JP4753045B2 - 成形用型及びその製造方法ならびにこの型を用いる成形体の製造方法 - Google Patents
成形用型及びその製造方法ならびにこの型を用いる成形体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4753045B2 JP4753045B2 JP2006535739A JP2006535739A JP4753045B2 JP 4753045 B2 JP4753045 B2 JP 4753045B2 JP 2006535739 A JP2006535739 A JP 2006535739A JP 2006535739 A JP2006535739 A JP 2006535739A JP 4753045 B2 JP4753045 B2 JP 4753045B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- ion beam
- glass
- base material
- producing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 20
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 16
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 45
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 29
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 24
- LSGOVYNHVSXFFJ-UHFFFAOYSA-N vanadate(3-) Chemical compound [O-][V]([O-])([O-])=O LSGOVYNHVSXFFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- GNTDGMZSJNCJKK-UHFFFAOYSA-N divanadium pentaoxide Chemical compound O=[V](=O)O[V](=O)=O GNTDGMZSJNCJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N ferric oxide Chemical compound O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 3
- 229920001222 biopolymer Polymers 0.000 claims description 2
- -1 ion ions Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 12
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 12
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 7
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 5
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 4
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N iron oxide Inorganic materials [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/12—Silica-free oxide glass compositions
- C03C3/122—Silica-free oxide glass compositions containing oxides of As, Sb, Bi, Mo, W, V, Te as glass formers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/38—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the material or the manufacturing process
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Welding Or Cutting Using Electron Beams (AREA)
Description
本発明は、μｍサイズ好ましくはｎｍサイズのキャビティおよびコアの何れか一方または双方からなる微細構造を有するプラスチック樹脂等の成形用型及びその製造方法ならびにこの型を用いる成形体の製造方法に関する。
近年、ナノテクノロジーが発展し微細構造を有する成形体が様々な分野で使用されるようになってきている。たとえば半導体回路、ＤＮＡチップ基板、インクジェットヘッドのノズル、センサ等微細な構造を有する成形体が使用されている。これらの成形体には高い寸法精度が要求される。たとえばインクジェットヘッドのノズル径は、小さいほど多量の情報処理を可能にする。また、マイクロマシーンの部品を構成する成形品にも高い寸法精度をもつ微細構造が要求される。
従来、金型分野では放電加工による金型加工が行われ、５μｍ〜１０μｍサイズの微細な構造を有する金型を製造してきた。しかしながら、マイクロマシーンの部品を構成する成形品等にあっては、１μｍ以下のサイズの極微細加工を施した金型等の型が要求される。放電加工の加工精度限界を超えて、このようなサイズの微細加工を型材料に施す加工手段として、イオンビーム照射による加工法が試みられるようになってきた（たとえば、特許文献１参照）。
イオンビーム照射による加工法にあっては、加工対象である金属材料とイオン原子との組合せによって加工能率（through put）が大きく変化する。また、照射イオンが加工対象である金属の原子を衝突によって十分に弾き飛ばすに足るエネルギを有していることが必要になる。而して、たとえばＧａイオン照射によって銅（Ｃｕ）に型の製作加工を施す場合、きわめて長い時間と手間を要する。たとえば、Ｇａイオンを３０ｋＶで加速した収束型イオン照射装置で銅（Ｃｕ）材料に１０μｍの立方形キャビティを穿設する場合、数時間〜１０時間の加工時間を要する。
型の材料がＳｉ原子を主成分とする材料たとえばガラスであると加工能率がよいけれども、イオンビーム照射が進むにつれてガラスが帯電してイオンビーム照射による加工能率（through put）が極端に低下するのみならず加工精度も低下してくる。さらに作業を継続すると、ガラス材料に静電破壊を惹起する。
本発明は、型加工能率が高く帯電に起因する加工能率低下や静電破壊を招くことのない、イオンビーム照射によって加工された型およびその製造方法ならびに前記型によって製作される成形品の製造方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するための、本発明に係る成形用型は、酸化バナジウム（Ｖ ２ Ｏ ５ ）を主成分とする導電性バナジン酸塩ガラスの基材と、前記基材の表面にバナジウム（Ｖ）よりも原子量の大きい原子のイオンビームを照射することにより刻設されたキャビティおよびコアの何れか一方または双方とを備えたことを特徴とする。
この構成によれば、導電性ガラスを用いることにより、帯電による加工能率低下や静電破壊を起こすことなくμｍサイズ乃至ｎｍサイズの極微細加工を比較的短時間で行うことができるため、量産に適し品質の高い成形用型が得られる。
ここで、イオンビームとしては、Ｃｒ，Ｆｅ，Ｇａ，Ａｓ，Ｂｒ，Ｋｒ，Ｍｏ，Ｉｎ，Ｂａ，Ｗ，又はＡｕのイオンビームを使用することができる。特に、イオンビームとしてＧａイオンを用いる場合、加工能率が高くかつ静電破壊を引き起こさないという観点から、５ｋｅＶ〜５０ｋｅＶの照射エネルギとするのが好適である。
また、本発明に係る成形用型において、前記基材の電気伝導度を１.０×１０−１Ｓ／ｃｍ〜１.０×１０−８Ｓ／ｃｍとすることができる。
基材の電気伝導度を上記範囲とすることで、イオンビーム加工時に静電破壊しない実効的な導電性を有し、且つ、安定してガラス材料としての特性を得ることができる。
ここで、電気伝導度が１.０×１０−８Ｓ／ｃｍより小さくなると、イオン加工における実効的でかつ静電破壊がない状態を維持する事が難しい傾向がある。特に、Ｇａイオンの場合、ｐＡ（ピコアンペア）の領域で、ナノメートル桁の加工を、静電破壊を生じることなく実現するためのガラス導電率の下限は、１０−８オーダーであることが実験的に明らかとなっている。また、電気伝導度が１.０×１０−１Ｓ／ｃｍより大きくなると、ガラス材料として、一定の形状を保ち、安定して得る事は難しい傾向がある。
また、本発明に係る成形用型において、前記導電性バナジン酸塩ガラスとして、酸化バナジウム（Ｖ２Ｏ５）に加えて三酸化二鉄（Ｆｅ ２ Ｏ ３ ），及び酸化バリウム（ＢａＯ）を成分として含有するバナジン酸塩ガラスを用いることができる。
この場合、キャビティおよびコアを刻設するのに使用する荷電粒子ビームとしては、加工性の観点から、特に、Ｃｒ，Ｆｅ，Ｇａ，Ａｓ，Ｂｒ，Ｋｒ，Ｍｏ，Ｉｎ，Ｂａ，Ｗ，又はＡｕのイオンビームを使用するのが好適である。
本発明に係る成形用型の製造方法は、酸化バナジウム（Ｖ ２ Ｏ ５ ）を主成分とする導電性バナジン酸塩ガラスの基材の表面に、バナジウム（Ｖ）よりも原子量の大きい原子のイオンビームを照射することによりキャビティおよびコアの何れか一方または双方を刻設し成形用型を製造することを特徴とする。
ここで、イオンビームに使用する元素としては、Ｃｒ，Ｆｅ，Ｇａ，Ａｓ，Ｂｒ，Ｋｒ，Ｍｏ，Ｉｎ，Ｂａ，Ｗ，Ａｕを使用することができる。
また、本発明に係る成形用型の製造方法において、前記基材として、電気伝導度が１.０×１０−１Ｓ／ｃｍ〜１.０×１０−８Ｓ／ｃｍの導電性バナジン酸塩ガラスを用いることを特徴とする。
また、本発明に係る成形用型の製造方法において、前記基材として、酸化バナジウム（Ｖ ２ Ｏ ５ ）に加えて三酸化二鉄（Ｆｅ ２ Ｏ ３ ），及び酸化バリウム（ＢａＯ）を成分として含有する導電性バナジン酸塩ガラスを用いることを特徴とする。
また、本発明に係る成形用型の製造方法においては、前記イオンビームのイオン原子は、Ｇａイオンであることを特徴とする。
イオンビームとしてＧａを使用する場合には、基材に含有せしめる成分としては、加工性の観点から、リンや酸素を用いるのが好適である。
本発明に係る成形体の製造方法は、上記本発明に係る成形用型に、溶媒に溶解又は分散させたポリマー、ポリマー前駆体、生体高分子、ゾル状或はゲル状の物質又はこれらの混合物を充填し成形体を得るようにしたことを特徴とする。
本発明に係る成形用型によれば、寸法精度の高いキャビティおよびコアの何れか一方または双方からなるプラスチック樹脂等の成形用型を提供できる。
本発明に係る成形用型の製造方法によれば、イオンビーム照射の進行に伴う加工能率低下や静電破壊を招くことのない、ガラス基材からなるプラスチック樹脂等の成形用型の製造方法を提供することができる。
請求項８に記載の発明によれば、型加工能率の高いイオンビーム照射による、ガラス基材からなるプラスチック樹脂等の成形用型の製造方法を提供できる。
