JP4783997B2 - Contact / non-contact IC module and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣカード，ＳＩＭ，ＩＣタグなどに使用される接触・非接触兼用型などのＩＣモジュールとその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
接触・非接触兼用型ＩＣカードは、カードの外部端子と外部処理装置の端子とを接触させて、データの送受信を行う接触方式の機能と、電磁波でデータの送受信を行うアンテナコイルとデータ処理のためのＩＣ回路を内蔵し、外部処理装置との間の読み書きをいわゆる無線方式で行うと共に、ＩＣ回路の駆動電力が電磁誘導で供給され、バッテリを内蔵しない非接触方式の機能とを、１枚のカードに持たせたものである。
【０００３】
特開平７−２３９９２２号は、ＩＣカード用のＩＣモジュールとして、表面にアンテナの導体パターンと、端子電極の導体パターンとをそれぞれ設け、これらの導体パターンをスルーホールを介して、ＩＣモジュール内部のＩＣチップと電気的に接続する発明が開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、各導体パターンとＩＣチップとをワイヤボインディングにより接続する場合に、ＩＣチップに圧力がかかるため、ＩＣチップにはその圧力に耐えうる程度の厚さが必要とされ、薄型化の障害となっていた。
また、構造及び工程が複雑であり、作業工程が多いため、信頼性が低く、製造コストが高くなる問題があった。
【０００５】
本発明の課題は、構造が簡単で信頼性が高く、製造工程の簡素化及び薄型化を図ることができる接触・非接触兼用型ＩＣモジュールとその製造方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。すなわち、請求項１の発明は、封止樹脂からなる基板と、前記基板の一方の面に埋め込まれ、接続端子部が外側になるように配置された接触・非接触兼用型ＩＣチップと、前記接続端子部に接続され、前記基板の一方の面に形成され、外部に露出した外部接触用端子と、前記基板の一方の面に形成され、前記外部接触用端子と同じ層構造を有し、外部に露出した非接触通信用アンテナと、前記基板の一方の面で少なくとも前記接触・非接触兼用型ＩＣチップを覆う絶縁層と、前記接触・非接触兼用型ＩＣチップの接続端子部上に積層され、前記外部接触用端子及び前記非接触通信用アンテナと一体に形成され、前記絶縁層を貫通して前記外部接触用端子及び前記非接触通信用アンテナと前記接続端子部との間を電気的に接続する接続部と、を備えた接触・非接触兼用型ＩＣモジュールである。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載の接触・非接触兼用型ＩＣモジュールにおいて、前記外部接触用端子及び前記非接触通信用アンテナの接続端子部は、前記接触・非接触兼用型ＩＣチップの接続端子部と接触して形成されること、を特徴とする接触・非接触兼用型ＩＣモジュールである。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載の接触・非接触兼用型ＩＣモジュールにおいて、前記非接触通信用アンテナは、アンテナ内側領域に対して前記外部接触用端子をずらして配置することにより、その前記外部接触用端子と干渉しないアンテナ有効領域が確保されていること、を特徴とする接触・非接触兼用型ＩＣモジュールである。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の接触・非接触兼用型ＩＣモジュールの製造方法であって、前記基板の一方の面に、前記接続端子部が外側になるように前記接触・非接触兼用型ＩＣチップを埋め込むＩＣチップ埋め込み工程と、前記基板の一方の面に前記接触・非接触兼用型ＩＣチップを覆う絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記絶縁層に、前記接触・非接触兼用型ＩＣチップの前記接続端子部に連通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記絶縁層上から前記貫通孔を埋めるように導電層を積層することにより、前記基板の一方の面に前記非接触通信用アンテナ及び前記外部接触用端子と、前記接続部とを一体かつ同時に形成するアンテナ・外部接触用端子形成工程と、を備えた接触・非接触兼用型ＩＣモジュールの製造方法である。
請求項５の発明は、請求項４に記載の接触・非接触兼用型ＩＣモジュールの製造方法において、前記接触・非接触兼用型ＩＣチップを削ることにより薄くする切削工程を備えること、を特徴とする接触・非接触兼用型ＩＣモジュールの製造方法である。
請求項６の発明は、請求項４又は請求項５に記載の接触・非接触兼用型ＩＣモジュールの製造方法において、前記接触・非接触兼用型ＩＣモジュールは、同一面で複数製造する多面付けにより製造されること、を特徴とする接触・非接触兼用型ＩＣモジュールの製造方法である。
請求項７の発明は、請求項４から請求項６までのいずれか１項に記載の接触・非接触兼用型ＩＣモジュールの製造方法において、前記アンテナ・外部接触用端子形成工程は、エッチング及び／又はめっきにより非接触通信用アンテナ、外部接触用端子及び接続部を形成すること、を特徴とする接触・非接触兼用型ＩＣモジュールの製造方法である。
請求項８の発明は、請求項４から請求項７までのいずれか１項に記載の接触・非接触兼用型ＩＣモジュールの製造方法において、前記アンテナ・外部接触用端子形成工程は、アンテナ内側領域に対して前記外部接触用端子をずらして配置することにより、その前記外部接触用端子と干渉しないアンテナ有効領域が確保するように形成すること、を特徴とする接触・非接触兼用型ＩＣモジュールの製造方法である。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面等を参照して、本発明の実施の形態について、さらに詳しくに説明する。
図１、図２は、本発明による接触・非接触兼用型ＩＣモジュールとその製造方法の第１実施形態を示す図である。
【００２０】
第１実施形態の接触・非接触兼用型ＩＣモジュール１１０は、図２（ｇ）（ｈ）に示すように、ＳＩＭの大きさの封止樹脂からなる基板１１１と、基板１１１の上面に埋め込まれ、接続端子部１１２ａを有する接触・非接触兼用型ＩＣチップ１１２と、基板１１１の上面に形成され、接続端子１１８ａを有する非接触通信用アンテナ１１８と、外部接触用端子１１９とを備えている。
【００２１】
基板１１１は、ＧＳＭ規格で規定されている小型のＰｌｕｇ−ｉｎ−ＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ Ｍｏｄｕｌｅ：加入者識別素子）サイズの封止樹脂を使用した。Ｐｌｕｇ−ｉｎ−ＳＩＭは、例えば、加入者固有の番号が格納されたＩＣモジュールであり、移動体通信機の番号を特定すること等を目的として使用されている。
外部接触用端子１１９は、外部のリーダライタ（以下、Ｒ／Ｗとする。）と接触することにより、接触・非接触兼用型ＩＣチップ１１２及びＲ／Ｗ間の情報の入出力を媒介する端子である。
外部接触用端子１１９及び非接触通信用アンテナ１１８の接続端子１１８ａは、接触・非接触兼用型ＩＣチップ１１２の接続端子１１２ａと接触するように配置され、接続端子１１２ａと導通している。
【００２２】
この実施形態の接触・非接触兼用型ＩＣモジュールの製造方法は、図１、図２に示すように、ＩＣチップ埋め込み工程＃１１と、パターン形成工程＃１２等とを備えている。
