JP4785356B2 - 電子レンジ加熱用袋 - Google Patents

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Description

この発明は、冷凍食品、即席食品などの内容物を密封して収容し、密封状態のまま電子レンジで加熱することができ、この電子レンジでの加熱に際して内容物から発生する水蒸気を所定の位置から外部に放出することができ、水蒸気で破裂しないようにした電子レンジ加熱用袋に関する。
従来、このような用途に用いられる電子レンジ加熱用袋にあっては、電子レンジによる加熱の際に、食品から発生する水蒸気の圧力によって袋自体が破裂しないように特定の部位からこの水蒸気を逃がすような工夫がなされている。
特開平9−40032号公報には、電子レンジ用包装袋のヒートシール部にシリコーンコート剤を塗布して易剥離区域を形成し、この易剥離区域から水蒸気を放出するようにしたものが開示されている。また、特開平11−59747号公報には、電子レンジ用包装体として、ヒートシール部に環化ゴムからなる剥離層を形成し、この剥離層から水蒸気を放出するものが示されている。
しかしながら、このような包装袋においては、易剥離区域または剥離層の接合強度が高いと水蒸気が逃げず、接合強度が低いと輸送、保存などの際に袋が不用意に開いてしまうなどの欠点がある。
特開平8−91450号公報には、多数の微小孔が形成された内側フィルムと微小孔が形成されていない外側フィルムとを部分的に接着した複合フィルムを用いた袋が開示され、水蒸気を内側フィルムの微少孔から内側フィルムと外側フィルムとの非接着部分の隙間を介して外部に放出するものが提案されている。
しかし、このものでは内容物を完全に密封することはできず、隙間から雑菌が内部に侵入する恐れがある。
特開平10−147381号公報には、穴の空いた厚い第1のフィルムと穴の空いていない薄い第2のフィルムとを積層した複合フィルムを使用した包装材料が開示され、水蒸気の圧力で穴の空いていない薄い第2のフィルムを破裂させて、水蒸気を穴の空いた厚い第1のフィルムから外部に逃がすようにするものが記載されている。
しかし、このものでは、第2の薄いフィルムの厚さを変えないと、開封時の水蒸気の圧力を調整できず、開封圧力の調整が容易ではない。
特開平10−17030号公報には、貫通した小穴の空いている内側フィルム層と穴の空いていない外側フィルム層とを積層した積層フィルムを用いた袋が示されている。このものでは、電子レンジで加熱する前に外側フィルム層に一部を手で引き裂いて小穴を露出させ、内圧が上昇すると小穴を通じて水蒸気を外部に放出するようになっている。
しかし、この袋では、電子レンジで加熱する前に使用者が露出のための操作を行わなければならず、不便である。
特開平09−040032号公報 特開平11−059747号公報 特開平08−091450号公報 特開平10−147381号公報 特開平10−017030号公報
よって、本発明における課題は、内容物を密閉状態のまま加熱でき、加熱によって発生する水蒸気によって特定の部位で開封が行われて容易に水蒸気を逃がすことができ、しかも完全密閉ができて雑菌侵入の恐れがなく、ヒートシール部の強度が均一で弱い部分がなく、輸送、保存などの際の不都合がなく、水蒸気の放出量や放出部位を容易に制御できる電子レンジ加熱用袋を得ることにある。
かかる課題を解決するため、
請求項1にかかる発明は、内層と中間層と外層からなる積層フィルムを、その内層同士が接合するように、周辺部でヒートシールしてヒートシール部が形成されて完全密封された袋であって、
上記積層フィルの内層は、耐水性とヒートシール性を有する樹脂からなり、中間層は、内層と外層とを接着する接着性材料からなり、外層は、ポリアミド、エチレン酢酸ビニル共重合体鹸化物、ポリ酢酸ビニル鹸化物、飽和ポリエステルから選ばれた樹脂からなり、
上記内層には、多数の小孔が穿設されてなる小孔ゾーンが形成され、上記小孔は、内層を貫通する貫通孔または貫通しない非貫通孔であって、小孔の開口部の1つは内層の内側に臨み、前記貫通孔および非貫通孔は、その内径が0.1〜1000μm、形成密度が1mm 当たり2000〜0.01個であり、
上記ヒートシール部と上記小孔ゾーンとが接近もしくは重畳していることを特徴とする電子レンジ加熱用袋である。
請求項2にかかる発明は、上記外層上に耐水性の良好な樹脂からなる最外層を設けた積層フィルムを用いたことを特徴とする請求項1記載の電子レンジ加熱用袋である。
請求項3にかかる発明は、上記小孔ゾーンと接近もしくは重畳しているヒートシール部の部分に切り欠きまたは切り込みを形成したことを特徴とする請求項1または2記載の電子レンジ加熱用袋である。
本発明の電子レンジ加熱用袋によれば、内容物を密閉状態のまま、予備的な操作をすることなく、電子レンジで加熱することができる。また、完全密封ができるため、雑菌侵入の恐れがない。ヒートシール部の強度が部分的に低下した部分がなく、物流上の問題もない。さらに、加熱により内容物から水蒸気が発生すると袋の特定の部位が開封し、ここから容易に圧力を逃がすことができる。また、内容物に応じて水蒸気を逃がす部分の面積を変えることにより、放出する水蒸気量や水蒸気圧力を容易に制御することができる。製造が容易であるなどの効果を得ることができる。
以下、本発明を詳しく説明する。
まず、本発明の電子レンジ加熱用袋に使用される積層フィルムについて説明する。
図1は、この積層フィルムの第1の例を示したもので、この例の積層フィルム1は、内層2と外層3とが中間層4によって一体に貼り合わせられたものである。
内層2は、耐水性が優れ、ヒートシール性を有する低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、超低密度ポリエチレンなどのポリエチレン、ポリプロピレンなどのオレフィン系樹脂からなり、厚さが10〜120μm程度の層であって、上述のポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムなどのフィルムが用いられる。
この内層2には、図2に拡大して示すように、多数の貫通孔21、21・・・が形成されている。この貫通孔21は、内層2の全面に形成される必要はなく、図1に示すように、必要な部分(以下、小孔ゾーンと言う。)25のみに形成されている。
また、この貫通孔21は、内層2の厚さ方向に延びて内層2を貫通して形成され、その断面形状は円形、角形のいずれでもよく、その内径は0.1〜1000μm程度となっている。この貫通孔21の形成密度は1mm当たり2000〜0.01個、好ましくは500〜0.05個となっている。
この貫通孔21の形成方法には、例えば微細な針状突起が多数外周面に形成された孔開けロールを用い、内層2となるフィルムにこの孔開けロールを押し当てて貫通孔21を形成する方法などが用いられる。この貫通孔21の形成は、内層2となるフィルムに対して行ってもよく、積層フィルム1とした後に、これの内層2に対して行ってもよい。
また、この内層2には、上記貫通孔21の代わりに、図3に拡大して示すような多数の貫通していない非貫通孔22、22・・・が形成されていてもよい。この非貫通孔22は、同様に内層2の厚さ方向に延びており、その開口端が内層2の露出面に臨んでおり、その底部が中間層4側に向いている。
この非貫通孔22が形成された内層2の残余の部分23の厚さは、30μm以下、好ましくは10μm以下、さらに好ましくは5μm以下、また内層2の全厚さの1/2以下、好ましくは1/4以下となっている。非貫通孔22の深さは均一でも不均一でもよい。非貫通孔22の断面形状、内径、形成密度は貫通孔21のものと同様である。
この非貫通孔22の形成方法としては、例えばローレット加工用ロールを内層2となるフィルムに押し当てる方法などが採用される。この非貫通孔22の形成は、内層2となるフィルムに対して行ってもよく、積層フィルム1とした後に、これの内層2に対して行ってもよい。
外層3は、ポリアミド、エチレン酢酸ビニル共重合体鹸化物、ポリ酢酸ビニル鹸化物、飽和ポリエステルから選ばれた樹脂からなる厚さ10〜15μmの層であって、二軸延伸ポリアミドフィルム、延伸エチレン酢酸ビニル共重合体鹸化物フィルム、延伸ポリ酢酸ビニル鹸化物フィルム、二軸延伸飽和ポリエステルフィルムなどフィルムが用いられる。
中間層4は、内層2と外層3とを接着する接着剤として機能する厚さ1〜20μmの層であって、この接着機能を有する樹脂材料であれば種々のものが用いられ、ポリウレタン系、ポリエステル系、エポキシ系、ポリ酢酸ビニル系などの接着剤、酸変性ポリオレフィン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、変性低密度ポリエチレンなどの熱接着性を有する樹脂が挙げられる。
中間層4は、電子レンジ加熱により発生する高温の水蒸気により、外層3との接着強度が低下する性能を有するものである。
また、中間層4による積層フィルム1の形成は、中間層4となる上記接着剤を内層2または外層3となるフィルムのいずれか一方または両方に塗布したのち、これらフィルムを貼り合わせて積層するドライラミネーション法や、中間層4となる上記樹脂を溶融フィルムとして押出成形し、この溶融フィルムに内層2および外層3となるフィルムを貼り合わせて積層するサンドラミネーション法などによって行われる。
図4は、この発明に使用される積層フィルム1の第2の例を示すものである。
この例の積層フィルム1は、外層3の表面に接着層5を介して最外層6を設けたものである。
最外層6には、耐水性の優れた低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、超低密度ポリエチレンなどのポリエチレン、ポリプロピレンなどのオレフィン系樹脂からなり、厚さが10〜50μm程度の層であって、上述のポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムなどのフィルムが用いられる。
接着層5は、外層3と最外層6とが接着可能である場合には、無くても良い。
この最外層6は、保護層としての機能を発揮するもので、特に外層3がエチレン酢酸ビニル共重合体鹸化物などの耐水性が非常に劣る樹脂からなるときは必須とされる。
接着層5は、外層3と最外層5との接着するための層であって、これには先に説明した中間層4をなすものと同様なものが用いられ、その形成方法も同様である。
このような積層フィルム1の製造は、各層をなすフィルムを別々に押出成形などにより作製し、これらフィルムをドライラミネーション法やサンドラミネーション法などによって積層する方法の他、多層同時押出インフレーション法などのよって行われる。
次に、このような積層フィルム1を用いて作製された電子レンジ加熱用袋について説明する。
図5は、電子レンジ加熱用袋の第1の例を示すものである。この例の電子レンジ加熱用袋11は、2枚の矩形の積層フィルム1をそれぞれの内層2が互いに接するように重ね合わせ、その三方の周辺部をヒートシールしてヒートシール部12を形成し、一方の周辺部を開口部13としたものである。
そして、この例では、2枚の積層フィルム1のいずれか一方もしくは両方に形成された小孔ゾーン25がヒートシール部12と重なりあって、2カ所の重畳部14が形成されている。
本発明では、小孔ゾーン25とヒートシール部12とが接近しているかあるいは図6に示すように、重なり合って重畳部14が形成されていることが重要であって、これにより小孔ゾーン25が接近している部分に近いヒートシール部12もしくは重畳部14から水蒸気を外部に排出することができる。この部分での水蒸気の排出メカニズムに関しては後述する。
上記重畳部14または接近部の数は、1以上であれば特に限定されることがないが、1つの袋11に対して2ないし3個あれば十分である。
図6は、電子レンジ加熱用袋の第2の例を示すもので、この例では1カ所の重畳部14が形成されたものである。
図7は、同じく第3の例を示すもので、この例の袋11は、インフレーション多層成形によって製造された筒状の積層フィルム1を用いたもので、このものでは、一方の周辺部のみがヒートシールされてヒートシール部12となっており、反対側の周辺部は開口部13となっている。
そして、小孔ゾーン25とヒートシール部12とが一カ所で重なり合って1つの重畳部14が形成されている。
これらの図示した例以外の例として、図示しないが、上述のようにヒートシール部12と小孔ゾーン25とを接近させたものであってもよく、具体的にはヒートシール部12と小孔ゾーン25との間の距離を0.1〜10mm程度まで近づければよい。
このような電子レンジ加熱用袋11では、その開口部13から冷凍食品などの内容物を入れ、開口部13をヒートシールして密封することで使用に供される。内容物としては、電子レンジなどによる加熱により水蒸気の発生するものであればいかなるものでも良く、冷凍食品、加工食品などが好ましい。
この電子レンジ加熱用袋11における水蒸気放出メカニズムは、まだ完全に解明されていないが、次のように推定される。この電子レンジ加熱用袋11の内部に冷凍食品等を収容した状態で電子レンジにより加熱すると、冷凍食品等から水蒸気が発生する。この水蒸気は、内層2の小孔ゾーン25を形成している貫通孔21を通って中間層4に侵入する。非貫通孔22の場合には、その底部の残余の部分23の厚さが薄いので、この部分を水蒸気が透過して、同様に水蒸気が中間層4に入る。
中間層4は、電子レンジ加熱により発生する高温の水蒸気により、外層との接着強度が低下する性質を有するため、中間層4と外層との間の接着力が低下した状態となり、この接着力が低下した状態の界面に水蒸気が侵入して、中間層4と外層3とが剥離する。水蒸気は、この中間層4と外層3とが剥離して生じた微小な隙間を通り、重畳部14に流れ、この重畳部14においても同様に生じている中間層4と外層3との間の微小な隙間を通って外部に放出されるものと予想される。
また、小孔ゾーン25とヒートシール部12とが接近している電子レンジ加熱用袋の場合には、中間層4と外層3との間もしくは内層2と外層3との間に微小な隙間がこれらの層の剥離によって生じ、この隙間を水蒸気が移動する。そして、小孔ゾーン25が存在しない領域でも同様に層間の微小な隙間が生じ、この小孔ゾーン25とヒートシール部12との間隔が狭いので、この隙間の形成が比較的容易にかつ速やかに進み、ヒートシール部12にまで水蒸気が流れ、ヒートシール部12においても同様の剥離が生じて水蒸気が外部に放出されると推定される。
このような水蒸気放出メカニズムによれば、したがって積層フィルム1に形成した小孔ゾーン25の幅や面積の大小によって水蒸気放出量を調節することができる。また、重畳部14の位置によって水蒸気放出位置を任意に定めることができる。さらに、重畳部14は袋11の外周部に位置することなるが、この重畳部14に外側からV字形ノッチなどの切り欠き部や、切り込み部を形成しておくこともでき、これによれば水蒸気放出位置を予め設定することができるとともに水蒸気の放出を容易とすることもできる。
また、ヒートシール部12のうち、重畳部14が位置する部位では、内層2の小孔ゾーン25に起因して、その部分の剥離強度が低下するように思えるが、実際の測定結果からは、その強度低下は認められず、重畳部14以外のヒートシール部12の剥離強度と同等であった。
さらに、非貫通孔22が形成された内層2を用いた電子レンジ加熱用袋11では、中間層4をなす接着剤が、供用中に内容物に接することがないので、食品等を収容するものに好適である。
以下、具体例を示す。
(例1)
表1に示す構成の積層フィルムを使用し、図6に示すような重畳部が2カ所形成された電子レンジ加熱用袋を作製し、これらの袋に対して電子レンジ適性を評価した。
この評価は、ティシュペーパーに水20cmを含ませ、このものを袋内に収容してから開口部をヒートシールして密閉した。この袋を電子レンジ(出力800W)で3分間加熱して状態を目視で観察して評価した。
この評価における◎は、重畳部において中間層と外層とが完全に剥離し、この部分から水蒸気が放出され、袋の破裂がなかったものを示す。○は、重畳部において中間層と外層とが部分的に剥離し、水蒸気がこの部分から放出され、袋の破裂がなかったものを示す。×は、重畳部で中間層と外層との剥離が起こらず、水蒸気が放出されなかったため、袋が破裂したものを示す。
表1での積層フィルムの構成において、
PAは、外層となる延伸ポリアミドフィルムを、
LL−Aは、内層となる直鎖状低密度ポリエチレンフィルム(二村化学(株)製「一般用XMTN]商品名)を、
LL−Bは、内層となる直鎖状低密度ポリエチレンフィルム(二村化学(株)製「耐熱用XHT]商品名)を、
LDは、中間層となる日本ポリエチレン(株)製ラミネート用低密度ポリエチレン「LC600A」商品名を、
PPは、中間層となるサンアロマー(株)製ラミメート用ポリプロピレン「PH943B」商品名を、
CPPは、外層となる東レ合成(株)製延伸ポリプロピレンフィルム「トレファン3931」を示す。
また、「ドライラミ」とは、PAにポリウレタン系接着剤を塗布したのち、LL−Aとドライラミネーションにより貼り合わせたものを、「サンドラミ」とは、中間層となるLDまたはPPを65mm押出機、1000mm幅ダイス、押出温度300℃、厚さ15μmで押出して溶融フィルムとし、これにPA、LL−Aを貼り合わせたものを言う。
内層の処理における「MC]とは、積層フィルムの内層に対して、微細な針状突起が多数外周面に形成された孔開けロールを用い、この孔開けロールを押し当てて貫通孔を形成して小孔ゾーンを形成する方法を言う。また、「ローレット」とは、ローレット加工用ロールを内層に押し当て非貫通孔22を形成して小孔ゾーンを形成する方法を言う。
評価の結果を、表1に示す。
Figure 0004785356
(例2)
表1に示した実施例1の電子レンジ加熱用袋について、重畳部が存在するヒートシール部と重畳部が存在しないヒートシール部との内層と外層の剥離強度を測定したところ、重畳部が存在する部分での剥離強度は1740g/5mm巾で、重畳部が存在しない部分での剥離強度は1725g/5mm巾であり、両者の強度差はないことが明らかになった。
本発明の電子レンジ加熱用袋に用いられる積層フィルムの第1の例を示す概略断面図である。 図1の要部を拡大した概略断面図である。 図1の要部を拡大した概略断面図である。 本発明の電子レンジ加熱用袋に用いられる積層フィルムの第2の例を示す概略断面図である。 本発明の電子レンジ加熱用袋の第1の例を示す概略平面図である。 本発明の電子レンジ加熱用袋の第2の例を示す概略平面図である。 本発明の電子レンジ加熱用袋の第3の例を示す概略平面図である。
符号の説明
1・・・積層フィルム、2・・・内層、3・・・外層、4・・・中間層、6・・・最外層、12・・・ヒートシール部、14・・・重畳部、21・・・貫通孔、22・・・非貫通孔、25・・・小孔ゾーン。

Claims (3)

  1. 内層と中間層と外層からなる積層フィルムを、その内層同士が接合するように、周辺部でヒートシールしてヒートシール部が形成されて完全密封された袋であって、
    上記積層フィルムの内層は、耐水性とヒートシール性を有する樹脂からなり、中間層は、内層と外層とを接着する接着性材料からなり、外層は、ポリアミド、エチレン酢酸ビニル共重合体鹸化物、ポリ酢酸ビニル鹸化物、飽和ポリエステルから選ばれた樹脂からなり、
    上記内層には、多数の小孔が穿設されてなる小孔ゾーンが形成され、上記小孔は、内層を貫通する貫通孔または貫通しない非貫通孔であって、小孔の開口部の1つは内層の内側に臨み、前記貫通孔および非貫通孔は、内径が0.1〜1000μm、形成密度が1mm 当たり2000〜0.01個であり、
    上記ヒートシール部と上記小孔ゾーンとが接近もしくは重畳していることを特徴とする電子レンジ加熱用袋。
  2. 上記外層上に耐水性の良好な樹脂からなる最外層が設けられた積層フィルムを用いたことを特徴とする請求項1記載の電子レンジ加熱用袋。
  3. 上記小孔ゾーンと接近もしくは重畳しているヒートシール部の部分に切り欠きまたは切り込みを形成したことを特徴とする請求項1または2記載の電子レンジ加熱用袋。
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