請求項９に記載の発明によれば、寸法精度の高いプラスチック樹脂等の成形品を得ることができる。
１ 導電性ガラス
２ キャビティを形成すべき領域
３ 照射イオンビーム
４ キャビティ
５ 成形品
２ キャビティを形成すべき領域
３ 照射イオンビーム
４ キャビティ
５ 成形品
以下、本発明をその好ましい実施形態に則して説明する。本発明は、導電性ガラスを基材としてこの基材にイオンビームを照射してμｍ乃至ｎｍサイズのキャビティおよびコアの何れか一方または双方が刻設されたプラスチック樹脂等の成形用型を得るものである。ＳｉＯ２を主成分とするガラス等を基材として型を得る引用文献１に開示の型およびその製造方法にあっては、イオンビーム照射の進行に伴う帯電に起因する加工能率および加工寸法精度の低下が不可避である。
本発明は、発明者の１人が開発した酸化バナジウム（Ｖ２Ｏ５）を主成分とする導電性バナジン酸塩ガラスを基材とすることによって、イオンビーム照射の進行に伴う帯電に起因する加工能率および加工寸法精度の低下を抑止することができる。本発明においては、１.０×１０−１Ｓ／ｃｍ〜１.０×１０−８Ｓ／ｃｍといった導電性を有する導電性ガラスを用いる。このような電気特性をもつ導電性ガラスとして、（５〜２０）ＢａＯ・（５〜２０）Ｆｅ２Ｏ３・残部Ｖ２Ｏ５からなる導電性ガラスを基材とすることができる。良好な導電性をガラスに付与すべく、上記組成物を融解・冷却して得られるガラスに３００℃〜５００℃の温度域で１０分間〜１８０分間の熱処理を施す。たとえば４６０℃で３０分間の熱処理を施す。そうすることによって、４.０×１０−２Ｓ／ｃｍといった優れた導電性を有するガラスを得ることができる。ガラス組成物として、（１〜１０）ＲｅＯ３を添加することもできる。なお、本発明を実施するに際しては、電子ビーム照射によることもできる。
その際、導電性ガラスに、加工のために照射されるイオンビームのイオンの原子量よりも小さな原子量をもつ成分を含有せしめておくことが肝要である。基材に照射されるイオンビームのイオンの原子量よりも小さな原子量の成分を基材に含有せしめておくことによって、型加工能率を大きく向上させることができる。
たとえば原子量：６９.７２３のＧａイオンを原子量：６３.５４６の銅（Ｃｕ）基材に照射して型加工する場合、Ｇａイオンを現実的な加速電圧である３０ｋＶで加速して１０μｍの立方形キャビティを穿設するのに数時間〜１０時間を要する。処が、銅（Ｃｕ）にＧａよりも小さな原子量：３０.９７３７の燐（Ｐ）を添加して燐青銅とすると、燐青銅には原子量：１１８の錫（Ｓｎ）が含まれているにも拘らず、イオンビーム照射による加工能率は銅（Ｃｕ）の場合の２０倍〜３０倍になる。発明者らは、Ｇａのイオンと燐（Ｐ）の衝突によって燐（Ｐ）が弾き飛ばされ燐青銅を高能率下に加工するものと考えている。このように、イオンビームのイオンの原子量よりも小さな原子量の元素（イオンのエネルギを十分に得て剥離しやすい元素）を成分として基材に含有せしめることによって、イオンビームによる高能率下での加工が可能となる。本発明においては、原子量：６９.７２３のＧａイオンよりも小さな原子量：５０.９４１５のバナジウム（Ｖ）を主成分とする導電性バナジン酸塩ガラスを用いている。
１５ＢａＯ・７０Ｖ２Ｏ５・１５Ｆｅ２Ｏ３からなる組成物を融解・冷却して得られたガラスに４３０℃で６０分間の熱処理を施した、電気伝導度：４.０×１０−２Ｓ／ｃｍの導電性ガラスを基材として、Ｇａイオンを３０ｋＶで加速し、ビーム枠：１０μｍ×１００μｍ、ビーム電流：１μＡ〜１００μＡの条件でイオンビームを照射し、１００μｍ（幅）×１０００μｍ（長さ）×２μｍ（深さ）の溝を穿設した。
比較のために、基材を通常ガラス、燐青銅、銅とし、他は実施例１におけると同一として、本発明によるものと加工時間を比較した。その結果を表１に示す。
表１から明らかなように、本発明によるときはイオンビーム照射の進行に伴う静電破壊がなくしかも、約１.４倍の加工能率下での型加工が可能である。
１５ＢａＯ・７０Ｖ２Ｏ５・１５Ｆｅ２Ｏ３からなる組成物を融解・冷却して得られたガラスに４３０℃で６０分間の熱処理を施した、電気伝導度：４.０×１０−２Ｓ／ｃｍの導電性ガラスを基材として、Ｇａイオンを３０ｋＶで加速し、ビーム枠：０.５μｍ×０.５μｍ、ビーム電流：１ｎＡ〜１μＡの条件でイオンビームを照射し、１００μｍ（幅）×１０００μｍ（長さ）×２μｍ（深さ）の溝を穿設した。
比較のために、基材を通常ガラス、燐青銅、銅とし、他は実施例１におけると同一として、本発明によるものと寸法精度を比較した。その結果を表２に示す。
表２から明らかなように、本発明によれば、高い寸法精度を維持して静電破壊の虞なく型加工を遂行することができる。このように、ビーム枠を０.５μｍ×０.５μｍと同一にしても基材の相異によってイオンビーム照射の進行に伴ってビームと基材のずれを生じて微細な寸法・形状の加工が困難となる。通常のガラスを用いる場合も、イオンビーム照射の継続でガラスに蓄積されるイオンの作用によって加工性が低下するとともにイオンビーム位置をずらしてしまう現象を生ずるものと考えられる。
実施例２において、得られるキャビティの表面粗さを従来技術と本発明において比較した結果を、表３に示す。表面粗さは、図１に示すように、表面の凹凸の最大山高さと最大谷深さの範囲で定義した。
１５ＢａＯ・７０Ｖ２Ｏ５・１５Ｆｅ２Ｏ３からなる組成物を融解・冷却して得られたガラスに４３０℃で６０分間の熱処理を施した、電気伝導度：４.０×１０−２Ｓ／ｃｍの導電性ガラスを基材として、Ｇａイオンを３０ｋＶで加速したイオンビームを基材に照射して、図２に示す加工を施して型を製作した。図２において、１は導電性ガラス、２はキャビティを形成すべき領域であって、導電性ガラス１に穿設すべきキャビティ４の領域を縦断面で示している。３はイオンビームであり、この実施例においては、実施例１におけると同一のイオンビームである。
