JP4769055B2 - Cooling imaging unit and imaging apparatus equipped with the imaging cooling unit - Google Patents
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Description
本発明は、半導体撮像素子を冷却する冷却ユニットを搭載する撮像装置に関する。 The present invention relates to an imaging apparatus equipped with a cooling unit for cooling a semiconductor imaging element.
一般に、半導体撮像素子からなるイメージセンサ(例えば、電荷結合素子CCD:Charge Coupled Device)を搭載する電子撮像装置、所謂デジタルカメラが普及している。このデジタルカメラは、フィルムカメラにおけるフィルム現像や焼き付け処理を必要としていないため、撮影直後に撮影画像を確認したり、パソコン等で画像の加工処理が行え、且つ電気信号として通信ができる等の種々の利点があり、広い分野で使用されている。このデジタルカメラは、撮影レンズ光学系により撮像素子の受光面に光像を結像して、光電変換により電気信号に変えた後、A/D変換処理を施し、デジタル画像データ(以下、画像データと称する)として得ている。画像出力としては、カメラ本体に設けられた液晶画面に表示、プリンタによる印刷出力又は、パソコン等の外部表示装置に表示している。 2. Description of the Related Art Generally, an electronic image pickup apparatus, a so-called digital camera, on which an image sensor (for example, a charge coupled device CCD: Charge Coupled Device) composed of a semiconductor image pickup element is mounted is widespread. Since this digital camera does not require film development or printing processing in a film camera, it is possible to confirm a photographed image immediately after photographing, to process an image with a personal computer or the like, and to communicate as an electric signal. It has advantages and is used in a wide range of fields. This digital camera forms an optical image on a light receiving surface of an image sensor by a photographing lens optical system, converts it into an electrical signal by photoelectric conversion, and then performs A / D conversion processing to obtain digital image data (hereinafter referred to as image data). It is obtained as The image output is displayed on a liquid crystal screen provided in the camera body, printed by a printer, or displayed on an external display device such as a personal computer.
この撮像素子は、設計仕様に規定された環境範囲内で最適に駆動して、高画質な画像を得ることができる。しかし、実際には、外部環境による熱(気温等)や駆動時に発生する熱により撮像素子の駆動特性が影響を受けて、撮影画像の画質に悪影響を与えている。 This image sensor can be driven optimally within the environmental range defined in the design specifications, and a high-quality image can be obtained. However, actually, the drive characteristics of the image sensor are affected by heat (air temperature, etc.) due to the external environment or heat generated during driving, which adversely affects the image quality of the captured image.
そこで、熱による画質の劣化を防止するためには、撮像素子を適正な動作温度まで冷却する技術が組み込まれている。冷却手段として、例えば、小型で振動、騒音がなく、精度よく温度制御ができるペルチェ素子が撮像素子に取り付けられている。特許文献1において提案される技術がその1つの手法である。この技術は、ヘッド部を構成するパッケージに冷却機構が設けられた撮像素子を搭載するデジタルカメラに関するものである。即ち、撮像素子及びそれを冷却するペルチェ素子が共に、キャップと突起部が設けられているパッケージ(ベース)に収容される構成が開示されている。その構成において、ペルチェ素子が突起部と熱伝導が可能に接続されている。このように構成することによって、ペルチェ素子からの放熱量が急激に増加しても、突起部に増加分を吸収して熱放射を行い、撮像素子に対する温度の急上昇を防止している。
前述した特許文献1では、ペルチェ素子の放熱面は、銅で形成したベースの突起部と接しており、ペルチェ素子の放熱面からの熱がベースに伝導するように構成されている。
一般的に銅は熱伝導率が高い反面、熱放射率が低いという特性を有している。従って、ペルチェ素子が駆動した場合、ペルチェ放熱面から発せられる熱をベースに一旦吸収するが、ベース自体の熱の放射性が悪いと、吸収された熱がベースに徐々に溜まりこんでしまう場合がある。
In
In general, copper has a high thermal conductivity but has a low thermal emissivity. Therefore, when the Peltier element is driven, the heat generated from the Peltier heat dissipation surface is once absorbed by the base, but if the heat of the base itself is poor, the absorbed heat may gradually accumulate in the base. .
