JP4782813B2 - 粘性流体塗布方法 - Google Patents
粘性流体塗布方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4782813B2 JP4782813B2 JP2008180526A JP2008180526A JP4782813B2 JP 4782813 B2 JP4782813 B2 JP 4782813B2 JP 2008180526 A JP2008180526 A JP 2008180526A JP 2008180526 A JP2008180526 A JP 2008180526A JP 4782813 B2 JP4782813 B2 JP 4782813B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- viscous fluid
- application
- supply
- unit
- cock
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
半導体パッケージは、カバーが取り付けられるタイプの半導体パッケージであり、基板900と、回路面が基板900と対向するように基板900に設置された半導体チップ910と、基板900と半導体チップ910とを接着し、電気的に接続する電極バンプ920と、基板900と半導体チップ910との間に充填されたアンダーフィル接着剤930と、半導体チップ910を覆うように基板900に設置されたカバー940と、半導体チップ910で発生した熱をカバー940に逃がすフラックス950と、基板900とカバー940とを接着するシリコン樹脂およびエポキシ樹脂等の封止剤960とから構成される。
粘性流体塗布装置は、粘性流体を基板に塗布する塗布ヘッド1000と、基板が載置され、基板のY方向への移動位置決めを行うYテーブル1010と、Y方向と直交するX方向への塗布ヘッド1000の移動位置決めを行うX軸部1020と、塗布ヘッド1000に連結されたカートリッジ1040と、Yテーブル1010およびX軸部1020の動作制御を行う制御部1030とを備える。
塗布ヘッド1000は、粘性流体を吐出するノズル1111および吐出用シャフト1112を有し、粘性流体を基板に塗布するX方向、Y方向、Z方向(図14参照)に移動可能な塗布部1110と、粘性流体を保持するカートリッジ1121、およびカートリッジ1121内の粘性流体を塗布部1110に導く供給配管1122を有し、塗布部1110に粘性流体を供給する供給部1120と、塗布部1110と供給部1120とを一体化する接合部1130とを備える。
これによって、コックを開いてから、保持手段、つまりカートリッジ内の粘性流体に加えた圧力が塗布部内の粘性流体に加わるまでの時間を短くすることができ、コックを開いてから塗布動作を始めさせるまでの時間差を短くすることができるので、カートリッジと塗布部との距離が長くなった場合でも、粘性流体塗布装置の製造効率を低減させることなく、高い精度で粘性流体の塗布量を制御することが可能な粘性流体塗布方法を実現することができる。
塗布ヘッド100は塗布部101と供給部102とを備えている。塗布部101は、粘性流体を吐出するノズル310と吐出用シャフト320とを有し、X方向、Y方向、Z方向(図2参照)に移動可能であり、粘性流体を基板140aに塗布する。供給部102は、粘性流体を保持し、且つ、交換可能なカートリッジ330とカートリッジ330内の粘性流体を塗布部101に導く供給配管340とを有し、Y方向に移動可能であり、粘性流体を塗布部101に供給する。これによって、図14に示されるような従来の粘性流体塗布装置のように、塗布部と供給部とは一体化されないので、塗布部101が停止する際、塗布部101に大きな慣性力が働かず、粘性流体の塗布位置を高い精度で制御することができる。これは、粘性流体塗布装置が大容量のカートリッジ330を有する供給部102を備える場合に大きな効果を発揮する。
図4は塗布部101と供給部102との位置、および、それらにつながれた供給配管340の状態を表す図であり、(a)(b)の区別は、塗布部101と供給部102の相対的位置関係を異にした状態を説明するためのものである。
出させる。
図11は、本実施形態にかかる塗布ヘッド100による塗布動作を説明するためのタイミングチャートである。図11(a)は初期に設定した供給コック341の開閉タイミング及び開閉状態のずれ(遅延時間)を示し、(b)は前記遅延時間に基づき供給コック341の開閉タイミングをずらした状態を示し、(c)は吐出用シャフト320の回転タイミングを示し、(d)はノズル310からの粘性流体の吐出タイミングを示している。
101、1110 塗布部
102、1120 供給部
110、1020 X軸部
120 Y軸部
130 Z軸部
140 基板搬送部
140a、900 基板
150 ヘッド高さ検出センサー
160、1030 制御部
310、1111 ノズル
320、1112 吐出用シャフト
321、1113 スクリュー部
330、1040、1121 カートリッジ
340、342、343、1122 供給配管
341、820 供給コック
