JP5621354B2 - Crimping jig and display device manufacturing method - Google Patents

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Description

この発明は、圧着冶具及び表示装置の製造方法に関する。   The present invention relates to a crimping jig and a method for manufacturing a display device.

第一の部品への第二の部品の接合は、前記第一の部品上に前記第二の部品を配置し、圧着冶具により、前記第二の部品を前記第一の部品に圧着することにより行われている。   The second part is joined to the first part by placing the second part on the first part and crimping the second part to the first part with a crimping jig. Has been done.

前記第一の部品としては、例えば液晶表示パネル等の表示パネルがある。この表示パネルは、画面エリアを含む主要部と、該主要部の一つの辺の外側に張出した端子配列部と、からなっており、前記端子配列部の表面は、前記主要部の表面よりも低い位置にある。
Examples of the first component include a display panel such as a liquid crystal display panel. The display panel includes a main portion including a screen area, and the terminal arrangement portion was overhanging on the outer side of one side of the main unit, and consists of a surface of the terminal arrangement portion, than the surface of the main portion It is in a low position.

また、前記第二の部品としては、例えば、端部を前記表示パネルの端子配列部に圧着される配線フィルムや、前記端子配列部に圧着されるＬＳＩチップがある。   Examples of the second component include a wiring film whose end is crimped to the terminal array portion of the display panel and an LSI chip that is crimped to the terminal array portion.

前記第一の部品に前記第二の部品を圧着するための圧着冶具としては、従来、特許文献１に記載されているように、第二部品に当接する面を、二つの長辺と二つの短辺とを有する矩形形状に形成したものが利用されている。この圧着冶具は、第一の部品上に配置された第二の部品にその上方から押し付けられ、前記第二の部品を前記第一の部品に圧着する。
As the first crimping jig for crimping the second component part, conventionally, as described in Patent Document 1, the surface abutting against the second part, two long sides and two What was formed in the rectangular shape which has a short side is utilized. The crimping jig is pressed from above to the second component disposed on the first part, crimping the second component to the first component.

特開平１１−１５０１６０号公報JP-A-11-150160

しかし、従来の圧着冶具では、その下に置かれた第一の部品及び第二の部品の姿勢の狂いにより、圧着不良を生じたり、第一の部品を損傷したりすることがある。   However, in the conventional crimping jig, the first part and the second part placed therebelow may be misaligned and the first part may be damaged.

すなわち、例えば第一の部品が表示パネルであり、第二の部品が配線フィルムである場合、前記表示パネルの端子配列部の表面が前記主要部の表面よりも低いため、表示パネル及び配線フィルムが圧着冶具の下降位置に対して斜めに傾いた姿勢で置かれると、圧着冶具を下降させたときに、圧着冶具の角部が表示パネルの主要部の表面に当たってしまう。   That is, for example, when the first component is a display panel and the second component is a wiring film, since the surface of the terminal array portion of the display panel is lower than the surface of the main portion, the display panel and the wiring film When the crimping jig is placed in a posture inclined obliquely with respect to the lowered position of the crimping jig, the corner of the crimping jig hits the surface of the main part of the display panel when the crimping jig is lowered.

そして、圧着冶具の角部が表示パネルの主要部の表面に当たると、それ以上の圧着冶具の下降が阻止されるため、圧着冶具を配線フィルムに充分な圧力で押し付けることができなくなり、表示パネルに対する配線フィルムの圧着不良を発生する。また、この状態で無理に圧着冶具を下降させると、表示パネルの主要部の圧着冶具が当たった部分を損傷させてしまう。   When the corner of the crimping jig hits the surface of the main part of the display panel, further lowering of the crimping jig is prevented, so that the crimping jig cannot be pressed against the wiring film with sufficient pressure. Insufficient crimping of the wiring film occurs. In addition, if the crimping jig is forcibly lowered in this state, the portion of the main part of the display panel hit by the crimping jig is damaged.

これは、第一の部品が表示パネルであり、第二の部品がＬＳＩチップである場合も同様であり、この場合も、表示パネル及びＬＳＩチップの姿勢が圧着冶具の下降位置に対して斜めに傾いた姿勢で置かれると、圧着冶具の角部が表示パネルの主要部の表面に当たり、表示パネルに対するＬＳＩチップの圧着不良を発生したり、表示パネルの主要部を損傷させたりする。   The same applies to the case where the first component is a display panel and the second component is an LSI chip. In this case also, the orientation of the display panel and the LSI chip is oblique with respect to the lowered position of the crimping jig. When placed in a tilted posture, the corner of the crimping jig hits the surface of the main part of the display panel, causing a defective crimping of the LSI chip to the display panel or damaging the main part of the display panel.

また、液晶表示装置には、表示パネルの端子配列部にＬＳＩチップを配置し、前記端子配列部のＬＳＩチップよりも外側の領域に配線フィルムを圧着したものもある。この表示装置の製造においても、表示パネルへの配線フィルムの圧着を従来の圧着冶具によって行うと、圧着冶具の下に置かれた表示パネル及び配線フィルムの姿勢の狂いにより、圧着不良を生じたり、ＬＳＩチップを損傷したりすることがある。   In some liquid crystal display devices, an LSI chip is disposed in a terminal array portion of a display panel, and a wiring film is pressure-bonded to a region outside the LSI chip in the terminal array portion. Even in the manufacture of this display device, when the crimping of the wiring film to the display panel is performed by a conventional crimping jig, the crimping failure may occur due to the misalignment of the display panel and the wiring film placed under the crimping jig, The LSI chip may be damaged.

この発明は、第一の部品に第二の部品を、圧着不良を生じること無く、また部品を損傷すること無く圧着することができる圧着冶具及び表示装置の製造方法を提供することを目的としたものである。   An object of the present invention is to provide a crimping jig and a display device manufacturing method capable of crimping a second component to a first component without causing poor crimping and without damaging the component. Is.

前記目的を果たすため、本発明の圧着治具の一態様は、第一の部品に第二の部品を圧着するための圧着冶具であって、前記第二の部品に当接する第二部品当接面を備え、前記第二部品当接面は、第１長辺、第２長辺、第１短辺及び第２短辺を有する矩形領域を、前記第１短辺の中点から前記第１短辺に沿って前記第１長辺の側に所定間隔だけ離れた点と前記第１長辺の中点とを直線又は湾曲する曲線で結んだ第１の辺に沿って面取りされ、且つ、前記第２短辺の中点から前記第２短辺に沿って前記第１長辺の側に前記所定間隔だけ離れた点と前記第１長辺の中点とを直線又は湾曲する曲線で結んだ第２の辺に沿って面取りされ、且つ、前記第１短辺の中点から前記第１短辺に沿って前記第２長辺の側に前記所定間隔だけ離れた点と前記第２長辺の中点とを直線又は湾曲する曲線で結んだ第３の辺に沿って面取りされ、且つ、前記第２短辺の中点から前記第２短辺に沿って前記第２長辺の側に前記所定間隔だけ離れた点と前記第２長辺の中点とを直線又は湾曲する曲線で結んだ第４の辺に沿って面取りされた形状に形成されている、ことを特徴とする。
 In order to achieve the above object, one aspect of the crimping jig of the present invention is a crimping jig for crimping a second component to a first component, and a second component abutting that abuts against the second component. comprising a surface, wherein the second component abutment surface, first long side, a second long side, a rectangular area, wherein the midpoint of the first short side first having a first short side and second short side Chamfered along a first side connecting a point spaced by a predetermined distance along the short side toward the first long side and a midpoint of the first long side with a straight or curved curve; and A point that is separated from the midpoint of the second short side by the predetermined distance along the second short side toward the first long side and the midpoint of the first long side are connected by a straight line or a curved curve. A point chamfered along the second side and spaced from the midpoint of the first short side by the predetermined distance along the first short side toward the second long side; Chamfered along a third side that is connected to the middle point by a straight or curved curve, and from the middle point of the second short side to the second long side along the second short side It is characterized in that it is formed in a chamfered shape along a fourth side connecting a point separated by the predetermined interval and a midpoint of the second long side by a straight line or a curved curve .

また、前記目的を果たすため、本発明の表示装置の製造方法の一態様は、画面エリアを含む主要部と当該主要部の一つの辺の外側に張出した端子配列部とからなり、当該端子配列部の表面が当該主要部の表面よりも低い位置にある表示パネルと、端部を当該表示パネルの当該配列部に圧着された配線フィルムと、からなる表示装置の製造方法であって、前記表示パネルの前記端子配列部に前記配線フィルムの前記端部を重ね、前記配線フィルムの前記端部に当接する配線フィルム当接面を備える圧着冶具により、前記配線フィルムの前記端部を前記表示パネルの前記端子配列部に圧着し、前記圧着冶具の前記配線フィルム当接面は、第１長辺、第２長辺、第１短辺及び第２短辺を有する矩形領域を、前記第１短辺の中点から前記第１短辺に沿って前記第１長辺の側に所定間隔だけ離れた点と前記第１長辺の中点とを直線又は湾曲する曲線で結んだ第１の辺に沿って面取りされ、且つ、前記第２短辺の中点から前記第２短辺に沿って前記第１長辺の側に前記所定間隔だけ離れた点と前記第１長辺の中点とを直線又は湾曲する曲線で結んだ第２の辺に沿って面取りされ、且つ、前記第１短辺の中点から前記第１短辺に沿って前記第２長辺の側に前記所定間隔だけ離れた点と前記第２長辺の中点とを直線又は湾曲する曲線で結んだ第３の辺に沿って面取りされ、且つ、前記第２短辺の中点から前記第２短辺に沿って前記第２長辺の側に前記所定間隔だけ離れた点と前記第２長辺の中点とを直線又は湾曲する曲線で結んだ第４の辺に沿って面取りされた形状に形成されている、ことを特徴とする。
 Also, to fulfill the above object, one aspect of the method of manufacturing the display device of the present invention is composed of a main portion and those of the outer Zhang out the terminal arrangement portion of the main portion one side of which includes a screen area, the terminal a display panel surface of the array unit is in a position lower than the surface of the main portion, the end portion a method of manufacturing a wiring film that is crimped to the array portion of the display panel, and a display device, wherein overlapping said end portion of the wiring film on the terminal arrangement portion of the display panel, the crimping jig with a contact wiring film contact surface on the end portion of the wiring film, the display panel the end of the wiring film The wiring film contact surface of the crimping jig is a rectangular region having a first long side, a second long side, a first short side, and a second short side. Along the first short side from the midpoint of the side And chamfered along a first side obtained by connecting a point separated by a predetermined interval to the first long side and a midpoint of the first long side with a straight line or a curved curve, and the second short side A second point formed by connecting a point separated from the midpoint of the side by the predetermined distance along the second short side toward the first long side and the midpoint of the first long side by a straight line or a curved curve A point chamfered along a side and spaced from the midpoint of the first short side by the predetermined distance along the first short side toward the second long side and a midpoint of the second long side Are chamfered along a third side that is connected by a straight line or a curved curve, and the predetermined distance from the midpoint of the second short side to the second long side along the second short side a midpoint of spaced points and the second long side along the fourth side which connects a curve to a straight line or curved is formed on the chamfered shape, and wherein the That.

また、前記目的を果たすため、本発明の表示装置の製造方法の一態様は、画面エリアを含む主要部と当該主要部の一つの辺の外側に張出した端子配列部とからなり、当該端子配列部の表面が当該主要部の表面よりも低い位置にある表示パネルと、当該表示パネルの当該端子配列部に圧着されたＬＳＩチップと、からなる表示装置の製造方法であって、前記表示パネルの前記端子配列部に前記ＬＳＩチップを配置し、前記ＬＳＩチップの上面に当接するＬＳＩ当接面を備える圧着冶具により、前記ＬＳＩチップを前記表示パネルの前記端子配列部に圧着し、前記圧着冶具の前記ＬＳＩ当接面は、第１長辺、第２長辺、第１短辺及び第２短辺を有する矩形領域を、前記第１短辺の中点から前記第１短辺に沿って前記第１長辺の側に所定間隔だけ離れた点と前記第１長辺の中点とを直線又は湾曲する曲線で結んだ第１の辺に沿って面取りされ、且つ、前記第２短辺の中点から前記第２短辺に沿って前記第１長辺の側に前記所定間隔だけ離れた点と前記第１長辺の中点とを直線又は湾曲する曲線で結んだ第２の辺に沿って面取りされ、且つ、前記第１短辺の中点から前記第１短辺に沿って前記第２長辺の側に前記所定間隔だけ離れた点と前記第２長辺の中点とを直線又は湾曲する曲線で結んだ第３の辺に沿って面取りされ、且つ、前記第２短辺の中点から前記第２短辺に沿って前記第２長辺の側に前記所定間隔だけ離れた点と前記第２長辺の中点とを直線又は湾曲する曲線で結んだ第４の辺に沿って面取りされた形状に形成されている、ことを特徴とする。
 Also, to fulfill the above object, one aspect of the method of manufacturing the display device of the present invention is composed of a main portion and those of the outer Zhang out the terminal arrangement portion of the main portion one side of which includes a screen area, the terminal a display panel surface of the array unit is in a position lower than the surface of the main portion, a manufacturing method of the LSI chip which is crimped to the terminal arrangement portion of the display panel, and a display device, said display panel the LSI chip disposed on the terminal arrangement portion, the crimping jig with the LSI abutment surface abutting the upper surface of the LSI chip, and bonding the LSI chip to the terminal arrangement portion of the display panel, the crimping jig The LSI abutting surface of a rectangular region having a first long side, a second long side, a first short side, and a second short side extends from a midpoint of the first short side along the first short side. Separated by a predetermined distance on the first long side. Chamfered along the first side connecting the point and the middle point of the first long side with a straight or curved curve, and from the middle point of the second short side along the second short side The first long side is chamfered along a second side connecting a point separated by the predetermined interval and a middle point of the first long side with a straight line or a curved curve, and the first short side is chamfered. A third point formed by connecting a point separated from the midpoint of the side by the predetermined distance along the first short side toward the second long side and the midpoint of the second long side by a straight line or a curved curve A point chamfered along the side and separated from the midpoint of the second short side by the predetermined distance along the second short side toward the second long side, and a midpoint of the second long side Are formed in a chamfered shape along a fourth side that is connected by a straight line or a curved curve .

また、前記目的を果たすため、本発明の表示装置の製造方法の一態様は、画面エリアを含む主要部と当該主要部の一つの辺の外側に張出した端子配列部とからなり、当該端子配列部の表面が当該主要部の表面よりも低い位置にあり、前記端子配列部にＬＳＩチップが配置された表示パネルと、端部を当該表示パネルの当該端子配列部上の当該ＬＳＩチップよりも外側の領域に圧着された配線フィルムと、からなる表示装置の製造方法であって、前記表示パネルの前記端子配列部に前記配線フィルムの端部を重ね、前記配線フィルムの前記端部に当接する配線フィルム当接面を備える圧着冶具により、前記配線フィルムの前記端部を前記表示パネルの前記端子配列部に圧着し、前記圧着冶具の前記配線フィルム当接面は、第１長辺、第２長辺、第１短辺及び第２短辺を有する矩形領域を、前記第１短辺の中点から前記第１短辺に沿って前記第１長辺の側に所定間隔だけ離れた点と前記第１長辺の中点とを直線又は湾曲する曲線で結んだ第１の辺に沿って面取りされ、且つ、前記第２短辺の中点から前記第２短辺に沿って前記第１長辺の側に前記所定間隔だけ離れた点と前記第１長辺の中点とを直線又は湾曲する曲線で結んだ第２の辺に沿って面取りされ、且つ、前記第１短辺の中点から前記第１短辺に沿って前記第２長辺の側に前記所定間隔だけ離れた点と前記第２長辺の中点とを直線又は湾曲する曲線で結んだ第３の辺に沿って面取りされ、且つ、前記第２短辺の中点から前記第２短辺に沿って前記第２長辺の側に前記所定間隔だけ離れた点と前記第２長辺の中点とを直線又は湾曲する曲線で結んだ第４の辺に沿って面取りされた形状に形成されている、ことを特徴とする。
 Also, to fulfill the above object, one aspect of the method of manufacturing the display device of the present invention is composed of a main portion and those of the outer Zhang out the terminal arrangement portion of the main portion one side of which includes a screen area, the terminal surface of the array unit is in a position lower than the surface of the main portion, and a display panel on which the LSI chip is disposed in the terminal arrangement portion, than the LSI chip on the terminal arrangement portion of the display panel ends a wiring film that is crimped to the outer region, a manufacturing method of a display device consisting of overlapped end portions of the wiring film on the terminal arrangement portion of the display panel, abuts on the end portion of the wiring film The end portion of the wiring film is crimped to the terminal array portion of the display panel by a crimping jig having a wiring film abutting surface, and the wiring film abutting surface of the crimping jig has a first long side and a second side. The long side, A rectangular region having one short side and a second short side separated from the midpoint of the first short side by a predetermined distance along the first short side toward the first long side and the first long side Chamfered along a first side connecting a midpoint of the side with a straight or curved curve, and from the midpoint of the second short side to the first long side along the second short side Are chamfered along a second side connecting a point that is separated by the predetermined distance and a middle point of the first long side by a straight line or a curved curve, and from the middle point of the first short side Chamfered along a third side connecting a point that is separated from the second long side by a predetermined distance along a short side and a middle point of the second long side by a straight or curved curve; A point that is separated from the midpoint of the second short side by the predetermined distance along the second short side toward the second long side and a midpoint of the second long side are straight or curved. That connecting a curve along the fourth side is formed in chamfered shapes, it is characterized.

この発明によれば、第一の部品に第二の部品を、圧着不良を生じること無く、また部品を損傷すること無く圧着することができる。   According to this invention, the second component can be crimped to the first component without causing a crimping failure and without damaging the component.

この発明の第１実施例を示す表示パネルと配線フィルム及び圧着冶具の斜視図。The perspective view of the display panel which shows 1st Example of this invention, a wiring film, and a crimping jig. 第１実施例における表示パネルの一部分の拡大平面図。The enlarged plan view of a part of the display panel in the first embodiment. 第１実施例における圧着冶具の平面図。The top view of the crimping jig in 1st Example. 第１実施例における圧着冶具の下に置かれた表示パネル及び配線フィルムの姿勢に狂いがないときの圧着状態を示す図。The figure which shows the crimping | compression-bonding state when there is no deviation in the attitude | position of the display panel and wiring film which were placed under the crimping jig in 1st Example. 第１実施例における圧着冶具の下に置かれた表示パネル及び配線フィルムの姿勢に狂いがあるときの圧着状態を示す図。The figure which shows the crimping | compression-bonding state when there exists a deviation in the attitude | position of the display panel and wiring film which were placed under the crimping jig in 1st Example. 図５における表示パネルの一部分の拡大平面図。FIG. 6 is an enlarged plan view of a part of the display panel in FIG. 5. 比較例の圧着冶具を用いた場合における表示パネル及び配線フィルムの姿勢に狂いがあるときの圧着状態を示す図。The figure which shows the crimping | compression-bonding state when there exists a deviation in the attitude | position of the display panel and wiring film at the time of using the crimping jig of a comparative example. この発明の第２実施例を示す表示パネルとＬＳＩチップ及び圧着冶具の斜視図。The perspective view of the display panel which shows 2nd Example of this invention, LSI chip, and a crimping jig. 第２実施例における圧着冶具の下に置かれた表示パネル及びＬＳＩチップの姿勢に狂いがあるときの圧着状態を示す図。The figure which shows the crimping | compression-bonding state when the attitude | position of the display panel and LSI chip set | placed under the crimping jig in 2nd Example has a deviation. この発明の第３実施例を示すＬＳＩチップを搭載した表示パネルと配線フィルム及び圧着冶具の斜視図。The perspective view of the display panel, wiring film, and crimping jig which mount the LSI chip which shows 3rd Example of this invention. 第３実施例における圧着冶具の下に置かれた表示パネル及び配線フィルムの姿勢に狂いがあるときの圧着状態を示す図。The figure which shows the crimping | compression-bonding state when there is a deviation in the attitude | position of the display panel and wiring film which were placed under the crimping jig in 3rd Example. この発明の圧着冶具の利用例を示す回路基板と配線フィルム及び圧着冶具の斜視図。The perspective view of the circuit board which shows the usage example of the crimping jig of this invention, a wiring film, and a crimping jig. 図１２の使用例における圧着冶具の下に置かれた表示パネル及びＬＳＩチップの姿勢に狂いがあるときの圧着状態を示す図。The figure which shows the crimping | compression-bonding state when the attitude | position of the display panel and LSI chip set | placed under the crimping jig in the usage example of FIG. この発明の圧着冶具の第１変形例を示す平面図。The top view which shows the 1st modification of the crimping jig of this invention. 前記第１変形例の圧着冶具の下に置かれた表示パネル及び配線フィルムの姿勢に狂いがあるときの圧着状態を示す図。The figure which shows the crimping | compression-bonding state when there exists a deviation in the attitude | position of the display panel and wiring film which were placed under the crimping jig of the said 1st modification. この発明の圧着冶具の第２変形例を示す平面図。The top view which shows the 2nd modification of the crimping jig of this invention. この発明の圧着冶具の第３変形例を示す平面図。The top view which shows the 3rd modification of the crimping jig of this invention.

［第１実施例］
図１〜図７に示した第１実施例は、第一の部品としての表示パネル１と、第二の部品としての配線フィルム１０と、を備え、前記表示パネル１の張り出し部２ａに配線フィルム１０の端部を圧着した表示装置を製造するものである。
[First embodiment]
First embodiment shown in FIGS. 1-7, the display panel 1 as the first component, the wiring film 10 as a second component, comprising a wiring extending portion 2a of the display panel 1 Film A display device in which 10 end portions are pressure-bonded is manufactured.

前記表示パネル１は、図１のように、画面エリア１ｂを含む主要部１ａと該主要部１ａの一つの辺の外側に張出した端子配列部２ａとからなっており、端子配列部２ａの表面は、主要部１ａの表面よりも低い位置にある。そして、配線フィルム１０は、その一端部を端子配列部２ａに圧着されている。   As shown in FIG. 1, the display panel 1 includes a main part 1a including a screen area 1b and a terminal array part 2a projecting outside one side of the main part 1a, and the surface of the terminal array part 2a. Is lower than the surface of the main part 1a. And the wiring film 10 is crimped | bonded to the terminal arrangement | sequence part 2a by the one end part.

この実施例において、表示パネル１は、透明な第一基板２と透明な第二基板３とが画面エリア１ｂを囲む枠状のシール材４を介して貼り合わされ、これらの基板２，３間のシール材４により囲まれた間隙に液晶が封入された液晶表示パネルであり、主要部１ａは、第一基板２と第二基板３とが対向する領域からなり、端子配列部２ａは、第一基板２を第二基板３の外側に張出させて形成されている。
In this embodiment, the display panel 1 includes a transparent first substrate 2 and a transparent second substrate 3 bonded together via a frame-shaped sealing material 4 surrounding the screen area 1b. A liquid crystal display panel in which liquid crystal is sealed in a gap surrounded by a sealing material 4, the main part 1 a is composed of a region where the first substrate 2 and the second substrate 3 face each other, and the terminal arrangement part 2 a The substrate 2 is formed so as to protrude outside the second substrate 3.

この液晶表示パネルは、例えばＴＦＴ（薄膜トランジスタ）をスイッチング素子としたアクティブマトリックス型のものであり、内部構造は図示しないが、第一基板２に、それぞれがＴＦＴに接続された複数の画素電極が行方向及び列方向に配列させて形成されると共に、各行のＴＦＴに走査信号を供給する複数の走査信号線と、各列のＴＦＴにデータ信号を供給する複数のデータ信号線５（図２参照）と、が設けられ、第二基板３に、各画素電極と対向する一枚膜状の共通電極が形成されている。
The liquid crystal display panel is, for example, those of the TFT (thin film transistor) of the active matrix type in which a switching element, but the internal structure is not shown, the first substrate 2, a plurality of pixel electrodes each connected to the TFT A plurality of scanning signal lines that are arranged in a row direction and a column direction, and that supply scanning signals to the TFTs in each row, and a plurality of data signal lines 5 that supply data signals to the TFTs in each column (see FIG. 2). , And a single-film common electrode facing each pixel electrode is formed on the second substrate 3.

また、端子配列部２ａは、前記列方向の一端側（データ信号線５の一端側）に形成されている。この端子配列部２ａには、図２のように、配線フィルム１０が圧着される領域に、複数の信号入力端子６と複数のダミー端子７とが、主要部１ａの端子配列部２ａに隣接する辺と平行な方向に配列させると共に、各信号入力端子６の配列部の両端側にそれぞれダミー端子７を所定数ずつ配置して形成されている。   The terminal array portion 2a is formed on one end side in the column direction (one end side of the data signal line 5). As shown in FIG. 2, in the terminal array portion 2a, a plurality of signal input terminals 6 and a plurality of dummy terminals 7 are adjacent to the terminal array portion 2a of the main portion 1a in a region where the wiring film 10 is crimped. The dummy terminals 7 are arranged in a direction parallel to the side and a predetermined number of dummy terminals 7 are arranged on both ends of the arrangement portion of each signal input terminal 6.

なお、各信号入力端子６は、端子配列部２ａの端縁から主要部１ａの画面エリア１ｂ内に入り込む長さに形成されており、各ダミー端子７は端子配列部２ａの端縁からシール材４による基板貼合わせ部の幅の中間付近に入り込む長さに形成されている。   Each signal input terminal 6 is formed to have a length that enters the screen area 1b of the main portion 1a from the edge of the terminal array portion 2a, and each dummy terminal 7 is sealed from the edge of the terminal array portion 2a. 4 is formed to have a length that enters the middle of the width of the substrate bonding portion.

そして、走査信号線は、画面エリア１ｂの外側を迂回させて各信号入力端子６のうちの走査信号入力端子に接続されており、データ信号線５は、各信号入力端子６のうちのデータ信号入力端子に接続されている。   The scanning signal line bypasses the outside of the screen area 1 b and is connected to the scanning signal input terminal of each signal input terminal 6. The data signal line 5 is the data signal of each signal input terminal 6. Connected to the input terminal.

さらに、端子配列部２ａの配線フィルム１０が圧着される領域の両端部には、配線フィルム１０の位置決めマーク８が例えば図２のようなパターンに形成されている。なお、信号入力端子６及びダミー端子７と位置決めマーク８とは、同じ導電膜により形成されている。また、位置決めマーク８は、端子配列部２ａの端縁まで延長された端子形状部８ａを有している。
Furthermore, positioning marks 8 of the wiring film 10 are formed in a pattern as shown in FIG. 2, for example, at both ends of a region where the wiring film 10 of the terminal array portion 2a is crimped. Note that the signal input terminal 6 and the dummy terminals 7 positioning mark 8 are formed by the same conductive film. Further, the positioning mark 8 has a terminal shape portion 8a extended to the end edge of the terminal array portion 2a.

一方、配線フィルム１０は、樹脂フィルム上に、表示パネル１の各信号入力端子６に走査信号及びデータ信号を供給する複数の配線（図示せず）を形成したものであり、その一端部が表示パネル１の端子配列部２ａに圧着される。
On the other hand, the wiring film 10 on a resin film is obtained by forming a scanning signal and a data signal of a plurality supplied wires to the respective signal input terminals 6 of the display panel 1 (not shown), displays the one end portion It is crimped to the terminal array portion 2 a of the panel 1.

なお、図では省略しているが、配線フィルム１０の表示パネル１に圧着される端部には、各配線の端子部が、表示パネル１の各信号入力端子６に対応させて形成されると共に、表示パネル１の各ダミー端子７に対応する複数のダミー端子部と、表示パネル１の位置決めマーク８に対応させて位置決めマーク８に重なるパターンに形成された位置合わせマークと、が形成されている。
Although not shown in the figure, terminal portions of the respective wirings are formed corresponding to the respective signal input terminals 6 of the display panel 1 at the ends of the wiring film 10 that are crimped to the display panel 1. , a plurality of the dummy terminal corresponding to the dummy terminal 7 of the display panel 1, aligned with the mark formed on the pattern overlapping the positioning mark 8 in correspondence with the positioning mark 8 of the display panel 1, is formed .

なお、この配線フィルム１０は、表示パネル１とその駆動回路とを接続するものでも、或いは、表示パネル１を駆動するＬＳＩチップ等の部品を各配線に接続して搭載したものでもよい。   The wiring film 10 may be one that connects the display panel 1 and its drive circuit, or one that is mounted with components such as an LSI chip that drives the display panel 1 connected to each wiring.

また、配線フィルム１０の端部の各端子部及びダミー端子部と位置合わせマークが形成された面上には、表示パネル１の端子配列部２ａに圧着される領域全体に異方導電性接着剤（図示せず）が塗布されている。   In addition, an anisotropic conductive adhesive is applied to the entire area to be crimped to the terminal array portion 2a of the display panel 1 on the surface where the terminal mark and the dummy terminal portion at the end of the wiring film 10 and the alignment mark are formed. (Not shown) is applied.

前記配線フィルム１０は、その端部を表示パネル１の端子配列部２ａに重ね、表示パネル１の位置決めマーク８と配線フィルム１０の位置合わせマークとの位置関係を撮像手段により検出して位置決めマーク８に位置合わせマークを一致させることにより、表示パネル１の各信号入力端子６及びダミー端子７に配線フィルム１０の各端子部及びダミー端子部が重なるように配置され、端子配列部２ａに圧着される。   The wiring film 10 has its end overlapped with the terminal array portion 2a of the display panel 1, and the positional relationship between the positioning mark 8 of the display panel 1 and the alignment mark of the wiring film 10 is detected by the imaging means, and the positioning mark 8 By aligning the alignment marks with the signal input terminals 6 and the dummy terminals 7 of the display panel 1, the terminal portions and the dummy terminal portions of the wiring film 10 are arranged so as to overlap with each other and are crimped to the terminal array portion 2 a. .

前記表示パネル１の端子配列部２ａに配線フィルム１０の端部を圧着した表示装置の製造において、配線フィルム１０の圧着は、図１及び図３に示した圧着冶具２０を用いて行う。   In manufacturing a display device in which the end of the wiring film 10 is crimped to the terminal array portion 2a of the display panel 1, the crimping of the wiring film 10 is performed using the crimping jig 20 shown in FIGS.

この圧着冶具２０は、図示しない昇降機構により垂直方向に昇降される冶具支持部材２３に、その下方向に垂直に突出するように支持されており、冶具支持部材２３の下降により配線フィルム１０の端部に押し付けられる。また、この圧着冶具２０は、図示しないヒータにより所定の温度に加熱される。
The crimping jig 20 is supported by a jig support member 23 that is vertically lifted by a lifting mechanism (not shown) so as to protrude vertically downward, and the end of the wiring film 10 is lowered by the lowering of the jig support member 23. Pressed against the part. The crimping jig 20 is heated to a predetermined temperature by a heater (not shown).

この圧着冶具２０は、金属からなる成形品であり、上下二つの端面と、前記端面に対して垂直な周壁面とを有している。前記周壁面は、横長形状の二つの幅広面２１，２２と二つの幅狭面とからなっている。前記二つの幅広面２１，２２のうちの第一の幅広面２１は、その全体に亘って面一になっている。一方、第二の幅広面２２は、その中央部が第一の幅広面２１と平行な面２２ａに形成され、両端側の部分が第二の幅広面２２の一端及び他端に向かって第一の幅広面２１の方向に後退した後退面２２ｂに形成されている。そして、この圧着冶具２０の下端面は、配線フィルム１０の端部の上面に当接する配線フィルム当接面２０ａとされている。
The crimping jig 20 is a molded product made of metal, and has two upper and lower end surfaces and a peripheral wall surface perpendicular to the end surfaces. The peripheral wall surface is composed of two horizontally wide surfaces 21 and 22 and two narrow surfaces. The first wide surface 21 of the two wide surfaces 21 and 22 is flush with the entire surface. On the other hand, the second wide surface 22, its central portion is formed on the first wide surface 21 parallel to surface 22a, the both ends portion toward one end 及 beauty other end of the second wide surface 22 first It is formed on a receding surface 22 b that recedes in the direction of one wide surface 21. The lower end surface of the crimping jig 20 is a wiring film contact surface 20 a that contacts the upper surface of the end of the wiring film 10.

すなわち、圧着冶具２０の配線フィルム当接面２０ａは、二つの幅広面２１，２２の下辺である二つの長辺と、二つの幅狭面の下辺である二つの短辺とを有し、前記二つの長辺のうちの第二の幅広面２２の下辺である一方の長辺が、その長辺の中央部から一端及び他端に向かって他方の長辺の方向に後退した形状の平坦面からなっている。   That is, the wiring film contact surface 20a of the crimping jig 20 has two long sides that are the lower sides of the two wide surfaces 21 and 22, and two short sides that are the lower sides of the two narrow surfaces, A flat surface in which one long side, which is the lower side of the second wide surface 22 of the two long sides, recedes in the direction of the other long side from the center of the long side toward one end and the other end. It is made up of.

この実施例の圧着冶具２０は、前記第二の幅広面２２の中央部が第一の幅広面２１と平行な面２２ａに形成され、一端側及び他端側の部分が第一の幅広面２１の方向に後退した後退面２２ｂに形成されているため、配線フィルム当接面２０ａの一方の長辺は、その長辺の一端及び他端から所定の長さの部分を他方の長辺の方向に後退させた形状に形成されている。
Crimping jig 20 of this embodiment, the second central portion of the broad surface 22 is formed on the first plane parallel to 22a and the wide surface 21, is one end 及 beauty other end portion the first broad surface Since one of the long sides of the wiring film contact surface 20a is formed with a predetermined length from one end and the other end of the long side of the other long side. It is formed in a shape retreated in the direction.

この実施例において、圧着冶具２０の配線フィルム当接面２０ａの一方の長辺の一端側及び他端側の後退部分の長さ（第二の幅広面２２の後退面２２ｂの幅）Lは５ｍｍであり、その後退角θａは１°〜３°の範囲の角度である。
In this embodiment, L (the width of the retraction surface 22b of the second wide surface 22) the length of one of the receding portion of the one end side 及 beauty other end side of the long side of the wiring film contact surface 20a of the crimping jig 20 The receding angle θa is an angle in the range of 1 ° to 3 °.

即ち、圧着冶具２０の配線フィルム当接面２０ａの一方の長辺は、他方の長辺に対して平行な第１の領域と、他方の長辺に対して１°〜３°の範囲で傾いた第２の領域と、他方の長辺に対して第２の領域とは異なる方向に１°〜３°の範囲で傾いた第３の領域と、を有している。そして、この一方の長辺は、該長辺の中心位置が第１の領域の中心位置に一致し、第１の領域の中心位置を中心にして左右対称な形状に形成されている。なお、第２の領域及び第３の領域は、直線状に形成されていることが好ましいが、緩やかに湾曲する曲線状に形成されていてもよい。   That is, one long side of the wiring film contact surface 20a of the crimping jig 20 is inclined in a range of 1 ° to 3 ° with respect to the first region parallel to the other long side and the other long side. A second region and a third region inclined in a range of 1 ° to 3 ° in a direction different from the second region with respect to the other long side. The one long side is formed in a symmetrical shape with the center position of the long side coinciding with the center position of the first region and the center position of the first region as the center. Note that the second region and the third region are preferably formed in a straight line shape, but may be formed in a gently curved curve shape.

また、配線フィルム当接面２０ａは、配線フィルム１０の表示パネル１に圧着される部分全体に接する面積を有しており、さらに、この配線フィルム当接面２０ａの二つの長辺間の幅のうちの最も広い部分（二つの長辺の中央部の間の部分）の幅は、端子配列部２ａの張出し方向の幅（表示パネル１の主要部１ａの端子配列部２ａに隣接する辺から端子配列部２ａの端縁までの距離）よりも僅かに小さい幅に設定されている。この実施例では、配線フィルム当接面２０ａを、配線フィルム１０の表示パネル１に圧着される部分の形状よりも一回り大きい形状、例えば、配線フィルム１０の表示パネル１に圧着される部分の形状に対して、前記二つの長辺間の幅及び二つの短辺間の幅がそれぞれ２〜３ｍｍ程度大きい形状に形成している。   In addition, the wiring film contact surface 20a has an area in contact with the entire portion of the wiring film 10 that is crimped to the display panel 1, and further has a width between two long sides of the wiring film contact surface 20a. The width of the widest portion (the portion between the central portions of the two long sides) is the width in the protruding direction of the terminal array portion 2a (from the side adjacent to the terminal array portion 2a of the main portion 1a of the display panel 1 to the terminal The distance is slightly smaller than the distance to the edge of the array portion 2a. In this embodiment, the wiring film contact surface 20a is slightly larger than the shape of the portion of the wiring film 10 that is crimped to the display panel 1, for example, the shape of the portion of the wiring film 10 that is crimped to the display panel 1. On the other hand, the width between the two long sides and the width between the two short sides are each formed to be about 2 to 3 mm larger.

前記表示パネル１の端子配列部２ａへの配線フィルム１０の端部の圧着は、次のような手順で行う。   The crimping | compression-bonding of the edge part of the wiring film 10 to the terminal arrangement | sequence part 2a of the said display panel 1 is performed in the following procedures.

まず、表示パネル１の端子配列部２ａ上に、配線フィルム１０の端部を、上記のように位置合わせして、この端部の表示パネル１に圧着される面に塗布された異方導電性接着剤の層を介して重ね、その表示パネル１及び配線フィルム１０を、圧着冶具２０の下に所定の姿勢で置く。   First, the end portion of the wiring film 10 is aligned on the terminal array portion 2a of the display panel 1 as described above, and the anisotropic conductivity applied to the surface of the end portion to be crimped to the display panel 1 is applied. The display panel 1 and the wiring film 10 are placed under a pressure bonding jig 20 in a predetermined posture with the adhesive layer interposed therebetween.

このとき、表示パネル１及び配線フィルム１０は、圧着冶具２０を下降させたときに、配線フィルム１０の表示パネル１に圧着される部分の全体に圧着冶具２０が当接すると共に、主要部１ａの端子配列部２ａに隣接する辺が図４のように圧着冶具２０の配線フィルム当接面２０ａの長手方向と平行になるように置く。さらに、表示パネル１及び配線フィルム１０は、表示パネル１の主要部１ａの前記辺が、圧着冶具２０の配線フィルム当接面２０ａの二つの長辺のうちの一端側び他端側を後退させた一方の長辺側に位置すると共に、端子配列部２ａの端縁が、配線フィルム当接面２０ａの他方の長辺（直線状の辺）よりも外側に位置するように置く。   At this time, when the crimping jig 20 is lowered, the display panel 1 and the wiring film 10 come into contact with the entire portion of the wiring film 10 to be crimped to the display panel 1, and the terminals of the main part 1a. The side adjacent to the array portion 2a is placed so as to be parallel to the longitudinal direction of the wiring film contact surface 20a of the crimping jig 20 as shown in FIG. Further, in the display panel 1 and the wiring film 10, the side of the main part 1 a of the display panel 1 is made to retreat one end side and the other end side of the two long sides of the wiring film contact surface 20 a of the crimping jig 20. It is placed so that it is located on the other long side and the end edge of the terminal array portion 2a is located outside the other long side (straight side) of the wiring film contact surface 20a.

この後は、圧着冶具２０を下降させて、配線フィルム１０の端部に押し付けると共に、この圧着冶具２０を、配線フィルム１０の端部に塗布された異方導電性接着剤の溶融温度に加熱する。なお、異方導電性接着剤は、熱可塑性樹脂に所定の径の導電性粒子を分散させたものであり、圧着冶具２０は、熱可塑性樹脂の溶融温度に加熱する。   Thereafter, the crimping jig 20 is lowered and pressed against the end of the wiring film 10, and the crimping jig 20 is heated to the melting temperature of the anisotropic conductive adhesive applied to the end of the wiring film 10. . The anisotropic conductive adhesive is obtained by dispersing conductive particles having a predetermined diameter in a thermoplastic resin, and the crimping jig 20 is heated to the melting temperature of the thermoplastic resin.

このように、圧着冶具２０を配線フィルム１０の端部に押し付けて加熱すると、異方導電性接着剤の層が溶融して押し潰され、表示パネル１の各信号入力端子６と配線フィルム１０の各端子部とが、その間に挟まれた導電性粒子により電気的に接続される。このとき、表示パネル１のダミー端子７と配線フィルム１０のダミー端子部及び表示パネル１の位置決めマーク８と配線フィルム１０の位置合わせマークも、その間に挟まれた導電性粒子により電気的に接続される。   Thus, when the crimping jig 20 is pressed against the end of the wiring film 10 and heated, the anisotropic conductive adhesive layer is melted and crushed, and the signal input terminals 6 of the display panel 1 and the wiring film 10 are Each terminal part is electrically connected by conductive particles sandwiched therebetween. At this time, the dummy terminal 7 of the display panel 1 and the dummy terminal portion of the wiring film 10 and the positioning mark 8 of the display panel 1 and the alignment mark of the wiring film 10 are also electrically connected by the conductive particles sandwiched therebetween. The

この後は、圧着冶具２０を配線フィルム１０の端部に押し付けた状態で、圧着冶具２０の加熱を停止することにより異方導電性接着剤を硬化させ、表示パネル１の端子配列部２ａに配線フィルム１０の端部を異方導電性接着剤により接合する。   Thereafter, the anisotropic conductive adhesive is cured by stopping the heating of the crimping jig 20 in a state where the crimping jig 20 is pressed against the end of the wiring film 10, and wiring is performed on the terminal array portion 2 a of the display panel 1. The ends of the film 10 are joined with an anisotropic conductive adhesive.

ところで、表示パネル１の端子配列部２ａに配線フィルム１０の端部を圧着する場合、表示パネル１及び配線フィルム１０が圧着冶具２０の下降位置に対して図４のような姿勢で置かれるとは限らず、圧着冶具２０の下降位置に対して斜めに傾いた姿勢で置かれることもある。   By the way, when the end of the wiring film 10 is crimped to the terminal array portion 2a of the display panel 1, the display panel 1 and the wiring film 10 are placed in the posture as shown in FIG. Not limited to this, the crimping jig 20 may be placed in an inclined posture with respect to the lowered position.

しかし、前記圧着冶具２０は、その配線フィルム当接面２０ａが上記のような形状であるため、表示パネル１及び配線フィルム１０が圧着冶具２０の下降位置に対して斜めに傾いた姿勢で置かれても、圧着冶具２０が、表示パネル１の主要部１ａの表面に当たること無く配線フィルム１０の端部に当接する。   However, the crimping jig 20 has the wiring film contact surface 20a having the shape as described above, so that the display panel 1 and the wiring film 10 are placed in an inclined posture with respect to the lowered position of the crimping jig 20. Even so, the crimping jig 20 contacts the end of the wiring film 10 without hitting the surface of the main part 1a of the display panel 1.

すなわち、図７は、比較例の圧着冶具１２０を用いた場合における表示パネル１及び配線フィルム１０の姿勢に狂いがあるときの圧着状態を示している。この比較例の圧着冶具１２０は、配線フィルム当接面を、二つの長辺と二つの短辺とを有する矩形形状に形成したものであり、そのために、表示パネル１及び配線フィルム１０が圧着冶具１２０の下降位置に対して斜めに傾いた姿勢で置かれると、圧着冶具１２０を下降させたときに、圧着冶具１２０の角部が表示パネル１の主要部１ａの表面に当たってしまう。   That is, FIG. 7 shows a crimping state when the postures of the display panel 1 and the wiring film 10 are out of order when the crimping jig 120 of the comparative example is used. The crimping jig 120 of this comparative example has a wiring film contact surface formed in a rectangular shape having two long sides and two short sides. For this reason, the display panel 1 and the wiring film 10 are bonded to the crimping jig. If the crimping jig 120 is placed in an obliquely inclined position with respect to the lowered position 120, the corner of the crimping jig 120 hits the surface of the main part 1 a of the display panel 1 when the crimping jig 120 is lowered.

そして、圧着冶具１２０の角部が表示パネル１の主要部１ａの表面に当たると、それ以上の圧着冶具１２０の下降が阻止されるため、圧着冶具１２０を配線フィルム１０に充分な圧力で押し付けることができなくなり、表示パネル１に対する配線フィルム１０の圧着不良を発生する。また、この状態で無理に圧着冶具１２０を下降させると、表示パネル１の主要部１ａの圧着冶具１２０が当たった部分を損傷させてしまう。   When the corner of the crimping jig 120 hits the surface of the main part 1a of the display panel 1, further lowering of the crimping jig 120 is prevented, so that the crimping jig 120 can be pressed against the wiring film 10 with sufficient pressure. It becomes impossible and the crimping | compression-bonding defect of the wiring film 10 with respect to the display panel 1 generate | occur | produces. In addition, if the crimping jig 120 is forcibly lowered in this state, the portion of the main part 1a of the display panel 1 which is hit by the crimping jig 120 is damaged.

それに対して、上記実施例の圧着冶具２０は、その配線フィルム当接面２０ａが、二つの長辺のうちの一方の長辺が、その長辺の中央部から一端及び他端に向かって他方の長辺の方向に後退した形状であるため、表示パネル１及び配線フィルム１０が図５のように圧着冶具２０の下降位置に対して斜めに傾いた姿勢で置かれても、圧着冶具２０が表示パネル１の主要部１ａの表面に当たること無く配線フィルム１０の端部に当接する。   On the other hand, in the crimping jig 20 of the above embodiment, the wiring film contact surface 20a has one long side of the two long sides from the central part of the long side toward the one end and the other end. Therefore, even if the display panel 1 and the wiring film 10 are placed obliquely with respect to the lowered position of the crimping jig 20 as shown in FIG. It contacts the end of the wiring film 10 without hitting the surface of the main part 1a of the display panel 1.

そのため、この圧着冶具２０によれば、表示パネル１の端子配列部２ａに配線フィルム２０の端部を、圧着不良を生じること無く、また表示パネル１の主要部１ａを損傷すること無く圧着することができる。   Therefore, according to this crimping jig 20, the end of the wiring film 20 is crimped to the terminal arrangement portion 2a of the display panel 1 without causing a crimping failure and without damaging the main portion 1a of the display panel 1. Can do.

一方、表示パネル１及び配線フィルム１０が圧着冶具２０の下降位置に対して斜めに傾いた姿勢で置かれたときは、圧着冶具２０の配線フィルム当接面２０ａの一端側が、表示パネル１の端子配列部２ａの端縁よりも内側に入り込んだ状態で配線フィルム２０に当接する。   On the other hand, when the display panel 1 and the wiring film 10 are placed obliquely with respect to the lowered position of the crimping jig 20, one end side of the wiring film contact surface 20 a of the crimping jig 20 is the terminal of the display panel 1. It abuts on the wiring film 20 in a state of entering the inner side of the edge of the array portion 2a.

そのため、表示パネル１及び配線フィルム１０が例えば図６のように上方から見て左回り方向に傾いた姿勢で置かれたときは、配線フィルム１０の端部のうちの、表示パネル１の端子配列部２ａの左側の端縁付近に重なった部分に対する圧着冶具２０の押し付け力が弱くなり、その部分の表示パネル１と配線フィルム１０との接合強度（異方導電性接着剤による接合強度）が低下する。
Therefore, when the display panel 1 and the wiring film 10 are placed in a posture tilted counterclockwise as viewed from above, for example, as shown in FIG. 6, the terminal arrangement of the display panel 1 at the end of the wiring film 10 The pressing force of the crimping jig 20 against the portion that overlaps the vicinity of the left edge of the portion 2a becomes weak, and the bonding strength between the display panel 1 and the wiring film 10 at that portion (the bonding strength by the anisotropic conductive adhesive) decreases. To do.

しかし、上記実施例では、表示パネル１の端子配列部２ａの配線フィルム１０が圧着される領域に、複数の信号入力端子６と複数のダミー端子７とを、各信号入力端子６の配列部の両端側にそれぞれダミー端子７を所定数ずつ配置し、この部分にも配線フィルム１０を異方導電性接着剤により接合しているため、圧着冶具２０の押し付け力が弱くなった部分の表示パネル１と配線フィルム１０との接合強度の低下を、ダミー端子７が形成された部分の接合力で補うことができる。
However, in the above embodiment, a plurality of signal input terminals 6 and a plurality of dummy terminals 7 are connected to the area where the wiring film 10 of the terminal array portion 2a of the display panel 1 is crimped. Since a predetermined number of dummy terminals 7 are arranged on both ends, and the wiring film 10 is joined to this portion with an anisotropic conductive adhesive, the display panel 1 in the portion where the pressing force of the crimping jig 20 is weakened. The decrease in the bonding strength between the wiring film 10 and the wiring film 10 can be compensated by the bonding force of the portion where the dummy terminals 7 are formed.

さらに、上記実施例では、表示パネル１の端子配列部２ａの配線フィルム１０が圧着される領域の両端部（ダミー端子７よりも外側の部分）に位置決めマーク８を形成し、この部分にも配線フィルム１０を異方導電性接着剤により接合しているため、圧着冶具２０の押し付け力が弱くなった部分の表示パネル１と配線フィルム１０との接合強度の低下を、ダミー端子７が形成された部分と、位置決めマーク８が形成された部分と、の両方の接合力により、さらに効果的に補うことができる。
Further, in the above-described embodiment, the positioning marks 8 are formed at both end portions (portions outside the dummy terminals 7) of the region where the wiring film 10 of the terminal array portion 2a of the display panel 1 is pressure-bonded. due to the bonding film 10 by anisotropic conductive adhesives, a reduction in the bonding strength between the display panel 1 of the pressing force is weakened portions of the crimping jig 20 and the wiring film 10, the dummy terminal 7 is formed a portion, a part positioning mark 8 is formed by joining force both the can more effectively compensate.

［第２実施例］
図８及び図９に示した第２実施例は、第一の部品としての表示パネル１と、第二の部品としてのＬＳＩチップ１１と、を備え、表示パネル１の端子配列部２ａの中央部にＬＳＩチップ１１を圧着した表示装置を製造するものである。
[Second Embodiment]
The second embodiment shown in FIGS. 8 and 9 includes a display panel 1 as a first component and an LSI chip 11 as a second component , and a central portion of a terminal array portion 2a of the display panel 1. A display device in which the LSI chip 11 is pressure-bonded is manufactured.

前記ＬＳＩチップ１１は、平面形状が矩形形状で、厚さが、表示パネル１の主要部１ａの表面と端子配列部２ａの表面との段差よりも薄い部品であり、図では省略しているが、表示パネル１の端子配列部２ａに圧着される面に、その周縁に沿わせて、複数の入力電極と複数の出力電極が配列されている。そして、このＬＳＩチップ１１の各電極が形成された面上には、その全面に亘って異方導電性接着剤が塗布されている。   The LSI chip 11 has a rectangular planar shape and is thinner than the step between the surface of the main part 1a of the display panel 1 and the surface of the terminal array part 2a, and is omitted in the drawing. A plurality of input electrodes and a plurality of output electrodes are arranged along the periphery of the surface of the display panel 1 to be crimped to the terminal arrangement portion 2a. An anisotropic conductive adhesive is applied to the entire surface of the LSI chip 11 where the electrodes are formed.

また、この第２実施例において、表示パネル１は液晶表示パネルであり、上記第１実施例のものに対して、端子配列部２ａの張出し方向の幅がある程度大きくなっている。そして、前記端子配列部２ａのＬＳＩチップ１１が圧着される領域には、ＬＳＩチップ１１の各電極に接続される複数の端子電極（図示せず）が形成されている。これらの端子電極のうちの、ＬＳＩチップ１１の出力電極に接続される端子電極は、走査信号線またはデータ信号線につながっている。また、ＬＳＩチップ１１の入力電極に接続される端子電極は、端子配列部２ａの端縁に沿って配列された複数の外部回路接続端子につながっている。なお、この液晶表示パネルの他の構成は第１実施例のものと同じであるから、重複する説明は図に同符号を付して省略する。
Further, in the second embodiment, the display panel 1 is a liquid crystal display panel, and the width in the extending direction of the terminal array portion 2a is somewhat larger than that of the first embodiment. A plurality of terminal electrodes (not shown) connected to the respective electrodes of the LSI chip 11 are formed in a region where the LSI chip 11 of the terminal array portion 2a is crimped. Of these terminal electrodes, the terminal electrode connected to the output electrode of the LSI chip 11 is connected to the scanning signal line or the data signal line. The terminal electrode connected to the input electrode of the LSI chip 11 is connected to a plurality of external circuit connection terminals arranged along the edge of the terminal arrangement portion 2a. Incidentally, omitted since other configuration of the liquid crystal display panel is the same as that of the first embodiment, and duplicate explanations are denoted by the same sign-in FIG.

前記ＬＳＩチップ１１は、表示パネル１の端子配列部２ａの中央部に、ＬＳＩチップ１１の各電極が端子配列部２ａの各端子電極に重なるように位置決めして配置され、前記端子配列部２ａに圧着される。   The LSI chip 11 is positioned and arranged at the center of the terminal array portion 2a of the display panel 1 so that each electrode of the LSI chip 11 overlaps each terminal electrode of the terminal array portion 2a. Crimped.

前記表示パネル１の端子配列部２ａにＬＳＩチップ１１を圧着した表示装置の製造において、ＬＳＩチップ１１の圧着は、図８及び図９に示したような圧着冶具２４を用いて行う。   In manufacturing a display device in which the LSI chip 11 is crimped to the terminal array portion 2a of the display panel 1, the LSI chip 11 is crimped using a crimping jig 24 as shown in FIGS.

この圧着冶具２４は、図示しない昇降機構により垂直方向に昇降される冶具支持部材２７に、その下方向に垂直に突出するように支持されており、冶具支持部材２７の下降によりＬＳＩチップ１１に押し付けられる。また、この圧着冶具２４は、図示しないヒータにより所定の温度に加熱される。   The crimping jig 24 is supported by a jig support member 27 that is vertically moved by a lifting mechanism (not shown) so as to protrude vertically downward, and is pressed against the LSI chip 11 by the lowering of the jig support member 27. It is done. The crimping jig 24 is heated to a predetermined temperature by a heater (not shown).

この圧着冶具２４は、金属からなる成形品であり、上下二つの端面と、前記端面に対して垂直な周壁面とを有している。前記周壁面は、横長形状の二つの幅広面２５，２６と二つの幅狭面とからなっている。二つの幅広面２５，２６のうちの第一の幅広面２５は、その全体に亘って面一になっている。一方、第二の幅広面２６は、その中央部が第一の幅広面２５と平行な面２６ａに形成され、両端側の部分が第二の幅広面２６の一端及び他端に向かって第一の幅広面２５の方向に後退した後退面２６ｂに形成されている。そして、この圧着冶具２４の下端面は、ＬＳＩチップ１１の上面に当接するＬＳＩ当接面２４ａとされている。
The crimping jig 24 is a molded product made of metal and has two upper and lower end surfaces and a peripheral wall surface perpendicular to the end surfaces. The peripheral wall surface is composed of two horizontally wide surfaces 25 and 26 and two narrow surfaces. Of the two wide surfaces 25, 26, the first wide surface 25 is flush with the entire surface. On the other hand, the second wide surface 26, its central portion is formed on the first wide surface 25 parallel to surface 26a, the both ends portion toward one end 及 beauty other end of the second wide surface 26 first It is formed on a receding surface 26 b that recedes in the direction of one wide surface 25. The lower end surface of the crimping jig 24 is an LSI contact surface 24 a that contacts the upper surface of the LSI chip 11.

すなわち、圧着冶具２４のＬＳＩ当接面２４ａは、二つの幅広面２５，２６の下辺である二つの長辺と、二つの幅狭面の下辺である二つの短辺と、を有し、前記二つの長辺のうちの第二の幅広面２６の下辺である一方の長辺が、その長辺の中央部から一端及び他端に向かって他方の長辺の方向に後退した形状の平坦面からなっている。
That, LSI abutment surface 24a of the crimping jig 24 has a two longer sides being the lower side of the two broad surfaces 25 and 26, and two short sides being the lower side of the two narrow faces, the said A flat surface in which one long side, which is the lower side of the second wide surface 26 of the two long sides, recedes in the direction of the other long side from the center of the long side toward one end and the other end. It is made up of.

この実施例の圧着冶具２４は、第二の幅広面２６の中央部が第一の幅広面２５と平行な面２６ａに形成され、一端側及び他端側の部分が第一の幅広面２５の方向に後退した後退面２６ｂに形成されているため、ＬＳＩ当接面２４ａの一方の長辺は、その長辺の一端及び他端から所定の長さの部分を他方の長辺の方向に後退させた形状に形成されている。
Crimping jig of this embodiment 24, the second central portion of the wide surface 26 is formed on the first parallel face 26a, and the wide surface 25, one end side 及 beauty other end portion of the side first broad surface 25 Since one long side of the LSI contact surface 24a has a predetermined length from one end and the other end of the LSI contact surface 24a in the direction of the other long side. It is formed in a receding shape.

また、ＬＳＩ当接面２４ａは、ＬＳＩチップ１１の上面全体に接する面積を有しており、さらに、このＬＳＩ当接面２４ａの二つの長辺間の幅のうちの最も広い部分（二つの長辺の中央部の間の部分）の幅は、端子配列部２ａの張出し方向の幅（表示パネル１の主要部１ａの端子配列部２ａに隣接する辺から端子配列部２ａの端縁までの距離）よりも小さい幅に設定されている。   Further, the LSI contact surface 24a has an area in contact with the entire upper surface of the LSI chip 11, and further, the widest portion (two long portions) of the widths between the two long sides of the LSI contact surface 24a. The width of the portion between the central portions of the sides is the width in the protruding direction of the terminal array portion 2a (the distance from the side adjacent to the terminal array portion 2a of the main portion 1a of the display panel 1 to the edge of the terminal array portion 2a) ) Is set to a smaller width.

前記表示パネル１の端子配列部２ａへのＬＳＩチップ１１の圧着は、次のような手順で行う。   The LSI chip 11 is crimped to the terminal array portion 2a of the display panel 1 in the following procedure.

まず、表示パネル１の端子配列部２ａ上に、ＬＳＩチップ１１を、上記のように位置合わせして、このＬＳＩチップ１１の表示パネル１に圧着される面に塗布された異方導電性接着剤の層を介して重ね、その表示パネル１及びＬＳＩチップ１１を、圧着冶具２４の下に所定の姿勢で置く。   First, the LSI chip 11 is aligned on the terminal array portion 2a of the display panel 1 as described above, and the anisotropic conductive adhesive applied to the surface of the LSI chip 11 to be pressed against the display panel 1 is applied. The display panel 1 and the LSI chip 11 are placed below the crimping jig 24 in a predetermined posture.

このとき、表示パネル１及びＬＳＩチップ１１は、圧着冶具２４を下降させたときに、ＬＳＩチップ１１の上面全体に圧着冶具２４が当接すると共に、ＬＳＩチップ１１の各辺のうちの端子配列部２ａに端縁に向いた辺が圧着冶具２４のＬＳＩ当接面２４ａの長手方向と平行になるように置く。さらに、表示パネル１及びＬＳＩチップ１１は、ＬＳＩチップ１１の前記辺が、圧着冶具２４のＬＳＩ当接面２４ａの二つの長辺のうちの一端側及び他端側を後退させた一方の長辺側に位置すると共に、前記端子配列部２ａ上の範囲内に圧着冶具２４のＬＳＩ当接面２４ａが収まるように置く。
At this time, in the display panel 1 and the LSI chip 11, when the crimping jig 24 is lowered, the crimping jig 24 comes into contact with the entire upper surface of the LSI chip 11, and the terminal array portion 2 a on each side of the LSI chip 11. The side facing the edge is placed parallel to the longitudinal direction of the LSI contact surface 24a of the crimping jig 24. Further, the display panel 1 and the LSI chip 11, the sides of the LSI chip 11, one long that retracts the one end 及 beauty other end of the two long sides of the LSI abutment surface 24a of the crimping jig 24 The LSI abutment surface 24a of the crimping jig 24 is placed within the range on the terminal array portion 2a and positioned on the side.

この後は、圧着冶具２４を下降させて、ＬＳＩチップ１１に押し付けると共に、この圧着冶具２４を、ＬＳＩチップ１１に塗布された異方導電性接着剤の溶融温度に加熱する。   Thereafter, the crimping jig 24 is lowered and pressed against the LSI chip 11, and the crimping jig 24 is heated to the melting temperature of the anisotropic conductive adhesive applied to the LSI chip 11.

このように、圧着冶具２４をＬＳＩチップ１１に押し付けて加熱すると、異方導電性接着剤の層が溶融して押し潰され、表示パネル１の各端子電極とＬＳＩチップ１１の各電極とが、その間に挟まれた導電性粒子により電気的に接続される。   Thus, when the crimping jig 24 is pressed against the LSI chip 11 and heated, the anisotropic conductive adhesive layer is melted and crushed, and each terminal electrode of the display panel 1 and each electrode of the LSI chip 11 are They are electrically connected by conductive particles sandwiched between them.

この後は、圧着冶具２０をＬＳＩチップ１１に押し付けた状態で、圧着冶具２４の加熱を停止することにより異方導電性接着剤を硬化させ、表示パネル１の端子配列部２ａにＬＳＩチップ１１の各電極を異方導電性接着剤により接合する。
Thereafter, in a state pressed against the crimping jig 20 to the LSI chip 11, to cure the anisotropic conductive adhesive by stopping the heating of the bonding jig 24, the LSI chip 11 to the terminal arrangement portion 2a of the display panel 1 Each electrode is joined by an anisotropic conductive adhesive.

この第２実施例においては、圧着冶具２４のＬＳＩ当接面２４ａが、二つの長辺のうちの一方の長辺が、その長辺の中央部から一端及び他端に向かって他方の長辺の方向に後退した形状であるため、表示パネル１及びＬＳＩチップ１１が図９のように圧着冶具２４の下降位置に対して斜めに傾いた姿勢で置かれても、圧着冶具２４が、表示パネル１の主要部１ａの表面に当たること無くＬＳＩチップ１１に当接する。   In this second embodiment, the LSI contact surface 24a of the crimping jig 24 has one long side of the two long sides extending from the center of the long side to one end and the other long side. 9, even if the display panel 1 and the LSI chip 11 are placed obliquely with respect to the lowered position of the crimping jig 24 as shown in FIG. 1 abuts on the LSI chip 11 without hitting the surface of the main part 1a.

そのため、この圧着冶具２４によれば、表示パネル１の端子配列部２ａにＬＳＩチップ１１を、圧着不良を生じること無く、また表示パネル１の主要部１ａを損傷すること無く圧着することができる。   Therefore, according to the crimping jig 24, the LSI chip 11 can be crimped to the terminal array portion 2a of the display panel 1 without causing a crimping failure and without damaging the main portion 1a of the display panel 1.

［第３実施例］
図１０及び図１１に示した第３実施例は、第一の部品としての表示パネル１と、第二の部品としての配線フィルム１２と、を備え、表示パネル１の端子配列部２ａに配線フィルム１２の端部を圧着した表示装置を製造するものである。
[Third embodiment]
The third embodiment shown in FIGS. 10 and 11, the display panel 1 as a first component, and the wiring film 12 as a second component, comprising a wiring terminal arrangement portion 2a of the display panel 1 Film A display device in which 12 end portions are pressure-bonded is manufactured.

この第３実施例において、表示パネル１は液晶表示パネルであり、上記第１実施例のものに対して、端子配列部２ａの張出し方向の幅がある程度大きくなっている。そして、前記端子配列部２ａの中央部にはＬＳＩチップ１１が配置されている。   In the third embodiment, the display panel 1 is a liquid crystal display panel, and the width in the extending direction of the terminal array portion 2a is somewhat larger than that of the first embodiment. An LSI chip 11 is arranged at the center of the terminal array 2a.

なお、この表示パネル１は、端子配列部２ａに上記第２実施例の方法でＬＳＩチップ１１を圧着したものであり、図では省略しているが、前記端子配列部２ａには、ＬＳＩチップ１１の各電極に接続される複数の端子電極と、端子配列部２ａの端縁に沿って配列された複数の外部回路接続端子と、が形成されている。
The display panel 1 is obtained by crimping the LSI chip 11 to the terminal array portion 2a by the method of the second embodiment. Although not shown in the drawing, the terminal array portion 2a includes the LSI chip 11. a plurality of terminal electrodes connected to the electrodes of the plurality of external circuit connection terminals arranged along the edge of the terminal arrangement portion 2a, is formed.

一方、前記配線フィルム１２は、表示パネル１の端子配列部２ａの端縁に配列された外部回路接続端子に、ＬＳＩチップ１１に信号を供給する図示しない外部回路を接続するものであり、その一端部を端子配列部２ａの端縁に重ねて配置され、前記端子配列部２ａに圧着される。また、この配線フィルム１２の端部には異方導電性接着剤（図示せず）が塗布されている。   On the other hand, the wiring film 12 connects an external circuit (not shown) for supplying a signal to the LSI chip 11 to an external circuit connection terminal arranged on the edge of the terminal arrangement portion 2a of the display panel 1, and one end thereof. The part is arranged so as to overlap the edge of the terminal array part 2a, and is crimped to the terminal array part 2a. Further, an anisotropic conductive adhesive (not shown) is applied to the end of the wiring film 12.

前記表示パネル１の端子配列部２ａに前記配線フィルム１２を圧着した表示装置の製造において、配線フィルム１２の圧着は、上記第１実施例の圧着冶具２０を用いて、第１実施例と同様な手順で行うことができる。   In the manufacture of the display device in which the wiring film 12 is crimped to the terminal array portion 2a of the display panel 1, the crimping of the wiring film 12 is the same as that of the first embodiment using the crimping jig 20 of the first embodiment. It can be done in the procedure.

なお、この第３実施例においては、表示パネル１の端子配列部２ａ上のＬＳＩチップ１１よりも外側の領域に、配線フィルム１２の端部を図１０及び図１１のように位置合わせして重ね、その表示パネル１及びＬＳＩチップ１１を、圧着冶具２０の下に所定の姿勢で置く。   In the third embodiment, the end portion of the wiring film 12 is aligned and overlapped with the region outside the LSI chip 11 on the terminal array portion 2a of the display panel 1 as shown in FIGS. The display panel 1 and the LSI chip 11 are placed in a predetermined posture under the crimping jig 20.

このとき、表示パネル１及び配線フィルム１２は、圧着冶具２０を下降させたときに、配線フィルム１２の表示パネル１に圧着される部分の全体に圧着冶具２０が当接すると共に、表示パネル１の端子配列部２ａの端縁が圧着冶具２０の配線フィルム当接面２０ａの長手方向と平行になるように置く。さらに、表示パネル１及び配線フィルム１２は、端子配列部２ａに配置されたＬＳＩチップ１１の各辺のうちの端子配列部２ａの端縁に向いた辺が、圧着冶具２０の配線フィルム当接面２０ａの二つの長辺のうちの一端側及び他端側を後退させた一方の長辺側に位置すると共に、端子配列部２ａの端縁が、配線フィルム当接面２０ａの他方の長辺（直線状の辺）よりも外側に位置するように置く。
At this time, when the crimping jig 20 is lowered, the display panel 1 and the wiring film 12 come into contact with the entire portion of the wiring film 12 to be crimped to the display panel 1, and the terminals of the display panel 1 It arrange | positions so that the edge of the arrangement | sequence part 2a may become in parallel with the longitudinal direction of the wiring film contact surface 20a of the crimping jig 20. FIG. Further, in the display panel 1 and the wiring film 12, the side facing the edge of the terminal array part 2a among the sides of the LSI chip 11 arranged in the terminal array part 2a is the contact surface of the wiring jig of the crimping jig 20. 20a two together located at one long side where the one end side 及 beauty other end is retracted out of the long sides of the end edge of the terminal arrangement portion 2a, the other long side of the wiring film contact surface 20a Place it so that it is located outside (straight side).

この後は、圧着冶具２０を下降させて、配線フィルム１２の端部に押し付けると共に、この圧着冶具２０を、配線フィルム１２に塗布された異方導電性接着剤の溶融温度に加熱し、その後に、圧着冶具２０を配線フィルム１２に押し付けた状態で、圧着冶具２０の加熱を停止することにより異方導電性接着剤を硬化させ、表示パネル１の端子配列部２ａに配線フィルム１２の端部を異方導電性接着剤により接合する。
Thereafter, by lowering the crimping jig 2 0, with pressed against the end of the wiring film 12, the crimping jig 20, is heated to the melting temperature of the anisotropic conductive adhesive applied to the wiring film 12, then Further, the anisotropic conductive adhesive is cured by stopping the heating of the crimping jig 20 while the crimping jig 20 is pressed against the wiring film 12, and the end of the wiring film 12 is placed on the terminal array portion 2 a of the display panel 1. Are joined by an anisotropic conductive adhesive.

この第３実施例においては、表示パネル１及び配線フィルム１２が図１１のように圧着冶具２０の下降位置に対して斜めに傾いた姿勢で置かれても、圧着冶具２０が、ＬＳＩチップ１１に当たること無く配線フィルム１２の端部に当接する。
In the third embodiment, even when the display panel 1 and the wiring film 12 are placed in an inclined posture with respect to the lowered position of the crimping jig 20 as shown in FIG. 11, the crimping jig 20 hits the LSI chip 11. It abuts the end of the no wiring film 1 2 it.

そのため、この圧着冶具２０によれば、表示パネル１の端子配列部２ａにＬＳＩチップ１１を、圧着不良を生じること無く、また表示パネル１の主要部１ａを損傷すること無く圧着することができる。
Therefore, according to this crimping jig 2 0, it can be a LSI chip 11 to the terminal arrangement portion 2a of the display panel 1, without causing incomplete crimp, also crimping without damaging the main portion 1a of the display panel 1 .

［他の実施例］
なお、上記各実施例は、表示パネル１として液晶表示パネルを備え、この液晶表示パネルの端子配列部２ａに配線フィルム１０，１２またはＬＳＩチップ１１を圧着した表示装置を製造する方法であるが、表示パネル１は、プラズマ表示パネルや、有機ＥＬ（エレクトロルミネセンス）表示パネルでもよい。 [Other embodiments]
In addition, each said Example is a method of manufacturing the display apparatus which provided the liquid crystal display panel as the display panel 1, and crimped | bonded the wiring films 10 and 12 or the LSI chip 11 to the terminal arrangement part 2a of this liquid crystal display panel. The display panel 1 may be a plasma display panel or an organic EL (electroluminescence) display panel.

その場合、プラズマ表示パネルは、液晶表示パネルと同様に、画面エリアを含む主要部の表面よりも端子配列部の表面が低い位置にあるため、上記各実施例と同様な効果を得ることができる。   In that case, since the surface of the terminal array portion is lower than the surface of the main portion including the screen area, the plasma display panel can obtain the same effects as those of the above embodiments, similarly to the liquid crystal display panel. .

また、有機ＥＬ表示パネルは、画面エリアを含む主要部に透明な保護膜が形成されているため、画面エリアを含む主要部の表面よりも端子配列部の表面が低く、したがって、上記各実施例と同様な効果を得ることができる。   In addition, since the organic EL display panel has a transparent protective film formed on the main part including the screen area, the surface of the terminal array part is lower than the surface of the main part including the screen area. The same effect can be obtained.

［圧着冶具の他の使用例］
また、この発明の圧着冶具は、表示パネル１の端子配列部２ａに配線フィルム１０，１２またはＬＳＩチップ１１を圧着した表示装置の製造に限らず、第一の部品への第二の部品の圧着に広く利用することができる。 [Other examples of crimping jigs]
The crimping jig of the present invention is not limited to the manufacture of a display device in which the wiring films 10 and 12 or the LSI chip 11 are crimped to the terminal array portion 2a of the display panel 1, but the crimping of the second component to the first component. Can be widely used.

図１２及び図１３は、この発明の圧着冶具の利用例を示している。この利用例は、第一の部品が、上面にＬＳＩチップ等の電子部品１４，１５が配置された回路基板１３であり、この回路基板１３の電子部品１４，１５に隣接する領域に、第二の部品としての配線フィルム１６の端部を、上記第１実施例の圧着冶具２０によって圧着する例である。   12 and 13 show an example of use of the crimping jig of the present invention. In this application example, the first component is a circuit board 13 on which electronic components 14 and 15 such as LSI chips are arranged on the upper surface, and the second component is located in a region adjacent to the electronic components 14 and 15 of the circuit board 13. This is an example in which the end portion of the wiring film 16 as the part is crimped by the crimping jig 20 of the first embodiment.

この利用例のように、回路基板１３の配線フィルム１６を圧着する面が、回路基板１３上に配置された電子素子１４，１５の上面よりも低くても、前記圧着冶具２０を利用して配線フィルム１６を圧着することにより、圧着冶具２０の下に置かれた回路基板１３及び配線フィルム１６の姿勢に狂いがあるときでも、回路基板１３の配線フィルム１６を、圧着不良を生じること無く、また回路基板１３上の電子部品１４，１５を損傷すること無く圧着することができる。   Even if the surface of the circuit board 13 to which the wiring film 16 is crimped is lower than the upper surfaces of the electronic elements 14 and 15 disposed on the circuit board 13 as in this application example, the wiring using the crimping jig 20 is performed. By crimping the film 16, the circuit board 13 and the wiring film 16 placed under the crimping jig 20 are not misaligned in the posture of the circuit board 13 and the wiring film 16 without causing a crimping failure. The electronic components 14 and 15 on the circuit board 13 can be crimped without being damaged.

［圧着冶具の変形例］
図１４は、この発明の圧着冶具の第１変形例を示している。この圧着冶具２８は、その周壁面のうちの二つの幅広面２９，３０を、それぞれの中央部の面２９ａ，３９ａが互いに平行で、両端側の面２０ｂ，３０ｂが幅広面２９，３０の一端及び他端に向かって他方の第一の幅広面３０，２９の方向に後退した形状に形成したものであり、この圧着冶具２８の下端面が、第二部品当接面とされている。
[Modification of crimping jig]
FIG. 14 shows a first modification of the crimping jig of the present invention. This crimping jig 28 has two wide surfaces 29, 30 of its peripheral wall surfaces, the central surfaces 29a, 39a being parallel to each other, and both end surfaces 20b , 30b being one end of the wide surfaces 29, 30. towards 及 beauty other end is obtained by forming into a shape receding in the direction of the first wide surface 30, 29 of the other, lower end surface of the crimping jig 28 is a second part contact surface.

すなわち、この第１変形例の圧着冶具２８は、第二部品当接面を、その二つの長辺の両方をそれぞれ、その長辺の中央部から一端及び他端に向かって他方の長辺の方向に後退させた形状に形成したものである。   That is, the crimping jig 28 of the first modified example has the second component contact surface of both the two long sides from the center of the long side toward the one end and the other end. It is formed in a shape retreated in the direction.

この圧着冶具２８によれば、圧着冶具２８下に、第一の部品（図では第１実施例の表示パネル１）及び第一の部品に重ねて配置された第二の部品（図では第１実施例の配線フィルム１０）が図１５のように傾いた姿勢で配置されたときに、圧着冶具２８の何れかの端部側が第一の部品の外方にはみ出すことが無い。そのため、第二の部品の厚さが極く薄い場合でも、第一の部品の端縁に圧着冶具２８のはみ出した部分が当たって第一の部品を損傷することが無い。   According to the crimping jig 28, the first component (the display panel 1 of the first embodiment in the drawing) and the second component (the first component in the drawing) disposed on the first component are disposed below the crimping jig 28. When the wiring film 10) of the embodiment is arranged in an inclined posture as shown in FIG. 15, any one end side of the crimping jig 28 does not protrude outside the first component. Therefore, even when the thickness of the second part is extremely thin, the protruding part of the crimping jig 28 hits the edge of the first part and the first part is not damaged.

図１６は、この発明の圧着冶具の第２変形例を示している。この圧着冶具３１は、その周壁面のうちの第一の幅広面３２を全体に亘って面一に形成し、第二の幅広面３３を、その中心を境にして一端側と他端側との二つの面３３ｂに区分し、その両方の面３３ｂ，３３ｂをそれぞれ端部に向かって第一の幅広面３２の方向に後退させた形状に形成したものである。
FIG. 16 shows a second modification of the crimping jig of the present invention. The crimping jig 31 is formed flush over the first wide surface 32 of the circumferential wall throughout the second wide surface 33, and one end and the other end to the center as a boundary The two surfaces 33b are divided into two shapes 33b and 33b, and both surfaces 33b and 33b are formed in a shape retreated in the direction of the first wide surface 32 toward the ends.

すなわち、この第２変形例の圧着冶具３１は、その二つの長辺の一方を、該長辺の中心を境にして一端側の部分と他端側の部分とを他方の長辺の方向に後退させた形状に形成されている。   In other words, the crimping jig 31 of the second modified example has one of its two long sides as a boundary with the one end portion and the other end portion in the direction of the other long side. It is formed in a receding shape.

この圧着冶具３１によれば、前記一方の長辺の一端側と他端側との後退範囲が上記各実施例の圧着冶具２０，２４及び第１変形例の圧着冶具２８に比べて大きいため、圧着冶具３１下に置かれた第一の部品及び第二の部品の姿勢の傾きが大きくても、第一の部品に第二の部品を、圧着不良を生じること無く、また第一の部品を損傷すること無く圧着することができる。
According to this crimping jig 31, for retraction range between one end and the other end of said one long side is larger than the crimping jig 20, 24 and the first modification of the crimping jig 28 of the above embodiments Even if the inclination of the posture of the first part and the second part placed under the crimping jig 31 is large, the first part is not caused to cause a crimping failure without causing the first part. Can be crimped without damage.

図１７は、この発明の圧着冶具の第３変形例を示している。この圧着冶具３４は、その周壁面のうちの第一の幅広面３５及び第二の幅広面３６をそれぞれ、その中心を境にして一端側と他端側の二つの面３５ｂ，３５ｂ及び３６ｂ，３６ｂに区分し、第一の幅広面３５の二つの面３５ｂ，３５ｂを、第一の幅広面３５の一端および他端に向かって第二の幅広面３６の方向に後退させた形状に形成し、第二の幅広面３６の二つの面３６ｂ，３６ｂを、第二の幅広面３６の一端および他端に向かって第一の幅広面３５の方向に後退させた形状に形成したものである。   FIG. 17 shows a third modification of the crimping jig of the present invention. The crimping jig 34 has two surfaces 35b, 35b and 36b on one end side and the other end side of the first wide surface 35 and the second wide surface 36 of the peripheral wall surface, respectively. 36b, and the two surfaces 35b, 35b of the first wide surface 35 are formed in a shape retreated in the direction of the second wide surface 36 toward one end and the other end of the first wide surface 35. The two wide surfaces 36b, 36b of the second wide surface 36 are formed in a shape retreated in the direction of the first wide surface 35 toward one end and the other end of the second wide surface 36.

すなわち、この第３変形例の圧着冶具３４は、その二つの長辺の両方を、その長辺の中心を境にして一端側の部分と他端側の部分とを他方の長辺の方向に後退させた形状に形成したものである。   That is, in the crimping jig 34 of the third modified example, both of the two long sides are separated from the center of the long side with the one end side portion and the other end side portion in the direction of the other long side. It is formed in a receded shape.

この圧着冶具３４によれば、図１４に示した第１変形例の圧着冶具２８と、図１５に示した第２変形例の圧着冶具３１と、の両方の効果を得ることができる。
According to this crimping jig 34, it is possible to obtain a crimping jig 28 of the first modification shown in FIG. 14, and the crimping jig 31 of the second modification shown in FIG. 15, both effects.

なお、上記各実施例および各変形例の圧着冶具２０，２４，２８，３１，３４は何れも、その周壁面の幅広面２２，２６，２９，３０，３３，３５，３６の後退面２２ｂ，２６ｂ，２９ｂ，３０ｂ，３３ｂ，３５ｂ，３６ｂを、圧着冶具の下端から上端に亘って形成しているが、前記後退面は、圧着冶具の下端から所定の高さの範囲だけに形成してもよい。その場合、前記後退面の高さは、第一部品の第二部品圧着面と、第一部品の前記圧着面に隣接する部分の表面と、の高さの差よりも大きければよい。
The crimping jigs 20, 24, 28, 31, and 34 of the above embodiments and modifications are all provided with the receding surfaces 22 b of the wide surfaces 22, 26, 29, 30, 33, 35, and 36 of the peripheral wall surface 26b, 29b, 30b, 33b, 35b, 36b are formed from the lower end to the upper end of the crimping jig, but the receding surface may be formed only within a predetermined height from the lower end of the crimping jig. Good. In that case, the height of the retraction surface, a second component bonding surface of the first component may be greater than the difference between the surface and, in the height of the portion adjacent to the crimping surfaces of the first component.

１…表示パネル（第一の部品）、１ａ…主要部、１ｂ…画面エリア、２ａ…端子配列部、６…信号入力端子、７…ダミー端子、８…位置決めマーク、１０，１２…配線フィルム（第二の部品）、ＬＳＩチップ（第二の部品）、２０，２４，２８，３１，３４…圧着冶具、２０ａ…配線フィルム当接面（第二部品当接面）、２４ａ…ＬＳＩ当接面（第二部品当接面）   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Display panel (1st part), 1a ... Main part, 1b ... Screen area, 2a ... Terminal arrangement part, 6 ... Signal input terminal, 7 ... Dummy terminal, 8 ... Positioning mark 10, 12, ... Wiring film ( Second component), LSI chip (second component), 20, 24, 28, 31, 34 ... crimping jig, 20a ... wiring film contact surface (second component contact surface), 24a ... LSI contact surface (Second part contact surface)

Claims (10)

第一の部品に第二の部品を圧着するための圧着冶具であって、
前記第二の部品に当接する第二部品当接面を備え、
前記第二部品当接面は、第１長辺、第２長辺、第１短辺及び第２短辺を有する矩形領域を、前記第１短辺の中点から前記第１短辺に沿って前記第１長辺の側に所定間隔だけ離れた点と前記第１長辺の中点とを直線又は湾曲する曲線で結んだ第１の辺に沿って面取りされ、且つ、前記第２短辺の中点から前記第２短辺に沿って前記第１長辺の側に前記所定間隔だけ離れた点と前記第１長辺の中点とを直線又は湾曲する曲線で結んだ第２の辺に沿って面取りされ、且つ、前記第１短辺の中点から前記第１短辺に沿って前記第２長辺の側に前記所定間隔だけ離れた点と前記第２長辺の中点とを直線又は湾曲する曲線で結んだ第３の辺に沿って面取りされ、且つ、前記第２短辺の中点から前記第２短辺に沿って前記第２長辺の側に前記所定間隔だけ離れた点と前記第２長辺の中点とを直線又は湾曲する曲線で結んだ第４の辺に沿って面取りされた形状に形成されている、
ことを特徴とする圧着冶具。 A crimping jig for crimping a second part to a first part,
Comprising a second part contact surface abutting on said second part,
The second component contact surface is a rectangular region having a first long side, a second long side, a first short side, and a second short side, extending from the midpoint of the first short side along the first short side. And chamfered along a first side obtained by connecting a point separated by a predetermined interval to the first long side and a midpoint of the first long side with a straight line or a curved curve, and the second short side A second point formed by connecting a point separated from the midpoint of the side by the predetermined distance along the second short side toward the first long side and the midpoint of the first long side by a straight line or a curved curve A point chamfered along a side and spaced from the midpoint of the first short side by the predetermined distance along the first short side toward the second long side and a midpoint of the second long side Are chamfered along a third side that is connected by a straight line or a curved curve, and the predetermined distance from the midpoint of the second short side to the second long side along the second short side Only separated Was signed by the curve to a straight line or curved and midpoint of the second long side and the point along the fourth side is formed in chamfered shapes,
Crimping jig characterized by that. 前記第二の部品は、端部を前記第一の部品に圧着されるフィルム部品であり、
前記第二部品当接面は、前記フィルム部品の前記第一の部品に圧着される部分全体に接する面積を有している、
ことを特徴とする請求項１に記載の圧着冶具。 The second part is a film part whose end is pressure-bonded to the first part,
The second component contact surface has an area in contact with the entire portion of the film component that is crimped to the first component .
The crimping jig according to claim 1. 前記第二の部品は、チップ部品であり、
前記第二部品当接面は、前記チップ部品の上面全体に接する面積を有している、
ことを特徴とする請求項１に記載の圧着冶具。 The second part is a chip part,
The second component contact surface has an area in contact with the entire top surface of the chip component .
The crimping jig according to claim 1. 前記第１の辺、前記第２の辺、前記第３の辺及び前記第４の辺は、それぞれ直線に形成されている、The first side, the second side, the third side, and the fourth side are each formed in a straight line.
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の圧着冶具。The crimping jig according to any one of claims 1 to 3. 前記第１の辺、前記第２の辺、前記第３の辺及び前記第４の辺と前記第１長辺及び前記第２長辺とのなす角は、それぞれ１°〜３°の範囲の角度である、The angles formed by the first side, the second side, the third side, and the fourth side and the first long side and the second long side are in the range of 1 ° to 3 °, respectively. Is an angle,
ことを特徴とする請求項４に記載の圧着冶具。The crimping jig according to claim 4. 前記第１の辺、前記第２の辺、前記第３の辺及び前記第４の辺は、それぞれ湾曲する曲線に形成されている、The first side, the second side, the third side, and the fourth side are each formed into a curved curve.
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の圧着冶具。The crimping jig according to any one of claims 1 to 3. 画面エリアを含む主要部と当該主要部の一つの辺の外側に張出した端子配列部とからなり、当該端子配列部の表面が当該主要部の表面よりも低い位置にある表示パネルと、端部を当該表示パネルの当該配列部に圧着された配線フィルムと、からなる表示装置の製造方法であって、
前記表示パネルの前記端子配列部に前記配線フィルムの前記端部を重ね、
前記配線フィルムの前記端部に当接する配線フィルム当接面を備える圧着冶具により、前記配線フィルムの前記端部を前記表示パネルの前記端子配列部に圧着し、
前記圧着冶具の前記配線フィルム当接面は、第１長辺、第２長辺、第１短辺及び第２短辺を有する矩形領域を、前記第１短辺の中点から前記第１短辺に沿って前記第１長辺の側に所定間隔だけ離れた点と前記第１長辺の中点とを直線又は湾曲する曲線で結んだ第１の辺に沿って面取りされ、且つ、前記第２短辺の中点から前記第２短辺に沿って前記第１長辺の側に前記所定間隔だけ離れた点と前記第１長辺の中点とを直線又は湾曲する曲線で結んだ第２の辺に沿って面取りされ、且つ、前記第１短辺の中点から前記第１短辺に沿って前記第２長辺の側に前記所定間隔だけ離れた点と前記第２長辺の中点とを直線又は湾曲する曲線で結んだ第３の辺に沿って面取りされ、且つ、前記第２短辺の中点から前記第２短辺に沿って前記第２長辺の側に前記所定間隔だけ離れた点と前記第２長辺の中点とを直線又は湾曲する曲線で結んだ第４の辺に沿って面取りされた形状に形成されている、
ことを特徴とする表示装置の製造方法。 Consists of a main unit and those said terminal arrangement portion out outside Zhang major part one side of which includes a screen area, a display panel surface of the terminal arrangement portion is positioned lower than the surface of the main portion, the end part of a manufacturing method of the wiring film that is crimped to the arrangement of the display panel, and a display device,
Overlapping said end portion of the wiring film on the terminal arrangement portion of the display panel,
By a crimping jig provided with a wiring film abutting surface that abuts on the end of the wiring film, the end of the wiring film is crimped to the terminal arrangement portion of the display panel,
The wiring film contact surface of the crimping jig has a rectangular area having a first long side, a second long side, a first short side, and a second short side from the midpoint of the first short side to the first short side. Chamfered along a first side connecting a point separated by a predetermined distance along the side to the first long side and a midpoint of the first long side with a straight or curved curve; and A point that is separated from the midpoint of the second short side by the predetermined distance along the second short side to the first long side and the midpoint of the first long side are connected by a straight line or a curved curve. A point chamfered along the second side and spaced from the midpoint of the first short side by the predetermined distance along the first short side toward the second long side and the second long side Chamfered along a third side that is connected to the middle point by a straight or curved curve, and from the middle point of the second short side to the second long side along the second short side Connecting serial and midpoint of the second long side and a point separated by a predetermined distance in a curve to a straight line or curved along the fourth side is formed in chamfered shapes,
A manufacturing method of a display device characterized by the above. 前記表示パネルの前記端子配列部の前記配線フィルムが圧着される領域に、複数の信号入力端子と複数のダミー端子とを、前記主要部の前記端子配列部に隣接する辺と平行な方向に配列させると共に、前記各信号入力端子の配列部の両端側にそれぞれ当該ダミー端子を所定数ずつ配置して形成し、
前記表示パネルの前記端子配列部に圧着される端部に前記各信号入力端子及び前記各ダミー端子にそれぞれ対応する複数の端子部を形成した前記配線フィルムの前記端部を、前記表示パネルの端子配列部に、異方導電性接着剤の層を介して重ね、
前記圧着冶具により前記配線フィルムの前記端部を前記表示パネルの前記端子配列部に圧着し、前記表示パネルの前記各信号入力端子及び前記各ダミー端子と前記配線フィルムの各端子部とを前記異方導電性接着剤により電気的に接続する、
ことを特徴とする請求項７に記載の表示装置の製造方法。 In a region where the wiring film of the terminal arrangement portion of the display panel is crimped, arranged and a plurality of signal input terminals and a plurality of dummy terminals, the direction parallel to the side adjacent to the terminal arrangement portion of the main portion together is, formed by the respective said dummy terminals on both end sides of the array of the signal input terminals arranged by a predetermined number,
The end of the wiring film was formed plurality of terminals respectively corresponding to the respective signal input terminals and the respective dummy terminals on the end that is crimped to the terminal arrangement portion of the display panel, the terminal of the display panel Overlaid on the array portion through a layer of anisotropic conductive adhesive,
Wherein the crimping jig crimp the end portion of the wiring film on the terminal arrangement portion of the display panel, and said terminal portions of each signal input terminal and the respective dummy terminals and the wiring film of the display panel the cross Electrically connected by a conductive adhesive ,
The method for manufacturing a display device according to claim 7. 画面エリアを含む主要部と当該主要部の一つの辺の外側に張出した端子配列部とからなり、当該端子配列部の表面が当該主要部の表面よりも低い位置にある表示パネルと、当該表示パネルの当該端子配列部に圧着されたＬＳＩチップと、からなる表示装置の製造方法であって、
前記表示パネルの前記端子配列部に前記ＬＳＩチップを配置し、
前記ＬＳＩチップの上面に当接するＬＳＩ当接面を備える圧着冶具により、前記ＬＳＩチップを前記表示パネルの前記端子配列部に圧着し、
前記圧着冶具の前記ＬＳＩ当接面は、第１長辺、第２長辺、第１短辺及び第２短辺を有する矩形領域を、前記第１短辺の中点から前記第１短辺に沿って前記第１長辺の側に所定間隔だけ離れた点と前記第１長辺の中点とを直線又は湾曲する曲線で結んだ第１の辺に沿って面取りされ、且つ、前記第２短辺の中点から前記第２短辺に沿って前記第１長辺の側に前記所定間隔だけ離れた点と前記第１長辺の中点とを直線又は湾曲する曲線で結んだ第２の辺に沿って面取りされ、且つ、前記第１短辺の中点から前記第１短辺に沿って前記第２長辺の側に前記所定間隔だけ離れた点と前記第２長辺の中点とを直線又は湾曲する曲線で結んだ第３の辺に沿って面取りされ、且つ、前記第２短辺の中点から前記第２短辺に沿って前記第２長辺の側に前記所定間隔だけ離れた点と前記第２長辺の中点とを直線又は湾曲する曲線で結んだ第４の辺に沿って面取りされた形状に形成されている、
ことを特徴とする表示装置の製造方法。 Consists of a main unit and those said terminal arrangement portion out outside Zhang major part one side of which includes a screen area, a display panel surface of the terminal arrangement portion is positioned lower than the surface of the main portion, the a method of manufacturing a the LSI chip is crimped to the terminal arrangement portion of the display panel, and a display device,
The LSI chip disposed on the terminal arrangement portion of the display panel,
Crimping the LSI chip to the terminal array portion of the display panel by a crimping jig having an LSI contact surface that contacts the upper surface of the LSI chip,
The LSI contact surface of the crimping jig has a rectangular area having a first long side, a second long side, a first short side, and a second short side from the midpoint of the first short side to the first short side. And chamfered along a first side connecting a point separated by a predetermined interval on the first long side and a midpoint of the first long side with a straight line or a curved curve, and the first side A point connecting the point separated from the midpoint of the two short sides by the predetermined distance along the second short side to the first long side and the midpoint of the first long side by a straight or curved curve A point chamfered along the two sides and spaced from the midpoint of the first short side by the predetermined distance along the first short side toward the second long side and the second long side Chamfered along a third side connecting the midpoint with a straight or curved curve, and from the midpoint of the second short side to the second long side along the second short side. Place Are formed in the chamfered shape along the fourth side of connecting the midpoint of the second long side and a point away by a distance in a straight line or curved curves,
A manufacturing method of a display device characterized by the above. 画面エリアを含む主要部と当該主要部の一つの辺の外側に張出した端子配列部とからなり、当該端子配列部の表面が当該主要部の表面よりも低い位置にあり、前記端子配列部にＬＳＩチップが配置された表示パネルと、端部を当該表示パネルの当該端子配列部上の当該ＬＳＩチップよりも外側の領域に圧着された配線フィルムと、からなる表示装置の製造方法であって、
前記表示パネルの前記端子配列部に前記配線フィルムの端部を重ね、
前記配線フィルムの前記端部に当接する配線フィルム当接面を備える圧着冶具により、前記配線フィルムの前記端部を前記表示パネルの前記端子配列部に圧着し、
前記圧着冶具の前記配線フィルム当接面は、第１長辺、第２長辺、第１短辺及び第２短辺を有する矩形領域を、前記第１短辺の中点から前記第１短辺に沿って前記第１長辺の側に所定間隔だけ離れた点と前記第１長辺の中点とを直線又は湾曲する曲線で結んだ第１の辺に沿って面取りされ、且つ、前記第２短辺の中点から前記第２短辺に沿って前記第１長辺の側に前記所定間隔だけ離れた点と前記第１長辺の中点とを直線又は湾曲する曲線で結んだ第２の辺に沿って面取りされ、且つ、前記第１短辺の中点から前記第１短辺に沿って前記第２長辺の側に前記所定間隔だけ離れた点と前記第２長辺の中点とを直線又は湾曲する曲線で結んだ第３の辺に沿って面取りされ、且つ、前記第２短辺の中点から前記第２短辺に沿って前記第２長辺の側に前記所定間隔だけ離れた点と前記第２長辺の中点とを直線又は湾曲する曲線で結んだ第４の辺に沿って面取りされた形状に形成されている、
ことを特徴とする表示装置の製造方法。 Consists of a main unit and those said terminal arrangement portion out outside Zhang major part one side of which includes a screen area, the surface of the terminal arrangement portion located at a position lower than the surface of the main portion, the terminal arrangement portion a display panel on which the LSI chip is arranged, the ends a manufacturing method of the wiring film that is crimped to the outer region than the LSI chip on the terminal arrangement portion of the display panel, and a display device ,
Overlapping an end portion of the wiring film on the terminal arrangement portion of the display panel,
By a crimping jig provided with a wiring film abutting surface that abuts on the end of the wiring film, the end of the wiring film is crimped to the terminal arrangement portion of the display panel,
The wiring film contact surface of the crimping jig has a rectangular area having a first long side, a second long side, a first short side, and a second short side from the midpoint of the first short side to the first short side. Chamfered along a first side connecting a point separated by a predetermined distance along the side to the first long side and a midpoint of the first long side with a straight or curved curve; and A point that is separated from the midpoint of the second short side by the predetermined distance along the second short side to the first long side and the midpoint of the first long side are connected by a straight line or a curved curve. A point chamfered along the second side and spaced from the midpoint of the first short side by the predetermined distance along the first short side toward the second long side and the second long side Chamfered along a third side that is connected to the middle point by a straight or curved curve, and from the middle point of the second short side to the second long side along the second short side Connecting serial and midpoint of the second long side and a point separated by a predetermined distance in a curve to a straight line or curved along the fourth side is formed in chamfered shapes,
A manufacturing method of a display device characterized by the above.
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