なお、図１、図２では、１つのＩＣモジュールのみを図示しているが、実際には、複数個を同時に製造する多面付けによって、製造した後に切断するようにしている。
【００２３】
ＩＣチップ埋め込み工程＃１１は、封止樹脂からなる基板１１１の上面に、接触・非接触兼用型ＩＣチップ１１２を埋め込む工程である。
基板１１１となるエポキシのプリプレグ（カーボン繊維強化プラスチック）［図１（ａ）］に、接触・非接触兼用型ＩＣチップ１１２を加熱状態で押し付け、接続端子１１２ａの面を上部にして埋め込む［図１（ｂ）］。
埋め込み方法は、これによらず、例えば、仮の支持体に端子面を下にして設置しておき、その上から封止材を形成して作製してもよい。
封止樹脂は、フィルム状のもの、液状のもの又は半固形のものでもよく、熱をかけて軟化するものであれば、前述したエポシキの他に、ＰＥＴ等のポリエステルなどが使用できる。
尚、接触・非接触兼用型ＩＣチップ１１２を基板１１１に埋め込む前に削って厚さを調整してもよい。また、埋め込んだ後に基板１１１とともに削って厚さを調整してもよい。
【００２４】
パターン形成工程＃１２は、基板１１１の上面に非接触通信用アンテナ１１８及び外部接触用端子１１９のパターンを同時に形成し、非接触通信用アンテナ１１８を接触・非接触兼用型ＩＣチップ１１２の接続端子１１２ａに接続する工程である。まず、基板１１１上に、スパッタにより銅層１１３を形成する［図１（ｃ）］。ついで、感光性ドライフィルムレジスト１１４を、ラミネートし、露光・現像して、めっきの開口パターン１１４ａを作製する［図１（ｄ）］。
この開口パターン１１４ａに銅めっき、ニッケルめっき、金めっき工程をそれぞれ水洗工程を間にはさみ、連続めっきをして、めっき層１１５を形成する［図２（ｅ）］。
さらに、感光性ドライフィルムレジスト１１４を剥離し、銅層１１３をソフトエッチング処理により除去して、非接触通信用アンテナ１１８及び外部接触用端子１１９のパターンを同時に形成する［図２（ｆ），（ｇ）］。
【００２５】
以上のように、本実施形態によれば、以下のような効果がある。
（１） アンテナ１１８及び外部接触用端子１１９を直接めっき配線していくので、温度変化、経時変化、ストレスなどで剥がれていく心配はなく、結線の安定性、信頼性が極めて高い。また、従来の半田ボール、金バンプで形成されたものよりは、抵抗も少ない。
【００２６】
（２） 基板１１１となる封止樹脂に、接触・非接触兼用型ＩＣチップ１１２を埋め込むので、接触・非接触兼用型ＩＣチップ１１２を１個ずつ搭載する必要がなく、大きな封止樹脂シートの中に、接触・非接触兼用型ＩＣチップ１１２を置いていけばよく、以後の工程も、その封止樹脂シートの単位で加工していくことができる。
【００２７】
つまり、従来は、ＩＣチップの接続端子と、非接触通信用アンテナ又は外部接触用端子をつなぐのに、ワイヤボンドを打ったり、直接、フリップチップ実装（半田ボールや金バンプをつけて配線に乗せていく）していた。このとき、ＩＣチップを個々に実装し、ワイヤボンディングにしても、半田ボールにしても、個別に作業していたため、大きな時間のロスがあった。しかし、本実施形態は、ＩＣチップが複数並んでいても、多面付けで一括で作ることができる。また、めっき、エッチングも、全部一括プロセスで形成することができる。
【００２８】
（３） 基板１１１となる封止樹脂に、接触・非接触兼用型ＩＣチップ１１２を乗せて、非接触通信用アンテナ１１８、外部接触用端子１１９を、その片面に同時に形成するため、構造が簡単であり、工程を簡素化できる。
【００２９】
（４） めっき、エッチング処理等の化学的処理により、非接触用アンテナ１１８及び外部接触用端子１１９を形成し、接触・非接触兼用型ＩＣチップ１１２自体の強度を必要としないため、薄い接触・非接触兼用型ＩＣチップ１１２を用いることにより、また、外部接触用端子１１９を直に接触・非接触兼用型ＩＣチップ１１２に接続するため、ＩＣモジュール１１０を薄くすることが可能である。
例えば、接触・非接触兼用型ＩＣチップ１１２を削って１００〜１５０μｍの厚さに設定した場合には、基板１１１を２００〜２５０μｍ、非接触用アンテナ１１８及び外部接触用端子１１９を１０〜３０μｍの厚さとすることにより、ＩＣモジュール１１０全体の厚さを２１０〜２８０μｍとすることができる。
【００３０】
（第２実施形態）
図３、図４は、本発明による接触・非接触兼用型ＩＣモジュールとその製造方法の第２実施形態を示す図である。
なお、前述した実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第２実施形態の接触・非接触兼用型ＩＣモジュール１１０−２は、図４（ｇ）に示すように、基板１１１と、接触・非接触兼用型ＩＣチップ１１２と、基板１１１の上面に形成され、接続端子１１８ａを有する非接触通信用アンテナ１１８と、基板１１１の上面で少なくとも接触・非接触兼用型ＩＣチップ１１２を覆う絶縁層１１６と、絶縁層１１６に設けられ、接触・非接触兼用型ＩＣチップ１１２の接続端子１１２ａに連通する貫通孔１１６ａと、絶縁層１１６上に形成された外部接触用端子１１９Ａと、外部接触用端子１１９Ａと一体に形成され、接触・非接触兼用型ＩＣチップ１１２の接続端子部と非接触通信用アンテナ１１８及び外部接触用端子１１９Ａの接続端子部とを接続する接続部１１９Ｂとを備えている。
【００３１】
この実施形態の接触・非接触兼用型ＩＣモジュールの製造方法は、図３、図４に示すように、ＩＣチップ埋め込み工程＃２１と、貫通孔形成工程＃２２と、パターン形成工程＃２３等とを備えている。
なお、図３、図４では、１つのＩＣモジュールのみを図示しているが、実際には、複数個を同時に製造する多面付けによって、製造した後に切断するようにしている。
【００３２】
ＩＣチップ埋め込み工程＃２１は、基板１１１に、接触・非接触兼用型ＩＣチップ１１２を埋め込む工程である。
まず、絶縁層１１６である絶縁性の樹脂（ポリイミドフィルム）に、スパッタにより銅層１１３を０．２５〜１．００μｍの厚みとなるように形成し、この支持体に接触・非接触兼用型ＩＣチップ１１２を端子面が下になり、絶縁層１１６に接するように設置する［図３（ａ）］。その上に封止樹脂からなる基板１１１となる層を形成し、同時に接触・非接触兼用型ＩＣチップ１１２を埋め込む［図３（ｂ）］。
【００３３】
貫通孔形成工程＃２２は、銅層１１３及び絶縁層１１６に、接触・非接触兼用型ＩＣチップ１１２の接続端子１１２ａに連通する貫通孔１１６ａを形成する工程である。
接触・非接触兼用型ＩＣチップ１１２が埋め込まれた基板１１１を上下反転し、銅層１１３をソフトエッチング処理し、絶縁層１１６をポリイミド専用の有機系アルカリのエッチング液でエッチング処理し、銅層１１３及び絶縁層１１６に貫通孔１１６ａを形成する［図３（ｃ）］。
レーザで一括して貫通孔１１６ａを形成してもよい。
【００３４】
パターン形成工程＃２３は、基板１１１の上面に非接触通信用アンテナ１１８及び外部接触用端子１１９Ａのパターンを同時に形成し、非接触通信用アンテナ１１８及び外部接触用端子１１９Ａを接触・非接触兼用型ＩＣチップ１１２の接続端子に接続する工程である。
感光性ドライフィルムレジスト１１４をラミネートし、露光・現像して、めっきの開口パターン１１４ａを作製する［図３（ｄ）］。
この開口パターン１１４ａに銅めっき、ニッケルめっき、金めっき工程をそれぞれ水洗工程を間にはさみ、連続めっきをして、めっき層１１５を形成する［図３（ｅ）］。
さらに、感光性ドライフィルムレジスト１１４を剥離し、銅層１１３をソフトエッチング処理により除去して、非接触通信用アンテナ１１８及び外部接触用端子１１９Ａのパターンを形成する。同時に接続部１１９Ｂを形成し、非接触通信用アンテナ１１８の接続端子１１８ａ及び外部接触用端子１１９Ａを接触・非接触兼用型ＩＣチップ１１２の接続端子１１２ａに接続する［図３（ｆ），（ｇ）］。
【００３５】
以上のように、本実施形態によれば、絶縁層１１６、基板１１１で接触・非接触兼用型ＩＣチップ１１２を封止しても第１実施形態と同様の効果を得ることが可能である。
【００３６】
ここで、上記各実施形態では、図２（ｈ），図４（ｈ）に示すように、外部接触用端子１１９，１１９Ａは、非接触通信用アンテナ１１８の内側領域Ｂに対して、左側にずらして配置することにより、その外部接触用端子１１９，１１９Ａと干渉しないアンテナ有効領域Ｃが確保されている。このため、より干渉の少ないアンテナ有効領域Ｃが確保できると共に、非接触通信用アンテナ１１８を接触・非接触兼用型ＩＣチップ１１２に接続しやすい。
【００３７】
非接触ＩＣモジュールにおいて、大きな通信距離を安定して確保するためには、非接触用アンテナ１１８の面積が大きければ大きいほどよい。しかし、非接触通信用アンテナ１１８が大きければ、製造コストは、材料費も含め、面積に比例して大きくなることから、通信に必要な最低限の大きさであればよい。
非接触通信用アンテナ１１８のコイル面積と通信特性について、検討した結果、ISO14443TypeＡ及びTypeＢ方式を前提として、最低限必要なコイルの大きさは、コイルの形状やピッチで異なるものの、面積として、概ね１０ｍｍ2 以上は最低必要であり、４００ｍｍ2 あれば十分であることが判明した。
【００３８】
さらに、カード又はモジュールの大きさ、形状が規格により決められている場合に、特に、小型のモジュールで寸法が機器の制約で約２ｃｍ角以内と限られている場合など、自ずと非接触通信用アンテナ１１８の大きさをＩＣモジュール１１０，１１０−２に対して、全面に使うことが必要とされ、非接触通信用アンテナ１１８は、ＩＣモジュール１１０，１１０−２の外周一杯に形成することが要求される。
この制約から、非接触通信用アンテナ１１８のデザインルールとして、外周はなるべく大きく、そのピッチを狭めて配置した方がよい。ピッチとしては、１００μｍ以下、最も望ましくは、５０μｍ以下である。
また、ピッチが２０μｍ以下になると、安定して作製することが難しくなる。また、フエースダウン型のフリップチップ実装を行うと、ＩＣモジュール１１０，１１０−２の厚みを薄くでき、望ましい。
本実施形態では、外部接触用端子１１９，１１９Ａの間をコイル配線が通るように設置する必要があり、この場合も、ピッチを１００μｍ以下、最も望ましくは、５０μｍ以下にすると、デザイン上設計の自由度が確保でき、非接触通信用アンテナ１１８の内側面積を大きくすることができる。
【００３９】
また、非接触通信用アンテナ１１８の膜厚としては、デザインルールが小さくなると抵抗が大きくなるため、望ましくは、５μｍ以上、最も望ましくは、１０μｍ以上である。
非接触通信用アンテナ１１８の膜厚を大きくすると、安定して作製することが難しくなるため、３０μｍ以下にすることが望ましい。これらのデザインルールを満足するためには、非接触通信用アンテナ１１８の作製方法は、エッチング法かめっきによるセミアディテイブ法による方法のどちらかであるが、ピッチ５０μｍ以下に作製する場合は、めっきによるセミアデティブ法に限られる。
【００４０】
また、接触・非接触兼用のＩＣモジュール１１０，１１０−２においては、外部接触用端子１１９と非接触通信用アンテナ１１８を、同一モジュール内に形成する必要がある。一般に、非接触通信用アンテナ１１８の内部に置かれた、金属部分は電磁波の遮蔽効果を持ち、通信の障害となる。よって、ＩＣカードのデザインでは、金属製である外部接触用端子１１９，１１９Ａによる電磁波の遮蔽効果を避けるために、その端子１１９，１１９Ａから非接触通信用アンテナ１１８の中心をずらして配置することがが必要である。
この場合に、アンテナ有効面積Ｃは、ＩＣモジュール１１０，１１０−２の面積に対して、０．５〜０．９倍が望ましいという新規事実を得た。
【００４１】
（変形形態）
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
（１） 本実施形態では、携帯電話などに使用するＳＩＭを例に説明したが、通常のＩＣカードや、基板形状が特定されないＩＣタグなどであってもよい。
（２） 小型のＩＣモジュール単体で必要な通信距離が確保できなければ、外部にブースターコイルを別途作製し、ＩＣモジュールと近接させて共振回路を形成し、通信距離を確保することも可能である。このブースターコイルは、ＩＣモジュールを収納するケース、例えば、定期入れなどに設置して使用してもよい。
【００４２】
（３） 本発明の方式では、外部接触用端子と非接触用アンテナを具備する構成であるが、場合によっては、外部接触用端子と非接触用アンテナの接続端子１１８ａのみをＩＣモジュールに設け、アンテナコイルを別途作製してもよい。
このアンテナコイルは、ＩＣモジュールを収納するケース、例えば、定期入れなどに設置して、ＩＣモジュールを挿入することによって機能するようにしてもよい。
【００４３】
【発明の効果】
以上詳しく説明したように、本発明によれば、外部接触用端子及び非接触通信用アンテナは、接触・非接触ＩＣチップと同一の面で形成され、同じ層構造を有するため、構造が簡単であり、製造工程を簡素化することができる。
【００４４】
本発明によれば、接触・非接触兼用型ＩＣチップの接続端子部に外部接触用端子が直に接続されるため、結線の安定性、信頼性が極めて高い。
【００４５】
本発明によれば、特に、絶縁層及び基板で接触・非接触兼用型ＩＣチップを封止した場合でも前述した効果と同様の効果を得ることができる。
【００４６】
本発明によれば、アンテナ有効領域を確保することにより、通信安定性の向上を図ることができる。
【００４７】
本発明によれば、接触・非接触兼用型ＩＣチップを削ることにより薄くする切削工程を備えるため、特に、接触・非接触兼用型ＩＣモジュールを薄く製造することができる。
【００４８】
本発明によれば、基板に埋め込まれた接触・非接触兼用型ＩＣチップを削るため、製造工程の簡素化を図ることができる。
【００４９】
本発明によれば、他面付けによって製造することにより、一層の製造工程の簡素化、製造コストの低減を図ることができる。
【００５０】
本発明によれば、接触・非接触兼用型ＩＣチップの接続端子部に外部接触用端子が直に接続されるため、結線の安定性、信頼性が極めて高い。
【００５１】
本発明によれば、特に、絶縁層及び基板で接触・非接触兼用型ＩＣチップを封止した場合でも前述した効果と同様の効果を得ることができる。
【００５２】
本発明によれば、特に、科学的処理である、エッチング及び／又はめっきにより非接触通信用アンテナ及び外部接触用端子等を形成するため、接触・非接触兼用型ＩＣチップに圧力等の外力がかかることが少なく、接触・非接触兼用型ＩＣチップをより薄く設定することができる。
【００５３】
本発明によれば、非接触通信用アンテナを容易に接触・非接触兼用型ＩＣチップに接続することができ、アンテナ有効領域を確保することにより、通信安定性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による接触・非接触兼用型ＩＣモジュールとその製造方法の第１実施形態を示す図（その１）である。
【図２】本発明による接触・非接触兼用型ＩＣモジュールとその製造方法の第１実施形態を示す図（その２）である。
【図３】本発明による接触・非接触兼用型ＩＣモジュールとその製造方法の第２実施形態を示す図（その１）である。
【図４】本発明による接触・非接触兼用型ＩＣモジュールとその製造方法の第２実施形態を示す図（その２）である。
【符号の説明】
１１０ 接触・非接触兼用型ＩＣモジュール
１１１ 基板
１１２ 接触・非接触兼用型ＩＣチップ
１１２ａ 接続端子
１１６ 絶縁層
１１６ａ 貫通孔
１１８ 非接触通信用アンテナ
１１９，１１９Ａ 外部接触用端子
１１９Ｂ 接続部
＃１１，＃２１ ＩＣチップ埋め込み工程
＃１２，＃２３ パターン形成工程
＃２２ 貫通孔形成工程[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a contact / non-contact type IC module used for an IC card, a SIM, an IC tag, and the like, and a manufacturing method thereof.
[0002]
[Prior art]
The contact / non-contact IC card is a contact-type function for transmitting and receiving data by bringing the external terminal of the card into contact with the terminal of the external processing device, and an antenna coil and data processing for transmitting and receiving data by electromagnetic waves. The IC circuit is built-in, and reading / writing with the external processing device is performed by a so-called wireless system, and the driving power of the IC circuit is supplied by electromagnetic induction and has a non-contact system function without a built-in battery. This is what I have on my card.
[0003]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-239922 discloses an IC module for an IC card, in which an antenna conductor pattern and a terminal electrode conductor pattern are provided on the surface, and these conductor patterns are connected to the IC inside the IC module via through holes. An invention for electrical connection with a chip is disclosed.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, when connecting each conductor pattern and the IC chip by wire bonding, pressure is applied to the IC chip, so that the IC chip is required to have a thickness that can withstand the pressure. It was.
In addition, since the structure and process are complicated and there are many work processes, there is a problem that reliability is low and manufacturing cost is high.
[0005]
An object of the present invention is to provide a contact / non-contact type IC module having a simple structure, high reliability, and capable of simplifying and thinning a manufacturing process, and a manufacturing method thereof.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The present invention solves the above problems by the following means. In addition, in order to make an understanding easy, although the code | symbol corresponding to embodiment of this invention is attached | subjected and demonstrated, it is not limited to this. That is, the invention of claim 1 includes a substrate made of a sealing resin, a contact / non-contact type IC chip embedded in one surface of the substrate and arranged so that a connection terminal portion is outside, Connected to the connection terminal portion, formed on one surface of the substrate , exposed to the outside, and exposed to the outside, formed on one surface of the substrate, having the same layer structure as the external contact terminal , Laminated on the contactless non-contact communication IC chip exposed to the outside, an insulating layer covering at least the contact / non-contact type IC chip on one surface of the substrate, and the contact / non-contact type IC chip And formed integrally with the external contact terminal and the non-contact communication antenna, and passes through the insulating layer to electrically connect the external contact terminal and the non-contact communication antenna and the connection terminal portion. a connecting portion to be connected to, the Is a contact and non-contact compatible type IC module was painting.