400 可動部
500 開閉決定部
510、810 移動路
800 回動部
910 半導体チップ
920 電極バンプ
930 アンダーフィル接着剤
940 カバー
950 フラックス
960 封止剤
1010 Yテーブル
1130 接合部
1200 エアーシリンダ
1210 エアーバルブ
1221 バルブ制御部
1222 センサ信号受信部
1223 遅延時間計測部
Claims (4)
- 供給部から供給された粘性流体を、塗布部により被塗布体に塗布する粘性流体塗布方法であって、
前記供給部は、粘性流体を前記塗布部に導く供給配管と、粘性流体を保持し、保持する粘性流体に前記供給配管に押し出す圧力を加える保持手段と、前記供給配管に接続されたコックとを有し、
前記塗布部は、回転可能な状態で内部に配設され、回転により前記塗布部の粘性流体を吐出させるスクリュー形状の回転部材を有し、
前記コックを閉じることで前記供給部の供給動作を終了させる供給終了ステップと、
前記供給動作の終了から所定時間経過した後に、前記回転部材の回転を停止させることで前記塗布部の塗布動作を終了させる塗布終了ステップとを含み、
前記所定時間は、前記コックが閉じられてから、前記塗布部と前記コックとの間の供給配管および前記塗布部内の粘性流体への残圧が無くなるまでの時間よりも長い
ことを特徴とする粘性流体塗布方法。 - 前記粘性流体塗布方法はさらに、
粘性流体塗布装置は、コックの閉状態を検知する状態検知センサを備え、
コックを閉じる信号を発してからコックが閉状態の旨を知らせる閉信号を状態検知センサから受信するまでの遅延時間を計測する遅延時間計測ステップと、
当該遅延時間に基づき前記供給終了ステップを開始するタイミングを調整する供給終了タイミング調整ステップとを
含むことを特徴とする請求項1に記載の粘性流体塗布方法。 - 前記粘性流体塗布方法はさらに、
前記粘性流体塗布装置は、コックの閉状態を検知する状態検知センサを備え、
前記塗布終了ステップは、コックが閉状態の旨を知らせる閉信号を状態検知センサから受信し、所定の時間経過後に塗布動作を終了させること
を特徴とする請求項1に記載の粘性流体塗布方法。 - 被塗布体に粘性流体の塗布をおこなう塗布部と、
前記塗布部に粘性流体を供給する供給部と、
前記塗布部の塗布動作および供給部の供給動作を制御する制御部とを備え、
前記供給部は、粘性流体を前記塗布部に導く供給配管と、粘性流体を保持し、保持する粘性流体に前記供給配管に押し出す圧力を加える保持手段と、前記供給配管に接続されたコックとを有し、
前記塗布部は、回転可能な状態で内部に配設され、回転により前記塗布部の粘性流体を吐出させるスクリュー形状の回転部材を有し、
前記制御部は、前記供給部の供給動作を終了させてから所定時間経過した後に、前記回転部材の回転を停止させることで前記塗布部の塗布動作を終了させ、
前記所定時間は、前記コックが閉じられてから、前記塗布部と前記コックとの間の供給配管および前記塗布部内の粘性流体への残圧が無くなるまでの時間よりも長い
ことを特徴とする粘性流体塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008180526A JP4782813B2 (ja) | 2004-04-09 | 2008-07-10 | 粘性流体塗布方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004115093 | 2004-04-09 | ||
JP2004115093 | 2004-04-09 | ||
JP2008180526A JP4782813B2 (ja) | 2004-04-09 | 2008-07-10 | 粘性流体塗布方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004222550A Division JP4191657B2 (ja) | 2004-04-09 | 2004-07-29 | 粘性流体塗布方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008260019A JP2008260019A (ja) | 2008-10-30 |
JP4782813B2 true JP4782813B2 (ja) | 2011-09-28 |
Family
ID=38045448
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008180526A Expired - Fee Related JP4782813B2 (ja) | 2004-04-09 | 2008-07-10 | 粘性流体塗布方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4782813B2 (ja) |
CN (1) | CN1946487A (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100999929B1 (ko) * | 2008-08-08 | 2010-12-13 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 페이스트 디스펜서 |
JP5879494B2 (ja) * | 2012-12-04 | 2016-03-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 配線回路の形成方法 |
US9772524B2 (en) | 2014-01-23 | 2017-09-26 | Sakai Display Products Corporation | Liquid crystal dropping device and method of manufacturing liquid crystal display apparatus |
CN105665244A (zh) * | 2016-01-28 | 2016-06-15 | 苏州康尼格电子科技股份有限公司 | Pcba板的封胶方法 |
CN109203109B (zh) * | 2017-06-30 | 2021-04-27 | 仕兴机械工业股份有限公司 | 数值化调整空压缸速度的进给系统 |
CN117500186A (zh) * | 2018-04-04 | 2024-02-02 | 苏州康尼格电子科技股份有限公司 | Pcba板封装设备、pcba板封装方法 |
CN115780198A (zh) * | 2021-09-10 | 2023-03-14 | 长鑫存储技术有限公司 | 涂覆装置、用于为半导体结构涂覆胶体的设备及方法 |
CN115155953A (zh) * | 2022-07-13 | 2022-10-11 | 吴宪君 | 一种适用于粘性流体的智能输出和补充装置及其使用方法 |
-
2005
- 2005-04-04 CN CNA2005800122084A patent/CN1946487A/zh active Pending
-
2008
- 2008-07-10 JP JP2008180526A patent/JP4782813B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008260019A (ja) | 2008-10-30 |
CN1946487A (zh) | 2007-04-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4782813B2 (ja) | 粘性流体塗布方法 | |
KR101045754B1 (ko) | 점성 유체 도포 장치 | |
TWI639472B (zh) | 將黏性材料分配於基板上之方法及設備 | |
US7980197B2 (en) | Method and apparatus for dispensing a viscous material on a substrate | |
JP4871093B2 (ja) | 液体材料の充填方法、装置およびプログラム | |
JP4548030B2 (ja) | 液体定量吐出装置 | |
JP4868515B2 (ja) | 液体材料の充填方法、装置およびプログラム | |
JP2006289295A (ja) | 粘性材料塗布装置、及び粘性材料塗布方法 | |
JP4191657B2 (ja) | 粘性流体塗布方法 | |
TW200523039A (en) | Method of noncontact dispensing of viscous material | |
KR101595156B1 (ko) | 수지도포장치 | |
JP2005319382A (ja) | 粘性流体塗布装置 | |
US20160074899A1 (en) | Valve seat for dispenser | |
JP2004237150A (ja) | 定量吐出装置 | |
JP4382595B2 (ja) | 粘性流体供給装置及びその固化防止方法 | |
TWI483783B (zh) | Liquid material discharge method, device and memory of the program memory media | |
JP4917624B2 (ja) | 粘性流体供給装置及びその固化防止方法並びにプログラム | |
JP2022082485A (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP2009078201A (ja) | 粘性流体塗布装置 | |
JP2009082876A (ja) | 液剤塗布装置および液剤塗布方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110607 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110707 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140715 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4782813 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |