JP4779581B2 - 電子部品パッケージ - Google Patents
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Description
実施の形態1の電子部品パッケージについて、電子部品としてアンテナ共用器用弾性波装置(以下SAWデュプレクサ7という。)を例に挙げて説明する。
本実施の形態2における実施の形態1との違いは、前記SAWデュプレクサ7の下面において緩衝体16を形成する場所を、図8の点線部分、すなわち、前記部品カバー15の凹部14の下方に対応する部分であって前記外部電極11としての受信端子19、アンテナ端子20、送信端子21、グランド電極25、およびダミー電極26を配置する場所を除いた面としたことである。凹部14がある部分が、部品カバー15が一番薄くなっており、外部からの圧力に弱い部分であるから、前記緩衝体16は少なくとも部品カバー15の凹部14に相当する部分の下面に形成しておけばモールド樹脂10からの応力を緩和する効果を有する。
8 電子部品
9 実装基板
10 モールド樹脂
11 外部電極
12 部品基板
13 IDT電極(素子)
14 凹部
15 部品カバー
16 緩衝体
17 溝
18 グランド端子
19 受信端子
20 アンテナ端子
21 送信端子
22 キャビティ
23 貫通孔
24 マスク
25 グランド電極
26 ダミー電極
Claims (2)
- 実装基板と、この実装基板上に配置された外部電極と、この外部電極を介して前記実装基板上に実装された電子部品とを備え、この電子部品は、部品基板と、この部品基板の下面に配置されている素子と、前記部品基板の下面側を覆い、かつ前記素子と向かいあう部分に凹部が設けられ、前記素子の下方にキャビティ空間を形成するように設けられた部品カバーとを有し、前記電子部品の外周を被覆した緩衝体と、前記実装基板上において前記緩衝体の外周を50〜100atmの注入圧力でモールドしたモールド樹脂とを設け、かつ前記緩衝体の弾性率は前記モールド樹脂より小さくした電子部品パッケージ。
- 実装基板と、この実装基板上に配置された外部電極と、この外部電極を介して前記実装基板上に実装された電子部品とを備え、この電子部品は、部品基板と、この部品基板の下面に配置されている素子と、前記部品基板の下面側を覆い、かつ前記素子と向かいあう部分に凹部が設けられ、前記素子の下方にキャビティ空間を形成するように設けられた部品カバーとを有し、少なくとも前記部品カバーの凹部の下方に対応する位置を被覆した緩衝体と、前記実装基板上において前記電子部品および緩衝体の外周を50〜100atmの注入圧力でモールドしたモールド樹脂とを設け、かつ前記緩衝体の弾性率は前記モールド樹脂より小さくした電子部品パッケージ。
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