JP4782813B2 - 粘性流体塗布方法 - Google Patents

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Description

本発明は、粘性流体塗布装置の塗布方法に関し、特に半導体パッケージの製造工程で用いられる粘性流体塗布装置の塗布方法に関するものである。
高速半導体装置において、ダイオード、トランジスタ、IC(集積回路)およびLSI(高集積回路)等の半導体チップと、半導体チップが搭載される基板に形成された電子回路との電気的な接続にはフリップチップ技術が用いられる。フリップチップ技術を用いて形成された半導体パッケージの構造としては、カバーが取り付けられるタイプと、カバーが取り付けられないタイプがある。カバーが取り付けられるタイプは、多くの熱量を発生させる高周波用の半導体チップを内蔵する半導体パッケージに適用され、カバーが取り付けられないタイプは、比較的に発生する熱量が少ない低周波用の半導体チップを内蔵する半導体パッケージに適用される。
図13は、半導体パッケージの構造を示す断面図である。
半導体パッケージは、カバーが取り付けられるタイプの半導体パッケージであり、基板900と、回路面が基板900と対向するように基板900に設置された半導体チップ910と、基板900と半導体チップ910とを接着し、電気的に接続する電極バンプ920と、基板900と半導体チップ910との間に充填されたアンダーフィル接着剤930と、半導体チップ910を覆うように基板900に設置されたカバー940と、半導体チップ910で発生した熱をカバー940に逃がすフラックス950と、基板900とカバー940とを接着するシリコン樹脂およびエポキシ樹脂等の封止剤960とから構成される。
上記構造を有する半導体パッケージの製造における、アンダーフィル接着剤、フラックスおよび封止剤等の粘性流体の基板および半導体チップへの塗布は、半導体パッケージの製造で広く利用されている一般的な粘性流体塗布装置(例えば特許文献1参照。)により行われる。
図14は、従来の粘性流体塗布装置の外観図である。
粘性流体塗布装置は、粘性流体を基板に塗布する塗布ヘッド1000と、基板が載置され、基板のY方向への移動位置決めを行うYテーブル1010と、Y方向と直交するX方向への塗布ヘッド1000の移動位置決めを行うX軸部1020と、塗布ヘッド1000に連結されたカートリッジ1040と、Yテーブル1010およびX軸部1020の動作制御を行う制御部1030とを備える。
図15は、塗布ヘッド1000の構造を示す断面図である。
塗布ヘッド1000は、粘性流体を吐出するノズル1111および吐出用シャフト1112を有し、粘性流体を基板に塗布するX方向、Y方向、Z方向(図14参照)に移動可能な塗布部1110と、粘性流体を保持するカートリッジ1121、およびカートリッジ1121内の粘性流体を塗布部1110に導く供給配管1122を有し、塗布部1110に粘性流体を供給する供給部1120と、塗布部1110と供給部1120とを一体化する接合部1130とを備える。
ここで、吐出用シャフト1112は、ノズル1111の軸方向に沿って塗布部1110内部に配設されており、軸回り方向に回転可能である。吐出用シャフト1112の一端には、スクリュー部1113が形成されており、スクリュー部1113は、吐出用シャフト1112の回転に従ってノズル1111から粘性流体を吐出させる。
上記構造を有する粘性流体塗布装置の粘性流体の塗布方法において、塗布動作は、通常、吐出用シャフトの回転開始と同時に、カートリッジ内に圧縮空気を供給してカートリッジ内の粘性流体を押し出すことで開始され、吐出用シャフトの回転停止と同時に、カートリッジ内への圧縮空気の供給を停止して粘性流体の押し出しを停止することで終了される。
特許第3382533号公報
しかしながら、従来の粘性流体塗布装置では、カートリッジ内の粘性流体に加えた圧力の変化が塗布部内の粘性流体に伝わるのに要する時間が、供給配管の長さ、つまりカートリッジと塗布部との距離に依存して変化する。よって、上記のような粘性流体塗布装置の塗布方法では、カートリッジと塗布部との距離が長くなった場合、カートリッジ内の粘性流体に圧力を加え始めてから塗布部内の粘性流体に圧力が加わるまでの時間が長くなり、粘性流体が塗布部に供給されていない状態で吐出用シャフトが回転する。したがって、粘性流体が気泡を含み、それが粘性流体への加圧の停止により膨張するので、吐出用シャフトの回転の停止後も粘性流体が吐出するという問題がある。また、カートリッジ内の粘性流体への加圧を止めてから塗布部内の粘性流体への残圧が無くなるまでの時間も長くなるので、残圧により吐出用シャフトの回転の停止後も粘性流体が吐出するという問題もある。
そこで、本発明は、かかる問題点に鑑み、カートリッジと塗布部との距離が長くなっても高い精度で粘性流体の塗布量を制御することが可能な粘性流体塗布方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の粘性流体塗布方法は、供給部から供給された粘性流体を、塗布部により被塗布体に塗布する粘性流体塗布方法であって、前記供給部の供給動作を終了させる供給終了ステップと、前記供給動作の終了から所定時間経過した後に、前記塗布部の塗布動作を終了させる塗布終了ステップとを含むことを特徴とする。ここで、前記供給部は、粘性流体を前記塗布部に導く供給配管と、粘性流体を保持し、保持する粘性流体に前記供給配管に押し出す圧力を加える保持手段と、前記供給配管に接続されたコックとを有し、前記供給終了ステップでは、前記コックを閉じることで前記供給動作を終了してもよいし、前記供給動作の終了と塗布動作の終了との間に設けられた時間は、前記コックが閉じられてから、前記塗布部と前記コックとの間の供給配管および前記塗布部内の粘性流体への残圧が無くなるまでの時間よりも長くてもよい。また、前記供給部は、粘性流体を前記塗布部に導く供給配管と、粘性流体を保持する保持手段とを有し、前記供給終了ステップでは、前記保持手段内の粘性流体への加圧を停止することで前記供給動作を終了してもよいし、前記供給動作の終了と塗布動作を終了との間に設けられた時間は、前記保持手段内の粘性流体への加圧が停止されてから、前記供給配管および前記塗布部内の粘性流体への残圧が無くなるまでの時間よりも長くてもよい。
これによって、塗布動作終了後の残圧による粘性流体の吐出を防止することができるので、供給部のカートリッジと塗布部との距離が長くなっても高い精度で粘性流体の塗布量を制御することが可能な粘性流体塗布方法を実現することができる。
また、本発明は、供給部から供給された粘性流体を、塗布部により被塗布体に塗布する粘性流体塗布方法であって、前記供給部の供給動作を開始させる供給開始ステップと、前記供給動作の開始から所定時間経過した後に、前記塗布部の塗布動作を開始させる塗布開始ステップとを含むことを特徴とする粘性流体塗布方法とすることもできる。ここで、前記供給部は、粘性流体を前記塗布部に導く供給配管と、粘性流体を保持し、保持する粘性流体に前記供給配管に押し出す圧力を加える保持手段と、前記供給配管に接続されたコックとを有し、前記供給開始ステップでは、前記コックを開くことで前記供給動作を開始してもよいし、前記供給動作の開始と塗布動作の開始との間に設けられた時間は、前記コックが開かれてから、前記保持手段と前記コックとの間の供給配管内の粘性流体に加わっている圧力が前記塗布部内の粘性流体に加わるまでの時間よりも長くてもよい。また、前記供給部は、粘性流体を前記塗布部に導く供給配管と、粘性流体を保持する保持手段とを有し、前記供給開始ステップでは、前記保持手段内の粘性流体に前記供給配管に押し出す圧力を加えることで前記供給動作を開始してもよいし、前記供給動作の開始と塗布動作を開始との間に設けられた時間は、前記保持手段内の粘性流体への加圧が開始されてから、前記保持手段内の粘性流体に加わっている圧力が前記塗布部内の粘性流体に加わるまでの時間よりも長くてもよい。
これによって、塗布部に粘性流体が確実に供給された後に塗布部が塗布動作を始めるため、粘性流体が気泡を含むことを防止し、塗布動作終了後の粘性流体の吐出を防止することができるので、供給部のカートリッジと塗布部との距離が長くなっても高い精度で粘性流体の塗布量を制御することが可能な粘性流体塗布方法を実現することができる。
ここで、前記塗布部は、回転可能な状態で内部に配設され、回転により前記塗布部の粘性流体を吐出させるスクリュー形状の回転部材を有し、前記塗布終了ステップでは、前記回転部材の回転を停止させることで前記塗布動作を終了してもよいし、前記塗布部は、回転可能な状態で内部に配設され、回転により前記塗布部の粘性流体を吐出させるスクリュー形状の回転部材を有し、前記塗布開始ステップでは、前記回転部材を回転させることで前記塗布動作を開始してもよい。
これによって、粘性流体を空気圧で吐出させる場合のように、塗布部内部の粘性流体の量に依存して吐出する粘性流体の量が変わらないので、高い精度で粘性流体の塗布量を制御することが可能な粘性流体塗布方法を実現することができる。
また、前記コックは、前記塗布部近傍の前記供給配管に接続されていてもよい。
これによって、コックを開いてから、保持手段、つまりカートリッジ内の粘性流体に加えた圧力が塗布部内の粘性流体に加わるまでの時間を短くすることができ、コックを開いてから塗布動作を始めさせるまでの時間差を短くすることができるので、カートリッジと塗布部との距離が長くなった場合でも、粘性流体塗布装置の製造効率を低減させることなく、高い精度で粘性流体の塗布量を制御することが可能な粘性流体塗布方法を実現することができる。
また、前記コックは、往復動可能な状態で内部に配設され、内部に粘性流体の移動路が形成された可動部を有し、前記コックは、前記可動部を往復動させることで開閉してもよい。
これによって、エアーシリンダの往復動をそのままコックの開閉に利用することができ、動力伝達のタイムラグを無くすことができるので、高い時間精度でコックの開閉を制御でき、高い精度で粘性流体の塗布量を制御することが可能な粘性流体塗布方法を実現することができる。
本発明に係る粘性流体塗布方法によれば、カートリッジと塗布部との距離が長くなっても高い精度で粘性流体の塗布量を制御することができる。
また、本発明に係る粘性流体塗布装置によれば、粘性流体塗布装置の製造効率を高めることができる。また、粘性流体塗布装置の設計自由度を高めることができる。また、粘性流体塗布装置の塗布の位置精度を高めることができる。
よって、本発明により、カートリッジと塗布部との距離が長くなっても高い精度で粘性流体の塗布量を制御することが可能な粘性流体塗布方法を提供することが可能となり、実用的価値は極めて高い。
以下、本発明の実施の形態における粘性流体塗布装置について、図面を参照しながら説明する。
図1は、本実施の形態の粘性流体塗布装置の外観図であり、図2は、同粘性流体塗布装置の構造を説明するための図である。
図2に示すように、本実施の形態の粘性流体塗布装置は、被塗布体(例えば、基板140a、以降基板140aとして説明する)に粘性流体を塗布する塗布ヘッド100と、第1の軸方向への塗布ヘッド100の移動位置決めを行う第1軸部110(例えばX軸部)と、第1の軸方向と直交する第2の軸方向への塗布ヘッド100の移動位置決めを行う第2軸部120(例えばY軸部)と、第1の軸方向と第2の軸方向とで形成される平面に直交する第3の軸方向への塗布ヘッド100の移動位置決めを行う第3軸部130(例えばZ軸部)と、第1の軸方向と第2の軸方向とで形成される平面の所定の位置まで基板140aを搬送する基板搬送部140と、塗布ヘッド100の高さを検出するヘッド高さ検出センサー150と、第1軸部110、第2軸部120および第3軸部130の移動動作制御、および塗布ヘッド100の塗布動作制御を行う制御部160とを備える。
なお、これ以降は、例えば第1の軸方向をX方向、第2の軸方向をY方向、第3の軸方向をZ方向、第1軸部をX軸部、第2軸部をY軸部、第3軸部をZ軸部と呼ぶ。ただし、これに限定することはない。
図3は、塗布ヘッド100の構造を示す断面図である。
塗布ヘッド100は塗布部101と供給部102とを備えている。塗布部101は、粘性流体を吐出するノズル310と吐出用シャフト320とを有し、X方向、Y方向、Z方向(図2参照)に移動可能であり、粘性流体を基板140aに塗布する。供給部102は、粘性流体を保持し、且つ、交換可能なカートリッジ330とカートリッジ330内の粘性流体を塗布部101に導く供給配管340とを有し、Y方向に移動可能であり、粘性流体を塗布部101に供給する。これによって、図14に示されるような従来の粘性流体塗布装置のように、塗布部と供給部とは一体化されないので、塗布部101が停止する際、塗布部101に大きな慣性力が働かず、粘性流体の塗布位置を高い精度で制御することができる。これは、粘性流体塗布装置が大容量のカートリッジ330を有する供給部102を備える場合に大きな効果を発揮する。
また、X軸部に取り付けられている塗布部101がY方向へ移動する際は、そのX軸部の一端に固定されている供給部102も、X軸部の移動に連動して塗布部101と共にY方向に移動し、塗布部101がX方向、Z方向へ移動する際は、供給部102は塗布部101の動きとは無関係に静止しているため、塗布ヘッドの空間占有率を低くすることができ、粘性流体塗布装置の設計自由度を高めることができる。特に、カートリッジを大容量化した場合には、それが塗布部と共にX方向、Y方向、Z方向に移動すると、塗布ヘッドの空間占有率が高くなるため、カートリッジを大容量化した場合に大きな効果を発揮する。
吐出用シャフト320は、ノズル310の軸方向に沿って軸回り方向に回転可能な状態で塗布部101内部に配設されている。吐出用シャフト320の一端には、スクリュー部321が形成されており、スクリュー部321が形成されている側の空洞部内に粘性流体が供給部102から導かれてくる。スクリュー部321は、吐出用シャフト320の回転に従って粘性流体を移送し、ノズル310から粘性流体を吐出させる。ノズル310から粘性流体を吐出させる時には、スクリューの回転による押圧力を利用する。これによって、粘性流体を空気圧で吐出させる場合のように、塗布部101内の粘性流体の残量によって、その空気圧の粘性流体にかかる圧力差を考慮する必要がなくなる。そのため、粘性流体の塗布量を高い精度で制御することができる。
カートリッジ330は、Y方向に移動可能な状態で粘性流体塗布装置の端部に配設され、そのカートリッジ330は、従来の小容量のカートリッジ(例えば180cc)に比べ大容量のカートリッジ(例えば600cc)である。これによって、カートリッジの交換回数を減らすことができるので、粘性流体塗布装置の製造効率を向上させることができる。特に、図13に示されるようなカバーが取り付けられるタイプの半導体パッケージを製造する場合には、多量の封止剤を塗布しなければならないため、上記半導体パッケージを製造する場合に大きな効果を発揮する。