従って、撮像素子を所望する温度まで冷却させる際に温度差があるほどペルチェ素子の放熱面からベースへ伝導される熱量が多くなるため、熱の放射で対処できなくなった時点からベースが昇温していく。この昇温に従い、ベースと接続している金属のキャップの温度も高くなり、その結果、パッケージ全体の温度が上昇する。 Therefore, when the image sensor is cooled to a desired temperature, the more the temperature difference is, the more heat is conducted from the heat dissipation surface of the Peltier element to the base. To go. As the temperature rises, the temperature of the metal cap connected to the base also increases, and as a result, the temperature of the entire package increases.
従って、このようなパッケージをデジタルカメラに搭載した場合、撮像素子を冷却させた際に、パッケージの温度上昇に伴いカメラ本体の温度を上昇させる可能性がある。このカメラ本体の温度上昇によりカメラ動作に不具合を生じさせる虞がある。このような温度上昇を防ぐためには、画質が低下することが想定されても撮像素子の冷却に対して制限を設ける必要がある。 Therefore, when such a package is mounted on a digital camera, when the image sensor is cooled, the temperature of the camera body may be increased as the temperature of the package increases. There is a possibility of causing trouble in the camera operation due to the temperature rise of the camera body. In order to prevent such a temperature rise, it is necessary to provide a restriction on the cooling of the image sensor even if the image quality is assumed to deteriorate.
さらに、放熱能力を超えてパッケージ全体の温度が高くなったことを考慮すると、パッケージ内部を真空断熱状態にすれば、ベース及びキャップにおける熱が撮像素子に回り込まず、撮像素子を効率よく冷却できる。しかし、真空パッケージを作製するには専用設備が必要となり、工数もかかる。さらに、真空状態を維持するための封止構造をパッケージに設ける必要があり、パッケージ単価及びカメラの製造コストが高くなる。 Furthermore, in consideration of the fact that the temperature of the entire package has risen beyond the heat dissipation capability, if the inside of the package is in a vacuum insulation state, the heat in the base and the cap does not enter the image sensor, and the image sensor can be efficiently cooled. However, a special facility is required to manufacture the vacuum package, which requires a lot of man-hours. Further, it is necessary to provide the package with a sealing structure for maintaining a vacuum state, which increases the unit cost of the package and the manufacturing cost of the camera.
そこで本発明は、撮像素子を効率よく冷却し、且つ撮像素子を冷却する冷却用素子の放熱性が高い構造を有する冷却撮像ユニット及びその撮像冷却ユニットが搭載された撮像装置を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has an object to provide a cooling imaging unit having a structure in which the imaging element is efficiently cooled and the cooling element for cooling the imaging element has a high heat dissipation property, and an imaging apparatus equipped with the imaging cooling unit. And
本発明は上記目的を達成するために、撮像面に入射した光像から光電変換により画像信号を生成する撮像素子と、前記撮像素子に吸熱面を熱的に接続し予め定められた温度に冷却するペルチェ素子と、放熱性を有し、前記ペルチェ素子の放熱面側に熱的に接続して、且つ熱放射を助勢する皮膜を有するベース部と、断熱性を有する部材により形成され、前記撮像面に光像が入射可能に保持する前記撮像素子及び前記ペルチェ素子を収装し、前記ベース部に気密に取り付けられる枠部と、を具備し、前記皮膜は、前記枠部の内側と対向する前記ベース部の一部面領域を除く前記ベース部の表面に被覆されており、前記撮像素子が発生させた熱を前記ベース部に伝導して放射させ、且つ前記枠部が該ベース部から放射させた熱の前記撮像素子及び前記ペルチェ素子への回り込みを防止する冷却撮像ユニットを提供する。 In order to achieve the above-mentioned object, the present invention achieves the above-described object by generating an image signal by photoelectric conversion from a light image incident on the imaging surface, and thermally connecting an endothermic surface to the imaging device and cooling to a predetermined temperature. The Peltier element is formed by a Peltier element having heat dissipation, a base portion having a film thermally connected to a heat dissipation surface side of the Peltier element and assisting heat radiation, and a member having heat insulation properties. And a frame portion that is mounted on the base portion in an airtight manner, and the film faces the inner side of the frame portion. The surface of the base part excluding a part of the surface area of the base part is covered , the heat generated by the imaging device is conducted to the base part and radiated, and the frame part radiates from the base part. The thermal imaging device and Providing a cooling imaging unit to prevent sneak into serial Peltier element.
さらに、撮像面に入射した光像から光電変換により画像信号を生成する撮像素子、前記撮像素子に吸熱面を熱的に接続し予め定められた温度に冷却するペルチェ素子、放熱性を有し、前記ペルチェ素子の放熱面に熱的に接続して、且つ熱放射を助勢する皮膜を有するベース部及び、断熱性を有する部材により形成され、前記撮像面に光像が入射可能に保持する前記撮像素子及び前記ペルチェ素子を収装し、前記ベース部に気密に取り付けられる枠部により構成され、前記皮膜は、前記枠部の内側と対向する前記ベース部の一部面領域を除く前記ベース部の表面に被覆されている冷却撮像ユニットと、前記冷却撮像ユニットを収納し、内部に前記撮像素子の取り付け位置を調整可能な機能を有する固定部と、前記撮像素子に光像が入射させ、観察用ポートに取り付け可能な窓とを備える装置筐体と、を具備する撮像装置を提供する。 Furthermore, an image pickup device that generates an image signal by photoelectric conversion from a light image incident on the image pickup surface, a Peltier device that thermally connects a heat absorption surface to the image pickup device and cools it to a predetermined temperature, and has heat dissipation. The imaging that is formed by a base portion having a film thermally connected to the heat dissipation surface of the Peltier element and assisting heat radiation, and a member having a heat insulating property so that a light image can be incident on the imaging surface. An element and a Peltier element, and a frame portion hermetically attached to the base portion; and the coating is formed on the base portion excluding a partial surface region of the base portion facing the inside of the frame portion. and cooling the imaging unit that has been coated on the surface, the cooling imaging unit to the housing, and a fixing unit with an adjustable feature the mounting position of the imaging device in the interior, the light image is incident on the imaging device, watch To provide an imaging apparatus including an apparatus housing and a windows installed in use ports, a.
本発明によれば、撮像素子を効率よく冷却し、且つ撮像素子を冷却する冷却用素子の放熱性が高い構造を有する冷却撮像ユニット及びその撮像冷却ユニットが搭載された撮像装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a cooling image pickup unit having a structure in which an image pickup element is efficiently cooled and a cooling element for cooling the image pickup element has a high heat dissipation property, and an image pickup apparatus including the image pickup cooling unit. it can.
以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。
図1は、本発明による第1の実施形態に係る冷却撮像ユニットの構成例を示す。
この冷却撮像ユニット1は、平板形状のベース部2と、キャップ形状で鍔部3aがガスケット4を介してベース部2に固着される枠部3と、枠部3底部に開口された窓3bに嵌合する光透過部材5と、枠部3内部の凸部3cに固定される撮像回路基板6と、撮像回路基板6に実装されるイメージセンサである撮像素子7と、撮像素子7の底面側に熱的に接続する即ち密着し熱伝導性の高い金属からなる固定部材8と、固定部材8に吸熱面9aを密着し且つ放熱面9bをベース部2に密着するペルチェ素子9と、で構成される。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 shows a configuration example of a cooling imaging unit according to the first embodiment of the present invention.
The
撮像素子7は、半導体撮像素子であり、例えば、CCDイメージセンサ、又はCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサ等が好適する。また、撮像素子7、固定部材8及びペルチェ素子9は、一体的に積重されてベース部2に固定されており、撮像素子7が発生した熱を効率よく、ベース部2に熱伝導できるようにそれぞれに密着している。実際の取付けの際には、固定部材8及びペルチェ素子9の各両面に熱伝導性シリコングリス等の密着用材を用いて密着性を高めてもよい。
The
ベース部2は、アルミニウム等の熱伝導性が高い金属により形成され、表面に取り付けられた枠部3と対向する一部面領域2aを除き、黒アルマイト処理が施されている。尚、ベース部2の表面処理として、黒アルマイトの例で説明したがアルマイトには限定されず、熱放射率の大きい皮膜処理であればよく、例えばメッキ・クロメート処理等でもよい。
The
枠部3は、例えばアクリルのような樹脂材料で鍔部3a付きのキャップ形状に形成されている。枠部3の底面中央には、撮像素子による撮像のための窓3bが開口されている。この窓部3bには、光を透過することができる透明材料例えば、ガラス又は、透明樹脂による光透過部材5が嵌め込まれ、接着剤等で気密となるように固定されている。また、枠部3の内部底面には、突出する複数の凸部3cが形成される。凸部3cは、撮像回路基板6が取り付け位置精度よく取り付けられれば、複数の柱形状であってもよいし、連結した線状又は環状であってもよい。撮像回路基板6の取り付け方法は、ネジ止めでもよいし、それぞれの側に凹凸を形成して嵌め込み固定する構成でもよいし、また接着剤等により接着固定してもよい。ガスケット4は、ゴムや樹脂の弾性材料により形成されたOリング等である。
The
撮像素子7は、素子駆動回路や信号処理回路が設けられた撮像回路基板6に実装されて各端子が電気的に接続され、撮像回路基板6が枠部3の凸部3cに取り付けられた際に、受光面が窓3bと対向し、光透過部材5を透過した光像が受光できる位置に配置されている。固定部材8やベース部2は、熱伝導性が高い金属が好ましく、例えば、アルミニウム、銅、又は鉄等を用いている。
When the
このような構成において、ペルチェ素子9が撮像素子7を冷却する際に、その放熱面9bからの熱がベース部2に吸収される。金属材の熱特性データによれば、材料がアルミニウムを用いた場合に、通常の熱放射率が約0.05であるが、ベース部2の表面に黒アルマイト処理を施すと、熱放射率は0.95に大きくなる。
従って、ベース部2は、枠部3の内側と対向する一部面領域2aを除き、黒アルマイト処理が施されているため、放熱フィンのように熱放射率が高くなり、撮像素子7から吸収した熱を外側に効率的に放射できる。
In such a configuration, when the Peltier
Accordingly, since the
よって、ベース部2は、ペルチェ素子9の放熱面9b側からの熱を吸収しても、その熱が蓄積されず、温度上昇を低く抑えることができる。また、枠部3は、熱伝導率の低い樹脂材料、例えばアクリル材料により形成されているため外部との断熱効果がある。さらにベース部2と枠部3の間に0リングを配置することによって、撮像素子7、固定部材やペルチェ素子9をお互いに密着させた場合の製造寸法バラツキ(高さ方向の誤差)を吸収し、隙間なく枠部3をベース部2に密着させて固定することができる。これにより、ベース部2から放射された熱が撮像素子7やペルチェ素子9に回り込むことを防ぐことができる。
Therefore, even if the
尚、図1において、撮像素子7とペルチェ素子9との間に固定部材8を介在させた構成を例として示しているが、必ずしも固定部材8を介在させる必要はなく、撮像素子7とペルチェ素子9とを直接、熱的に接続、即ち密着させるように構成してもよい。
In FIG. 1, the configuration in which the fixing
以上のことから本実施形態の冷却撮像ユニットによれば、枠部内部と対向する一部面領域を除き、ベース部表面に施された黒アルマイト処理によって、ベース部の放熱性が向上し、その結果、撮像素子の冷却時にベース部及びユニット全体の温度上昇を抑えることができる。さらに、枠部を断熱性のあるアクリル材料を用いて形成し、0リングを用いて枠部を取り付ける構成であるため、ベース部と枠部の間の隙間をなくし、撮像素子やペルチェ素子へのベース部が外部に放熱した熱の回り込みを防ぐことができ、効率よく撮像素子を冷却することができる。 From the above, according to the cooling imaging unit of the present embodiment, the heat dissipation of the base portion is improved by the black alumite treatment applied to the surface of the base portion except for the partial surface region facing the inside of the frame portion. As a result, the temperature rise of the base unit and the entire unit can be suppressed when the image sensor is cooled. Furthermore, since the frame portion is formed using a heat-insulating acrylic material and the frame portion is attached using an O-ring, the gap between the base portion and the frame portion is eliminated, and the image sensor and the Peltier element are connected. The wraparound of the heat radiated to the outside by the base portion can be prevented, and the image sensor can be efficiently cooled.
さらに第1の実施形態の変形例について説明する。
図2に示す変形例は、第1の実施形態の冷却撮像ユニットの構成に加えて、ベース部2の一部面領域2a上に密着するように、樹脂板11を敷設する。この樹脂板11の断熱性を用いて、撮像素子7から熱伝導された熱により温度が高くなったベース部2の一部面領域2aから枠部3内に熱が放射されることが抑制でき、効率よく撮像素子を冷却することできる。
Furthermore, a modified example of the first embodiment will be described.
In the modification shown in FIG. 2, in addition to the configuration of the cooling imaging unit of the first embodiment, the
次に第2の実施形態について説明する。
図3は、第2の実施形態に係る冷却撮像ユニットを搭載する撮像装置の構成例を示す。本実施形態の構成において、前述した図1に示した構成と同等の構成部材には同じ参照符号を付して、その詳細な説明は省略する。本実施形態の撮像装置は、顕微鏡等の観察装置における接眼鏡筒のカメラ用ポートに取り付けるように構成されている。従って、一般的なデジタルカメラの撮影レンズ光学系は備えていない。
Next, a second embodiment will be described.
FIG. 3 shows a configuration example of an imaging apparatus equipped with a cooling imaging unit according to the second embodiment. In the configuration of the present embodiment, the same reference numerals are assigned to the same components as those shown in FIG. 1 described above, and detailed description thereof is omitted. The imaging device of this embodiment is configured to be attached to a camera port of an eyepiece tube in an observation device such as a microscope. Therefore, the photographing lens optical system of a general digital camera is not provided.
この撮像装置は、光像を入射させるための窓24が設けられた箱形状の装置筐体21の内部に前述した第1の実施形態の冷却撮像ユニット1が搭載されている。この窓は、観察装置における接眼鏡筒のカメラ用ポートに取り付け可能な構成を有している。例えば、図示しない取り付け用アダプタ等の嵌合用部位が設けられている。装置筐体21内には、内側に張り出した固定部21aが設けられており、複数の固定用ネジ穴21bが開口され、ビス22等で固定される。
In this imaging apparatus, the cooling
本実施形態においては、前述した冷却撮像ユニット1におけるベース部2を延長させて、複数の固定用穴2cを開口する。これらの固定用穴2cは、冷却撮像ユニット1を固定部21aに載置した際に固定用ネジ穴21bと重なる位置に開口されている。特に、装置筐体21をカメラ用ポートに取り付けた際に観察装置における観察光学系の光軸(観察視野の中心位置)と冷却撮像ユニット1の撮像素子の受光面の中心位置(撮像した画像の中心位置)とが一致するように芯だし調整を行わなければならない。この芯だし調整のために、冷却撮像ユニット1を光軸と直交する面に対して2次元的に移動可能となるように固定用穴2cを位置調整用穴として形成する。さらに、固定部21aとベース部2の間にスペーサ23を介在させることにより、装置筐体21に対して、光軸方向において冷却撮像ユニット1の前後位置調整及び角度調整も可能である。
In the present embodiment, the
このように構成された撮像装置によれば、撮像素子7を駆動した際に発生した熱は、ペルチェ素子9の放熱面9bからベース部2に伝導される。ベース部2は効率よく、熱放射するため、ベース部2自体の温度上昇が小さくなり、ベース部2から装置筐体21に伝導される熱量が少なくなる。また装置筐体21がある程度の表面積を有しているため、ベース部2より伝導された熱が装置筐体21を介して外空間に放射される。また、枠部3が樹脂材で形成されているため断熱効果があり、冷却撮像ユニット1の温度が上昇した場合でも、熱がペルチェ素子9に回り込むことがない。
According to the imaging apparatus configured as described above, the heat generated when the
以上のことから本発明の冷却撮像ユニットを搭載する撮像装置は、撮像素子が発生した熱をペルチェ素子を用いてベース部に効率よく伝えることができる。ベース部においても黒アルマイト処理により熱放射性が向上され、撮像素子の冷却時にベース部の温度上昇を抑え、結果的にユニット全体の温度上昇を抑えることができる。さらに、ベース部から撮像装置の装置筐体に熱が伝導されて、ベース部の温度上昇が抑制され、効率よく冷却されて好適な動作条件下で撮像素子が駆動でき、画質のよい撮影画像を得ることができる。 From the above, the image pickup apparatus equipped with the cooling image pickup unit of the present invention can efficiently transfer the heat generated by the image pickup element to the base portion using the Peltier element. Also in the base portion, the heat radiation is improved by the black alumite treatment, and the temperature rise of the base portion can be suppressed when the image sensor is cooled, and as a result, the temperature rise of the entire unit can be suppressed. Furthermore, heat is conducted from the base unit to the device housing of the image pickup device, the temperature rise of the base unit is suppressed, the image pickup device can be driven under suitable operating conditions by being efficiently cooled, and a high-quality shot image can be obtained. Obtainable.
