JP2008277355A - Cooling device and electronic apparatus - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cooling device which can be made compact, while enhancing the cooling efficiency of a heating component. <P>SOLUTION: The cooling device 23 comprises a fan unit 27 for accelerating cooling of a heating component 25, and a heat pipe 28, having a first end 28C connected with the heating component 25 and a second end 28D arranged near the fan unit 27. The heat pipe 28 carries the heat of the heating component 25, from the first end 28C to the second end 28D. The fan unit 27 has a fan body 31, and a fan case 34, including the circumferential wall 34A of the fan body 31. The second end 28D of the heat pipe 28 concurrently serves as the circumferential wall 34A. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、発熱部品を冷却するための冷却装置およびこれを備えた電子機器に関する。   The present invention relates to a cooling device for cooling a heat generating component and an electronic apparatus including the same.

従来、電子機器の発熱部品を冷却するために用いる冷却装置として、以下のものが開示されている。この冷却装置は、その一端で発熱部品と熱的に接続されたヒートパイプと、このヒートパイプの他端に設けられたファンユニットと、を備えている。ヒートパイプは、２枚のアルミニウム板を張り合わせて形成されている。ヒートパイプは、この２枚のアルミニウム板間の空間に設けられた作動流体封入部と、この作動流体封入部の周囲の部分を形成する縁部と、を有している。ヒートパイプは、全体として平板状に形成されている。ファンユニットは、ファンケースと、ファンケースの内部に収納されたファン本体と、を有している。ファンケースの一部は、ヒートパイプの縁部を折り曲げて形成されている。   Conventionally, the following is disclosed as a cooling device used for cooling the heat-emitting component of an electronic device. The cooling device includes a heat pipe that is thermally connected to a heat-generating component at one end thereof, and a fan unit that is provided at the other end of the heat pipe. The heat pipe is formed by bonding two aluminum plates. The heat pipe has a working fluid sealing portion provided in a space between the two aluminum plates and an edge portion forming a portion around the working fluid sealing portion. The heat pipe is formed in a flat plate shape as a whole. The fan unit has a fan case and a fan body housed in the fan case. A part of the fan case is formed by bending the edge of the heat pipe.

この冷却装置では、発熱部品の熱は、ヒートパイプの作動流体封入部に伝達され、この熱は、ヒートパイプの縁部および縁部の一部で形成したファンケースを介してファン本体の近傍に伝えられる。そして、ファン本体から送られる空気に当該熱が伝達され、発熱部品の熱が筐体の外部に放出される。この従来例では、上記のようにヒートパイプの縁部を用いてファンケースを形成することで、製造コストの低減化と電子機器の薄型化を図ることができるとされる（例えば、特許文献１参照）。
特開２０００−３２３８８０号公報 In this cooling device, the heat of the heat generating component is transmitted to the working fluid enclosing portion of the heat pipe, and this heat is supplied to the vicinity of the fan main body via the fan case formed by the edge of the heat pipe and a part of the edge. Reportedly. And the said heat is transmitted to the air sent from a fan main body, and the heat | fever of a heat-emitting component is discharge | released outside the housing | casing. In this conventional example, the fan case is formed using the edge portion of the heat pipe as described above, thereby reducing the manufacturing cost and reducing the thickness of the electronic device (for example, Patent Document 1). reference).
JP 2000-323880 A

しかしながら上記の冷却装置では、ヒートパイプの縁部を介して熱伝達をするようになっている。このため、縁部をなすアルミニウム板自体が有する熱抵抗によって、発熱部品の熱のすべてがファン本体からの空気に伝達されず、当該熱が縁部に滞留してしまうおそれがある。このため、発熱部品の放熱が十分になされないおそれがあり、改良の余地があった。   However, in the above cooling device, heat is transferred through the edge of the heat pipe. For this reason, due to the thermal resistance of the aluminum plate itself that forms the edge, not all of the heat of the heat-generating component is transmitted to the air from the fan body, and the heat may stay in the edge. For this reason, there is a possibility that the heat-generating component is not sufficiently radiated, and there is room for improvement.

本発明の目的は、冷却装置の小型化と発熱部品の冷却効率の向上とを図ることができる冷却装置を提供することにある。   The objective of this invention is providing the cooling device which can aim at size reduction of a cooling device, and the improvement of the cooling efficiency of a heat-emitting component.

前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る冷却装置は、発熱部品を冷却するためのファンユニットと、前記発熱部品に接続される第１の端部と、前記ファンユニットの近傍に配置される第２の端部と、を有するとともに、前記発熱部品の熱を前記第１の端部から前記第２の端部に運ぶヒートパイプと、を具備し、前記ファンユニットは、ファン本体と、前記ファン本体の周囲を囲む周壁を含んだファンケースと、を有し、前記ヒートパイプの第２の端部は、前記周壁を兼ねている。   In order to achieve the above object, a cooling device according to an aspect of the present invention includes a fan unit for cooling a heat generating component, a first end connected to the heat generating component, and a vicinity of the fan unit. And a heat pipe that carries heat of the heat generating component from the first end to the second end, and the fan unit includes a fan body. And a fan case including a peripheral wall surrounding the periphery of the fan body, and the second end of the heat pipe also serves as the peripheral wall.

前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体の内部に収容される冷却装置と、を具備する電子機器であって、前記冷却装置は、発熱部品を冷却するためのファンユニットと、前記発熱部品に接続される第１の端部と、前記ファンユニットの近傍に配置される第２の端部と、を有するとともに、前記発熱部品の熱を前記第１の端部から前記第２の端部に運ぶヒートパイプと、を具備し、前記ファンユニットは、ファン本体と、前記ファン本体の周囲を囲む周壁を含んだファンケースと、を有し、前記ヒートパイプの第２の端部は、前記ファンケースの周壁を兼ねている。   In order to achieve the above object, an electronic apparatus according to an aspect of the present invention is an electronic apparatus including a housing and a cooling device housed in the housing, wherein the cooling device includes: A fan unit for cooling the heat generating component; a first end connected to the heat generating component; and a second end disposed in the vicinity of the fan unit. A heat pipe that carries the heat from the first end to the second end, and the fan unit includes a fan main body and a fan case including a peripheral wall surrounding the fan main body. And the 2nd end part of the said heat pipe serves as the surrounding wall of the said fan case.

本発明によれば、冷却装置の小型化と発熱部品の冷却効率の向上とを図ることができる。   According to the present invention, it is possible to reduce the size of the cooling device and improve the cooling efficiency of the heat generating components.

以下に、図１から図４を参照して、電子機器の実施形態について説明する。図１に示すように、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、本体ユニット１２と、表示ユニット１３と、本体ユニット１２と表示ユニット１３との間に設けられるヒンジ機構１４と、を備えている。ヒンジ機構１４は、表示ユニット１３を支持している。ヒンジ機構１４は、軸線αを中心に表示ユニット１３を本体ユニット１２に対して回動させることができる。また、ヒンジ機構１４は、軸線βを中心に表示ユニット１３を本体ユニット１２に対して旋回させることができる。   Hereinafter, an embodiment of an electronic device will be described with reference to FIGS. 1 to 4. As shown in FIG. 1, a portable computer 11, which is an example of an electronic device, includes a main body unit 12, a display unit 13, and a hinge mechanism 14 provided between the main body unit 12 and the display unit 13. . The hinge mechanism 14 supports the display unit 13. The hinge mechanism 14 can rotate the display unit 13 relative to the main unit 12 about the axis α. Further, the hinge mechanism 14 can turn the display unit 13 with respect to the main unit 12 about the axis β.

表示ユニット１３は、ディスプレイ１５を有している。ディスプレイ１５は、液晶ディスプレイで構成されている。   The display unit 13 has a display 15. The display 15 is composed of a liquid crystal display.

本体ユニット１２は、筐体２１と、キーボード１６と、タッチパッド１７と、ボタン１８と、筐体２１の内部に収容されたプリント回路板２２および冷却装置２３と、を有している。   The main unit 12 includes a housing 21, a keyboard 16, a touch pad 17, a button 18, and a printed circuit board 22 and a cooling device 23 housed inside the housing 21.

図２に示すように、プリント回路板２２は、銅製の複数の配線層を積層したプリント配線板２４と、プリント配線板２４に実装された発熱部品２５と、を有している。発熱部品２５は、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）形の半導体パッケージであり、例えばＣＰＵ（central processing unit）で構成されている。もっとも、発熱部品２５としては、これに限定されるものではなく、例えば、グラフィックスチップやノースブリッジなどのその他の回路部品であってもよい。   As shown in FIG. 2, the printed circuit board 22 includes a printed wiring board 24 in which a plurality of copper wiring layers are stacked, and a heat generating component 25 mounted on the printed wiring board 24. The heat generating component 25 is, for example, a BGA (Ball Grid Array) type semiconductor package, and is configured by, for example, a CPU (central processing unit). However, the heat generating component 25 is not limited to this, and may be other circuit components such as a graphics chip and a north bridge, for example.

冷却装置２３は、発熱部品２５を冷却するためのものである。冷却装置２３は、発熱部品２５に熱的に接続された受熱部２６と、発熱部品２５の冷却を促進するためのファンユニット２７と、受熱部２６とファンユニット２７とを熱的に接続するためのヒートパイプ２８と、を有している。   The cooling device 23 is for cooling the heat generating component 25. The cooling device 23 thermally connects the heat receiving unit 26 thermally connected to the heat generating component 25, the fan unit 27 for promoting cooling of the heat generating component 25, and the heat receiving unit 26 and the fan unit 27. The heat pipe 28 is provided.

受熱部２６は、方形で板状をなした放熱板２６Ａと、放熱板２６Ａを発熱部品２５に押し付けるための板ばね２６Ｂと、を有している。放熱板２６Ａは、銅板によって形成されている。放熱板２６Ａは、板ばね２６Ｂによって、所定の押し圧で発熱部品２５に押し付けられている。また、放熱板２６Ａと発熱部品２５との間には、図示しないグリスや弾性シートが介在されている。グリスおよび弾性シートは、いずれも熱伝導性を有している。   The heat receiving portion 26 includes a heat sink 26A that is rectangular and plate-shaped, and a leaf spring 26B that presses the heat sink 26A against the heat generating component 25. The heat sink 26A is formed of a copper plate. The heat radiating plate 26A is pressed against the heat generating component 25 by a plate spring 26B with a predetermined pressing pressure. Further, grease or an elastic sheet (not shown) is interposed between the heat radiating plate 26 </ b> A and the heat generating component 25. Both the grease and the elastic sheet have thermal conductivity.

図３と図４に示すように、ファンユニット２７は、ファン本体３１と、ファン本体３１を回転可能に支持する軸部３２と、軸部３２を回転させるモータ３３と、ファン本体３１を囲むファンケース３４と、を有している。ファンケース３４は、ファン本体３１の周囲を囲む周壁３４Ａと、周壁３４Ａに隣接して設けられた補助壁３４Ｂと、ファン本体３１の上側に設けられた上壁３４Ｃと、ファン本体３１の下側に設けられた下壁３４Ｄと、ファン本体３１から送られる空気を外部に排出するための排気口３４Ｅと、を含んでいる。上壁３４Ｃおよび下壁３４Ｄは、高熱伝導性の板材で構成されている。上壁３４Ｃおよび下壁３４Ｄは、例えば、銅板によって構成されている。最も、上壁３４Ｃおよび下壁３４Ｄの材質は、これに限定されるものではなく、アルミニウム合金であってもよいし、高熱伝導性の特殊樹脂やカーボンファイバであってもよい。上壁３４Ｃは、ファンケース３４の内部に空気を取り込むための開口部３４Ｆを有している。   As shown in FIGS. 3 and 4, the fan unit 27 includes a fan main body 31, a shaft portion 32 that rotatably supports the fan main body 31, a motor 33 that rotates the shaft portion 32, and a fan that surrounds the fan main body 31. And a case 34. The fan case 34 includes a peripheral wall 34A surrounding the fan body 31, an auxiliary wall 34B provided adjacent to the peripheral wall 34A, an upper wall 34C provided on the upper side of the fan body 31, and a lower side of the fan body 31. The lower wall 34D provided in the fan and an exhaust port 34E for discharging the air sent from the fan main body 31 to the outside. The upper wall 34C and the lower wall 34D are made of a plate material having high thermal conductivity. The upper wall 34C and the lower wall 34D are made of, for example, a copper plate. However, the material of the upper wall 34C and the lower wall 34D is not limited to this, and may be an aluminum alloy, or a special resin or carbon fiber with high thermal conductivity. The upper wall 34 </ b> C has an opening 34 </ b> F for taking air into the fan case 34.

モータ３３は、プリント回路板２２と電気的に接続されている。モータ３３の駆動によって、ファン本体３１を回転させて、発熱部品２５から発生した熱を筐体２１の外部に放出することができる。   The motor 33 is electrically connected to the printed circuit board 22. By driving the motor 33, the fan main body 31 can be rotated to release the heat generated from the heat generating component 25 to the outside of the housing 21.

ヒートパイプ２８は、発熱部品２５の熱をファンユニット２７の近傍に運ぶためのものである。ヒートパイプ２８は、管状の本体２８Ａと、本体２８Ａの内部に形成されるとともに、作動流体が流される中空部２８Ｂと、を有している。すなわち、ヒートパイプ２８は、中空部２８Ｂに作動流体を封入して形成されている。ヒートパイプ２８の本体２８Ａは、例えば、銅により形成されている。作動流体は、例えば、水で構成されている。もっとも、作動流体は、これに限定されるものではない。作動流体は、例えば、アルコール、アンモニアおよびブタンなどであってもよい。   The heat pipe 28 is for carrying the heat of the heat generating component 25 to the vicinity of the fan unit 27. The heat pipe 28 has a tubular main body 28A and a hollow portion 28B formed inside the main body 28A and through which a working fluid flows. That is, the heat pipe 28 is formed by enclosing a working fluid in the hollow portion 28B. The main body 28A of the heat pipe 28 is made of, for example, copper. The working fluid is composed of water, for example. However, the working fluid is not limited to this. The working fluid may be, for example, alcohol, ammonia and butane.

図２に示すように、ヒートパイプ２８は、発熱部品２５に接続される第１の端部２８Ｃと、ファンユニット２７の近傍に配置される第２の端部２８Ｄと、第１の端部２８Ｃと第２の端部２８Ｄとの間に位置する中間部２８Ｅと、を有している。作動流体は、気化して第１の端部２８Ｃの熱を吸熱するとともにヒートパイプ２８内を移動する。作動流体は、その後第２の端部２８Ｄにおいて液化して当該熱を周囲に放出する。この液化した作動流体は、ヒートパイプ２８の中空部２８Ｂを通って、気化が行われる箇所に戻される。こうして、ヒートパイプ２８は、発熱部品２５の熱を第１の端部２８Ｃから第２の端部２８Ｄに運ぶことができる。   As shown in FIG. 2, the heat pipe 28 includes a first end portion 28C connected to the heat generating component 25, a second end portion 28D disposed in the vicinity of the fan unit 27, and a first end portion 28C. And an intermediate portion 28E located between the first end portion 28D and the second end portion 28D. The working fluid is vaporized to absorb the heat of the first end portion 28 </ b> C and moves in the heat pipe 28. The working fluid is then liquefied at the second end 28D to release the heat to the surroundings. The liquefied working fluid passes through the hollow portion 28B of the heat pipe 28 and is returned to the location where vaporization is performed. Thus, the heat pipe 28 can carry the heat of the heat generating component 25 from the first end portion 28C to the second end portion 28D.

第２の端部２８Ｄは、ファンケース３４の周壁３４Ａを兼ねている。また、中空部２８Ｂは、第２の端部２８Ｄの内部に至るように形成されている。第２の端部２８Ｄは、円形のファン本体３１の形状に倣うように、緩やかな円弧形状をなしている。また、第２の端部２８Ｄと、中間部２８Ｅとは、緩やかな弧を描くように接続されている。これらの形状によって、中空部２８Ｂの途中で圧力損失が大きくなることが防止されている。図３と図４に示すように、第２の端部２８Ｄは、ファン本体３１の半径方向において、扁平に押しつぶされた形状をなしている。中空部２８Ｂは、第２の端部２８Ｄの内部に至るように形成されている。   The second end portion 28D also serves as the peripheral wall 34A of the fan case 34. The hollow portion 28B is formed so as to reach the inside of the second end portion 28D. The second end portion 28 </ b> D has a gentle arc shape so as to follow the shape of the circular fan body 31. The second end portion 28D and the intermediate portion 28E are connected so as to draw a gentle arc. These shapes prevent the pressure loss from increasing in the middle of the hollow portion 28B. As shown in FIGS. 3 and 4, the second end portion 28 </ b> D has a flattened shape in the radial direction of the fan body 31. The hollow portion 28B is formed so as to reach the inside of the second end portion 28D.

上記のポータブルコンピュータ１１において、発熱部品２５から発生した熱は、受熱部２６を介してヒートパイプ２８の第１の端部２８Ｃに伝達される。第１の端部２８Ｃの熱は、気化した作動流体によって吸熱され、第２の端部２８Ｄに運搬される。第２の端部２８Ｄにおいて、作動流体が液化され、この熱が第２の端部２８Ｄに伝達される。本実施形態では、第２の端部２８Ｄは、ファンケース３４の周壁３４Ａを兼ねているため、この熱は、すぐにファンケース３４内の空気に伝達される。空気に伝達された熱は、筐体２１の排気孔２１Ａを介して筐体２１の外部に排出される。   In the portable computer 11, heat generated from the heat generating component 25 is transmitted to the first end portion 28 </ b> C of the heat pipe 28 via the heat receiving portion 26. The heat of the first end portion 28C is absorbed by the vaporized working fluid and conveyed to the second end portion 28D. At the second end 28D, the working fluid is liquefied and this heat is transferred to the second end 28D. In the present embodiment, since the second end portion 28D also serves as the peripheral wall 34A of the fan case 34, this heat is immediately transferred to the air in the fan case 34. The heat transferred to the air is discharged to the outside of the housing 21 through the exhaust hole 21 </ b> A of the housing 21.

以上が、ポータブルコンピュータ１１の第１の実施形態である。第１の実施形態では、冷却装置２３は、発熱部品２５の冷却を促進するためのファンユニット２７と、発熱部品２５に接続される第１の端部２８Ｃと、ファンユニット２７の近傍に配置される第２の端部２８Ｄと、を有するとともに、発熱部品２５の熱を第１の端部２８Ｃから第２の端部２８Ｄに運ぶヒートパイプ２８と、を具備し、ファンユニット２７は、ファン本体３１と、ファン本体３１の周囲を囲む周壁３４Ａを含んだファンケース３４と、を有し、ヒートパイプ２８の第２の端部２８Ｄは、周壁３４Ａを兼ねている。   The above is the first embodiment of the portable computer 11. In the first embodiment, the cooling device 23 is disposed in the vicinity of the fan unit 27 for promoting cooling of the heat generating component 25, the first end portion 28 </ b> C connected to the heat generating component 25, and the fan unit 27. And a heat pipe 28 that carries the heat of the heat generating component 25 from the first end portion 28C to the second end portion 28D. 31 and a fan case 34 including a peripheral wall 34A surrounding the periphery of the fan body 31, and the second end portion 28D of the heat pipe 28 also serves as the peripheral wall 34A.

一般に、ファン本体３１から発生される空気流の流速は、ファンケース３４の内部が最も大きくなる。また、物体から空気流への熱伝達性能は、空気流の流速、空気流に触れる表面積、空気流の温度に比例する。この構成によれば、空気流の最も大きくなるファンケース３４内部において、ヒートパイプ２８からファンケース３４内の空気への放熱を行うことができる。これにより、ヒートパイプ２８の第２の端部２８Ｄの熱を効率的に外部に放出することができる。   In general, the flow velocity of the air flow generated from the fan main body 31 is highest inside the fan case 34. The heat transfer performance from the object to the air flow is proportional to the air flow velocity, the surface area in contact with the air flow, and the temperature of the air flow. According to this configuration, heat can be radiated from the heat pipe 28 to the air in the fan case 34 inside the fan case 34 where the airflow is the largest. Thereby, the heat of the second end portion 28D of the heat pipe 28 can be efficiently released to the outside.

また、ヒートパイプ２８の第２の端部２８Ｄがファンケース３４の周壁３４Ａを兼ねているため、ファンケース３４とヒートパイプ２８とを別個に設けた場合に比して、設置スペースを低減して冷却装置２３を小型化することができる。また、ファンユニット２７の排気口３４Ｅに対して、ヒートパイプ２８を位置決めする必要がなくなるため、冷却装置２３の組み立て工程を簡略化できる。   Further, since the second end portion 28D of the heat pipe 28 also serves as the peripheral wall 34A of the fan case 34, the installation space can be reduced compared to the case where the fan case 34 and the heat pipe 28 are provided separately. The cooling device 23 can be reduced in size. Further, since it is not necessary to position the heat pipe 28 with respect to the exhaust port 34E of the fan unit 27, the assembly process of the cooling device 23 can be simplified.

この場合、ヒートパイプ２８は、管状の本体２８Ａと、本体２８Ａの内部に形成されるとともに、作動流体が封入される中空部２８Ｂと、を有し、中空部２８Ｂは、第２の端部２８Ｄの内部に至るように形成される。この構成によれば、ヒートパイプ２８の中空部２８Ｂをファンケース３４の内部空間の直近の位置に配置するとともに、この中空部２８Ｂに作動流体を流すことができる。これによって、中空部２８Ｂからファンケース３４の内部空間に熱が伝達される過程で、熱がヒートパイプ２８の本体２８Ａの途中で滞留してしまう事態を極力防止できる。   In this case, the heat pipe 28 includes a tubular main body 28A and a hollow portion 28B formed inside the main body 28A and enclosing the working fluid. The hollow portion 28B has a second end portion 28D. It is formed to reach the inside. According to this configuration, the hollow portion 28 </ b> B of the heat pipe 28 can be disposed at a position closest to the internal space of the fan case 34, and the working fluid can flow through the hollow portion 28 </ b> B. Accordingly, it is possible to prevent as much as possible a situation in which heat stays in the middle of the main body 28A of the heat pipe 28 in the process of transferring heat from the hollow portion 28B to the internal space of the fan case 34.

この場合、ヒートパイプ２８の第２の端部２８Ｄは、円弧形状をなしている。この構成によれば、中空部２８Ｂを流れる作動流体の圧力損失を少なくして、作動流体の流れを阻害することを防止できる。これにより、第１の端部２８Ｃから第２の端部２８Ｄへの熱運搬を円滑に行うことができる。   In this case, the second end portion 28D of the heat pipe 28 has an arc shape. According to this configuration, it is possible to reduce the pressure loss of the working fluid flowing through the hollow portion 28B and prevent the working fluid from being obstructed. Thereby, heat conveyance from the 1st end part 28C to the 2nd end part 28D can be performed smoothly.

この場合、ヒートパイプ２８の第２の端部２８Ｄは、ファン本体３１の半径方向において扁平な形状をなしている。   In this case, the second end portion 28 </ b> D of the heat pipe 28 has a flat shape in the radial direction of the fan body 31.

この構成によれば、ファンケース３４の内部の空気流とヒートパイプ２８の第２の端部２８Ｄとが接触する表面積を大きくとることができる。これにより、第２の端部２８Ｄにおいて放熱効率を向上することができる。   According to this configuration, the surface area where the air flow inside the fan case 34 and the second end portion 28 </ b> D of the heat pipe 28 come into contact can be increased. Thereby, the heat radiation efficiency can be improved at the second end portion 28D.

この場合、ファンケース３４は、ファン本体３１の上側に設けられた上壁３４Ｃと、ファン本体３１の下側に設けられた下壁３４Ｄと、を含み、上壁３４Ｃおよび下壁３４Ｄのうち少なくとも一方は、高熱伝導性の板材で形成される。この構成によれば、上壁３４Ｃおよび下壁３４Ｄにおいても、ヒートパイプ２８の熱をファンケース３４内の空気に伝達できるため、ヒートパイプ２８の放熱効率を向上することができる。   In this case, the fan case 34 includes an upper wall 34C provided on the upper side of the fan main body 31, and a lower wall 34D provided on the lower side of the fan main body 31, and at least of the upper wall 34C and the lower wall 34D. One is formed of a highly heat conductive plate. According to this configuration, also in the upper wall 34C and the lower wall 34D, the heat of the heat pipe 28 can be transmitted to the air in the fan case 34, so that the heat dissipation efficiency of the heat pipe 28 can be improved.

続いて、図５を参照して、電子機器の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ４１は、冷却装置４２の一部が第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は共通している。このため、主として第１の実施形態と異なる部分について説明し、共通する箇所については共通の符号を付して説明を省略する。   Next, a second embodiment of the electronic device will be described with reference to FIG. A portable computer 41, which is an example of the electronic apparatus of the second embodiment, is different from that of the first embodiment in part of the cooling device 42, but the other parts are common. For this reason, a different part from 1st Embodiment is mainly demonstrated, a common code | symbol is attached | subjected about a common location, and description is abbreviate | omitted.

冷却装置４２は、発熱部品２５に熱的に接続された受熱部２６と、発熱部品２５の冷却を促進するためのファンユニット２７と、受熱部２６とファンユニット２７とを熱的に接続するためのヒートパイプ２８と、ヒートパイプ２８の熱をファンケース３４の内側に伝達するための複数の放熱フィン４３と、を有している。   The cooling device 42 thermally connects the heat receiving unit 26 thermally connected to the heat generating component 25, the fan unit 27 for promoting cooling of the heat generating component 25, and the heat receiving unit 26 and the fan unit 27. The heat pipe 28 and a plurality of heat radiating fins 43 for transmitting the heat of the heat pipe 28 to the inside of the fan case 34 are provided.

受熱部２６は、図２に示す第１の実施形態のものと同形態に形成されている。ファンユニット２７は、ファン本体３１と、ファン本体３１を回転可能に支持する軸部３２と、軸部３２を回転させるモータ３３と、ファン本体３１を囲むファンケース３４と、を有している。ファンケース３４は、ファン本体３１の周囲を囲む周壁３４Ａと、周壁３４Ａに隣接して設けられた補助壁３４Ｂと、ファン本体３１の上側に設けられた上壁３４Ｃと、ファン本体３１の下側に設けられた下壁３４Ｄと、ファン本体３１から送られる空気を外部に排出するための排気口３４Ｅと、を含んでいる。上壁３４Ｃおよび下壁３４Ｄは、高熱伝導性の板材で構成されている。上壁３４Ｃおよび下壁３４Ｄは、例えば、高熱伝導性の銅板によって構成されているが、これに限定されるものではないことは第１の実施形態と同様である。上壁３４Ｃは、開口部３４Ｆを有している。開口部３４Ｆは、ファンケース３４の内部に空気を取り込むためのものである。   The heat receiving portion 26 is formed in the same form as that of the first embodiment shown in FIG. The fan unit 27 includes a fan body 31, a shaft portion 32 that rotatably supports the fan body 31, a motor 33 that rotates the shaft portion 32, and a fan case 34 that surrounds the fan body 31. The fan case 34 includes a peripheral wall 34A surrounding the fan body 31, an auxiliary wall 34B provided adjacent to the peripheral wall 34A, an upper wall 34C provided on the upper side of the fan body 31, and a lower side of the fan body 31. The lower wall 34D provided in the fan and an exhaust port 34E for discharging the air sent from the fan main body 31 to the outside. The upper wall 34C and the lower wall 34D are made of a plate material having high thermal conductivity. The upper wall 34C and the lower wall 34D are made of, for example, a highly thermally conductive copper plate, but are not limited to this, as in the first embodiment. The upper wall 34C has an opening 34F. The opening 34 </ b> F is for taking air into the fan case 34.

ヒートパイプ２８は、第１の実施形態のものと同形態に形成されている。ヒートパイプ２８は、管状の本体２８Ａと、本体２８Ａの内部に形成されるとともに、作動流体が流される中空部２８Ｂと、を有している。本体２８Ａは、銅により形成されている。作動流体は、例えば、水で構成されているがこれに限定されるものではない。ヒートパイプ２８は、発熱部品２５に接続される第１の端部２８Ｃと、ファンユニット２７の近傍に配置される第２の端部２８Ｄと、第１の端部２８Ｃと第２の端部２８Ｄとの間に位置する中間部２８Ｅと、を有している。   The heat pipe 28 is formed in the same form as that of the first embodiment. The heat pipe 28 has a tubular main body 28A and a hollow portion 28B formed inside the main body 28A and through which a working fluid flows. The main body 28A is made of copper. The working fluid is composed of water, for example, but is not limited thereto. The heat pipe 28 includes a first end portion 28C connected to the heat generating component 25, a second end portion 28D disposed in the vicinity of the fan unit 27, a first end portion 28C, and a second end portion 28D. And an intermediate portion 28E positioned between the two.

第２の端部２８Ｄは、ファンケース３４の周壁３４Ａを兼ねている。第２の実施形態では、ファンケース３４の周壁３４Ａ、つまりヒートパイプ２８の第２の端部２８Ｄに、上記複数の放熱フィン４３が固定されている。複数の放熱フィン４３は、ファンケース３４の内部に配置されている。複数の放熱フィン４３は、軸部３２と直交する方向に延びている。この複数の放熱フィン４３の延びている方向は、ファン本体３１によって発生される渦状の空気流の流れと沿っている。複数の放熱フィン４３は、ヒートパイプ２８の第２の端部２８Ｄに対して、例えば半田付けやかしめで固定されている。   The second end portion 28D also serves as the peripheral wall 34A of the fan case 34. In the second embodiment, the plurality of heat radiation fins 43 are fixed to the peripheral wall 34 </ b> A of the fan case 34, that is, the second end portion 28 </ b> D of the heat pipe 28. The plurality of heat radiating fins 43 are disposed inside the fan case 34. The plurality of radiating fins 43 extend in a direction orthogonal to the shaft portion 32. The extending direction of the plurality of radiating fins 43 is along the flow of the spiral airflow generated by the fan body 31. The plurality of heat radiation fins 43 are fixed to the second end portion 28D of the heat pipe 28 by, for example, soldering or caulking.

第２の実施形態のポータブルコンピュータ４１において、発熱部品２５から発生した熱は、受熱部２６を介してヒートパイプ２８の第１の端部２８Ｃに伝達される。第１の端部２８Ｃの熱は、気化した作動流体によって吸熱され、第２の端部２８Ｄに運搬される。第２の端部２８Ｄにおいて、作動流体が液化することで、この熱が第２の端部２８Ｄに伝達される。第２の端部２８Ｄは、ファンケース３４の周壁３４Ａを兼ねているため、この熱は、すぐにファンケース３４内の空気に伝達される。その際、複数の放熱フィン４３を介して第２の端部２８Ｄからファンケース３４内の空気に熱伝達がなされるため、第２の端部２８Ｄの放熱が効率よくなされる。空気に伝達された熱は、筐体２１の排気孔２１Ａを介して筐体２１の外部に排出される。   In the portable computer 41 of the second embodiment, the heat generated from the heat generating component 25 is transmitted to the first end portion 28 </ b> C of the heat pipe 28 via the heat receiving portion 26. The heat of the first end portion 28C is absorbed by the vaporized working fluid and conveyed to the second end portion 28D. As the working fluid liquefies at the second end 28D, this heat is transferred to the second end 28D. Since the second end portion 28D also serves as the peripheral wall 34A of the fan case 34, this heat is immediately transferred to the air in the fan case 34. At that time, heat is transferred from the second end portion 28D to the air in the fan case 34 via the plurality of heat radiation fins 43, so that the heat radiation of the second end portion 28D is efficiently performed. The heat transferred to the air is discharged to the outside of the housing 21 through the exhaust hole 21 </ b> A of the housing 21.

第２の実施形態によれば、冷却装置４２は、ヒートパイプ２８の第２の端部２８Ｄに固定されるとともに、ファンケース３４の内部に配置された複数の放熱フィン４３を具備する。この構成によれば、ヒートパイプ２８の第２の端部２８Ｄが、ファンケース３４内の空気と接触する面積が大きくなるため、第２の端部２８Ｄからファンケース３４内の空気への熱伝達を効率よく行うことができる。   According to the second embodiment, the cooling device 42 is fixed to the second end portion 28 </ b> D of the heat pipe 28 and includes a plurality of radiating fins 43 disposed inside the fan case 34. According to this configuration, since the area where the second end portion 28D of the heat pipe 28 is in contact with the air in the fan case 34 is increased, heat transfer from the second end portion 28D to the air in the fan case 34 is achieved. Can be performed efficiently.

この場合、ファンユニット２７は、ファン本体３１を回転可能に支持するための軸部３２を有し、複数の放熱フィン４３は、軸部３２と直交する方向に延びている。この構成によれば、ファンケース３４内の空気流の流れる方向に沿った方向に複数の放熱フィン４３を配置することができる。これにより、ファンケース３４内の空気流の流れを乱すことがなく、第２の端部２８Ｄの放熱効率を向上することができる。   In this case, the fan unit 27 has a shaft portion 32 for rotatably supporting the fan body 31, and the plurality of heat radiation fins 43 extend in a direction orthogonal to the shaft portion 32. According to this configuration, the plurality of radiating fins 43 can be arranged in a direction along the direction of air flow in the fan case 34. Thus, the heat dissipation efficiency of the second end portion 28D can be improved without disturbing the flow of the air flow in the fan case 34.

続いて、図６を参照して、電子機器の第３の実施形態について説明する。第３の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ５１は、冷却装置５２の一部が第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は共通している。このため、主として第１の実施形態と異なる部分について説明し、共通する箇所については共通の符号を付して説明を省略する。   Next, a third embodiment of the electronic device will be described with reference to FIG. A portable computer 51, which is an example of the electronic apparatus of the third embodiment, is different from that of the first embodiment in the cooling device 52, but the other parts are common. For this reason, a different part from 1st Embodiment is mainly demonstrated, a common code | symbol is attached | subjected about a common location, and description is abbreviate | omitted.

冷却装置５２は、発熱部品２５に熱的に接続された受熱部２６と、発熱部品２５の冷却を促進するためのファンユニット２７と、受熱部２６とファンユニット２７とを熱的に接続するためのヒートパイプ５３と、ヒートパイプ５３の熱をファンケース３４の内側に伝達するための複数の放熱フィン４３と、ヒートパイプ５３の後述する対向部５３Ｆに設けられるヒートシンク５４と、を有している。   The cooling device 52 thermally connects the heat receiving unit 26 thermally connected to the heat generating component 25, the fan unit 27 for promoting cooling of the heat generating component 25, and the heat receiving unit 26 and the fan unit 27. Heat pipe 53, a plurality of heat radiation fins 43 for transferring the heat of the heat pipe 53 to the inside of the fan case 34, and a heat sink 54 provided in a later-described facing portion 53 </ b> F of the heat pipe 53. .

受熱部２６は、図２に示す第１の実施形態のものと同形態に形成されている。ファンユニット２７は、ファン本体３１と、ファン本体３１を回転可能に支持する軸部３２と、軸部３２を回転させるモータ３３と、ファン本体３１を囲むファンケース３４と、を有している。ファンケース３４は、ファン本体３１の周囲を囲む周壁３４Ａと、周壁３４Ａに隣接して設けられた補助壁３４Ｂと、ファン本体３１の上側に設けられた上壁３４Ｃと、ファン本体３１の下側に設けられた下壁３４Ｄと、ファン本体３１から送られる空気を外部に排出するための排気口３４Ｅと、を含んでいる。   The heat receiving portion 26 is formed in the same form as that of the first embodiment shown in FIG. The fan unit 27 includes a fan body 31, a shaft portion 32 that rotatably supports the fan body 31, a motor 33 that rotates the shaft portion 32, and a fan case 34 that surrounds the fan body 31. The fan case 34 includes a peripheral wall 34A surrounding the fan body 31, an auxiliary wall 34B provided adjacent to the peripheral wall 34A, an upper wall 34C provided on the upper side of the fan body 31, and a lower side of the fan body 31. The lower wall 34D provided in the fan and an exhaust port 34E for discharging the air sent from the fan main body 31 to the outside.

ヒートパイプ５３は、管状の本体５３Ａと、本体５３Ａの内部に形成されるとともに、作動流体が封入される中空部５３Ｂと、を有している。本体５３Ａは、銅により形成されている。作動流体は、例えば、水で構成されているがこれに限定されるものではない。ヒートパイプ５３は、発熱部品２５に接続される第１の端部５３Ｃと、ファンユニット２７の近傍に配置される第２の端部５３Ｄと、第１の端部５３Ｃと第２の端部５３Ｄとの間に位置する中間部５３Ｅと、を有している。ヒートパイプ５３は、ファンユニット２７の排気口３４Ｅに対向する対向部５３Ｆを有している。第３の実施形態において、ヒートパイプ５３の対向部５３Ｆは、第２の端部５３Ｄよりも先端寄りの位置に配置されている。   The heat pipe 53 includes a tubular main body 53A, and a hollow portion 53B that is formed inside the main body 53A and in which a working fluid is enclosed. The main body 53A is made of copper. The working fluid is composed of water, for example, but is not limited thereto. The heat pipe 53 includes a first end 53C connected to the heat generating component 25, a second end 53D disposed in the vicinity of the fan unit 27, a first end 53C, and a second end 53D. And an intermediate portion 53E located between the two. The heat pipe 53 has a facing portion 53 </ b> F that faces the exhaust port 34 </ b> E of the fan unit 27. In the third embodiment, the facing portion 53F of the heat pipe 53 is disposed at a position closer to the tip than the second end portion 53D.

第２の端部５３Ｄは、ファンケース３４の周壁３４Ａを兼ねている。第３の実施形態では、ファンケース３４の周壁３４Ａ、つまりヒートパイプ５３の第２の端部５３Ｄに、上記複数の放熱フィン４３が固定されている。複数の放熱フィン４３は、ファンケース３４の内部で、軸部３２と直交する方向に延びている。複数の放熱フィン４３は、ヒートパイプ５３の第２の端部５３Ｄに対して、例えば半田付けやかしめで固定されている。   The second end 53D also serves as the peripheral wall 34A of the fan case 34. In the third embodiment, the plurality of heat radiation fins 43 are fixed to the peripheral wall 34 </ b> A of the fan case 34, that is, the second end portion 53 </ b> D of the heat pipe 53. The plurality of heat radiating fins 43 extend in a direction orthogonal to the shaft portion 32 inside the fan case 34. The plurality of radiating fins 43 are fixed to the second end portion 53D of the heat pipe 53 by, for example, soldering or caulking.

ヒートシンク５４は、ヒートパイプ５３の対向部５３Ｆに設けられている。ヒートシンク５４は、複数の放熱フィン４３を対向部５３Ｆに接着することで形成されている。複数の放熱フィン４３は、半田付けまたはかしめで対向部５３Ｆに接着されている。対向部５３Ｆにヒートシンク５４を設けることで、対向部５３Ｆの放熱を促進することができる。   The heat sink 54 is provided in the facing portion 53 </ b> F of the heat pipe 53. The heat sink 54 is formed by bonding a plurality of heat radiation fins 43 to the facing portion 53F. The plurality of heat radiation fins 43 are bonded to the facing portion 53F by soldering or caulking. By providing the heat sink 54 in the facing portion 53F, the heat radiation of the facing portion 53F can be promoted.

第３の実施形態のポータブルコンピュータ５１において、発熱部品２５から発生した熱は、受熱部２６を介してヒートパイプ５３の第１の端部５３Ｃに伝達される。第１の端部５３Ｃの熱は、気化した作動流体によって吸熱され、第２の端部５３Ｄに運搬される。第２の端部５３Ｄにおいて、作動流体が液化することで、この熱が第２の端部５３Ｄに伝達される。第２の端部５３Ｄは、ファンケース３４の周壁３４Ａを兼ねているため、この熱は、すぐにファンケース３４内の空気に伝達される。その際、複数の放熱フィン４３を介して第２の端部５３Ｄからファンケース３４内の空気に熱伝達がなされるため、第２の端部５３Ｄの放熱が効率よくなされる。また、ファンケース３４の周壁３４Ａにおいて放熱しきれない熱は、ヒートパイプ５３の対向部５３Ｆおよびヒートシンク５４において、ファン本体３１から送られる空気に伝達される。空気に伝達された熱は、筐体２１の排気孔２１Ａを介して筐体２１の外部に排出される。   In the portable computer 51 of the third embodiment, the heat generated from the heat generating component 25 is transmitted to the first end portion 53 </ b> C of the heat pipe 53 through the heat receiving portion 26. The heat of the first end portion 53C is absorbed by the vaporized working fluid and conveyed to the second end portion 53D. The working fluid is liquefied at the second end 53D, whereby this heat is transferred to the second end 53D. Since the second end portion 53D also serves as the peripheral wall 34A of the fan case 34, this heat is immediately transmitted to the air in the fan case 34. At that time, heat is transferred from the second end portion 53D to the air in the fan case 34 via the plurality of heat dissipating fins 43, so that the heat dissipation of the second end portion 53D is efficiently performed. Further, the heat that cannot be radiated in the peripheral wall 34 </ b> A of the fan case 34 is transmitted to the air sent from the fan body 31 in the facing portion 53 </ b> F of the heat pipe 53 and the heat sink 54. The heat transferred to the air is discharged to the outside of the housing 21 through the exhaust hole 21 </ b> A of the housing 21.

第３の実施形態によれば、ファンケース３４は、排気口３４Ｅを有し、この排気口３４Ｅは、ファン本体３１から送られる空気を外部に排出するとともに、ヒートパイプ５３は、排気口３４Ｅに対向する対向部５３Ｆを有している。   According to the third embodiment, the fan case 34 has an exhaust port 34E. The exhaust port 34E exhausts air sent from the fan main body 31 to the outside, and the heat pipe 53 is connected to the exhaust port 34E. It has the opposing part 53F which opposes.

この構成によれば、ファンケース３４の周壁３４Ａにおいて、ヒートパイプ５３の第２の端部５３Ｄからの放熱が十分になされなかった場合であっても、対向部５３Ｆにおいて、ヒートパイプ５３の熱を大気に放出することができる。これにより、発熱部品２５の冷却効率をより一層向上することができる。   According to this configuration, even when the heat radiation from the second end portion 53D of the heat pipe 53 is not sufficiently performed on the peripheral wall 34A of the fan case 34, the heat of the heat pipe 53 is generated in the facing portion 53F. Can be released to the atmosphere. Thereby, the cooling efficiency of the heat-generating component 25 can be further improved.

続いて、図７を参照して、電子機器の第４の実施形態について説明する。第４の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ６１は、冷却装置６２の一部が第３の実施形態と異なっているが、他の部分は共通している。このため、主として第３の実施形態と異なる部分について説明し、共通する箇所については共通の符号を付して説明を省略する。   Next, a fourth embodiment of the electronic device will be described with reference to FIG. A portable computer 61, which is an example of an electronic apparatus according to the fourth embodiment, differs from the third embodiment in part of the cooling device 62, but other parts are common. For this reason, a different part from 3rd Embodiment is mainly demonstrated, a common code | symbol is attached | subjected about a common location, and description is abbreviate | omitted.

冷却装置６２は、発熱部品２５に熱的に接続された受熱部２６と、発熱部品２５の冷却を促進するためのファンユニット２７と、受熱部２６とファンユニット２７とを熱的に接続するためのヒートパイプ６３と、ヒートパイプ６３の熱をファンケース３４の内側に伝達するための複数の放熱フィン４３と、ヒートパイプ６３の後述する対向部６３Ｆに設けられるヒートシンク６４と、を有している。   The cooling device 62 thermally connects the heat receiving unit 26 thermally connected to the heat generating component 25, the fan unit 27 for promoting cooling of the heat generating component 25, and the heat receiving unit 26 and the fan unit 27. The heat pipe 63, a plurality of heat radiation fins 43 for transmitting the heat of the heat pipe 63 to the inside of the fan case 34, and a heat sink 64 provided at a later-described facing portion 63F of the heat pipe 63. .

受熱部２６は、図２に示す第１の実施形態のものと同形態に形成されている。ファンユニット２７は、ファン本体３１と、ファン本体３１を回転可能に支持する軸部３２と、軸部３２を回転させるモータ３３と、ファン本体３１を囲むファンケース３４と、を有している。ファンケース３４は、ファン本体３１の周囲を囲む周壁３４Ａと、周壁３４Ａに隣接して設けられた補助壁３４Ｂと、ファン本体３１の上側に設けられた上壁３４Ｃと、ファン本体３１の下側に設けられた下壁３４Ｄと、ファン本体３１から送られる空気を外部に排出するための排気口３４Ｅと、を含んでいる。   The heat receiving portion 26 is formed in the same form as that of the first embodiment shown in FIG. The fan unit 27 includes a fan body 31, a shaft portion 32 that rotatably supports the fan body 31, a motor 33 that rotates the shaft portion 32, and a fan case 34 that surrounds the fan body 31. The fan case 34 includes a peripheral wall 34A surrounding the fan body 31, an auxiliary wall 34B provided adjacent to the peripheral wall 34A, an upper wall 34C provided on the upper side of the fan body 31, and a lower side of the fan body 31. The lower wall 34D provided in the fan and an exhaust port 34E for discharging the air sent from the fan main body 31 to the outside.

