JP4749947B2

JP4749947B2 - レーザー切断加工時のスクラップ除去方法及びスクラップ除去装置

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Publication number: JP4749947B2
Application number: JP2006169896A
Authority: JP
Inventors: 陽一山本
Original assignee: Honda Motor Co Ltd
Current assignee: Honda Motor Co Ltd
Priority date: 2006-06-20
Filing date: 2006-06-20
Publication date: 2011-08-17
Anticipated expiration: 2026-06-20
Also published as: JP2008000757A

Description

この発明は、ワークの袋状部に対するレーザー切断加工時のスクラップ除去方法及びスクラップ除去装置に関する。

特許文献１には、箱型構造部品をレーザーにより孔開け加工する際に、発生したスクラップ片が箱型構造部品内に落下することを防止する技術が開示されている。これは、ワイヤ切断装置及び自動溶接装置を用いて一定寸法に切断したワイヤを切断箇所に予め溶着し、孔開け加工の途中で切断を一時停止して前記ワイヤをクランプ装置でクランプすることで、切断完了時にスクラップ片が箱型構造部品内に落下することを防止する。
特許文献２には、被加工物をレーザーにより孔開け加工する際に、発生したスクラップ片を被加工物内から磁力又はエア吸引力により取り除く技術が開示されている。
特許文献３には、レーザーロボットにより切断加工する際に、発生したスクラップ片を外部に排出する技術が開示されている。これは、レーザー加工ヘッドにスクラップ片を吸引、捕捉するための負圧搬送手段及び電磁石磁極棒を配設し、切断終了直前に電磁石を励磁すると共に切断終了と同時に磁極棒でスクラップ片を磁着し、次いで負圧搬送手段を作動させると共に電磁石磁極棒を消磁することで、負圧搬送手段によりスクラップ片を外部に排出する。
特開平４−１４３０８９号公報実公平４−４２０７８号公報特開平６−３４４１７３号公報

上記特許文献１の技術は、孔開け加工毎に切断箇所に新規のワイヤを溶着する必要があるため、作業が煩雑でかつワイヤ分のコストが嵩むという問題がある。また、ワイヤ切断装置や自動溶接装置をレーザー加工装置に併設する必要があるため、設備全体が大型化するという問題がある。
上記特許文献２の技術は、被加工物内にスクラップ片が落下した際に該スクラップ片の位置ずれが生じた場合には、スクラップ片の取り出し時に被加工物と干渉して該スクラップ片が取り出し難くなるという問題がある。
上記特許文献３の技術は、レーザー加工ヘッドが大型化し、かつ電磁石磁極棒の励磁装置や負圧搬送手段の負圧発生装置が必要となるため、設備全体が大型化するという問題がある。
そこでこの発明は、レーザー切断加工時のスクラップ除去方法及びスクラップ除去装置において、設備全体の大型化を抑えると共にスクラップ片の排出を容易にし、かつコストを抑えることを目的とする。

上記課題の解決手段として、請求項１に記載した発明は、ワーク（例えば実施例のワークＷ）の袋状部にレーザー切断加工装置（例えば実施例のレーザー切断加工装置１）によるレーザー切断加工をする際、該加工により生じたスクラップ片（例えば実施例のスクラップ片Ｗｃ）を前記袋状部の外部に排出する方法であって、前記ワークの切断除去部（例えば実施例の切断除去部Ｗａ）に、前記レーザー切断加工装置のレーザー加工ヘッド（例えば実施例のレーザー加工ヘッド３６）により線材挿通孔（例えば実施例の線材挿通孔Ｗｂ）を形成し、該線材挿通孔を通じて前記袋状部内へ巻き癖を有する線材（例えば実施例のバネ線材１１）を供給し、該線材に前記切断除去部の裏側で発条体（例えば実施例の発条体１１ａ）を形成させると共に、前記切断除去部の周囲に前記レーザー加工ヘッドによりレーザー切断加工を施して該切断除去部を前記スクラップ片とした後には、前記線材により前記スクラップ片を吊り下げて前記袋状部の外部に取り出し、かつ前記線材を回収して前記スクラップ片から抜き取ることで、該スクラップ片を前記袋状部の外部に排出することを特徴とする。

