JP4734365B2 - Ｘ線平面検出器のパラメータ調整方法及び装置、ｘ線診断装置 - Google Patents

Description

本発明は、Ｘ線平面検出器を動作させるための動作パラメータなどを調整するパラメータ調整方法及び装置、この装置を用いたＸ線診断装置に関する。

図５はＸ線診断装置の構成図である。Ｘ線管球１とＸ線平面検出器２とが対向配置され、これらＸ線管球１とＸ線平面検出器２との間には被写体３が配置される。Ｘ線管球１にはＸ線の曝射を制御するＸ線発生制御手段４が接続され、かつＸ線平面検出器２にはＸ線平面検出器インタフェース（以下、Ｘ線検出器Ｉ／Ｆと省略する）５を介して画像処理手段７が接続されている。この画像処理手段７は、Ｘ線検出器Ｉ／Ｆ５を通してＸ線平面検出器２から出力されるＸ線画像信号を入力し、このＸ線画像信号を映像化してテレビジョンモニタ（ＴＶモニタ）などの画像表示手段７に表示する。

システム制御手段８には、操作者からのＸ線診断の操作を受けるユーザインタフェース９が接続されている。システム制御手段７は、ユーザインタフェース９からのＸ線条件の設定の情報や透視開始の指令を受け、この指令に基づいてＸ線発生手段４を制御してＸ線管球１からＸ線を曝射させ、かつＸ線平面検出器２及び画像処理手段６を制御する。

このような装置であれば、Ｘ線管球１から曝射されたＸ線は、被写体３を透過してＸ線平面検出器２に入射する。このＸ線平面検出器２は、被写体３を透過したＸ線を入射し、そのＸ線画像信号を出力する。画像処理手段６は、Ｘ線平面検出器２から出力されたＸ線画像信号をＸ線検出器Ｉ／Ｆ５を通して入力し、このＸ線画像を映像化してＴＶモニタなどの画像表示手段７に表示する。

図６はＸ線平面検出器２及びＸ線検出器Ｉ／Ｆ５の構成図である。Ｘ線平面検出器２は、図７に示すように複数の画素容量１２を２次元平面上で縦横方向に配列（例えば４列×４列）したものである。これら画素容量１２には、入射したＸ線を図示しない変換素子によって変換された電荷を蓄積する。

これら画素容量１２には、それぞれ当該画素容量１２に蓄積された電荷を読み出すための半導体スイッチであるＴＦＴ（thin film transistor）１３のドレイン電極が接続されている。これらＴＦＴ１３の各ゲート電極は、例えば図面上横方向の各ＴＦＴ１３別に各ゲート線＃１〜＃４を介してゲートドライバ１４が接続されている。

このゲートドライバ１４は、読み出し制御手段１５によって制御されるもので、図８に示すように各ゲート線＃１〜＃４を介して図面上横方向の各ＴＦＴ１３別にそれぞれオン（ＯＮ）、オフ（ＯＦＦ）させる各ゲート信号を出力する。これにより、図面上横方向の各ＴＦＴ１３別に逐次各画素容量１２に蓄積された各電荷が各ＴＦＴ１３のソース電極を通して読み出される。

これらＴＦＴ１３のソース電極には、例えば図面上縦方向の各ＴＦＴ１３別にそれぞれ積分アンプ１６−１〜１６−４と、その後段にアンプ１７−１〜１７−４とが直列接続されている。さらに、各アンプ１７−１〜１７−４の出力端子には、マルチプレクサ１８、Ａ／Ｄコンバータ１９が接続されている。

従って、各画素容量１２から読み出された電荷は、それぞれ各積分アンプ１６−１〜１６−４によって増幅され、さらに各アンプ１７−１〜１７−４によって増幅された後、マルチプレクサ１８を通して１画素単位に選択され、次にＡ／Ｄコンバータ１９によりデジタル値に変換されて出力される。

図９は積分アンプ１６−１〜１６−４及びアンプ１７−１〜１７−４の構成図である。各積分アンプ１６−１〜１６−４は、オペアンプ２０と、このオペアンプ２０の「−」入力端子と出力端子との間に接続された容量の異なる複数のコンデンサＣ_１〜Ｃ_３及び複数のスイッチＳ_１〜Ｓ_４とからなっている。このうちスイッチＳ_４は、電荷を読み出す最初に、各コンデンサＣ_１〜Ｃ_３に蓄積されている各電荷をリセットするもので、コンデンサを介さずにオペアンプ２１の「−」入力端子と出力端子との間に接続されている。

これらアンプ１７−１〜１７−４は、Ｘ線診断装置においてＸ線画像を撮像するときの透視、撮影などの各収集モード（低線量透視モード、通常線量透視モードなど）毎に最適なゲインとなるようにセットされる。
動作パラメータ設定手段２０は、各積分アンプ１６−１〜１６−４における最適な容量値と、各アンプ１７−１〜１７−４の最適なゲインとが予め格納されており、読み出し制御手段１５からの収集モードの設定の切り替えによって各積分アンプ１６−１〜１６−４の容量値と各アンプ１７−１〜１７−４のゲインとを最適な値に切り替える。

再び図６において、Ｘ線平面検出器２の出力端子には、Ｘ線検出器Ｉ／Ｆ５が接続されている。このＸ線検出器Ｉ／Ｆ５は、Ｘ線平面検出器２に対して取り付け、取り外し可能である。
Ｘ線検出器Ｉ／Ｆ５には、Ｘ線平面検出器２のオフセット成分を補正するための加算器２１が設けられている。この加算器２１の出力端子には、ゲインのばらつきを補正するための乗算器２２が接続され、さらにこの乗算器２２の出力端子に欠陥点補正手段２３が接続されている。
このうち加算器２１の「−」入力端子には、オフセット補正係数テーブル２４が接続されている。オフセット補正係数計算手段２５は、検出器本体１１から出力されるＸ線画像を入力し、このＸ線画像から各画素毎のオフセット成分であるオフセット補正係数を求めてオフセット補正係数テーブル２４に記憶する。

乗算器２２の一入力端子には、ゲイン補正係数テーブル２６が接続されている。ゲイン補正係数計算手段２７は、加算器２１から出力されるＸ線画像を入力し、このＸ線画像から各画素毎のゲインのばらつきをなくすようなゲイン補正係数を求めてゲイン補正係数テーブル２６に格納する。

欠陥点補正手段２３は、乗算器２２から出力されるオフセット補正処理及びゲイン補正処理されたＸ線画像における欠陥点を補正するもので、一入力端子には欠陥点位置情報テーブル２８が接続されている。欠陥点位置情報計算手段２９は、乗算器２２から出力されるＸ線画像を入力し、このＸ線画像から欠陥点を認識し、この欠陥点の位置を示す欠陥点位置情報を欠陥点位置情報テーブル２８に格納する。
欠陥点補正手段２３は、乗算器２２から出力されるオフセット補正処理及びゲイン補正処理されたＸ線画像における欠陥点を欠陥点位置情報テーブル２８に記憶されている欠陥点位置情報に基づいて認識し、この欠陥点の近傍の欠陥でない画素の平均値を求め、この画素の平均値で欠陥点を置き換える欠陥点補正処理を行なう。

次に、Ｘ線診断装置の透視の一連の動作について図１０に示す動作タイミング図を参照して説明する。
Ｘ線透視スイッチがオン（ＯＮ）されると、システム制御手段８は、Ｘ線透視スイッチのオンを認識し、Ｘ線平面検出器２に対して動作開始の指令を発し、続いてＸ線発生制御手段４を制御してＸ線管球１からＸ線を曝射させる。
Ｘ線管球１から曝射されたＸ線は、被写体３を透過してＸ線平面検出器２に入射する。
Ｘ線平面検出器２は、予め設定された時間によりＸ線の発生終了を見計らって複数の画素容量１２に蓄積された各電荷を読み出す。すなわち、図７に示すようにＸ線平面検出器２では、ゲートドライバ１４から図８に示すように各ゲート線＃１〜＃４を介して各ゲート信号が出力されると、各画素容量１２に蓄積された各電荷が逐次各ＴＦＴ１３のソース電極を通して読み出される。

これら画素容量１２から読み出された電荷は、図７に示すように各積分アンプ１６−１〜１６−４によって増幅され、さらに各アンプ１７−１〜１７−４によって増幅された後、マルチプレクサ１８を通して１画素単位に選択され、次にＡ／Ｄコンバータ１９によりデジタル値に変換されて出力される。
Ｘ線平面検出器２から出力されたＸ線画像は、図６に示すようにＸ線検出器Ｉ／Ｆ５において、加算器２１によりオフセット補正係数が引き算されてオフセット補正処理が行われ、次に、乗算器２２によりオフセット補正処理されたＸ線画像信号に対してゲイン補正係数が乗算されてゲイン補正処理される。
この場合、オフセット補正係数及びゲイン補正係数は、透視や撮影などの線量や収集レートの異なる収集モードに応じて最適な値が予め設定される。
オフセット補正処理及びゲイン補正処理されたＸ線画像は、欠陥点補正手段２３に送られる。この欠陥点補正手段２３は、Ｘ線画像から欠陥点の近傍の欠陥でない画素の平均値を求め、この画素の平均値で欠陥点を置き換える欠陥点補正処理を行なう。
そして、画像処理手段６は、Ｘ線平面検出器２から出力されたＸ線画像信号を入力し、このＸ線画像をＴＶモニタなどの画像表示手段７に表示する。
以上の動作が繰り返し行われることにより、画像表示手段７には透視動画像が表示される。

ところで、図９に示す各積分アンプ１６−１〜１６−４における最適な容量値及び各アンプ１７−１〜１７−４の最適なゲイン値の動作パラメータ、オフセット補正係数、ゲイン補正係数、欠陥点位置情報などの設定は、通常の使用モードとは異なるモード、すなわち調整、ギャブレーションモード（サービスモード）において行われる。

さらに、これらの設定は、Ｘ線平面検出器２の欠陥点などの特性が各Ｘ線平面検出器２毎に異なるので、各Ｘ線平面検出器２個々の調整、ギャブレーションにおいて行われる。
これら動作パラメータ、オフセット補正係数、ゲイン補正係数及び欠陥点位置情報の設定手順は、サービスマンのマニュアル操作によって次の通り行われる。
先ず、各収集モード毎に規定されたＸ線量のＸ線をＸ線管球１から曝射し、Ｘ線平面検出器２に入射させる。Ｘ線平面検出器２から出力されるＸ線画像にオフセット成分やゲインのばらつきが含んでも飽和しないようにＸ線平面検出器２の動作パラメータが設定される。
このとき、オフセット補正処理、ゲイン補正処理は、オフされる。この作業が各収集モード毎に繰り返し行われて、全ての収集モード毎の各動作パラメータが設定される。
次に、Ｘ線管球１からＸ線の曝射を行なわない状態に、オフセット補正係数計算手段２５は、Ｘ線平面検出器２から出力されるＸ線画像を複数の画像枚数分入力し、これらＸ線画像の平均値を求めてこれをオフセット補正係数とし、オフセット補正係数テーブル２４に格納する。このとき、検出器本体１１における動作パラメータは、動作パラメータ設定手段２０によって各収集モード毎に設定される。

次に、Ｘ線管球１から平面的に一様な入射条件でＸ線の曝射を行なう。そして、ゲイン補正係数計算手段２７は、オフセット補正処理の行われたＸ線画像を複数の画像枚数分入力し、実際に入力されたＸ線画像の画素値がそのＸ線入射条件で期待される出力画素値に等しくなるようなゲイン補正係数を求めてゲイン補正係数テーブル２６に格納する。
次に、Ｘ線管球１から平面的に一様な入射条件でＸ線の曝射を行なう。欠陥点位置情報計算手段２９は、オフセット補正処理及びゲイン補正処理の行われたＸ線画像を入力し、このＸ線画像において出力画素値を調べ、オフセット補正処理及びゲイン補正処理で補正できない画素を欠陥点として認識し、この欠陥点の位置を示す欠陥点位置情報を欠陥点位置情報テーブル２８に格納する。
なお、これら動作パラメータ、オフセット補正係数、ゲイン補正係数及び欠陥点位置情報は、装置電源がオフされても消去されない記憶媒体、例えば磁気ディスクやフラッシュメモリなどに形成された各テーブル２４、２６、２８に格納される。

Ｘ線診断装置は、Ｘ線平面検出器２の寿命を判断する機能を持たないので、Ｘ線変換効率などが経年変化によって低下してその検出器出力が低下することから、これを補うためにＸ線の曝射量が増加する傾向にある。このため、例えば患者の被爆や診断能の低下、さらには欠陥点の増加による診断能の低下の問題がある。

本発明の目的は、動作パラメータと当該動作パラメータの調整時期の情報との経時的変化データの経時的推移からＸ線平面検出器の寿命を自動的に推し量ることができるＸ線平面検出器のパラメータ調整方法及びその装置、さらにはこの装置を用いたＸ線診断装置を提供することにある。

本発明の請求項１に記載のＸ線平面検出器のパラメータ調整方法は、複数の画素容量を２次元平面上で縦横方向に配列して成るＸ線平面検出器の各画素容量から読み出される各電荷を増幅する各積分アンプの各容量値と、各積分アンプの出力を増幅する各アンプのゲインとを有する動作パラメータを調整するＸ線平面検出器のパラメータ調整方法において、予め設定されたＸ線入射条件でＸ線を曝射した際に、Ｘ線平面検出器から出力される画素値として期待される期待値の基準レベルの範囲及びＸ線画像の収集タイミングを与える工程と、予め設定されたＸ線入射条件でＸ線を曝射したときに収集タイミングでＸ線平面検出器から出力される画素値を収集し、この画素値が期待値の基準レベルの範囲内にあるか否かを判断し、この判断結果に基づいて動作パラメータを期待値の基準レベルの範囲内に自動的に決定する工程と、決定された動作パラメータと当該動作パラメータの調整時期の情報とを経時的変化データとして蓄積し、これら経時的変化データの経時的推移からＸ線平面検出器の寿命を自動的に推し量る工程とを有する。

本発明の請求項６に記載のＸ線平面検出器のパラメータ調整装置は、複数の画素容量を２次元平面上で縦横方向に配列して成るＸ線平面検出器の各画素容量から読み出される各電荷を増幅する各積分アンプの各容量値と、各積分アンプの出力を増幅する各アンプのゲインとを有する動作パラメータを調整するＸ線平面検出器のパラメータ調整装置において、予め設定されたＸ線入射条件でＸ線を曝射した際に、Ｘ線平面検出器から出力される画素値として期待される期待値の基準レベルの範囲及びＸ線画像の収集タイミングを与える第１の手段と、予め設定されたＸ線入射条件でＸ線を曝射したときに収集タイミングでＸ線平面検出器から出力される画素値を収集し、この画素値が期待値の基準レベルの範囲内にあるか否かを判断し、この判断結果に基づいて動作パラメータを期待値の基準レベルの範囲内に自動的に決定する第２の手段と、決定された動作パラメータと当該動作パラメータの調整時期の情報とを経時的変化データとして蓄積し、これら経時的変化データから経時的推移から寿命を自動的に推し量る寿命判定手段とを具備する。

本発明の請求項１１に記載のＸ線診断装置は、上記請求項６に記載のＸ線平面検出器のパラメータ調整装置を備えた。

本発明によれば、動作パラメータと当該動作パラメータの調整時期の情報との経時的変化データの経時的推移からＸ線平面検出器の寿命を自動的に推し量ることができるＸ線平面検出器のパラメータ調整方法及びその装置、さらにはこの装置を用いたＸ線診断装置を提供できる。

以下、本発明の第１の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、図５乃至図７と同一部分には同一符号を付してその詳しい説明は省略する。
図１乃至図３は本発明に係るＸ線平面検出器２のパラメータ調整装置を用いたＸ線診断装置の構成図であって、図１は全体構成図、図２はＸ線平面検出器２の構成図、図３は積分アンプ１６−１〜１６−４及びアンプ１７−１〜１７−４の構成図である。
システム制御手段３０は、Ｘ線平面検出器２における各積分アンプ１６−１〜１６−４及び各アンプ１７−１〜１７−４の動作パラメータの調整時に、この動作パラメータの設定範囲と、Ｘ線平面検出器２から出力されるＸ線画像の期待される画素値の各基準レベルの上限値及び下限値と、Ｘ線画像の収集タイミング（Ｘ線の曝射タイミング）とを各収集モード（透視、撮影などでの低線量透視モード、通常線量透視モードなど）ごとに、Ｘ線検出器Ｉ／Ｆ５に設けられた後述する読み出し制御手段３１に与える機能を有する。

このＸ線検出器Ｉ／Ｆ５には、上記図５に示すＸ線検出器Ｉ／Ｆ５の構成に加えて、図２に示すように読み出し制御手段３１の他に、後述する画素レベル判断手段３２、寿命判定手段３３、基準データメモリ３４及び動作パラメータ書込み／読み出し制御手段３５が備えられると共に、Ｘ線平面検出器２には図３に示すように動作パラメータ設定手段３６が設けられている。
上記システム制御手段３０は、オフセット補正処理及びゲイン補正処理においてそれぞれ期待される画素値の各基準レベルの上限値及び下限値と、Ｘ線の曝射タイミングとを各収集モード毎に、Ｘ線検出器Ｉ／Ｆ５に設けられた読み出し制御手段３１に与える機能を有する。

又、システム制御手段３０は、動作パラメータを決定した後、オフセット補正係数計算手段２５にオフセット補正処理で期待される画素値の基準レベルの上限値及び下限値を設定すると共に、オフセット補正係数計算手段２５を動作させてオフセット補正係数を自動的に算出させる機能を有する。
又、システム制御手段３０は、オフセット補正係数を算出した後、ゲイン補正係数計算手段２７にゲイン補正処理で期待される画素値の基準レベルの上限値及び下限値を設定すると共に、ゲイン補正係数計算手段２７を動作させてゲイン補正係数を自動的に算出させる機能を有する。
又、システム制御手段３０は、ゲイン補正係数を算出した後、欠陥点位置情報計算手段２９を動作させてオフセット補正処理及びゲイン補正処理で補正できない画素を欠陥点として認識させてその欠陥点位置情報を自動的に求めさせる機能を有する。

又、システム制御手段３０は、後述する画素値レベル判断手段３２から検出器本体１１から出力されたＸ線画像の画素値が動作パラメータの設定範囲内で要求される下限値に達していないことの旨を受け取ると、ユーザ及びサービスセンタ１０に対してＸ線平面検出器２の寿命を通知する機能を有する。
又、システム制御手段３０には、バックアップ用メモリ３０ａが設けられている。システム制御手段３０は、後述する動作パラメータ書込み読出し制御手段３５との間でデータ授受を行ない、動作パラメータ書込み読出し制御手段３５により読み出された動作パラメータ設定手段３６の動作パラメータ、オフセット補正係数テーブル２４に格納されているオフセット補正係数、ゲイン補正係数テーブル２６に格納されているゲイン補正係数、及び欠陥点位置情報テーブル２８に格納されている欠陥点位置情報をバックアップ用メモリ３０ａに格納する機能を有する。

Ｘ線検出器Ｉ／Ｆ５に設けられた読み出し制御手段３１は、システム制御手段３０から与えられた各収集モード毎の各動作パラメータの設定範囲、期待される画素値の基準レベルの上限値及び下限値、及びＸ線画像の収集タイミングのうち動作パラメータの設定範囲で各積分アンプ１６−１〜１６−４の最適な容量値と各アンプ１７−１〜１７−４の最適なゲイン値とをセットし、Ｘ線画像の収集タイミングでＸ線を入射してそのＸ線画像を出力動作する機能を有する。
読み出し制御手段３１は、システム制御手段３０から与えられた動作パラメータを図３に示す動作パラメータ設定手段３６に対して設定する機能を有する。
又、読み出し制御手段３１は、後述する画素値レベル判断手段３２から画素値レベルの判断結果を受け、Ｘ線平面検出器２から出力されたＸ線画像の画素値が基準レベルの下限値に達していなければ、図３に示す動作パラメータ設定手段３６に対して各積分アンプ１６−１〜１６−４及び各アンプ１７−１〜１７−４でのゲイン値を上げる設定指令を発してシステム制御手段３０にＸ線曝射の要求を行い、かつＸ線画像の画素値が基準レベルの上限値以上であれば、動作パラメータ設定手段３６に対して各積分アンプ１６−１〜１６−４及び各アンプ１７−１〜１７−４でのゲイン値を下げる設定指令を発してシステム制御手段３０にＸ線曝射の要求を行なう機能を有する。

又、読み出し制御手段３１は、システム制御手段３０から与えられたオフセット補正処理で期待される画素値の基準レベルの上限値及び下限値をオフセット補正係数計算手段２５に与え、次にゲイン補正処理で期待される画素値の基準レベルの上限値及び下限値をゲイン補正係数計算手段２７に与える機能を有する。
画素値レベル判断手段３２は、Ｘ線平面検出器２から出力されたＸ線画像を加算器２１、乗算器２２及び欠陥点補正手段２３をバイパスして入力し、画素値が基準レベルの上限値及び下限値の範囲内にあるか否かを判断し、その判断結果を読み出し制御手段３１に与える機能を有する。

又、画素値レベル判断手段３２は、Ｘ線平面検出器２から出力されたＸ線画像の画素値が動作パラメータの設定範囲内で要求される下限値に達していない場合、この旨をシステム制御手段３０に通知する機能を有する。
寿命判定手段３３は、動作パラメータ設定手段３６により決定された前記動作パラメータとこの動作パラメータの調整時期の情報とを経時的変化データとして蓄積し、これら経時的変化データから経時的推移からＸ線平面検出器２の寿命を自動的に推し量り、例えば経時的推移値が予め設定された推移値の下限値に達すると、Ｘ線平面検出器２の寿命と判断してその旨を通知する機能を有する。
又、寿命判定手段３３は、オフセット補正係数計算手段２５で計算されたオフセット補正係数と、ゲイン補正係数計算手段２７で計算されたゲイン補正係数と、欠陥点位置情報計算手段２９により求められた欠陥部の位置情報とをそれぞれ入力し、これら係数及び位置情報と予め基準データメモリ３４に記憶されている各基準データとをそれぞれ比較し、各係数及び位置情報と各基準データとの各差が予め設定された各レベル以上であれば、Ｘ線平面検出器２の寿命である旨をシステム制御手段３０に通知する機能を有する。
なお、寿命を推し量る基準データは、オフセット補正係数であれば、例えばオフセット分布の平均値と標準偏差であり、ゲイン補正係数でも例えばゲイン分布の平均値と標準偏差である。欠陥点であれば、例えば欠陥点の数や各欠陥点の大きさなどである。これら基準データは、例えばＸ線平面検出器２の出荷時のデータを格納しておけばよい。

動作パラメータ書込み読出し制御手段３５は、Ｘ線平面検出器２の動作パラメータ設定手段３６に格納されている動作パラメータや、オフセット補正係数テーブル２４に格納されているオフセット補正係数、ゲイン補正係数テーブル２６に格納されているゲイン補正係数、及び欠陥点位置情報テーブル２８に格納されている欠陥点位置情報の書き込み、読み出しを行ない、システム制御手段３０との間でこれら動作パラメータやオフセット補正係数、ゲイン補正係数、欠陥点位置情報をデータ授受する機能を有する。
上記システム制御手段３０には、電話回線３７を介してサービスセンタ内の端末装置３８に接続されている。この端末装置３８は、システム制御手段３０との間で電話回線３７を介してデータ授受を行ない、バックアップ用メモリ３０ａに格納されている動作パラメータ設定手段３６の動作パラメータ、オフセット補正係数テーブル２４に格納されているオフセット補正係数、ゲイン補正係数テーブル２６に格納されているゲイン補正係数、及び欠陥点位置情報テーブル２８に格納されている欠陥点位置情報を受け取り、これら動作パラメータ、オフセット補正係数、ゲイン補正係数及び欠陥点位置情報を例えば補助記憶装置に格納する機能を有する。

又、端末装置３８は、システム制御手段３０との間で電話回線３７を介してデータ授受を行ない、画素値レベル判断手段３２による画素値が基準レベルの上限値及び下限値の範囲内にあるか否かの判断結果と、Ｘ線画像の画素値が動作パラメータの設定範囲内で要求される下限値に達していない旨の通知とを受け取り、これらデータを例えば補助記憶装置に格納する機能を有する。
又、端末装置３８は、システム制御手段３０との間で電話回線３７を介してデータ授受を行ない、寿命判定手段３３により求められた経時的変化データと、Ｘ線平面検出器２が寿命であることの判断結果の旨の通知とを受け取り、これらデータを例えば補助記憶装置に格納する機能を有する。

次に、上記の如く構成された装置の作用について説明する。
先ず、Ｘ線平面検出器２のおける各積分アンプ１６−１〜１６−４及び各アンプ１７−１〜１７−４の動作パラメータ、すなわち各積分アンプ１６−１〜１６−４における最適な容量値と、各アンプ１７−１〜１７−４の最適なゲイン値とが調整される。
このときシステム制御手段３０は、各収集モードに対する各動作パラメータの設定範囲と、期待される画素値の各基準レベルの上限値及び下限値と、Ｘ線画像の収集タイミングとをＸ線平面検出器２のＸ線検出器Ｉ／Ｆ５に与える。
このＸ線検出器Ｉ／Ｆ５における読み出し制御手段３１は、システム制御手段３０から与えられた動作パラメータを図３に示す動作パラメータ設定手段３６に対して設定する。

この動作パラメータ設定手段３６は、各積分アンプ１６−１〜１６−４における容量値をセットすると共に、各アンプ１７−１〜１７−４のゲインをセットする。
Ｘ線の曝射タイミングに応じてＸ線管球１から曝射されたＸ線は、被写体３を透過してＸ線平面検出器２に入射する。
このＸ線平面検出器２は、Ｘ線画像の収集タイミングに応じて複数の画素容量１２に蓄積された各電荷を読み出す。すなわち、図６に示すようにＸ線平面検出器２は、ゲートドライバ１４から図７に示すように各ゲート線＃１〜＃４を介して各ゲート信号が出力されると、各画素容量１２に蓄積された各電荷が逐次各ＴＦＴ１３のソース電極を通して読み出される。
これら画素容量１２から読み出された電荷は、図６に示すように各積分アンプ１６−１〜１６−４によって増幅され、さらに各アンプ１７−１〜１７−４によって増幅された後、マルチプレクサ１８を通して１画素単位に選択され、次にＡ／Ｄコンバータ１９によりデジタル値に変換されて出力される。

Ｘ線平面検出器２から出力されたＸ線画像は、Ｘ線検出器Ｉ／Ｆ５における加算器２１、乗算器２２及び欠陥点補正手段２３をバイパスする。
画素値レベル判断手段３２は、Ｘ線平面検出器２から出力されたＸ線画像を取り込み、画素値が基準レベルの上限値及び下限値の範囲内にあるか否かを判断し、その判断結果を読み出し制御手段３１に与える。
この読み出し制御手段３１は、画素値レベル判断手段３２から画素値レベルの判断結果を受け、Ｘ線平面検出器２から出力されたＸ線画像の画素値が基準レベルの下限値に達していなければ、図３に示す動作パラメータ設定手段３６に対して各積分アンプ１６−１〜１６−４及び各アンプ１７−１〜１７−４でのゲイン値を上げる設定指令を発し、かつシステム制御手段３０に対してＸ線曝射の要求を行う。
この設定指令を受けて動作パラメータ設定手段３６は、各積分アンプ１６−１〜１６−４における容量値と各アンプ１７−１〜１７−４のゲインとを再度セットする。

一方、Ｘ線画像の画素値が基準レベルの上限値以上であれば、読み出し制御手段３１は、動作パラメータ設定手段３６に対して各積分アンプ１６−１〜１６−４及び各アンプ１７−１〜１７−４でのゲイン値を下げる設定指令を発し、かつシステム制御手段３０に対してＸ線曝射の要求を行う。
この設定指令を受けて動作パラメータ設定手段３６は、各積分アンプ１６−１〜１６−４における容量値と各アンプ１７−１〜１７−４のゲインとを再度セットする。
このようにＸ線画像の画素値が基準レベルの上限値と下限値との範囲内に入るように各アンプ１７−１〜１７−４のゲイン値が調整され、最終的に各収集モードに応じた最適な各積分アンプ１６−１〜１６−４の容量値と各アンプ１７−１〜１７−４のゲインとが自動的に決定される。

又、画素値レベル判断手段３２は、Ｘ線平面検出器２から出力されたＸ線画像の画素値と動作パラメータの設定範囲内で要求される下限値とを比較する。この比較の結果、Ｘ線画像信号の画素値が動作パラメータの設定範囲内で要求される下限値に達していない場合、画素値レベル判断手段３２は、この旨をシステム制御手段３０に通知する。
このシステム制御手段３０は、画素値レベル判断手段３２からＸ線画像の画素値が動作パラメータの設定範囲内で要求される下限値に達していないことの旨を受け取ると、Ｘ線平面検出器２の寿命の旨をユーザに報知すると共に、電話回線３７を介してサービスセンタ内の端末装置３８にＸ線画像の画素値が動作パラメータの設定範囲内で要求される下限値に達していないことの旨、すなわちＸ線平面検出器２の寿命の旨を通知する。
サービスセンタ内の端末装置３８は、システム制御手段３０からの通知を電話回線３７を介して受け取り、この通知の内容すなわち画素値レベル判断手段３２による画素値が基準レベルの上限値及び下限値の範囲内にあるか否かの判断結果と、Ｘ線画像の画素値が動作パラメータの設定範囲内で要求される下限値に達していない旨すなわちＸ線平面検出器２の寿命の旨を受け取り、これらデータを例えば補助記憶装置に格納する。

一方、寿命判定手段３４は、動作パラメータ設定手段３６により決定された動作パラメータとこの動作パラメータの調整時期の情報とを経時的変化データとして蓄積する。
そして、寿命判定手段３４は、蓄積した経時的変化データの経時的推移からＸ線平面検出器２の寿命を自動的に推し量り、例えば経時的推移値が予め設定された推移値の下限値に達すると、Ｘ線平面検出器２の寿命と判断してその旨を例えばシステム制御手段３０に通知する。
このシステム制御手段３０は、寿命判定手段３３により求められた経時的変化データと、Ｘ線平面検出器２が寿命であることの判断結果の旨とを電話回線３７を介してサービスセンタ内の端末装置３８に通知する。

サービスセンタ内の端末装置３８は、システム制御手段３０からの通知を電話回線３７を介して受け取り、この通知の内容すなわち寿命判定手段３３により求められた経時的変化データと、Ｘ線平面検出器２が寿命であることの判断結果の旨の通知とを受け取り、これらデータを例えば補助記憶装置に格納する。

次に、オフセット補正係数の調整、キュリブレーションに移る。システム制御手段３０は、動作パラメータを決定した後、オフセット補正係数計算手段２５に対してオフセット補正処理で期待される画素値の基準レベルの上限値及び下限値を設定すると共に、オフセット補正係数計算手段２５を動作させてオフセット補正係数を自動的に算出させる。このとき、Ｘ線管球１からはＸ線を曝射しない。
すなわち、Ｘ線を曝射しない状態で、Ｘ線平面検出器２はＸ線画像を出力する。オフセット補正係数計算手段２５は、Ｘ線平面検出器２から出力されるＸ線画像を複数の画像枚数分入力し、これらＸ線画像の平均値を求めてこれをオフセット補正係数とし、オフセット補正係数テーブル２４に格納する。このとき、オフセット補正係数は、各収集モード毎に設定される。
そして、オフセット補正係数計算手段２５は、オフセット補正係数のキュリブレーションが終了すると、その旨をシステム制御手段３０に通知する。

次に、ゲイン補正係数の調整、キュリブレーションに移る。システム制御手段３０は、オフセット補正係数のキュリブレーションが終了した旨を受けると、オフセット補正処理において期待される画素値の各基準レベルの上限値及び下限値と、Ｘ線画像の収集タイミングとを各収集モード毎にＸ線平面検出器２に与え、ゲイン補正係数計算手段２７を動作させてゲイン補正係数を自動的に算出させる。
すなわち、ゲイン補正係数計算手段２７には、ゲイン補正処理で期待される画素値の基準レベルの上限値及び下限値が設定される。

Ｘ線管球１は、Ｘ線の曝射タイミングに応じてＸ線を曝射する。このとき、Ｘ線管球１から平面的に一様な入射条件でＸ線の曝射を行なう。
Ｘ線平面検出器２において各画素容量１２から読み出された電荷は、図３に示すように最適な容量値に設定された各積分アンプ１６−１〜１６−４によって増幅され、さらに最適なゲインに設定された各アンプ１７−１〜１７−４によって増幅された後、マルチプレクサ１８を通して１画素単位に選択され、次にＡ／Ｄコンバータ１９によりデジタル値に変換されてＸ線画像として出力される。
このＸ線画像は、加算器２１によりオフセット補正係数が引き算されてオフセット補正処理が行われる。

ゲイン補正係数計算手段２７は、オフセット補正処理されたＸ線画像を複数の画像枚数分入力し、この実際に入力されたＸ線画像の画素値がそのＸ線入射条件で期待される出力画素値に等しくなるようなゲイン補正係数を求めてゲイン補正係数テーブル２６に格納する。
そして、ゲイン補正係数計算手段２７は、ゲイン補正係数のキュリブレーションが終了すると、その旨をシステム制御手段３０に通知する。

次に、欠陥点の認識に移る。システム制御手段３０は、ゲイン補正係数のキュリブレーション終了の通知を受けると、Ｘ線画像の収集タイミングを各収集モード毎にＸ線平面検出器２に与え、かつ欠陥点位置情報計算手段２９を動作させてオフセット補正処理及びゲイン補正処理で補正できない画素を欠陥点として認識させてその欠陥点位置情報を自動的に求めさせる。
すなわち、Ｘ線管球１は、Ｘ線の曝射タイミングに応じてＸ線を曝射する。検出器本体１１において各画素容量１２から読み出された電荷は、上記同様に最適な動作パラメータに設定された各積分アンプ１６−１〜１６−４及び各アンプ１７−１〜１７−４によって増幅された後、マルチプレクサ１８を通して１画素単位に選択され、次にＡ／Ｄコンバータ１９によりデジタル値に変換されてＸ線画像として出力される。

このＸ線画像は、加算器２１によりオフセット補正係数が引き算されてオフセット補正処理が行われ、乗算器２２によりゲイン補正係数が乗算されてゲイン補正処理される。
欠陥点位置情報計算手段２９は、オフセット補正処理及びゲイン補正処理の行われたＸ線画像を入力し、このＸ線画像において出力画素値を調べ、オフセット補正処理及びゲイン補正処理で補正できない画素を欠陥点として認識し、この欠陥点の位置を示す欠陥点位置情報を欠陥点位置情報テーブル２８に格納する。

一方、寿命判定手段３４は、動作パラメータ設定手段３６により決定された前記動作パラメータとこの動作パラメータの調整時期の情報とを経時的変化データとして蓄積し、これら経時的変化データから経時的推移からＸ線平面検出器２の寿命を自動的に推し量り、例えば経時的推移値が予め設定された推移値の下限値に達すると、Ｘ線平面検出器２の寿命と判断してその旨をシステム制御手段３０に通知する。
又、寿命判定手段３４は、オフセット補正係数計算手段２５で計算されたオフセット補正係数と、ゲイン補正係数計算手段２７で計算されたゲイン補正係数と、欠陥点位置情報計算手段２９により求められた欠陥部の位置情報とをそれぞれ入力し、これら係数及び位置情報と予め基準データメモリ３５に記憶されている各基準データとをそれぞれ比較し、各係数及び位置情報と各基準データとの各差が予め設定された各レベル以上であれば、Ｘ線平面検出器２の寿命と判断してその旨をシステム制御手段３０に通知する。

さらに、動作パラメータ書込み読出し制御手段３６は、Ｘ線平面検出器２の動作パラメータ設定手段３６に格納されている動作パラメータや、オフセット補正係数テーブル２４に格納されているオフセット補正係数、ゲイン補正係数テーブル２６に格納されているゲイン補正係数、及び欠陥点位置情報テーブル２８に格納されている欠陥点の位置情報の書き込み、読み出しを行ない、システム制御手段３０との間でこれら動作パラメータやオフセット補正係数、ゲイン補正係数、欠陥点位置情報をデータ授受する。

システム制御手段３０は、動作パラメータ書込み読出し制御手段３５との間でデータ授受を行ない、動作パラメータ書込み読出し制御手段３５により読み出された動作パラメータ設定手段３６の動作パラメータ、オフセット補正係数テーブル２４に格納されているオフセット補正係数、ゲイン補正係数テーブル２６に格納されているゲイン補正係数、及び欠陥点位置情報テーブル２８に格納されている欠陥点位置情報をバックアップ用メモリ３０ａに格納する。

バックアップ用メモリ３０ａに動作パラメータ、オフセット補正係数、ゲイン補正係数及び欠陥点位置情報を格納しておけば、Ｘ線検出器Ｉ／Ｆ５が交換されたとしても、システム制御手段３０内のバックアップ用メモリ３０ａにバックアップしておいた動作パラメータやオフセット補正係数、ゲイン補正係数、欠陥点位置情報を用いて復元できる。
又、システム制御手段３０は、バックアップ用メモリ３０ａにバックアップしている動作パラメータやオフセット補正係数、ゲイン補正係数、欠陥点位置情報を読み出し、これらデータを電話回線３７を介してサービスセンタ内の端末装置３８に送信する。

この端末装置３８は、システム制御手段３０との間で電話回線３７を介して送られてくる動作パラメータ、オフセット補正係数、ゲイン補正係数及び欠陥点位置情報を受け取り、これらデータを例えば補助記憶装置に格納する。

このように上記第１の実施の形態においては、Ｘ線平面検出器２から出力されるべき画素値の期待値の基準レベル範囲を与え、Ｘ線を曝射したときのＸ線画像信号の画素値と期待値の基準レベル範囲とを比較し、この比較結果に基づいて動作パラメータを期待値の基準レベル範囲内に自動的に決定するので、サービスマンがマニュアルでかつ試行錯誤を繰り返して動作パラメータを設定することなく、自動的に多数の収集モードに応じた最適な各動作パラメータを決定できる。これにより、多数の収集モードのあるＸ線診断装置の各動作パラメータの調整において、サービス調整作業の時間を短縮でき、しかも入力ミスや設定ミスの発生を防止できる。
又、Ｘ線平面検出器２のオフセット成分を補正するためのオフセット補正係数や、ゲイン補正係数、欠陥点の位置情報を自動的に決定するので、これら係数などにおいてもサービスマンがマニュアルでかつ試行錯誤を繰り返すことなく、自動的に多数の収集モードに応じた最適なオフセット補正係数や、ゲイン補正係数、欠陥点の位置情報に決定できる。

さらに、決定された動作パラメータとこの動作パラメータの調整時期の情報とを経時的変化データとして蓄積し、これら経時的変化データから経時的推移からＸ線平面検出器２の寿命を自動的に推し量ったり、オフセット補正係数、ゲイン補正係数及び欠陥部の位置情報と、これら補正係数及び位置情報の各基準値とを比較し、この比較結果に基づいて寿命を自動的に推し量るので、Ｘ線変換効率などが経年変化によって低下してその検出器出力が低下することを補うためにＸ線の曝射量が増加して、例えば患者の被爆や診断能が低下する前に、Ｘ線平面検出器２の寿命を判定して例えば患者の被爆の増加や診断能の低下を低減できる。
欠陥部の位置情報からその欠陥点の増加を判定すれば、欠陥点の増加による診断能の低下を判定することができる。

又、動作パラメータやオフセット補正係数、ゲイン補正係数、欠陥点位置情報を書込み読出し制御手段３６によって読み出してシステム制御手段３０内のバックアップ用メモリ３０ａにバックアップするので、例えばＸ線平面検出器２におけるＸ線検出器Ｉ／Ｆ５が交換されたとしても、バックアップ用メモリ３０ａにバックアップしておいたＸ線平面検出器２固有の動作パラメータやオフセット補正係数、ゲイン補正係数、欠陥点位置情報を交換された新たなＸ線検出器Ｉ／Ｆ５に与えることにより、Ｘ線平面検出器２の動作パラメータやオフセット補正係数、ゲイン補正係数、欠陥点位置情報を再度決定しなくても、Ｘ線検出器Ｉ／Ｆ５が交換される前と同じ条件で直ぐに動作させることができる。

又、サービスセンタ内の端末装置３８は、システム制御手段３０との間で電話回線３７を介してデータ授受を行ない、バックアップ用メモリ３０ａに格納されている動作パラメータ、オフセット補正係数、ゲイン補正係数及び欠陥点位置情報を例えば補助記憶装置に格納したり、画素値が基準レベルの上限値及び下限値の範囲内にあるか否かの判断結果と、Ｘ線画像の画素値が動作パラメータの設定範囲内で要求される下限値に達していない旨を例えば補助記憶装置に格納したり、経時的変化データと、Ｘ線平面検出器２が寿命であることの判断結果の旨などを例えば補助記憶装置に格納するので、例えばＸ線平面検出器２におけるＸ線検出器Ｉ／Ｆ５が交換されたとしても、サービスセンタ内の端末装置３８からＸ線平面検出器２固有の動作パラメータやオフセット補正係数、ゲイン補正係数、欠陥点位置情報を交換された新たなＸ線検出器Ｉ／Ｆ５に与えることができ、Ｘ線平面検出器２をＸ線検出器Ｉ／Ｆ５が交換される前と同じ条件で直ぐに動作させることができる。

そのうえ、サービスセンタ内の端末装置３８から例えばＸ線平面検出器２の使用状態を変更するために、Ｘ線平面検出器２固有の動作パラメータやオフセット補正係数、ゲイン補正係数、欠陥点位置情報の修正もすることができる。
さらに、サービスセンタ内の端末装置３８において、Ｘ線平面検出器２の動作パラメータの経時的変化データや寿命であることの判断結果などを受け取って記憶するので、Ｘ線平面検出器２が据え付けられている現地に赴かなくてもサービスセンタ側で、Ｘ線平面検出器２の状態を常に監視でき、Ｘ線平面検出器２に対する定期検査のデータとして用いることができ、さらにＸ線平面検出器２の寿命の判定もできる。

しかるに、ユーザがＸ線平面検出器２に寿命が来たことに気が付かなくても、サービスセンタ内の端末装置３８からＸ線平面検出器２が据え付けられている現地のユーザに対してＸ線平面検出器２に寿命が来たことを確実に知らせることができる。これにより、Ｘ線平面検出器２の例えば患者の被爆や診断能が低下したり、患者への被爆量が増加する前に、正常なＸ線平面検出器２に交換でき、Ｘ線平面検出器２の的確な管理ができ、信頼性を向上できる。

又、サービスセンタ内の端末装置３８からＸ線平面検出器２のＸ線検出器Ｉ／Ｆ５にＸ線平面検出器２固有の動作パラメータやオフセット補正係数、ゲイン補正係数、欠陥点位置情報を与えることができるので、例えばＸ線診断装置を据え付けるときに、Ｘ線平面検出器２の動作パラメータやオフセット補正係数、ゲイン補正係数、欠陥点位置情報を決定しているが、これら動作パラメータやオフセット補正係数、ゲイン補正係数、欠陥点位置情報は、例えば工場からＸ線診断装置を出荷する前に調整データとして取得されている。

従って、工場での調整時に取得された動作パラメータやオフセット補正係数、ゲイン補正係数、欠陥点位置情報をサービスセンタ内の端末装置３８から現地に据え付けられたＸ線診断装置のＸ線検出器Ｉ／Ｆ５に送信することにより、新しく据え付けたＸ線診断装置のＸ線平面検出器２の動作パラメータやオフセット補正係数、ゲイン補正係数、欠陥点位置情報を決定する作業を現地に赴くことなく、サービスセンタ内からできる。

又、新しく据え付けたＸ線診断装置のＸ線平面検出器２の動作パラメータやオフセット補正係数、ゲイン補正係数、欠陥点位置情報の決定は、工場での調整時に取得された動作パラメータやオフセット補正係数、ゲイン補正係数、欠陥点位置情報を例えばフレキシブルメモリに記憶させ、このフレキシブルメモリをサービスマンがＸ線診断装置が据え付けられた現地に持参したり又は郵送し、現地においてフレキシブルメモリに記憶されている動作パラメータやオフセット補正係数、ゲイン補正係数、欠陥点位置情報をＸ線検出器Ｉ／Ｆ５に与えるようにしてもよい。

次に、本発明の第２の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、図１乃至図３と同一部分には同一符号を付してその詳しい説明は省略する。
図４はＸ線診断装置におけるＸ線平面検出器２、Ｘ線検出器Ｉ／Ｆ５及びシステム制御手段３０の構成図である。なお、Ｘ線診断装置の全体構成図は、図１を援用する。
システム制御手段３０には、上記第１の実施の形態のＸ線検出器Ｉ／Ｆ５に備えられていた画素値レベル判断手段３２、寿命判定手段３４及び基準データメモリ３５が設けられている。

このような構成であれば、システム制御手段３０において、画素値レベル判断手段３２は、Ｘ線平面検出器２から出力されたＸ線画像の画素値が基準レベルの上限値及び下限値の範囲内にあるか否かを判断し、その判断結果を読み出し制御手段３１に与える。
又、画素値レベル判断手段３２は、Ｘ線平面検出器２から出力されたＸ線画像の画素値が動作パラメータの設定範囲内で要求される下限値に達していない場合、この旨をシステム制御手段３０に通知する。

一方、寿命判定手段３３は、システム制御手段３０において、動作パラメータ設定手段３６により決定された動作パラメータとこの動作パラメータの調整時期の情報とを経時的変化データとして蓄積し、これら経時的変化データから経時的推移からＸ線平面検出器２の寿命を自動的に推し量り、例えば経時的推移値が予め設定された推移値の下限値に達すると、Ｘ線平面検出器２の寿命と判断する。
又、寿命判定手段３３は、オフセット補正係数計算手段２５で計算されたオフセット補正係数と、ゲイン補正係数計算手段２７で計算されたゲイン補正係数と、欠陥点位置情報計算手段２９により求められた欠陥部の位置情報とをそれぞれ入力し、これら係数及び位置情報と予め基準データメモリ３４に記憶されている各基準データとをそれぞれ比較し、各係数及び位置情報と各基準データとの各差が予め設定された各レベル以上であれば、Ｘ線平面検出器２の寿命である旨をシステム制御手段３０に通知する。

システム制御手段３０は、動作パラメータ書込み読出し制御手段３５との間でデータ授受を行ない、動作パラメータ書込み読出し制御手段３５により読み出された動作パラメータ設定手段３６の動作パラメータ、オフセット補正係数テーブル２４に格納されているオフセット補正係数、ゲイン補正係数テーブル２６に格納されているゲイン補正係数、及び欠陥点位置情報テーブル２８に格納されている欠陥点位置情報をバックアップ用メモリ３０ａに格納する。
又、システム制御手段３０は、バックアップ用メモリ３０ａにバックアップしている動作パラメータやオフセット補正係数、ゲイン補正係数、欠陥点位置情報を読み出し、これらデータを電話回線３７を介してサービスセンタ内の端末装置３８に送信する。

このように上記第２の実施の形態においては、システム制御手段３０に、画素値レベル判断手段３２、寿命判定手段３４及び基準データメモリ３５を設けたので、上記第１の実施の形態と同様な効果を奏することは言うまでもなく、システム制御手段３０はユーザが操作することが可能であり、このシステム制御手段３０においてＸ線平面検出器２から出力されたＸ線画像の画素値が基準レベルの上限値及び下限値の範囲内にあるか否かの判断や、Ｘ線平面検出器２の寿命を自動的に推し量ることによって、ユーザに対してＸ線平面検出器２の状態を的確に知らせることができる。
又、システム制御手段３０において動作パラメータとこの動作パラメータの調整時期の情報とを経時的変化データとして蓄積でき、ユーザによりＸ線平面検出器２の動作パラメータの経時的変化を監視できる。

又、基準データメモリ３５がシステム制御手段３０に設けられているので、基準データメモリ３５に格納されている寿命を推し量る基準データ、すなわちオフセット補正係数であれば、例えばオフセット分布の平均値と標準偏差であり、ゲイン補正係数でも例えばゲイン分布の平均値と標準偏差であり、欠陥点であれば、例えば欠陥点の数や各欠陥点の大きさなどの基準データを、Ｘ線平面検出器２が据え付けられている現地に赴かなくてもサービスセンタ内の端末装置３８から確認したり、例えばＸ線平面検出器２の設計変更や使用の仕方の変更に応じて書き替えることができる。

なお、本発明は、上記第１及び第２の実施の形態に限定されるものでなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。
例えば、バックアップ用メモリ３０ａは、システム制御手段３０に設けられているが、これに限らず、サービスセンタ内の端末装置３８に接続してもよい。
又、システム制御手段３０とサービスセンタ内の端末装置３８との間のデータ授受は、電話回線を介して行なっているが、これに限らず、各種通信手段例えば無線通信や電力線を介して行なってもよい。

さらに、上記実施形態には、種々の段階の発明が含まれており、開示されている複数の構成要件における適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出できる。例えば、実施形態に示されている全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出できる。

本発明に係わるＸ線平面検出器のパラメータ調整装置の第１の実施の形態を用いたＸ線診断装置の構成図。 同装置におけるＸ線平面検出器の構成図。 同装置におけるＸ線平面検出器の積分アンプ及びアンプの構成図。 本発明に係わるＸ線平面検出器のパラメータ調整装置の第２の実施の形態を用いたＸ線診断装置におけるＸ線平面検出器、Ｘ線検出器Ｉ／Ｆ及びシステム制御手段の構成図。 Ｘ線診断装置の構成図。 従来のＸ線平面検出器及びＸ線平面検出器インタフェースの構成図。 同Ｘ線平面検出器における検出器本体の構成図。 同Ｘ線平面検出器における各ＴＦＴのゲート線の読み出し動作を示す図。 同Ｘ線平面検出器における積分アンプ及びアンプの構成図。 Ｘ線診断装置の動作タイミング図。

符号の説明

１：Ｘ線管球、２：Ｘ線平面検出器、３：被写体、４：Ｘ線発生制御手段、５：Ｘ線検出器Ｉ／Ｆ、６：画像処理手段、７：画像表示手段、９：ユーザインタフェース、１２：画素容量、１３：ＴＦＴ、１４：ゲートドライバ、１５：読み出し制御手段、１６−１〜１６−４：積分アンプ、１７−１〜１７−４：アンプ、１８：マルチプレクサ、１９：Ａ／Ｄコンバータ、２０：オペアンプ、Ｃ_１〜Ｃ_３：コンデンサ、Ｓ_１〜Ｓ_４：スイッチ、２１：加算器、２２：乗算器、２３：欠陥補正手段、２４：オフセット補正係数テーブル、２５：オフセット補正係数計算手段、２６：ゲイン補正係数テーブル、２７：ゲイン補正係数計算手段、２８：欠陥点位置情報テーブル、２９：欠陥点位置情報計算手段、３０：システム制御手段、３０ａ：バックアップ用メモリ、３１：読み出し制御手段、３２：画素値レベル判断手段、３３：寿命判定手段、３４：基準データメモリ、３５：動作パラメータ書込み読出し制御手段、３６：動作パラメータ設定手段。

Claims (11)

1. 複数の画素容量を２次元平面上で縦横方向に配列して成るＸ線平面検出器の前記各画素容量から読み出される各電荷を増幅する各積分アンプの各容量値と、前記各積分アンプの出力を増幅する各アンプのゲインとを有する動作パラメータを調整するＸ線平面検出器のパラメータ調整方法において、
   予め設定されたＸ線入射条件でＸ線を曝射した際に、前記Ｘ線平面検出器から出力される画素値として期待される期待値の基準レベルの範囲及びＸ線画像の収集タイミングを与える工程と、
   前記予め設定されたＸ線入射条件で前記Ｘ線を曝射したときに前記収集タイミングで前記Ｘ線平面検出器から出力される画素値を収集し、この画素値が前記期待値の前記基準レベルの範囲内にあるか否かを判断し、この判断結果に基づいて前記動作パラメータを前記期待値の前記基準レベルの前記範囲内に自動的に決定する工程と、
   前記決定された動作パラメータと当該動作パラメータの調整時期の情報とを経時的変化データとして蓄積し、これら経時的変化データの経時的推移から前記Ｘ線平面検出器の寿命を自動的に推し量る工程と、
   を有することを特徴とするＸ線平面検出器のパラメータ調整方法。
2. 前記動作パラメータの決定後、前記Ｘ線を曝射しない状態で、前記Ｘ線平面検出器から出力される画素値から所定枚数のオフセット画像を収集し、これらオフセット画像の平均画像を求め、この平均画像を前記Ｘ線平面検出器のオフセット成分を補正するためのオフセット補正係数として自動設定する工程と、
   前記オフセット補正係数の設定終了後、前記Ｘ線を曝射したときに前記Ｘ線平面検出器から出力されるＸ線画像を収集してオフセット補正処理を施し、このオフセット補正処理されたＸ線画像の画素値を前記Ｘ線平面検出器から出力されるべき画素値になるようにゲイン補正係数を自動設定する工程と、
   前記ゲイン補正係数の設定終了後、前記Ｘ線を曝射したときに前記Ｘ線平面検出器から出力されるＸ線画像を収集してオフセット補正処理及びゲイン補正処理を施し、これら補正処理されたＸ線画像における欠陥点を認識し、この欠陥点の位置情報を自動的に求める工程と、
   を有することを特徴とする請求項１記載のＸ線平面検出器のパラメータ調整方法。
3. 前記オフセット補正係数、前記ゲイン補正係数及び前記欠陥部の位置情報と、これら補正係数及び位置情報の各基準値とを比較し、この比較結果に基づいて前記Ｘ線平面検出器の寿命を自動的に推し量ることを特徴とする請求項２記載のＸ線平面検出器のパラメータ調整方法。
4. 前記動作パラメータ、前記オフセット補正係数、前記ゲイン補正係数及び前記欠陥部の位置情報は、前記Ｘ線画像データの各収集モード毎に設定することを特徴とする請求項２記載のＸ線平面検出器のパラメータ調整方法。
5. 前記Ｘ線平面検出器の寿命の推量は、前記Ｘ線平面検出器とは別に設置されたサービスセンタにおいて通信手段を介して行なうことを特徴とする請求項１記載のＸ線平面検出器のパラメータ調整方法。
6. 複数の画素容量を２次元平面上で縦横方向に配列して成るＸ線平面検出器の前記各画素容量から読み出される各電荷を増幅する各積分アンプの各容量値と、前記各積分アンプの出力を増幅する各アンプのゲインとを有する動作パラメータを調整するＸ線平面検出器のパラメータ調整装置において、
   予め設定されたＸ線入射条件でＸ線を曝射した際に、前記Ｘ線平面検出器から出力される画素値として期待される期待値の基準レベルの範囲及びＸ線画像の収集タイミングを与える第１の手段と、
   前記予め設定されたＸ線入射条件で前記Ｘ線を曝射したときに前記収集タイミングで前記Ｘ線平面検出器から出力される画素値を収集し、この画素値が前記期待値の前記基準レベルの範囲内にあるか否かを判断し、この判断結果に基づいて前記動作パラメータを前記期待値の前記基準レベルの前記範囲内に自動的に決定する第２の手段と、
   前記決定された動作パラメータと当該動作パラメータの調整時期の情報とを経時的変化データとして蓄積し、これら経時的変化データから経時的推移から寿命を自動的に推し量る寿命判定手段と、
   を具備したことを特徴とするＸ線平面検出器のパラメータ調整装置。
7. 前記第２の手段は、前記動作パラメータの決定後、前記Ｘ線を曝射しない状態に、前記Ｘ線平面検出器から出力される画素値から所定枚数のオフセット画像データを収集し、これらオフセット画像データの平均画像データを求め、前記平均画像データを前記Ｘ線平面検出器のオフセット成分を補正するためのオフセット補正係数を自動設定し、
   前記オフセット補正係数の設定終了後、前記Ｘ線を曝射したときに前記Ｘ線平面検出器から出力され、オフセット補正処理が施されたＸ線画像の画素値を、前記Ｘ線平面検出器から出力されるべき画素値になるようにゲイン補正係数を自動設定し、
   前記ゲイン補正係数の設定終了後、前記Ｘ線を曝射したときに前記Ｘ線平面検出器から出力され、オフセット補正処理及びゲイン補正処理が施されたＸ線画像における欠陥点を認識し、この欠陥点の位置情報を自動的に求める、
   ことを特徴とする請求項６記載のＸ線平面検出器のパラメータ調整装置。
8. 前記寿命判定手段は、前記オフセット補正係数、前記ゲイン補正係数及び前記欠陥部の位置情報と、これら補正係数及び位置情報の各基準値とを比較し、この比較結果に基づいて寿命を自動的に推し量ることを特徴とする請求項６記載のＸ線平面検出器のパラメータ調整装置。
9. 前記第２の手段は、前記動作パラメータ、前記オフセット補正係数、前記ゲイン補正係数及び前記欠陥部の位置情報を、前記Ｘ線画像の各収集モード毎に設定することを特徴とする請求項７記載のＸ線平面検出器のパラメータ調整装置。
10. 前記寿命判定手段を通信手段を介して接続されたサービスセンタ内の端末装置に備えたことを特徴とする請求項６記載のＸ線平面検出器のパラメータ調整装置。
11. 請求項６乃至１０のうちいずれか１項記載のＸ線平面検出器のパラメータ調整装置を備えたことを特徴とするＸ線診断装置。

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