JP4730180B2 - Cooling system - Google Patents
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Description
本発明は、電子機器筐体内部の基板に実装された超小型演算処理装置(以下、MPUと称する)などの発熱電子部品の冷却に用いる冷却装置で、発熱電子部品の熱を送風ファンによって放熱する冷却装置及びそれを備えた電子機器に関するものである。 The present invention is a cooling device used for cooling a heat generating electronic component such as an ultra-compact processing device (hereinafter referred to as MPU) mounted on a substrate inside an electronic device casing, and the heat of the heat generating electronic component is dissipated by a blower fan. The present invention relates to a cooling device that performs the above and an electronic device including the same.
最近のコンピューターにおけるデータ処理の高速化の動きはきわめて急速であり、MPUのクロック周波数は、以前と比較して格段に高いものになってきている。 Recently, the speed of data processing in computers has been very rapid, and the clock frequency of MPU has become much higher than before.
その結果、MPUの発熱量が増大し、従来のように放熱フィンを有するヒートシンクを発熱電子部品に直接接触させて放熱する方法だけでなく、そのヒートシンクに送風ファンで直接送風して冷却する方法、あるいは受熱部とヒートシンクとをヒートパイプを用いて熱接続したヒートシンクモジュールを構成して、そのヒートシンクを送風ファンにより強制的に送風して放熱することが必要不可欠となっており、今後さらにその冷却性能の向上と小型軽量化・薄型化が必要とされている。 As a result, the amount of heat generated by the MPU is increased, and not only a conventional method of dissipating heat by directly contacting a heat sink having a heat radiation fin to a heat generating electronic component, but also a method of cooling the heat sink by directly blowing air with a blower fan, Alternatively, it is indispensable to configure a heat sink module in which the heat receiving part and the heat sink are thermally connected using a heat pipe, and forcibly blow the heat sink with a blower fan to dissipate the heat. Improvements in size, weight reduction, and thickness reduction are required.
一般的には、モバイル対応のノート型PCなどの薄型電子機器に搭載される冷却装置は、その電子機器の筐体内のスペースが高さ方向において極めて狭いため、扁平形状のファンケーシングを備え、その中に送風ファンを収容し、少なくともその一つの側面に排気口を設けたものが採用され、放熱フィンを有するヒートシンクの近くにその冷却装置を設置し、その冷却装置の排気口から送り出される空気によって直接冷却するという形態が多く採用されている。 In general, a cooling device mounted on a thin electronic device such as a mobile-compatible notebook PC has a flat fan casing because the space in the casing of the electronic device is extremely narrow in the height direction. An air blower fan is housed inside and at least one side thereof is provided with an exhaust port. The cooling device is installed near the heat sink having the heat dissipating fins, and air is sent out from the exhaust port of the cooling device. Many forms of direct cooling are used.
また、それ以外の形態としては、そのファンケーシングの一部に放熱フィンを形成して、その放熱フィンに受熱部の熱を伝達させながらそのファンケーシングに収容された送風ファンによってその放熱フィンに送風して放熱する形態や、あるいはファンケーシングそのものがヒートシンクのような放熱効果を有するように、そのファンケーシングを熱伝導性の良好なアルミニウム合金、銅合金、マグネシウム合金、ステンレス鋼などの熱伝導性の良好な金属材料を用いて構成し、そのファンケーシングに受熱部の熱を伝達させながらそのファンケーシングに収容された送風ファンによって放熱する形態なども採用されている(例えば、特許文献1〜2参照)。 As another form, a heat radiating fin is formed in a part of the fan casing, and the heat radiated to the heat radiating fin is blown to the heat radiating fin by the blower fan accommodated in the fan casing while transferring the heat of the heat receiving portion to the heat radiating fin. In order to dissipate heat, or the fan casing itself has a heat dissipation effect like a heat sink, the fan casing can be made of heat conductive aluminum alloy, copper alloy, magnesium alloy, stainless steel, etc. A configuration in which a good metal material is used and heat is radiated by a blower fan housed in the fan casing while transferring heat of the heat receiving portion to the fan casing is also employed (see, for example, Patent Documents 1 and 2). ).
図8(a)は、従来の技術である(特許文献1)に記載されている冷却装置の斜視図で、図8(b)は、同冷却装置を反転させて内部を示した斜視図である。 FIG. 8A is a perspective view of the cooling device described in the prior art (Patent Document 1), and FIG. 8B is a perspective view showing the inside by inverting the cooling device. is there.
ここで、冷却装置100は、本体101がアルミニウム合金のダイカスト成型により偏平状のファンケーシングとして形成されている。本体101は、一部をファン室102とし、このファン室102に連続した熱交換室103を有している。
Here, in the
ファン室102は、その上部に吸気口104を持ち、内部に偏平な送風ファン105を装備している。熱交換室103は、ダイカストよりなる蓋板106で覆われ、内部に複数の放熱フィン107を備えるとともに、一側面に排気口108を設けて構成されている。
The
各放熱フィン107は、本体101の内側と蓋板106の内側にそれぞれに一体に設けられ、かつ、先端辺が相対向して形成されている。
Each
さらに詳しくは、放熱フィン107を形成する下側の片107aと図示しない上側の片の上下2つの片は、その先端辺の間にヒートパイプ109の外径よりやや小さい隙間を形成するように設けてあり、その先端辺にヒートパイプ109の外周の一部が嵌まり合う形状の凹み107bを形成している。
More specifically, the upper and lower two pieces of the
また、本体101には発熱電子部品取り付け用の座板110を一体に設けてあり、その受熱部111にMPU等の発熱電子部品112を接合している。
The
そして座板110における受熱部111と反対側の面には、受熱部111に対応する部分より熱交換室103に至る溝113を形成してあり、この溝113に嵌め合わせたヒートパイプ109を熱交換室103に案内し、この熱交換室103に案内された部分を各放熱フィン107の中央部に接合している。
A
より詳しくは、ヒートパイプ109を、各放熱フィン107を構成する上下2つの片の先端辺の凹み107bに嵌め合わせるとともに、その上下2つの片の先端辺で挟圧して接合している。
More specifically, the
このとき、2つの片の先端辺間はヒートパイプ109の外径よりやや小さい隙間を形成するように設けているので、その2つの片の先端辺はヒートパイプ109の外側面に食い込んで接合する。また、ヒートパイプ109と放熱フィン107との接合において、ヒートパイプ109は、放熱フィンの上下片の先端辺の長手方向に対して垂直から60°以内の角度で交差するように配置されている。
At this time, since the gap between the tip ends of the two pieces is formed so as to form a gap slightly smaller than the outer diameter of the
以上のように構成された冷却装置100は、発熱電子部品112の熱が受熱部111よりヒートパイプ109に伝達され、そのヒートパイプ109の受熱側において内部の液体が熱により気化し、放熱フィン107接合側に流れて、熱を放熱フィン107および本体101に伝達することで気体が液体に戻り、この液体が毛管部を介して受熱側に送るという動作を繰り返すもので、この一連の動作で発熱電子部品112の熱が放熱フィン107に伝達する。
In the
さらに、伝達された熱を受ける放熱フィン107は、その上下2つの片の先端辺部で、すなわち中央部で熱を受けることから、熱が放熱フィン107の全体まで伝わり、放熱用の送風ファン105によって放熱フィン107を強制冷却することで効果的に熱交換作用が促進される。
Furthermore, since the heat dissipating fins 107 that receive the transmitted heat receive heat at the tip side portions of the upper and lower two pieces, that is, at the central portion, the heat is transmitted to the entire heat dissipating fins 107, and the
従って、画像処理等のために高い周波数を扱い高い温度の発熱をするMPU等の発熱電子部品であっても、その温度を大きく下げて熱破壊を防止することができ、併せて、冷却装置の小型化・薄型化を実現することができる。 Therefore, even a heat-generating electronic component such as an MPU that handles a high frequency for image processing or the like and generates heat at a high temperature can greatly reduce its temperature to prevent thermal destruction. Miniaturization and thinning can be realized.
また、図9は、従来の技術である(特許文献2)に記載されている冷却装置の要部断面図で、基板201の上面に実装された発熱電子部品202の上部に載置され、その発熱電子部品202の熱を放熱する冷却装置200を示している。
FIG. 9 is a cross-sectional view of the main part of the cooling device described in the prior art (Patent Document 2), which is placed on top of the heat generating
また、発熱電子部品202の上表面には、熱伝導性シート203が配設され、この熱伝導性シート203は、弾性を持った材料で形成されたシート、例えばシリコンゴム、シリコンゲルパットといったシリコン系シートなどから構成され、その片面は接着剤が塗布されて接着性を有している。
A heat
そして、この熱伝導性シート203は、接着性を持った片面を発熱電子部品202に貼り付けることによって当該発熱電子部品202に固着されている。
The heat
なお、この熱伝導シート203には、銀、アルミナなどの熱伝導性の良い材料からなる粒子或は熱伝導フィラーを分散させるようにしても良い。
In addition, you may make it disperse | distribute to the heat
さらに、熱伝導性シート203上には、送風ファン装置204が配設され、この送風ファン装置204は、アルミダイカスト製のファンケーシング205内に小型モータ206に取り付けられた送風ファン207を配設してなる。
Further, a
ファンケーシング205は、矩形状に形成され、その四隅には脚205aが突設されていて、基板201に締め付け具としてのねじ208によって基板1に締め付け固定されている。このねじ208による締め付け力により、ファンケーシング205の外下面が熱伝導性シート203に適度な押圧力でもって押し付けられ、当該熱伝導性シート203に密着する。
The
従って、実使用時に、発熱電子部品202が発した熱は、熱伝導性シート203から効率よくファンケーシング205に伝えられるようになる。
Therefore, the heat generated by the heat generating
一方、送風ファン装置204において、小型モータ206により軸流型の送風ファン207が回転駆動されると、矢印Aで示すように、軸流型の送風ファン207が空気をファンケーシング205の上面の吸気口209から吸引された空気は、ファンケーシング205の下側の内壁にぶつかって流れ方向が変えられ、側面の排気口210から吐出するようになる。
On the other hand, in the
つまり、発熱電子部品202の熱はファンケーシング205に伝達され、この送風ファン207による空気流の生成によってファンケーシング205から放熱されるので、効果的に発熱電子部品202を冷却することができる。
しかしながら、(特許文献1)のような従来の冷却装置100では、ヒートパイプ109は熱交換室103のほぼ中央部に案内され、受熱部111から伝達された熱を各放熱フィン107に伝達する作用があるものの、一方では、各放熱フィン107の間の隙間は、ファン室102から排気口108へ向かって流れる空気の送風路を構成しており、この送風路に対してほぼ直交する方向にそのヒートパイプ109が横断するように配置されているので、その風路抵抗を増大させる原因となっていた。
However, in the
従って、その風路抵抗を低減し、より大きな風路断面積を確保しようとすると高さ方向を大きくしなければならず、薄型化を図るのが困難なばかりでなく、ヒートパイプ109には外径が約3〜8mmで銅などの熱伝導率の高い金属製パイプが用いられその中に水やフロンなどの作動液が充填されていることから、扁平加工を施したとしても総厚が約1.0mm程度となり小型軽量化が困難であった。
Therefore, in order to reduce the air path resistance and secure a larger air path cross-sectional area, the height direction must be increased, and it is difficult not only to reduce the thickness, but also to the
また、ヒートパイプ109は、曲げ加工が難しく形状的な自由度が小さく、例えば受熱部111から熱交換室103までを平面的に横断させる必要があり、例えば高さ方向の段差を有するような複雑な曲げ形状には適さないので、実装基板に対し高さの異なる複数の発熱電子部品を冷却するのが著しく困難であった。
Further, the
さらに、前述したように、ヒートパイプ109は、発熱電子部品112の熱を受熱部111から放熱フィン107まで熱輸送を行う有効な手段ではあるが、ヒートパイプ109はその断面形状が略円形であることに起因して、受熱側では発熱電子部品112の平坦な面に直接的に接触させることができないが受熱部111を介することによりその分熱抵抗が増大し、放熱側では放熱フィン107を構成する上下2つの片の先端辺の凹み107bに嵌め合わせるとともに、その上下2つの片の先端辺で挟圧して接合しているので、その放熱フィン107との接触面積は、そのヒートパイプの外周寸法と放熱フィン107の肉厚寸法との積で表わされる比較的小さな面積となり、ヒートパイプ109と放熱フィン107との間に十分な伝熱が行われにくいという課題もあった。
Furthermore, as described above, the
また、(特許文献2)のような従来の冷却装置200は、まず発熱電子部品202の上表面には両面に接着性を有する熱伝導性シート203が配設され、さらにその上表面に放熱用の送風ファン装置204が配設されるが、高さ方向の寸法が大きくなり薄型化に適さず、発熱電子部品202の上方に送風ファン装置を配置するスペースを十分確保できなかった。
Further, in the
さらに、発熱電子部品202から熱伝導性シート203に伝達された熱は、さらにアルミダイカスト製のファンケーシング205の外表面に伝達されるが、その熱が効率よく冷却装置200の外部に放熱されるためには、ファンケーシング205の外表面の下側中央から送風ファン207の最も効率的な熱交換が行われる送風路である排気口210の内壁面まで熱伝導される必要があるが、むしろ最も温度が上昇する部分は、小型モータ206の真下になると考えられ、所望の放熱部に効率的な熱伝導を行うのが困難であった。
Further, the heat transferred from the heat generating
以上の理由により、発熱電子部品と熱的に接続された受熱部の熱を、送風ファンによって放熱する冷却装置においては、冷却性能の向上と小型軽量化・薄型化の両立が必要とされていたが、前述した従来の冷却装置では十分な効果が得られなかった。 For the above reasons, in the cooling device that dissipates the heat of the heat receiving portion thermally connected to the heat generating electronic component by the blower fan, it is necessary to achieve both improvement in cooling performance and reduction in size, weight, and thickness. However, sufficient effects cannot be obtained with the above-described conventional cooling device.
上記課題を解決するため、本発明は、送風ファンを回転自在に収容し、上下面それぞれに吸気口と側面の一部に排気口とを設けたファンケーシングと、発熱電子部品に熱的に接続される受熱部からファンケーシングへ熱輸送を行う熱伝導性シートと、熱伝導性シートを覆うカバー部材とを備え、熱伝導シートは受熱部から伸びてファンケーシングの送風ファン側の側面に密着し、カバー部材はファンケーシングの送風ファン側の側面において開口部を設けたことを主要な特徴としている。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is configured to accommodate a blower fan in a rotatable manner, and to thermally connect to a heat generating electronic component and a fan casing provided with an intake port on each of upper and lower surfaces and an exhaust port on a part of the side surface A heat conductive sheet that transports heat from the heat receiving portion to the fan casing, and a cover member that covers the heat conductive sheet, and the heat conductive sheet extends from the heat receiving portion and adheres to the side surface of the fan casing on the side of the blower fan. The cover member is mainly characterized in that an opening is provided on the side surface of the fan casing on the side of the blower fan.
