JP4756659B2 - 超音波ボンディング用アルミニウムリボン - Google Patents
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Description
この方法は、アルミニウムの導電性ワイヤを用いる超音波ワイヤボンディング方法を応用したもので、アルミニウムリボンに荷重および超音波振動を加えて、アルミニウムリボンの表面に自然に形成された1ナノメートル(nm)程度の酸化膜を破ってアルミニウム(Al)等の金属原子を表面に露出させ、アルミニウム(Al)やニッケル(Ni)等のボンディングパッドとアルミニウムリボンとの界面に塑性流動を発生させて互いに密着する新生面を漸増させながら原子間結合させることにより接合する。
第一の方法は、予め薄肉の板状にロール圧延されたアルミニウム合金からなる薄板材を、例えばロータリーカッターのような切断装置やプレス機械によって、所定の幅と長さに切り出し、この切り出されたアルミニウム合金からなる薄板材をさらに薄テープ状に圧延加工し、最終的に所定の形状のアルミニウムリボンとして成形されるものである。
第二の方法は、最終的な極薄のテープ状態までロール圧延したアルミニウム合金からなるテープ状素材(厚さに対する幅の比は25程度)の両端耳部をスリッター加工やプレス機械などによって取り除き、最終的な所定幅形状のアルミニウムリボンとして成形するものである。
このため、ボンディングリボンのボンディング条件を安定させ、安定したボンディング強度(接合強度)を得ようとして、様々な形状のボンディングリボンが考えられた(特許文献1、特許文献2参照)。
このようにボンディングリボンの外形的な形状を変化させる従来のやり方では、微視的部分の同一個所を何万回も同一条件で接合することが困難で、接合強度が高くかつ安定したものを得ることができなかった。
また、発明者等は、アルミニウムリボンのボンディング性を向上させるものとして、特許文献3に記載されるように、結晶粒径ならびに表面粗さを整えることを試みている。
本発明の有機溶剤は、加温・加熱すれば容易に気化するので、気化した状態の雰囲気で溶剤をアルミニウムリボンに付着させることもできる。
多段伸線後ロール圧延されたままの極薄テープの内部晶組織は、加工繊維組織であり、結晶粒径は1マイクロメートル(μm)以下であり、アルミニウムリボンの結晶粒を通常の顕微鏡で観察することはできない。この極薄テープにひずみ取りのための低温熱処理を施しても、加工繊維組織は変化しない。このような結晶組織のアルミニウムリボンを超音波による微小振動によってボンディングパッドに接合しようとすると、アルミニウムリボンが圧延加工されたままの内部組織で硬質でありボンディング時に大きなエネルギーを要する反面、その接合強度が低い。これは、加工繊維組織内の超音波の伝達速度は高いが、材料的に硬質すぎて接合界面の変形が促進されないからである。
今回、本発明者らはアルミニウムリボンにおける結晶組織の制御および最適粒径サイズ領域を見出し、再現・確認した。このような結晶組織では、接合強度に寄与する荷重による接合界面の変形、および超音波による接合界面での表面酸化膜を除去するバランスが良いといえる。このようなアルミニウムリボンの結晶組織が超音波ボンディング時の接合機構に及ぼす影響については、特許文献3に記載された効果とほぼ同様であった。
熱処理温度が180℃以下の場合は、時間をかけても純度99質量%以上のアルミニウム合金からなるアルミニウムリボンの結晶組織が加工繊維組織のままであり、アルミニウムリボンの断面内における結晶粒径の平均値が5マイクロメートル(μm)まで粗大化しないので好ましくない。この本領域では、リボン自体の硬さが高く、接合界面の塑性変形が不十分となる。また、平均値が5マイクロメートル(μm)未満となるこのような熱処理条件下では、未再結晶部が残存してしまうため、超音波ボンディング時のリボン界面における再結晶部と未再結晶部との変形がばらつき、接合強度のバラツキの原因となる。
また、一般的に、アルミニウムリボンの厚さは、超音波と荷重の最適なバランスの観点から、好ましくは10マイクロメートル(μm)〜1mmの範囲である。
アルミニウムリボンは鏡面であればあるほど酸化物を形成する表面積が減少するので望ましいが、その目安は表面粗さがRz≦2マイクロメートル(μm)である。アルミニウムリボンの超音波ボンディングでは10〜120Hzの高周波が使用されるので、アルミニウムリボンの結晶粒径の平均値が5〜200マイクロメートル(μm)の範囲内で、表面粗さがRz≦2マイクロメートル(μm)であれば、純度99質量%以上のAl合金は軟らかいのでマイクロボイドを避けることができ、安定したボンディング強度が得られるからである。より好ましくは表面粗さがRz≦1.6マイクロメートル(μm)である。
添加元素として許容され得る元素には、ニッケル(Ni)、シリコン(Si)、マグネシウム(Mg)、銅(Cu)、ホウ素(B)、インジウム(In)、リチウム(Li)、ベリリウム(Be)、カルシウム(Ca)、ストロンチウム(Sr)、イットリウム(Y)、ランタン(La)、セリウム(Ce)、ネオジウム(Nd)、ビスマス(Bi)などの元素を挙げることができる。アルミニウムリボンの結晶粒径に対して効き目の強い添加元素はニッケル(Ni)、シリコン(Si)、マグネシウム(Mg)および銅(Cu)である。純度99質量%以上のアルミニウム合金であれば、これらの許容され得る添加元素の内の少なくとも1種を合計で5〜700質量ppm含んでいれば、200〜400℃の熱処理温度で結晶粒径が均一に発達させることができる。
純度99質量%以上のアルミニウム合金における残部のアルミニウムには不可避的不純物が含まれる。しかし、不可避的不純物がアルミニウム(Al)元素に及ぼす影響は定かでないので、不可避的不純物はできるだけ少ないことが好ましい。アルミニウムリボンの結晶粒径が均一に発達する領域を安定的にもたらすには、母合金として純度99.99質量%以上のアルミニウム(Al)であることが好ましい。純度99.99質量%以上のアルミニウム(Al)であれば、上記の添加元素の組み合わせの種類や量によらず、200〜400℃の熱処理温度で結晶粒径の平均値が5〜200マイクロメートル(μm)の範囲内で均一に発達する。母合金として純度99.999質量%以上のアルミニウム(Al)であれば、より好ましいのはもちろんである。
特に、アルミニウムリボンの結晶粒径を調整するしやすさから、純度99質量%以上のアルミニウム合金が、添加元素としてニッケル(Ni)10〜300質量ppmを含み、かつ、その残部が純度99.99質量%以上のアルミニウム(Al)、より好ましくはその残部が純度99.999質量%以上のアルミニウム(Al)であることが特に好ましい。
表1に示す合金組成(調合原料のアルミニウムは純度99.999質量%のアルミニウム(Al)を用いたが、純度99.99質量%のアルミニウム(Al)も同様な結果であった。)および所定の線径のボンディングワイヤを出発材料として用い、表1に示すボンディングリボンの実施例1〜20および比較例1〜5を準備した。これらのボンディングリボンは圧延装置(図示しない)を用いて一段階熱処理圧延処理をし、表1に示す所定の温度で熱処理をしたものの前後で高純度エタノール溶液に2秒間浸漬したものである。
ボンディングは、オーソダイン社製のAlリボンボンダ3600R型を使用し、Al基板上に潰れ幅が1.05倍になる条件でボンディングを実施した。
接合強度は、リボン側面よりDAGE製万能ボンドテスターPC4000型にて接合部側面からのシェア強度測定を実施した。信頼性試験として、ボンディング済みの基板を150℃×1000時間に暴露した後のシェア強度を測定した。そして、信頼性後のシェア強度を試験実施前のシェア強度で除した値を信頼性後の強度比と定義し、これで評価をおこなった。
表1に示すボンディングリボンのループ長は50mmで、ループ高さは30mmとし、通常条件よりもリボンが経路やツールから受ける摺動抵抗が大きくなるような条件に設定した。
オーソダイン社製全自動リボンボンダ3600R型にて、純度99.99質量%のアルミニウム(Al)板(厚さ5mm)上に超音波ボンディングを実施した。ボンディング条件は、80kHzの周波数で、潰れ幅がリボン幅の1.1倍になるよう荷重および超音条件を調整した。ボンディングするリボン本個数は各々合計500本個とした。ボンディングツールおよびボンディングガイドは、各リボンサイズに合致したオーソダイン(Orthodyne
Electronics Co.)社製のものを使用した。
表1に示す所定の熱処理をした実施例に対し、熱処理をしないものおよび380℃の熱処理をしたものを比較例とした。
樹脂に埋め込んだAlリボンを、研磨によりリボン断面を露出させ、ケミカルエッチングにより断面の結晶出しを行い、金属顕微鏡(対物レンズ×4500倍)にて観察し写真に撮り、観察写真の厚さ方向に直線を3本引き、各直線が通る結晶の数でリボン厚さ(μm)を除した値を求め、3本の平均値を平均粒径とした。
なお、信頼性後の強度比試験後にアルミニウムリボンを溶解・はく離して接合個所を観察したところ、実施例1〜20の接合個所は接合面全体が均質な接合痕を呈していた。また、比較例1〜5の接合個所の接合痕も接合面全体が均質な接合根を呈していた。
Claims (3)
- 添加元素および残部がアルミニウムからなる純度99質量%以上のアルミニウム合金から構成されている超音波ボンディング用アルミニウムリボンであって、このリボンは、多段伸線後ロール圧延された極薄テープ構造であり、このリボンの断面内における結晶粒径の平均値が5〜200マイクロメートル(μm)であり、この極薄テープの表面は、表面粗さがRz≦2マイクロメートル(μm)の鏡面仕上げがされ、かつ、水よりも蒸気圧が高い、水溶性のアルコール系溶剤に浸漬処理または雰囲気処理されたものであることを特徴とする超音波ボンディング用アルミニウムリボン。
- アルコール系溶剤が、エタノール、メタノール、ブタノール、n−プロピルアルコール、フェノール、エチレングリコール、トリデカノールまたはグリセリンである請求項1に記載の超音波ボンディング用アルミニウムリボン。
- アルコール系溶剤が、エタノール、メタノールまたはn−プロピルアルコールである請求項1に記載の超音波ボンディング用アルミニウムリボン。
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