[0007]
The invention of claim 2 is the contact and non-contact compatible type IC module according to claim 1, the connecting terminal portion of the external contact terminal及beauty before Symbol contactless communication antenna, said contact and non-contact compatible type A contact / non-contact IC module characterized by being formed in contact with a connection terminal portion of an IC chip.
[0009]
The invention according to claim 3 is the contact / non-contact IC module according to claim 1 or 2 , wherein the non-contact communication antenna is arranged by shifting the external contact terminal with respect to the antenna inner region. By doing so, an effective antenna area that does not interfere with the external contact terminal is ensured.
[0010]
The invention of claim 4 is the method for manufacturing a contact / non-contact IC module according to any one of claims 1 to 3, wherein the connection terminal portion is formed on one surface of the substrate. IC chip embedding step of embedding the contact / non-contact type IC chip so that the outer side is outside, and an insulating layer forming step of forming an insulating layer covering the contact / non-contact type IC chip on one surface of the substrate A through hole forming step for forming a through hole communicating with the connection terminal portion of the contact / non-contact type IC chip in the insulating layer; and a conductive layer so as to fill the through hole from above the insulating layer. The contact provided with the antenna / external contact terminal forming step for forming the noncontact communication antenna, the external contact terminal, and the connection portion integrally and simultaneously on one surface of the substrate by laminating.・ Non-contact It is a manufacturing method of use-type IC module.
The invention according to claim 5 is the method for manufacturing a contact / non-contact type IC module according to claim 4, further comprising a cutting step of thinning the contact / non-contact type IC chip by cutting. This is a method for manufacturing a contact / non-contact IC module.
According to a sixth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a contact / non-contact type IC module according to the fourth or fifth aspect , the contact / non-contact type IC module is manufactured by a multi-sided structure in which a plurality of contact / non-contact type IC modules are manufactured on the same surface. It is a manufacturing method of a contact / non-contact IC module characterized by being manufactured.
According to a seventh aspect of the present invention, in the method for manufacturing a contact / non-contact type IC module according to any one of the fourth to sixth aspects, the antenna / external contact terminal forming step includes etching and / or Alternatively, the present invention is a method for producing a contact / non-contact IC module, characterized in that a non-contact communication antenna, an external contact terminal and a connection portion are formed by plating.
The invention according to claim 8 is the method of manufacturing a contact / non-contact type IC module according to any one of claims 4 to 7 , wherein the antenna / external contact terminal forming step is an antenna inner region. The contact / non-contact type IC module is characterized in that an antenna effective area that does not interfere with the external contact terminal is secured by displacing the external contact terminal with respect to the external contact terminal. It is a manufacturing method.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
FIG. 1 and FIG. 2 are diagrams showing a first embodiment of a contact / non-contact IC module and a method for manufacturing the same according to the present invention.
[0020]
As shown in FIGS. 2G and 2H, the contact / non-contact IC module 110 of the first embodiment is embedded in a substrate 111 made of a sealing resin having a SIM size and embedded in the upper surface of the substrate 111. And a contact / non-contact IC chip 112 having a connection terminal portion 112a, a non-contact communication antenna 118 formed on the upper surface of the substrate 111 and having a connection terminal 118a, and an external contact terminal 119.
[0021]
For the substrate 111, a small plug-in-SIM (Subscriber Identification Module) -size sealing resin defined by the GSM standard was used. The Plug-in-SIM is, for example, an IC module in which a subscriber-specific number is stored, and is used for the purpose of specifying a mobile communication device number.
The external contact terminal 119 is a terminal that mediates input / output of information between the contact / non-contact IC chip 112 and the R / W by contacting an external reader / writer (hereinafter referred to as R / W). It is.
The external contact terminal 119 and the connection terminal 118a of the non-contact communication antenna 118 are disposed so as to be in contact with the connection terminal 112a of the contact / non-contact IC chip 112 and are electrically connected to the connection terminal 112a.
[0022]
The manufacturing method of the contact / non-contact type IC module of this embodiment includes an IC chip embedding step # 11, a pattern forming step # 12, etc., as shown in FIGS.
1 and 2, only one IC module is shown, but in actuality, it is cut after being manufactured by multi-sided attachment in which a plurality of IC modules are manufactured at the same time.
[0023]
The IC chip embedding step # 11 is a step of embedding the contact / non-contact IC chip 112 on the upper surface of the substrate 111 made of a sealing resin.
A contact / non-contact IC chip 112 is pressed in a heated state into an epoxy prepreg (carbon fiber reinforced plastic) [FIG. 1 (a)] to be a substrate 111, and embedded with the connection terminal 112a facing upward [FIG. (B)].
The embedding method is not limited to this. For example, the embedding method may be prepared by placing the terminal surface on a temporary support and forming a sealing material thereon.
The sealing resin may be in the form of a film, liquid or semi-solid, and polyesters such as PET can be used in addition to the above-described epoxy as long as it softens when heated.
The contact / non-contact IC chip 112 may be shaved before being embedded in the substrate 111 to adjust the thickness. Alternatively, the thickness may be adjusted by embedding with the substrate 111 after embedding.
[0024]
In the pattern formation step # 12, the pattern of the non-contact communication antenna 118 and the external contact terminal 119 is simultaneously formed on the upper surface of the substrate 111, and the non-contact communication antenna 118 is connected to the contact / non-contact IC chip 112. 112 is a step of connecting to 112a. First, a copper layer 113 is formed on the substrate 111 by sputtering [FIG. 1 (c)]. Next, the photosensitive dry film resist 114 is laminated, exposed and developed to produce an opening pattern 114a for plating [FIG. 1 (d)].
Copper plating, nickel plating, and gold plating processes are sandwiched between the opening patterns 114a with a water washing process, and continuous plating is performed to form a plating layer 115 [FIG. 2 (e)].
Further, the photosensitive dry film resist 114 is peeled off, and the copper layer 113 is removed by a soft etching process to simultaneously form a pattern of the non-contact communication antenna 118 and the external contact terminal 119 [FIG. 2 (f), ( g)].
[0025]
As described above, according to this embodiment, there are the following effects.
