JP4730712B2 - 照明光学装置、露光装置、および露光方法 - Google Patents

照明光学装置、露光装置、および露光方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4730712B2
JP4730712B2 JP2006514696A JP2006514696A JP4730712B2 JP 4730712 B2 JP4730712 B2 JP 4730712B2 JP 2006514696 A JP2006514696 A JP 2006514696A JP 2006514696 A JP2006514696 A JP 2006514696A JP 4730712 B2 JP4730712 B2 JP 4730712B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
optical
branching element
incident
illumination optical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2006514696A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2005124831A1 (ja
Inventor
元夫 小山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=35509985&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP4730712(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP2006514696A priority Critical patent/JP4730712B2/ja
Publication of JPWO2005124831A1 publication Critical patent/JPWO2005124831A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4730712B2 publication Critical patent/JP4730712B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274Photolithographic processes
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/7085Detection arrangement, e.g. detectors of apparatus alignment possibly mounted on wafers, exposure dose, photo-cleaning flux, stray light, thermal load
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/02Details
    • G01J1/04Optical or mechanical part supplementary adjustable parts
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/02Details
    • G01J1/04Optical or mechanical part supplementary adjustable parts
    • G01J1/0407Optical elements not provided otherwise, e.g. manifolds, windows, holograms, gratings
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/02Details
    • G01J1/04Optical or mechanical part supplementary adjustable parts
    • G01J1/0407Optical elements not provided otherwise, e.g. manifolds, windows, holograms, gratings
    • G01J1/0414Optical elements not provided otherwise, e.g. manifolds, windows, holograms, gratings using plane or convex mirrors, parallel phase plates, or plane beam-splitters
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/7055Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
    • G03F7/70558Dose control, i.e. achievement of a desired dose

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)

Description

本発明は、光検出装置、照明光学装置、露光装置、および露光方法に関する。さらに詳細には、本発明は、半導体素子、撮像素子、液晶表示素子、薄膜磁気ヘッド等のマイクロデバイスをリソグラフィー工程で製造するために使用される露光装置における露光光量の制御に好適な光検出装置に関するものである。
この種の典型的な露光装置においては、光源から射出された光束が、オプティカルインテグレータとしてのフライアイレンズ(またはマイクロレンズアレイなど)を介して、多数の光源からなる実質的な面光源としての二次光源を形成する。二次光源からの光束は、コンデンサーレンズにより集光された後、所定のパターンが形成されたマスクを重畳的に照明する。マスクのパターンを透過した光は、投影光学系を介して感光性基板上に結像する。こうして、感光性基板上には、マスクパターンが投影露光(転写)される。
露光装置には、感光性基板に対する露光光量を検出するための光検出装置が設けられている。この露光モニター用の光検出装置は、光路中から照明光(露光光)の一部を取り出し、取り出した光の強度を検出する(たとえば特許文献1を参照)。こうして、光検出装置で検出された光強度の変動に応じて光源の発光出力などを調整することにより、感光性基板に対する露光光量が露光中ほぼ一定になるように制御される。
特開平8−203803号公報
具体的に、従来の典型的な形態にしたがう露光モニター用の光検出装置は、図15に示すように、たとえばフライアイレンズ(不図示)を介して形成された二次光源からの光束を集光するコンデンサーレンズ100とマスク101との間の光路中に傾斜配置された平行平面板状のビームスプリッター102と、ビームスプリッター102で反射された光を光電検出する受光センサ103とにより構成されている。
しかしながら、上述のような従来の光検出装置では、図16に示すようにマスク101に入射する光束の集光角(開き角)θが大きくなると、マスク101を含む他の光学素子との機械的な干渉を回避しつつビームスプリッター102を光路中に配置することが困難になる。また、仮にビームスプリッター102を光路中に配置することができたとしても、照明光束の一部を遮ることがないように光量センサ103を光路中に配置することが困難になる。
本発明は、集光角が比較的大きい光路中においても他の光学素子との機械的な干渉を回避しつつ配置することができ、光路中において所定の向きに入射する光を高精度に検出することのできる光検出装置を提供することを目的とする。
本発明は、集光角が比較的大きい光路中にも配置可能で高精度な光検出装置を用いて、感光性基板に対する露光光量が露光中ほぼ一定になるように高精度に制御することのできる露光装置および露光方法を提供することを目的とする。
前記目的を達成するために、本発明の第1形態では、光路中において所定の向きに入射する光を検出する光検出装置において、
前記光路中に配置される2つの光学面を有する光分岐素子と、該光分岐素子の内部を伝播して前記光分岐素子の側面から導出された光を光電検出するための光電検出器とを備え、
前記光分岐素子は、前記2つの光学面のうちの一方の光学面に入射した光の一部を全反射角度以上の入射角度で他方の光学面に入射する光に変換するための入射角度変換部を有することを特徴とする光検出装置を提供する。
本発明の第2形態では、光路中において所定の向きに入射する光を検出する光検出装置において、
前記光路中に配置される2つの光学面と、側面とを有する光分岐素子と、
前記光分岐素子の側面に対向して配置された光電検出器と、
前記光分岐素子上または前記光分岐素子内に設けられて、前記2つの光学面のうちの一方の光学面に入射した光の一部を所定の反射角度以上の入射角度で他方の光学面に入射する光に変換する入射角度変換部とを備えていることを特徴とする光検出装置を提供する。
本発明の第3形態では、光源からの光束で被照射面を照明する照明光学装置において、
前記光源から前記被照射面への向きに入射する光を検出するように配置された第1形態または第2形態の光検出装置を備えていることを特徴とする照明光学装置を提供する。
本発明の第4形態では、光源からの光束で被照射面を照明する照明光学装置において、
前記被照射面から前記光源への向きに入射する光を検出するように配置された第1形態または第2形態の光検出装置を備えていることを特徴とする照明光学装置を提供する。
本発明の第5形態では、所定のパターンを照明するための第3形態または第4形態の照明光学装置を備え、前記所定のパターンを感光性基板上に露光することを特徴とする露光装置を提供する。
本発明の第6形態では、投影光学系を介して所定のパターンを感光性基板上に露光する露光装置において、
第1形態または第2形態の光検出装置を備え、
該光検出装置は、前記所定のパターンと前記感光性基板との間に位置決めされることを特徴とする露光装置を提供する。
本発明の第7形態では、第3形態または第4形態の照明光学装置を用いて所定のパターンを照明し、前記所定のパターンを感光性基板上に露光することを特徴とする露光方法を提供する。
本発明の第8形態では、光路中に配置されて入射した光の一部を光路外へ導く光分岐素子であって、
前記光分岐素子は、前記光路中に位置決めされた2つの光学面を有し、
前記2つの光学面のうちの一方の光学面に入射した光の一部を臨界角度以上の入射角度で他方の光学面に入射する光に変換するための入射角度変換部を備えていることを特徴とする光分岐素子を提供する。
本発明の第9形態では、光路中に配置されて入射した光の一部を光路外へ導く光分岐素子であって、
前記光分岐素子は、前記光路中に位置決めされた2つの光学面と、側面とを有し、
前記光分岐素子上または前記光分岐素子内に設けられて、前記2つの光学面のうちの一方の光学面に入射した光の一部を所定の反射角度以上の入射角度で他方の光学面に入射する光に変換する入射角度変換部を備えていることを特徴とする光分岐素子を提供する。
本発明の第10形態では、光路中において所定の向きに入射する光を検出する光検出装置において、
第9形態の光分岐素子と、
前記光分岐素子の側面に対向して位置決めされて、前記光分岐素子から導出された光を光電検出するための光電検出器とを備えることを特徴とする光検出装置を提供する。
本発明の光検出装置では、光路中において光軸に対して実質的に傾斜することなく配置された光分岐素子の内部を伝播して、光分岐素子の側面から導出された光を光電検出する。その結果、本発明の光検出装置では、光軸に対して例えば45度の角度で平行平面板状のビームスプリッターを光路中に傾斜配置する従来技術とは異なり、集光角が比較的大きい光路中においても他の光学素子との機械的な干渉を回避しつつ配置することができ、光路中において所定の向きに入射する光を高精度に検出することができる。
したがって、本発明の露光装置および露光方法では、集光角が比較的大きい光路中にも配置可能で高精度な光検出装置を用いて、感光性基板に対する露光光量が露光中ほぼ一定になるように高精度に制御することができる。その結果、本発明の露光装置および露光方法では、露光光量の高精度な制御により良好な露光を行い、ひいては良好なデバイスを製造することができる。
本発明の実施形態にかかる露光装置の構成を概略的に示す図である。 本実施形態における光検出装置の構成を概略的に示す図である。 本実施形態の光検出装置における光反射処理を説明する図である。 本実施形態の第1変形例にかかる光検出装置の要部構成を概略的に示す図である。 (a)は本実施形態の第2変形例にかかる光検出装置の要部構成を、(b)は本実施形態の第3変形例にかかる光検出装置の要部構成をそれぞれ概略的に示す図である。 (a)は本実施形態の第4変形例にかかる光検出装置の要部構成を、(b)は本実施形態の第5変形例にかかる光検出装置の要部構成をそれぞれ概略的に示す図である。 本実施形態の第6変形例にかかる光検出装置の要部構成を概略的に示す図である。 本実施形態の第7変形例にかかる一対の光検出装置の要部構成を概略的に示す図である。 レンズ形状の光分岐素子を用いる第8変形例を概略的に示す図である。 フライアイレンズとコンデンサー光学系との間の光路中に光検出装置を配置した例を概略的に示す図である。 コンデンサー光学系の光路中に光検出装置を配置した例を概略的に示す図である。 投影光学系中に上述の実施形態または第1変形例〜第8変形例にかかる光検出装置を配置した例を示す図である。 マイクロデバイスとしての液晶表示素子を得る際の手法の一例について、そのフローチャートを示す図である。 マイクロデバイスとしての半導体デバイスを得る際の手法の一例について、そのフローチャートを示す図である。 従来の光検出装置の構成を概略的に示す図である。 従来の光検出装置における不都合を説明する図である。
本発明の実施形態を、添付図面に基づいて説明する。図1は、本発明の実施形態にかかる露光装置の構成を概略的に示す図である。図1において、感光性基板であるプレート(レジストの塗布されたガラス基板)Pの法線方向に沿ってY軸を、プレートPの面内において図1の紙面に平行な方向にZ軸を、プレートPの面内において図1の紙面に垂直な方向にX軸をそれぞれ設定している。
図1に示す露光装置は、たとえば高圧水銀ランプからなる光源1を備えている。光源1は、回転楕円面からなる反射面を有する楕円鏡2の第1焦点位置に位置決めされている。したがって、光源1から射出された照明光束は、楕円鏡2の反射面で反射され、折り曲げミラー3を介して、楕円鏡2の第2焦点位置に光源像を形成する。楕円鏡2の第2焦点位置に形成された光源像からの光束は、コリメートレンズ4によりほぼ平行な光束に変換された後、所望の波長域の光束を選択的に透過させる波長選択フィルター5に入射する。
波長選択フィルター5では、たとえばg線(λ=436nm)の光とh線(λ=405nm)の光とi線(λ=365nm)の光とが選択的に透過する。波長選択フィルター5を介して選択された露光波長λの光は、オプティカルインテグレータとしてのフライアイレンズ6に入射する。なお、波長選択フィルター5では、たとえばg線の光とh線の光とを同時に選択することもできるし、h線の光とi線の光とを同時に選択することもできるし、さらにi線の光だけを選択することもできる。
フライアイレンズ6は、正の屈折力を有する多数のレンズエレメントをその光軸が基準光軸AXと平行になるように縦横に且つ稠密に配列することによって構成されている。フライアイレンズ6を構成する各レンズエレメントは、マスク上において形成すべき照野の形状(ひいてはプレート上において形成すべき露光領域の形状)と相似な矩形状の断面を有する。したがって、フライアイレンズ6に入射した光束は多数のレンズエレメントにより波面分割され、各レンズエレメントの後側焦点面には1つの光源像がそれぞれ形成される。すなわち、フライアイレンズ6の後側焦点面には、多数の光源像からなる実質的な面光源すなわち二次光源が形成される。
フライアイレンズ6の後側焦点面に形成された二次光源からの光束は、その近傍に配置された開口絞り7に入射する。開口絞り7は、後述する投影光学系PLの入射瞳面と光学的にほぼ共役な位置に配置され、二次光源の照明に寄与する範囲を規定するための可変開口部を有する。開口絞り7は、可変開口部の開口径を変化させることにより、照明条件を決定するσ値(投影光学系の瞳面の開口径に対するその瞳面上での二次光源像の口径の比)を所望の値に設定する。
開口絞り7を介した二次光源からの光は、コンデンサー光学系8の集光作用を受けた後、露光モニターとしての光検出装置10の一部を構成する光分岐素子11を介して、所定のパターンが形成されたマスクMを重畳的に照明する。光分岐素子11の側面から導出された光は光電検出器12により光電検出され、光電検出器12の出力は制御部20に供給される。光検出装置10(11,12)の構成および作用については後述する。
こうして、マスクM上には、フライアイレンズ6の各レンズエレメントの断面形状と相似なX方向に沿って細長く延びる矩形状の照明領域が形成される。なお、マスクM上に形成される照明領域の形状を規定するための視野絞りとしてのマスクブラインドおよびブラインド結像光学系をコンデンサー光学系8とマスクMとの間の光路中に配置することもできる。
マスクMは、マスクホルダ(不図示)を介して、マスクステージMS上においてXZ平面(すなわち水平面)に平行に保持されている。マスクステージMSは、マスクステージ駆動系MSDの作用により、マスク面(すなわちXZ平面)に沿って二次元的に移動可能であり、その位置座標はマスク干渉計(不図示)によって計測され且つ位置制御されるように構成されている。
マスクMのパターンを透過した光束は、投影光学系PLを介して、感光性基板であるプレートP上にX方向に沿って細長く延びる矩形状のマスクパターン像を形成する。プレートPは、プレートホルダ(不図示)を介して、プレートステージPS上においてXZ平面に平行に保持されている。プレートステージPSは、プレートステージ駆動系PSDの作用によりプレート面(すなわちXZ平面)に沿って二次元的に移動可能であり、その位置座標はプレート干渉計(不図示)によって計測され且つ位置制御されるように構成されている。
こうして、投影光学系PLに対してマスクMおよびプレートPをZ方向に沿って移動させながら投影露光を行うことにより、プレートPの露光領域にはマスクMのパターンが走査露光される。すなわち、プレートPの露光領域には、静止状態において形成される矩形状のマスクパターン像のX方向に沿った寸法と、走査露光におけるプレートPのZ方向に沿った移動距離に対応する寸法とで規定される矩形状のパターンが形成される。
図2は、本実施形態における光検出装置の構成を概略的に示す図である。図2を参照すると、本実施形態の光検出装置10は、コンデンサー光学系8とマスクMとの間の光路中に配置されて平行平面板の形態を有する光分岐素子11と、この光分岐素子11の側面から導出された光を光電検出するための光電検出器12とにより構成されている。ここで、光電検出器12として、たとえばシリコンフォトダイオードなどを用いることができる。
また、光分岐素子11の光源側(光入射側)の光学面11aには、複数の微小な透過型の拡散面領域13が分散配置されている。ただし、図2(b)に示す断面図では、図面の明瞭化のために1つの拡散面領域13だけを示している。光分岐素子11の拡散面領域13に入射した光線群31は拡散作用を受けて様々な方向へ導かれ、その一部の光線31aはマスク側(光射出側)の光学面11bに対して全反射角度(臨界角)以上の入射角度で入射する。
拡散面領域13を介して全反射角度以上の入射角度で光学面11bに入射した光線31aは、光射出側の光学面11b、光分岐素子11の側面11cおよび光入射側の光学面11aで反射を繰り返しつつ、光分岐素子11の内部を実質的に光損失することなく伝播し、光分岐素子11の側面11cの特定領域(光透過領域)から導出されて光電検出器12に達する。一方、光分岐素子11の拡散面領域13以外の領域に入射した光線32は、光分岐素子11を透過し、露光光線としてマスクMに達する。光電検出器12の出力(検出信号)は、制御部20に供給される。
こうして、制御部20では、光電検出器12の出力に基づいて、コンデンサー光学系8とマスクMとの間の光路中において光源1からマスクMへの向きに光分岐素子11へ入射する光の強度を、ひいてはプレートPへ入射する光の強度を検出する。制御部20は、光検出装置10で検出した光強度情報に基づいて、たとえばマスクステージMSおよびプレートステージPSの移動速度を調整することにより、感光性基板であるプレートPに対する露光光量が露光中ほぼ一定になるように制御する。なお、本実施形態のような走査型の露光装置では、制御部20は、光検出装置10で検出した光強度情報に基づいて、光源1の発光出力や、光源1とマスクMとの間に配置される減光部材の減光度などを調整するように制御してもよい。また、たとえばマスクMとプレートPとを相対的に静止した状態で露光を行う一括露光型の露光装置では、制御部20は、光検出装置10で検出した光強度情報に基づいて、楕円鏡2の第2焦点位置の近傍に設けられたシャッターのON/OFFの時間を制御する。すなわち、光検出装置10で検出した光強度の積算値が所定量となるまでシャッターを開放し、この光強度の積算値が所定量になった時点でシャッターを閉じるように制御する。
以上のように、本実施形態の光検出装置10では、光路中において光軸に対して傾斜することなく配置された平行平面板の形態を有する光分岐素子11の内部を伝播して、光分岐素子11の側面から導出された光を光電検出している。その結果、本実施形態の光検出装置10では、光軸に対して例えば45度の角度で平行平面板状のビームスプリッターを光路中に傾斜配置する従来技術とは異なり、たとえば露光装置におけるコンデンサー光学系8とマスクMとの間の集光角が比較的大きい光路中においても他の光学素子(8,Mなど)との機械的な干渉を回避しつつ配置することができ、光路中において所定の向き(光源1からマスクMへの向き)に入射する光を高精度に検出することができる。
したがって、本実施形態の露光装置では、集光角が比較的大きい光路中にも配置可能で高精度な光検出装置10で検出した光強度情報に基づいて、たとえばマスクステージMSおよびプレートステージPSの移動速度や光源1の発光出力などを調整することにより、感光性基板であるプレートPに対する露光光量が露光中ほぼ一定になるように高精度に制御することができる。
なお、上述の実施形態において、光分岐素子11の内部を伝播して側面11cを透過した光線は、光分岐素子11の外部へ導かれて光電検出器12に達することがない。その結果、光検出装置10の光効率が低下するだけでなく、光分岐素子11に入射した光の強度に比例した光強度を光電検出器12において常に検出することが困難になり、ひいては光検出装置10の検出精度が低下する可能性がある。
そこで、本実施形態では、光分岐素子11から光電検出器12へ導出される光の透過領域を除く側面11cの領域に、光反射処理を施すことが好ましい。具体的に、光分岐素子11の側面11cに対する光反射処理として、側面11cの当該領域をほぼ平滑に形成することができる。また、光分岐素子11の側面11cをほぼ平滑に形成した上で、あるいは光分岐素子11の側面11cをほぼ平滑に形成することなく、図3(a)に示すように光分岐素子11の側面11cの当該領域に、たとえば適当な金属膜の蒸着などにより反射膜11caを形成することもできる。
また、光分岐素子11の側面11cへの光反射処理に加えて、あるいは光分岐素子11の側面11cへの光反射処理を施すことなく、図3(b)に示すように光分岐素子11から光電検出器12へ導出される光の透過領域を除く側面11cの当該領域にほぼ当接する当接面14aを有する当接部材14を付設することもできる。この場合、当接部材14の当接面14aには光反射処理が施されていることが好ましい。
なお、当接部材14の当接面14aに対する光反射処理として、光分岐素子11の側面11cと同様の光反射処理を施すことができる。すなわち、当接部材14の当接面14aに対する光反射処理として、当接面14aをほぼ平滑に形成したり、当接面14aに例えば適当な金属膜のような反射膜14aaを形成したりすることができる。
このように、光分岐素子11の側面11cへの光反射処理や、光分岐素子11の側面11cにほぼ当接する当接部材14の付設や、当接部材14の当接面14aに対する光反射処理により、光分岐素子11の内部を伝播して側面11cに入射した光は確実に反射されて最終的には光電検出器12へ導かれる。その結果、たとえば積分球のように入射光の強度に比例した光強度を検出することができ、ひいては情報の均一化を図って光検出装置10の検出精度を高めることができる。光反射処理に関する上述の点は、後述する各変形例についても同様である。
また、上述の実施形態では、光分岐素子11の光入射側の光学面11aに入射した光の一部を全反射角度以上の入射角度で光射出側の光学面11bに入射する光に変換するための入射角度変換部として、光入射側の光学面11aに形成された複数の(原理的には少なくとも1つの)微小な透過型の拡散面領域13を用いている。しかしながら、これに限定されることなく、入射角度変換部として、複数の(原理的には少なくとも1つの)微小な反射型の拡散面領域13aを光射出側の光学面11bに形成することもできる。
図4に示す第1変形例では、光分岐素子11の光射出側の光学面11bに、複数の(図4では1つだけ示す)微小な反射型の拡散面領域13aを分散配置している。したがって、光分岐素子11の光入射側の光学面11aを透過して光射出側の光学面11bに形成された反射型の拡散面領域13aに入射した光線群33は反射散乱して様々な方向へ導かれ、その一部の光線33aは光入射側の光学面11aに対して全反射角度以上の入射角度で入射する。
反射型の拡散面領域13aで反射散乱して全反射角度以上の入射角度で光学面11aに入射した光線33aは、光入射側の光学面11a、光分岐素子11の側面11cおよび光射出側の光学面11bで反射を繰り返しつつ、光分岐素子11の内部を実質的に光損失することなく伝播し、光分岐素子11の側面11cの特定領域から導出されて光電検出器12に達する。一方、光分岐素子11の光入射側の光学面11aを透過して反射型の拡散面領域13a以外の領域に入射した光線34は、光分岐素子11を透過し、露光光線としてマスクMに達する。
また、上述の実施形態および第1変形例では、入射角度変換部として、透過型または反射型の拡散面領域(13,13a)を用いている。しかしながら、ランバート面で知られているように、たとえば透過型の拡散面領域13を直進する光の強度は比較的大きいが、拡散面領域13を介して進行方向を大きく変えて全反射角度以上の入射角度で光学面11bに入射する光の強度は比較的小さくなってしまう。すなわち、拡散面を用いる入射角度変換部(13,13a)では、光の損失が比較的多い。
そこで、入射角度変換部における光の損失を抑えることのできる変形例として、図5(a)に示すように、透過型の拡散面領域13に代えて透過型の回折格子15を用いる第2変形例が可能である。この場合、透過型の回折格子15として、たとえば位相差が180度(=λ/2)の透過型位相格子を用いることにより、不要な0次透過光の発生を実質的に抑えることができる。第2変形例では、光分岐素子11の透過型回折格子15に入射した光線35は回折作用を受け、たとえば±1次透過光35aとして光学面11bに対して全反射角度以上の入射角度で入射する。
透過型回折格子15を経て全反射角度以上の入射角度で光学面11bに入射した光線35aは、光学面11b、側面11cおよび光学面11aで反射を繰り返しつつ、光分岐素子11の内部を実質的に光損失することなく伝播し、光分岐素子11の側面11cの特定領域から導出されて光電検出器12に達する。一方、光分岐素子11の透過型回折格子15以外の領域に入射した光線36は、光分岐素子11を透過し、露光光線としてマスクMに達する。
同様に、図5(b)に示すように、反射型の拡散面領域13aに代えて反射型の回折格子15aを用いる第3変形例が可能である。この場合、反射型の回折格子15aとして、たとえば位相差が180度(=λ/2)の反射型位相格子を用いることにより、不要な0次透過光の発生を実質的に抑えることができる。第3変形例では、光分岐素子11の光入射側の光学面11aを透過して反射型回折格子15aに入射した光線37は反射回折され、たとえば±1次反射光37aとして光学面11aに対して全反射角度以上の入射角度で入射する。
反射型回折格子15aで反射回折されて全反射角度以上の入射角度で光学面11aに入射した光線37aは、光学面11a、側面11cおよび光学面11bで反射を繰り返しつつ、光分岐素子11の内部を実質的に光損失することなく伝播し、光分岐素子11の側面11cの特定領域から導出されて光電検出器12に達する。一方、光分岐素子11の光入射側の光学面11aを透過して反射型回折格子15a以外の領域に入射した光線38は、光分岐素子11を透過し、露光光線としてマスクMに達する。
なお、透過型回折格子および反射型回折格子の回折パターンとしては、たとえば図3において縦方向にピッチを持つ1次元回折格子や横方向にピッチを持つ1次元回折格子、45度方向・135度方向にピッチを持つ1次元回折格子などの1次元回折格子を用いることができる。このような1次元回折格子を用いる場合には、異なるピッチ方向を有する複数の1次元回折格子を用いることが好ましい。また、たとえば市松パターンなどの2次元回折格子を用いても良い。また、回折パターンとしては、回折格子には限定されず、たとえば任意曲線状の回折パターンであっても良い。
また、上述のように位相パターンで形成された回折パターンには限定されず、たとえば明暗パターンなどの振幅パターンであっても良い。ここで、光量を検出する装置に適用する場合には、上述のような回折パターンとして回折効率の偏光依存性が小さいものを用いることが好ましい。
さらに、入射角度変換部における光の損失を抑えることのできる変形例として、図6(a)に示すように、透過型の拡散面領域13に代えて微小屈折面16を用いる第4変形例が可能である。ここで、微小屈折面16は、上述の回折格子(15,15a)とは異なり、使用光の波長λよりも実質的に大きいモジュールにしたがって形成された1つまたは複数(図6(a)では1つだけを示す)の微小な屈折面(マイクロプリズムやマイクロプリズムアレイなど)である。第4変形例では、光分岐素子11の微小屈折面16に入射した光線39は屈折作用を受け、光線39aとなって光学面11bに対して全反射角度以上の入射角度で入射する。
微小屈折面16を経て全反射角度以上の入射角度で光学面11bに入射した光線39aは、光学面11b、側面11cおよび光学面11aで反射を繰り返しつつ、光分岐素子11の内部を実質的に光損失することなく伝播し、光分岐素子11の側面11cの特定領域から導出されて光電検出器12に達する。一方、光分岐素子11の微小屈折面16以外の領域に入射した光線40は、光分岐素子11を透過し、露光光線としてマスクMに達する。
同様に、図6(b)に示すように、反射型の拡散面領域13aに代えて微小反射面16aを用いる第5変形例が可能である。ここで、微小反射面16aは、使用光の波長λよりも実質的に大きいモジュールにしたがって形成された1つまたは複数(図6(b)では1つだけを示す)の微小な反射面である。第5変形例では、光分岐素子11の光入射側の光学面11aを透過して微小反射面16aに入射した光線41は反射され、光線41aとなって光学面11aに対して全反射角度以上の入射角度で入射する。
微小反射面16aで反射されて全反射角度以上の入射角度で光学面11aに入射した光線41aは、光学面11a、側面11cおよび光学面11bで反射を繰り返しつつ、光分岐素子11の内部を実質的に光損失することなく伝播し、光分岐素子11の側面11cの特定領域から導出されて光電検出器12に達する。一方、光分岐素子11の光入射側の光学面11aを透過して微小反射面16a以外の領域に入射した光線42は、光分岐素子11を透過し、露光光線としてマスクMに達する。
なお、上述の実施形態および第1変形例〜第5変形例では、一方の光学面に設けられている入射角度変換部を介した光の進行方向を他方の光学面に対して全反射角(臨界角)以上の入射角となるように変換しているが、他方の光学面での反射は全反射でなくてもかまわない。たとえば入射角度変換部を介した光の進行方向が他方の光学面に対して全反射角(臨界角)以内とする場合には、入射角度変換部以外の領域を進行する光に対しては反射防止作用を持ち且つ入射角度変換部を介して偏向された光に対しては反射作用を有する薄膜を他方の光学面に設けても良い。また、入射角度変換部を介した光の進行方向が他方の光学面に対して全反射角(臨界角)以内であって全反射角に近い場合には、十分な反射率が見込まれるので、特に反射膜を他方の光学面に設けなくとも良い。
また、上述の実施形態および第1変形例〜第5変形例では、光分岐素子11の光学面(11a,11b)に形成された入射角度変換部(13,13a,15,15a,16,16a)を用いている。しかしながら、これに限定されることなく、図7に示すように、光分岐素子11の内部に形成されて入射光を散乱させるための散乱手段17を有する入射角度変換部を用いる変形例も可能である。
ここで、散乱手段17は、たとえば光分岐素子11を構成する光学材料の屈折率とは実質的に異なる屈折率を有する複数(原理的に少なくとも1つの)の微小領域(微小な気泡など)を光分岐素子11の内部に分散的に形成することにより、一種の散乱構造(位相構造)として構成される。図7に示す第6変形例では、光分岐素子11の光入射側の光学面11aを透過して散乱手段17に入射した光線群43は散乱作用を受けて様々な方向へ導かれ、その一部の光線43aは光学面11bに対して全反射角度以上の入射角度で入射する。
散乱手段17を経て散乱されて全反射角度以上の入射角度で光学面11bに入射した光線43aは、光学面11b、側面11cおよび光学面11aで反射を繰り返しつつ、光分岐素子11の内部を実質的に光損失することなく伝播し、光分岐素子11の側面11cの特定領域から導出されて光電検出器12に達する。一方、光分岐素子11の光入射側の光学面11aを透過して散乱手段17に入射することなく光学面11bに達した光線44は、光分岐素子11を透過し、露光光線としてマスクMに達する。
ただし、上述の実施形態および第1変形例〜第5変形例では、光分岐素子11の光射出側の光学面11bから入射した光(たとえばマスクMやプレートPからの反射光)が、全反射角度以上の入射角度で光学面11aに入射することは実質的になく、ひいては光電検出器12に達することはない。これに対し、第6変形例では、光分岐素子11の光学面11bから入射した光も、散乱手段17を経て全反射角度以上の入射角度で光学面11aに入射して光電検出器12に達することがあり、たとえばマスクMやプレートPからの反射光が比較的多い場合には検出誤差の原因になることがある。
また、上述の実施形態および第1変形例〜第6変形例では、コンデンサー光学系8とマスクMとの間の光路中において光源1からマスクMへの向きに入射する光を検出している。しかしながら、これに限定されることなく、図8に示すように、コンデンサー光学系8とマスクMとの間の光路中において光源1からマスクMへの向きに入射する光を検出するための第1光検出装置10aと、第1光検出装置10aよりもマスク側に配置されてマスクMから光源1への向きに入射する光、たとえばマスクMやプレートPからの反射光を検出するための第2光検出装置10bとを備える変形例も可能である。
ここで、第1光検出装置10aとして、上述の実施形態または第1変形例〜第5変形例にかかる光検出装置10をそのままの位置決めで用いることができる。また、第2光検出装置10bとして、上述の実施形態または第1変形例〜第5変形例にかかる光検出装置10を、光分岐素子11の光学面11aがマスク側に向き且つ光学面11bが光源側に向くように逆向きに位置決めして用いることができる。図8では、第1光検出装置10aおよび第2光検出装置10bとして、図5(a)に示す第2変形例の光検出装置を用いた例を示している。
図8に示す第7変形例では、光源1からマスクMへの向きに第1光検出装置10aの光分岐素子11の光学面11aに入射した光のうち、透過型回折格子15に入射した光線45は、上述したように光分岐素子11の内部を伝播して光電検出器12に達する。これに対し、マスクMから光源1への向きに第1光検出装置10aの光学面11bに入射した光のうち、透過型回折格子15に入射した光線(不図示)は、回折作用を受けつつ光学面11aを通過してしまうため、光電検出器12に達することはない。
一方、マスクMから光源1への向きに第2光検出装置10bの光分岐素子11の光学面11aに入射した光のうち、透過型回折格子15に入射した光線46は、上述したように光分岐素子11の内部を伝播して光電検出器12に達する。これに対し、光源1からマスクMへの向きに第2光検出装置10bの光学面11bに入射した光のうち、透過型回折格子15に入射した光線(不図示)は、回折作用を受けつつ光学面11aを通過してしまうため、光電検出器12に達することはない。これに対し、第6変形例の光検出装置では、上述したように、光分岐素子11の光学面11bから入射した光も光電検出器12に達することがあるため、第6変形例の光検出装置を第7変形例に適用することは好ましくない。
ちなみに、光源1からマスクMへの向きに第1光検出装置10aの光分岐素子11の光学面11aに入射した光のうち、その透過型回折格子15以外の領域に入射した光線47は、第1光検出装置10aの光分岐素子11および第2光検出装置10bの光分岐素子11を順次通過する。同様に、マスクMから光源1への向きに第2光検出装置10bの光分岐素子11の光学面11aに入射した光のうち、その透過型回折格子15以外の領域に入射した光線48は、第2光検出装置10bの光分岐素子11および第1光検出装置10aの光分岐素子11を順次通過する。
したがって、第7変形例では、入射光モニターとしての第1光検出装置10aは、光源1からマスクMへの向きに入射する光、すなわち照明光学装置(1〜8)の照明光路中における本来の入射光を検出するが、マスクMから光源1への向きに入射する光を検出しない。一方、反射光モニターとしての第2光検出装置10bは、マスクMから光源1への向きに入射する光、たとえばマスクMやプレートPからの反射光を検出するが、光源1からマスクMへの向きに入射する光を検出しない。
こうして、第7変形例では、入射光モニターとしての第1光検出装置10aと反射光モニターとしての第2光検出装置10bとを備えているので、光源1からマスクMへの向きに入射する光とマスクMから光源1への向きに入射する光とを独立して検出することができる。換言すれば、第7変形例では、入射光モニターとしての第1光検出装置10aの出力と反射光モニターとしての第2光検出装置10bの出力とに基づいて、プレートPの反射率を計測することができる。その結果、たとえば特開平8−236429号公報に開示されているように、露光すべき感光性基板(本実施形態ではプレートP)の反射率の変化に応じて投影光学系PLの倍率を微調整して、高精度な露光を行うことができる。
また、上述の実施形態および第1変形例〜第7変形例では、平行平面板の形態を有する光分岐素子を用いている。しかしながら、これに限定されることなく、一般に光路中に配置される2つの光学面を有する光分岐素子、たとえば図9に示すようにレンズ形状の光分岐素子を用いる第8変形例も可能である。なお、図9には、レンズ形状の光分岐素子に対して図2(b)に示す実施形態の透過型の拡散面領域(入射角度変換部)13を適用した例を示しているが、第1変形例〜第6変形例の入射角度変換部(13a,15,15a,16,16a)を同様に適用することができる。
また、上述の実施形態および第1変形例〜第8変形例では、コンデンサー光学系8とマスクMとの間の光路中に光検出装置を配置しているが、これに限定されることなく、一般に他の適当な光路中に光検出装置を配置することができる。具体的に、図10に示すように、フライアイレンズ6とコンデンサー光学系8との間の光路中に、上述の実施形態または第1変形例〜第8変形例にかかる光検出装置10(10a,10b)を配置することができる。この場合、フライアイレンズ6の近傍、すなわち二次光源の形成位置の近傍に光検出装置10を配置することが最も好ましい。
また、図11に示すように、コンデンサー光学系8の光路中に、すなわち前群8aと後群8bとの間の光路中に、上述の実施形態または第1変形例〜第8変形例にかかる光検出装置10を配置することもできる。これに関連して、図8では第1光検出装置10aと第2光検出装置10bとが隣り合うように配置されているが、第1光検出装置10aと第2光検出装置10bとの間に別の光学部材が介在するような配置も可能である。
また、上述の実施形態および第1変形例〜第8変形例では、照明光学装置の光路中に光検出装置を配置しているが、これに限定されることなく、たとえば図12に示すように、投影光学系PL中に上述の実施形態および第1変形例〜第8変形例にかかる光検出装置10を配置することもできる。ここで、光検出装置10を投影光学系PLの像面側に配置した場合には、投影光学系PLに透過率変動が生じた場合でも投影光学系PLの像面(プレートP)に達する光量を正確に検出することが可能となる。そして、この構成に加えて、照明光学装置の光路中にも光検出装置10を設けて、これらの光検出装置10からの出力比をとれば、投影光学系PLの透過率変動をモニターすることが可能である。
また、上述の実施形態および第1変形例〜第8変形例では、光分岐素子の側面における光電検出器に対応する部位の形状が円筒面の一部であったが、この部位の形状として、光電検出器を配置し易いように平面としてもよい。
また、光分岐素子の側面における光電検出器に対応する部位が円筒状である場合には、凹円筒面と平面とを有する光透過部材を、光カップリング部材として当該部位と光電検出器との間に配置しても良い。光分岐素子の側面における光電検出器に対応する部位の形状を、円筒面の一部ではなく、トロイダル面やトーリック面の一部を有する形状としても良い。この場合には、光分岐素子の側面からの光束の集光作用を円筒面の場合よりも高められる利点がある。
なお、入射角度変換部としては、角度が変換された光における偏光依存性(入射角度変換部を介した光の偏光状態に応じて光量などが変わる現象)が実質的に無いことが好ましい。これにより、たとえば光源として特定の偏光度を有するレーザ光源を適用した場合でも、レーザ光源から光検出装置10に至る光路中の光学部材の偏光変動が生じた場合でも、この偏光変動に起因する測定誤差を極めて低減させることができる。
さて、上述の実施形態および各変形例において、照明光学装置の照明モード(たとえばσ値、照明瞳での光強度分布(円形、輪帯、多極等)、偏光状態など)が変更可能に構成されている場合には、投影光学系PLの像面(プレートP)の位置に配置される照度計を用いて、各照明モード毎の光検出装置10の出力の校正係数を予め求めておくことが好ましい。この校正係数を用いて各照明モード毎の光検出装置10の出力を校正することにより、どのような照明モードにおいても正確な検出を行うことが可能となる。なお、照明モードを切換可能な照明光学装置としては、たとえば国際特許公開WO2004/051717号パンフレットに記載される照明光学装置が知られている。
また、上述の実施形態および各変形例では光量を検出していたが、これに限定されることなく、たとえば偏光状態を検出することも可能である。この場合には、入射角度変換部に所望の偏光依存性を持たせることが好ましい。また、入射角度変換部に所望の波長依存性を持たせても良く、この場合には光の波長や波長分布を測定することも可能である。
なお、図1に示す実施形態における各光学部材および各ステージ等を前述したような機能を達成するように、電気的、機械的または光学的に連結することにより、本実施形態にかかる露光装置を組み上げることができる。次に、図1に示す露光装置では、プレート(ガラス基板)上に所定のパターン(回路パターン、電極パターン等)を形成することによって、マイクロデバイスとしての液晶表示素子を得ることができる。以下、図13のフローチャートを参照して、このときの手法の一例につき説明する。
図13において、パターン形成工程401では、本実施形態の露光装置を用いてマスク(レチクル)のパターンを感光性基板(レジストが塗布されたガラス基板等)に転写露光する、所謂光リソグラフィー工程が実行される。この光リソグラフィー工程によって、感光性基板上には多数の電極等を含む所定パターンが形成される。その後、露光された基板は、現像工程、エッチング工程、レジスト剥離工程等の各工程を経ることによって、基板上に所定のパターンが形成され、次のカラーフィルター形成工程402へ移行する。
次に、カラーフィルター形成工程402では、R(Red)、G(Green)、B(Blue)に対応した3つのドットの組がマトリックス状に多数配列されたり、またはR、G、Bの3本のストライプのフィルターの組を複数水平走査線方向に配列したカラーフィルターを形成する。そして、カラーフィルター形成工程402の後に、セル組み立て工程403が実行される。
セル組み立て工程403では、パターン形成工程401にて得られた所定パターンを有する基板、およびカラーフィルター形成工程402にて得られたカラーフィルター等を用いて液晶パネル(液晶セル)を組み立てる。セル組み立て工程403では、例えば、パターン形成工程401にて得られた所定パターンを有する基板とカラーフィルター形成工程402にて得られたカラーフィルターとの間に液晶を注入して、液晶パネル(液晶セル)を製造する。
その後、モジュール組み立て工程404にて、組み立てられた液晶パネル(液晶セル)の表示動作を行わせる電気回路、バックライト等の各部品を取り付けて液晶表示素子として完成させる。上述の液晶表示素子の製造方法によれば、極めて微細な回路パターンを有する液晶表示素子をスループット良く得ることができる。
また、図1に示す実施形態にかかる露光装置を用いて感光性基板としてのウェハ等に所定の回路パターンを形成することによって、マイクロデバイスとしての半導体デバイスを得ることもできる。以下、マイクロデバイスとしての半導体デバイスを得る際の手法の一例につき図14のフローチャートを参照して説明する。
先ず、図14のステップ301において、1ロットのウェハ上に金属膜が蒸着される。次のステップ302において、その1ロットのウェハ上の金属膜上にフォトレジストが塗布される。その後、ステップ303において、図1に示す露光装置を用いて、マスク(レチクル)上のパターンの像がその投影光学系PLを介して、その1ロットのウェハ上の各ショット領域に順次露光転写される。
その後、ステップ304において、その1ロットのウェハ上のフォトレジストの現像が行われた後、ステップ305において、その1ロットのウェハ上でレジストパターンをマスクとしてエッチングを行うことによって、マスク上のパターンに対応する回路パターンが、各ウェハ上の各ショット領域に形成される。その後、更に上のレイヤの回路パターンの形成等を行うことによって、半導体素子等のデバイスが製造される。上述の半導体デバイス製造方法によれば、極めて微細な回路パターンを有する半導体デバイスをスループット良く得ることができる。
なお、上述の実施形態では、露光光としてg線の光とh線の光とi線の光とを用いた例を示したが、例えば光源として超高圧水銀ランプを用い、g線のみ、h線のみ、g線とh線、h線とi線を露光光として用いることもできる。また、光源として248nmの光を供給するKrFエキシマレーザ、193nmの光を供給するArFエキシマレーザ、157nmの光を供給するF2レーザなどを光源として用いても良い。
また、上述の実施形態では、マスクおよび感光性基板を投影光学系に対して相対移動させながら感光性基板の各露光領域にマスクパターンをスキャン露光するタイプの露光装置に対して本発明を適用している。しかしながら、これに限定されることなく、感光性基板の各露光領域に対してマスクパターンを一括的に露光するタイプの露光装置に対しても本発明を適用することができる。
符号の説明
1 光源
2 楕円鏡
4 コリメートレンズ
5 波長選択フィルター
6 フライアイレンズ
7 開口絞り
8 コンデンサー光学系
10 光検出装置
11 光分岐素子
12 光電検出器
13 透過型拡散面領域
13a 反射型拡散面領域
14 当接部材
15 透過型回折格子
15a 反射型回折格子
16 微小屈折面
16a 微小反射面
17 散乱手段
20 制御部
M マスク
MS マスクステージ
PL 投影光学系
P プレート
PS プレートステージ

Claims (53)

  1. 光源からの光束で被照射面を照明する照明光学装置において、
    前記光源から前記被照射面への向きに入射する光を検出するように配置された光検出装置を備え、
    前記光検出装置は、光路中に配置される2つの光学面を有する光分岐素子と、該光分岐素子の内部を伝播して前記光分岐素子の側面から導出された光を光電検出するための光電検出器とを備え、
    前記光分岐素子は、前記2つの光学面のうちの一方の光学面に入射した光の一部を全反射角度以上の入射角度で他方の光学面に入射する光に変換するための入射角度変換部を有することを特徴とする照明光学装置。
  2. 光源からの光束で被照射面を照明する照明光学装置において、
    前記光源から前記被照射面への向きに入射する光を検出するように配置された光検出装置を備え、
    前記光検出装置は、
    光路中に配置される2つの光学面と、側面とを有する光分岐素子と、
    前記光分岐素子の側面に対向して配置された光電検出器と、
    前記光分岐素子上または前記光分岐素子内に設けられて、前記2つの光学面のうちの一方の光学面に入射した光の一部を所定の反射角度以上の入射角度で他方の光学面に入射する光に変換する入射角度変換部とを備えていることを特徴とする照明光学装置。
  3. 前記所定の反射角度は、前記他方の光学面に対する臨界角であることを特徴とする請求項2に記載の照明光学装置。
  4. 前記入射角度変換部は、前記光分岐素子の前記一方の光学面に形成された透過型の拡散面を有し、
    前記光源から前記被照射面への向きに前記光分岐素子へ入射した光の一部は、前記一方の光学面に形成された前記透過型の拡散面を通過し、前記他方の光学面で反射されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の照明光学装置。
  5. 前記入射角度変換部は、前記光分岐素子の前記一方の光学面に形成された反射型の拡散面を有し、
    前記光源から前記被照射面への向きに前記光分岐素子へ入射した光の一部は、前記他方の光学面を透過し、前記一方の光学面に形成された前記反射型の拡散面で反射散乱し、前記他方の光学面で反射されることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の照明光学装置。
  6. 前記入射角度変換部は、前記光分岐素子の前記一方の光学面に形成された透過型の回折領域を有し、
    前記光源から前記被照射面への向きに前記光分岐素子へ入射した光の一部は、前記一方の光学面に形成された前記透過型の回折領域を経た後に前記他方の光学面で反射されることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の照明光学装置。
  7. 前記入射角度変換部は、前記光分岐素子の前記一方の光学面に形成された反射型の回折領域を有し、
    前記光源から前記被照射面への向きに前記光分岐素子へ入射した光の一部は、前記他方の光学面を透過し、前記一方の光学面に形成された前記反射型の回折領域で反射回折され、前記他方の光学面で反射されることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の照明光学装置。
  8. 前記入射角度変換部は、前記光分岐素子の前記一方の光学面に形成された微小屈折面を有し、
    前記光源から前記被照射面への向きに前記光分岐素子へ入射した光の一部は、前記一方の光学面に形成された前記微小屈折面を経た後に前記他方の光学面で反射されることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の照明光学装置。
  9. 前記微小屈折面は、前記光分岐素子の前記一方の光学面と非平行に形成されていることを特徴とする請求項8に記載の照明光学装置。
  10. 前記入射角度変換部は、前記光分岐素子の前記一方の光学面に形成された微小反射面を有し、
    前記光源から前記被照射面への向きに前記光分岐素子へ入射した光の一部は、前記他方の光学面を透過し、前記一方の光学面に形成された前記微小反射面で反射され、前記他方の光学面で反射されることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の照明光学装置。
  11. 前記微小反射面は、前記光分岐素子の前記一方の光学面と非平行に形成されていることを特徴とする請求項10に記載の照明光学装置。
  12. 前記他方の光学面での反射は、全反射であることを特徴とする請求項4乃至11のいずれか1項に記載の照明光学装置。
  13. 前記入射角度変換部は、前記光分岐素子の内部に形成されて入射光を散乱させるための散乱手段を有することを特徴とする請求項1乃至12のいずれか1項に記載の照明光学装置。
  14. 前記散乱手段は、前記光分岐素子を構成する光学材料の屈折率とは実質的に異なる屈折率を有する微小領域を有することを特徴とする請求項13に記載の照明光学装置。
  15. 前記光分岐素子から前記光電検出器へ導出される光の透過領域を除く前記光分岐素子の側面には、光反射処理が施されていることを特徴とする請求項1乃至14のいずれか1項に記載の照明光学装置。
  16. 前記光反射処理として、前記光分岐素子の側面はほぼ平滑に形成されていることを特徴とする請求項15に記載の照明光学装置。
  17. 前記光反射処理として、前記光分岐素子の側面には反射膜が形成されていることを特徴とする請求項15または16に記載の照明光学装置。
  18. 前記光分岐素子から前記光電検出器へ導出される光の透過領域を除く前記光分岐素子の側面にほぼ当接する当接面を有する当接部材をさらに備え、
    前記当接部材の前記当接面には、光反射処理が施されていることを特徴とする請求項1乃至17のいずれか1項に記載の照明光学装置。
  19. 前記光反射処理として、前記当接部材の前記当接面はほぼ平滑に形成されていることを特徴とする請求項18に記載の照明光学装置。
  20. 前記光反射処理として、前記当接部材の前記当接面には反射膜が形成されていることを特徴とする請求項18または19に記載の照明光学装置。
  21. 前記光分岐素子の断面形状はほぼ円形であることを特徴とする請求項1乃至20のいずれか1項に記載の照明光学装置。
  22. 前記光分岐素子から前記光電検出器へ導出される光の透過領域を除く前記光分岐素子の側面はほぼ円筒状であることを特徴とする請求項1乃至21のいずれか1項に記載の照明光学装置。
  23. 前記光分岐素子は、ほぼ平行平面板の形態を有することを特徴とする請求項1乃至22のいずれか1項に記載の照明光学装置。
  24. 前記光分岐素子の前記一方の光学面と前記他方の光学面とは、前記入射する光に対してほぼ垂直に位置決めされることを特徴とする請求項1乃至23のいずれか1項に記載の照明光学装置。
  25. 前記照明光学装置の光路中に配置されて、前記照明光学装置の瞳面での光強度分布を変更する光強度分布変更部材と、
    前記光検出装置の前記光電検出器に接続されて、前記光強度分布の変更に応じて前記光電検出器の出力を補正する出力補正部とをさらに備えることを特徴とする請求項1乃至24のいずれか1項に記載の照明光学装置。
  26. 前記被照射面から前記光源への向きに入射する光を検出するように配置された第2光検出装置をさらに備えていることを特徴とする請求項1乃至25のいずれか1項に記載の照明光学装置。
  27. 光源からの光束で被照射面を照明する照明光学装置において、
    前記被照射面から前記光源への向きに入射する光を検出するように配置された光検出装置を備え、
    前記光検出装置は、光路中に配置される2つの光学面を有する光分岐素子と、該光分岐素子の内部を伝播して前記光分岐素子の側面から導出された光を光電検出するための光電検出器とを備え、
    前記光分岐素子は、前記2つの光学面のうちの一方の光学面に入射した光の一部を全反射角度以上の入射角度で他方の光学面に入射する光に変換するための入射角度変換部を有することを特徴とする照明光学装置。
  28. 光源からの光束で被照射面を照明する照明光学装置において、
    前記被照射面から前記光源への向きに入射する光を検出するように配置された光検出装置を備え、
    前記光検出装置は、
    光路中に配置される2つの光学面と、側面とを有する光分岐素子と、
    前記光分岐素子の側面に対向して配置された光電検出器と、
    前記光分岐素子上または前記光分岐素子内に設けられて、前記2つの光学面のうちの一方の光学面に入射した光の一部を所定の反射角度以上の入射角度で他方の光学面に入射する光に変換する入射角度変換部とを備えていることを特徴とする照明光学装置。
  29. 前記所定の反射角度は、前記他方の光学面に対する臨界角であることを特徴とする請求項28に記載の照明光学装置。
  30. 前記入射角度変換部は、前記光分岐素子の前記一方の光学面に形成された透過型の拡散面を有し、
    前記被照射面から前記光源への向きに前記光分岐素子へ入射した光の一部は、前記一方の光学面に形成された前記透過型の拡散面を通過し、前記他方の光学面で反射されることを特徴とする請求項27乃至29のいずれか1項に記載の照明光学装置。
  31. 前記入射角度変換部は、前記光分岐素子の前記一方の光学面に形成された反射型の拡散面を有し、
    前記被照射面から前記光源への向きに前記光分岐素子へ入射した光の一部は、前記他方の光学面を透過し、前記一方の光学面に形成された前記反射型の拡散面で反射散乱し、前記他方の光学面で反射されることを特徴とする請求項27乃至30いずれか1項に記載の照明光学装置。
  32. 前記入射角度変換部は、前記光分岐素子の前記一方の光学面に形成された透過型の回折領域を有し、
    前記被照射面から前記光源への向きに前記光分岐素子へ入射した光の一部は、前記一方の光学面に形成された前記透過型の回折領域を経た後に前記他方の光学面で反射されることを特徴とする請求項27乃至31のいずれか1項に記載の照明光学装置。
  33. 前記入射角度変換部は、前記光分岐素子の前記一方の光学面に形成された反射型の回折領域を有し、
    前記被照射面から前記光源への向きに前記光分岐素子へ入射した光の一部は、前記他方の光学面を透過し、前記一方の光学面に形成された前記反射型の回折領域で反射回折され、前記他方の光学面で反射されることを特徴とする請求項27乃至32のいずれか1項に記載の照明光学装置。
  34. 前記入射角度変換部は、前記光分岐素子の前記一方の光学面に形成された微小屈折面を有し、
    前記被照射面から前記光源への向きに前記光分岐素子へ入射した光の一部は、前記一方の光学面に形成された前記微小屈折面を経た後に前記他方の光学面で反射されることを特徴とする請求項27乃至33のいずれか1項に記載の照明光学装置。
  35. 前記微小屈折面は、前記光分岐素子の前記一方の光学面と非平行に形成されていることを特徴とする請求項34に記載の照明光学装置。
  36. 前記入射角度変換部は、前記光分岐素子の前記一方の光学面に形成された微小反射面を有し、
    前記被照射面から前記光源への向きに前記光分岐素子へ入射した光の一部は、前記他方の光学面を透過し、前記一方の光学面に形成された前記微小反射面で反射され、前記他方の光学面で反射されることを特徴とする請求項27乃至35のいずれか1項に記載の照明光学装置。
  37. 前記微小反射面は、前記光分岐素子の前記一方の光学面と非平行に形成されていることを特徴とする請求項36に記載の照明光学装置。
  38. 前記他方の光学面での反射は、全反射であることを特徴とする請求項30乃至37のいずれか1項に記載の照明光学装置。
  39. 前記入射角度変換部は、前記光分岐素子の内部に形成されて入射光を散乱させるための散乱手段を有することを特徴とする請求項27乃至38のいずれか1項に記載の照明光学装置。
  40. 前記散乱手段は、前記光分岐素子を構成する光学材料の屈折率とは実質的に異なる屈折率を有する微小領域を有することを特徴とする請求項39に記載の照明光学装置。
  41. 前記光分岐素子から前記光電検出器へ導出される光の透過領域を除く前記光分岐素子の側面には、光反射処理が施されていることを特徴とする請求項27乃至40のいずれか1項に記載の照明光学装置。
  42. 前記光反射処理として、前記光分岐素子の側面はほぼ平滑に形成されていることを特徴とする請求項41に記載の照明光学装置。
  43. 前記光反射処理として、前記光分岐素子の側面には反射膜が形成されていることを特徴とする請求項41または42に記載の照明光学装置。
  44. 前記光分岐素子から前記光電検出器へ導出される光の透過領域を除く前記光分岐素子の側面にほぼ当接する当接面を有する当接部材をさらに備え、
    前記当接部材の前記当接面には、光反射処理が施されていることを特徴とする請求項27乃至43のいずれか1項に記載の照明光学装置。
  45. 前記光反射処理として、前記当接部材の前記当接面はほぼ平滑に形成されていることを特徴とする請求項44に記載の照明光学装置。
  46. 前記光反射処理として、前記当接部材の前記当接面には反射膜が形成されていることを特徴とする請求項44または45に記載の照明光学装置。
  47. 前記光分岐素子の断面形状はほぼ円形であることを特徴とする請求項27乃至46のいずれか1項に記載の照明光学装置。
  48. 前記光分岐素子から前記光電検出器へ導出される光の透過領域を除く前記光分岐素子の側面はほぼ円筒状であることを特徴とする請求項27乃至47のいずれか1項に記載の照明光学装置。
  49. 前記光分岐素子は、ほぼ平行平面板の形態を有することを特徴とする請求項27乃至48のいずれか1項に記載の照明光学装置。
  50. 前記光分岐素子の前記一方の光学面と前記他方の光学面とは、前記入射する光に対してほぼ垂直に位置決めされることを特徴とする請求項27乃至49のいずれか1項に記載の照明光学装置。
  51. 前記光源からの光束に基づいて二次光源を形成するオプティカルインテグレータをさらに備え、
    前記光検出装置は、前記オプティカルインテグレータと前記被照射面との間の光路中に配置されていることを特徴とする請求項1乃至50のいずれか1項に記載の照明光学装置。
  52. 所定のパターンを照明するための請求項1乃至51のいずれか1項に記載の照明光学装置を備え、前記所定のパターンを感光性基板上に露光することを特徴とする露光装置。
  53. 請求項1乃至51のいずれか1項に記載の照明光学装置を用いて所定のパターンを照明し、前記所定のパターンを感光性基板上に露光することを特徴とする露光方法。
JP2006514696A 2004-06-18 2005-06-06 照明光学装置、露光装置、および露光方法 Expired - Fee Related JP4730712B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006514696A JP4730712B2 (ja) 2004-06-18 2005-06-06 照明光学装置、露光装置、および露光方法

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004180816 2004-06-18
JP2004180816 2004-06-18
JP2006514696A JP4730712B2 (ja) 2004-06-18 2005-06-06 照明光学装置、露光装置、および露光方法
PCT/JP2005/010356 WO2005124831A1 (ja) 2004-06-18 2005-06-06 光検出装置、照明光学装置、露光装置、および露光方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2005124831A1 JPWO2005124831A1 (ja) 2008-04-17
JP4730712B2 true JP4730712B2 (ja) 2011-07-20

Family

ID=35509985

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006514696A Expired - Fee Related JP4730712B2 (ja) 2004-06-18 2005-06-06 照明光学装置、露光装置、および露光方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US7573019B2 (ja)
EP (1) EP1780770B2 (ja)
JP (1) JP4730712B2 (ja)
KR (2) KR101173715B1 (ja)
AT (1) ATE482465T1 (ja)
DE (1) DE602005023740D1 (ja)
HK (1) HK1099606A1 (ja)
WO (1) WO2005124831A1 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI463272B (zh) * 2010-11-30 2014-12-01 Ushio Electric Inc Light irradiation device
US9528906B1 (en) * 2013-12-19 2016-12-27 Apple Inc. Monitoring DOE performance using total internal reflection
US10113903B1 (en) * 2014-09-02 2018-10-30 Amazon Technologies, Inc. Ambient light sensor calibration
US10073004B2 (en) 2016-09-19 2018-09-11 Apple Inc. DOE defect monitoring utilizing total internal reflection
DE102018124314B9 (de) * 2018-10-02 2020-12-31 Carl Zeiss Smt Gmbh Vorrichtung zur Bestimmung der Belichtungsenergie bei der Belichtung eines Elements in einem optischen System, insbesondere für die Mikrolithographie
EP4251977A1 (en) 2020-11-24 2023-10-04 Applied Materials, Inc. Illumination system for ar metrology tool

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5627117A (en) * 1979-08-10 1981-03-16 Canon Inc Light splitter
JPS5727227A (en) * 1980-07-25 1982-02-13 Canon Inc Optical separator
WO1997031298A1 (en) * 1996-02-23 1997-08-28 Asm Lithography B.V. Illumination unit for an optical apparatus
JP2000294480A (ja) * 1999-04-01 2000-10-20 Canon Inc 露光量制御方法、露光装置およびデバイス製造方法
JP2001059905A (ja) * 1999-06-16 2001-03-06 Matsushita Electronics Industry Corp 回折型光学素子および当該回折型光学素子を用いた光ピックアップ

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4172646A (en) 1972-12-11 1979-10-30 Canon Kabushiki Kaisha Device to control introduction of diffracted beam by means of diffraction element
DE2654464A1 (de) 1976-12-01 1978-06-08 Sick Optik Elektronik Erwin Photoelektrische lichtempfangsanordnung
US4591256A (en) 1982-11-08 1986-05-27 Canon Kabushiki Kaisha Beam splitter and light measuring device for camera
JPH0782981B2 (ja) 1986-02-07 1995-09-06 株式会社ニコン 投影露光方法及び装置
GB9424523D0 (en) * 1994-12-05 1995-01-25 At & T Global Inf Solution Optical receiver for modulated light
JPH08203803A (ja) 1995-01-24 1996-08-09 Nikon Corp 露光装置
JPH10153866A (ja) * 1996-11-22 1998-06-09 Nikon Corp 照明装置および該照明装置を備えた露光装置
JP3762102B2 (ja) 1998-06-04 2006-04-05 キヤノン株式会社 走査型投影露光装置及びそれを用いたデバイスの製造方法
US6728034B1 (en) * 1999-06-16 2004-04-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Diffractive optical element that polarizes light and an optical pickup using the same
EP1116982A3 (de) 2000-01-11 2004-06-09 Carl Zeiss Strahlenteiler
JP2003110802A (ja) * 2001-09-27 2003-04-11 Fuji Photo Film Co Ltd 撮像装置
JP2003257846A (ja) * 2002-03-07 2003-09-12 Nikon Corp 光源ユニット、照明装置、露光装置及び露光方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5627117A (en) * 1979-08-10 1981-03-16 Canon Inc Light splitter
JPS5727227A (en) * 1980-07-25 1982-02-13 Canon Inc Optical separator
WO1997031298A1 (en) * 1996-02-23 1997-08-28 Asm Lithography B.V. Illumination unit for an optical apparatus
JP2000294480A (ja) * 1999-04-01 2000-10-20 Canon Inc 露光量制御方法、露光装置およびデバイス製造方法
JP2001059905A (ja) * 1999-06-16 2001-03-06 Matsushita Electronics Industry Corp 回折型光学素子および当該回折型光学素子を用いた光ピックアップ

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120034139A (ko) 2012-04-09
KR20070026797A (ko) 2007-03-08
EP1780770A4 (en) 2008-02-27
US20080042044A1 (en) 2008-02-21
ATE482465T1 (de) 2010-10-15
WO2005124831A1 (ja) 2005-12-29
KR101173715B1 (ko) 2012-08-13
EP1780770B1 (en) 2010-09-22
DE602005023740D1 (de) 2010-11-04
EP1780770A1 (en) 2007-05-02
US7573019B2 (en) 2009-08-11
HK1099606A1 (en) 2007-08-17
JPWO2005124831A1 (ja) 2008-04-17
EP1780770B2 (en) 2017-01-25
KR101251167B1 (ko) 2013-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI417508B (zh) 面位置檢測裝置、曝光裝置以及元件製造方法
KR20110021705A (ko) 공간 광 변조기의 검사 장치 및 검사 방법, 조명 광학계, 조명 광학계의 조정 방법, 노광 장치, 및 디바이스 제조 방법
KR20080065940A (ko) 위치검출장치 및 노광장치
KR20030080181A (ko) 노광 장치 및 노광 방법
JP4730712B2 (ja) 照明光学装置、露光装置、および露光方法
JP3290631B2 (ja) 光学ユニット、光学ユニットの製造方法、光学ユニットを用いた光学系、光学ユニットを用いた露光装置及びこの露光装置を用いたデバイスの製造方法
JP2003057800A (ja) フォーカスモニタ方法およびフォーカスモニタ用装置ならびに半導体装置の製造方法
US20090075216A1 (en) Storage medium storing exposure condition determination program, exposure condition determination method, exposure method, and device manufacturing method
JP4655332B2 (ja) 露光装置、露光装置の調整方法、およびマイクロデバイスの製造方法
JP2010192471A (ja) 照明光学系、露光装置及びデバイスの製造方法
KR20090015820A (ko) 노광 장치, 조정 방법, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법
KR20080066596A (ko) 측정방법, 노광방법, 노광장치 및 디바이스 제조방법
CN102884480A (zh) 微光刻投射曝光装置的照明系统
WO2013168457A1 (ja) 面位置計測装置、面位置計測方法、露光装置、およびデバイス製造方法
WO2013168456A1 (ja) 面位置計測装置、露光装置、およびデバイス製造方法
JP4055471B2 (ja) 光学装置、位置検出装置、露光装置及びマイクロデバイスの製造方法
JP3313932B2 (ja) 投影露光装置
JP4581727B2 (ja) 露光装置及びマイクロデバイスの製造方法
JP2007299891A (ja) 光源ユニット、照明光学系、露光装置及びデバイスの製造方法
JP5303886B2 (ja) 光学特性計測装置、光学特性計測方法、露光装置、露光方法及びデバイスの製造方法
TW200849333A (en) Exposure apparatus, exposure method, and semiconductor device fabrication method
JPS6122626A (ja) 投影露光装置
JP4581743B2 (ja) 照明光学装置、露光装置及びマイクロデバイス製造方法
JPH05259020A (ja) 投影露光装置
JPH0697038A (ja) 投影露光装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080603

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100809

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101006

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110106

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110212

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110328

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140428

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4730712

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110410

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140428

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees