JP4774161B2

JP4774161B2 - Liquid crystal device

Info

Publication number: JP4774161B2
Application number: JP2001114757A
Authority: JP
Inventors: 聡井本; 武吉野
Original assignee: Citizen Holdings Co Ltd; Citizen Watch Co Ltd
Current assignee: Citizen Holdings Co Ltd; Citizen Watch Co Ltd
Priority date: 2001-04-13
Filing date: 2001-04-13
Publication date: 2011-09-14
Anticipated expiration: 2021-04-13
Also published as: JP2002311452A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、液晶装置に関し、特に、液晶装置の基板の張り出し部において、ＣＯＧ（チップ・オン・グラス）方式等により駆動用回路部材である駆動用ＩＣを実装するとともに、駆動用ＩＣに表示信号を供給するＦＰＣ（フレキシブル回路基板）を前記張り出し部に配設してなる液晶装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、携帯型のパーソナルコンピュータ、携帯ＴＶ等の情報機器、携帯電話機等の端末機器及び液晶プリンタに用いられる液晶装置は、小型で薄型に適した液晶セルが一般的に用いられている。
そして、近年は、かかる液晶装置に関し、小型でありながら、表示あるいは画像を形成するための情報量が増大してきているため、表示の高精細化が要求されるようになってきた。
すなわち、液晶装置を構成する液晶セルの配線数を増加させ、しかも駆動回路を含む液晶装置の全体を、小型、薄型に構成することが要望されるようになってきた。
そして、この要望に答えるために、液晶装置を構成する液晶セルの基板上に、液晶を駆動する駆動用回路部材である駆動用ＩＣを直接実装するＣＯＧ方式と称する実装がなされている。
さらに液晶セルの基板上の入力配線と駆動用ＩＣに信号を供給する外部回路とを接続するＦＰＣも、前記液晶セルの同一基板上に異方性導電性接着材等により接続した液晶装置が製品化されている。
【０００３】
図４はかかるＣＯＧ実装により実装がなされた駆動用回路部材である駆動用ＩＣとＦＰＣを備えた従来の液晶装置の例である液晶表示装置の主要部の構成を示す図であり、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
図４において、１０１は上ガラス基板、１０２は下ガラス基板、１０３は液晶駆動用ＩＣである。１０５は、上ガラス基板１０１の下面に形成された上電極であり、１０６は、下ガラス基板１０２の上面に形成された下電極である。上ガラス基板１０１と下ガラス基板１０２は、下ガラス基板に張り出し部１０２ｂを残すようにして、液晶を封止するための間隙を設けて、互いに重ね合わされる。間隙の周囲には、絶縁性接着材又は異方性導電性接着材よりなる封止部材１０７が配設されて、上ガラス基板１０１と下ガラス基板１０２が接着される。
封止部材１０７は、図示しないところの液晶注入口を残して、間隙を有して重ね合わされた領域の周辺を取り囲むように形成される。この封止部材１０７の内側に液晶の注入空間が形成される。この注入空間に液晶を注入し、表示領域１１８を形成する。
このように、液晶セルが構成されている。
この表示領域１１８において、前記上電極１０５と下電極１０６の間の液晶には、液晶駆動電圧が加えられて、所定の表示がなされる。
【０００４】
下ガラス基板１０２の前記張り出し部１０２ｂの上面には、前記下電極１０６と液晶駆動用ＩＣの入力配線１１０が設けられている。更に、入力配線１１０の近傍に反射部材よりなる１対の位置決めマークＭが設けられている。
また、封止部材１０７として異方性導電性接着材を用いて、封止部材１０７内に有する導電粒子を介してして、上電極１０５の引出線を、下ガラス基板１０２の張り出し部１０２ｂの上面に引き出す、トランスファー方式を用いた液晶セルおいても上記と同様の位置決めマークＭが設けられる。
【０００５】
液晶駆動用ＩＣは、絶縁性接着材に導電粒子を混入した（さらに、絶縁粒子を混入する場合もある）異方性導電性接着材をフイルム状にした異方性導電性フィルム１０４を用いて、液晶駆動用ＩＣ１０３の底面の接続端子群１０３ｂと下電極１０６が接続され、および他の接続端子群１０３ｂと前記入力配線１１０とが接続され、且つ接着される。
このようにして、下ガラス基板１０２の前記張り出し部１０２ｂの上面に液晶駆動用ＩＣが実装される。この実装方法を、ＣＯＧ実装と称する。
また、前記したトランスファー方式の液晶セルにおいては、前記した接続端子群１０３ｂと下電極１０６の接続に加えて、下ガラス基板１０２の前記張り出し部１０２ｂに引き出された上電極１０５の引出し線とが、異方性導電性フィルム１０４を用いて接続される。
【０００６】
１０８はＦＰＣ（フレキシブル回路基板）であり、ＦＰＣ１０８の下面に配線パターン１０８ｂが配設されている。ＦＰＣ１０８の配線パターン１０８ｂは、異方性導電性フィルム１０４を用いて熱圧着することで、対応する入力配線１１０と接続され、且つ接着される。入力配線１１０は、ＦＰＣ１０８を介して外部回路（図示せず）と接続されることになる。前記熱圧着の工程においてＦＰＣ１０８は、その外端のコーナー部１０８ｃを、Ｌ字形状をなす位置決めマークＭの内端部に、目視により位置決めされて、熱圧着される。
上記のように、液晶駆動用ＩＣ１０３がＣＯＧ実装により下ガラス基板１０２の張り出し部１０２ｂの上面に実装され、ＦＰＣ１０８が異方性導電性フィルム１０４を介して、下ガラス基板１０２の前記張り出し部１０２ｂの上面の所定の位置に接続された後に、図示しない樹脂材により、液晶駆動用ＩＣ１０３の全部およびＦＰＣ１０８の前記接続部がオーバーコートされ、実装部分及び接続部分が保護される。
【０００７】
上記の構成において、外部回路からＦＰＣ１０８を介して下ガラス基板１０２の上の入力配線１１０に伝わり、さらに液晶駆動用ＩＣ１０３の入力端子に表示信号が伝わる。
前記位置決めが正しく行われ接続位置が正常の場合は、下電極１０６の引き出し部等を介して下電極１０６および上電極１０５に液晶駆動用ＩＣからの所定の駆動電圧が加えられ、表示領域１１８に、表示信号に基づく所定の表示が行われる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
このようにして、前記熱圧着の際に、ＦＰＣ１０８の配線パターン１０８ｂは、下ガラス基板１０２の上の入力配線１１０に対し１：１で重なる位置に位置決めがなされなければならない。
このため、前記のようにＦＰＣ１０８の外端のコーナー部１０８ｃを、前記一対の位置決めマークＭの内端部に目視により位置合わせするのであるが、▲１▼第１の問題点として、位置決めマークＭに対しＦＰＣ１０８の縦方向と横方向の位置決めが必要となるので、正確な位置合わせが困難であり、位置決めに時間がかかり、作業に多くの時間がかかる。▲２▼第２の問題として、入力配線の延長上を前後としたときに、左右の位置決めマークＭの内端部に対し同時に位置合わせすることは、困難である。
【０００９】
実際には、例えば左側の位置決めマークＭに対して位置決めを行った後に、右側の位置決めマークＭに対し位置決めを行う。このとき、既に位置決めした左側の位置決めマークＭに対する２次的な位置ズレが生じるので、これをなくすための更なる位置合わせが必要となる等々のためにより位置決めの工数が大となる。
【００１０】
前記の▲１▼、▲２▼の理由により、正確な位置合わせを行うとすると、位置決めの工数が増える。
一方、▲３▼この位置合わせの工数を節約しようとして、例えば一方の位置決めマークに対する位置合わせの精度を低くすると、図５に示すように入力配線１１０に対するＦＰＣの配線パターン１０８ｂのズレ及び又は斜交を生じ、所定の１：１の接続ができなくなる。
その結果ＦＰＣ１０８の伝達する表示信号を、入力配線１１０を介して液晶駆動用ＩＣ１０３に正しく入力することができず、入力ミスを生ずる場合がある。
この場合、液晶駆動用ＩＣ１０３の出力が異常となり、下電極１０６および上電極１０５に所定の駆動電圧を加えることができず表示が不良となる。
なお、図５は一方の位置合わせが不正確である場合を拡大して示している。近年、実際液晶装置においては、配線パターンのピッチ間隔が極めて小さくなり、僅かの位置合わせ誤差で、図５に示すような斜交を生じてしまう問題を起こす。
【００１１】
本発明は、従来の液晶装置が有する上記の問題点を改善することを課題とする。
そして本発明は、かかる課題を解決することにより、液晶装置の製造の際のＦＰＣの位置決めの工程に於ける作業を容易にするとともに、当該位置合わせの不良に起因する表示の不良を防止し、製造の歩留まりと製品の信頼性を向上することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために本発明は、少なくとも上電極を有する第１の基板と下電極を有する第２の基板を、それぞれの電極が対向するように間隙を設けて配設すると共に、前記間隙の周囲に液晶を封止する封止材を配設し、該封止材の内側に液晶を注入して封止した構成を有する液晶セルであり、前記第１の基板及び前記第２の基板の少なくとも一方の基板は前記封止材の外側に張り出し部を有し、該張り出し部上に前記電極を引出して駆動用回路部材の出力端子と接続し、該駆動用回路部材の入力端子を前記張り出し部に設けられた入力配線と接続し、前記入力端子と接続された該入力配線には外部回路に接続されるＦＰＣの配線が、更に接続された構成をなす液晶装置において、前記ＦＰＣは前記張り出し部に配設されており、該ＦＰＣの前記入力配線の延長方向の端面と前記駆動用回路部材の端面とが突き当てられていることを特徴とする。
【００１３】
また、前記ＦＰＣが、少なくとも樹脂フイルムの上に前記配線が配設されてなり、前記駆動用回路部材に前記樹脂フイルムが直接突き当てられ、且つ前記駆動用回路部材と前記配線が離れていることを特徴とする。
【００１５】
また、前記張り出し部には、前記駆動用回路部材に突き当てられた前記ＦＰＣの側端面の内側あるいは外側の位置に、突き当て方向と直交する方向に対する前記ＦＰＣの位置決めをするための位置決めマークが設けられたことを特徴とする。
【００１６】
また、前記張り出し部の基板端部近傍に設けられた前記入力配線が、前記基板端部近傍から前記駆動用回路部材の側方に至る、延出された前記位置決めマークであるマーク配線を有することを特徴とする。
【００１７】
また、前記ＦＰＣには、前記ＦＰＣの前記配線の少なくとも一方の側方に、位置決めのマークとして用いるＦＰＣダミー電極を有し、前記張り出し部の前記位置決めマークと前記ＦＰＣダミー電極が対向する位置に設けられていることを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施形態を説明するが、液晶装置としては、液晶表示装置に本発明を用いた実施形態説明したが、本発明は、液晶プリンタなどにも用いることができ、且つ本発明の効果を同様にして得られることから、実施の形態の表示装置に限定されるものではない。
以下に、図面に基づいて本発明の第１の実施の形態を説明する。図１は、第１の実施の形態に係る液晶表示装置の主要部の構成を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
図１において、１は上ガラス基板、２は下ガラス基板、３は液晶駆動用回路基板であるところの液晶駆動用ＩＣである。５は前記上ガラス基板１の下面に形成された上電極であり、６は前記下ガラス基板２の上面に形成された下電極である。
上ガラス基板１と下ガラス基板２は、下ガラス基板２に張り出し部２ｂを残すようにして、間隙を設けて重ね合わされる。前記重ね合わされる部分の間隙の周囲を囲うようにして、絶縁性接着材又は異方性導電性接着材よりなる封止部材７が設けられる。この封止部材で、上ガラス基板１と下ガラス基板２が接着されると共に、液晶を注入する注入空間を形成する。
【００１９】
さらに、封止部材７には、液晶注入口が空けられており、前記注入口から前記注入空間に液晶が注入されて、液晶の注入後に注入口を封口して液晶セルが得られる。
このようにして得られた液晶セルには、表示情報（表示信号）に基づき表示情報を表示する表示領域１８が形成される。
表示領域１８の前記上電極５と下電極６の間に液晶駆動電圧が印加されて液晶が駆動され、表示信号に基づく表示がなされる。
【００２０】
下ガラス基板２の前記張り出し部２ｂの上面には、前記下電極６と液晶駆動用ＩＣ３の入力配線１０が設けられる。更に入力配線１０の両側には、入力配線と略平行方向に伸びる位置決めマークとして用いられるマーク配線１２が、張り出し部２ｂの基板端部近傍から液晶駆動用ＩＣ３の側方に至り、設けられている。
【００２１】
封止部材７として、導電粒子と絶縁性接着剤を混ぜた異方性導電性封止材料を用いることで、該導電粒子を介して上電極５の引出線を下ガラス基板２の張り出し部２ｂの上面に引き出すトランスファー方式を、従来技術で説明したようにおこなう場合もある。
【００２２】
液晶駆動用ＩＣ３の底面に設けられた接続端子群３ｂと、接続端子３ｂと対向する下電極６および入力配線１０との間に、異方性導電性接着材をフイルム状とすることで、作業性を向上させた異方性導電性フィルム４を配設する。
その後、加熱加圧することで接続端子群３ｂと下電極６および入力配線１０とを接続すると共に、接着することで液晶駆動用ＩＣ３を固定する。
このようにして液晶駆動用ＩＣ３は、ＣＯＧ実装により下基板２の前記張り出し部２ｂに実装される。
第１の実施の形態では、ガラス基板を用いているが、フイルム基板でもあっても良い。
【００２３】
８はＦＰＣであり、その下面に配線パターン８ｂが設けられ、配線パターン８ｂの外側にはこれと平行に伸びるダミー配線パターン８ｃが設けられている。
ＦＰＣ８の接続を簡単に説明しておく。