(1) Since the antenna 118 and the external contact terminal 119 are directly plated and wired, there is no fear that the antenna 118 and the external contact terminal 119 are peeled off due to temperature change, change with time, stress, etc., and the stability and reliability of the connection are extremely high. In addition, the resistance is less than that of conventional solder balls and gold bumps.
[0026]
(2) Since the contact / non-contact IC chip 112 is embedded in the sealing resin to be the substrate 111, it is not necessary to mount the contact / non-contact IC chip 112 one by one. The contact / non-contact type IC chip 112 may be placed inside, and the subsequent steps can be processed in units of the sealing resin sheet.
[0027]
In other words, conventionally, to connect the connection terminal of the IC chip to the non-contact communication antenna or the external contact terminal, wire bonding is performed, or flip chip mounting (with solder balls or gold bumps attached to the wiring). I was going). At this time, since IC chips were individually mounted and worked individually, whether wire bonding or solder balls, there was a great time loss. However, in the present embodiment, even if a plurality of IC chips are arranged, they can be made in a lump with multiple impositions. Also, plating and etching can all be formed by a batch process.
[0028]
(3) Since the contact / non-contact IC chip 112 is placed on the sealing resin used as the substrate 111 and the non-contact communication antenna 118 and the external contact terminal 119 are simultaneously formed on one surface thereof, the structure is simple. And the process can be simplified.
[0029]
(4) The contactless antenna 118 and the external contact terminal 119 are formed by chemical treatment such as plating and etching, and the strength of the contact / noncontact IC chip 112 itself is not required. By using the non-contact IC chip 112, and the external contact terminals 119 are directly connected to the contact / non-contact IC chip 112, the IC module 110 can be made thin.
For example, when the contact / non-contact IC chip 112 is cut to a thickness of 100 to 150 μm, the substrate 111 is 200 to 250 μm, the non-contact antenna 118 and the external contact terminal 119 are 10 to 30 μm. By setting the thickness, the thickness of the entire IC module 110 can be 210 to 280 μm.
[0030]
(Second Embodiment)
FIG. 3 and FIG. 4 are views showing a second embodiment of the contact / non-contact type IC module and the manufacturing method thereof according to the present invention.
In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the part which fulfill | performs the same function as embodiment mentioned above, and the overlapping description is abbreviate | omitted suitably.
The contact / non-contact type IC module 110-2 of the second embodiment is formed on the upper surface of the substrate 111, the contact / non-contact type IC chip 112, and the substrate 111, as shown in FIG. The contactless communication antenna 118 having the connection terminal 118a, the insulating layer 116 covering at least the contact / noncontact IC chip 112 on the upper surface of the substrate 111, and the contact / noncontact IC provided on the insulating layer 116. A through-hole 116a communicating with the connection terminal 112a of the chip 112, an external contact terminal 119A formed on the insulating layer 116, and an external contact terminal 119A are formed integrally with the contact / non-contact type IC chip 112. The connection terminal portion is provided with a connection portion 119B for connecting the non-contact communication antenna 118 and the connection terminal portion of the external contact terminal 119A.
[0031]
As shown in FIGS. 3 and 4, the method of manufacturing the contact / non-contact type IC module of this embodiment includes an IC chip embedding step # 21, a through hole forming step # 22, a pattern forming step # 23, and the like. It has.
3 and FIG. 4, only one IC module is shown, but in actuality, it is cut after being manufactured by multi-sided mounting in which a plurality of IC modules are manufactured simultaneously.
[0032]
The IC chip embedding step # 21 is a step of embedding the contact / non-contact type IC chip 112 in the substrate 111.
First, a copper layer 113 is formed on an insulating resin (polyimide film) as the insulating layer 116 by sputtering so as to have a thickness of 0.25 to 1.00 μm, and a contact / non-contact type IC is formed on this support. The chip 112 is placed so that the terminal surface is down and in contact with the insulating layer 116 (FIG. 3A). A layer to be a substrate 111 made of a sealing resin is formed thereon, and at the same time, a contact / non-contact type IC chip 112 is embedded [FIG. 3B].
[0033]
The through hole forming step # 22 is a step of forming a through hole 116a communicating with the connection terminal 112a of the contact / non-contact type IC chip 112 in the copper layer 113 and the insulating layer 116.
The substrate 111 in which the contact / non-contact IC chip 112 is embedded is turned upside down, the copper layer 113 is soft-etched, and the insulating layer 116 is etched with an polyimide-based organic alkali etchant. And the through-hole 116a is formed in the insulating layer 116 [FIG.3 (c)].
The through holes 116a may be formed in a lump with a laser.
[0034]
In the pattern forming step # 23, the pattern of the non-contact communication antenna 118 and the external contact terminal 119A is simultaneously formed on the upper surface of the substrate 111, and the non-contact communication antenna 118 and the external contact terminal 119A are used as a contact / non-contact type. This is a step of connecting to the connection terminal of the IC chip 112.
A photosensitive dry film resist 114 is laminated, exposed and developed to produce a plating opening pattern 114a [FIG. 3 (d)].
A copper plating, nickel plating, and gold plating process is sandwiched between the opening pattern 114a and a water washing process, respectively, and continuous plating is performed to form a plating layer 115 [FIG. 3 (e)].
Further, the photosensitive dry film resist 114 is peeled off, and the copper layer 113 is removed by a soft etching process to form a pattern of the non-contact communication antenna 118 and the external contact terminal 119A. At the same time, a connection portion 119B is formed, and the connection terminal 118a of the non-contact communication antenna 118 and the external contact terminal 119A are connected to the connection terminal 112a of the contact / non-contact IC chip 112 [FIGS. ]].
[0035]
As described above, according to the present embodiment, even if the contact / non-contact IC chip 112 is sealed with the insulating layer 116 and the substrate 111, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.
[0036]
Here, in each of the above embodiments, as shown in FIGS. 2 (h) and 4 (h), the external contact terminals 119 and 119A are on the left side with respect to the inner region B of the non-contact communication antenna 118. The antenna effective area C that does not interfere with the external contact terminals 119 and 119A is secured by disposing them. Therefore, the antenna effective area C with less interference can be secured, and the non-contact communication antenna 118 can be easily connected to the contact / non-contact IC chip 112.
[0037]
In the non-contact IC module, in order to stably secure a large communication distance, it is better that the area of the non-contact antenna 118 is larger. However, if the non-contact communication antenna 118 is large, the manufacturing cost including the material cost increases in proportion to the area. Therefore, the minimum size required for communication is sufficient.
As a result of studying the coil area and communication characteristics of the non-contact communication antenna 118, the minimum required coil size differs depending on the shape and pitch of the coil on the premise of the ISO14443 Type A and Type B systems, but the area is approximately 10 mm. It has been found that a minimum of 2 is necessary, and 400 mm 2 is sufficient.
[0038]
Furthermore, when the size or shape of the card or module is determined by the standard, especially when the size is limited to within about 2 cm square due to equipment restrictions in a small module, the antenna for non-contact communication is naturally used. The size of 118 is required to be used on the entire surface of the IC modules 110 and 110-2, and the non-contact communication antenna 118 is required to be formed over the outer periphery of the IC modules 110 and 110-2. The
Due to this restriction, the design rule of the non-contact communication antenna 118 is preferably as large as possible and the pitch is narrowed. The pitch is 100 μm or less, and most preferably 50 μm or less.
Further, when the pitch is 20 μm or less, it becomes difficult to stably produce the pitch. Further, it is desirable to perform face-down flip chip mounting because the thickness of the IC modules 110 and 110-2 can be reduced.
In this embodiment, it is necessary to install so that the coil wiring passes between the external contact terminals 119 and 119A. In this case as well, if the pitch is set to 100 μm or less, most desirably 50 μm or less, the design is free. It is possible to secure the degree, and the inner area of the non-contact communication antenna 118 can be increased.
[0039]
Further, the film thickness of the non-contact communication antenna 118 is desirably 5 μm or more, and most desirably 10 μm or more because resistance increases as the design rule decreases.
When the thickness of the non-contact communication antenna 118 is increased, it is difficult to stably manufacture the antenna 118. Therefore, the thickness is preferably 30 μm or less. In order to satisfy these design rules, the manufacturing method of the non-contact communication antenna 118 is either an etching method or a semi-additive method using plating. Limited to the semi-additive method.
[0040]
In the contact / non-contact IC modules 110 and 110-2, the external contact terminal 119 and the non-contact communication antenna 118 need to be formed in the same module. In general, a metal portion placed inside the non-contact communication antenna 118 has an electromagnetic wave shielding effect, which becomes an obstacle to communication. Therefore, in the design of the IC card, in order to avoid the shielding effect of electromagnetic waves by the external contact terminals 119 and 119A made of metal, the center of the non-contact communication antenna 118 is shifted from the terminals 119 and 119A. is required.
In this case, the new fact that the antenna effective area C is preferably 0.5 to 0.9 times the area of the IC modules 110 and 110-2 was obtained.
[0041]
(Deformation)
The present invention is not limited to the embodiment described above, and various modifications and changes are possible, and these are also within the equivalent scope of the present invention.
(1) In the present embodiment, a SIM used for a mobile phone or the like has been described as an example. However, a normal IC card or an IC tag whose board shape is not specified may be used.
(2) If the required communication distance cannot be ensured with a small IC module alone, a booster coil can be separately prepared outside, and a resonant circuit can be formed close to the IC module to ensure the communication distance. . This booster coil may be used by installing it in a case for storing an IC module, for example, in a regular case.
[0042]
(3) In the system of the present invention, the external contact terminal and the non-contact antenna are provided. However, in some cases, only the connection terminal 118a of the external contact terminal and the non-contact antenna is provided in the IC module. An antenna coil may be separately manufactured.
The antenna coil may be installed in a case for storing the IC module, for example, a regular slot, and function by inserting the IC module.
[0043]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the present invention, the external contact terminal and the non-contact communication antenna are formed on the same surface as the contact / non-contact IC chip and have the same layer structure, so the structure is simple. Yes, the manufacturing process can be simplified.
[0044]
According to the present invention, since the external contact terminal is directly connected to the connection terminal portion of the contact tactile and non-contact compatible type IC chip, the stability of the connection, is extremely reliable.
[0045]
According to the present invention, in particular, it can be a case of sealing the contact and non-contact compatible type IC chip with an insulating layer and substrate to obtain the effect of the effect the same way as described above.
[0046]
According to the present invention, by ensuring antenna effective area, it is possible to improve the communication stability.
[0047]
According to the present invention, since including a cutting step of reducing by Rukoto cutting the contact tactile and non-contact compatible type IC chip, in particular, it is possible to produce thin contact and non-contact compatible type IC module.
[0048]
According to the present invention, since cutting the contact and non-contact compatible type IC chip embedded in board, it is possible to simplify the manufacturing process.
[0049]
According to the present invention, by manufacturing by other imposition, it is possible to achieve further simplification of the manufacturing process, a reduction in manufacturing cost.
[0050]
According to the present invention, since the external contact terminal is directly connected to the connection terminal portion of the contact tactile and non-contact compatible type IC chip, the stability of the connection, is extremely reliable.
[0051]
According to the present invention, in particular, it can be a case of sealing the contact and non-contact compatible type IC chip with an insulating layer and substrate to obtain the effect of the effect the same way as described above.
[0052]
According to the present invention, especially, a scientific processing, to form a non-contact communication antenna and the external contact terminal or the like by etching and / or plating, an external force such as pressure to the contact and non-contact compatible type IC chip The contact / non-contact IC chip can be set thinner.
[0053]
According to the present invention, a non- contact communication antenna can be easily connected to a contact / non-contact IC chip, and communication stability can be improved by securing an antenna effective area.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a view (No. 1) showing a first embodiment of a contact / non-contact IC module and a method for manufacturing the same according to the present invention;
FIG. 2 is a view (No. 2) showing a first embodiment of the contact / non-contact IC module and the method for manufacturing the same according to the present invention;
FIG. 3 is a view (No. 1) showing a second embodiment of the contact / non-contact IC module and the method for manufacturing the same according to the present invention;
FIG. 4 is a view (No. 2) showing a second embodiment of the contact / non-contact IC module and the method for manufacturing the same according to the present invention;
[Explanation of symbols]
110 Contact / non-contact type IC module 111 Substrate 112 Contact / non-contact type IC chip 112a Connection terminal 116 Insulating layer 116a Through hole 118 Non-contact communication antenna 119, 119A External contact terminal 119B Connection part # 11, # 21 IC chip embedding process # 12, # 23 pattern forming process # 22 through hole forming process

Claims (8)

封止樹脂からなる基板と、
前記基板の一方の面に埋め込まれ、接続端子部が外側になるように配置された接触・非接触兼用型ＩＣチップと、
前記接続端子部に接続され、前記基板の一方の面に形成され、外部に露出した外部接触用端子と、
前記基板の一方の面に形成され、前記外部接触用端子と同じ層構造を有し、外部に露出した非接触通信用アンテナと、
前記基板の一方の面で少なくとも前記接触・非接触兼用型ＩＣチップを覆う絶縁層と、
前記接触・非接触兼用型ＩＣチップの接続端子部上に積層され、前記外部接触用端子及び前記非接触通信用アンテナと一体に形成され、前記絶縁層を貫通して前記外部接触用端子及び前記非接触通信用アンテナと前記接続端子部との間を電気的に接続する接続部と、
を備えた接触・非接触兼用型ＩＣモジュール。A substrate made of a sealing resin;
A contact / non-contact IC chip embedded in one surface of the substrate and arranged so that the connection terminal portion is on the outside;
An external contact terminal connected to the connection terminal portion, formed on one surface of the substrate, and exposed to the outside;
A non-contact communication antenna formed on one surface of the substrate, having the same layer structure as the external contact terminals, and exposed to the outside;
An insulating layer covering at least the contact / non-contact IC chip on one surface of the substrate;
It is laminated on the connection terminal portion of the contact / non-contact type IC chip, is formed integrally with the external contact terminal and the non-contact communication antenna, passes through the insulating layer, and the external contact terminal and the A connection part for electrically connecting the antenna for non-contact communication and the connection terminal part;
Contact / non-contact IC module equipped with 請求項１に記載の接触・非接触兼用型ＩＣモジュールにおいて、
前記外部接触用端子及び前記非接触通信用アンテナの接続端子部は、前記接触・非接触兼用型ＩＣチップの接続端子部と接触して形成されること、
を特徴とする接触・非接触兼用型ＩＣモジュール。The contact / non-contact type IC module according to claim 1,
The external contact terminal and the connection terminal portion of the non-contact communication antenna are formed in contact with the connection terminal portion of the contact / non-contact IC chip;
A contact / non-contact IC module characterized by 請求項１又は請求項２に記載の接触・非接触兼用型ＩＣモジュールにおいて、
前記非接触通信用アンテナは、アンテナ内側領域に対して前記外部接触用端子をずらして配置することにより、その前記外部接触用端子と干渉しないアンテナ有効領域が確保されていること、
を特徴とする接触・非接触兼用型ＩＣモジュール。In the contact / non-contact type IC module according to claim 1 or 2,
The non-contact communication antenna has an antenna effective area that does not interfere with the external contact terminal by shifting the external contact terminal with respect to the antenna inner area.
A contact / non-contact IC module characterized by 請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の接触・非接触兼用型ＩＣモジュールの製造方法であって、
前記基板の一方の面に、前記接続端子部が外側になるように前記接触・非接触兼用型ＩＣチップを埋め込むＩＣチップ埋め込み工程と、
前記基板の一方の面に前記接触・非接触兼用型ＩＣチップを覆う絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記絶縁層に、前記接触・非接触兼用型ＩＣチップの前記接続端子部に連通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記絶縁層上から前記貫通孔を埋めるように導電層を積層することにより、前記基板の一方の面に前記非接触通信用アンテナ及び前記外部接触用端子と、前記接続部とを一体かつ同時に形成するアンテナ・外部接触用端子形成工程と、
を備えた接触・非接触兼用型ＩＣモジュールの製造方法。A method for producing a contact / non-contact IC module according to any one of claims 1 to 3,
An IC chip embedding step of embedding the contact / non-contact IC chip on one surface of the substrate so that the connection terminal portion is on the outside;
An insulating layer forming step of forming an insulating layer covering the contact / non-contact IC chip on one surface of the substrate;
A through hole forming step of forming a through hole communicating with the connection terminal portion of the contact / non-contact IC chip in the insulating layer;
By laminating a conductive layer so as to fill the through-hole from above the insulating layer, the non-contact communication antenna, the external contact terminal, and the connection portion are integrally and simultaneously formed on one surface of the substrate. Antenna and external contact terminal forming process,
For manufacturing a contact / non-contact type IC module comprising: 請求項４に記載の接触・非接触兼用型ＩＣモジュールの製造方法において、
前記接触・非接触兼用型ＩＣチップを削ることにより薄くする切削工程を備えること、
を特徴とする接触・非接触兼用型ＩＣモジュールの製造方法。In the manufacturing method of the contact / non-contact type IC module according to claim 4,
Comprising a cutting step of thinning the contact / non-contact IC chip by cutting;
A method of manufacturing a contact / non-contact IC module characterized by the above. 請求項４又は請求項５に記載の接触・非接触兼用型ＩＣモジュールの製造方法において、
前記接触・非接触兼用型ＩＣモジュールは、同一面で複数製造する多面付けにより製造されること、
を特徴とする接触・非接触兼用型ＩＣモジュールの製造方法。 In the manufacturing method of the contact / non-contact type IC module according to claim 4 or 5 ,
The contact / non-contact type IC module is manufactured by multi-sided mounting in which a plurality of the same IC modules are manufactured,
A method of manufacturing a contact / non-contact IC module characterized by the above. 請求項４から請求項６までのいずれか１項に記載の接触・非接触兼用型ＩＣモジュールの製造方法において、
前記アンテナ・外部接触用端子形成工程は、エッチング及び／又はめっきにより非接触通信用アンテナ、外部接触用端子及び接続部を形成すること、
を特徴とする接触・非接触兼用型ＩＣモジュールの製造方法。 In the manufacturing method of the contact / non-contact type IC module according to any one of claims 4 to 6 ,
The antenna / external contact terminal forming step includes forming a contactless communication antenna, an external contact terminal, and a connecting portion by etching and / or plating.
A method of manufacturing a contact / non-contact IC module characterized by the above. 請求項４から請求項７までのいずれか１項に記載の接触・非接触兼用型ＩＣモジュールの製造方法において、
前記アンテナ・外部接触用端子形成工程は、アンテナ内側領域に対して前記外部接触用端子をずらして配置することにより、その前記外部接触用端子と干渉しないアンテナ有効領域が確保するように形成すること、
を特徴とする接触・非接触兼用型ＩＣモジュールの製造方法。In the manufacturing method of the contact / non-contact type IC module according to any one of claims 4 to 7 ,
In the antenna / external contact terminal forming step, the external contact terminal is shifted from the antenna inner area so that an antenna effective area that does not interfere with the external contact terminal is secured. ,
A method of manufacturing a contact / non-contact IC module characterized by the above.
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