本発明によれば、送風ファンを回転自在に収容し、上下面それぞれに吸気口と側面の一部に排気口とを設けたファンケーシングと、発熱電子部品に熱的に接続される受熱部からファンケーシングへ熱輸送を行う熱伝導性シートと、熱伝導性シートを覆うカバー部材とを備え、熱伝導シートは受熱部から伸びてファンケーシングの送風ファン側の側面に密着し、カバー部材はファンケーシングの送風ファン側の側面において開口部を設けたことにより、発熱電子部品の熱が効率よく放熱され、小型軽量化・薄型化が容易となる。 According to the present invention, the fan fan is rotatably accommodated, the fan casing having the intake port on the upper and lower surfaces and the exhaust port on a part of the side surface, and the heat receiving part thermally connected to the heat generating electronic component. A heat conductive sheet that performs heat transport to the fan casing and a cover member that covers the heat conductive sheet are provided. The heat conductive sheet extends from the heat receiving portion and is in close contact with the side surface of the fan casing on the blower fan side. By providing the opening on the side surface of the casing on the blower fan side, the heat of the heat generating electronic component is efficiently radiated, and it is easy to reduce the size, weight, and thickness.
請求項1記載の発明によれば、送風ファンを回転自在に収容し、上下面それぞれに吸気口と側面の一部に排気口とを設けたファンケーシングと、発熱電子部品に熱的に接続される受熱部からファンケーシングへ熱輸送を行う熱伝導性シートと、熱伝導性シートを覆うカバー部材とを備え、熱伝導シートは受熱部から伸びてファンケーシングの送風ファン側の側面に密着し、カバー部材はファンケーシングの送風ファン側の側面において開口部を設けたことで、その熱輸送の経路を構成する熱伝導性シートは、例えば厚さが0.1〜1.0mm程度と薄いグラファイトシートやシリコン系ゴムシートなどの軽量で高い熱伝導性とフレキシブル性のある熱伝導性シートであり形状的な自由度も大きく、外形形状の異なる複数の構成要素のそれぞれの外形に沿って配設することができるので、小型軽量化・薄型化が容易となる。また、発熱電子部品と熱的に接続された受熱部の熱が熱伝導性シートによりファンケーシングの内壁へ熱輸送され、送風ファンとファンケーシングとの間を流れる空気と熱伝導性シートとが直接的に接触するので、より熱交換が促進され効率的に放熱する作用がある。 According to the first aspect of the present invention, the blower fan is rotatably accommodated, and is thermally connected to the heat generating electronic component and the fan casing in which the upper and lower surfaces are each provided with the intake port and the exhaust port at a part of the side surface. A heat conductive sheet for transporting heat from the heat receiving portion to the fan casing, and a cover member for covering the heat conductive sheet, the heat conductive sheet extending from the heat receiving portion and closely contacting the side surface of the fan casing on the air blowing fan side, The cover member is provided with an opening on the side of the fan casing on the side of the blower fan, and the heat conductive sheet constituting the heat transport path is, for example, a thin graphite sheet having a thickness of about 0.1 to 1.0 mm. Is a lightweight and highly heat-conductive and flexible heat-conductive sheet such as silicon rubber sheet, etc., and has a large degree of freedom in shape, each of multiple components with different external shapes Since can be disposed along the outer shape, it is easy to compact, lightweight and thinner. In addition, the heat of the heat receiving portion thermally connected to the heat generating electronic component is transported by the heat conductive sheet to the inner wall of the fan casing, and the air flowing between the fan and the fan casing and the heat conductive sheet are directly Therefore, the heat exchange is further promoted and the heat is efficiently radiated.
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(実施の形態1)
図1(a)は本発明の実施の形態1における冷却装置の斜視図で、図1(b)は(a)で示した冷却装置を反転させて見た斜視図で、図2は図1(b)で示した冷却装置の分解斜視図で、図3(a)は図2における下側ファンケーシングから受熱部までの接続部分のA−A矢視部分断面図で、図3(b)は図2における受熱部のB−B矢視部分断面図で、図4は、図2における下側ファンケーシングA−A矢視断面図の変形例を示す図である。
(Embodiment 1)
FIG. 1A is a perspective view of a cooling device according to Embodiment 1 of the present invention, FIG. 1B is a perspective view of the cooling device shown in FIG. FIG. 3A is an exploded perspective view of the cooling device shown in FIG. 3B, and FIG. 3A is a partial cross-sectional view of the connection portion from the lower fan casing to the heat receiving portion in FIG. FIG. 4 is a partial cross-sectional view taken along the line BB of the heat receiving part in FIG. 2, and FIG. 4 is a view showing a modification of the cross-sectional view taken along the arrow A-A in FIG.
まず、図1(a)の本発明の実施の形態1における冷却装置の斜視図で示したように、冷却装置1の中央部には、遠心型の送風ファン2を回転自在に収容し、一方の側面に矩形形状の排気口3の設けられたファンケーシング4が配設されていて、そのファンケーシング4の上下方向に設けられた吸気口5より吸入した空気は、矢印で示した方向に回転する送風ファン2の遠心方向へ向きを変えられ、送風ファン2とファンケーシング4との間の空間を形成する送風路6を通過して排気口3から排気される。
First, as shown in the perspective view of the cooling device according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1A, a
一方、そのファンケーシング4の側面には、異なる2方向に接続部7が延設され、その接続部7を介してプレート形状の2つの受熱部8が並列に連設されている。
On the other hand, on the side surface of the