請求項２に記載した発明は、ワーク（例えば実施例のワークＷ）の袋状部にレーザー切断加工装置（例えば実施例のレーザー切断加工装置１）によるレーザー切断加工をする際、該加工により生じたスクラップ片（例えば実施例のスクラップ片Ｗｃ）を前記袋状部の外部に排出する装置であって、前記レーザー切断加工装置のレーザー加工ヘッド（例えば実施例のレーザー加工ヘッド３６）に隣接する線材給排口（例えば実施例の線材給排口６ａ）より巻き癖を有する線材（例えば実施例のバネ線材１１）を給排する線材給排手段（例えば実施例の線材給排装置２０）と、前記レーザー加工ヘッドに対して前記線材給排口を移動させる給排口移動手段（例えば実施例の給排口移動装置１４）と、前記ワークに対して前記線材給排口を進退させる給排口進退手段（例えば実施例の給排口昇降装置１３）とを備え、前記ワークの切断除去部（例えば実施例の切断除去部Ｗａ）に形成した線材挿通孔（例えば実施例の線材挿通孔Ｗｂ）に対し、前記給排口進退手段により前記線材給排口を近接させ、前記線材給排手段により前記線材挿通孔を通じて前記袋状部内へ前記線材を供給し、該線材に前記切断除去部の裏側で発条体（例えば実施例の発条体１１ａ）を形成させると共に、前記切断除去部の周囲に前記レーザー加工ヘッドによりレーザー切断加工を施して該切断除去部を前記スクラップ片とした後には、前記線材により前記スクラップ片を吊り下げて前記袋状部の外部に取り出し、かつ前記線材給排手段により前記線材を回収して前記スクラップ片から抜き取ることで、該スクラップ片を前記袋状部の外部に排出することを特徴とする。

請求項１に記載した発明によれば、ワークの切断除去部に形成した線材挿通孔を通じて袋状部内へ線材を供給し、該線材に切断除去部の裏側で発条体を形成させることで、切断除去部がスクラップ片となった後にはこれを線材により吊下可能とし、かつ該スクラップ片を袋状部の外部に取り出すと共に線材を回収してこれをスクラップ片から抜き取ることで、該スクラップ片を袋状部の外部に排出可能となる。
すなわち、線材給排装置を主にスクラップ除去装置を簡素に構成でき、設備全体の大型化を抑えると共にスクラップ片の排出を容易かつ確実に行うことができる。また、所定回数のレーザー切断加工に対して同一の線材を繰り返し用いることができ、加工コストの低減を図ることができる。

請求項２に記載した発明によれば、請求項１と同様の作用効果に加え、ワークに対して線材給排口を進退させることで、線材挿通孔に線材を確実に挿通できると共に、その後に線材給排口をレーザー加工ヘッドと共に比較的自由に移動させることが可能となり、簡素な構成で様々な形状のレーザー切断加工に対応できる。このとき、レーザー加工ヘッドからのレーザー光線が線材を横断しないように線材給排口を移動させつつレーザー切断加工を行うことが可能となり、レーザー加工ヘッドが切断除去部外周を往復動等しなくとも一度の周回のみで全周をカットすることが可能となり、加工コストのさらなる低減を図ることができる。

以下、この発明の実施例について図面を参照して説明する。
図１に示すレーザー切断加工装置１は、多関節ロボット１ａのアーム先端部にレーザー光線照射用のレーザー加工ヘッド３６を支持してなるもので、ワークＷの袋状部にレーザー切断加工を施した際に該加工により生じたスクラップ片Ｗｃを前記袋状部の外部に排出するためのスクラップ除去装置１２を備える。以下、図中矢印ＦＲは前方を、矢印ＬＨは左方を、矢印ＵＰは上方を示すものとする。

多関節ロボット１ａのアームは、レーザー加工ヘッド３６側の第一アーム３ａ部及び土台側の第二アーム３ｂ部を主としてなる。
図２を併せて参照し、第一アーム３ａ部の先端には、略Ｌ字型に屈曲した板状の支持部材２の立面部２ｂが取り付けられる。支持部材２の平面部２ａには、レーザー加工ヘッド３６及びスクラップ除去装置１２における後述の給排口昇降装置１３等が支持される。

レーザー加工ヘッド３６は、支持部材２の平面部２ａから下方に延びる円筒状をなし、その上端部が軸線中心で回転自在となるように平面部２ａに支持される。レーザー加工ヘッド３６の下端はレーザー照射部３６ａとされ、該レーザー照射部３６ａから下方に向けて前記軸線上でレーザー光線が照射される。レーザー加工ヘッド３６の上端部は平面部２ａ上に位置し、該上端部には従動ギヤ４が同軸固定される。平面部２ａ上には、前記従動ギヤ４に不図示の駆動ギヤを噛み合わせるサーボモータ１０が支持される。レーザー加工ヘッド３６の上端からは、レーザー光線導入用の光ファイバーケーブル５が上方に延出する。

図５，６を併せて参照し、スクラップ除去装置１２は、ワークＷに形成した線材挿通孔Ｗｂを通じて袋状部内に巻き癖を有するバネ線材１１を供給し、該バネ線材１１に袋状部内で巻き形状を形成させることで、レーザー切断加工により生じたスクラップ片Ｗｃをバネ線材１１により吊下可能とし、該スクラップ片Ｗｃを袋状部外に除去可能とする。バネ線材１１は、無負荷の状態かつ常温下で巻き形状を形成するべく巻き癖がつけられたバネ鋼製のものであるが、昇温により前記巻き癖を発生させる形状記憶合金製のものや、前記何れかの特性を有する樹脂製のものであってもよい。

バネ線材１１は、線材給排装置２０から繰り出され又は巻き取られる。線材給排装置２０は、第一アーム３ａ部の基端部上に支持される駆動部２０ａから、バネ線材１１を摺動自在に挿通させる可撓性を有するガイドパイプ６を延出してなる。ガイドパイプ６は、レーザー加工ヘッド３６の上端部内を通過した後、その先端側が支持部材２の平面部２ａの下方においてレーザー加工ヘッド３６と隣接して配置される。なお、支持部材２の立面部２ｂの上端部には、光ファイバーケーブル５及びガイドパイプ６を遊挿させるガイド枠２ｃが設けられる。

支持部材２の平面部２ａの下方には、上下に延びる昇降シリンダ７が光ファイバーケーブル５及びガイドパイプ６と隣接して配置される。昇降シリンダ７は、その上側にシリンダ本体７ａを、下側にピストンロッド７ｂを配置してなり、シリンダ本体７ａの上端部がレーザー加工ヘッド３６に支持されると共に、ピストンロッド７ｂの下端部にはこれと略直交する支持板８が取り付けられる。支持板８にはこれを貫通するガイドパイプ６が支持され、該ガイドパイプ６の先端部が支持板８の下方に突出する。ガイドパイプ６の下端開口は、バネ線材１１を供給又は回収する線材給排口６ａとされる。この線材給排口６ａが、昇降シリンダ７及び支持板８を主とする給排口昇降装置１３により昇降可能とされる。

ここで、レーザー加工ヘッド３６がワークＷに対してレーザー切断加工を行う状態において、ガイドパイプ６の下端開口（線材給排口６ａ）は、昇降シリンダ７の伸長動作によりワークＷ表面に当接可能であり、かつ昇降シリンダ７の短縮動作によりワークＷ表面から離間する。すなわち、前記給排口昇降装置１３の作動により、線材給排口６ａがワークＷに対して進退可能である。

また、前記サーボモータ１０の作動により従動ギヤ４と共にレーザー加工ヘッド３６がその軸回りに回転すると、該レーザー加工ヘッド３６と共にこれと隣接する昇降シリンダ７及びガイドパイプ６も一体に回転し、もってレーザー加工ヘッド３６に対する相対位置を前後左右に変化させる。すなわち、サーボモータ１０及び従動ギヤ４を主とする給排口移動装置１４により、ガイドパイプ６の線材給排口６ａがレーザー加工ヘッド３６のレーザー照射部３６ａ周りを回転移動可能である。

図３，４に示すように、線材給排装置２０の駆動部２０ａは、基板２１上に両側壁２２ａ，２２ｃ及びこれらに渡る中央壁２２ｂを立設して平面視略コ字型の支持フレーム２２を形成し、該支持フレーム２２の中央壁２２ｂの外側に駆動モータ２３を支持してなる。支持フレーム２２の内側には、駆動モータ２３の駆動軸２３ａに取り付けられた駆動ローラ２４が配設される。駆動モータ２３の駆動軸２３ａの先端部は、両側壁２２ａ，２２ｃに跨って取り付けられた軸受け板２５の軸受け２５ａに回転自在に支持される。

支持フレーム２２における一方の側壁２２ｃの上端部には、従動ローラ２６を支持する支持アーム２７の一端部が、ブラケット２８を介して揺動可能に支持される。また、支持フレーム２２における他方の側壁２２ａの上端部には、前記支持アーム２７の他端部に挿通される支持棒２９の下端部がブラケット３０を介して揺動可能に支持される。支持棒２９の上部はネジ部２９ａとされ、該ネジ部２９ａにはナット部材３１が螺着される。ナット部材３１下面の上受け部材３２と支持アーム２７他端部上面の下受け部材３３との間には、所定のコイルスプリング３４が縮設される。

従動ローラ２６の外周下端は駆動ローラ２４の外周上端の直上に位置し、従動ローラ２６にコイルスプリング３４の弾性力が作用することで、従動ローラ２６下端が駆動ローラ２４上端に押圧状態で当接する。駆動ローラ２４の外周には、バネ線材１１をその断面の半分程度のみ入り込ませるＶ字溝２４ａが形成される。支持フレーム２２における前記一方の側壁２２ｃには前記ガイドパイプ６の基端部が貫通支持され、前記他側の側壁２２ａには不図示の線材収納部から延びる上流側ガイドパイプ３５の先端部が貫通支持される。

ガイドパイプ６の基端及び上流側ガイドパイプ３５の先端は互いに対向しており、上流側ガイドパイプ３５内から延びるバネ線材１１は、前記Ｖ字溝２４ａに入り込んだ状態で両ローラ２４，２６に挟持され、かつその下流側でガイドパイプ６内に挿通される。そして、駆動モータ２３の作動により両ローラ２４，２６が回転駆動してバネ線材１１を何れかのガイドパイプ６，３５側に送ることで、前記ガイドパイプ６の線材給排口６ａからバネ線材１１が供給又は回収される。

次に、上記レーザー切断加工装置１によりワークＷの袋状部にレーザー切断加工を行うと共に、該加工により生じたスクラップ片Ｗｃを前記袋状部の外部に排出する工程について説明する。
まず、図５に示すように、多関節ロボット１ａの作動により、ワークＷの袋状部の切断除去部（スクラップ形成部）Ｗａの略中央部の上方にレーザー加工ヘッド３６先端のレーザー照射部３６ａを移動させ、該レーザー照射部３６ａからレーザー光線を照射して前記切断除去部Ｗａの略中央部に線材挿通孔Ｗｂを形成する。このとき、ガイドパイプ６は、その先端の線材給排口６ａをワークＷ表面から離間させている。

次いで、図６に示すように、多関節ロボット１ａの作動により線材挿通孔Ｗｂの上方からレーザー加工ヘッド３６を退避させると共に該線材挿通孔Ｗｂの上方にガイドパイプ６先端の線材給排口６ａを移動させた後、昇降シリンダ７の伸長作動により前記線材給排口６ａをワークＷ表面に当接させる。この状態で、前記駆動部２０ａの駆動モータ２３を作動させて両ローラ２４，２６によりバネ線材１１をガイドパイプ６内に送り込むことで、ガイドパイプ６先端の線材給排口６ａからバネ線材１１が繰り出され、該バネ線材１１が線材挿通孔Ｗｂを通じて袋状部内に供給される。

袋状部内に供給されたバネ線材１１は、切断除去部Ｗａの裏面側（内面側）で直ちに巻き形状を形成する。このバネ線材１１が袋状部内に所定長さだけ供給されると、該バネ線材１１が切断除去部Ｗａの裏面側で発条状に巻回して発条体１１ａを形成し、充分な弾発力をもって切断除去部Ｗａの裏面に当接する。

次いで、図７に示すように、昇降シリンダ７の短縮作動によりガイドパイプ６の線材給排口６ａをワークＷ表面から離間させると共に、図８に示すように、多関節ロボット１ａの作動によりレーザー加工ヘッド３６のレーザー照射部３６ａを切断除去部Ｗａ外周の切断開始位置の上方に移動させる。このとき、ガイドパイプ６の線材給排口６ａとワークＷの線材挿通孔Ｗｂとの間に渡るバネ線材１１が撓むと共にその一部が袋状部の内外に出入りすることで、線材給排口６ａと線材挿通孔Ｗｂとの間の相対位置の変化に対応できる。また、袋状部内へのバネ線材１１の供給長さを充分に確保しておくことで、切断除去部Ｗａ裏面への弾発力を低下させることもない。

次いで、レーザー照射部３６ａからレーザー光線を照射しつつ多関節ロボット１ａを作動させて切断除去部Ｗａ外周のレーザー切断加工を開始する。このとき、図９に示すように、レーザー加工ヘッド３６の切断除去部Ｗａ外周の周回に同期するように、前記給排口移動装置１４のサーボモータ１０の作動によりレーザー加工ヘッド３６と共にガイドパイプ６を回転させ、レーザー照射部３６ａ周りに線材給排口６ａを回転移動させることで、レーザー照射部３６ａ、線材給排口６ａ、及び線材挿通孔Ｗｂの相対位置関係を略一定に保つことが可能であり、レーザー光線がバネ線材１１を横断し切断することを防止できる。

なお、図９に示すように、平面視円形状の切断除去部Ｗａであれば、その略中心部に形成した線材挿通孔Ｗｂから外周までの距離が全周に渡ってほとんど変化しないが、図１０に示すように、例えば平面視方形状の切断除去部Ｗａであれば、その略中心部に形成した線材挿通孔Ｗｂから外周までの距離が比較的大きく変化する。このような変化に対しても、前述の如くガイドパイプ６の線材給排口６ａとワークＷの線材挿通孔Ｗｂとの間に渡るバネ線材１１が撓むと共に袋状部の内外に出入りすることで対応可能である。

また、切断除去部Ｗａの全周を切断する際には、レーザー加工ヘッド３６がその軸回りに略一回転することとなるが、切断加工後にレーザー加工ヘッド３６の逆転動作を行うか、あるいは全周切断前に一端レーザー光線の照射を停止してレーザー加工ヘッド３６の逆転動作を行うことで、特別な構造を用いることなく光ファイバケーブル５やバネ線材１１の捻れを抑えることが可能である。また、レーザー加工ヘッド３６の自転を切断除去部Ｗａ外周の周回に完全に同期させず、例えば断続的に自転させる等によっても、レーザー光線がバネ線材１１を横断しないようにレーザー加工ヘッド３６とガイドパイプ６との位相をコントロール可能である。

レーザー加工ヘッド３６が前記切断開始位置の上方に戻り、切断除去部Ｗａ全周の切断加工が終了すると、該切断除去部ＷａがワークＷから独立したスクラップ片Ｗｃとなる。このとき、スクラップ片Ｗｃがその裏面側に形成された発条体１１ａの弾発力により保持されてバネ線材１１からの抜けが防止されることで、該スクラップ片Ｗｃをバネ線材１１により吊り下げて袋状部内への落下を防止できる。

そして、多関節ロボット１ａの作動によりバネ線材１１に吊下されたスクラップ片Ｗｃを不図示の排出トレイ上に移動させた後、線材給排装置２０の作動によりバネ線材１１を回収してこれをスクラップ片Ｗｃから抜き取ることで、スクラップ片Ｗｃ裏面側の発条体１１ａを消失させてその保持を解除し、該スクラップ片Ｗｃを排出トレイに落下させて排出可能である。
なお、上述の工程を繰り返して複数のワークＷに対する切断加工を行った後、バネ線材１１の巻き癖が弱まった場合には、該バネ線材１１の先端側を所定長さだけカットしてその新規部分を順次繰り出して使用すればよい。

以上説明したように、上記実施例におけるスクラップ除去方法は、ワークＷの袋状部にレーザー切断加工装置１によるレーザー切断加工をする際、該加工により生じたスクラップ片Ｗｃを前記袋状部の外部に排出する方法であって、前記ワークＷの切断除去部Ｗａに、前記レーザー切断加工装置１のレーザー加工ヘッド３６により線材挿通孔Ｗｂを形成し、該線材挿通孔Ｗｂを通じて前記袋状部内へ巻き癖を有するバネ線材１１を供給し、該バネ線材１１に前記切断除去部Ｗａの裏側で発条体１１ａを形成させると共に、前記切断除去部Ｗａの周囲に前記レーザー加工ヘッド３６によりレーザー切断加工を施して該切断除去部Ｗａを前記スクラップ片Ｗｃとした後には、前記バネ線材１１により前記スクラップ片Ｗｃを吊り下げて前記袋状部の外部に取り出し、かつ前記バネ線材１１を回収して前記スクラップ片Ｗｃから抜き取ることで、該スクラップ片Ｗｃを前記袋状部の外部に排出するものである。

この構成によれば、ワークＷの切断除去部Ｗａに形成した線材挿通孔Ｗｂを通じて袋状部内へバネ線材１１を供給し、該バネ線材１１に切断除去部Ｗａの裏側で発条体１１ａを形成させることで、切断除去部Ｗａがスクラップ片Ｗｃとなった後にはこれをバネ線材１１により吊下可能とし、かつ該スクラップ片Ｗｃを袋状部の外部に取り出すと共にバネ線材１１を回収してこれをスクラップ片Ｗｃから抜き取ることで、該スクラップ片Ｗｃを袋状部の外部に排出可能となる。
すなわち、線材給排装置２０を主にスクラップ除去装置１２を簡素に構成でき、設備全体の大型化を抑えると共にスクラップ片Ｗｃの排出を容易かつ確実に行うことができる。また、所定回数のレーザー切断加工に対して同一のバネ線材１１を繰り返し用いることができ、加工コストの低減を図ることができる。

また、上記実施例におけるスクラップ除去装置１２は、ワークＷの袋状部にレーザー切断加工装置１によるレーザー切断加工をする際、該加工により生じたスクラップ片Ｗｃを前記袋状部の外部に排出する装置であって、前記レーザー切断加工装置１のレーザー加工ヘッド３６に隣接する線材給排口６ａより巻き癖を有するバネ線材１１を給排する線材給排装置２０と、前記レーザー加工ヘッド３６に対して前記線材給排口６ａを移動させる給排口移動装置１４と、前記ワークＷに対して前記線材給排口６ａを進退させる給排口昇降装置１３とを備え、前記ワークＷの切断除去部Ｗａに形成した線材挿通孔Ｗｂに対し、前記給排口昇降装置１３により前記線材給排口６ａを近接させ、前記線材給排装置２０により前記線材挿通孔Ｗｂを通じて前記袋状部内へ前記バネ線材１１を供給し、該バネ線材１１に前記切断除去部Ｗａの裏側で発条体１１ａを形成させると共に、前記切断除去部Ｗａの周囲に前記レーザー加工ヘッド３６によりレーザー切断加工を施して該切断除去部Ｗａを前記スクラップ片Ｗｃとした後には、前記バネ線材１１により前記スクラップ片Ｗｃを吊り下げて前記袋状部の外部に取り出し、かつ前記線材給排装置２０により前記バネ線材１１を回収して前記スクラップ片Ｗｃから抜き取ることで、該スクラップ片Ｗｃを前記袋状部の外部に排出するものである。

この構成によれば、上記スクラップ除去方法と同様の作用効果に加え、ワークＷに対して線材給排口６ａを進退させることで、線材挿通孔Ｗｂにバネ線材１１を確実に挿通できると共に、その後に線材給排口６ａをレーザー加工ヘッド３６と共に比較的自由に移動させることが可能となり、簡素な構成で様々な形状のレーザー切断加工に対応できる。このとき、レーザー加工ヘッド３６からのレーザー光線がバネ線材１１を横断しないように線材給排口６ａを移動させつつレーザー切断加工を行うことが可能となり、レーザー加工ヘッド３６が切断除去部Ｗａ外周を往復動等しなくとも一度の周回のみで全周をカットすることが可能となり、加工コストのさらなる低減を図ることができる。

なお、この発明は上記実施例に限られるものではなく、例えば上記実施例では、ガイドパイプ６の線材給排口６ａをレーザー加工ヘッド３６のレーザー照射部３６ａに対して上下にのみ相対移動可能（昇降可能）とし、前後左右にはガイドパイプ６及びレーザー加工ヘッド３６を一体的に水平移動させるようにしたが、これに対し、ガイドパイプ６をレーザー加工ヘッド３６に対して相対的に昇降かつ水平移動可能に構成してもよい。この場合、図１１に示すように、ガイドパイプ６の線材給排口６ａをワークＷの線材挿通孔Ｗｂに当接させた状態でレーザー切断加工を行うことができ、切断除去部Ｗａ（スクラップ片Ｗｃ）をガイドパイプ６先端と袋状部内の発条体１１ａとで常時安定して保持した状態で、レーザー切断加工及びスクラップ片Ｗｃの排出作業を行うことができる。

この発明の実施例におけるスクラップ除去装置を装着した多関節ロボットを示す斜視図である。図１のＡ部拡大図である。図１のＢ部拡大正面図である。図３のＡ−Ａ断面図である。上記スクラップ除去装置によりレーザー切断加工時にスクラップ片を除去する工程の第一作動説明図である。上記工程の第二作動説明図である。上記工程の第三作動説明図である。上記工程の第四作動説明図である。上記レーザー切断加工時の流れを（ａ）〜（ｄ）の順で示す作用説明図である。図９と異なるワークに対するレーザー切断加工時の流れを（ａ）〜（ｄ）の順で示す作用説明図である。上記実施例の応用例を示す図８に相当する作動説明図である。

符号の説明

Ｗワーク
Ｗａ切断除去部
Ｗｂ線材挿通孔
Ｗｃスクラップ片
１レーザー切断加工装置
６ａ線材給排口
１１バネ線材（線材）
１１ａ発条体
１３給排口昇降装置（給排口進退手段）
１４給排口移動装置（給排口移動手段）
２０線材給排装置（線材給排手段）
３６レーザー加工ヘッド

Claims

ワークの袋状部にレーザー切断加工装置によるレーザー切断加工をする際、該加工により生じたスクラップ片を前記袋状部の外部に排出する方法であって、
前記ワークの切断除去部に、前記レーザー切断加工装置のレーザー加工ヘッドにより線材挿通孔を形成し、該線材挿通孔を通じて前記袋状部内へ巻き癖を有する線材を供給し、該線材に前記切断除去部の裏側で発条体を形成させると共に、前記切断除去部の周囲に前記レーザー加工ヘッドによりレーザー切断加工を施して該切断除去部を前記スクラップ片とした後には、前記線材により前記スクラップ片を吊り下げて前記袋状部の外部に取り出し、かつ前記線材を回収して前記スクラップ片から抜き取ることで、該スクラップ片を前記袋状部の外部に排出することを特徴とするレーザー切断加工時のスクラップ除去方法。
ワークの袋状部にレーザー切断加工装置によるレーザー切断加工をする際、該加工により生じたスクラップ片を前記袋状部の外部に排出する装置であって、
前記レーザー切断加工装置のレーザー加工ヘッドに隣接する線材給排口より巻き癖を有する線材を給排する線材給排手段と、前記レーザー加工ヘッドに対して前記線材給排口を移動させる給排口移動手段と、前記ワークに対して前記線材給排口を進退させる給排口進退手段とを備え、
前記ワークの切断除去部に形成した線材挿通孔に対し、前記給排口進退手段により前記線材給排口を近接させ、前記線材給排手段により前記線材挿通孔を通じて前記袋状部内へ前記線材を供給し、該線材に前記切断除去部の裏側で発条体を形成させると共に、前記切断除去部の周囲に前記レーザー加工ヘッドによりレーザー切断加工を施して該切断除去部を前記スクラップ片とした後には、前記線材により前記スクラップ片を吊り下げて前記袋状部の外部に取り出し、かつ前記線材給排手段により前記線材を回収して前記スクラップ片から抜き取ることで、該スクラップ片を前記袋状部の外部に排出することを特徴とするレーザー切断加工時のスクラップ除去装置。