液晶駆動用ＩＣ３の底面に設けられた液晶駆動用ＩＣ３の接続端子群３ｂの一部である入力端子が、張り出し部２ｂに設けられた入力配線１０と接続される。
さらにＦＰＣ８が駆動用回路部材である液晶駆動用ＩＣ３に直接に突き当てられることにより位置決めされて、入力配線１０に接続される。
このとき、ＦＰＣ８の配線パターン８ｂは異方性導電性フィルム４を介して熱圧着（加熱加圧接着）により、対応する張り出し部２ｂ上の入力配線１０に接続している。
一方、入力配線１０と接続されたＦＰＣ８の端部と反対側のＦＰＣ８の端部には、液晶駆動用ＩＣ３に信号を供給する外部回路が接続される。
【００２４】
ＦＰＣ８は、ポリイミドフィルム等よりなる樹脂フィルムに銅箔を配線する構成をなすものや、更に銅箔の上に保護樹脂部材としてポリイミド膜等を配設する構成をなすものがある。
いづれの構成を有するＦＰＣにおいても、ＦＰＣ８の端部の先端にまで配線パターン８ｂである銅箔が来ていると、上記した如くＦＰＣ８が液晶駆動用ＩＣ３に直接に突き当てられたままの状態だと、液晶駆動用ＩＣ３と配線パターン８ｂの先端がショ−トしてしまう問題を生じるため、液晶駆動用ＩＣ３に直接に突き当てられるのは、ポリイミドフイルムのみとなるようにし、配線パターンは、先端より内側に引っ込む構成をなすのが良い。このようにＦＰＣを構成することにより、液晶駆動用ＩＣ３に樹脂フイルムが直接突き当てられ、且つ液晶駆動用ＩＣ３と配線パターン８ｂが離れて配設されるため、液晶駆動用ＩＣ３と配線パターン８ｂのショ−トを防ぐことができる。
このショートを防ぐ他の手段としては、後で述べられている第３の実施の形態のように、液晶駆動用ＩＣから離してＦＰＣの位置決めをする。あるいは、一旦液晶駆動用ＩＣにＦＰＣを突き当てて位置決めし、その後ＦＰＣを引き戻し、液晶駆動用ＩＣからＦＰＣを離す方法を用いても良い。
さらに、このショートを防ぐ他の手段として、ＦＰＣが突き当たる液晶駆動用ＩＣの、少なくとも突き当て面を絶縁処理する方法であっても良い。絶縁処理としては、絶縁膜を塗布する方法がある。
【００２５】
上記した構成の液晶表示装置の製造方法の一例につき説明する。
前記したように、上ガラス基板１と下ガラス基板２を封止部材７を介して接着し、液晶を注入し、封止し、更に必要に応じて、下ガラス基板２の表面を配線の接続部を残して絶縁皮膜でコーテイングする等して液晶セルを完成する。その後の実装工程について述べるならば、▲１▼液晶セル完成体を洗浄する工程、▲２▼液晶駆動用ＩＣ３をＣＯＧ実装する工程およびその検査をする工程、▲３▼液晶セルへ偏光板を接着する工程、▲４▼熱圧着により、ＦＰＣ８と下ガラス基板２とを異方性導電性フィルムにより接続し且つ接着する工程、▲５▼下ガラス基板上の液晶駆動用ＩＣ３をオーバーコートする工程、（このとき、下ガラス基板２に接続、接着されたＦＰＣ８の接着部分及びその周辺をオーバコートする場合もある。）▲６▼点灯検査の工程、を順次行う。
【００２６】
ここで、上記▲２▼の工程である、液晶駆動用ＩＣ３のＣＯＧ実装による実装およびその検査の工程において、液晶駆動用ＩＣ３を下ガラス基板２の上に位置決めする際には、下ガラス基板の張り出し部２ｂの面に設けられた液晶駆動用ＩＣ３のためのアライメントマーク（位置決めマーク）を用いて、画像認識し自動実装される。
【００２７】
上記▲４▼の工程である、ＦＰＣ８の熱圧着の工程においては、ＦＰＣ８の端面８ｄを液晶駆動用ＩＣ３の端面３ｃに突き当てた状態で、左右に動かして、下ガラス基板２に設けられたマーク配線１２とＦＰＣ８の下面に設けられた対向するダミー配線パターン８ｃが重なり合うように位置決めをする。このとき、マーク配線１２とダミー配線パターン８ｃとの間には、異方性導電性フィルム４が配設されているが、実施形態ではマーク配線が信号伝達に直接関係していないため、マーク配線部分に異方性導電性フィルム４が無くても良いが、在った方が、ＦＰＣの接着強度が向上する。
当第１の実施の形態においては、下ガラス基板２における入力配線１０とマーク配線１２とはピッチが同じであり、且つ入力配線１０とマーク配線１２の線間間隔を線間間隔Ｐ１として、等しくしている。さらに、ＦＰＣ８の配線パターン８ｂとダミー配線パターン８ｃとはピッチが同じであり、且つＦＰＣ８の配線パターン８ｂとダミー配線パターン８ｃの線間間隔を線間間隔Ｐ２として、等しくしている。さらに線間間隔Ｐ１と線間間隔Ｐ２を等しく設定している。このため、前記したダミー配線パターン８ｃとマーク配線１２との位置合わせにより、下ガラス基板２における入力配線１０に対するＦＰＣ８の配線パターン８ｂの位置合わせがなされる。
【００２８】
ここでマーク配線１２は一部がＦＰＣ８の外部に突き出した状態となっているので、ダミー配線パターン８ｃとの位置合わせの状態を目視などにより正確に、且つ容易に識別することができる。
一方、上記のようにＦＰＣの端面８ｄを前記液晶駆動用ＩＣの端面３ｃに突き当てた状態で位置決めがなされるので、入力配線１０とＦＰＣ８の配線パターン８ｂは互いに平行な状態となっている。
このため、簡単に位置合わせが行え、且つ入力配線１０とＦＰＣの配線パターン８ｂとが、斜交（例えば、入力配線１０に対してＦＰＣの配線パターン８ｂが斜めに配設されて接続不良、あるいは接続抵抗が大きくなってしまう不良）を生ずることがなくなる。
【００２９】
上記の構成において、外部回路からＦＰＣ８、入力配線１０を介して液晶駆動用ＩＣ３に表示信号が伝えられると、張り出し部２ｂに配設された下電極６等を介して、表示領域１８の下電極６および上電極５に所定の駆動電圧が加えられ、前記表示領域１８には表示信号に基づく所定の表示が行われる。
本実施の形態に係る液晶装置によれば、上記したように、ＦＰＣ８の配線パターン８ｂと配線パターン８ｂに対向する入力配線１０とが、例えば１：１の関係で接続するため、従来のような液晶駆動用ＩＣ３への入力信号の異常を生ずることはなく、従って液晶駆動用ＩＣ３は正常な表示信号に基づいて、表示領域１８の上下の電極５，６に対し正常な駆動電圧を出力する。よって、従来のような表示不良を生ずることは防止される。
このように、本発明の第１の実施の形態によれば、ＦＰＣ８の端面８ｄを前記液晶駆動用ＩＣの端面３ｃに突き当てた状態で、ＦＰＣ８の位置決めがなされるので、短時間で正確な位置決めが行える。
このようにして正確な位置決めが行えるため、配線接続の異常に起因する表示の不良を防止することができるとともに、製造工程の時間を短縮し製造コストの低減をすることができる。
【００３０】
次に、図１に示した第１の実施の形態の変形例である本発明の第２の実施の形態を、図２により説明する。図２は第２の実施の形態に係る液晶表示装置の主要部の構成を示す図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
図２において、１３は入力配線１０の両側に設けられた位置決めマークであり、下ガラス基板２の張り出し部２ｂに設けられている。第２の実施の形態においては、図１に示した第１の実施の形態に示されるマーク配線１２およびＦＰＣ８のダミー配線パターン８ｃを有していない。その他の構成については第１の実施の形態と同様である。
【００３１】