1…冷却撮像ユニット、2…ベース部、3…枠部、3a…鍔部、3b…窓、3c…凸部、4…ガスケット、5…光透過部材、6…撮像回路基板、7…半導体撮像素子(撮像素子)、8…固定部材、9…ペルチェ素子、9a…吸熱面、9b…放熱面、11…樹脂板。
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記撮像素子に吸熱面を熱的に接続し予め定められた温度に冷却するペルチェ素子と、
放熱性を有し、前記ペルチェ素子の放熱面側に熱的に接続して、且つ熱放射を助勢する皮膜を有するベース部と、
断熱性を有する部材により形成され、前記撮像面に光像が入射可能に保持する前記撮像素子及び前記ペルチェ素子を収装し、前記ベース部に気密に取り付けられる枠部と、
を具備し、
前記皮膜は、前記枠部の内側と対向する前記ベース部の一部面領域を除く前記ベース部の表面に被覆されており、
前記撮像素子が発生させた熱を前記ベース部に伝導して放射させ、且つ前記枠部が該ベース部から放射させた熱の前記撮像素子及び前記ペルチェ素子に回り込みを防止することを特徴とする冷却撮像ユニット。 An image sensor that generates an image signal by photoelectric conversion from a light image incident on the imaging surface;
A Peltier element that thermally connects an endothermic surface to the imaging element and cools it to a predetermined temperature;
A base portion having a heat dissipation property, thermally connected to the heat dissipation surface side of the Peltier element, and having a film for assisting thermal radiation;
A frame portion that is formed of a member having heat insulation properties, and that houses the imaging element and the Peltier element that hold an optical image so as to be incident on the imaging surface, and is hermetically attached to the base portion;
Comprising
The coating is coated on the surface of the base portion excluding a partial surface region of the base portion facing the inside of the frame portion,
The heat generated by the imaging device is conducted to the base portion and radiated, and the frame portion prevents the heat radiated from the base portion from wrapping around the imaging device and the Peltier element. Cooling imaging unit.
該弾性部材は、外気との気密を確保し、且つ前記撮像素子及び前記ペルチェ素子が一体的に積重された際の寸法誤差を無くすように受容することを特徴とする請求項1または2に記載の冷却撮像ユニット。 An elastic member interposed in an attachment portion between the base portion and the frame portion;
Elastic member ensures a airtight with the outside air, and the image pickup element and the Peltier device to claim 1 or 2, wherein the receiving to eliminate the dimensional error upon which is integrally stacked The cooling imaging unit described.
前記撮像素子に吸熱面を熱的に接続し予め定められた温度に冷却するペルチェ素子、
放熱性を有し前記ペルチェ素子の放熱面に熱的に接続して且つ熱放射を助勢する皮膜を有するベース部及び、
断熱性を有する部材により形成され、前記撮像面に光像が入射可能に保持する前記撮像素子及び前記ペルチェ素子を収装し、前記ベース部に気密に取り付けられる枠部により構成され、
前記皮膜は、前記枠部の内側と対向する前記ベース部の一部面領域を除く前記ベース部の表面に被覆されている冷却撮像ユニットと、
前記冷却撮像ユニットを収納し、内部に前記撮像素子の取り付け位置を調整可能な機能を有する固定部及び、前記撮像素子に光像が入射させ、観察用ポートに取り付け可能な窓を備える装置筐体と、
を具備することを特徴とする撮像装置。 An image sensor that generates an image signal by photoelectric conversion from a light image incident on the imaging surface;
A Peltier element that thermally connects an endothermic surface to the imaging element and cools it to a predetermined temperature;
A base portion having a heat dissipation property and having a film thermally connected to the heat dissipation surface of the Peltier element and assisting heat radiation; and
It is formed of a member having heat insulation properties, and is configured by a frame portion that accommodates the imaging element and the Peltier element that hold an optical image so as to be incident on the imaging surface, and is hermetically attached to the base portion .
The coating is cooling an imaging unit that is coated on the surface of the base portion except a part surface area of the base portion of the inner facing of the frame portion,
An apparatus housing having a cooling unit that houses the cooling imaging unit and that has a function capable of adjusting the mounting position of the imaging device inside, and a window that allows a light image to enter the imaging device and can be attached to an observation port When,
An imaging apparatus comprising:
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