図２に示すキャビティ４が形成された型に、溶媒に溶解されたポリマーを充填し、成形品５を得た。寸法精度の高いプラスチック樹脂成形品を高精度下に得ることができた。
本発明は、部品等の超微細化という課題を解決するものであり、型によって製作されるプラスチック樹脂等の成形品を高い寸法精度で高能率下に供給でき、型産業分野の広い領域で応用できる。
Claims (7)
- 酸化バナジウム（Ｖ２Ｏ５）を主成分とする導電性バナジン酸塩ガラスの基材と、前記基材の表面にバナジウム（Ｖ）よりも原子量の大きい原子のイオンビームを照射することにより刻設されたキャビティおよびコアの何れか一方または双方とを備えた成形用型。
- 前記導電性バナジン酸塩ガラスが、酸化バナジウム（Ｖ２Ｏ５）に加えて三酸化二鉄（Ｆｅ２Ｏ３），及び酸化バリウム（ＢａＯ）を成分として含有するバナジン酸塩ガラスであることを特徴とする請求項１に記載の成形用型。
- 前記イオンビームのイオン原子は、Ｇａイオンであることを特徴とする請求項１又は２に記載の成形用型。
- 酸化バナジウム（Ｖ２Ｏ５）を主成分とする導電性バナジン酸塩ガラスの基材の表面に、バナジウム（Ｖ）よりも原子量の大きい原子のイオンビームを照射することによりキャビティおよびコアの何れか一方または双方を刻設し成形用型を製造する成形用型の製造方法。
- 前記基材として、酸化バナジウム（Ｖ２Ｏ５）に加えて三酸化二鉄（Ｆｅ２Ｏ３），及び酸化バリウム（ＢａＯ）を成分として含有する導電性バナジン酸塩ガラスを用いることを特徴とする請求項４に記載の成形用型の製造方法。
- 前記イオンビームのイオン原子は、Ｇａイオンであることを特徴とする請求項４又は５に記載の成形用型の製造方法。
- 請求項１乃至３のいずれか一に記載の成形用型に、溶媒に溶解又は分散させたポリマー、ポリマー前駆体、生体高分子、ゾル状或はゲル状の物質又はこれらの混合物を充填し成形体を得るようにしたことを特徴とする成形体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006535739A JP4753045B2 (ja) | 2004-09-06 | 2005-09-05 | 成形用型及びその製造方法ならびにこの型を用いる成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004258963 | 2004-09-06 | ||
| JP2004258963 | 2004-09-06 | ||
| JP2006535739A JP4753045B2 (ja) | 2004-09-06 | 2005-09-05 | 成形用型及びその製造方法ならびにこの型を用いる成形体の製造方法 |
| PCT/JP2005/016252 WO2006028052A1 (ja) | 2004-09-06 | 2005-09-05 | 成形用型及びその製造方法ならびにこの型を用いる成形体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2006028052A1 JPWO2006028052A1 (ja) | 2008-05-08 |
| JP4753045B2 true JP4753045B2 (ja) | 2011-08-17 |
Family
ID=36036333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006535739A Expired - Fee Related JP4753045B2 (ja) | 2004-09-06 | 2005-09-05 | 成形用型及びその製造方法ならびにこの型を用いる成形体の製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7811501B2 (ja) |
| JP (1) | JP4753045B2 (ja) |
| KR (1) | KR20070105959A (ja) |
| TW (1) | TW200618982A (ja) |
| WO (1) | WO2006028052A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9124064B2 (en) * | 2010-05-28 | 2015-09-01 | Daniel Kopf | Ultrashort pulse microchip laser, semiconductor laser, and pump method for thin laser media |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09182978A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-07-15 | Kyocera Corp | 加工用治具とこれを用いたイオンビーム加工装置 |
| JPH10172493A (ja) * | 1996-12-10 | 1998-06-26 | Hitachi Ltd | イオンビーム照射装置および集束イオンビームによる２次電子検出方法 |
| JP2003034548A (ja) * | 2001-07-18 | 2003-02-07 | Kitakyushu Foundation For The Advancement Of Industry Science & Technology | バナジン酸塩ガラス及びバナジン酸塩ガラスの製造方法 |
| JP2003231097A (ja) * | 2002-02-08 | 2003-08-19 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 炭素からなる骨格を持つ薄膜状粒子を基板に載せた構造物およびその作製方法 |
| JP2004002181A (ja) * | 2002-04-24 | 2004-01-08 | Kitakyushu Foundation For The Advancement Of Industry Science & Technology | 導電性バナジン酸塩ガラス及びその製造方法 |
| JP2004034194A (ja) * | 2002-07-01 | 2004-02-05 | Cluster Technology Co Ltd | 微細構造を有する型およびこの型を用いる成形体の製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5149974A (en) * | 1990-10-29 | 1992-09-22 | International Business Machines Corporation | Gas delivery for ion beam deposition and etching |
| DE19741498B4 (de) * | 1997-09-20 | 2008-07-03 | Evonik Degussa Gmbh | Herstellung eines Keramik-Edelstahlgewebe-Verbundes |
| US20030186059A1 (en) * | 2002-02-08 | 2003-10-02 | Masukazu Hirata | Structure matter of thin film particles having carbon skeleton, processes for the production of the structure matter and the thin-film particles and uses thereof |
-
2005
- 2005-09-05 US US11/661,992 patent/US7811501B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-09-05 JP JP2006535739A patent/JP4753045B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-09-05 WO PCT/JP2005/016252 patent/WO2006028052A1/ja active Application Filing
- 2005-09-05 KR KR1020077007619A patent/KR20070105959A/ko not_active Application Discontinuation
- 2005-09-06 TW TW094130535A patent/TW200618982A/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09182978A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-07-15 | Kyocera Corp | 加工用治具とこれを用いたイオンビーム加工装置 |
| JPH10172493A (ja) * | 1996-12-10 | 1998-06-26 | Hitachi Ltd | イオンビーム照射装置および集束イオンビームによる２次電子検出方法 |
| JP2003034548A (ja) * | 2001-07-18 | 2003-02-07 | Kitakyushu Foundation For The Advancement Of Industry Science & Technology | バナジン酸塩ガラス及びバナジン酸塩ガラスの製造方法 |
| JP2003231097A (ja) * | 2002-02-08 | 2003-08-19 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 炭素からなる骨格を持つ薄膜状粒子を基板に載せた構造物およびその作製方法 |
| JP2004002181A (ja) * | 2002-04-24 | 2004-01-08 | Kitakyushu Foundation For The Advancement Of Industry Science & Technology | 導電性バナジン酸塩ガラス及びその製造方法 |
| JP2004034194A (ja) * | 2002-07-01 | 2004-02-05 | Cluster Technology Co Ltd | 微細構造を有する型およびこの型を用いる成形体の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW200618982A (en) | 2006-06-16 |
| US20080303193A1 (en) | 2008-12-11 |
| KR20070105959A (ko) | 2007-10-31 |
| JPWO2006028052A1 (ja) | 2008-05-08 |
| US7811501B2 (en) | 2010-10-12 |
| WO2006028052A1 (ja) | 2006-03-16 |
| TWI371363B (ja) | 2012-09-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP3412379A1 (en) | Copper powder and method for manufacturing same, and method for manufacturing three-dimensional molded object | |
| EP0344360A2 (de) | Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung eines Rohres oder Stabes aus Quarzglas | |
| CN109690711A (zh) | 借助3d打印制造电子元件的方法 | |
| KR20060098784A (ko) | 탄소나노튜브와 금속으로 이루어진 나노복합분말 제조방법 | |
| DE69105022T2 (de) | Verfahren zur Erzeugung eines Seltenerd-Eisen-Bor Magneten. | |
| JP4753045B2 (ja) | 成形用型及びその製造方法ならびにこの型を用いる成形体の製造方法 | |
| JP7109222B2 (ja) | 被膜が形成された金属粉及びその製造方法並びに該金属粉を用いた積層造形物 | |
| JP2008184623A (ja) | 三次元形状造形物の製造方法及び材料 | |
| JP4641260B2 (ja) | 放電表面処理用電極及びその製造方法 | |
| JP4248938B2 (ja) | 導電性材料、導電性成形体、導電性成形体の製造方法 | |
| DE102018200308B4 (de) | Verfahren zur herstellung einer werkzeugelektrode und verfahren zu ihrer verwendung | |
| JP4517150B2 (ja) | プラズマ発生用電極の製造方法 | |
| JP2001058294A (ja) | パンチ、粉末成形装置および粉末成形方法 | |
| EP3078246A1 (de) | Verfahren zum ausbilden einer elektrisch leitfähigen struktur auf einem kunststoffsubstrat | |
| DE102018003864A1 (de) | Verfahren zum Drucken und Sintern von Formkörpern welche aus metall- und keramikgefüllten Filamenten erzeugt werden | |
| JP2019108587A (ja) | 金属粉末およびその製造方法、ならびに積層造形物およびその製造方法 | |
| KR101738505B1 (ko) | 은-카본계 복합물질 및 그 제조방법 | |
| JP4802426B2 (ja) | 磁界成形装置および粉末成形方法 | |
| EP0756312B1 (de) | Elektrode mit Kühlkörper | |
| KR20200111810A (ko) | Si의 피막을 갖는 순동분을 사용한 적층 조형물의 제조 방법 | |
| JP2008133512A (ja) | 金属粉末射出成形法による高密度アルミニウム焼結材の製造方法 | |
| US3671314A (en) | Tungsten electrical switching contacts | |
| JP7317177B2 (ja) | 被膜が形成された金属粉及びその製造方法並びに該金属粉を用いた積層造形物 | |
| JP2010238761A (ja) | 永久磁石およびその製造方法 | |
| EP4417346A2 (de) | Verfahren zur herstellung eines weichmagnetischen formteils und weichmagnetisches formteil |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080818 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080818 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101105 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101227 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110427 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110510 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140603 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4753045 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140603 Year of fee payment: 3 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140603 Year of fee payment: 3 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |