 (en) 2009-04-21 2017-02-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US8853549B2 (en) 2009-09-30 2014-10-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit substrate and method of manufacturing same
US9117157B2 (en) 2009-10-02 2015-08-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
US9024725B2 (en) 2009-11-04 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US10013650B2 (en) 2010-03-03 2018-07-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication module and wireless communication device
US9727765B2 (en) 2010-03-24 2017-08-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID system including a reader/writer and RFID tag
US9024837B2 (en) 2010-03-31 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless communication device
US9558384B2 (en) 2010-07-28 2017-01-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and communication terminal instrument
US8960561B2 (en) 2011-02-28 2015-02-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8757502B2 (en) 2011-02-28 2014-06-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8797225B2 (en) 2011-03-08 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US8740093B2 (en) 2011-04-13 2014-06-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device and radio communication terminal
US9378452B2 (en) 2011-05-16 2016-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8878739B2 (en) 2011-07-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8770489B2 (en) 2011-07-15 2014-07-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device
US8814056B2 (en) 2011-07-19 2014-08-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device, RFID tag, and communication terminal apparatus
US9543642B2 (en) 2011-09-09 2017-01-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless device
WO2013080991A1 (en) * 2011-12-01 2013-06-06 株式会社村田製作所 Wireless ic device and method for manufacturing same
JP5344108B1 (en) * 2011-12-01 2013-11-20 株式会社村田製作所 Wireless ic device and manufacturing method thereof
US8905296B2 (en) 2011-12-01 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same
JP2013134553A (en) * 2011-12-26 2013-07-08 Tetsuro Wada Electronic tag
US8720789B2 (en) 2012-01-30 2014-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9692128B2 (en) 2012-02-24 2017-06-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless communication device

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