前記位置決めマーク１３と入力配線１０の距離ｄ１は、ＦＰＣ８の側面とＦＰＣ８の配線パターン８ｂの距離ｄ２とを略等しくなるように設定されている。
第２の実施の形態において、ＦＰＣ８の位置決めは次のようにして行う。ＦＰＣの端面８ｄを前記液晶駆動用ＩＣの端面３ｃに突き当てた状態で、入力配線１０の延長方向と直交する方向である左右方向にＦＰＣ８を動かして、下ガラス基板２に設けられた位置決めマーク１３の内側のエッジライン（図２において、位置決めマーク１３のＦＰＣ側のライン）が、ＦＰＣ８の側面８ｆと一致するように位置決めをする。
このようにしてＦＰＣ８を位置決めをすることで、ＦＰＣ８の配線パターン８ｂと下ガラス基板２の上の入力配線１０とは、正確に重なる。このとき、配線パターン８ｂと入力配線１０との間には、異方性導電性フィルム４が配設されている。
位置決めされたＦＰＣ８と異方性導電性フィルム４と下ガラス基板２とを重ねた状態で熱圧着することで、ＦＰＣ８の配線パターン８ｂに対応する下ガラス基板２の入力配線１０を、１：１の関係で接続させることができる。このため第２の実施の形態においても、図１に示した第１の実施の形態の場合と同様の効果を得ることができる。
【００３２】
以下に、図面に基づいて本発明の第３の実施の形態を説明する。
図３は第３の実施の形態に係る液晶表示装置の主要部の構成を示す図であり、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
図３（ａ）に示すように第３の実施の形態においては、ＦＰＣ８の平面形状が、上端の中央部を凹部としており、そのため前記凹部の両側部が凸部となっている。その凹部に対応する領域には、配線パターン８ｂが配置されている。さらに、前記凸部に対応する領域には、ダミー配線パターン８ｃが配置されている。
一方、下ガラス基板２には、第１の実施の形態の場合と同様にマーク配線１２が設けられている。
また、第３の実施の形態では、下ガラス基板２に設けられたマーク配線１２の線間間隔Ｐ１とＦＰＣ８のダミー配線パターン８ｃの線間間隔Ｐ２を略等しく設定している。下ガラス基板に設けられた入力配線１０とマーク配線１２が、線間間隔を等くし、ＦＰＣ８の配線パターン８ｂとダミー配線パターン８ｃの線間間隔を等しくする。このように、下基板の配線のピッチとＦＰＣの配線のピッチを全て同じにすることで、より高精細配線パターンとすることができる。
【００３３】
図３に示すようにＦＰＣ８は、液晶駆動用ＩＣ３に対し隙間を空けた位置に位置決めされた後、異方性導電性フィルム４を介して下ガラス２に熱圧着されている。
ＦＰＣ８の位置決めは、図３（ｂ）に破線で示したようなスペーサ１５である治具を介することで、ＦＰＣ８の端面８ｄ１を、間接的に液晶駆動用ＩＣ３の端面３ｃに押し当てた状態で、ＦＰＣ８を左右に動かすことでマーク配線１２にダミー配線パターンを位置を決めする。
これにより、上下左右の位置決めが容易に、且つ正確に得られ、ＦＰＣ８の配線パターン８ｂを異方性導電性フィルムを介して下ガラス基板２の上に配設された入力配線１０と１：１で重ね合わせることができる。第３の実施の形態においても、第１の実施の形態と同様の効果が得られる。
【００３４】
更に、第３の実施の形態においては、ＦＰＣ８は液晶駆動用ＩＣ３からある程度距離をおいて配置される。
図３（ｂ）に示すように液晶駆動用ＩＣ３の下とＦＰＣ８の下の２つの異方性導電性フィルムがはみ出し（例えば、図３（ｂ）の細線で示し位置まで）、これら２つの異方性導電性フィルムがぶつかり、熱圧着時に接着材の流動が阻害され、液晶駆動用ＩＣ３やＦＰＣ８の接着及び接続に悪影響を及ぼす問題を、第３の実施の形態では避けることができる。
なお、ＦＰＣ８の平面形状を液晶駆動用ＩＣ３の左右を挟むような凹凸状としているため、左右の凸部の存在により、ＦＰＣ８の接合面積が広くなり接合強度を上ることができる利点を有する。これにより、液晶駆動用ＩＣ３と下ガラス２の張り出し部２ｂの端部２ｂ１の距離を小さくしても、ＦＰＣ８の接合強度を確保することができる。
【００３５】
【発明の効果】
上記したように本発明によれば、液晶セル等の基板に駆動用ＩＣおよびＦＰＣを直接実装してなる液晶装置において、その製造工程におけるＦＰＣの位置決めを確実にかつ容易にできるようにし、その位置決め不良に起因する液晶装置の表示不良を効果的に防止することができる。よって、この種の液晶装置において製造の歩留まりと製品の信頼性を向上するとともに、工数低減により、製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る液晶表示装置の構成を示す図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態に係る液晶表示装置の構成を示す図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態に係る液晶表示装置の構成を示す図である。
【図４】従来の液晶表示装置の構成を示す図である。
【図５】図４に示す液晶表示装置におけるＦＰＣの位置だしの状態を示す図である。
【符号の説明】
１上ガラス基板
２下ガラス基板
２ｂ張り出し部
３液晶駆動用ＩＣ
４異方性導電性フィルム
５上電極
６下電極
７封止部材
８ＦＰＣ
８ｂ配線パターン
８ｃダミー配線パターン
８ｄＦＰＣ端面
１０入力配線
１２マーク配線
１３位置決めマーク
１５スペーサ（治具）
１８表示領域[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a liquid crystal device, and in particular, a driving IC that is a driving circuit member is mounted by a COG (chip-on-glass) method or the like on a protruding portion of a substrate of the liquid crystal device and a display signal is displayed on the driving IC. The present invention relates to a liquid crystal device in which an FPC (flexible circuit board) for supplying is provided in the protruding portion.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, liquid crystal cells suitable for small and thin liquid crystal devices are generally used for portable personal computers, information devices such as portable TVs, terminal devices such as mobile phones, and liquid crystal devices used for liquid crystal printers.