ヒートパイプ６３は、管状の本体６３Ａと、本体６３Ａの内部に形成されるとともに、作動流体が封入される中空部６３Ｂと、を有している。本体６３Ａは、銅により形成されている。作動流体は、例えば、水で構成されているがこれに限定されるものではない。ヒートパイプ６３は、発熱部品２５に接続される第１の端部６３Ｃと、ファンユニット２７の近傍に配置される第２の端部６３Ｄと、第１の端部６３Ｃと第２の端部６３Ｄとの間に位置する中間部６３Ｅと、を有している。ヒートパイプ６３は、ファンユニット２７の排気口３４Ｅに対向する対向部６３Ｆを有している。第４の実施形態において、ヒートパイプ６３の対向部６３Ｆは、中間部６３Ｅと第２の端部６３Ｄとの間の位置に配置されている。   The heat pipe 63 includes a tubular main body 63A and a hollow portion 63B formed inside the main body 63A and enclosing a working fluid. The main body 63A is made of copper. The working fluid is composed of water, for example, but is not limited thereto. The heat pipe 63 includes a first end 63C connected to the heat generating component 25, a second end 63D disposed in the vicinity of the fan unit 27, a first end 63C, and a second end 63D. And an intermediate portion 63E positioned between the two. The heat pipe 63 has a facing portion 63 </ b> F that faces the exhaust port 34 </ b> E of the fan unit 27. In the fourth embodiment, the facing portion 63F of the heat pipe 63 is disposed at a position between the intermediate portion 63E and the second end portion 63D.

第２の端部６３Ｄは、ファンケース３４の周壁３４Ａを兼ねている。第３の実施形態では、ファンケース３４の周壁３４Ａ、つまりヒートパイプ６３の第２の端部６３Ｄに、上記複数の放熱フィン４３が固定されている。複数の放熱フィン４３は、ファンケース３４の内部で、軸部３２と直交する方向に延びている。複数の放熱フィン４３は、ヒートパイプ６３の第２の端部６３Ｄに対して、例えば半田付けやかしめで固定されている。   The second end portion 63D also serves as the peripheral wall 34A of the fan case 34. In the third embodiment, the plurality of heat radiation fins 43 are fixed to the peripheral wall 34 </ b> A of the fan case 34, that is, the second end 63 </ b> D of the heat pipe 63. The plurality of heat radiating fins 43 extend in a direction orthogonal to the shaft portion 32 inside the fan case 34. The plurality of radiating fins 43 are fixed to the second end 63D of the heat pipe 63 by, for example, soldering or caulking.

ヒートシンク６４は、ヒートパイプ６３の対向部６３Ｆに設けられている。ヒートシンク６４は、複数の放熱フィン４３を対向部６３Ｆに接着することで形成されている。複数の放熱フィン４３は、半田付けまたはかしめで対向部６３Ｆに接着されている。   The heat sink 64 is provided in the facing portion 63 </ b> F of the heat pipe 63. The heat sink 64 is formed by bonding a plurality of heat radiation fins 43 to the facing portion 63F. The plurality of heat radiation fins 43 are bonded to the facing portion 63F by soldering or caulking.

第４の実施形態のポータブルコンピュータ６１において、発熱部品２５から発生した熱は、受熱部２６を介してヒートパイプ６３の第１の端部６３Ｃに伝達される。第１の端部６３Ｃの熱は、気化した作動流体によって吸熱され、第２の端部６３Ｄに運搬される。第２の端部６３Ｄにおいて、作動流体が液化することで、この熱が第２の端部６３Ｄに伝達される。第２の端部６３Ｄは、ファンケース３４の周壁３４Ａを兼ねているため、この熱は、すぐにファンケース３４内の空気に伝達される。その際、複数の放熱フィン４３を介して第２の端部６３Ｄからファンケース３４内の空気に熱伝達がなされるため、第２の端部６３Ｄの放熱が効率よくなされる。また、第２の端部６３Ｄにおいて放熱しきれない熱は、ヒートパイプ６３の対向部６３Ｆおよびヒートシンク６４において、ファン本体３１から送られる空気に伝達される。空気に伝達された熱は、筐体２１の排気孔２１Ａを介して筐体２１の外部に排出される。   In the portable computer 61 of the fourth embodiment, the heat generated from the heat generating component 25 is transmitted to the first end 63 </ b> C of the heat pipe 63 via the heat receiving part 26. The heat of the first end 63C is absorbed by the vaporized working fluid and conveyed to the second end 63D. The working fluid is liquefied at the second end 63D, whereby this heat is transferred to the second end 63D. Since the second end 63D also serves as the peripheral wall 34A of the fan case 34, this heat is immediately transferred to the air in the fan case 34. At that time, heat is transferred from the second end 63D to the air in the fan case 34 via the plurality of heat dissipating fins 43, so that the second end 63D is efficiently dissipated. Further, the heat that cannot be radiated at the second end 63D is transmitted to the air sent from the fan main body 31 at the facing portion 63F of the heat pipe 63 and the heat sink 64. The heat transferred to the air is discharged to the outside of the housing 21 through the exhaust hole 21 </ b> A of the housing 21.

第４の実施形態によれば、ファンケース３４は、排気口３４Ｅを有し、この排気口３４Ｅは、ファン本体３１から送られる空気を外部に排出するとともに、ヒートパイプ６３は、排気口３４Ｅに対向する対向部６３Ｆを有している。   According to the fourth embodiment, the fan case 34 has an exhaust port 34E. The exhaust port 34E exhausts air sent from the fan main body 31 to the outside, and the heat pipe 63 is connected to the exhaust port 34E. It has the opposing part 63F which opposes.

この構成によれば、第２の端部６３Ｄに熱を送る前に、予め対向部６３Ｆおよびヒートシンク６４においてヒートパイプ６３の熱を大気中に放出することができる。また、対向部６３Ｆで放出しきれない熱は、第２の端部６３Ｄにおいて、ファンケース３４の内の空気に伝達される。これにより、発熱部品２５の冷却効率をより一層向上することができる。   According to this configuration, before the heat is sent to the second end portion 63D, the heat of the heat pipe 63 can be released into the atmosphere in the facing portion 63F and the heat sink 64 in advance. The heat that cannot be released by the facing portion 63F is transmitted to the air in the fan case 34 at the second end 63D. Thereby, the cooling efficiency of the heat-generating component 25 can be further improved.

本発明の電子機器は、ポータブルコンピュータ用に限らず、例えば携帯情報端末のようなその他の電子機器に対しても実施可能である。その他、電子機器は、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。   The electronic device of the present invention is not limited to a portable computer, and can be implemented for other electronic devices such as a portable information terminal. In addition, the electronic apparatus can be variously modified and implemented without departing from the gist of the invention.

第１の実施形態に係る電子機器の一例であるポータブルコンピュータを示す斜視図。1 is a perspective view showing a portable computer that is an example of an electronic apparatus according to a first embodiment. 図１に示すポータブルコンピュータの筐体を切断して内部を示す斜視図。The perspective view which cut | disconnects the housing | casing of the portable computer shown in FIG. 1, and shows an inside. 図２に示すポータブルコンピュータの冷却装置を示す上面図。The top view which shows the cooling device of the portable computer shown in FIG. 図３に示す冷却装置のＦ４−Ｆ４線に沿った断面図。Sectional drawing along the F4-F4 line of the cooling device shown in FIG. 第２の実施形態に係る電子機器の一例であるポータブルコンピュータの冷却装置を示す断面図。Sectional drawing which shows the cooling device of the portable computer which is an example of the electronic device which concerns on 2nd Embodiment. 第３の実施形態に係る電子機器の一例であるポータブルコンピュータの冷却装置を示す上面図。FIG. 10 is a top view showing a cooling device for a portable computer, which is an example of an electronic apparatus according to a third embodiment. 第４の実施形態に係る電子機器の一例であるポータブルコンピュータの冷却装置を示す上面図。FIG. 10 is a top view showing a cooling device for a portable computer, which is an example of an electronic apparatus according to a fourth embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１１、４１、５１、６１…ポータブルコンピュータ、２１…筐体、２３、４２、５２６２…冷却装置、２５…発熱部品、２７…ファンユニット、２８…ヒートパイプ、２８Ａ…本体、２８Ｂ…中空部、２８Ｃ、５３Ｃ、６３Ｃ…第１の端部、２８Ｄ、５３Ｄ、６３Ｄ…第２の端部、３１…ファン本体、３２…軸部、３４…ファンケース、３４Ａ…周壁、３４Ｃ…上壁、３４Ｄ…下壁、３４Ｅ…排気口、４３…放熱フィン、５３、６３…ヒートパイプ、５３Ａ、６３Ａ…本体、５３Ｂ、６３Ｂ…中空部、５３Ｆ、６３Ｆ…対向部、５４、６４…ヒートシンク DESCRIPTION OF SYMBOLS 11, 41, 51, 61 ... Portable computer, 21 ... Housing, 23, 42, 5262 ... Cooling device, 25 ... Heat generating component, 27 ... Fan unit, 28 ... Heat pipe, 28A ... Main body, 28B ... Hollow part, 28C , 53C, 63C ... first end, 28D, 53D, 63D ... second end, 31 ... fan body, 32 ... shaft, 34 ... fan case, 34A ... peripheral wall, 34C ... upper wall, 34D ... lower Wall, 34E ... exhaust port, 43 ... radiation fin, 53, 63 ... heat pipe, 53A, 63A ... main body, 53B, 63B ... hollow part, 53F, 63F ... opposite part, 54, 64 ... heat sink

Claims (10)

発熱部品を冷却するためのファンユニットと、
前記発熱部品に接続される第１の端部と、前記ファンユニットの近傍に配置される第２の端部と、を有するとともに、前記発熱部品の熱を前記第１の端部から前記第２の端部に運ぶヒートパイプと、
を具備し、
前記ファンユニットは、
ファン本体と、
前記ファン本体の周囲を囲む周壁を含んだファンケースと、
を有し、
前記ヒートパイプの第２の端部は、前記周壁を兼ねていることを特徴とする冷却装置。 A fan unit for cooling the heat generating components;
A first end connected to the heat-generating component; and a second end disposed in the vicinity of the fan unit; and heat of the heat-generating component from the first end to the second A heat pipe to the end of the
Comprising
The fan unit is
The fan body,
A fan case including a peripheral wall surrounding the fan body;
Have
The cooling device according to claim 2, wherein the second end of the heat pipe also serves as the peripheral wall. 前記ヒートパイプは、
管状の本体と、
前記本体の内部に形成されるとともに、作動流体が封入される中空部と、
を有し、
前記中空部は、前記第２の端部の内部に至るように形成される請求項１に記載の冷却装置。 The heat pipe is
A tubular body;
A hollow portion formed inside the body and enclosing a working fluid;
Have
The cooling device according to claim 1, wherein the hollow portion is formed so as to reach the inside of the second end portion. 前記ヒートパイプの第２の端部は、円弧形状をなしていることを特徴とする請求項２に記載の冷却装置。   The cooling device according to claim 2, wherein the second end portion of the heat pipe has an arc shape. 前記ヒートパイプの第２の端部は、前記ファン本体の半径方向において扁平な形状をなしていることを特徴とする請求項３に記載の冷却装置。   The cooling device according to claim 3, wherein the second end of the heat pipe has a flat shape in a radial direction of the fan body. 前記ファンケースは、前記ファン本体の上側に設けられた上壁と、前記ファン本体の下側に設けられた下壁と、を含み、
前記上壁および前記下壁のうち少なくとも一方は、高熱伝導性の板材で形成されることを特徴とする請求項４に記載の冷却装置。 The fan case includes an upper wall provided on the upper side of the fan body, and a lower wall provided on the lower side of the fan body,
5. The cooling device according to claim 4, wherein at least one of the upper wall and the lower wall is formed of a plate material having high thermal conductivity. 前記ヒートパイプの第２の端部に固定されるとともに、前記ファンケースの内部に配置された複数の放熱フィンを具備することを特徴とする請求項５に記載の冷却装置。   The cooling device according to claim 5, further comprising a plurality of radiating fins fixed to the second end of the heat pipe and disposed inside the fan case. 前記ファンユニットは、前記ファン本体を回転可能に支持する軸部を有し、
前記複数の放熱フィンは、前記軸部と直交する方向に延びていることを特徴とする請求項６に記載の冷却装置。 The fan unit has a shaft portion that rotatably supports the fan body,
The cooling device according to claim 6, wherein the plurality of heat radiating fins extend in a direction orthogonal to the shaft portion. 前記ファンケースは、排気口を有し、この排気口は、前記ファン本体から送られる空気を外部に排出するとともに、
前記ヒートパイプは、前記排気口に対向する対向部を有することを特徴とする請求項７に記載の冷却装置。 The fan case has an exhaust port, and the exhaust port exhausts air sent from the fan body to the outside.
The cooling device according to claim 7, wherein the heat pipe has a facing portion facing the exhaust port. 前記対向部に設けられるとともに、前記対向部において放熱を促進するためのヒートシンクを具備することを特徴とする請求項８に記載の冷却装置。   The cooling device according to claim 8, further comprising a heat sink that is provided at the facing portion and promotes heat radiation at the facing portion. 筐体と、
前記筐体の内部に収容される冷却装置と、
を具備する電子機器であって、
前記冷却装置は、
発熱部品を冷却するためのファンユニットと、
前記発熱部品に接続される第１の端部と、前記ファンユニットの近傍に配置される第２の端部と、を有するとともに、前記発熱部品の熱を前記第１の端部から前記第２の端部に運ぶヒートパイプと、
を具備し、
前記ファンユニットは、
ファン本体と、
前記ファン本体の周囲を囲む周壁を含んだファンケースと、
を有し、
前記ヒートパイプの第２の端部は、前記ファンケースの周壁を兼ねていることを特徴とする電子機器。 A housing,
A cooling device housed in the housing;
An electronic device comprising:
The cooling device is
A fan unit for cooling the heat generating components;
A first end connected to the heat-generating component; and a second end disposed in the vicinity of the fan unit; and heat of the heat-generating component from the first end to the second A heat pipe to the end of the
Comprising
The fan unit is
The fan body,
A fan case including a peripheral wall surrounding the fan body;
Have
The second end portion of the heat pipe also serves as a peripheral wall of the fan case.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010107437A1 (en) * 2009-03-19 2010-09-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Closed-loop vapor chamber
JP2011223012A (en) * 2010-04-09 2011-11-04 Toshiba Corp Electronic device
JP2012147035A (en) * 2012-05-08 2012-08-02 Toshiba Home Technology Corp Cooling device
WO2022201883A1 (en) * 2021-03-25 2022-09-29 富士フイルム株式会社 Cooling apparatus and electronic device system
WO2022201882A1 (en) * 2021-03-25 2022-09-29 富士フイルム株式会社 Cooling apparatus, and electronic device system

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010107437A1 (en) * 2009-03-19 2010-09-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Closed-loop vapor chamber
JP2011223012A (en) * 2010-04-09 2011-11-04 Toshiba Corp Electronic device
JP2012147035A (en) * 2012-05-08 2012-08-02 Toshiba Home Technology Corp Cooling device
WO2022201883A1 (en) * 2021-03-25 2022-09-29 富士フイルム株式会社 Cooling apparatus and electronic device system
WO2022201882A1 (en) * 2021-03-25 2022-09-29 富士フイルム株式会社 Cooling apparatus, and electronic device system

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