カートリッジ330内の粘性流体には継続的に圧力が加えられている。圧力を加える事例としては、カートリッジ内の粘性流体の液面に対して圧縮空気により圧力が加わるもので以降説明するが、この限りではなく、例えばピストンにより粘性流体に圧力を加えるものでも良い。本実施の形態では、その圧縮空気により粘性流体が供給配管340に押し出されている。このように、継続的に粘性流体に圧力が加えられるが、基板に粘性材料が塗布される位置の手前に次に塗布されるべき基板が何らかのトラブルで、所定の場所に制御された時間内に搬入されて来ない場合、あるいは、粘性材料の塗布が終了した基板が何らかのトラブルで、制御された時間内に搬出されない場合等においては、カートリッジ330内の粘性流体にかけられている継続的な一定の圧縮空気は開放される。これにより、粘性流体の粘度の上昇を防ぐことができる。また、正常時間内に基板の搬入・搬出が行われたとしても、基板の搬入・搬出に要する時間が粘性流体の粘性度を上昇させる程度の時間であり、基板が搬入されたのを検出してから制御された時間を経過しても搬出されなければ、カートリッジ330内の粘性流体にかけられている継続的な一定の圧縮空気は開放される。供給配管340の塗布部101近傍側には開閉によりカートリッジ330内の粘性流体を塗布部101に導くか否かを決定する供給コック341が接続されている。カートリッジ330内の粘性流体に加えられている圧力は継続的に供給コック341で仕切られている供給部側に位置する供給配管343内の粘性流体にも加えられており、供給コック341が塗布部101近傍側に存在するということは、供給コック341を開いてから、カートリッジ内の粘性流体に加えている圧力が塗布部内の粘性流体に伝わるまでの時間を短くすることができるということである。特に、カートリッジ330を備える供給部102と塗布部101との距離が長くなった場合には、供給コック341を開いてから、カートリッジ330内の粘性流体に加えている圧力が塗布部101内の粘性流体に加わるまでの時間が長くなるため、カートリッジ330を備える供給部102と塗布部101との距離が長い場合に大きな効果を発揮する。また、供給部102と塗布部101との距離の長短によらず、供給コック341を開いてから、カートリッジ330内の粘性流体に加わっている圧力が塗布部101内の粘性流体に加わるまでの時間を一定にすることができるので、供給部102と塗布部101との距離の長短によらず高い精度で粘性流体の塗布量を制御することができる。
なお、供給配管340には供給コックが接続されていない装置にも適用される。
図4は塗布部101と供給部102との位置、および、それらにつながれた供給配管340の状態を表す図であり、(a)(b)の区別は、塗布部101と供給部102の相対的位置関係を異にした状態を説明するためのものである。
供給配管340は、例えば径8mmで、一定の長さ、例えば730mmを有し、一部が一定の形状、例えばU字形状を成すように固定部材400が取り付けられている。これによって、塗布部101がX方向に移動し、塗布部101と供給部102との相対位置が変わった場合でも、供給配管340には、その内部にある粘性流体への圧迫を生じるような折れ曲がり等が発生せず、供給配管340の内容積は変化しないので、内容積の変化に伴う粘性流体に加わる圧力の変化を防止することができる。すなわち、供給部102と塗布部101との位置関係によらず高い精度で粘性流体の塗布量を制御することができる。このとき、供給コック341で仕切られている塗布部側に位置する供給配管342は例えば長さ130mmを有する。
図5は、供給コック341の断面図であり、図5(a)は供給コック341が開いているときの断面図を示し、図5(b)は供給コック341が閉じているときの断面図を示している。
供給コック341内部には、往復動可能な状態で配設された可動部500と、可動部500の平行面により構成される真っ直ぐな移動路510が形成されており、可動部500の往復動により粘性流体を通過させるか否かを決定する。
ここで、可動部500は、エアーシリンダの往復動を駆動源とする。これによって、エアーシリンダの往復動をそのまま供給コック341の開閉に利用することができるので、動力伝達のタイムラグを無くすことができ、高い時間精度で供給コック341の開閉を制御できる。また、粘性流体は真直な移動路510を通過するので、供給コック341による圧力損失を減らすことができ、供給コック341における粘性流体に加わる圧力の変化を防止することができる。一方、図8に示す構成の供給コック820を開閉する際には、回動部800をエアーシリンダの往復動を駆動源とするリンク機構を介して回動させるため、動力伝達のタイムラグが発生する。なお、モータを駆動源として回動部800を直接回動させることも可能であるが、高コストとなる。
図6は、上記構造を有する粘性流体塗布装置の動作を説明するためのフローチャートである。
まず、X軸部110およびY軸部120により塗布ヘッド100を所定のX−Y位置に移動させる(ステップS610)。これは、Y軸部120により塗布部101および供給部102を所定のY位置に移動させ、かつX軸部110により塗布部101を所定のX位置に移動させることによりおこなわれる。
次に、Z軸部130により塗布ヘッド100を所定の高さまで下降させる(ステップS620)。
次に、塗布ヘッド100により基板140aに粘性流体を塗布する(ステップS630)。なお、塗布動作の詳細については後述する。
最後に、Z軸部130により塗布ヘッド100を所定の高さまで上昇させる(ステップS640)。