In recent years, with regard to such a liquid crystal device, since the amount of information for forming a display or an image has been increasing while being small in size, higher definition of the display has been required.
That is, it has been demanded that the number of wirings of the liquid crystal cells constituting the liquid crystal device is increased and that the entire liquid crystal device including the drive circuit is configured to be small and thin.
In order to meet this demand, mounting called a COG method in which a driving IC, which is a driving circuit member for driving a liquid crystal, is directly mounted on a substrate of a liquid crystal cell constituting a liquid crystal device.
Furthermore, the FPC that connects the input wiring on the substrate of the liquid crystal cell and an external circuit that supplies a signal to the driving IC is also a product of a liquid crystal device that is connected to the same substrate of the liquid crystal cell by an anisotropic conductive adhesive or the like. It has become.
[0003]
FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a main part of a liquid crystal display device which is an example of a conventional liquid crystal device including a driving IC and an FPC which are driving circuit members mounted by such COG mounting. 4A is a plan view, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
In FIG. 4, 101 is an upper glass substrate, 102 is a lower glass substrate, and 103 is a liquid crystal driving IC. Reference numeral 105 denotes an upper electrode formed on the lower surface of the upper glass substrate 101, and reference numeral 106 denotes a lower electrode formed on the upper surface of the lower glass substrate 102. The upper glass substrate 101 and the lower glass substrate 102 are overlapped with each other with a gap for sealing the liquid crystal so as to leave the protruding portion 102b on the lower glass substrate. A sealing member 107 made of an insulating adhesive or an anisotropic conductive adhesive is disposed around the gap, and the upper glass substrate 101 and the lower glass substrate 102 are bonded to each other.
The sealing member 107 is formed so as to surround the periphery of the overlapped region with a gap, leaving a liquid crystal injection port (not shown). A liquid crystal injection space is formed inside the sealing member 107. Liquid crystal is injected into the injection space to form the display region 118.
Thus, a liquid crystal cell is configured.
In the display area 118, a liquid crystal driving voltage is applied to the liquid crystal between the upper electrode 105 and the lower electrode 106, and a predetermined display is performed.
[0004]
The lower electrode 106 and the input wiring 110 for the liquid crystal driving IC are provided on the upper surface of the protruding portion 102b of the lower glass substrate 102. Further, a pair of positioning marks M made of a reflective member is provided in the vicinity of the input wiring 110.
In addition, an anisotropic conductive adhesive is used as the sealing member 107, and the lead wire of the upper electrode 105 is connected to the protruding portion 102 b of the lower glass substrate 102 through the conductive particles included in the sealing member 107. A positioning mark M similar to the above is also provided in the liquid crystal cell using the transfer method and drawn to the upper surface.
[0005]
The liquid crystal driving IC uses an anisotropic conductive film 104 in which a conductive particle is mixed into an insulating adhesive (and there are cases where insulating particles are also mixed). The connection terminal group 103b on the bottom surface of the liquid crystal driving IC 103 and the lower electrode 106 are connected, and the other connection terminal group 103b and the input wiring 110 are connected and bonded.
In this manner, the liquid crystal driving IC is mounted on the upper surface of the protruding portion 102b of the lower glass substrate 102. This mounting method is called COG mounting.
Further, in the transfer type liquid crystal cell described above, in addition to the connection between the connection terminal group 103b and the lower electrode 106, the lead wire of the upper electrode 105 drawn to the protruding portion 102b of the lower glass substrate 102 includes: The anisotropic conductive film 104 is used for connection.
[0006]
Reference numeral 108 denotes an FPC (flexible circuit board), and a wiring pattern 108 b is disposed on the lower surface of the FPC 108. The wiring pattern 108 b of the FPC 108 is connected to and bonded to the corresponding input wiring 110 by thermocompression bonding using the anisotropic conductive film 104. The input wiring 110 is connected to an external circuit (not shown) through the FPC 108. In the thermocompression bonding step, the corner portion 108c at the outer end of the FPC 108 is visually positioned and thermocompression bonded to the inner end portion of the L-shaped positioning mark M.
As described above, the liquid crystal driving IC 103 is mounted on the upper surface of the protruding portion 102b of the lower glass substrate 102 by COG mounting, and the FPC 108 is connected to the protruding portion 102b of the lower glass substrate 102 via the anisotropic conductive film 104. After being connected to a predetermined position on the upper surface, the entire liquid crystal driving IC 103 and the connecting portion of the FPC 108 are overcoated with a resin material (not shown) to protect the mounting portion and the connecting portion.
[0007]
In the above configuration, the display signal is transmitted from the external circuit to the input wiring 110 on the lower glass substrate 102 via the FPC 108 and further to the input terminal of the liquid crystal driving IC 103.
When the positioning is performed correctly and the connection position is normal, a predetermined driving voltage from the liquid crystal driving IC is applied to the lower electrode 106 and the upper electrode 105 through the lead-out portion of the lower electrode 106, and the like. A predetermined display based on the display signal is performed.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
In this way, during the thermocompression bonding, the wiring pattern 108b of the FPC 108 must be positioned at a position overlapping the input wiring 110 on the lower glass substrate 102 in a 1: 1 ratio.
Therefore, as described above, the corner portion 108c of the outer end of the FPC 108 is visually aligned with the inner end portions of the pair of positioning marks M. (1) As a first problem, the positioning mark M On the other hand, since the positioning of the FPC 108 in the vertical direction and the horizontal direction is required, accurate positioning is difficult, and it takes time for positioning and much time for work. {Circle around (2)} As a second problem, it is difficult to simultaneously align the inner end portions of the left and right positioning marks M when the input wiring is extended forward and backward.
[0009]
Actually, for example, after positioning with respect to the left positioning mark M, positioning with respect to the right positioning mark M is performed. At this time, since a secondary positional deviation occurs with respect to the positioning mark M on the left side that has already been positioned, further alignment is necessary to eliminate this, and the man-hour for positioning becomes larger.
[0010]
For the above reasons (1) and (2), if accurate alignment is performed, the number of positioning steps increases.
On the other hand, {circle over (3)} in order to save the man-hour for this alignment, for example, if the accuracy of the alignment with respect to one positioning mark is lowered, as shown in FIG. A predetermined 1: 1 connection cannot be established.
As a result, the display signal transmitted by the FPC 108 cannot be correctly input to the liquid crystal driving IC 103 via the input wiring 110, and an input error may occur.
In this case, the output of the liquid crystal driving IC 103 becomes abnormal, and a predetermined driving voltage cannot be applied to the lower electrode 106 and the upper electrode 105, resulting in poor display.
FIG. 5 shows an enlarged case where one of the alignments is inaccurate. In recent years, in actual liquid crystal devices, the pitch interval of wiring patterns has become extremely small, and a slight alignment error causes the problem of crossing as shown in FIG.
[0011]
An object of the present invention is to improve the above-described problems of conventional liquid crystal devices.
The present invention solves such a problem, thereby facilitating the work in the process of positioning the FPC at the time of manufacturing the liquid crystal device, and preventing a display defect due to the alignment defect. The objective is to improve manufacturing yield and product reliability.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention provides at least a first substrate having an upper electrode and a second substrate having a lower electrode, with a gap provided so that the electrodes face each other, and A liquid crystal cell having a configuration in which a sealing material for sealing liquid crystal is disposed around a gap and liquid crystal is injected inside the sealing material to seal the liquid crystal cell, and the first substrate and the second substrate At least one of the substrates has a protruding portion on the outside of the sealing material, the electrode is drawn on the protruding portion and connected to the output terminal of the driving circuit member, and the input terminal of the driving circuit member is connected In the liquid crystal device in which the FPC wiring connected to an external circuit is further connected to the input wiring connected to the input terminal and connected to the input wiring provided in the projecting portion, the FPC Is disposed on the overhanging portion, and an end surface in the extending direction of the input wiring of the FPC Circuit member for driving The end face of It is characterized by.
[0013]
Further, the FPC has the wiring disposed on at least the resin film, the resin film is directly abutted against the driving circuit member, and the driving circuit member and the wiring are separated from each other. It is characterized by.
[0015]
Further, the driving circuit member is provided on the projecting portion. In A positioning mark for positioning the FPC with respect to a direction orthogonal to the abutting direction is provided at a position inside or outside the side end surface of the abutted FPC.
[0016]
Further, the input wiring provided in the vicinity of the substrate end of the projecting portion has a mark wiring that is the extended positioning mark extending from the vicinity of the substrate end to the side of the driving circuit member. It is characterized by.
[0017]
The FPC has an FPC dummy electrode used as a positioning mark on at least one side of the wiring of the FPC, and is provided at a position where the positioning mark and the FPC dummy electrode of the projecting portion face each other. It is characterized by being.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below. As the liquid crystal device, an embodiment in which the present invention is used for a liquid crystal display device has been described. However, the present invention can also be used for a liquid crystal printer and the like. Therefore, the present invention is not limited to the display device of the embodiment.
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1A and 1B are diagrams showing a configuration of a main part of the liquid crystal display device according to the first embodiment. FIG. 1A is a plan view, and FIG. 1B is an A-A view of FIG. It is sectional drawing.
In FIG. 1, 1 is an upper glass substrate, 2 is a lower glass substrate, and 3 is a liquid crystal driving IC which is a liquid crystal driving circuit substrate. Reference numeral 5 denotes an upper electrode formed on the lower surface of the upper glass substrate 1, and reference numeral 6 denotes a lower electrode formed on the upper surface of the lower glass substrate 2.
The upper glass substrate 1 and the lower glass substrate 2 are overlapped with a gap provided so as to leave an overhanging portion 2 b on the lower glass substrate 2. A sealing member 7 made of an insulating adhesive or an anisotropic conductive adhesive is provided so as to surround the periphery of the overlapped portion. With this sealing member, the upper glass substrate 1 and the lower glass substrate 2 are bonded, and an injection space for injecting liquid crystal is formed.
[0019]
Further, the sealing member 7 is provided with a liquid crystal injection port. Liquid crystal is injected from the injection port into the injection space, and after the liquid crystal is injected, the injection port is sealed to obtain a liquid crystal cell.
In the liquid crystal cell thus obtained, a display area 18 for displaying display information based on display information (display signal) is formed.
A liquid crystal driving voltage is applied between the upper electrode 5 and the lower electrode 6 in the display area 18 to drive the liquid crystal, and display based on the display signal is performed.
[0020]
On the upper surface of the projecting portion 2b of the lower glass substrate 2, the lower electrode 6 and the input wiring 10 of the liquid crystal driving IC 3 are provided. Further, on both sides of the input wiring 10, mark wiring 12 used as a positioning mark extending in a direction substantially parallel to the input wiring is provided from the vicinity of the substrate end of the projecting portion 2 b to the side of the liquid crystal driving IC 3. .
[0021]
By using an anisotropic conductive sealing material in which conductive particles and an insulating adhesive are mixed as the sealing member 7, the lead wire of the upper electrode 5 is connected to the protruding portion 2 b of the lower glass substrate 2 through the conductive particles. In some cases, the transfer method of drawing out to the upper surface of the film is performed as described in the prior art.
[0022]
By forming a film of anisotropic conductive adhesive between the connection terminal group 3b provided on the bottom surface of the liquid crystal driving IC 3 and the lower electrode 6 and the input wiring 10 facing the connection terminal 3b, An anisotropic conductive film 4 with improved properties is disposed.
Thereafter, the connection terminal group 3b is connected to the lower electrode 6 and the input wiring 10 by heating and pressing, and the liquid crystal driving IC 3 is fixed by bonding.
In this way, the liquid crystal driving IC 3 is mounted on the projecting portion 2b of the lower substrate 2 by COG mounting.
Although the glass substrate is used in the first embodiment, it may be a film substrate.
[0023]
Reference numeral 8 denotes an FPC. A wiring pattern 8b is provided on the lower surface of the FPC, and a dummy wiring pattern 8c extending parallel to the wiring pattern 8b is provided on the outer side of the wiring pattern 8b.
The connection of the FPC 8 will be briefly described.
An input terminal which is a part of the connection terminal group 3b of the liquid crystal driving IC 3 provided on the bottom surface of the liquid crystal driving IC 3 is connected to the input wiring 10 provided on the projecting portion 2b.
Further, the FPC 8 is positioned by being directly abutted against the liquid crystal driving IC 3 which is a driving circuit member, and is connected to the input wiring 10.
At this time, the wiring pattern 8b of the FPC 8 is connected to the input wiring 10 on the corresponding overhanging portion 2b by thermocompression bonding (heat-pressure bonding) through the anisotropic conductive film 4.
On the other hand, an external circuit for supplying a signal to the liquid crystal driving IC 3 is connected to the end of the FPC 8 opposite to the end of the FPC 8 connected to the input wiring 10.
[0024]
The FPC 8 includes a configuration in which a copper foil is wired on a resin film made of a polyimide film or the like, and a configuration in which a polyimide film or the like is disposed as a protective resin member on the copper foil.
In any FPC having any configuration, when the copper foil as the wiring pattern 8b has reached the tip of the end portion of the FPC 8, the FPC 8 remains in direct contact with the liquid crystal driving IC 3 as described above. Then, the liquid crystal driving IC 3 and the tip of the wiring pattern 8b are short-circuited, so that only the polyimide film is directly abutted against the liquid crystal driving IC 3, and the wiring pattern is It is good to make the structure to retract more inside. By configuring the FPC in this manner, the resin film is directly abutted against the liquid crystal driving IC 3 and the liquid crystal driving IC 3 and the wiring pattern 8b are disposed apart from each other. Therefore, the liquid crystal driving IC 3 and the wiring pattern 8b are separated from each other. Shorts can be prevented.
As another means for preventing this short circuit, the FPC is positioned away from the liquid crystal driving IC as in the third embodiment described later. Alternatively, a method may be used in which the FPC is once brought into contact with the liquid crystal driving IC and positioned, and then the FPC is pulled back to separate the FPC from the liquid crystal driving IC.
Furthermore, as another means for preventing this short circuit, a method of insulating at least the abutting surface of the liquid crystal driving IC against which the FPC abuts may be used. As the insulating process, there is a method of applying an insulating film.
[0025]
An example of a manufacturing method of the liquid crystal display device having the above configuration will be described.
As described above, the upper glass substrate 1 and the lower glass substrate 2 are bonded via the sealing member 7, liquid crystal is injected and sealed, and the surface of the lower glass substrate 2 is connected to the wiring as necessary. The liquid crystal cell is completed by, for example, coating with an insulating film while leaving the part. The following mounting process will be described. (1) Cleaning the liquid crystal cell complete body, (2) COG mounting process for liquid crystal driving IC3 and inspection process, (3) Adhering polarizing plate to liquid crystal cell (4) connecting and bonding the FPC 8 and the lower glass substrate 2 with an anisotropic conductive film by thermocompression bonding, (5) overcoating the liquid crystal driving IC 3 on the lower glass substrate, (At this time, there is a case where the bonded portion of the FPC 8 connected and bonded to the lower glass substrate 2 and its periphery are overcoated.) (6) The lighting inspection process is sequentially performed.
[0026]
Here, when the liquid crystal driving IC 3 is positioned on the lower glass substrate 2 in the step of mounting the liquid crystal driving IC 3 by COG mounting and the inspection step, which is the step (2), the lower glass substrate The image is recognized and automatically mounted by using an alignment mark (positioning mark) for the liquid crystal driving IC 3 provided on the surface of the projecting portion 2b.
[0027]
In the step of thermocompression bonding of the FPC 8, which is the step (4), the FPC 8 is provided on the lower glass substrate 2 by moving left and right with the end surface 8d of the FPC 8 abutting against the end surface 3c of the liquid crystal driving IC 3. Positioning is performed so that the mark wiring 12 and the opposing dummy wiring pattern 8c provided on the lower surface of the FPC 8 overlap each other. At this time, the anisotropic conductive film 4 is disposed between the mark wiring 12 and the dummy wiring pattern 8c. However, in the embodiment, the mark wiring is not directly related to signal transmission. The anisotropic conductive film 4 may not be present in the portion, but the presence of the anisotropic conductive film 4 improves the adhesive strength of the FPC.
In the first embodiment, the input wiring 10 and the mark wiring 12 in the lower glass substrate 2 have the same pitch, and the distance between the input wiring 10 and the mark wiring 12 is equal as the line spacing P1. is doing. Furthermore, the wiring pattern 8b of the FPC 8 and the dummy wiring pattern 8c have the same pitch, and the line spacing between the wiring pattern 8b of the FPC 8 and the dummy wiring pattern 8c is made equal to the line spacing P2. Further, the line spacing P1 and the line spacing P2 are set equal. Therefore, the alignment of the wiring pattern 8b of the FPC 8 with respect to the input wiring 10 in the lower glass substrate 2 is performed by the alignment of the dummy wiring pattern 8c and the mark wiring 12 described above.
[0028]
Here, part of the mark wiring 12 protrudes to the outside of the FPC 8, so that the alignment state with the dummy wiring pattern 8c can be accurately and easily identified by visual observation or the like.
On the other hand, since the positioning is performed with the end face 8d of the FPC abutted against the end face 3c of the liquid crystal driving IC as described above, the input wiring 10 and the wiring pattern 8b of the FPC 8 are in a mutually parallel state.
Therefore, the positioning can be easily performed, and the input wiring 10 and the FPC wiring pattern 8b are obliquely crossed (for example, the FPC wiring pattern 8b is obliquely arranged with respect to the input wiring 10 or the connection is poor, or It is no longer possible to cause defects that increase the connection resistance.
[0029]
In the above configuration, when a display signal is transmitted from the external circuit to the liquid crystal driving IC 3 via the FPC 8 and the input wiring 10, the lower electrode of the display region 18 is connected via the lower electrode 6 and the like disposed on the projecting portion 2b. A predetermined drive voltage is applied to 6 and the upper electrode 5, and a predetermined display based on a display signal is performed in the display area 18.
According to the liquid crystal device according to the present embodiment, as described above, the wiring pattern 8b of the FPC 8 and the input wiring 10 facing the wiring pattern 8b are connected in a 1: 1 relationship, for example. An abnormality in the input signal to the liquid crystal driving IC 3 does not occur. Therefore, the liquid crystal driving IC 3 outputs a normal driving voltage to the upper and lower electrodes 5 and 6 in the display area 18 based on a normal display signal. Therefore, it is possible to prevent display defects as in the conventional case.
As described above, according to the first embodiment of the present invention, the FPC 8 is positioned in a state where the end surface 8d of the FPC 8 is abutted against the end surface 3c of the liquid crystal driving IC. Positioning can be performed.
Since accurate positioning can be performed in this way, it is possible to prevent display defects due to abnormal wiring connections, and to shorten the manufacturing process time and reduce manufacturing costs.
[0030]
Next, a second embodiment of the present invention, which is a modification of the first embodiment shown in FIG. 1, will be described with reference to FIG. 2A and 2B are diagrams showing a configuration of a main part of the liquid crystal display device according to the second embodiment. FIG. 2A is a plan view, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. FIG.
In FIG. 2, reference numeral 13 denotes positioning marks provided on both sides of the input wiring 10, which are provided on the protruding portion 2 b of the lower glass substrate 2. The second embodiment does not have the mark wiring 12 and the dummy wiring pattern 8c of the FPC 8 shown in the first embodiment shown in FIG. Other configurations are the same as those in the first embodiment.
[0031]
The distance d1 between the positioning mark 13 and the input wiring 10 is set so that the distance d2 between the side surface of the FPC 8 and the wiring pattern 8b of the FPC 8 is substantially equal.
In the second embodiment, the FPC 8 is positioned as follows. A positioning mark provided on the lower glass substrate 2 by moving the FPC 8 in the left-right direction, which is a direction orthogonal to the extending direction of the input wiring 10, with the end face 8d of the FPC abutted against the end face 3c of the liquid crystal driving IC. Positioning is performed such that the inner edge line 13 (in FIG. 2, the FPC side line of the positioning mark 13) coincides with the side surface 8f of the FPC 8.
By positioning the FPC 8 in this way, the wiring pattern 8b of the FPC 8 and the input wiring 10 on the lower glass substrate 2 are accurately overlapped. At this time, the anisotropic conductive film 4 is disposed between the wiring pattern 8 b and the input wiring 10.
The input wiring 10 of the lower glass substrate 2 corresponding to the wiring pattern 8b of the FPC 8 is 1: 1 by thermocompression bonding in a state where the positioned FPC 8, the anisotropic conductive film 4 and the lower glass substrate 2 are overlapped. It can be connected in relation to. For this reason, also in 2nd Embodiment, the effect similar to the case of 1st Embodiment shown in FIG. 1 can be acquired.
[0032]
Below, the 3rd Embodiment of this invention is described based on drawing.
3A and 3B are diagrams showing the configuration of the main part of the liquid crystal display device according to the third embodiment. FIG. 3A is a plan view, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. FIG.
As shown in FIG. 3A, in the third embodiment, the planar shape of the FPC 8 has a central portion at the upper end as a concave portion, and therefore both side portions of the concave portion are convex portions. A wiring pattern 8b is disposed in a region corresponding to the recess. Further, a dummy wiring pattern 8c is disposed in a region corresponding to the convex portion.
On the other hand, the lower glass substrate 2 is provided with a mark wiring 12 as in the case of the first embodiment.
Further, in the third embodiment, the line spacing P1 of the mark wiring 12 provided on the lower glass substrate 2 and the line spacing P2 of the dummy wiring pattern 8c of the FPC 8 are set substantially equal. The input wiring 10 and the mark wiring 12 provided on the lower glass substrate make the line spacing equal, and the line spacing between the wiring pattern 8b of the FPC 8 and the dummy wiring pattern 8c becomes equal. Thus, by making the pitch of the wiring of the lower substrate and the pitch of the wiring of the FPC all the same, a higher definition wiring pattern can be obtained.
[0033]
As shown in FIG. 3, the FPC 8 is positioned at a position having a gap with respect to the liquid crystal driving IC 3, and is then thermocompression bonded to the lower glass 2 through the anisotropic conductive film 4.
The positioning of the FPC 8 is performed in a state where the end surface 8d1 of the FPC 8 is indirectly pressed against the end surface 3c of the liquid crystal driving IC 3 by using a jig which is a spacer 15 as shown by a broken line in FIG. The position of the dummy wiring pattern on the mark wiring 12 is determined by moving the FPC 8 left and right.
Thereby, positioning in the vertical and horizontal directions is easily and accurately obtained, and the wiring pattern 8b of the FPC 8 is 1: 1 with the input wiring 10 disposed on the lower glass substrate 2 through the anisotropic conductive film. Can be overlaid. In the third embodiment, the same effect as in the first embodiment can be obtained.
[0034]
Further, in the third embodiment, the FPC 8 is arranged at a certain distance from the liquid crystal driving IC 3.
As shown in FIG. 3B, the two anisotropic conductive films under the liquid crystal driving IC 3 and under the FPC 8 protrude (for example, up to the position indicated by the thin line in FIG. 3B). In the third embodiment, it is possible to avoid the problem that the isotropic conductive film collides and the flow of the adhesive is inhibited at the time of thermocompression bonding and adversely affects the adhesion and connection of the liquid crystal driving IC 3 and the FPC 8.
Since the planar shape of the FPC 8 is an uneven shape that sandwiches the left and right sides of the liquid crystal driving IC 3, the presence of the left and right protrusions has the advantage that the bonding area of the FPC 8 can be increased and the bonding strength can be increased. Thereby, even if the distance between the liquid crystal driving IC 3 and the end 2b1 of the protruding portion 2b of the lower glass 2 is reduced, the bonding strength of the FPC 8 can be ensured.
[0035]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, in a liquid crystal device in which a driving IC and an FPC are directly mounted on a substrate such as a liquid crystal cell, the positioning of the FPC can be reliably and easily performed in the manufacturing process. Display defects of the liquid crystal device due to the defects can be effectively prevented. Therefore, in this type of liquid crystal device, the manufacturing yield and product reliability can be improved, and the manufacturing cost can be reduced by reducing the number of steps.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing a configuration of a liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a liquid crystal display device according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of a conventional liquid crystal display device.
5 is a diagram showing a state of FPC positioning in the liquid crystal display device shown in FIG.
[Explanation of symbols]
1 Upper glass substrate
2 Lower glass substrate
2b Overhang
3 Liquid crystal drive IC
4 Anisotropic conductive film
5 Upper electrode
6 Lower electrode
7 Sealing member
8 FPC
8b Wiring pattern
8c Dummy wiring pattern
8d FPC end face
10 Input wiring
12 Mark wiring
13 Positioning mark
15 Spacer (Jig)
18 Display area

Claims

A sealing material for disposing at least a first substrate having an upper electrode and a second substrate having a lower electrode with a gap so that the electrodes face each other and sealing a liquid crystal around the gap And a liquid crystal cell having a configuration in which liquid crystal is injected inside the sealing material and sealed, and at least one of the first substrate and the second substrate is made of the sealing material. An overhanging portion on the outside, the electrode is drawn on the overhanging portion and connected to the output terminal of the driving circuit member, and the input terminal of the driving circuit member is connected to the input wiring provided in the overhanging portion; In the liquid crystal device in which the FPC wiring connected to the external circuit is further connected to the input wiring connected to the input terminal.
The FPC is disposed in the projecting portion, and an end face of the FPC in the extending direction of the input wiring and an end face of the driving circuit member are abutted against each other.

The FPC has the wiring disposed on at least a resin film, the resin film is directly abutted against the driving circuit member, and the driving circuit member and the wiring are separated from each other. The liquid crystal device according to claim 1.

The overhanging portion is provided with a positioning mark for positioning the FPC in a direction perpendicular to the abutting direction at a position inside or outside the side end surface of the FPC abutted against the driving circuit member. The liquid crystal device according to claim 1 , wherein the liquid crystal device is a liquid crystal device.

The input wiring provided in the vicinity of the substrate end of the projecting portion has a mark wiring that is the positioning mark extended from the vicinity of the substrate end to the side of the driving circuit member. The liquid crystal device according to claim 3 .

The FPC has an FPC dummy electrode used as a positioning mark on at least one side of the wiring of the FPC, and is provided at a position where the positioning mark of the projecting portion and the FPC dummy electrode face each other. The liquid crystal device according to claim 4 , wherein the liquid crystal device is a liquid crystal device.