JP4766611B2 - 表面実装薄型コンデンサとその製造方法 - Google Patents
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Description
1a,21a 中央部
1b,21b レジスト分断部
1c,21c レジスト形成部
1d,21d 両端部
1e,52 陽極端子引き出し部
2 導電性機能高分子膜
3 グラファイト層
4 銀ペースト層
5,15 レジスト層
6 陽極導通片
7 陽極端子
7a,8a 露出部
8 陰極端子
9 導電ペースト
10 インサートモールド樹脂ケース
11 蓋
21e 側面部分
53 フレーム
54 角孔
55 丸孔
56 切断線
100 表面実装薄型コンデンサ
110,110a 単層コンデンサ素子
120 固体電解コンデンサ
Claims (5)
- 矩形板状または矩形箔状の拡面化された弁作用金属を陽極体とし、前記陽極体の長手方向の両端部から陽極端子が実装面に引き出され、前記陽極体の少なくとも中央領域の表面には酸化皮膜の誘電体層が形成され、前記誘電体層の表面に導電性機能高分子膜の固体電解質層が形成され、前記固体電解質層の表面に導電ペースト層を含む陰極層が形成され、前記陰極層に接続された板状の陰極端子が実装面に設けられた多端子の表面実装薄型コンデンサにおいて、前記両端部には、絶縁性のレジスト層で分離された前記陽極端子を引き出すための陽極端子引き出し部を設け、前記陽極端子引き出し部は、矩形状で、前記陽極端子引き出し部の長辺の幅が前記陽極体の短辺の幅よりも狭く、前記陽極端子引き出し部の一方の長辺が前記陽極体の短辺の中央部に接して形成され、前記レジスト層は、前記陽極体の端部および前記陽極端子引き出し部と前記固体電解質層の端部との間に設けられ、前記陽極端子引き出し部の一方の長辺を除く3辺を囲むコ字形の両端を前記陽極体の短辺に沿って、前記長辺に向かって延伸した形状を有し、前記レジスト層の前記陽極端子引き出し部に隣接する部分がコ字形に除去され分断されたレジスト分断部を有することを特徴とする表面実装薄型コンデンサ。
- 全体の外装に、陽極端子および陰極端子が配設されたインサートモールドケースが用いられたことを特徴とする請求項1に記載の表面実装薄型コンデンサ。
- 全体を外装する外装樹脂がコンデンサ素子を覆うモールド成型方式で形成されたことを特徴とする請求項1に記載の表面実装薄型コンデンサ。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の表面実装薄型コンデンサの製造方法であって、前記レジスト層のコ字形の分断部をレーザ加工によって形成することを特徴とする表面実装薄型コンデンサの製造方法。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の表面実装薄型コンデンサの製造方法であって、前記レジスト層のコ字形の分断部の端部の切断をフレーム状に連設された複数のコンデンサ素子を個片切断する工程と同時に行うことを特徴とする表面実装薄型コンデンサの製造方法。
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