図7は、塗布ヘッド100による塗布動作(図6のステップS630における塗布動作)を説明するためのタイミングチャートである。なお、図7(a)は供給コック341の開閉タイミングを示し、図7(b)は吐出用シャフト320の回転タイミングを示し、図7(c)はノズル310からの粘性流体の吐出タイミングを示している。
まず、供給部102による粘性流体の供給動作を開始させる(供給開始ステップ)(t=t0)。すなわち、供給コック341を開いて、粘性流体を塗布部101に供給させる。
次に、塗布部101による粘性流体の塗布動作を開始させる(塗布開始ステップ)(t=t1)。すなわち、スクリュー部321を回転させて、粘性流体をノズル310から吐
出させる。
次に、供給部102による粘性流体の供給動作を終了させる(供給終了ステップ)(t=t2)。すなわち、供給コック341を閉じて、塗布部101への粘性流体の供給を停止させる。
最後に、塗布部101による粘性流体の塗布動作を終了させる(塗布終了ステップ)(t=t3)。すなわち、スクリュー部321の回転を停止させて、ノズル310からの粘性流体の吐出を停止させる。
供給コック341によって仕切られている供給部側の供給配管343に存在する粘性流体には継続的に一定の圧力がかけられている。この状態で供給コック341を開口すると、供給部側の供給配管343の粘性流体にかかっている圧力が塗布部側の供給配管342の粘性流体にかかる。供給コック341開口時点から吐出用シャフト320が回転を開始するまでの時間t1−t0は、この供給コック341開口時点から塗布部側の供給配管342の粘性流体に圧力がかかるまでの時間よりも長くなるよう設定する。最短の時間t1−t0は主に塗布部側の供給配管342の長さと内容積とによって変化する。
塗布実行中に塗布部側の供給配管342に存在する粘性流体にかかっている圧力は、供給コック341を閉じてから吐出用シャフト320が回転を停止しても残圧として存在する。供給コック341閉口時から吐出用シャフト320が回転を停止するまでの時間t3−t2は、この供給コック閉口時点から塗布部側の供給配管342の粘性流体にかかる残圧が無くなるまでの時間よりも長くなるよう設定する。最短の時間t3−t2は主に塗布部側の供給配管342の長さと内容積とによって変化する。
供給コック341で仕切られた、塗布部側に位置する供給配管342の内容積が例えば24.5ccであり、塗布部101のスクリュー部321が形成されている側の空洞部の内容積が例えば0.01ccである場合には、最短の時間t1−t0および時間t3−t2は、約0.2secとなる。
以上のように、本実施の形態の粘性流体塗布装置の塗布方法によれば、供給コック341開口時点においては、吐出用シャフト320は、塗布部101に粘性流体が確実に供給された後に回転を開始し、供給コック341閉口時点においては、塗布部側に位置する供給配管342内の粘性流体および塗布部101内の粘性流体への残圧が確実に無くなる時点に回転を停止する。つまり、上記残圧が無くなるまで吐出用シャフト320を回転させている時間帯も、通常の塗布動作の一部となるよう、吐出用シャフト320の回転停止タイミングは供給コック341の閉口タイミングより遅く設定していることにより、吐出用シャフトの回転停止後の残圧による粘性流体の吐出を防止することができる。
また、本実施の形態の粘性流体塗布装置の塗布方法によれば、吐出用シャフト320は、供給コック341を閉じてから、塗布部101と供給コック341との間の供給配管342、および塗布部101内の粘性流体への残圧が無くなるまで回転する。よって、吐出用シャフトの回転停止後の残圧による粘性流体の吐出を防止することができるので、本実施の形態の粘性流体塗布装置の塗布方法は、カートリッジと塗布部との距離が長くなっても高い精度で粘性流体の塗布量を制御することが可能な粘性流体塗布装置の塗布方法を実現することができる。
以上、本発明に係る粘性流体塗布装置について実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変形または修正が可能であることはいうまでもない。
例えば、上記実施の形態では、供給コック341の開閉により塗布部101への粘性流体の供給を制御するとしたが、供給コックを介さずにカートリッジ330内の粘性流体に圧力を加えるか否かで粘性流体の供給を制御しても構わない。この場合には、カートリッジ内の粘性流体への加圧を開始してから吐出用シャフトを回転させるまでにかかる時間を、カートリッジ内の粘性流体への加圧を開始してから、カートリッジ内の粘性流体に加わっている圧力が塗布部内の粘性流体に加わるにかかる時間よりも長くなるよう設定する。また、カートリッジ内の粘性流体への加圧を停止してから吐出用シャフトの回転を停止させるまでにかかる時間を、カートリッジ内の粘性流体への加圧を停止してから、供給配管および塗布部内の粘性流体への残圧が無くなるまでかかる時間よりも長くなるよう設定する。つまり、上記残圧が無くなるまで吐出用シャフト320を回転させている時間帯も、通常の塗布動作の一部となるよう、吐出用シャフト320の回転停止タイミングは供給コック341の閉口タイミングより遅く設定していることにより、吐出用シャフトの回転停止後の残圧による粘性流体の吐出を防止することができる。
また、供給コックとして図8に示されるような回転式の供給コック820を利用してもよい。すなわち、回転可能な状態で供給コック820内部に配設され、真直な移動路810が形成された回動部800の回転動により、粘性流体を通過させるか否かを決定する供給コック820を利用してもよい。
次に、本発明にかかる他の実施形態を、図面を参照しながら説明する。なお、上記実施形態と同じ部品などについては同じ番号を付しその説明を省略する。
図9は、本実施形態にかかる供給コック341、及び供給コック341の駆動部1299、制御部160を示す概念図である。
同図に示すように、供給コック341を開閉する駆動部1299は、エアーシリンダ1200とエアーバルブ1210を備えている。
エアーシリンダ1200はその内部で往復動するピストン1202と、当該ピストン1202に接続されるプランジャ1201とを備えている。そしてプランジャ1201は、供給コック341の可動部500に接続されており、プランジャ1201に接続されるピストン1202の往復動に伴って供給コック341を開閉することが可能となっている。
また、前記ピストン1202にはマグネット1203が設けられるとともに、前記マグネット1203が近づくと反応する状態検知センサとしてのマグネットセンサ1204、1205がエアーシリンダ1200の外壁に2カ所取り付けられている。
このマグネットセンサ1204は供給コック341が閉状態のときにその旨の信号を発することができ、一方マグネットセンサ1205は供給コック341が開状態のときにその旨の信号を発することができるセンサである。
エアーバルブ1210は、ソレノイドにより圧縮空気の経路を切り替えることができるバルブであり、エアーシリンダ1200に接続され、圧縮空気の経路を切り替えることにより、プランジャ1201を自在に出没させることができるものである。ひいては、圧縮空気の経路をエアーバルブ1210で切り替えることにより、供給コック341の開閉を制御することができる。
制御部160は、バルブ制御部1221と、センサ信号受信部1222と、遅延時間計測部1223とを備えている。
バルブ制御部1221は、前記エアーバルブ1210を制御して圧縮空気の経路を変更する処理部であり、つまり、供給コック341の開閉を制御する処理部である。
センサ信号受信部1222は、エアーシリンダ1200に備えられるマグネットセンサ1204,1205からの信号を受信し、供給コック341の状態を把握する処理部である。
遅延時間計測部1223は、バルブ制御部1221が発信した信号とマグネットセンサ1204,1205から受信する信号との時間のずれを計測する処理部である。
次に、マグネットセンサ1204,1205などを用いて供給開始ステップ等を制御する方法を説明する。
図10は、本実施形態にかかる粘性流体塗布装置の各動作を示すフローチャートである。
まず、バルブ制御部1221は、供給コック341を開状態にするコック開信号をエアーバルブ1210に発信する(S1301)。
この開信号に基づきエアーバルブ1210は、エアーシリンダ1200のプランジャ1201を没入する方向に圧縮空気の経路を変更する。これにより供給コック341の可動部500が移動し、供給コック341は開状態となる。
供給コック341が開状態となれば、供給コック341が開状態となった旨の開状態信号をマグネットセンサ1205が発信し(S1302)、センサ信号受信部1222がこの信号を受信する。
遅延時間計測部1223は、バルブ制御部1221の開信号発信時点からセンサ信号受信部1222が開状態信号を受信する時点までの時間を計測し、遅延時間を算出する(S1303)。
制御部160は当該遅延時間から、供給開始すなわちコック開信号発信(図7:t0)時点を基準とした吐出用シャフト1112の回転開始(図7:t1)のタイミングを決定する(S1304)。
次回からは前記決定されたタイミングを用いて塗布動作が行われる。
図11は、本実施形態にかかる塗布ヘッド100による塗布動作を説明するためのタイミングチャートである。図11(a)は初期に設定した供給コック341の開閉タイミング及び開閉状態のずれ(遅延時間)を示し、(b)は前記遅延時間に基づき供給コック341の開閉タイミングをずらした状態を示し、(c)は吐出用シャフト320の回転タイミングを示し、(d)はノズル310からの粘性流体の吐出タイミングを示している。
まず、供給配管342、および塗布部101内の容積から算出されるタイミングによって供給部102による粘性流体の供給動作を開始、すなわちエアバルブ1210に対して開信号を発信する(t=t0)。
ところが、想定される供給コック341の開動作(図11(a)破線)に対し、実際の開動作は供給コック341の個体差や経時変化により遅延が生じる(図11(a)実線)。すなわち、想定される開状態に達する時刻t1に対し実際には時刻t1’に開状態となる。
このままの状態では、供給配管342、および塗布部101内が十分な圧力に到達しない間に吐出用シャフト320が回転を開始して吐出を開始するため、吐出開始時の粘性流体の吐出量が不十分になるおそれがある。
そこで、当該遅延時間をマグネットセンサ1204,1205によって測定し、このデータから供給コック341の個体差や経時変化を吸収しうる開信号のタイミングt2(図11(b))を決定する。この開信号のタイミングt2は、吐出用シャフト320が回転を開始するタイミングt3から逆算される。
以上のように、コック開信号発信から開状態信号受信までの遅延時間を把握することにより、例えば供給コック341を交換した際の供給コック341の応答時間の個体差を吸収して、常に安定した粘性流体の圧力で粘性流体の吐出を開始することが可能となり、吐出はじめの過剰塗布や過小塗布を回避することができる。
また、供給コック341は、使用により摺動部分に粘性流体が付着して応答時間が経時的に遅くなる傾向があるが、定期的に当該遅延時間を計測することにより、経時的にも安定して粘性流体を吐出することが可能となる。
特に前記の方法は、供給コック341が開状態に至る前に吐出用シャフト1112の回転を開始する場合に有効である。
一方、吐出状体終了時にも同様の遅延が生じ、供給配管342、および塗布部101内に不必要な圧力が残存している間に吐出用シャフト320が停止するため、吐出終了時に粘性流体が予期せぬところで吐出されるおそれがある。
本実施形態にかかる粘性流体塗布装置は、前記と同様に吐出終わりの際の遅延時間を計測してコック閉信号の発信のタイミングを決定することができる。
すなわち、コック閉信号発信から閉状態信号受信までの遅延時間(図11(a)t11−t11’)を計測し、当該遅延時間から吐出用シャフト1112の回転停止(t13)を基準としたコック閉信号(t12)のタイミングを決定することもできる。
以上により、供給コック341の交換直後や経時的に供給コック341の応答時間が変化しても常に安定した粘性流体の圧力で吐出を終了させることができ、粘性流体の液だれ等を回避することが可能となる。
次に、本発明にかかる他の実施形態を、図面を参照しつつ説明する。なお、本実施形態の装置構成などは前記実施形態と同様であるためその説明を省略する。
図12は、供給コック341の開閉タイミングと吐出用シャフト320の回転停止タイミングを説明するためのタイミングチャートである。
本実施形態の場合、図12(a)(b)に示すように、吐出用シャフト320の回転タイミング停止タイミングは、供給コック341の開状態、閉状態の後に発生する。従って、供給コック341の開状態、すなわちマグネットセンサ1205からの信号を受信してから所定の時間経過に吐出用シャフト320の回転を開始すればよいため、供給コック341の交換や経時変化によって開状態のタイミングがt1からt 1 ’にずれたとしてもこれに対応して吐出用シャフト320の回転を開始するタイミングをt2からt2’に変更することが可能になる。
一方、粘性流体の吐出を終了させる場合も、マグネットセンサ1204からの閉状態の信号受信のタイミングt11またはt11’により吐出用シャフト320の回転停止のタイミングをt12からt12’に容易に変更することが可能となる。
以上によれば、供給コック341の状態を把握した上で吐出用シャフト320を制御することができるため、供給コック341の状態にリアルタイムで対応することが可能となる。
本発明は、粘性流体塗布装置の塗布方法に利用でき、特に半導体パッケージの製造工程で用いられる粘性流体塗布装置の塗布方法等に利用することができる。
本発明の実施の形態の粘性流体塗布装置の外観図である。 同実施の形態の粘性流体塗布装置の構造を説明するための図である。 塗布ヘッド100の構造を示す断面図である。 (a)塗布部101と供給部102と、それらにつながれた供給配管340の斜視図であり、塗布部101と供給部102のそれぞれがX軸部のそれぞれ両端側に離れた位置にある時の供給配管340の状態を表す斜視図である。(b)塗布部101と供給部102と、それらにつながれた供給配管340の斜視図であり、塗布部101と供給部102が近接してX軸部の一端側に位置する時の供給配管340の状態を表す斜視図である。 (a)供給コック341が開いているときの供給コック341の断面図である。(b)供給コック341が閉じているときの供給コック341の断面図である。 同実施の形態の粘性流体塗布装置の塗布動作を説明するためのフローチャートである。 (a)供給コック341の開閉タイミングを示す図である。(b)吐出用シャフト320の回転タイミングを示す図である。(c)ノズル310からの粘性流体の吐出タイミングを示す図である。 (a)供給コック820が開いているときの供給コック820の断面図である。(b)供給コック820が閉じているときの供給コック820の断面図である。 実施形態にかかる供給コック、及び供給コックの駆動部、制御部を示す概念図である。 実施形態にかかる粘性流体塗布装置の各動作を示すフローチャートである。 (a)初期に設定した供給コックの開閉タイミング及び開閉状態のずれを示す図である (b)前記遅延時間に基づき供給コックの開閉タイミングをずらした状態を示鈴である。(c)吐出用シャフトの回転タイミングを示鈴である。(d)はノズルからの粘性流体の吐出タイミングを示す図である。 (a)供給コックの開閉タイミングを示す図である。(b)吐出用シャフトの回転停止タイミングを示す図である。 半導体パッケージの構造を示す断面図である。 従来の粘性流体塗布装置の外観図である。 塗布ヘッド1000の構造を示す断面図である。
符号の説明
100、1000 塗布ヘッド
101、1110 塗布部
102、1120 供給部
110、1020 X軸部
120 Y軸部
130 Z軸部
140 基板搬送部
140a、900 基板
150 ヘッド高さ検出センサー
160、1030 制御部
310、1111 ノズル
320、1112 吐出用シャフト
321、1113 スクリュー部
330、1040、1121 カートリッジ
340、342、343、1122 供給配管
341、820 供給コック
400 可動部
500 開閉決定部
510、810 移動路
800 回動部
910 半導体チップ
920 電極バンプ
930 アンダーフィル接着剤
940 カバー
950 フラックス
960 封止剤
1010 Yテーブル
1130 接合部
1200 エアーシリンダ
1210 エアーバルブ
1221 バルブ制御部
1222 センサ信号受信部
1223 遅延時間計測部

Claims (4)

  1. 供給部から供給された粘性流体を、塗布部により被塗布体に塗布する粘性流体塗布方法であって、
    前記供給部は、粘性流体を前記塗布部に導く供給配管と、粘性流体を保持し、保持する粘性流体に前記供給配管に押し出す圧力を加える保持手段と、前記供給配管に接続されたコックとを有し、
    前記塗布部は、回転可能な状態で内部に配設され、回転により前記塗布部の粘性流体を吐出させるスクリュー形状の回転部材を有し、
    前記コックを閉じることで前記供給部の供給動作を終了させる供給終了ステップと、
    前記供給動作の終了から所定時間経過した後に、前記回転部材の回転を停止させることで前記塗布部の塗布動作を終了させる塗布終了ステップとを含み、
    前記所定時間は、前記コックが閉じられてから、前記塗布部と前記コックとの間の供給配管および前記塗布部内の粘性流体への残圧が無くなるまでの時間よりも長い
    ことを特徴とする粘性流体塗布方法。
  2. 前記粘性流体塗布方法はさらに、
    粘性流体塗布装置は、コックの閉状態を検知する状態検知センサを備え、
    コックを閉じる信号を発してからコックが閉状態の旨を知らせる閉信号を状態検知センサから受信するまでの遅延時間を計測する遅延時間計測ステップと、
    当該遅延時間に基づき前記供給終了ステップを開始するタイミングを調整する供給終了タイミング調整ステップとを
    含むことを特徴とする請求項1に記載の粘性流体塗布方法。
  3. 前記粘性流体塗布方法はさらに、
    前記粘性流体塗布装置は、コックの閉状態を検知する状態検知センサを備え、
    前記塗布終了ステップは、コックが閉状態の旨を知らせる閉信号を状態検知センサから受信し、所定の時間経過後に塗布動作を終了させること
    を特徴とする請求項1に記載の粘性流体塗布方法。
  4. 被塗布体に粘性流体の塗布をおこなう塗布部と、
    前記塗布部に粘性流体を供給する供給部と、
    前記塗布部の塗布動作および供給部の供給動作を制御する制御部とを備え、
    前記供給部は、粘性流体を前記塗布部に導く供給配管と、粘性流体を保持し、保持する粘性流体に前記供給配管に押し出す圧力を加える保持手段と、前記供給配管に接続されたコックとを有し、
    前記塗布部は、回転可能な状態で内部に配設され、回転により前記塗布部の粘性流体を吐出させるスクリュー形状の回転部材を有し、
    前記制御部は、前記供給部の供給動作を終了させてから所定時間経過した後に、前記回転部材の回転を停止させることで前記塗布部の塗布動作を終了させ、
    前記所定時間は、前記コックが閉じられてから、前記塗布部と前記コックとの間の供給配管および前記塗布部内の粘性流体への残圧が無くなるまでの時間よりも長い
    ことを特徴とする粘性流体塗布装置。
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KR100999929B1 (ko) * 2008-08-08 2010-12-13 주식회사 탑 엔지니어링 페이스트 디스펜서
JP5879494B2 (ja) * 2012-12-04 2016-03-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 配線回路の形成方法
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CN115780198A (zh) * 2021-09-10 2023-03-14 长鑫存储技术有限公司 涂覆装置、用于为半导体结构涂覆胶体的设备及方法
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