JP4773291B2 - 平板表示装置製造用の基板スクライブ装置 - Google Patents
平板表示装置製造用の基板スクライブ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4773291B2 JP4773291B2 JP2006188617A JP2006188617A JP4773291B2 JP 4773291 B2 JP4773291 B2 JP 4773291B2 JP 2006188617 A JP2006188617 A JP 2006188617A JP 2006188617 A JP2006188617 A JP 2006188617A JP 4773291 B2 JP4773291 B2 JP 4773291B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- scribe
- voice coil
- coil motor
- head base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
- B28D1/225—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising for scoring or breaking, e.g. tiles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/02—Other than completely through work thickness
- Y10T83/0333—Scoring
Description
このような従来の液晶表示装置製造用の基板スクライブ装置を、図1に示す。図1に示すように、従来の基板スクライブ装置は、上下に昇降運動する昇降ブロック1と、この昇降ブロック1の下部に旋回可能に設置されたスクライブホイールホルダー2と、このスクライブホイールホルダー2に回転可能に設置されたスクライブホイール3と、で構成される。
また、昇降ブロック1内側には、空圧によって下降してスクライブホイールホルダー2を下側に加圧するピストン4が設置される。
前述の如く、基板スクライブ装置は、スクライブホイール3が基板を所定の圧力で押下しながらスクライブ作業を行う。この際、スクライブホイール3が基板を押下する力が大きすぎると、ガラスからなる基板が破損する等の損傷が生じる。逆に、スクライブホイール3が基板を押下する力が小さすぎると、基板がスクライブされないという問題につながる。
したがって、従来は、スクライブホイールの装着されたスクライブホイールホルダーに対して空圧またはベベルギアなどで圧力制御を行い、基板を所定圧力で加圧していた。
すなわち、従来はサーボモーターと接地端子部等を用いて昇降ブロック1の下降運動を制御しスクライブホイールの位置を制御した後、空圧、ベベルギアまたはカムなどでスクライブホイールホルダーの加圧力を制御して基板のスクライブ作業を行った。
特に、スクライブホイールを基板表面に正確に位置させるためには、サーボモーターの回転トルクを正確に制御しなければならないが、サーボモーターの回転エンコーダにより位置を制御する方式は実際位置と検出位置に多少の違いが発生することがあり、正確度が低いという問題があった。
また、スクライブホイールの位置制御のために接地端子部などの構成要素をさらに備える必要があり、機構の複雑化及び正確度の低下を招くという問題もあった。
第一に、ボイスコイルモーターのような磁力形成体が、位置制御及び荷重制御を同時に行うため、基板スクライブ装置の構成及び作動を単純化させることができる。また、動力を直線運動に変換させる変換機構が不要なため、基板スクライブ装置の構成及び作動をより単純化させることが可能になる。
第二に、リニアスケールとリニアエンコーダを用いて基板の位置を正確に検出可能である。
第三に、ボイスコイルモーターで基板に加えられるスクライブホイールの荷重を制御する場合、ボイスコイルモーターが基板を押下する際にボイスコイルモーターの電流値が変化しながら基板に荷重を加えるため、荷重制御をより精密に行うことができ、基板スクライブ性能をより向上させることが可能になる。
スクライブヘッドベース100は、図示しない別の線形運動装置によって基板の上側においてX−Y方向に水平移動しつつ基板スクライブ装置を所望の方向に移動させる。
リニアエンコーダ52は、リニアスケール51の距離を感知し、該感知された距離情報を、ボイスコイルモーター10を制御する制御部(図示せず)に伝達する。
基板スクライブ装置が基板スクライブ作業を開始するには、スクライブホイール40を基板Gの表面に正確に載置し、この状態で基板Gにスクライブホイール40が荷重を加え基板スクライブを行わねばならない。
したがって、基板スクライブ作業初期にスクライブホイール40が基板Gの表面に正確に触れる瞬間の位置値を検出する作業が先行されることが好ましい。
この可動子12の下降と共に昇降ブロック20及びスクライブホイール40も下降する。この際、リニアエンコーダ52は、昇降ブロック20の下降によるリニアスケール51の下降距離を感知し、それをリアルタイムで制御部に伝達する。
この電流値が、制御部にあらかじめ入力された設定電流値に達すると、スクライブヘッドベース100が線形運動装置の作動によってX及びY方向に移動し始め、図7に示すように、スクライブホイール40は移動方向に沿って基板Gの表面を所定深さにスクライブしながらスクライブライン(scribe line)を形成する。
また、ボイスコイルモーター10がスクライブホイール40を介して基板Gに過度な荷重を加えると、基板Gが割れる可能性がある。したがって、制御部には、基板の厚さに応じてボイスコイルモーター10に提供される電流値の上限値があらかじめ保存される。
すなわち、本発明の基板スクライブ装置は、ボイスコイルモーター10で位置制御及び荷重制御を同時に行い基板スクライブ作業を行う。
なお、前述の実施例では、ボイスコイルモーター10が昇降ブロック20及びスクライブホイール40に直接動力を伝達しこれらを昇降させるものとしたが、このボイスコイルモーターに限定されず、外部から印加される電流によって磁力を生成し上下方向に動力を生成できる他の種類のモーターを使用しても良い。
11 固定子
12 可動子
20 昇降ブロック
30 スクライブホイールホルダー
40 スクライブホイール
51 リニアスケール
52 リニアエンコーダ
G 基板
Claims (3)
- スクライブヘッドベースと、
前記スクライブヘッドベースに設置され、外部の制御部から印加される電流によって磁力を生成し上下方向に動力を発生させるボイスコイルモーター(Voice Coil Motor)と、
前記ボイスコイルモーターに固定され、磁力形成体の動力によって上下に移動する昇降ブロックと、
前記昇降ブロックに設置され、基板をスクライブするスクライブホイール(40)と、
前記スクライブヘッドベースに対する昇降ブロックの相対距離を感知するリニアスケールとリニアエンコーダとからなることを特徴とする平板表示装置製造用の基板スクライブ装置。 - 前記ボイスコイルモーター(Voice Coil Motor)は、前記スクライブヘッドベースに固定設置され、内部に永久磁石が取り付けられた固定子と、
その外面に前記固定子の永久磁石と対応して磁力を生成させるコイルが所定回数で券回され、前記コイルに印加される電流によって上下に移動する可動子と、
からなることを特徴とする請求項1に記載の平板表示装置製造用の基板スクライブ装置。 - 前記リニアスケールは前記昇降ブロックに固定され、前記リニアエンコーダは前記スクライブヘッドベースに固定され前記リニアスケールの距離をセンシングすることを特徴とする請求項1に記載の平板表示装置製造用の基板スクライブ装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2005-0061674 | 2005-07-08 | ||
KR1020050061674A KR100637590B1 (ko) | 2005-07-08 | 2005-07-08 | 평판표시장치 제조용 기판 스크라이빙장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007015917A JP2007015917A (ja) | 2007-01-25 |
JP4773291B2 true JP4773291B2 (ja) | 2011-09-14 |
Family
ID=37596743
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006188617A Expired - Fee Related JP4773291B2 (ja) | 2005-07-08 | 2006-07-07 | 平板表示装置製造用の基板スクライブ装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070006707A1 (ja) |
JP (1) | JP4773291B2 (ja) |
KR (1) | KR100637590B1 (ja) |
CN (1) | CN1891422B (ja) |
TW (1) | TWI328568B (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5139852B2 (ja) * | 2008-03-17 | 2013-02-06 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ装置及びスクライブ方法 |
JP5531351B2 (ja) * | 2008-06-27 | 2014-06-25 | Kii株式会社 | ソーシャルモバイルサーチ |
JP5308892B2 (ja) * | 2009-04-01 | 2013-10-09 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 集積型薄膜太陽電池の製造装置 |
JP5287801B2 (ja) * | 2010-07-27 | 2013-09-11 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | マルチスクライブ装置 |
JP5287802B2 (ja) * | 2010-07-27 | 2013-09-11 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | マルチスクライブ装置 |
KR101807493B1 (ko) * | 2011-08-01 | 2017-12-11 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 장치의 가압력 유지방법 |
KR101949120B1 (ko) * | 2011-09-09 | 2019-02-19 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 디스펜싱 헤드유닛 |
KR101379834B1 (ko) * | 2012-05-11 | 2014-04-01 | 순환엔지니어링 주식회사 | 승강모듈 및 이를 사용한 승강장치 |
CN102909741B (zh) * | 2012-10-08 | 2014-11-26 | 西安理工大学 | 一种数字压痕装置 |
TW201622929A (zh) * | 2014-11-27 | 2016-07-01 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | 基板加工用工具 |
KR102267730B1 (ko) * | 2019-05-14 | 2021-06-23 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 스크라이브 장치의 제어 방법 |
KR20210021194A (ko) * | 2019-08-14 | 2021-02-25 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 스크라이빙 장치의 제어 방법 |
KR102428653B1 (ko) | 2020-09-28 | 2022-08-03 | 주식회사 디아이티 | 절단이 용이한 다층 세라믹 기판 및 그의 제조 방법 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3659124A (en) * | 1970-09-28 | 1972-04-25 | Vernitron Corp | Linear motion motor with rectangular coil construction |
US3756104A (en) * | 1972-06-23 | 1973-09-04 | Ppg Industries Inc | Cutting of glass |
US4420106A (en) * | 1981-08-03 | 1983-12-13 | Ppg Industries, Inc. | Method of and apparatus for damage-free scoring of refractory material |
US4423835A (en) * | 1981-10-02 | 1984-01-03 | Ppg Industries, Inc. | Method of imposing a damage free score in a refractory piece |
US4423836A (en) * | 1981-10-02 | 1984-01-03 | Ppg Industries, Inc. | Apparatus for imposing a damage free score in a refractory piece |
JPS59215739A (ja) | 1983-05-24 | 1984-12-05 | Nec Corp | 半導体装置の選別方法 |
JPH09510927A (ja) * | 1994-01-18 | 1997-11-04 | ダイナテックス インターナショナル インコーポレイテッド | 半導体ウェーハをスクライブ及び/又はブレークする方法及び装置 |
IL124199A (en) * | 1998-04-23 | 2001-03-19 | Sela Semiconductor Enginering | Apparatus for cleaving crystals |
CN2514309Y (zh) * | 2001-12-10 | 2002-10-02 | 朱勇军 | 划线用测距仪 |
-
2005
- 2005-07-08 KR KR1020050061674A patent/KR100637590B1/ko active IP Right Grant
-
2006
- 2006-07-05 TW TW95124484A patent/TWI328568B/zh active
- 2006-07-07 JP JP2006188617A patent/JP4773291B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-07-07 US US11/482,194 patent/US20070006707A1/en not_active Abandoned
- 2006-07-07 CN CN2006100984716A patent/CN1891422B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100637590B1 (ko) | 2006-10-23 |
CN1891422B (zh) | 2010-06-02 |
CN1891422A (zh) | 2007-01-10 |
TW200706505A (en) | 2007-02-16 |
TWI328568B (en) | 2010-08-11 |
US20070006707A1 (en) | 2007-01-11 |
JP2007015917A (ja) | 2007-01-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4773291B2 (ja) | 平板表示装置製造用の基板スクライブ装置 | |
TWI447024B (zh) | Mating device and bonding method | |
JP6067743B2 (ja) | 電子回路部品装着ヘッド | |
KR20130129359A (ko) | 실장장치의 평행도 조정방법 및 평행도 조정장치 | |
KR100887504B1 (ko) | 원통형 부재의 실링재 삽입장치 | |
JP2008100240A (ja) | プレス加工方法およびプレス加工装置 | |
CN105458671A (zh) | 转向泵泵体带轮装配设备 | |
WO2017126043A1 (ja) | 印刷装置、基板位置調整方法 | |
JP2017149133A (ja) | 基板切断用スクライブヘッド回転装置 | |
JP4842085B2 (ja) | 部品実装装置 | |
KR20070108595A (ko) | 스케일러를 이용한 스크라이버 헤드 제어 방법 및 이를이용한 스크라이버 | |
KR102220547B1 (ko) | 터치스크린 패널 히팅 테스트장치 | |
JP4598635B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP2001127097A (ja) | ボンディング装置及びその制御方法 | |
JP3233053B2 (ja) | 電子部品実装装置における移載ヘッドのノズルの高さ計測方法 | |
KR101553617B1 (ko) | 스크라이브 장치 | |
JPH05286113A (ja) | クリームはんだ印刷機 | |
JP3590196B2 (ja) | ペレットボンディング方法及び装置 | |
CN215263608U (zh) | 自动微调定位的fpc板检测装置 | |
JP2015104736A (ja) | レーザ加工機におけるセンサのキャリブレーション方法及びレーザ加工機におけるセンサのキャリブレーション装置 | |
JPH0943092A (ja) | 加速度センサの衝撃試験方法及びその装置 | |
JP3024491B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
JP5416483B2 (ja) | 電子部品の実装装置 | |
JP2004328846A (ja) | 荷重制御装置、荷重制御式アクチュエータ及び荷重制御方法 | |
JP2884916B2 (ja) | 表面実装部品吸着機構 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090616 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090916 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100126 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20100226 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20100304 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110524 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110623 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140701 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4773291 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |