JP4752814B2 - 有機デバイスおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
図1は本発明の実施の形態1における有機デバイスの構成を示す断面図である。
n1×sinθ1=n2×sinθ2‥‥(式1)
入射角θ1が大きくなるに従い出射角θ2も大きくなり、n1=1.5,n2=2.0とした場合、θ1が臨界角α=48.6度を超えると、図3(b)に示すように、入射光は全反射することになる。
図5は本発明の実施の形態2における有機デバイスの製造方法を示す説明図である。図5において、図1および図2にて説明した構成要素と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。
11 陽極
12 発光層
13 陰極
14 薄膜
15 配線
16 カバー層
17 レーザ光
18 マスク
20 有機インク
21 アニロックスロール
22 ドクターロール
23 版胴
24 フレキソ版
26 観察装置
27 ステージ
Claims (8)
- 基板上に第1電極と、第2電極と、前記第1電極と前記第2電極により挟まれた少なくとも1つの有機層を有し、前記第1電極と前記第2電極と前記有機層とにおける少なくとも前記有機層を含む画素断面を露出させ、かつ該画素断面を連続する面とする有機デバイスにおいて、
前記第1電極の配線部を、前記有機層よりも薄くかつクロム,金,銀,アルミニウムから選択される材料からなるカバー層により覆い、かつ、該有機層のうち側端部は変質した絶縁性を有する薄膜で構成されることを特徴とする有機デバイス。 - 前記有機層として、膜厚10nm以上150nm以下の発光層を設けたことを特徴とする請求項1に記載の有機デバイス。
- 前記有機層として、膜厚30nm以上2μm以下の有機半導体層を設けたことを特徴とする請求項1に記載の有機デバイス。
- 基板上に第1電極と、第2電極と、前記第1電極と前記第2電極により挟まれた少なくとも1つの有機層を有する有機デバイスの製造方法であって、
前記基板上に、前記第1電極を成膜してパターニングする工程と、前記第1電極の配線部を覆い、前記有機層よりも薄くかつクロム,金,銀,アルミニウムから選択される材料からなるカバー層を成膜してパターニングする工程と、前記有機層を印刷により選択的に形成する工程と、形成された有機層パターンのエッジをレーザを用いて選択的に照射することによって、熱反応あるいは光反応により除去あるいは変質化させ、前記有機層のうち側端部を絶縁性を有する薄膜とする工程を有することを特徴とする有機デバイスの製造方法。
- 前記印刷として、フレキソ印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、スクリーン印刷のいずれかを採用することを特徴とする請求項4に記載の有機デバイスの製造方法。
- 前記レーザを、マスクを用いて一括照射する工程、あるいは1つのスポットに収束させて照射する工程のいずれかを有することを特徴とする請求項4に記載の有機デバイスの製造方法。
- 前記レーザとして、波長が400nm以下の紫外線を採用することを特徴とする請求項4に記載の有機デバイスの製造方法。
- 前記カバー層と前記第1電極との選択比から、前記レーザを前記カバー層と前記第1電極とに同時に照射した場合、前記第1電極が除去されたとしても前記カバー層が残存する膜厚を設定することを特徴とする請求項4に記載の有機デバイスの製造方法。
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