次に、図1(b)は図1(a)で示した冷却装置1を反転させて見た斜視図で、ファンケーシング4の上側の吸気口5には、その外周側より3本のスポーク9が略均等間隔で横断的に配置され、それらのスポーク9には送風ファン2をファンケーシング4の内側の中央に保持するためのモータ保持部10が連結されている。
Next, FIG. 1 (b) is a perspective view of the cooling device 1 shown in FIG. 1 (a) when reversed, and the intake port 5 on the upper side of the
また、詳細には後述するが、受熱部8を2つ備え、それぞれの受熱部8の熱を送風ファン2とファンケーシング4との間の空間を形成する送風路6に熱輸送して放熱する熱伝導性シート11を備えているので、その熱伝導性シート11が平面的な形状で自由度を有することから、例えば高さ方向の段差を有するような複雑な曲げ形状にも適応でき、実装基板に対し高さの異なる複数個の発熱電子部品を冷却できる。
Moreover, although mentioned later in detail, the two
そして、それぞれの受熱部8には、例えば厚さが0.1〜1.0mm程度と薄いグラファイトシートやシリコン系ゴムシートなどの軽量で高い熱伝導性とフレキシブル性のある熱伝導性シート11が、少なくとも冷却しようとする発熱電子部品(図示せず)との接触面積よりも大きくなるようなサイズにせん断加工されて貼り付けられているが、その熱伝導性シート11の下面は接着性を有しているので、受熱部8との良好な密着性が得られ、熱伝導性シート11と受熱部8との間の伝熱性が向上するという作用がある。
Each of the
例えば、その熱伝導性シート11が、高分子フィルムを熱分解によりグラファイト化するという方法で作られた単結晶に近い構造で厚みが約0.1mmの高配向性グラファイトであれば、面方向の熱伝導率は600〜800W/(m・K)と銅の約2倍、アルミニウムの約3倍となる高い熱伝導率を有し、密度は1g/cm3と銅の1/9、アルミニウムの1/3となる軽さを有している。
For example, if the thermally
また、その熱伝導性シート11の下側の面はアクリル系両面テープやアクリル系接着剤を用いて粘着加工処理が施され接着性を有しているので、それらも含めた合成熱伝導率はグラファイト単体と比較して熱伝導率が約17〜25%程度減少するが、それでも銅やアルミニウムと比較すると十分な熱伝導性を有している。
In addition, since the lower surface of the heat
そして、発熱電子部品と受熱部8との間に挟み込まれるように熱伝導性シート11が配置されているので、その熱伝導性シート11に発熱電子部品の熱が伝達され、その分熱抵抗が小さくなり発熱電子部品から熱伝導性シート11へ効率的に伝熱できるという作用がある。
And since the heat
また、熱伝導性シート11には柔軟性があるので、略四角形状である受熱部8の対角線上のコーナーに位置する2箇所の取り付け穴8b(図2参照)のそれぞれにビスを挿入した後、それらのビスをその発熱電子部品の実装された基板のビス穴に螺着させて、その受熱部8を発熱電子部品に押圧するように取り付ければ、より発熱電子部品と熱伝導性シート11の密着性が増し、伝熱性が向上できるという作用がある。
Moreover, since the heat
さらに、熱伝導性シート11は、前述したように受熱部8とファンケーシング4とを連設する接続部7の上面に密着するように配設され、ファンケーシング4の内壁の側面側まで配設されている。そして、その熱伝導性シート11は破線で示したカバー部材12で覆われているが、そのカバー部材12については、詳細を後述する。
Further, as described above, the heat
以上のような構成で、送風ファン2を回転自在に収容し、少なくとも一方の側面に排気口の設けられたファンケーシング4と、発熱電子部品に熱的に接続されるべき2つの受熱部8からファンケーシング4へ熱輸送を行う熱伝導性シート11と、を備え、送風ファン2とファンケーシング4との間の送風路6に熱伝導性シート11を配設することにより、発熱電子部品から受熱した熱が熱伝導性シート11により送風路6へ熱輸送され、その送風路6を流れる空気と熱伝導性シート11とが直接的に接触しているので、発熱電子部品の熱が効率よく放熱され、小型軽量化・薄型化が容易となる。
With the configuration as described above, the
次に、図2は図1(b)で示した冷却装置1の分解斜視図で、前述したファンケーシング4を上側ファンケーシング4uと下側ファンケーシング4dとに分離した状態を示している。
Next, FIG. 2 is an exploded perspective view of the cooling device 1 shown in FIG. 1B, and shows a state in which the above-described
この図でも明らかなように、熱電性シート11の一方端が前述した送風路6に配設されて、送風ファン2の半径方向と直交する方向に位置する下側ファンケーシング4dの内壁4iの側面側に密着していることを示している。
As is apparent from this figure, one end of the
より詳細には、それぞれの熱伝導性シート11は、少なくとも冷却しようとする発熱電子部品(図示せず)と接触する面積よりも大きくなるようなサイズで、上方向から見てL字状にせん断加工され、それぞれの受熱部8の中央部において密着しているが、その一方端は、略中央に折曲げ部を有する接続部7の上面を経て、さらに下側ファンケーシング4dの上端部で折曲げられ、その下側ファンケーシング4dの内壁4iの側面側に沿うように垂下させられて、内壁4iの底面側に届く手前で止められる位置まで配設されている。
More specifically, each thermally
つまり、ファンケーシング4の上下方向に設けられた上側吸気口5a及び下側吸気口5bより吸入した空気は、回転する送風ファン2の遠心方向へ向きを変えられ図1で示した送風路6を流れて、排気口3から排気されるが、その送風路6を流れる空気を熱伝導性シート11に接触させるように、熱伝導性シート11を下側ファンケーシング4dの内壁4iの側面側に密着させている。
That is, the air sucked from the
また、前述したように、熱伝導性シート11の下面は接着性を有しているので、ここでも下側ファンケーシング4dの内壁4iとの良好な密着性が得られ、熱伝導性シート11と下側ファンケーシング4dとの間の伝熱性が向上するという作用がある。
Further, as described above, since the lower surface of the heat
ここで、遠心型の送風ファン2の回転軸方向に沿って上側吸気口5a、下側吸気口5bのそれぞれより吸入された空気は、前述したようにファンケーシング4内の送風路6(図1の(a)、(b)参照)において、遠心型の送風ファン2によりその半径方向に向きを変えられて送風され、その半径方向と直交する方向に位置する下側ファンケーシング4dの内壁4iの側面側にぶつかりながら回転方向に沿って排気されることとなり、熱伝導性シート11との直接的な熱交換が促進される作用があり、冷却性能が向上する。
Here, the air sucked from each of the
また、下側ファンケーシング4dの内壁4iの側面側に密着させた熱伝導性シート11の上面とその外側までの破線で示した所定の領域を、PET、ABS、PS、PE、PPなどのプラスティック基材の粘着シートなどのカバー部材12で覆うことにより、遠心型の送風ファン2による風圧の衝撃や回転振動などの影響により熱伝導性シート11が剥がれるのを有効に防止する作用があり、より安定した冷却性能が得られる。
In addition, the upper surface of the heat
一方、この図からも分かるように、下側ファンケーシング4d、受熱部8、及び接続部7は、アルミニウム合金、マグネシウム合金、銅合金などのような熱伝導性の良好な金属材料を用いてプレス成形により一体成形されているので、主要な構成要素である下側ファンケーシング4d、受熱部8及びそれらを連設する接続部7が同時に製作可能となり、製造コストを大きく低減できる。
On the other hand, as can be seen from this figure, the
そして、そのような熱伝導性の良好な金属材料を用いた接続部7を介して、2つの受熱部8と下側ファンケーシング4dとが並列的に連設されているので、この冷却装置1を一体的に取り扱え、電子機器への搭載が容易となるばかりでなく、発熱電子部品の熱をその接続部7によっても下側ファンケーシング4dに伝達できるので、より冷却性能が向上する。
And since the two
さらに、下側ファンケーシング4dと受熱部8とを連設する接続部7に、熱伝導性シート11を密着させているので、熱伝導性シート11に対して接続部7が補強材として作用し、熱伝導性シート11を受熱部8から送風路6内まで所定の形状で案内することができる。
Furthermore, since the heat
また、熱伝導性シート11が熱伝導性の良好な金属材料を用いた接続部7に密着するので、その接続部7への熱拡散効果も得られより放熱性能を向上できる。
Moreover, since the heat
次に、図3(a)は図2における下側ファンケーシング4dから受熱部8までの接続部分のA−A矢視部分断面図で、2点鎖線で上側ファンケーシング4uも加えて示しているが、受熱部8、接続部7、及び下側ファンケーシング4dのそれぞれの外形に沿って熱伝導性シート11が配設されている状態を示している。
Next, FIG. 3A is a partial cross-sectional view taken along the line AA of the connecting portion from the
前述したように、熱伝導性シート11は、少なくとも冷却しようとする発熱電子部品(図示せず)と接触する面積よりも大きくなるようなサイズで、上方向から見てL字状にせん断加工され、受熱部8の中央部において密着しているが、その一方端は、略中央に折曲げ部を有する接続部7の上面を経て、さらに下側ファンケーシング4dの上端部で折曲げられ、その下側ファンケーシング4dの内壁4iの側面側に沿うように垂下させられて、内壁4iの底面側に届く手前で止められる位置まで配設されている。
As described above, the heat
そして、ファンケーシング4の上下方向に設けられた上側吸気口5a及び下側吸気口5bより吸入した空気は、回転する送風ファン2の遠心方向へ向きを変えられ送風路6を流れて、排気口3から排気されるが、その送風路6を流れる空気を熱伝導性シート11に接触させるように、熱伝導性シート11を下側ファンケーシング4dの内壁4iの側面側に密着させている。
Then, the air sucked from the
また、下側ファンケーシング4dの上端部においては、上側ファンケーシング4uが、熱伝導性シート11とその上面に接着されたカバー部材12とを挟み込むように取り付けられている。
At the upper end of the
このように、熱輸送の経路を構成する熱伝導性シート11は、厚さが0.1〜1.0mm程度のシート状の平面形状であり形状的な自由度も大きく、形状の異なる複数の構成要素のそれぞれの外形に沿って配設することができるので、小型軽量化・薄型化が容易となる。
Thus, the heat
また、発熱電子部品から受熱した熱が熱伝導性シート11により送風路6へ熱輸送され、その送風路6を流れる空気と熱伝導性シート11とが前述したカバー部材12に開けられたスリット状の開口部12aで接触しているので、より熱交換が促進され効率的に放熱する作用がある。
Further, the heat received from the heat generating electronic component is thermally transported to the air blowing path 6 by the heat
一方、図3(b)は図2における受熱部8のB−B矢視部分断面図で、受熱部8の縁端部8aがL字状断面となるように下側方向へプレス成形されて折り曲げられていることを示している。
On the other hand, FIG. 3B is a partial cross-sectional view of the
これは、冷却装置1を電子機器の搭載する際には、2点鎖線で示した発熱電子部品13との良好な熱的な接続を行うため、略四角形状である受熱部8の対角線上のコーナーに位置する2箇所の取り付け穴8b(図2参照)のそれぞれにビスを挿入した後、それらのビスをその発熱電子部品13の実装された基板のビス穴に螺着させて、受熱部8を発熱電子部品13に押圧するように取り付けるが、その押圧力によって受熱部8が変形して平坦度が悪くなり、発熱電子部品13と熱伝導性シート11との間の密着性が低下するのを防止する作用がある。
This is because, when the cooling device 1 is mounted on an electronic device, a good thermal connection with the heat generating
以上のような構成とすることで、発熱電子部品13と熱的に接続された受熱部8の熱が熱伝導性シート11によりファンケーシング4内の送風路6へ熱輸送され、その送風路6を流れる空気と熱伝導性シート11とが直接的に接触するので、より熱交換が促進され効率的に放熱する作用がある。
With the above configuration, the heat of the
さらに、図4(a)は、図2における下側ファンケーシング4dのA−A矢視部分断面図の変形例で、2点鎖線で示した上側ファンケーシング14uと下側ファンケーシング14dとを組み合わして構成されたファンケーシング14に軸流型の送風ファン(図示せず)が回転自在に収容された場合には、その回転軸方向と直交する方向に位置する下側ファンケーシング14dの内壁14iの底面側に熱伝導性シート15が密着しているので、回転軸方向に沿って吸入された空気は、ファンケーシング14内の送風路16において、その回転軸方向と直交する方向に位置する下側ファンケーシング14dの内壁14iの底面側にぶつかりながら直角方向に向きを曲げられて排気されることとなり、熱伝導性シート15との直接的な熱交換が促進される作用があり、冷却性能が向上する。
Further, FIG. 4A is a modification of the AA arrow partial cross-sectional view of the
なお、この場合においては、軸流型の送風ファンを用いているので、一方向からの吸入となり、上側ファンケーシング14uのみに吸気口(図示せず)が設けられており、下側ファンケーシング14dの内壁14iの底面側にはその吸入した空気がぶつかるので、吸気口が設けられていない。
In this case, since an axial-flow type blower fan is used, suction is performed from one direction, and an intake port (not shown) is provided only in the upper fan casing 14u, and the
また、図4(b)は、図2における下側ファンケーシング4dのA−A矢視部分断面図の別の変形例で、2点鎖線で示した上側ファンケーシング17uと下側ファンケーシング17dとを組み合わして構成されたファンケーシング17の排気口側に、排気方向と略平行に並べられた複数の放熱フィン18が設けられ、それらの放熱フィン18の表面に沿って熱伝導性シート19が密着しているので、ファンケーシング17内の送風路20に配設された熱伝導性シート19と送風路20を流れる空気との接触面積がより増大して放熱性能を向上できる。
FIG. 4B is another modification of the AA arrow partial cross-sectional view of the
(実施の形態2)
図5(a)は本発明の実施の形態2における冷却装置の斜視図で、図5(b)は(a)で示した冷却装置を反転させて見た斜視図で、図6は図5(b)で示した冷却装置の分解斜視図である。
(Embodiment 2)
5A is a perspective view of the cooling device according to
まず、図5(a)の本発明の実施の形態2における冷却装置31の斜視図で示したように、冷却装置31の端部には、遠心型の送風ファン32を回転自在に収容し、一方の側面に矩形形状の排気口33の設けられたファンケーシング34が配設されていて、そのファンケーシング34の上下方向に設けられた吸気口35より吸入した空気は、矢印で示した方向に回転する送風ファン32の遠心方向へ向きを変えられ、送風ファン32とファンケーシング34との間の空間を形成する送風路36を通過して排気口33から排気される。
First, as shown in the perspective view of the
一方、そのファンケーシング34の一方の側面には、第1の接続部37が延設され、その第1の接続部37を介してプレート形状の第1の受熱部38が連設されている。
On the other hand, a first connecting
そして、その第1の受熱部38には、第2の接続部39が延設され、その第2の接続部39を介して同じくプレート形状の第2の受熱部40が連設されている。
The first
以上のように、ファンケーシング34に対して、第1の受熱部38と第2の受熱部40が直列に連設されている。
As described above, the first
次に、図5(b)は図5(a)で示した冷却装置31を反転させて見た斜視図で、ファンケーシング34の上側の吸気口35には、その外周側より3本のスポーク41が略均等間隔で横断的に配置され、それらのスポーク41には送風ファン32をファンケーシング34の内側の中央に保持するためのモータ保持部42が連結されている。
Next, FIG. 5 (b) is a perspective view of the
そして、それぞれの受熱部38、40には、例えば厚さが0.1〜1.0mm程度と薄いグラファイトシートやシリコン系ゴムシートなどの軽量で高い熱伝導性とフレキシブル性のある熱伝導性シート43が少なくとも冷却しようとする発熱電子部品(図示せず)との接触面積よりも大きくなるようなサイズにせん断加工されて貼り付けられているが、その熱伝導性シート43の下面は接着性を有しているので、第1の受熱部38や第2の受熱部40との良好な密着性が得られ、熱伝導性シート43との伝熱性が向上するという作用がある。
Each of the
このように第1の受熱部38と第2の受熱部40の熱を送風路36に熱輸送して放熱する熱伝導性シート43を備えているので、熱伝導性シート43が平面的な形状で自由度を有することから、例えば高さ方向の段差を有するような複雑な曲げ形状にも適応でき、実装基板に対し高さの異なる2つの発熱電子部品を冷却できる。
As described above, the heat
そして、それら発熱電子部品とそれぞれの受熱部38、40との間に挟み込まれるように熱伝導性シート43が配置されているので、熱伝導性シート43に発熱電子部品の熱が伝達され、その分熱抵抗が小さくなり発熱電子部品から熱伝導性シート43へ効率的に伝熱できるという作用がある。
And since the heat
また、熱伝導性シート43には柔軟性があるので、略四角形状である受熱部38、40の対角線上のコーナーに位置する2箇所の取り付け穴38a、40aのそれぞれにビスを挿入した後、それらのビスをその発熱電子部品の実装された基板のビス穴に螺着させて、それらの受熱部38、40を発熱電子部品に押圧するように取り付ければ、より発熱電子部品と熱伝導性シート43の密着性が増し、伝熱性が向上できるという作用がある。
Further, since the heat
さらに、熱伝導性シート43は、前述したように受熱部38、40とファンケーシング34とを連設するそれぞれの接続部37、39の上面に沿って密着するように配設され、ファンケーシング34の内壁まで配設されている。そして、その熱伝導性シートは破線で示したカバー部材44で覆われているが、そのカバー部材44については、詳細を後述する。
Further, as described above, the heat
以上のような構成で、送風ファン32を回転自在に収容し、少なくとも一方の側面に排気口の設けられたファンケーシング34と、発熱電子部品に熱的に接続されるべき2つの受熱部38、40からファンケーシング34へ熱輸送を行う熱伝導性シート43と、を備え、送風ファン32とファンケーシング34との間の送風路36に熱伝導性シート43を配設することにより、発熱電子部品から受熱した熱が熱伝導性シート43により送風路36へ熱輸送され、その送風路36を流れる空気と熱伝導性シート43とが直接的に接触しているので、発熱電子部品の熱が効率よく放熱され、小型軽量化・薄型化が容易となる。
With the configuration as described above, the
そして、図6は図5(b)で示した冷却装置31の分解斜視図で、上側ファンケーシング34uと下側ファンケーシング34dとを分離した状態を示している。
FIG. 6 is an exploded perspective view of the
ここで、熱伝導性シート43が、下側ファンケーシング34dの内壁34iの側面側まで配設されて、送風ファン32の半径方向と直交する方向に位置する下側ファンケーシング34dの内壁34iの側面側に密着していることを示している。
Here, the heat
また、熱伝導性シート43は、少なくとも冷却しようとする発熱電子部品(図示せず)と接触する面積よりも大きくなるようなサイズで、上方向から見てL字状にせん断加工され、それぞれの受熱部38,40の中央部において密着しているが、その一方端は、略中央に折曲げ部を有する第1の接続部37の上面を経て、さらに下側ファンケーシング34dの上端部で折曲げられ、その下側ファンケーシング34dの内壁34iの側面側に沿うように垂下させられて、内壁34iの底面側に届く手前で止められる位置まで配設されている。
Further, the thermal
つまり、ファンケーシング34の上下方向に設けられた上側吸気口35a及び下側吸気口35bより吸入した空気は、回転する送風ファン32の遠心方向へ向きを変えられ図5で示した送風路36を流れて、排気口33から排気されるが、その送風路36を流れる空気を熱伝導性シート43に接触させるように、熱伝導性シート43を下側ファンケーシング34dの内壁34iの側面側に密着させている。
In other words, the air sucked from the upper
また、前述したように、熱伝導性シート43の下面は接着性を有しているので、ここでも下側ファンケーシング34dの内壁34iとの良好な密着性が得られ、熱伝導性シート43と下側ファンケーシング34dとの間の伝熱性が向上するという作用がある。
Further, as described above, since the lower surface of the heat
ここで、遠心型の送風ファン32の回転軸方向に沿って上側吸気口35a、下側吸気口35bのそれぞれより吸気された空気は、前述したようにファンケーシング34内の送風路36において、遠心型の送風ファン32によりその半径方向に向きを変えられて送風され、その半径方向と直交する方向に位置する下側ファンケーシング34dの内壁34iの側面側にぶつかりながら回転方向に沿って排気されることとなり、熱伝導性シート43との直接的な熱交換が促進される作用があり、冷却性能が向上する。
Here, the air sucked from each of the
また、下側ファンケーシング34dの内壁34iの側面側に密着させた熱伝導性シート43の破線で示した所定の領域を、前述したように粘着シートなどのカバー部材44で覆うことにより、遠心型の送風ファン32による風圧の衝撃や回転振動などの影響により熱伝導性シート43が剥がれるのを有効に防止する作用があり、より安定した冷却性能が得られる。
In addition, as described above, a predetermined region indicated by a broken line of the heat
そして、発熱電子部品から受熱した熱が熱伝導性シート43により送風路36へ熱輸送され、その送風路36を流れる空気と熱伝導性シート43とが前述したカバー部材44に開けられたスリット状の開口部44aで接触しているので、より熱交換が促進され効率的に放熱する作用がある。
The heat received from the heat generating electronic component is thermally transported to the
一方、この図からも分かるように、下側ファンケーシング34d、第1の受熱部38、第2の受熱部40、第1の接続部37、及び第2の接続部39は、アルミニウム合金、マグネシウム合金、銅合金などのような熱伝導性の良好な金属材料を用いてプレス成形により一体成形されているので、主要な構成要素である下側ファンケーシング34d、第1の受熱部38、第2の受熱部40、第1の接続部37、及び第2の接続部39が同時に製作可能となり、製造コストを大きく低減できる。
On the other hand, as can be seen from this figure, the
そして、そのような熱伝導性の良好な金属材料を用いた第1の接続部37や第2の接続部39を介して、第1の受熱部38と第2の受熱部39と下側ファンケーシング34dとが直列的に連設されているので、この冷却装置31を一体的に取り扱え、電子機器への搭載が容易となるばかりでなく、発熱電子部品の熱が第1の接続部37と第2の接続部39によっても下側ファンケーシング34dに伝達できるので、より冷却性能が向上する。
And the 1st
さらに、第1の接続部37と第2の接続部39に、熱伝導性シート43を密着させているので、熱伝導性シート43に対してそれぞれの接続部37、39が補強材として作用し、熱伝導性シート43を第2の受熱部40から送風路36内まで所定の形状で案内することができる。
Furthermore, since the heat
また、熱伝導性シート43が熱伝導性の良好な金属材料を用いたそれぞれの接続部37、39に密着するので、熱拡散効果も得られより放熱性能を向上できる。
Moreover, since the heat
なお、熱伝導性シート43、カバー部材44、及びそれらの配設状態などについては、実施の形態1と同様なので、詳細な説明は省略するが、以上のような構成とすることで、発熱電子部品と熱的に接続された第1の受熱部38及び第2の受熱部40の熱が熱伝導性シート43によりファンケーシング34内の送風路36へ熱輸送され、その送風路36を流れる空気と熱伝導性シート43とが直接的に接触するので、より熱交換が促進され効率的に放熱する作用がある。
Since the heat
(実施の形態3)
図7(a)は、本発明の実施の形態3における電子機器の筐体内部の変形例を示す図で、電子機器50は、操作部を有する本体装置51の端部のヒンジ機構52に開閉型の液晶表示装置53が回動支持された構成のノート型PCである。
(Embodiment 3)
FIG. 7A is a diagram illustrating a modification inside the housing of the electronic device according to the third embodiment of the present invention. The
この電子機器50の本体装置51の筐体内部に配置された回路基板54の下側面には、冷却されるべき2つの発熱電子部品55、56が実装されていて、さらにそれらを同時に冷却する冷却装置57が搭載されている状態を示している。
Two heat-generating
図7(a)における冷却装置57は、実施の形態1で説明した構成とほぼ同一のもので、回路基板54に対して高さの異なる発熱電子部品55、56のそれぞれに冷却装置57の受熱部58、59が熱的に接続されるように回路基板54の下面側に配置されている。
The
そして、実施の形態1で説明したように、この冷却装置57は、送風ファン60を回転自在に収容するファンケーシング61と、受熱部58、59からファンケーシング61へ熱輸送を行う熱伝導性シート(図示せず)とを備え、遠心型の送風ファン60とファンケーシング61との間の送風路にその熱伝導性シートが配設されているので、発熱電子部品55、56と熱的に接続された受熱部58、59の熱が熱伝導性シートによりファンケーシング61内の送風路へ熱輸送され、その送風路を流れる空気と熱伝導性シートとが直接的に接触するので、より熱交換が促進され効率的に放熱する作用がある。
As described in the first embodiment, the
ここで、電子機器50の本体装置51の底面には、ファンケーシング61の取り付け位置に対応する場所に複数個の通風口62が設けられているので、送風ファン60の吸気作用によって、その電子機器50の底面側外部の冷えた空気が、矢印で示したように通風口62を通過してファンケーシング61内の送風路に吸入され、受熱部58、59より熱輸送された熱が熱伝導性シートやファンケーシング61と熱交換して、さらに図示しない排気口を通過して、電子機器50の外部に排気される。
Here, since a plurality of
また、図7(b)も、本発明の実施の形態3における電子機器の筐体内部の変形例を示す図で、電子機器70は、操作部を有する本体装置71の端部のヒンジ機構72に開閉型の液晶表示装置73が回動支持された構成のノート型PCである。
FIG. 7B is also a diagram showing a modified example inside the casing of the electronic device according to
この電子機器70の本体装置71の筐体内部に配置された回路基板74の下側面には、冷却されるべき2つの発熱電子部品75、76が実装されていて、さらにそれらを同時に冷却する冷却装置77が搭載されている状態を示している。
Two heat-generating
図7(b)における冷却装置77は、実施の形態2で説明した構成とほぼ同一のもので、回路基板74に対して高さの異なる発熱電子部品75、76のそれぞれに冷却装置77の受熱部78、79が熱的に接続されるように回路基板74の下面側に配置されている。
The
そして、実施の形態2で説明したように、この冷却装置77は、送風ファン80を回転自在に収容するファンケーシング81と、受熱部78、79からファンケーシング81へ熱輸送を行う熱伝導性シート(図示せず)とを備え、遠心型の送風ファン80とファンケーシング81との間の送風路にその熱伝導性シートが配設されているので、発熱電子部品75、76と熱的に接続された受熱部78、79の熱が熱伝導性シートによりファンケーシング81内の送風路へ熱輸送され、その送風路を流れる空気と熱伝導性シートとが直接的に接触するので、より熱交換が促進され効率的に放熱する作用がある。
As described in the second embodiment, the
ここで、電子機器70の本体装置71の底面には、ファンケーシング81の取り付け位置に対応する場所に複数個の通風口82が設けられているので、送風ファン80の吸気作用によって、その電子機器70の底面側外部の冷えた空気が、矢印で示したように通風口82を通過してファンケーシング81内の送風路に吸入され、受熱部78、79より熱輸送された熱が熱伝導性シートやファンケーシング81と熱交換して、さらに図示しない排気口を通過して、電子機器70の外部に排気される。
Here, since a plurality of
以上のような構成にすることにより、発熱電子部品75、76に対する冷却性能が向上し、より高速なクロック周波数で駆動するMPUやCPUなどの発熱電子部品75、76を搭載した場合の発熱対策が容易になることから、その電子機器70の高性能化をより促進できる。
With the above configuration, the cooling performance for the heat generating
また、冷却装置77の小型軽量化・薄型化により、電子機器70の筐体内でのレイアウト設計が容易となるばかりでなく、その冷却装置77が搭載される電子機器70の小型軽量化や薄型化への対応も容易となる。
Further, the size and weight / thinning of the
なお、以上の実施の形態の説明において、構成要素の寸法、数量、材質、形状、その相対的な配置などは、特にそれらに限定される旨の記載がない限りは、本発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではなく、単なるひとつの実施の形態の説明に過ぎず、様々な変形が可能である。 In the above description of the embodiments, the dimensions, quantities, materials, shapes, relative arrangements, and the like of the constituent elements are within the scope of the present invention unless otherwise specified. The present invention is not intended to be limited to this, but is merely a description of one embodiment, and various modifications are possible.
例えば、熱伝導性シートを覆うカバー部材は、軽量化や加工性の点で前述したような粘着シートを用いるのが好ましいが、硬質な樹脂成型品や金属加工品などを用いてもよいし、カバー部材によって熱伝導性シートを覆う領域についても、十分な放熱性が得られればその全体を覆ってもよいし、その一部の領域であってもよい。 For example, the cover member covering the heat conductive sheet is preferably an adhesive sheet as described above in terms of weight reduction and workability, but a hard resin molded product or a metal processed product may be used, The region covering the heat conductive sheet with the cover member may be entirely covered or may be a partial region as long as sufficient heat dissipation is obtained.
また、ファンケーシング、受熱部、及び接続部を、熱伝導性の良好な金属材料を用いてプレス成形又はダイカスト成型により一体成形するのが製造コストを低減でき好ましいが、電子機器の筐体内でのレイアウト設計上困難である場合などには、それらの構成要素を別体で構成しても構わない。 In addition, it is preferable to integrally form the fan casing, the heat receiving portion, and the connecting portion by press molding or die casting using a metal material having good thermal conductivity, but it is preferable to reduce the manufacturing cost. If it is difficult to design the layout, these components may be configured separately.
また、主要な構成要素であるファンケーシング、受熱部、及びそれらを連設する接続部を、熱伝導性の良好な金属材料を用いてプレス成形又はダイカスト成型により一体成形するのが製造コストを低減でき好ましいが、電子機器の筐体内でのレイアウト設計上困難である場合などには、それらを別体で製作して、組み立て加工をしても構わない。 Also, it is possible to reduce the manufacturing cost by integrally forming the main components, such as the fan casing, the heat receiving part, and the connection part connecting them, using a metal material with good thermal conductivity by press molding or die casting. Although it is possible and preferable, when it is difficult to design the layout in the housing of the electronic device, they may be manufactured separately and assembled.
さらに、ファンケーシング、受熱部、及びそれらを連設する接続部の材料として、熱伝導性の良好な金属材料を選択すれば、それらの部材での熱拡散効果が得られ放熱性能を向上できて好ましいが、所望の冷却性能が得られより軽量化を求める場合などには、それらの構成要素を樹脂材料で製作してもよく、接続部を介した放熱効果を求める必要がない場合には、その接続部を有しない構成としてもよい。 Furthermore, if a metal material with good thermal conductivity is selected as the material of the fan casing, the heat receiving part, and the connecting part connecting them, the thermal diffusion effect in those members can be obtained and the heat dissipation performance can be improved. Preferably, when desired cooling performance is obtained and lighter weight is required, those components may be made of a resin material, and when there is no need to obtain a heat dissipation effect through the connection portion, It is good also as a structure which does not have the connection part.
本発明の冷却装置は、例えばノートPC、携帯電話、PDA等の薄型・軽量のモバイル型の電子機器に実装されたMPUなどの発熱電子部品の冷却装置に適用できる。 The cooling device of the present invention can be applied to a cooling device for heat-generating electronic components such as an MPU mounted on a thin and light mobile electronic device such as a notebook PC, a mobile phone, and a PDA.
1 冷却装置
2 送風ファン
3 排気口
4 ファンケーシング
4d 下側ファンケーシング
4i 内壁
4u 上側ファンケーシング
5 吸気口
5a 上側吸気口
5b 下側吸気口
6 送風路
7 接続部
8 受熱部
8a 縁端部
8b 取り付け穴
9 スポーク
10 モータ保持部
11 熱伝導性シート
12 カバー部材
12a 開口部
13 発熱電子部品
14 ファンケーシング
14d 下側ファンケーシング
14i 内壁
14u 上側ファンケーシング
15 熱伝導性シート
16 送風路
17 ファンケーシング
17d 下側ファンケーシング
17u 上側ファンケーシング
18 放熱フィン
19 熱伝導性シート
20 送風路
31 冷却装置
32 送風ファン
33 排気口
34 ファンケーシング
34d 下側ファンケーシング
34i 内壁
34u 上側ファンケーシング
35 吸気口
35a 上側吸気口
35b 下側吸気口
36 送風路
37 第1の接続部
38 第1の受熱部
38a 取り付け穴
39 第2の接続部
40 第2の受熱部
40a 取り付け穴
41 スポーク
42 モータ保持部
43 熱伝導性シート
44 カバー部材
44a 開口部
50 電子機器
51 本体装置
52 ヒンジ機構
53 液晶表示装置
54 回路基板
55 発熱電子部品
56 発熱電子部品
57 冷却装置
58 受熱部
59 受熱部
60 送風ファン
61 ファンケーシング
62 通風口
70 電子機器
71 本体装置
72 ヒンジ機構
73 液晶表示装置
74 回路基板
75 発熱電子部品
76 発熱電子部品
77 冷却装置
78 受熱部
79 受熱部
80 送風ファン
81 ファンケーシング
82 通風口
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cooling device 2 Blower fan 3 Exhaust port 4 Fan casing 4d Lower fan casing 4i Inner wall 4u Upper fan casing 5 Intake port 5a Upper intake port 5b Lower intake port 6 Blower path 7 Connection part 8 Heat receiving part 8a Edge part 8b Attachment Hole 9 Spoke 10 Motor holding portion 11 Thermal conductive sheet 12 Cover member 12a Opening portion 13 Heat generating electronic component 14 Fan casing 14d Lower fan casing 14i Inner wall 14u Upper fan casing 15 Thermal conductive sheet 16 Air passage 17 Fan casing 17d Lower side Fan casing 17u Upper fan casing 18 Radiating fin 19 Thermally conductive sheet 20 Blower passage 31 Cooling device 32 Blower fan 33 Exhaust port 34 Fan casing 34d Lower fan casing 34i Inner wall 34u Upper fan casing 35 Intake port 35a Upper intake port 35b Lower intake port 36 Air passage 37 First connection portion 38 First heat receiving portion 38a Mounting hole 39 Second connection portion 40 Second heat receiving portion 40a Mounting hole 41 Spoke 42 Motor Holding unit 43 Thermally conductive sheet 44 Cover member 44a Opening 50 Electronic device 51 Main unit 52 Hinge mechanism 53 Liquid crystal display device 54 Circuit board 55 Heat generating electronic component 56 Heat generating electronic component 57 Cooling device 58 Heat receiving unit 59 Heat receiving unit 60 Blower fan 61 Fan casing 62 Ventilation port 70 Electronic device 71 Main body device 72 Hinge mechanism 73 Liquid crystal display device 74 Circuit board 75 Heat generating electronic component 76 Heat generating electronic component 77 Cooling device 78 Heat receiving unit 79 Heat receiving unit 80 Blower fan 81 Fan casing 82 Ventilation port
Claims (1)
前記熱伝導シートは前記受熱部から伸びて前記ファンケーシングの送風ファン側の側面に密着し、前記カバー部材は前記ファンケーシングの送風ファン側の側面において開口部を設けたことを特徴とする冷却装置。 A fan casing that houses a blower fan in a freely rotatable manner and has an intake port on each of the upper and lower surfaces and an exhaust port on a part of the side surface, and a heat receiving portion that is thermally connected to a heat-generating electronic component to transfer heat to the fan casing. A heat conductive sheet for performing the above, and a cover member covering the heat conductive sheet,
The heat conductive sheet extends from the heat receiving portion and is in close contact with the side surface of the fan casing on the air blowing fan side, and the cover member is provided with an opening on the side surface of the fan casing on the air blowing fan side. .
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Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000105635A (en) * | 1998-09-29 | 2000-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Cooling device for notebook-type personal computer |
JP2001217366A (en) * | 2000-02-02 | 2001-08-10 | Ricoh Co Ltd | Cooler for circuit component |
JP2002009475A (en) * | 2000-06-16 | 2002-01-11 | Hitachi Ltd | Heat sink and electronic apparatus |
JP2002319653A (en) * | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Graphite sheet and heat sink component using the same |
JP2002344180A (en) * | 2001-03-15 | 2002-11-29 | Alps Electric Co Ltd | Heat radiation structure of electronic equipment |
JP2003218568A (en) * | 2002-01-18 | 2003-07-31 | Toshiba Corp | Electronic equipment |
JP2003234444A (en) * | 2002-02-12 | 2003-08-22 | Kyocera Chemical Corp | Heat conductive sheet |
JP2004179675A (en) * | 1998-12-10 | 2004-06-24 | Fujitsu Ltd | Electronic equipment case and thermal conduction path member used therein |
JP2005129694A (en) * | 2003-10-23 | 2005-05-19 | Sony Corp | Electronic device |
JP2005197668A (en) * | 2003-12-11 | 2005-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Heat dissipating structural body of electronic apparatus |
JP2005250441A (en) * | 2003-10-14 | 2005-09-15 | Advanced Energy Technology Inc | Heat spreader for display device |
JP2006034055A (en) * | 2004-07-21 | 2006-02-02 | Tokyo Parts Ind Co Ltd | Stator, flat brushless fan motor equipped with that stator, and mobile apparatus mounting structure of that motor |
Family Cites Families (2)
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---|---|---|---|---|
JPS58135956A (en) * | 1982-02-08 | 1983-08-12 | Central Res Inst Of Electric Power Ind | Monitoring method of smoke by sound wave |
JPH1051170A (en) * | 1996-07-30 | 1998-02-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Cooling device |
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Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000105635A (en) * | 1998-09-29 | 2000-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Cooling device for notebook-type personal computer |
JP2004179675A (en) * | 1998-12-10 | 2004-06-24 | Fujitsu Ltd | Electronic equipment case and thermal conduction path member used therein |
JP2001217366A (en) * | 2000-02-02 | 2001-08-10 | Ricoh Co Ltd | Cooler for circuit component |
JP2002009475A (en) * | 2000-06-16 | 2002-01-11 | Hitachi Ltd | Heat sink and electronic apparatus |
JP2002344180A (en) * | 2001-03-15 | 2002-11-29 | Alps Electric Co Ltd | Heat radiation structure of electronic equipment |
JP2002319653A (en) * | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Graphite sheet and heat sink component using the same |
JP2003218568A (en) * | 2002-01-18 | 2003-07-31 | Toshiba Corp | Electronic equipment |
JP2003234444A (en) * | 2002-02-12 | 2003-08-22 | Kyocera Chemical Corp | Heat conductive sheet |
JP2005250441A (en) * | 2003-10-14 | 2005-09-15 | Advanced Energy Technology Inc | Heat spreader for display device |
JP2005129694A (en) * | 2003-10-23 | 2005-05-19 | Sony Corp | Electronic device |
JP2005197668A (en) * | 2003-12-11 | 2005-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Heat dissipating structural body of electronic apparatus |
JP2006034055A (en) * | 2004-07-21 | 2006-02-02 | Tokyo Parts Ind Co Ltd | Stator, flat brushless fan motor equipped with that stator, and mobile apparatus mounting structure of that motor |
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