JP4765848B2 - 湿度センサ - Google Patents
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以下、本発明にかかる湿度センサの第1の実施の形態について、図1(a)及び(b)を参照して説明する。なお、図1(a)は、本実施の形態の平面構造を示す平面図であり、図1(b)は、同実施の形態の側面構造を示す側面図である。また、本実施の形態の湿度センサは、以下に詳述するように、容量式の湿度センサとして実現されており、湿度検出部と回路部との間にのみダム部材を形成するとともに、ダム部材側壁と対向する位置において、ケース内側壁からダム部材側壁に向かって突出し、かつ、ダム部材よりも高い壁を形成することで、当該湿度センサの体格の小型化を図るようにしている。
(第2の実施の形態)
次に、本発明にかかる湿度センサの第2の実施の形態について、図2(a)及び(b)を参照しつつ説明する。また、この図2において、先の図1(a)及び(b)に示した要素と同一の要素にはそれぞれ同一の符号を付して示しており、それら各要素についての重複する説明は割愛する。
(第3の実施の形態)
次に、本発明にかかる湿度センサの第3の実施の形態について説明する。この実施の形態は、先の図1(a)及び(b)に示した第1の実施の形態に準じた構造を有する。すなわち、本実施の形態の湿度センサ1cでは、同図1に示されるように、感湿膜23と同一の材料、例えばポリイミドを用いてダム部材26aを形成している。これにより、感湿膜23に併せてダム部材26aを形成することができ、当該湿度センサ1cの製造工数を低減することができる。そして、ひいては、より安価に湿度センサ1cを製造することができるようになる。
(第4の実施の形態)
次に、本発明にかかる湿度センサの第4の実施の形態について説明する。この実施の形態は、先の図2(a)及び(b)に示した第2の実施の形態に準じた構造を有する。すなわち、本実施の形態の湿度センサ1dでは、同図2に示されるように、感湿膜23と同一の材料、例えばポリイミドを用いてダム部材26aを形成するようにしている。これにより、感湿膜23に併せてダム部材26aを形成することができ、当該湿度センサ1dの製造工数を低減することができる。そして、ひいては、より安価に湿度センサ1dを製造することができるようになる。
(第5の実施の形態)
次に、本発明にかかる湿度センサの第5の実施の形態について、図4(a)〜(c)を参照しつつ説明する。また、この図4において、先の図1〜図3に示した要素と同一の要素にはそれぞれ同一の符号を付して示しており、それら各要素についての重複する説明は割愛する。
(第6の実施の形態)
次に、本発明にかかる湿度センサの第6の実施の形態について説明する。この実施の形態は、先の図2(a)及び(b)に示した第2の実施の形態、及び、先の図4(a)〜(c)に示した第5の実施の形態に準じた構造を有する。
(第7の実施の形態)
次に、本発明にかかる湿度センサの第7の実施の形態について、図5(a)及び(b)を参照しつつ説明する。また、この図5において、先の図1〜図4に示した要素と同一の要素にはそれぞれ同一の符号を付して示しており、それら各要素についての重複する説明は割愛する。
(第8の実施の形態)
次に、本発明にかかる湿度センサの第8の実施の形態について説明する。この実施の形態は、先の図2(a)及び(b)に示した第2の実施の形態、及び、先の図5(a)及び(b)に示した第7の実施の形態に準じた構造を有する。
(第9の実施の形態)
次に、本発明にかかる湿度センサの第9の実施の形態について、図6(a)及び(b)を参照しつつ説明する。また、この図6において、先の図1〜図5に示した要素と同一の要素にはそれぞれ同一の符号を付して示しており、それら各要素についての重複する説明は割愛する。
(第10の実施の形態)
次に、本発明にかかる湿度センサの第10の実施の形態について説明する。この実施の形態は、先の図2(a)及び(b)に示した第2の実施の形態、及び先の図6(a)及び(b)に示した第8の実施の形態に準じた構造を有する。
(他の実施の形態)
上記第9及び第10(変形例を含む)の実施の形態では、先の図1〜図3に示した上記第1〜第4の実施の形態(変形例を含む)に貫通孔40(図6参照)を組み合わせていた。他にも例えば、先の図4に示した上記第5及び第6の実施の形態(変形例を含む)に貫通孔40を組み合わせる、先の図5に示した上記第7及び第8の実施の形態(変形例を含む)に貫通孔40を組み合わせる、あるいは、先の図6に示した上記第9及び第10の実施の形態(変形例を含む)に貫通孔40を組み合わせるなど、適宜変更可能である。
Claims (10)
- 同一平面に離間して対向配置された一対の電極及びこれら一対の電極間を覆う感湿膜を有する湿度検出部と、該湿度検出部の出力信号を処理する回路部と、これら湿度検出部と回路部との間にのみ形成されるダム部材と、を同一基板上に有する湿度検出素子と、ボンディングワイヤを介して前記回路部に電気的に接続され、前記回路部及び前記ボンディングワイヤとともに保護ゲルに覆われるリード端子と、をケース内部に備える湿度センサであって、
前記ケースの内側壁と前記基板の側面との間に形成される間隙を介して、前記保護ゲルが、その硬化前に、前記回路部側から前記湿度検出部側へ流入することを抑制する流入抑制手段が、前記ケースに設けられていることを特徴とする湿度センサ。 - 前記流入抑制手段は、前記ケースの内側壁との間で前記隙間を形成する前記基板の側面と同じ側に面する前記ダム部材の側壁と対向する位置において、前記ケース内側壁から前記ダム部材側壁に向かって突出し、かつ、前記ダム部材と同等以上の高さに形成される壁である請求項1に記載の湿度センサ。
- 前記流入抑制手段は、前記ケースの内側壁との間で前記隙間を形成する前記基板の側面と同じ側に面する前記ダム部材の側壁と前記ケース内側壁とが対向する位置において、前記ケースの内底面に形成される窪みである請求項1に記載の湿度センサ。
- 前記流入抑制手段は、前記窪みが前記回路部側へ延伸されてなる溝である請求項3に記載の湿度センサ。
- 前記流入抑制手段は、前記ケースの内側壁との間で前記隙間を形成する前記基板の側面と同じ側に面する前記ダム部材の側壁と前記ケースの内側壁とが対向する位置よりも前記回路部側の前記ケース側壁に形成される貫通孔である請求項1〜4のいずれか一項に記載の湿度センサ。
- 前記貫通孔は、前記ダム部材と同一の高さに形成されている請求項5に記載の湿度センサ。
- 前記ダム部材は、前記感湿膜と同一の材料からなる請求項1〜6のいずれか一項に記載の湿度センサ。
- 前記ダム部材は、ボンディングワイヤが複数積層する状態で形成される請求項1〜6のいずれか一項に記載の湿度センサ。
- 前記基板は、前記検出部側が前記回路部側よりも厚く形成されており、前記ダム部材は、この厚みの差である段差によって形成される請求項1〜6のいずれか一項に記載の湿度センサ。
- 当該湿度センサは、雰囲気の湿度変化を前記一対の電極間の静電容量の変化として検出する容量式湿度センサである請求項1〜9のいずれか一項に記載の湿度センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006241743A JP4765848B2 (ja) | 2006-09-06 | 2006-09-06 | 湿度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006241743A JP4765848B2 (ja) | 2006-09-06 | 2006-09-06 | 湿度センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008064561A JP2008064561A (ja) | 2008-03-21 |
JP4765848B2 true JP4765848B2 (ja) | 2011-09-07 |
Family
ID=39287410
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006241743A Expired - Fee Related JP4765848B2 (ja) | 2006-09-06 | 2006-09-06 | 湿度センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4765848B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010113712A1 (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-07 | アルプス電気株式会社 | 容量型湿度センサ及びその製造方法 |
JP5269990B2 (ja) * | 2009-06-01 | 2013-08-21 | アルプス電気株式会社 | 湿度検出センサパッケージの製造方法 |
JP5166376B2 (ja) * | 2009-09-03 | 2013-03-21 | 日本特殊陶業株式会社 | ガスセンサユニット |
EP2336756A1 (en) * | 2009-12-15 | 2011-06-22 | Nxp B.V. | Liquid immersion sensor |
JP5488534B2 (ja) | 2011-06-06 | 2014-05-14 | 株式会社デンソー | 湿度センサ及びその製造方法 |
JP5849836B2 (ja) * | 2012-04-10 | 2016-02-03 | 株式会社デンソー | 湿度センサ |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6214363U (ja) * | 1985-07-12 | 1987-01-28 | ||
JPH0983113A (ja) * | 1995-09-08 | 1997-03-28 | Saitama Buhin Kogyo Kk | チップオンボ−ド法 |
JP4236021B2 (ja) * | 2000-03-24 | 2009-03-11 | Tdk株式会社 | 湿度検出機能を持つ電子部品及びその製造方法 |
JP3571299B2 (ja) * | 2001-01-16 | 2004-09-29 | Tdk株式会社 | 湿度センサ及び湿度センサの製造方法 |
JP4473070B2 (ja) * | 2004-08-20 | 2010-06-02 | 株式会社デンソー | 電極保護構造を有するセンサの製造方法 |
-
2006
- 2006-09-06 JP JP2006241743A patent/JP4765848B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008064561A (ja) | 2008-03-21 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110107 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |